JPH11298357A

JPH11298357A - 高周波装置

Info

Publication number: JPH11298357A
Application number: JP10095659A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Tochigi; 雅弘栃木; Hiroshi Honda; 寛本田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-04-08
Filing date: 1998-04-08
Publication date: 1999-10-29
Anticipated expiration: 2018-04-08
Also published as: JP3612998B2

Abstract

(57)【要約】【課題】薄型化された高周波装置を提供する。【解決手段】ケース３０の一方の面にそれぞれ同一形
状をした入力端子１１と、データ入力端子２１と、電源
端子２２と、出力端子１９とを設け、これらの端子は親
プリント基板に直接に半田付けできるようにしたもので
ある。これにより、薄型化された高周波装置を提供する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョン電波
等を受信する高周波装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の高周波装置について説明す
る。従来の高周波装置は高周波信号が入力される入力端
子と、この入力端子に入力された信号が供給される高周
波増幅回路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力
に供給されるとともに他方の入力には局部発振回路の出
力が供給される混合回路と、この混合回路の出力が供給
される中間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路
の出力が供給される出力端子と、前記局部発振回路にル
ープ接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータ
を入力するデータ入力端子と、これらの回路に電源を供
給する電源端子とで構成されていた。

【０００３】そして、これらの回路はプリント基板に装
着されると共にこのプリント基板を図５に示すような略
四角形をした金属製のケース１に収納されていた。この
ケース１の一方の縦側面２に入力端子３が装着されてい
た。この入力端子３は大形状をしたＦ型接栓か或いは大
形状をしたフォノ型コネクタが用いられていた。そし
て、この縦側面２に隣接した横側面４にはピン形状のデ
ータ入力端子５や電源端子６や出力端子７が設けられ、
入力端子３を除くこれらの端子は親プリント基板に直接
ディップ半田付けされていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、入力端子３として大形状のコネクタ
を使用していたので、このコネクタの大きさに制約され
て薄型の高周波装置を提供することは困難であった。

【０００５】そこで本発明は、この問題を解決するもの
で薄型化された高周波装置を提供することを目的とした
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波装置は、ケースの一方の面にそれぞれ
同一形状をした入力端子と、データ入力端子と、電源端
子と、出力端子とを設け、これらの端子は親プリント基
板に直接に半田付けできるようにしたものである。

【０００７】これにより、薄型化された高周波装置を提
供することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子
に入力された信号が供給される高周波増幅回路と、この
高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給されるととも
に他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合
回路と、この混合回路の出力が供給される中間周波数増
幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が供給される
出力端子と、前記局部発振回路にループ接続されたＰＬ
Ｌ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力するデータ入
力端子と、これらの回路に電源を供給する電源端子と、
これらの回路をプリント基板に装着すると共にこのプリ
ント基板を収納する略四角形をした金属製のケースとを
備え、前記ケースの一方の面にそれぞれ同一形状をした
前記入力端子と、前記データ入力端子と、前記電源端子
と、前記出力端子とを設け、これらの端子は親プリント
基板に直接に半田付けできる高周波装置であり、入力端
子として大形状のコネクタを用いることなく、他のデー
タ入力端子や電源端子や出力端子と同一形状の端子を使
用するので、高周波装置の薄型化が図れる。

【０００９】また、これらの端子は同一面に設けられる
と共に、親プリント基板に直接半田付け可能に設けられ
ているので、従来のように高周波コネクタを装着したケ
ーブルを別工程で装着する必要はなく、これらの工程は
同一工程で半田付けできるので、この高周波装置を用い
た装置の生産性を向上させることができる。

【００１０】更に、親プリント基板に直接半田付けする
ことができるので、特に振動に対する信頼性が増す。

【００１１】更に又、大型のコネクタが不要であるの
で、軽量化と低価格化が図れる。請求項２に記載の発明
のケースは親プリント基板に対して縦型装着する請求項
１に記載の高周波装置であり、親プリント基板に対して
縦型に装着することができるので、親プリント基板の実
装密度が向上する。

【００１２】請求項３に記載の発明は、ケースの下側面
に入力端子と、データ入力端子と、電源端子と、出力端
子とを装着すると共に、前記ケースの下側面に隣接する
両縦側面を延在して親プリント基板に装着する脚を設け
た請求項１に記載の高周波装置であり、これらの端子の
両端は、脚と下側面とで高周波的にシールドされること
になり、これらの端子は高周波的に外部から守られるこ
とになる。

【００１３】請求項４に記載の発明は、入力端子と高周
波回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記
入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設けら
れた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離
手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過
させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号
分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通
過を阻止する請求項３に記載の高周波装置であり、入力
端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているので、
直接外部から高周波装置の選局を行うことができ、検査
効率を高めることができる。また、同調電圧を導出する
端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格化が
実現できる。

【００１４】請求項５に記載の発明は、第２の信号分離
手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くし
た請求項４に記載の高周波装置であり、配線が細いの
で、装置の小型化が図れる。

【００１５】請求項６に記載の発明の第１の信号分離手
段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の
信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求
項４に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信
号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。

【００１６】請求項７に記載の発明は、入力端子と高周
波回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前記
入力端子と各回路に供給される電源との間に設けられた
第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手段
は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過させ
ると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分離
手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過を
阻止する請求項３に記載の高周波装置であり、入力端子
から電源を供給することができるので、電源を供給する
端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共に低
価格化が実現できる。

【００１７】請求項８に記載の発明の第２の信号分離手
段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くした
請求項７に記載の高周波装置であり、電源パターンが太
くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによる電
圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しない。

【００１８】請求項９に記載の発明の第１の信号分離手
段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２の
信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請求
項７に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１の信
号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。

【００１９】請求項１０に記載の発明は、一方の縦側面
近傍に入力端子を設けると共に、他方の縦側面近傍に出
力端子を設けた請求項３に記載の高周波装置であり、高
周波装置の入力信号と出力信号との間が離れるので、両
信号間の影響が少なくなる。

【００２０】請求項１１に記載の発明は、ケースは親プ
リント基板に対して伏型装着する請求項１に記載の高周
波装置であり、親プリント基板に対して伏型であるの
で、電子部品を実装した後の親プリント基板の厚みを薄
くすることができ、親プリント基板を積層収納した装置
が実現できる。

【００２１】請求項１２に記載の発明は、入力端子と高
周波回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前
記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設け
られた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分
離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通
過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信
号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の
通過を阻止する請求項１１に記載の高周波装置であり、
入力端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているの
で、直接外部から高周波装置の選局を行うことができ、
検査効率を高めることができる。また、同調電圧を導出
する端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格
化が実現できる。

【００２２】請求項１３に記載の発明は、第２の信号分
離手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細く
した請求項１２に記載の高周波装置であり、配線が細い
ので、装置の小型化が図れる。

【００２３】請求項１４に記載の発明の第１の信号分離
手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２
の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請
求項１２に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１
の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。

【００２４】請求項１５に記載の発明は、入力端子と高
周波回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前
記入力端子と各回路に供給される電源との間に設けられ
た第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手
段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過さ
せると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分
離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過
を阻止する請求項１１に記載の高周波装置であり、入力
端子から電源を供給することができるので、電源を供給
する端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共
に低価格化が実現できる。

【００２５】請求項１６に記載の発明の第２の信号分離
手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くし
た請求項１５に記載の高周波装置であり、電源パターン
が太くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによ
る電圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しな
い。

【００２６】請求項１７に記載の発明の第１の信号分離
手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２
の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請
求項１５に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１
の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。

【００２７】請求項１８に記載の発明は、フレームの一
方の側面近傍に入力端子を設けると共に、フレームの他
方の側面近傍に出力端子を設けた請求項１１に記載の高
周波装置であり、高周波装置の入力信号と出力信号との
間が離れるので、両信号間の影響が少なくなる。

【００２８】請求項１９に記載の発明のプリント基板は
親プリント基板に対してリフロー半田可能な面実装基板
とした請求項１に記載の高周波装置であり、リフロー半
田付けができるので、半田付け品質の良い装置が実現で
きる。また、小型化が実現できる。

【００２９】請求項２０に記載の発明は、入力端子と高
周波回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前
記入力端子と局部発振回路の同調電圧入力との間に設け
られた第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分
離手段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通
過させると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信
号分離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の
通過を阻止する請求項１９に記載の高周波装置であり、
入力端子に局部発振回路の同調電圧を重畳させているの
で、直接外部から高周波装置の選局を行うことができ、
検査効率を高めることができる。また、同調電圧を導出
する端子が不要であるので、小型化を図ると共に低価格
化が実現できる。

【００３０】請求項２１に記載の発明の第２の信号分離
手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より細くし
た請求項２０に記載の高周波装置であり、配線が細いの
で、装置の小型化が図れる。

【００３１】請求項２２に記載の発明の第１の信号分離
手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２
の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請
求項２０に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１
の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。

【００３２】請求項２３に記載の発明は、入力端子と高
周波回路との間に設けられた第１の信号分離手段と、前
記入力端子と各回路に供給される電源との間に設けられ
た第２の信号分離手段とを設け、前記第１の信号分離手
段は前記入力端子に入力された高周波信号成分を通過さ
せると共に直流成分の通過を阻止し、前記第２の信号分
離手段は直流成分を通過させると共に高周波成分の通過
を阻止する請求項１９に記載の高周波装置であり、入力
端子から電源を供給することができるので、電源を供給
する端子が不要となり、高周波装置の小型化を図ると共
に低価格化が実現できる。

【００３３】請求項２４に記載の発明の第２の信号分離
手段の配線は、高周波信号が伝達される配線より太くし
た請求項２３に記載の高周波装置であり、電源パターン
が太くなっているので直流抵抗が少なく、パターンによ
る電圧降下が少ないとともに、無駄な電力を消費しな
い。

【００３４】請求項２５に記載の発明の第１の信号分離
手段は、略１０ＰＦのコンデンサを用いると共に、第２
の信号分離手段は略５μＨのインダクタンスを用いた請
求項２３に記載の高周波装置であり、簡単な回路で第１
の信号分離手段と第２の信号分離手段が実現できる。

【００３５】請求項２６に記載の発明は、プリント基板
の一方の側面に入力端子を設けると共に、このプリント
基板の他方の側面に出力端子を設けた請求項１９に記載
の高周波装置であり、高周波装置の入力信号と出力信号
との間が離れることになり、両信号間の影響が少なくな
る。

【００３６】以下、図面に従って本発明の実施の形態を
説明する。（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１におけ
る高周波装置のブロック図である。図１において、本実
施の形態による高周波装置は、高周波信号が入力される
入力端子１１と、この入力端子１１に接続された第１の
信号分離手段１２と、この第１の信号分離手段１２の出
力に接続された入力回路１３と、この入力回路１３の出
力に接続された高周波増幅回路１４と、この高周波増幅
回路１４の出力に接続された段間同調回路１５と、この
段間同調回路１５の出力が一方の入力に接続されるとと
もに他方の入力には局部発振回路１６の出力が接続され
た混合回路１７と、この混合回路１７の出力が接続され
た中間周波数増幅回路１８と、この中間周波数増幅回路
１８の出力が接続された出力端子１９と、前記局部発振
回路１６にループ接続されたＰＬＬ回路２０と、このＰ
ＬＬ回路２０にデータを入力するデータ入力端子２１
と、これらの回路に電源を供給する電源端子２２とで構
成されている。電源端子２２には、ＰＬＬ回路２０に供
給される５Ｖ電源、増幅回路１４や１８等に供給される
９Ｖ電源、局部発振回路１６の同調電圧として供給され
る３０Ｖ電源がある。また、ＰＬＬ回路２０に接続され
るデータ入力端子２１にはデータ信号やクロック信号や
イネーブル信号がある。また、このＰＬＬ回路２０から
はロック検出信号が端子に接続されている。

【００３７】また、第１の信号分離手段１２は入力端子
１１に入力される略５０ＭＨｚ以上の高周波信号を損失
なく通過させると共に、直流信号の通過を阻止するもの
であり、本実施の形態では１０ＰＦのコンデンサを用い
ている。２３は入力端子１１と局部発振回路１６の同調
電圧入力との間に接続された第２の信号分離手段であ
り、前記高周波信号の通過を阻止すると共に直流信号を
通過させるものであり、本実施の形態では、５μＨのイ
ンダクタンスを使用している。この第２の信号分離手段
２３の入力や出力のパターン配線は、同調電圧を供給す
るときはなるべく細くすることが小型化する点で望まし
い。また、電源供給に用いるときはインピーダンスを下
げるためなるべく太くすることが望ましい。本実施の形
態では、少なくとも高周波信号の配線パターンと比較し
て、これよりも細く、或いは太くすることにしている。

【００３８】これらの回路はプリント基板（図示せず）
に装着して、図２に示すように金属製のケース３０に収
納されている。このケース３０は略長方形のフレーム
（枠体）３１と、このフレーム３１の表と裏にそれぞれ
被せられたカバー３２とで構成されている。このフレー
ム３１の両方の縦側板３３は下方に延在させて親プリン
ト基板（図示せず）に装着する脚３４が設けられてい
る。そしてこの一方の脚３４近傍の横側板３５に入力端
子１１が設けられると共に他方の脚３４の近傍に出力端
子１９が設けられている。このように入力端子１１と出
力端子１９を離して配置することにより、入力と出力と
の間の混信が防げる。そしてこの入力端子１１と出力端
子１９との間に電源端子２２やデータ入力端子２１が同
一側面上に設けられている。これらの端子は全てリード
線タイプのものであり、一括して親プリント基板にディ
ップ半田付けすることができる。

【００３９】また、脚３４と横側板３５でこれらの端子
を囲っているので、外部と電磁的に隔離することができ
る。

【００４０】（実施の形態２）図３は、実施の形態２に
よる高周波装置のケース４０である。尚、電気回路に関
しては実施の形態１と同様である。これらの回路はプリ
ント基板（図示せず）に装着して、図３に示すように金
属製のケース４０に収納されている。このケース４０は
略長方形のフレーム（枠体）４１と、このフレーム４１
の表と裏にそれぞれ被せられたカバー４２とで構成され
ている。このフレーム４１から下方に延在させて親プリ
ント基板（図示せず）に装着する脚４４が設けられてい
る。そしてこの一方の脚４４近傍の横側板に入力端子１
１が設けられると共に他方の脚４４の近傍に出力端子１
９が設けられている。このように配置することにより、
入力と出力との間の距離が離れることになり混信が防げ
る。そしてこの入力端子１１と出力端子１９との間に電
源端子２２やデータ入力端子２１が同一側面上に設けら
れている。これらの端子は全てリード線タイプのもので
あり、一括して親プリント基板にディップ半田付けする
ことができる。

【００４１】また、これらの端子は下カバー４２に設け
られた楕円状のスリット４５から外部へ導出されてい
る。

【００４２】（実施の形態３）図４は、実施の形態３に
よる面実装部品とした高周波装置５０である。尚、電気
回路に関しては実施の形態１と同様である。これらの回
路はプリント基板５１に装着されて、図４に示すように
金属製のケース５２が被せられている。このプリント基
板５１は略正方形をしており、その側面には端子を設け
てリフロー半田付けを可能にしている。プリント基板５
１の一方の側面には入力端子１１や電源端子２２が設け
られており、他方の側面にはＰＬＬ回路２０のデータ入
力端子２１や出力端子１９が設けられている。ここでも
やはり入力端子１１と出力端子１９とは対角線上に設
け、その距離を離している。

【００４３】なお、５３は隣接した側面に設けられたグ
ランド端子であり、このグランド端子５３で入力端子１
１と出力端子１９とを高周波的に分離している。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明は、ケースの一方の
面にそれぞれ同一形状をした入力端子と、データ入力端
子と、電源端子と、出力端子とを設け、これらの端子は
親プリント基板に直接に半田付けできるようにしたもの
である。従って、入力端子として大形状のコネクタを用
いることなく、他のデータ入力端子や電源端子や出力端
子と同一形状の端子を使用するので、高周波装置の薄型
化が図れる。

【００４５】また、これらの端子は同一面に設けられる
と共に、親プリント基板に直接同時半田付け可能に設け
られているので、従来のように高周波コネクタを装着し
たケーブルを別工程で装着する必要はなく、これらの端
子は同一工程で半田付けできるので、この高周波装置を
用いた装置の生産性を向上させることができる。

【００４６】更に、親プリント基板に直接半田付けする
ことができるので、特に振動に対する信頼性が増す。

【００４７】更に又、大型のコネクタが不要であるの
で、軽量化と低価格化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による高周波装置のブロ
ック図

【図２】（ａ）は同ケースに収納された高周波装置の正
面図（ｂ）は同側面図

【図３】（ａ）は実施の形態２によるケースに収納され
た高周波装置の正面図（ｂ）は同側面図

【図４】（ａ）は実施の形態３による高周波装置の裏面
図（ｂ）は同側面図

【図５】（ａ）は従来の高周波装置の正面図（ｂ）は同側面図

【符号の説明】

１１入力端子１２第１の信号分離手段１４高周波増幅回路１６局部発振回路１７混合回路１８中間周波数増幅回路１９出力端子２０ＰＬＬ回路２１データ入力端子２２電源端子２３第２の信号分離手段３０ケース３１フレーム３３縦側板３４脚

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高周波信号が入力される入力端子と、こ
の入力端子に入力された信号が供給される高周波増幅回
路と、この高周波増幅回路の出力が一方の入力に供給さ
れるとともに他方の入力には局部発振回路の出力が供給
される混合回路と、この混合回路の出力が供給される中
間周波数増幅回路と、この中間周波数増幅回路の出力が
供給される出力端子と、前記局部発振回路にループ接続
されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路にデータを入力す
るデータ入力端子と、これらの回路に電源を供給する電
源端子と、これらの回路をプリント基板に装着すると共
にこのプリント基板を収納する略四角形をした金属製の
ケースとを備え、前記ケースの一方の面にそれぞれ同一
形状をした前記入力端子と、前記データ入力端子と、前
記電源端子と、前記出力端子とを設け、これらの端子は
親プリント基板に直接に半田付けできる高周波装置。
【請求項２】ケースは親プリント基板に対して縦型装
着する請求項１に記載の高周波装置。
【請求項３】ケースの下側面に入力端子と、データ入
力端子と、電源端子と、出力端子とを装着すると共に、
前記ケースの下側面に隣接する両縦側面を延在して親プ
リント基板に装着する脚を設けた請求項１に記載の高周
波装置。
【請求項４】入力端子と高周波回路との間に設けられ
た第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回路
の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手段
とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入
力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の
通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通
過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項３に
記載の高周波装置。
【請求項５】第２の信号分離手段の配線は、高周波信
号が伝達される配線より細くした請求項４に記載の高周
波装置。
【請求項６】第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコ
ンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μ
Ｈのインダクタンスを用いた請求項４に記載の高周波装
置。
【請求項７】入力端子と高周波回路との間に設けられ
た第１の信号分離手段と、前記入力端子と各回路に供給
される電源との間に設けられた第２の信号分離手段とを
設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力さ
れた高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通過
を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過さ
せると共に高周波成分の通過を阻止する請求項３に記載
の高周波装置。
【請求項８】第２の信号分離手段の配線は、高周波信
号が伝達される配線より太くした請求項７に記載の高周
波装置。
【請求項９】第１の信号分離手段は、略１０ＰＦのコ
ンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５μ
Ｈのインダクタンスを用いた請求項７に記載の高周波装
置。
【請求項１０】一方の縦側面近傍に入力端子を設ける
と共に、他方の縦側面近傍に出力端子を設けた請求項３
に記載の高周波装置。
【請求項１１】ケースは親プリント基板に対して伏型
装着する請求項１に記載の高周波装置。
【請求項１２】入力端子と高周波回路との間に設けら
れた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回
路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手
段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に
入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分
の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を
通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１
１に記載の高周波装置。
【請求項１３】第２の信号分離手段の配線は、高周波
信号が伝達される配線より細くした請求項１２に記載の
高周波装置。
【請求項１４】第１の信号分離手段は、略１０ＰＦの
コンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５
μＨのインダクタンスを用いた請求項１２に記載の高周
波装置。
【請求項１５】入力端子と高周波回路との間に設けら
れた第１の信号分離手段と、前記入力端子と各回路に供
給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段と
を設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力
された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通
過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過
させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１１に
記載の高周波装置。
【請求項１６】第２の信号分離手段の配線は、高周波
信号が伝達される配線より太くした請求項１５に記載の
高周波装置。
【請求項１７】第１の信号分離手段は、略１０ＰＦの
コンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５
μＨのインダクタンスを用いた請求項１５に記載の高周
波装置。
【請求項１８】フレームの一方の側面近傍に入力端子
を設けると共に、フレームの他方の側面近傍に出力端子
を設けた請求項１１に記載の高周波装置。
【請求項１９】プリント基板は親プリント基板に対し
てリフロー半田可能な面実装基板とした請求項１に記載
の高周波装置。
【請求項２０】入力端子と高周波回路との間に設けら
れた第１の信号分離手段と、前記入力端子と局部発振回
路の同調電圧入力との間に設けられた第２の信号分離手
段とを設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に
入力された高周波信号成分を通過させると共に直流成分
の通過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を
通過させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１
９に記載の高周波装置。
【請求項２１】第２の信号分離手段の配線は、高周波
信号が伝達される配線より細くした請求項１２に記載の
高周波装置。
【請求項２２】第１の信号分離手段は、略１０ＰＦの
コンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５
μＨのインダクタンスを用いた請求項２０に記載の高周
波装置。
【請求項２３】入力端子と高周波回路との間に設けら
れた第１の信号分離手段と、前記入力端子と各回路に供
給される電源との間に設けられた第２の信号分離手段と
を設け、前記第１の信号分離手段は前記入力端子に入力
された高周波信号成分を通過させると共に直流成分の通
過を阻止し、前記第２の信号分離手段は直流成分を通過
させると共に高周波成分の通過を阻止する請求項１９に
記載の高周波装置。
【請求項２４】第２の信号分離手段の配線は、高周波
信号が伝達される配線より太くした請求項２３に記載の
高周波装置。
【請求項２５】第１の信号分離手段は、略１０ＰＦの
コンデンサを用いると共に、第２の信号分離手段は略５
μＨのインダクタンスを用いた請求項２３に記載の高周
波装置。
【請求項２６】プリント基板の一方の側面に入力端子
を設けると共に、このプリント基板の他方の側面に出力
端子を設けた請求項１９に記載の高周波装置。