JPH11297785A - バッチ式ｉｃ製造処理装置への搬送制御方法 - Google Patents
バッチ式ｉｃ製造処理装置への搬送制御方法Info
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- JPH11297785A JPH11297785A JP9615498A JP9615498A JPH11297785A JP H11297785 A JPH11297785 A JP H11297785A JP 9615498 A JP9615498 A JP 9615498A JP 9615498 A JP9615498 A JP 9615498A JP H11297785 A JPH11297785 A JP H11297785A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ製造処理装置での処理終了後、半導体の
ロットを保管庫へ戻してからバッチ組みを行い、その後
バッチ組みしたロットを複数ロット処理可能なバッチ式
ＩＣ製造処理装置へ搬送するので非効率的であった。 【解決手段】 前工程の処理終了後、ロットＬ１〜Ｌ３
がバッチ組みに構成されるまで前工程の１ロット処理す
る標準処理式ＩＣ製造処理装置Ａ１〜Ａ３上で待機し、
バッチ組みができた時は次工程のバッチ式ＩＣ製造処理
装置Ｂ１へ搬送して処理し、バッチ組みのロット数に満
たない場合はバッチ組み待ち時間を経過後、バッチ組み
対象範囲内のロットＬ３でバッチ組みして次工程のバッ
チ式ＩＣ製造処理装置Ｂ２へ搬送して処理する。
ロットを保管庫へ戻してからバッチ組みを行い、その後
バッチ組みしたロットを複数ロット処理可能なバッチ式
ＩＣ製造処理装置へ搬送するので非効率的であった。 【解決手段】 前工程の処理終了後、ロットＬ１〜Ｌ３
がバッチ組みに構成されるまで前工程の１ロット処理す
る標準処理式ＩＣ製造処理装置Ａ１〜Ａ３上で待機し、
バッチ組みができた時は次工程のバッチ式ＩＣ製造処理
装置Ｂ１へ搬送して処理し、バッチ組みのロット数に満
たない場合はバッチ組み待ち時間を経過後、バッチ組み
対象範囲内のロットＬ３でバッチ組みして次工程のバッ
チ式ＩＣ製造処理装置Ｂ２へ搬送して処理する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の製造プロセ
スにおけるバッチ式ＩＣ製造処理装置への搬送制御方法
に関するものである。
スにおけるバッチ式ＩＣ製造処理装置への搬送制御方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ製造処理装置には、半導体のロット
を処理する基準数が１ロット単位の標準処理式ＩＣ製造
処理装置（以下、標準装置という）と、複数ロットを同
時に一括処理可能なバッチ式ＩＣ製造処理装置（以下、
バッチ装置という）がある。
を処理する基準数が１ロット単位の標準処理式ＩＣ製造
処理装置（以下、標準装置という）と、複数ロットを同
時に一括処理可能なバッチ式ＩＣ製造処理装置（以下、
バッチ装置という）がある。
【０００３】図３はこのような標準装置とバッチ装置間
の従来のロット搬送方法を示す図である。
の従来のロット搬送方法を示す図である。
【０００４】コンピュータ例えばホストコンピュータを
用いてロットを搬送する場合、ベイ（複数の装置からな
る製造ラインをいう）内の保管庫Ｓから経路Ｒ１を通し
て標準装置Ａ１の処理ポートＰにロットＬ１、標準装置
Ａ２にロットＬ２、標準装置Ａ３にロットＬ３を搬送す
る。
用いてロットを搬送する場合、ベイ（複数の装置からな
る製造ラインをいう）内の保管庫Ｓから経路Ｒ１を通し
て標準装置Ａ１の処理ポートＰにロットＬ１、標準装置
Ａ２にロットＬ２、標準装置Ａ３にロットＬ３を搬送す
る。
【０００５】標準装置Ａ１〜Ａ３の処理終了後、コンピ
ュータにより次作業の処理装置がバッチ装置Ｂ１〜Ｂ３
であると確認されると、経路Ｒ２を通してロットＬ１〜
Ｌ３は一度保管庫Ｓへ戻され、そこで複数の対象ロット
にバッチ組み（Ｌ１とＬ２の組、Ｌ３の組）されて経路
Ｒ３でバッチ装置Ｂ１の処理ポートＰ１，Ｐ２及びバッ
チ装置Ｂ２の処理ポートＰ１にロットＬ１〜Ｌ３が搬送
される。
ュータにより次作業の処理装置がバッチ装置Ｂ１〜Ｂ３
であると確認されると、経路Ｒ２を通してロットＬ１〜
Ｌ３は一度保管庫Ｓへ戻され、そこで複数の対象ロット
にバッチ組み（Ｌ１とＬ２の組、Ｌ３の組）されて経路
Ｒ３でバッチ装置Ｂ１の処理ポートＰ１，Ｐ２及びバッ
チ装置Ｂ２の処理ポートＰ１にロットＬ１〜Ｌ３が搬送
される。
【０００６】バッチ装置Ｂ２の処理が終了すると、経路
Ｒ４を通してロットＬ１〜Ｌ３は保管庫Ｓへ搬送され
る。
Ｒ４を通してロットＬ１〜Ｌ３は保管庫Ｓへ搬送され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、標準装
置又はバッチ装置での処理終了後、ロットを一度保管庫
へ戻してからバッチ組みを行い、その後バッチ組みした
ロットをバッチ装置へ搬送するので、対バッチ装置又は
連続バッチ装置間の搬送ができず、非効率的であった。
置又はバッチ装置での処理終了後、ロットを一度保管庫
へ戻してからバッチ組みを行い、その後バッチ組みした
ロットをバッチ装置へ搬送するので、対バッチ装置又は
連続バッチ装置間の搬送ができず、非効率的であった。
【０００８】また、製造プロセスの制約上、標準装置で
の処理終了後、次工程のバッチ装置での処理が終了しな
いと保管庫にロットを戻せない場合があり、バッチ装置
への装置間搬送ができないため、この場合には作業者に
よってロットの搬送を行っていた。
の処理終了後、次工程のバッチ装置での処理が終了しな
いと保管庫にロットを戻せない場合があり、バッチ装置
への装置間搬送ができないため、この場合には作業者に
よってロットの搬送を行っていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は、前工程の処理終了後、次工程作業のバ
ッチ処理の可否を確認し、バッチ処理可の場合は、半導
体のロットがバッチ組みに構成されるまで前工程の装置
上で待機し、バッチ組みができた時は次工程のバッチ装
置へ搬送して処理し、バッチ組みのロット数に満たない
場合はバッチ組み待ち時間を経過後、バッチ組み対象範
囲内のロットでバッチ組みして次工程のバッチ装置へ搬
送して処理するようにしたものである。
ため、本発明は、前工程の処理終了後、次工程作業のバ
ッチ処理の可否を確認し、バッチ処理可の場合は、半導
体のロットがバッチ組みに構成されるまで前工程の装置
上で待機し、バッチ組みができた時は次工程のバッチ装
置へ搬送して処理し、バッチ組みのロット数に満たない
場合はバッチ組み待ち時間を経過後、バッチ組み対象範
囲内のロットでバッチ組みして次工程のバッチ装置へ搬
送して処理するようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明のシステム構成を示
す図である。コンピュータ１１は、半導体のロットを搬
送する搬送装置１２と、半導体を１ロット処理する標準
装置Ａ１〜Ａ３と、複数ロット処理可能なバッチ装置Ｂ
１〜Ｂ３、Ｃ１〜Ｃ３とを通信回線１３で結び、制御し
ている。
す図である。コンピュータ１１は、半導体のロットを搬
送する搬送装置１２と、半導体を１ロット処理する標準
装置Ａ１〜Ａ３と、複数ロット処理可能なバッチ装置Ｂ
１〜Ｂ３、Ｃ１〜Ｃ３とを通信回線１３で結び、制御し
ている。
【００１１】コンピュータ１１は、通常ホストコンピュ
ータが使用され、表１のロット毎の処理管理テーブル、
表２の装置別処理ロット数テーブル、表３のロット工程
関連情報テーブル及び表４の搬送管理テーブルを有して
いる。なお、表２〜表４は工程２までのデータで示して
いる。
ータが使用され、表１のロット毎の処理管理テーブル、
表２の装置別処理ロット数テーブル、表３のロット工程
関連情報テーブル及び表４の搬送管理テーブルを有して
いる。なお、表２〜表４は工程２までのデータで示して
いる。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】
【表３】
【００１５】
【表４】
【００１６】搬送装置１２はコンピュータ１１の制御に
より、図示しない保管庫から標準装置Ａ１〜Ａ３へ半導
体のロットＬ１〜Ｌ３を搬送し、また標準装置Ａ１〜Ａ
３からバッチ装置Ｂ１，Ｂ２へロットＬ１〜Ｌ３を搬送
する。
より、図示しない保管庫から標準装置Ａ１〜Ａ３へ半導
体のロットＬ１〜Ｌ３を搬送し、また標準装置Ａ１〜Ａ
３からバッチ装置Ｂ１，Ｂ２へロットＬ１〜Ｌ３を搬送
する。
【００１７】ロットＬ１〜Ｌ３は標準装置Ａ１〜Ａ３の
処理ポートＰ、バッチ装置Ｂ１，Ｂ２の処理ポートＰ
１，Ｐ２に搬送されて、所定の処理が行われる。
処理ポートＰ、バッチ装置Ｂ１，Ｂ２の処理ポートＰ
１，Ｐ２に搬送されて、所定の処理が行われる。
【００１８】標準装置Ａ１〜Ａ３、バッチ装置Ｂ１〜Ｂ
３、Ｃ１〜Ｃ３は従来と同様の装置であって、設置台
数、ロットの数などは例示である。
３、Ｃ１〜Ｃ３は従来と同様の装置であって、設置台
数、ロットの数などは例示である。
【００１９】図２は本発明の搬送制御方法の実施形態を
示すフローチャートで、Ｆ１〜Ｆはフローを示し、Ｙは
Ｙｅｓ、ＮはＮｏを示している。
示すフローチャートで、Ｆ１〜Ｆはフローを示し、Ｙは
Ｙｅｓ、ＮはＮｏを示している。
【００２０】図１及び図２を用いて動作を説明する。
【００２１】現在、標準装置Ａ１〜Ａ３でロットＬ１〜
Ｌ３の処理が行われているとする。各ロットＬ１〜Ｌ３
の処理について、コンピュータ１１は表１に示したロッ
ト毎の処理管理テーブルによって現工程の工程１の処理
及びそれ以降の工程の処理を管理している。
Ｌ３の処理が行われているとする。各ロットＬ１〜Ｌ３
の処理について、コンピュータ１１は表１に示したロッ
ト毎の処理管理テーブルによって現工程の工程１の処理
及びそれ以降の工程の処理を管理している。
【００２２】ここで、標準装置Ａ１にてロットＬ１の工
程１（前工程）の処理が終了後（フローＦ１）、コンピ
ュータ１１はロットＬ１の次工程作業がバッチ処理可能
か否か表１により確認する（フローＦ２）。
程１（前工程）の処理が終了後（フローＦ１）、コンピ
ュータ１１はロットＬ１の次工程作業がバッチ処理可能
か否か表１により確認する（フローＦ２）。
【００２３】次工程処理がバッチ否の場合は、次工程対
象処理装置が標準装置であるので、ロットはコンピュー
タ１１の搬送指示で搬送装置１２により標準装置へ搬送
され、処理される（フローＦ３）。
象処理装置が標準装置であるので、ロットはコンピュー
タ１１の搬送指示で搬送装置１２により標準装置へ搬送
され、処理される（フローＦ３）。
【００２４】ロットＬ１についてはバッチ可のため、コ
ンピュータ１１は、表３のロット工程関連情報テーブル
に、表１の処理管理テーブルからロットＬ１についての
情報（ＬＯＴ名、処理工程名、バッチ可否、バッチ待ち
時間、処理可能装置、処理条件、バッチ必須構成フラ
グ）を格納する。その際、次工程の処理可能装置の中か
ら、表３の搬送先装置として搬入要求のあるバッチ装置
Ｂ１を選択する（フローＦ４）。
ンピュータ１１は、表３のロット工程関連情報テーブル
に、表１の処理管理テーブルからロットＬ１についての
情報（ＬＯＴ名、処理工程名、バッチ可否、バッチ待ち
時間、処理可能装置、処理条件、バッチ必須構成フラ
グ）を格納する。その際、次工程の処理可能装置の中か
ら、表３の搬送先装置として搬入要求のあるバッチ装置
Ｂ１を選択する（フローＦ４）。
【００２５】コンピュータ１１は次工程処理装置（Ｂ
１）を決定後、バッチ装置Ｂ１への搬送指示を表４の搬
送管理テーブルにて管理し、ロットＬ１をバッチ組みが
構成されるまでの間、搬送要求開始時刻前（ロット処理
終了からバッチ組み待ち時間により算出した時間）まで
前工程処理装置である標準装置Ａ１の処理ポートＰ上で
待機させる（フローＦ５）。
１）を決定後、バッチ装置Ｂ１への搬送指示を表４の搬
送管理テーブルにて管理し、ロットＬ１をバッチ組みが
構成されるまでの間、搬送要求開始時刻前（ロット処理
終了からバッチ組み待ち時間により算出した時間）まで
前工程処理装置である標準装置Ａ１の処理ポートＰ上で
待機させる（フローＦ５）。
【００２６】バッチ組み待ち時間は処理工程毎にその最
大時間が予め設定され、登録されているもので、表１に
おいて、例えば工程２、工程３について５分と設定され
ている。
大時間が予め設定され、登録されているもので、表１に
おいて、例えば工程２、工程３について５分と設定され
ている。
【００２７】コンピュータ１１は、各装置におけるバッ
チ組みの構成について、表２の装置別処理ロット数テー
ブルにて１処理におけるロット数の最大（ＭＡＸ）と最
小（ＭＩＮ）を管理している。
チ組みの構成について、表２の装置別処理ロット数テー
ブルにて１処理におけるロット数の最大（ＭＡＸ）と最
小（ＭＩＮ）を管理している。
【００２８】ここで、次工程のバッチ装置Ｂ１の処理待
ちロット数、即ちバッチ組み対象ロット数が最大のロッ
ト数であるかどうか判断される（フローＦ６）。最大セ
ット数の場合は、バッチ組み構成をし、次工程のバッチ
装置へバッチ組みで搬送し、処理をする（フローＦ
７）。
ちロット数、即ちバッチ組み対象ロット数が最大のロッ
ト数であるかどうか判断される（フローＦ６）。最大セ
ット数の場合は、バッチ組み構成をし、次工程のバッチ
装置へバッチ組みで搬送し、処理をする（フローＦ
７）。
【００２９】しかし、現在はロットＬ１のみのため、最
大ロット数には至らず、表１の処理管理テーブルでロッ
トＬ１のバッチ必須構成フラグをチェックし、“有”で
あればバッチ組みの構成が可能になるまで待機状態とな
る（フローＦ８）。この待機は、ロットＬ１の処理をし
た前工程の標準装置Ａ１の処理ポートＰ上で行われる
（フローＦ５）。
大ロット数には至らず、表１の処理管理テーブルでロッ
トＬ１のバッチ必須構成フラグをチェックし、“有”で
あればバッチ組みの構成が可能になるまで待機状態とな
る（フローＦ８）。この待機は、ロットＬ１の処理をし
た前工程の標準装置Ａ１の処理ポートＰ上で行われる
（フローＦ５）。
【００３０】バッチ必須構成フラグが“無”の時は、表
４の搬送管理テーブルにて搬送要求開始時刻前（バッチ
組み待ち時間内）であれば、コンピュータ１１はその時
間内に処理待ち対象ロットが存在するかどうかをチェッ
クする（フローＦ９）。ＹＥＳの時はフローＦ５で待機
する。
４の搬送管理テーブルにて搬送要求開始時刻前（バッチ
組み待ち時間内）であれば、コンピュータ１１はその時
間内に処理待ち対象ロットが存在するかどうかをチェッ
クする（フローＦ９）。ＹＥＳの時はフローＦ５で待機
する。
【００３１】標準装置Ａ２にてロットＬ２の処理が終了
すると、上記と同様の制御を行い、次工程処理装置（Ｂ
１）が選択されたので、ロットＬ１，Ｌ２によりバッチ
装置Ｂ１における１処理の最大ロット数の条件を満たし
（フローＦ６）、コンピュータ１１は、バッチ組み待ち
時間内であるが、ロットＬ１とＬ２のバッチ組みが構成
されたため、バッチ装置Ｂ１への搬送指示を出し、バッ
チ組み（Ｌ１とＬ２）は搬送装置１２によりバッチ装置
Ｂ１へ搬送され、処理される（フローＦ７）。
すると、上記と同様の制御を行い、次工程処理装置（Ｂ
１）が選択されたので、ロットＬ１，Ｌ２によりバッチ
装置Ｂ１における１処理の最大ロット数の条件を満たし
（フローＦ６）、コンピュータ１１は、バッチ組み待ち
時間内であるが、ロットＬ１とＬ２のバッチ組みが構成
されたため、バッチ装置Ｂ１への搬送指示を出し、バッ
チ組み（Ｌ１とＬ２）は搬送装置１２によりバッチ装置
Ｂ１へ搬送され、処理される（フローＦ７）。
【００３２】標準装置Ａ３にて処理が終了したロットＬ
３については、バッチ装置Ｂ２の１処理の最大ロット数
に満たず、バッチ組みの構成が搬送開始時刻前（バッチ
組み待ち時間内）に成立しなかったとする（フローＦ
９）。
３については、バッチ装置Ｂ２の１処理の最大ロット数
に満たず、バッチ組みの構成が搬送開始時刻前（バッチ
組み待ち時間内）に成立しなかったとする（フローＦ
９）。
【００３３】この時、コンピュータ１１は表２の装置別
処理ロット数テーブルにてバッチ装置Ｂ２における１処
理ロット数の最小を参照し、バッチ組み対象範囲内であ
れば搬送指示を出すため、ロットＬ３はバッチ装置Ｂ２
でのバッチ組み対象範囲内であるから、バッチ装置Ｂ２
への搬送が可能となる（フローＦ１０）。
処理ロット数テーブルにてバッチ装置Ｂ２における１処
理ロット数の最小を参照し、バッチ組み対象範囲内であ
れば搬送指示を出すため、ロットＬ３はバッチ装置Ｂ２
でのバッチ組み対象範囲内であるから、バッチ装置Ｂ２
への搬送が可能となる（フローＦ１０）。
【００３４】もし、バッチ組みの最小ロット数に満たな
い場合は最小バッチ組みの構成が可能になるまで待機状
態となる（フローＦ５）。
い場合は最小バッチ組みの構成が可能になるまで待機状
態となる（フローＦ５）。
【００３５】バッチ組み待ち時間を経過後、ロットＬ３
はバッチ組み対象範囲内のバッチ組み構成にて次工程の
バッチ装置Ｂ２へ搬送装置１２により搬送され、処理さ
れる（フローＦ１１）。
はバッチ組み対象範囲内のバッチ組み構成にて次工程の
バッチ装置Ｂ２へ搬送装置１２により搬送され、処理さ
れる（フローＦ１１）。
【００３６】バッチ装置Ｂ１〜Ｂ３からバッチ装置Ｃ１
〜Ｃ３へのロットの搬送も、上記と同様にコンピュータ
１１の制御により行われる。
〜Ｃ３へのロットの搬送も、上記と同様にコンピュータ
１１の制御により行われる。
【００３７】
【発明の効果】上記したように、本発明は次工程のバッ
チ装置へロットをバッチ組みして搬送する際、前工程の
処理装置上で待機させてバッチ組みを構成するので、保
管庫へ戻す必要がなく、標準装置からバッチ装置へ、ま
たバッチ装置からバッチ装置への搬送が可能になり、搬
送の効率が向上する。
チ装置へロットをバッチ組みして搬送する際、前工程の
処理装置上で待機させてバッチ組みを構成するので、保
管庫へ戻す必要がなく、標準装置からバッチ装置へ、ま
たバッチ装置からバッチ装置への搬送が可能になり、搬
送の効率が向上する。
【００３８】また、製造プロセスの制約上、次工程のバ
ッチ装置での処理が終了しないと保管庫にロットを戻せ
ない場合にも、保管庫に戻さないので作業者の介在も不
要で、バッチ装置への自動搬送の効果がある。
ッチ装置での処理が終了しないと保管庫にロットを戻せ
ない場合にも、保管庫に戻さないので作業者の介在も不
要で、バッチ装置への自動搬送の効果がある。
【００３９】更に、バッチ組み待ち時間を設定して、バ
ッチ組みの最大ロット数に満たない場合でも、バッチ組
み対象範囲内のロットによりバッチ組み構成を行うの
で、長時間待機させて前工程の処理装置の作業の妨げに
なることもない。
ッチ組みの最大ロット数に満たない場合でも、バッチ組
み対象範囲内のロットによりバッチ組み構成を行うの
で、長時間待機させて前工程の処理装置の作業の妨げに
なることもない。
【図１】本発明のシステム構成を示す図
【図２】本発明の搬送制御方法を示すフローチャート
【図３】従来のロット搬送方法を示す図
１ コンピュータ ２ 搬送装置 Ａ１，Ａ２，Ａ３ 標準装置 Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３ バッチ装置 Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ ロット
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体のロットを搬送する搬送装置と、
半導体を１ロット処理する標準処理式ＩＣ製造処理装置
と、複数ロット処理可能なバッチ式ＩＣ製造処理装置を
コンピュータにより制御するシステムにおいて、 前工程の処理終了後、コンピュータは次工程作業のバッ
チ処理の可否を確認し、 バッチ処理可の場合は、半導体のロットがバッチ組みに
構成されるまで前工程のＩＣ製造処理装置上で待機し、 バッチ組みの最大ロット数になったときはバッチ組みを
構成して次工程のバッチ式ＩＣ製造処理装置へ搬送して
処理し、 バッチ組みの最大ロット数に満たない場合は、処理工程
に予め設定されたバッチ組み待ち時間を経過後、バッチ
組み対象範囲内のロットでバッチ組みを構成して次工程
のバッチ式ＩＣ製造処理装置へ搬送して処理することを
特徴とするバッチ式ＩＣ製造処理装置への搬送制御方
法。 - 【請求項２】 前記コンピュータは、 バッチ処理の可否を含むロット毎の処理管理テーブル
と、 バッチ組みの最大ロット数と１処理の最小ロット数を示
す装置別処理ロット数テーブルと、 前記ロット毎の処理管理テーブルから必要情報を格納し
たロット工程関連情報テーブルと、 バッチ組み待ち時間経過後に搬送する搬送要求開始時刻
を示す搬送管理テーブルとを有し、 前記各テーブルに従って搬送制御することを特徴とする
請求項１記載のバッチ式ＩＣ製造処理装置への搬送制御
方法。 - 【請求項３】 前記前工程のＩＣ製造処理装置が標準処
理式ＩＣ製造処理装置であることを特徴とする請求項１
又は請求項２記載のバッチ式ＩＣ製造処理装置への搬送
制御方法。 - 【請求項４】 前記前工程のＩＣ製造処理装置がバッチ
式ＩＣ製造処理装置であることを特徴とする請求項１又
は請求項２記載のバッチ式ＩＣ製造処理装置への搬送制
御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9615498A JPH11297785A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | バッチ式ｉｃ製造処理装置への搬送制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9615498A JPH11297785A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | バッチ式ｉｃ製造処理装置への搬送制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297785A true JPH11297785A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14157457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9615498A Pending JPH11297785A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | バッチ式ｉｃ製造処理装置への搬送制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297785A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2364826A (en) * | 2000-01-13 | 2002-02-06 | Nec Corp | Method and system for management of manufacturing process for products, e.g. semiconductor devices |
| KR100702843B1 (ko) | 2005-08-12 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | 로트가변 배치처리가 가능한 반도체 제조설비 및 그로트가변 배치처리방법 |
| JP2019181626A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | トヨタ自動車株式会社 | 部品供給システム |
| JP2022134502A (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 表示方法、制御装置 |
| JP2023162608A (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-09 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP9615498A patent/JPH11297785A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2364826A (en) * | 2000-01-13 | 2002-02-06 | Nec Corp | Method and system for management of manufacturing process for products, e.g. semiconductor devices |
| US6826441B2 (en) | 2000-01-13 | 2004-11-30 | Nec Electronics Corporation | Method and system for management to manufacturing process for products |
| KR100702843B1 (ko) | 2005-08-12 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | 로트가변 배치처리가 가능한 반도체 제조설비 및 그로트가변 배치처리방법 |
| JP2019181626A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | トヨタ自動車株式会社 | 部品供給システム |
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| US12405601B2 (en) | 2021-03-03 | 2025-09-02 | Tokyo Electron Limited | Display method and control device |
| JP2023162608A (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-09 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
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