JPH1129869A - 基板処理装置のロード・ロックチャンバ機構 - Google Patents

基板処理装置のロード・ロックチャンバ機構

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JPH1129869A
JPH1129869A JP18990997A JP18990997A JPH1129869A JP H1129869 A JPH1129869 A JP H1129869A JP 18990997 A JP18990997 A JP 18990997A JP 18990997 A JP18990997 A JP 18990997A JP H1129869 A JPH1129869 A JP H1129869A
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gas
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load
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雄 藤本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、ロード・ロックチャンバ内を大
気圧にする際に、ベントガスの乱流を防止し、ウエーハ
にパーティクルが付着することを可及的に少なくするこ
とを目的としたものである。 【解決手段】 ロード・ロックチャンバの上部へ、ガス
導入手段を連結したガス拡散フィルターを挿入セット
し、前記ガス拡散フィルターの下部全周から、ベントガ
スを拡散させると共に、前記ロード・ロックチャンバの
隅部内壁を円滑な曲面に形成したことを特徴とする基板
処理装置のロード・ロックチャンバ機構。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ロード・ロック
チャンバ内のベントガスの流動状態を整然かつ円滑にす
ることにより基板表面に付着するパーティクルを皆無に
することを目的とし、かつロード・ロックチャンバの上
部側壁の下端と、真空チャンバの上端との連結高さを適
宜の高さとすることにより、ロード・ロックチャンバ内
のメンテナンス、クリーニングを容易にすることを目的
とした基板処理装置のロード・ロックチャンバ機構に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来ロード・ロックチャンバのガス拡散
フィルターは、取付筒により整流用カバーの頂面に固定
されていたので、ベントガスは前記取付筒に設けた数個
の孔を通って拡散していた。またロード・ロックチャン
バは、筒状の真空チャンバの上端へ平面状の頂板を当接
固定していた。
【0003】
【発明により解決すべき課題】前記従来のロード・ロッ
クチャンバのガス拡散フィルターは、取付筒によって固
定されていたので、ガスは必然的に取付筒壁の孔を通過
してロード・ロックチャンバ内へ拡散されることなり、
ロード・ロックチャンバ内への均一なガス拡散を図るこ
とが困難であった。
【0004】またロード・ロックチャンバの頂板は平板
状であるから、ロード・ロックチャンバの上端開口部に
は、平板状の頂板が固定され、これによってロード・ロ
ックチャンバの上端開口部と頂板との成す角度が直角乃
至はほぼ直角となって、ガスの流動を円滑にすることが
困難であった。更に、直角乃至はほぼ直角なロード・ロ
ックチャンバの各隅部には、パーテクル発塵源が堆積し
やすく、これが前記不均一なガス流動によって巻き上げ
られ、基板表面に付着する原因になるという問題点もあ
った。
【0005】また真空チャンバの上端開口部の位置が高
い場合には、前記頂板を取外した後のメンテナンスに際
し、内側に手が届かない、十分にクリーニングできない
という問題点もあった。
【0006】
【課題を解決する為の手段】然るにこの発明は、ガス拡
散フィルターの下部全周から、ガスを拡散させるように
構成すると共に、ロード・ロックチャンバの隅部内壁を
円滑な曲面に形成することにより、前記従来の問題点を
解決したのである。
【0007】またロード・ロックチャンバの側壁を構成
するに際し、真空チャンバの上端の接続部を比較的低く
することにより、メンテナンスにおける作業性を改善し
たのである。
【0008】即ちこの発明は、ロード・ロックチャンバ
の頂板内側にガス流動間隙を介在させて固定されている
ガス整流用カバーの上面に、ガス拡散フィルターの下端
を固定し、該ガス拡散フィルターの上端側をロード・ロ
ックチャンバの頂板を介してガス導入手段に接続すると
共に、前記ロード・ロックチャンバの隅部内壁を円滑な
曲面に形成したことを特徴とする基板処理装置のロード
・ロックチャンバ機構である。また、他の発明は、ロー
ド・ロックチャンバの頂板内側にガス流動間隙を介在さ
せて固定されているガス整流用カバーの上面に、ガス拡
散フィルターの下端を固定し、該ガス拡散フィルターの
上端側をロード・ロックチャンバの頂板を介してガス導
入手段に接続すると共に、前記ロード・ロックチャンバ
の隅部内壁を円滑な曲面に形成し、前記ロード・ロック
チャンバの上部側壁の下端部を、真空チャンバの上端部
へ当接固定したことを特徴とする基板処理装置のロード
・ロックチャンバ機構である。
【0009】前記のような構成を採用することによっ
て、本発明のロード・ロックチャンバ機構においては、
ガス拡散フィルターの下端とガス整流用カバーの上面と
の間に取付筒が介在されていない。これによって、ガス
拡散フィルターの下端からのガスの拡散は、ロード・ロ
ックチャンバの全周囲に対して均一に行われることにな
る。また、ロード・ロックチャンバの隅部内壁を円滑な
曲面に形成しているので、各隅部においてガスの円滑な
流れが乱される事はなく、各隅部にパーテクル発塵源が
堆積することも防止できる。
【0010】これらの構成によって、ベント時における
ベントガスの流れを均一かつスムーズに行わせる事がで
き、ロード・ロックチャンバ内における真空から大気圧
またはその逆の圧力変化時にガスの乱れた流れが生じな
いので、チャンバ内に存在するパーテクル発塵源が巻き
上げられ、基板表面にパーティクルが付着する事を防止
できる。
【0011】更に、ロード・ロックチャンバの上部側壁
の下端部を、真空チャンバの上端部へ当接固定したこと
によって、メンテナンスあるいはクリーニング時におけ
る作業性を改善する事ができる。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明は、ロード・ロックチャ
ンバの頂板内側にガス流動間隙を介在させて固定されて
いるガス整流用カバーの上面に、ガス拡散フィルターの
下端を固定し、該ガス拡散フィルターの上端側をロード
・ロックチャンバの頂板を介してガス導入手段に接続す
ると共に、前記ロード・ロックチャンバの隅部内壁を円
滑な曲面に形成して、ベントガスの円滑な流動を促進し
たものである。
【0013】またロード・ロックチャンバの側壁におけ
る真空チャンバの上端の接続高さを適宜に定めることに
より、開口して行うメンテナンスに際し、作業性を改善
したものである。
【0014】
【実施例1】この発明の実施例を図1、図2に基づいて
説明する。図2は従来のロード・ロックチャンバを示す
ものであり、図1図示の本発明の好ましい実施例を説明
するにあたり、従来例との対比を容易にすべく、図2の
従来例と同一の作用を行う部分については、同一の名称
を用いて説明する。
【0015】頂板1aと上側壁1bとを一体的に形成し
た帽状体1の側壁下端部と筒状の真空チャンバ2の上端
部とを当接固定してロード・ロックチャンバ3を構成
し、前記帽状体1の頂板1aの中央部にフィルター孔4
を設けて、該フィルター孔4へ環状間隙6を介してガス
拡散フィルター5を挿入し、その下端を整流用カバー7
に固定してある。前記整流用カバー7は帽状体1の内側
へ所定大きさのベントガス流動間隙を介して、前記帽状
体1の内壁に固定してある。前記ロード・ロックチャン
バ3の帽状体1の隅部A、Bは比較的大きく湾曲させ
て、ベントガスが矢示16、17のように円滑に流れる
ようにしてある。図中8はベントガス導入管、9、10
は大小のガス導入バルブ、11は排気ポンプ、12は排
気バルブ、13はウエーハ、14はウエーハカセット、
15はガス拡散フィルターのカバーである。
【0016】図2は現に使用されているロード・ロック
チャンバ23である。このロード・ロックチャンバ23
は、平板状の頂板24を筒状の真空チャンバ25上へ固
定すると共に、頂板24の中央部へ、ガス拡散フィルタ
ー26を挿入し、その下端は取付筒27を介して整流用
カバー28に固定したものである。このロード・ロック
チャンバ23によれば、ベントガスは矢示29、30の
ように流動すると共に、矢示31、32のように乱流を
生じ、隅部a、bにたまったごみ、又はウエーハ33の
裏面に付着しているごみを舞い上げてウエーハ33の表
面に付着させるので、パーテイクルが発生することにな
る。従ってパーテイクルを皆無にする為にはベントガス
の流入時に乱流を生じないことが必要な条件である。図
中8はベントガス導入管、22は排気ポンプである。
【0017】前記図1の実施例において、ロード・ロッ
クチャンバ3は、オートローダ内のカセットにあるウエ
ーハを大気状態でオートローダ搬送ロボットで移送す
る。その後ロード・ロックチャンバを排気ポンプにより
真空とし、SEPチャンバ内にある搬送ロボットにより
1枚づつ取り出して処理チャンバへ搬送する。処理チャ
ンバでの処理が完了したならば、ロード・ロックチャン
バへすべての基板を回収する。その後ロード・ロックチ
ャンバを大気圧とし、大気圧になったならば、オートロ
ーダー内の搬送ロボットでロード・ロックチャンバにあ
る基板をカセットへ移送し処理が完了する。
【0018】前記において、ロード・ロックチャンバを
大気圧にするには、先づカセット14を矢示19のよう
に上限21まで上昇させた後、排気ポンプ11のバルブ
12を閉じる。ついで小さい方のガス導入バルブ9を開
いてガスを矢示18のように少量宛導入し、ついで適正
時間(約30秒〜60秒)経過後、大きい方のガス導入
バルブ10を開きガスを導入する。
【0019】前記において、ベントガスを急激に導入す
ると、ベントガスに乱流を生じ、ロード・ロックチャン
バ内に付着したごみが舞い上るおそれがある為に、ガス
の導入は緩徐に行う。
【0020】この発明においては、急激なガスの導入が
なければ、ベントガスは矢示16、17のように整流と
なって円滑に流入するので、ウエーハ13にごみが付く
おそれがない。実験の結果によれば、サイズ0.1mm
〜0.3mm以上でパーテイクルの数が1ヶ以下という
厳しい条件でも十分達成することができる。ロード・ロ
ックチャンバ3内が大気圧に達したならば、カセット1
4は矢示20のように下降させる。
【0021】以上、本発明の好ましい実施例を説明した
が、ここで説明した構成部品の寸法、材質、形状、その
相対配置などは、特定的な記載がない限り、本発明の範
囲をそれらに限定する趣旨のものではなく、単なる一実
施例として説明したものにすぎない。すなわち、本発明
は、前記実施例に限定されず、この明細書で開示した発
明の技術的範囲に於て種々に変更可能である。
【0022】
【発明の効果】この発明によれば、ガス拡散フィルター
の四周からガスを拡散させると共に、ロード・ロックチ
ャンバ内の隅部は比較的大きな湾曲面を形成し、ベント
ガスの乱流を防止しているので、ガス導入時にロード・
ロックチャンバ内のごみが舞い上ったり、ウエーハに付
着するおそれはないなどの諸効果がある。
【0023】またロード・ロックチャンバの上部側壁の
下端部と、真空チャンバの上端部との当接部を比較的低
くすることにより、真空チャンバ内の清掃などメンテナ
ンス作業を合理化し得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例の一部を省略した断面図。
【図2】同じく従来のロード・ロックチャンバの一部を
省略した断面図。
【符号の説明】
1 帽状体 2 真空チャンバ 3 ロード・ロックチャンバ 4 フィルター孔 5 ガス拡散フィルター 6 環状間隙 7 整流用カバー 8 ベントガス導入管 9、10 ガス導入バルブ 11 排気ポンプ 12 排気バルブ 13 ウエーハ 14 ウエーハカセット 15 ガス拡散フィルターのカバ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ロード・ロックチャンバの頂板内側にガ
    ス流動間隙を介在させて固定されているガス整流用カバ
    ーの上面に、ガス拡散フィルターの下端を固定し、該ガ
    ス拡散フィルターの上端側をロード・ロックチャンバの
    頂板を介してガス導入手段に接続すると共に、前記ロー
    ド・ロックチャンバの隅部内壁を円滑な曲面に形成した
    ことを特徴とする基板処理装置のロード・ロックチャン
    バ機構。
  2. 【請求項2】 ロード・ロックチャンバの頂板内側にガ
    ス流動間隙を介在させて固定されているガス整流用カバ
    ーの上面に、ガス拡散フィルターの下端を固定し、該ガ
    ス拡散フィルターの上端側をロード・ロックチャンバの
    頂板を介してガス導入手段に接続すると共に、前記ロー
    ド・ロックチャンバの隅部内壁を円滑な曲面に形成し、
    前記ロード・ロックチャンバの上部側壁の下端部を、真
    空チャンバの上端部へ当接固定したことを特徴とする基
    板処理装置のロード・ロックチャンバ機構。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2002097870A3 (en) * 2001-03-29 2003-04-10 Lam Res Corp Diffuser and rapid cycle chamber
CN105097600A (zh) * 2014-04-15 2015-11-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种真空锁定腔室
JP2024060790A (ja) * 2022-10-20 2024-05-07 キヤノントッキ株式会社 成膜装置
US12538738B2 (en) * 2023-03-01 2026-01-27 United Semiconductor (Xiamen) Co., Ltd. Semiconductor process machine and operation method thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002097870A3 (en) * 2001-03-29 2003-04-10 Lam Res Corp Diffuser and rapid cycle chamber
KR100928193B1 (ko) 2001-03-29 2009-11-25 램 리써치 코포레이션 확산기 및 급속순환챔버
CN105097600A (zh) * 2014-04-15 2015-11-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种真空锁定腔室
JP2024060790A (ja) * 2022-10-20 2024-05-07 キヤノントッキ株式会社 成膜装置
US12538738B2 (en) * 2023-03-01 2026-01-27 United Semiconductor (Xiamen) Co., Ltd. Semiconductor process machine and operation method thereof

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