JPH11298127A - 印刷回路 - Google Patents
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- JPH11298127A JPH11298127A JP10626698A JP10626698A JPH11298127A JP H11298127 A JPH11298127 A JP H11298127A JP 10626698 A JP10626698 A JP 10626698A JP 10626698 A JP10626698 A JP 10626698A JP H11298127 A JPH11298127 A JP H11298127A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷により形成された回路上に形成された導
電性接着剤膜の広がりによるショートを防止することが
できる印刷回路を提供する。 【解決手段】 基板上に印刷により形成されたＡｇ回路
の端子２と導電性接着剤膜１とが幅Ｗの重なりをもって
接続されている。導電性接着剤膜１は端子２が延びる方
向に延びた形状を有している。更に、導電性接着剤膜１
においては、ＱＦＰ等の実装部品のリードが取付けられ
る位置にくびれ部１ａが形成されている。また、導電性
接着剤膜１の長手方向において、くびれ部１ａは、例え
ば、０．３乃至０．５ｍｍにわたって形成されており、
最もくびれている位置では、くびれの程度は片側で、例
えば、０．１０乃至０．２５ｍｍ程度である。また、最
もくびれている位置から端子２側の先端までの距離はＡ
である。そして、前述の重なりの幅Ｗと距離Ａとの間に
は、「Ｗ≦（２／３）×Ａ」の関係が成立している。
電性接着剤膜の広がりによるショートを防止することが
できる印刷回路を提供する。 【解決手段】 基板上に印刷により形成されたＡｇ回路
の端子２と導電性接着剤膜１とが幅Ｗの重なりをもって
接続されている。導電性接着剤膜１は端子２が延びる方
向に延びた形状を有している。更に、導電性接着剤膜１
においては、ＱＦＰ等の実装部品のリードが取付けられ
る位置にくびれ部１ａが形成されている。また、導電性
接着剤膜１の長手方向において、くびれ部１ａは、例え
ば、０．３乃至０．５ｍｍにわたって形成されており、
最もくびれている位置では、くびれの程度は片側で、例
えば、０．１０乃至０．２５ｍｍ程度である。また、最
もくびれている位置から端子２側の先端までの距離はＡ
である。そして、前述の重なりの幅Ｗと距離Ａとの間に
は、「Ｗ≦（２／３）×Ａ」の関係が成立している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はノート型パソコン及
び携帯電話等に使用される印刷回路に関し、特に、実装
時における導電性接着剤膜のつぶれを原因とするショー
トの防止を図った印刷回路に関する。
び携帯電話等に使用される印刷回路に関し、特に、実装
時における導電性接着剤膜のつぶれを原因とするショー
トの防止を図った印刷回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード（ＬＥＤ）、クアッドフ
ラットパッケージ（ＱＦＰ）及びコネクタ等の部品の実
装の際には、先ず、部品が実装される印刷により形成さ
れた回路上に導電性接着剤をメタル版により印刷する。
次に、ＬＥＤ等の部品を実装ランド部が設けられた導電
性接着剤膜上に載置する。次いで、導電性接着剤膜を硬
化（キュア）する。その後、必要な部分に封止樹脂剤を
塗布する。そして、封止樹脂剤を硬化（キュア）するこ
とにより、実装を完了する。その後、実装された部品は
検査工程へと移される。
ラットパッケージ（ＱＦＰ）及びコネクタ等の部品の実
装の際には、先ず、部品が実装される印刷により形成さ
れた回路上に導電性接着剤をメタル版により印刷する。
次に、ＬＥＤ等の部品を実装ランド部が設けられた導電
性接着剤膜上に載置する。次いで、導電性接着剤膜を硬
化（キュア）する。その後、必要な部分に封止樹脂剤を
塗布する。そして、封止樹脂剤を硬化（キュア）するこ
とにより、実装を完了する。その後、実装された部品は
検査工程へと移される。
【０００３】図４（ａ）及び（ｂ）はＬＥＤの実装方法
を工程順に示す模式図である。なお、導電性接着剤膜を
識別しやすくするため、以下の全ての図面において、導
電性接着剤膜にはハッチングが施されている。図４
（ａ）に示すように、ＬＥＤが実装される基板上には、
Ａｇ回路３２が印刷により形成されている。Ａｇ回路３
２はＬＥＤが実装される部分で２つの回路が対向してお
り、その対向部３２ａ及び３２ｂは他の部分よりも幅が
広く形成されている。ＬＥＤの従来の実装においては、
先ず、導電性接着剤を対向部３２ａ及び３２ｂ上にＡｇ
回路３２からはみ出さないようにしてメタル版により印
刷する。これにより、導電性接着剤膜３１が対向部３２
ａ及び３２ｂ上に形成される。
を工程順に示す模式図である。なお、導電性接着剤膜を
識別しやすくするため、以下の全ての図面において、導
電性接着剤膜にはハッチングが施されている。図４
（ａ）に示すように、ＬＥＤが実装される基板上には、
Ａｇ回路３２が印刷により形成されている。Ａｇ回路３
２はＬＥＤが実装される部分で２つの回路が対向してお
り、その対向部３２ａ及び３２ｂは他の部分よりも幅が
広く形成されている。ＬＥＤの従来の実装においては、
先ず、導電性接着剤を対向部３２ａ及び３２ｂ上にＡｇ
回路３２からはみ出さないようにしてメタル版により印
刷する。これにより、導電性接着剤膜３１が対向部３２
ａ及び３２ｂ上に形成される。
【０００４】次に、図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ３
４を対向部３２ａ及び３２ｂ上に載置する。そして、前
述のように、封止樹脂剤等を基板上に塗布して、ＬＥＤ
３４の実装を完了させる。
４を対向部３２ａ及び３２ｂ上に載置する。そして、前
述のように、封止樹脂剤等を基板上に塗布して、ＬＥＤ
３４の実装を完了させる。
【０００５】このような実装方法はＬＥＤだけでなく容
量チップ及び抵抗チップ等の実装にも採用されている。
量チップ及び抵抗チップ等の実装にも採用されている。
【０００６】次に、ＱＦＰの従来の実装方法について説
明する。図５（ａ）及び（ｂ）はＱＦＰの従来の実装方
法を工程順に示す模式図である。この場合にも、ＱＦＰ
が実装される基板上には、Ａｇ回路が印刷により形成さ
れている。Ａｇ回路においては、図５（ａ）に示すよう
に、ＱＦＰに接続される複数個の端子４２が相互に並列
して形成されている。ＱＦＰの従来の実装においては、
先ず、導電性接着剤をＡｇ回路の端子４２上にＡｇ回路
からはみ出し、かつ隣り合う端子４２上の導電性接着剤
同士は接続されないようにしてメタル版により印刷す
る。これにより、導電性接着剤膜４１が端子４２上に形
成される。
明する。図５（ａ）及び（ｂ）はＱＦＰの従来の実装方
法を工程順に示す模式図である。この場合にも、ＱＦＰ
が実装される基板上には、Ａｇ回路が印刷により形成さ
れている。Ａｇ回路においては、図５（ａ）に示すよう
に、ＱＦＰに接続される複数個の端子４２が相互に並列
して形成されている。ＱＦＰの従来の実装においては、
先ず、導電性接着剤をＡｇ回路の端子４２上にＡｇ回路
からはみ出し、かつ隣り合う端子４２上の導電性接着剤
同士は接続されないようにしてメタル版により印刷す
る。これにより、導電性接着剤膜４１が端子４２上に形
成される。
【０００７】次に、図５（ｂ）に示すように、導電性接
着剤膜４１が硬化しないうちに、ＱＦＰ４４をその各リ
ード４３がＡｇ回路の各導電性接着剤膜４１に接続され
るように基板上に載置する。そして、前述のように、導
電性接着剤膜４１を硬化（キュア）し、更に、封止樹脂
剤等を基板上、特に接続部に塗布した後、硬化（キュ
ア）して、ＱＦＰ４４の実装を完了させる。
着剤膜４１が硬化しないうちに、ＱＦＰ４４をその各リ
ード４３がＡｇ回路の各導電性接着剤膜４１に接続され
るように基板上に載置する。そして、前述のように、導
電性接着剤膜４１を硬化（キュア）し、更に、封止樹脂
剤等を基板上、特に接続部に塗布した後、硬化（キュ
ア）して、ＱＦＰ４４の実装を完了させる。
【０００８】このような実装方法はＱＦＰだけでなくス
モールアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）等の実装にも
採用されている。
モールアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）等の実装にも
採用されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の導電性接着剤膜パターンを使用してＱＦＰ等を実
装するとショートが発生しやすいという問題点がある。
リード４３と端子４２との接続を確実にするために圧力
がリード４３に印加されるので、図５（ｂ）に示すよう
に、導電性接着剤膜４１がつぶされて横方向に広がる。
この広がりの程度は、導電性接着剤膜４１の厚さ及びリ
ード４３との接着面積によるものであるが、通常０．１
乃至０．１５ｍｍ程度である。このため、隣り合う導電
性接着剤膜４１間のピッチは、ＱＦＰ４４の載置前より
も狭くなる。
従来の導電性接着剤膜パターンを使用してＱＦＰ等を実
装するとショートが発生しやすいという問題点がある。
リード４３と端子４２との接続を確実にするために圧力
がリード４３に印加されるので、図５（ｂ）に示すよう
に、導電性接着剤膜４１がつぶされて横方向に広がる。
この広がりの程度は、導電性接着剤膜４１の厚さ及びリ
ード４３との接着面積によるものであるが、通常０．１
乃至０．１５ｍｍ程度である。このため、隣り合う導電
性接着剤膜４１間のピッチは、ＱＦＰ４４の載置前より
も狭くなる。
【００１０】図６（ａ）及び（ｂ）はショートの発生状
態を示す模式図である。導電性接着剤膜５１の広がりが
特に大きい場合には、図６（ａ）に示すように、隣り合
う導電性接着剤膜５１同士が接触してショートが発生す
る。また、導電性接着剤膜６１の広がりが特に大きくは
ない場合であっても、図６（ｂ）に示すように、Ａｇ回
路の端子６２の印刷ずれがあるときには、広がったＣｕ
遺伝性接着剤膜６１が隣の端子６２に接触してショート
が発生する。
態を示す模式図である。導電性接着剤膜５１の広がりが
特に大きい場合には、図６（ａ）に示すように、隣り合
う導電性接着剤膜５１同士が接触してショートが発生す
る。また、導電性接着剤膜６１の広がりが特に大きくは
ない場合であっても、図６（ｂ）に示すように、Ａｇ回
路の端子６２の印刷ずれがあるときには、広がったＣｕ
遺伝性接着剤膜６１が隣の端子６２に接触してショート
が発生する。
【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、印刷により形成された回路上に形成された
導電性接着剤膜の広がりによるショートを防止すること
ができる印刷回路を提供することを目的とする。
のであって、印刷により形成された回路上に形成された
導電性接着剤膜の広がりによるショートを防止すること
ができる印刷回路を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る印刷回路
は、基板上に印刷により形成された回路及び実装部品の
第１のリードに接続される第１の導電性接着剤膜と、前
記回路及び前記実装部品の第２のリードに接続され前記
第１の導電性接着剤膜と隣り合う第２の導電性接着剤膜
とを有する印刷回路において、前記第１の導電性接着剤
膜は、前記第１のリードに接続される領域に形成され前
記第１の第１の導電性接着剤膜と前記第２の導電性接着
剤膜とを結ぶ方向における幅が前記第１の導電性接着剤
膜の他の領域の幅よりも狭い第１のくびれ部を有し、前
記第２の導電性接着剤膜は、前記第２のリードに接続さ
れる領域に形成され前記第１の導電性接着剤膜と前記第
２の導電性接着剤膜とを結ぶ方向における幅が前記第２
の導電性接着剤膜の他の領域の幅よりも狭い第２のくび
れ部を有することを特徴とする。
は、基板上に印刷により形成された回路及び実装部品の
第１のリードに接続される第１の導電性接着剤膜と、前
記回路及び前記実装部品の第２のリードに接続され前記
第１の導電性接着剤膜と隣り合う第２の導電性接着剤膜
とを有する印刷回路において、前記第１の導電性接着剤
膜は、前記第１のリードに接続される領域に形成され前
記第１の第１の導電性接着剤膜と前記第２の導電性接着
剤膜とを結ぶ方向における幅が前記第１の導電性接着剤
膜の他の領域の幅よりも狭い第１のくびれ部を有し、前
記第２の導電性接着剤膜は、前記第２のリードに接続さ
れる領域に形成され前記第１の導電性接着剤膜と前記第
２の導電性接着剤膜とを結ぶ方向における幅が前記第２
の導電性接着剤膜の他の領域の幅よりも狭い第２のくび
れ部を有することを特徴とする。
【００１３】本発明においては、第１の導電性接着剤膜
の第１のリードに接続される領域に第１の導電性接着剤
膜と第２の導電性接着剤膜とを結ぶ方向における幅が第
１の導電性接着剤膜の他の領域の幅よりも狭い第１のく
びれ部が形成され、第２の導電性接着剤膜の第２のリー
ドに接続される領域に第１の導電性接着剤膜と第２の導
電性接着剤膜とを結ぶ方向における幅が第２の導電性接
着剤膜の他の領域の幅よりも狭い第２のくびれ部が形成
されているので、部品を実装する際に、この部分で導電
性接着剤膜がつぶされて広がったとしても、隣り合う導
電性接着剤膜同士は接触しにくい。このため、隣り合う
導電性接着剤膜間のショートが防止される。
の第１のリードに接続される領域に第１の導電性接着剤
膜と第２の導電性接着剤膜とを結ぶ方向における幅が第
１の導電性接着剤膜の他の領域の幅よりも狭い第１のく
びれ部が形成され、第２の導電性接着剤膜の第２のリー
ドに接続される領域に第１の導電性接着剤膜と第２の導
電性接着剤膜とを結ぶ方向における幅が第２の導電性接
着剤膜の他の領域の幅よりも狭い第２のくびれ部が形成
されているので、部品を実装する際に、この部分で導電
性接着剤膜がつぶされて広がったとしても、隣り合う導
電性接着剤膜同士は接触しにくい。このため、隣り合う
導電性接着剤膜間のショートが防止される。
【００１４】本発明に係る他の印刷回路は、基板上に印
刷により形成された回路に接続される第１の領域と、こ
の第１の領域から離間した位置に設けられ実装部品のリ
ードが接続される第２の領域とを備えた導電性接着剤膜
を有することを特徴とする。
刷により形成された回路に接続される第１の領域と、こ
の第１の領域から離間した位置に設けられ実装部品のリ
ードが接続される第２の領域とを備えた導電性接着剤膜
を有することを特徴とする。
【００１５】本発明においては、導電性接着剤膜の印刷
により形成された回路に接続される第１の領域と実装部
品のリードが接続される第２の領域とが相互に離間した
位置に設けられているので、その回路に印刷ずれがある
場合に、部品が取付けられて第２の領域が広がった場合
にも、第１の領域までは影響は及ばない。このため、導
電性接着剤膜は所定の回路以外のものには接触せず、シ
ョートが防止される。
により形成された回路に接続される第１の領域と実装部
品のリードが接続される第２の領域とが相互に離間した
位置に設けられているので、その回路に印刷ずれがある
場合に、部品が取付けられて第２の領域が広がった場合
にも、第１の領域までは影響は及ばない。このため、導
電性接着剤膜は所定の回路以外のものには接触せず、シ
ョートが防止される。
【００１６】また、前記第１の領域と前記第２の領域と
を結ぶ方向に対して垂直な方向において、前記第２の領
域の幅を前記第１の領域の幅よりも狭く形成してもよ
い。
を結ぶ方向に対して垂直な方向において、前記第２の領
域の幅を前記第１の領域の幅よりも狭く形成してもよ
い。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る印刷
回路について、添付の図面を参照して具体的に説明す
る。図１は本発明の第１の実施例に係る印刷回路を示す
模式図である。本実施例においては、図１に示すよう
に、基板上に印刷により形成されたＡｇ回路の端子２と
導電性接着剤膜１とが幅Ｗの重なりをもって接続されて
いる。導電性接着剤膜１は端子２が延びる方向に延びた
形状を有している。更に、導電性接着剤膜１において
は、ＱＦＰ等の実装部品のリードが取付けられる位置
に、砂時計型、ひょうたん型又はつづみ型等のくびれ部
１ａが形成されている。また、導電性接着剤膜１の長手
方向において、くびれ部１ａは、例えば、０．３乃至
０．５ｍｍにわたって形成されており、最もくびれてい
る位置では、くびれの程度は片側で、例えば、０．１０
乃至０．２５ｍｍ程度である。ＱＦＰのリードのピッチ
Ｐが１．０ｍｍで、そのＱＦＰのリード幅Ｌが０．５又
は０．６ｍｍ程度である場合、くびれの程度は０．２５
ｍｍ程度であることが好ましく、ピッチＰが０．８ｍｍ
で、リード幅Ｌが０．４ｍｍ程度である場合、くびれの
程度は０．１５ｍｍ程度であることが好ましく、ピッチ
Ｐが０．５ｍｍで、リード幅Ｌが０．２５乃至０．３ｍ
ｍ程度である場合、くびれの程度は０．１ｍｍ程度であ
ることが好ましい。また、最もくびれている位置から端
子２側の先端までの距離はＡである。そして、前述の重
なりの幅Ｗと距離Ａとの間には、「Ｗ≦（２／３）×
Ａ」の関係が成立している。
回路について、添付の図面を参照して具体的に説明す
る。図１は本発明の第１の実施例に係る印刷回路を示す
模式図である。本実施例においては、図１に示すよう
に、基板上に印刷により形成されたＡｇ回路の端子２と
導電性接着剤膜１とが幅Ｗの重なりをもって接続されて
いる。導電性接着剤膜１は端子２が延びる方向に延びた
形状を有している。更に、導電性接着剤膜１において
は、ＱＦＰ等の実装部品のリードが取付けられる位置
に、砂時計型、ひょうたん型又はつづみ型等のくびれ部
１ａが形成されている。また、導電性接着剤膜１の長手
方向において、くびれ部１ａは、例えば、０．３乃至
０．５ｍｍにわたって形成されており、最もくびれてい
る位置では、くびれの程度は片側で、例えば、０．１０
乃至０．２５ｍｍ程度である。ＱＦＰのリードのピッチ
Ｐが１．０ｍｍで、そのＱＦＰのリード幅Ｌが０．５又
は０．６ｍｍ程度である場合、くびれの程度は０．２５
ｍｍ程度であることが好ましく、ピッチＰが０．８ｍｍ
で、リード幅Ｌが０．４ｍｍ程度である場合、くびれの
程度は０．１５ｍｍ程度であることが好ましく、ピッチ
Ｐが０．５ｍｍで、リード幅Ｌが０．２５乃至０．３ｍ
ｍ程度である場合、くびれの程度は０．１ｍｍ程度であ
ることが好ましい。また、最もくびれている位置から端
子２側の先端までの距離はＡである。そして、前述の重
なりの幅Ｗと距離Ａとの間には、「Ｗ≦（２／３）×
Ａ」の関係が成立している。
【００１８】このように構成された本実施例の印刷回路
にＩＣ等の実装部品を実装した場合、導電性接着剤膜１
が広がってもショートは極めて生じにくい。図２は本発
明の第１の実施例に係る印刷回路に実装部品を実装した
状態を示す模式図である。本実施例の印刷回路において
は、導電性接着剤膜１の実装部品４のリード３が取付け
られる位置にくびれ部１ａが形成されているので、この
部分で導電性接着剤膜１がつぶされて広がったとして
も、隣り合う導電性接着剤膜１同士は接触しにくい。こ
のため、隣り合う導電性接着剤膜１間のショートが防止
される。
にＩＣ等の実装部品を実装した場合、導電性接着剤膜１
が広がってもショートは極めて生じにくい。図２は本発
明の第１の実施例に係る印刷回路に実装部品を実装した
状態を示す模式図である。本実施例の印刷回路において
は、導電性接着剤膜１の実装部品４のリード３が取付け
られる位置にくびれ部１ａが形成されているので、この
部分で導電性接着剤膜１がつぶされて広がったとして
も、隣り合う導電性接着剤膜１同士は接触しにくい。こ
のため、隣り合う導電性接着剤膜１間のショートが防止
される。
【００１９】更に、重なりの幅Ｗと距離Ａとの間に「Ｗ
≦（２／３）×Ａ」の関係が成立しているので、図２中
で２点鎖線で示すように、Ａｇ回路の端子２の印刷ずれ
が生じているときに導電性接着剤膜１が広がっても、導
電性接着剤膜１と隣の端子２とは接触しにくい。このた
め、導電性接着剤膜１と隣の端子２との間のショートが
抑制される。前述の関係が成立しない場合には、導電性
接着剤膜１と端子２との重なりが大きくなるので、導電
性接着剤膜１が広がったときにショートが発生する虞が
ある。
≦（２／３）×Ａ」の関係が成立しているので、図２中
で２点鎖線で示すように、Ａｇ回路の端子２の印刷ずれ
が生じているときに導電性接着剤膜１が広がっても、導
電性接着剤膜１と隣の端子２とは接触しにくい。このた
め、導電性接着剤膜１と隣の端子２との間のショートが
抑制される。前述の関係が成立しない場合には、導電性
接着剤膜１と端子２との重なりが大きくなるので、導電
性接着剤膜１が広がったときにショートが発生する虞が
ある。
【００２０】なお、導電性接着剤膜１とリード３との間
の導通は接触縁部５を中心に確保されている。
の導通は接触縁部５を中心に確保されている。
【００２１】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図３（ａ）は本発明の第２の実施例に係る印刷回
路を示す模式図、（ｂ）はこの印刷回路にＬＥＤを実装
した状態を示す模式図、（ｃ）は従来のＬＥＤ用印刷回
路を示す模式図、（ｄ）はこの従来の印刷回路にＬＥＤ
を実装した状態を示す模式図である。なお、図３（ａ）
乃至（ｄ）は印刷回路を基板側から見た図である。図３
（ｃ）に示すように、従来のＬＥＤ用印刷回路における
導電性接着剤膜２１の平面形状はほぼ矩形である。この
ため、ＬＥＤ２４が実装されて導電性接着剤膜２１がつ
ぶされ広がったときには、図３（ｄ）に示すように、対
向する導電性接着剤膜２１同士が接触してショートが発
生することがある。
する。図３（ａ）は本発明の第２の実施例に係る印刷回
路を示す模式図、（ｂ）はこの印刷回路にＬＥＤを実装
した状態を示す模式図、（ｃ）は従来のＬＥＤ用印刷回
路を示す模式図、（ｄ）はこの従来の印刷回路にＬＥＤ
を実装した状態を示す模式図である。なお、図３（ａ）
乃至（ｄ）は印刷回路を基板側から見た図である。図３
（ｃ）に示すように、従来のＬＥＤ用印刷回路における
導電性接着剤膜２１の平面形状はほぼ矩形である。この
ため、ＬＥＤ２４が実装されて導電性接着剤膜２１がつ
ぶされ広がったときには、図３（ｄ）に示すように、対
向する導電性接着剤膜２１同士が接触してショートが発
生することがある。
【００２２】一方、本発明の第２の実施例の印刷回路に
おける導電性接着剤膜１１においては、図３（ａ）に示
すように、ＬＥＤ１４が取付けられる位置にくびれ部１
１ａが形成されている。なお、くびれ部１１ａは少なく
とも、相互に対向する１１において、相互に対向する位
置に形成されている。このため、この部分にＬＥＤ１４
が取付けられて導電性接着剤膜１１が広がったとして
も、図３（ｂ）に示すように、対向する導電性接着剤膜
１１同士は接触しない。このため、対向する導電性接着
剤膜１１間のショートが抑制される。
おける導電性接着剤膜１１においては、図３（ａ）に示
すように、ＬＥＤ１４が取付けられる位置にくびれ部１
１ａが形成されている。なお、くびれ部１１ａは少なく
とも、相互に対向する１１において、相互に対向する位
置に形成されている。このため、この部分にＬＥＤ１４
が取付けられて導電性接着剤膜１１が広がったとして
も、図３（ｂ）に示すように、対向する導電性接着剤膜
１１同士は接触しない。このため、対向する導電性接着
剤膜１１間のショートが抑制される。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
導電性接着剤膜の実装部品のリードに接続される領域に
くびれ部が形成されているか、又は導電性接着剤膜の印
刷により形成された回路に接続される第１の領域と実装
部品のリードが接続される第２の領域とが相互に離間し
た位置に設けられているので、部品を実装する際に、導
電性接着剤膜がつぶされて広がったとしても、隣り合う
導電性接着剤膜同士は接触しにくい。これにより、隣り
合う導電性接着剤膜間のショートを防止することができ
る。
導電性接着剤膜の実装部品のリードに接続される領域に
くびれ部が形成されているか、又は導電性接着剤膜の印
刷により形成された回路に接続される第１の領域と実装
部品のリードが接続される第２の領域とが相互に離間し
た位置に設けられているので、部品を実装する際に、導
電性接着剤膜がつぶされて広がったとしても、隣り合う
導電性接着剤膜同士は接触しにくい。これにより、隣り
合う導電性接着剤膜間のショートを防止することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施例に係る印刷回路を示す模
式図である。
式図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る印刷回路に実装部
品を実装した状態を示す模式図である。
品を実装した状態を示す模式図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施例に係る印刷回路
を示す模式図、（ｂ）はこの印刷回路にＬＥＤを実装し
た状態を示す模式図、（ｃ）は従来のＬＥＤ用印刷回路
を示す模式図、（ｄ）はこの従来の印刷回路にＬＥＤを
実装した状態を示す模式図である。
を示す模式図、（ｂ）はこの印刷回路にＬＥＤを実装し
た状態を示す模式図、（ｃ）は従来のＬＥＤ用印刷回路
を示す模式図、（ｄ）はこの従来の印刷回路にＬＥＤを
実装した状態を示す模式図である。
【図４】ＬＥＤの実装方法を工程順に示す模式図であ
る。
る。
【図５】ＱＦＰの従来の実装方法を工程順に示す模式図
である。
である。
【図６】ショートの発生状態を示す模式図である。
１、１１、２１、３１、４１、５１、６１；導電性接着
剤膜 １ａ、１１ａ；くびれ部 ２、４２、６２；端子 ３、４３；リード ４；実装部品 ５；接触縁部 ３２；Ａｇ回路 ３２ａ、３２ｂ；対向部 ２４、３４；ＬＥＤ ４４；ＱＦＰ
剤膜 １ａ、１１ａ；くびれ部 ２、４２、６２；端子 ３、４３；リード ４；実装部品 ５；接触縁部 ３２；Ａｇ回路 ３２ａ、３２ｂ；対向部 ２４、３４；ＬＥＤ ４４；ＱＦＰ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に印刷により形成された回路及び
実装部品の第１のリードに接続される第１の導電性接着
剤膜と、前記回路及び前記実装部品の第２のリードに接
続され前記第１の導電性接着剤膜と隣り合う第２の導電
性接着剤膜とを有する印刷回路において、前記第１の導
電性接着剤膜は、前記第１のリードに接続される領域に
形成され前記第１の第１の導電性接着剤膜と前記第２の
導電性接着剤膜とを結ぶ方向における幅が前記第１の導
電性接着剤膜の他の領域の幅よりも狭い第１のくびれ部
を有し、前記第２の導電性接着剤膜は、前記第２のリー
ドに接続される領域に形成され前記第１の導電性接着剤
膜と前記第２の導電性接着剤膜とを結ぶ方向における幅
が前記第２の導電性接着剤膜の他の領域の幅よりも狭い
第２のくびれ部を有することを特徴とする印刷回路。 - 【請求項２】 基板上に印刷により形成された回路に接
続される第１の領域と、この第１の領域から離間した位
置に設けられ実装部品のリードが接続される第２の領域
とを備えた導電性接着剤膜を有することを特徴とする印
刷回路。 - 【請求項３】 前記第１の領域と前記第２の領域とを結
ぶ方向に対して垂直な方向において、前記第２の領域の
幅は、前記第１の領域の幅よりも狭いことを特徴とする
請求項２に記載の印刷回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10626698A JPH11298127A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 印刷回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10626698A JPH11298127A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 印刷回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298127A true JPH11298127A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14429294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10626698A Pending JPH11298127A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 印刷回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298127A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104362449A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-02-18 | 业成光电（深圳）有限公司 | 改善异方性导电粒子聚集之导电接合结构 |
-
1998
- 1998-04-16 JP JP10626698A patent/JPH11298127A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104362449A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-02-18 | 业成光电（深圳）有限公司 | 改善异方性导电粒子聚集之导电接合结构 |
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