JPH0246074Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、無線機の高周波回路等に用いられる
ハイブリツドIC（集積回路）の構造に関するもの
である。

近年、移動無線機は、多チヤンネル化の方向
で、電圧制御発振器（以下VCOと略す）を内蔵
したデイジタル周波数シンセサイザーが盛んに用
いられている。このVCOは移動無線機の使用条
件を考慮すると、耐振性及びシールド特性に優れ
たものが必要である。この目的で、現在のVCO
は、ほとんど金属ケースで堅固にシールドされた
ハイブリツドICとなつている。また、携帯型移
動無線機は増々、小型化の方向にあり、この場
合、内蔵される送信機及び受信機の高周波回路部
分も、小型化及び相互干渉防止の目的で、前記同
様のハイブリツドICを使用する場合が多い。

これらの高周波回路用ハイブリツドICは、シ
ールド特性が非常に重視され、堅固な金属シール
ドケースの他に、電源供給や信号入出力として貫
通型中継端子（コンデンサ特性及びフイルタ特性
を有するものも含む）が、必要欠くべからざるも
のとなつてくる。そして、このハイブリツドIC
を無線機等の装置に実装し、装置内の他回路に接
続する接続手段により、装置の製作工数が左右さ
れ、さらには、装置の価格にまで影響してくる。
このために、装置内の他回路との容易な接続手段
を有したハイブリツドICが必要になつてくる。

従来のこの種のハイブリツドICの構造の一例
を第１図に示す。１はシールド用の金属ケースで
あり、２は電源供給又は信号入出力用の貫通型中
継端子（コンデンサ特性及びフイルタ特性を有す
るものも含む）であり、ケース１に貫通して取り
付けてある。第２図は第１図のハイブリツドIC
１０を無線機等の装置に実装し、装置内の他の回
路へ接続する場合の一例を示す図である。一般
に、ハイブリツドIC１０は装置の筐体又は、他
の回路のプリント板４等にネジ止め、又は半田付
等で固定してある。貫通型中継端子２が金属ケー
ス１に取り付けてある為、装置内の他の回路５へ
の接続は、低周波回路用ハイブリツドICのよう
にプリント板に入出力端子２を直接挿入すること
はできず、導体線材３等で結線する必要がある。
この結線は、信頼性を高める為に中継端子２側で
は、からげ配線、回路５側ではプリント板４上の
回路パターンへの半田付によつて行われるが、い
ずれも組立配線の特殊後作業が生じて来る。これ
は価格アツプの要因であり、量産性を考えた場合
も大きな欠点となつてくる。

本考案は、従来のこのような欠点を除去する為
になしたものであり、その目的は、組立配線等の
特殊後作業を必要としないハイブリツドICを提
供することにある。

以下図により本考案を説明する。

第３図は本考案の実施例を示す斜視図であり、
ハイブリツドIC２０には、第１図のハイブリツ
ドIC１０における中継端子２の実装面に舌片６
が突起させて設けてある。ここで、舌片６は、例
えば第３図ａ−a′断面を示す第４図のように、凸
型で、その寸法Ｌが端子２の絶縁部の長さをｌと
したとき、Ｌ＞ｌとなり、また、長さｍが実装す
るプリント板の板厚をｎとしたとき、ｍ＞ｎとな
るものが考えられる。このハイブリツドIC２０
を装置内の他の回路に接続する場合の実装の一例
を第５図に示す。４が接続先の他の回路５部分を
含むプリント板であり、回路５には貫通型中継端
子２のリードを挿入するのに適切な径のスルーホ
ールが設けてある。また、プリント板４には、
IC２０の舌片６を挿入するのに適切な角穴７が
設けてあり、この角穴７の周辺には地気パターン
８を設ける。このような、外部の接続部分を用い
ると、本考案のハイブリツトIC２０は、貫通型
中継端子を含まない低周波回路用ハイブリツド
ICと同様な実装、即ち、他の接続回路部分に対
してプリント板への挿入接続が可能となる。

第６図は第５図においてIC２０をプリント板
４に挿入した場合のｂ方向から見た図である。こ
の第６図のようにハイブリツドIC２０を実装す
ると、第２図における接続用の導体線材３が不要
になり、からげ配線等の製作時の特殊後作業が削
除できる。また、プリント板４上の他の電気子部
分と一緒にフロー方式の半田付にて一度に取付が
可能となる。

以上、詳細に説明した本考案によるハイブリツ
ドICを使えば、作業能率が良く、安価で、量産
性に優れた無線装置等が得られる。これは、無線
機等の生産メーカーにとつては、大きな利益をも
たらすことになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のハイブリツドICの構造を示す
斜視図、第２図は第１図に示すハイブリツドIC
を装置に実装し他回路へ接続したときの針視図、
第３図及び第４図は本考案のハイブリツドICの
構造を示すそれぞれ斜視図及び側断面図、第５図
及び第６図は第３図及び第４に示した本考案のハ
イブリツドICを装置に実装し他回路へ接続した
ときのそれぞれ分解斜視図及び側面図である。 図において、１０……従来のハイブリツドIC、
２０……本考案のハイブリツドIC、１……金属
ケース、２……貫通型中継端子、３……導体線
材、４……プリント板、５……プリント板上導体
パターン、６……舌片、７……プリント板上角
穴、８……プリント板地気パターンである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属ケース内に収納され、かつ外部回路との接
   続用の貫通型中継端子を有するハイブリツドIC
   において、前記金属ケースを筐体等に取付けるた
   めの凸型の舌片を有し、前記貫通型中継端子と前
   記外部回路とが直接接続できるよう前記舌片を前
   記金属ケースの前記貫通型中継端子を設けた面側
   に突起させて設け、更に前記舌片の狭い部分を前
   記筐体等に挿入して固定したことを特徴とするハ
   イブリツドIC。