JPH11301774A - キャリアテープ - Google Patents
キャリアテープInfo
- Publication number
- JPH11301774A JPH11301774A JP10102677A JP10267798A JPH11301774A JP H11301774 A JPH11301774 A JP H11301774A JP 10102677 A JP10102677 A JP 10102677A JP 10267798 A JP10267798 A JP 10267798A JP H11301774 A JPH11301774 A JP H11301774A
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- JP
- Japan
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- hole
- carrier tape
- center
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ポケットに収納する製品の高さを一定にして、
自動装置で確実に取り出せるようにする。 【解決手段】ＩＣ等の電子部品を収納するポケット２の
底部中央部のスルーホール部３を底下げして内面をポケ
ット底部に対して凹状に形成する。スルーホール部３の
中央にパンチング方式によりスルーホール４を開け、型
くずれが生じることを防ぐとともにスルーホールのエッ
ジ部に生じたバリがスルーホール部の凹部から突出する
ことを防ぐ。
自動装置で確実に取り出せるようにする。 【解決手段】ＩＣ等の電子部品を収納するポケット２の
底部中央部のスルーホール部３を底下げして内面をポケ
ット底部に対して凹状に形成する。スルーホール部３の
中央にパンチング方式によりスルーホール４を開け、型
くずれが生じることを防ぐとともにスルーホールのエッ
ジ部に生じたバリがスルーホール部の凹部から突出する
ことを防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ等の電子部
品等を収納して運搬や保管をするときに使用するキャリ
アテープに関するものである。
品等を収納して運搬や保管をするときに使用するキャリ
アテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の電子部品等を収納して運搬や保
管をするためのキャリアテープには各種構造が採用され
ている。例えば、特開平５−４２１２６号公報に示され
たキャリアテープは、電子部品等を収納する収納部であ
るポケットを大小の複数段構造として、異なったサイズ
のＩＣを収納できるようにしている。また、特開平７−
１３２９６２号公報に示されたキャリアテープは、樹脂
又は金属殻なるフイルムやシートの上に、熱可塑性樹脂
を用い射出成形したＩＣ収納部を貼着している。特開平
７−３３５７３４号公報に示されたキャリアテープは、
ＩＣを収納するポケットの長辺側の両側内面に製品保持
用の突起部を設け、ＩＣのリードがポケットの側面に当
たることを防いでいる。
管をするためのキャリアテープには各種構造が採用され
ている。例えば、特開平５−４２１２６号公報に示され
たキャリアテープは、電子部品等を収納する収納部であ
るポケットを大小の複数段構造として、異なったサイズ
のＩＣを収納できるようにしている。また、特開平７−
１３２９６２号公報に示されたキャリアテープは、樹脂
又は金属殻なるフイルムやシートの上に、熱可塑性樹脂
を用い射出成形したＩＣ収納部を貼着している。特開平
７−３３５７３４号公報に示されたキャリアテープは、
ＩＣを収納するポケットの長辺側の両側内面に製品保持
用の突起部を設け、ＩＣのリードがポケットの側面に当
たることを防いでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のキャリアテ
ープにおいては、ポケット底部のスルーホールの穴開け
は成形後にパンチング方式で行っていた。このため、パ
ンチング時に加えられる圧力により、図６に示すよう
に、ＩＣ等の製品を収納するポケット２のスルーホール
４の周囲の底部に型くずれを引き起こしたり、図７に示
すように、スルーホール４の周りにバリ７が生じて、ポ
ケット２の深さ寸法に誤差が生じる。このようなポケッ
トの型くずれやバリはＩＣ等の製品を収納する工程では
問題ないが、ポケットに収納した製品を自動装置で取り
出すときに、製品の高さが一定せず取り出し不良を発生
させる原因となる。
ープにおいては、ポケット底部のスルーホールの穴開け
は成形後にパンチング方式で行っていた。このため、パ
ンチング時に加えられる圧力により、図６に示すよう
に、ＩＣ等の製品を収納するポケット２のスルーホール
４の周囲の底部に型くずれを引き起こしたり、図７に示
すように、スルーホール４の周りにバリ７が生じて、ポ
ケット２の深さ寸法に誤差が生じる。このようなポケッ
トの型くずれやバリはＩＣ等の製品を収納する工程では
問題ないが、ポケットに収納した製品を自動装置で取り
出すときに、製品の高さが一定せず取り出し不良を発生
させる原因となる。
【０００４】この発明はかかる短所を改善し、ポケット
底部のスルーホールの穴開けをしたときのポケット底部
の型くずれを防止するとともにバリが発生してもポケッ
トの深さ寸法に影響を与えず、ポケットに収納した製品
を自動装置で確実に取り出すことができるキャリアテー
プを提供することを目的とするものである。
底部のスルーホールの穴開けをしたときのポケット底部
の型くずれを防止するとともにバリが発生してもポケッ
トの深さ寸法に影響を与えず、ポケットに収納した製品
を自動装置で確実に取り出すことができるキャリアテー
プを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るキャリア
テープは、キャリアテープの製品を収納するポケットの
中央部のスルーホール部を底下げして、スルーホール部
の内面をポケットの底面に対して凹状に形成したことを
特徴とする。
テープは、キャリアテープの製品を収納するポケットの
中央部のスルーホール部を底下げして、スルーホール部
の内面をポケットの底面に対して凹状に形成したことを
特徴とする。
【０００６】この発明に係る第２のキャリアテープは、
キャリアテープの製品を収納するポケットの底部の両側
面に底上げ部を設け、ポケットの中央にスルーホールを
形成したことを特徴とする。
キャリアテープの製品を収納するポケットの底部の両側
面に底上げ部を設け、ポケットの中央にスルーホールを
形成したことを特徴とする。
【０００７】この発明に係る第３のキャリアテープは、
キャリアテープの製品を収納するポケットの底部の中央
部に四角形の帯び状の底上げ部を設け、ポケットの中央
にスルーホールを形成したことを特徴とする。
キャリアテープの製品を収納するポケットの底部の中央
部に四角形の帯び状の底上げ部を設け、ポケットの中央
にスルーホールを形成したことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明のエンボスキャリアテー
プは、ＩＣ等の電子部品を収納するポケットの底部中央
のスルーホール部を底下げして内面をポケット底部に対
して凹状に形成する。このスルーホール部の中央にパン
チング方式によりスルーホールを開ける。このスルーホ
ールを開けるときに、局部的に底下げしてあるスルーホ
ール部を押さえてスルーホールを開けるから、型くずれ
が生じることを防ぐことができる。また、内面が凹状に
形成されたスルーホール部にスルーホールを開けるか
ら、スルーホールのエッジ部にバリが生じてもスルーホ
ール部の凹部から突出することを防ぐ。
プは、ＩＣ等の電子部品を収納するポケットの底部中央
のスルーホール部を底下げして内面をポケット底部に対
して凹状に形成する。このスルーホール部の中央にパン
チング方式によりスルーホールを開ける。このスルーホ
ールを開けるときに、局部的に底下げしてあるスルーホ
ール部を押さえてスルーホールを開けるから、型くずれ
が生じることを防ぐことができる。また、内面が凹状に
形成されたスルーホール部にスルーホールを開けるか
ら、スルーホールのエッジ部にバリが生じてもスルーホ
ール部の凹部から突出することを防ぐ。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明の一実施例のキャリアテープ
の構成を示す断面図である。図に示すように、可逆性樹
脂素材で真空または射出成型方法で製造されるエンボス
キャリアテープ１のＩＣ等の電子部品を収納するポケッ
ト２の底部中央のスルーホール部３は底下げして、内面
がポケット底部に対してが凹状に形成されている。この
スルーホール部３の中央にパンチング方式により、図１
（ｂ）に示すようにスルーホール４を開ける。このよう
にスルーホール部３にスルーホール４を開けるときに、
局部的に底下げしてあるスルーホール部３を押さえてス
ルーホール４を開けるから、型くずれが生じることを防
ぐことができる。また、内面が凹状に形成されたスルー
ホール部３にスルーホール４を開けるから、スルーホー
ル４のエッジ部にバリが生じてもスルーホール部３の凹
部から突出することがなく、ポケット２内に収納する製
品の底部に当たることを防ぐことができ、ポケット２内
に収納した製品を一定高さで保管することができる。
の構成を示す断面図である。図に示すように、可逆性樹
脂素材で真空または射出成型方法で製造されるエンボス
キャリアテープ１のＩＣ等の電子部品を収納するポケッ
ト２の底部中央のスルーホール部３は底下げして、内面
がポケット底部に対してが凹状に形成されている。この
スルーホール部３の中央にパンチング方式により、図１
（ｂ）に示すようにスルーホール４を開ける。このよう
にスルーホール部３にスルーホール４を開けるときに、
局部的に底下げしてあるスルーホール部３を押さえてス
ルーホール４を開けるから、型くずれが生じることを防
ぐことができる。また、内面が凹状に形成されたスルー
ホール部３にスルーホール４を開けるから、スルーホー
ル４のエッジ部にバリが生じてもスルーホール部３の凹
部から突出することがなく、ポケット２内に収納する製
品の底部に当たることを防ぐことができ、ポケット２内
に収納した製品を一定高さで保管することができる。
【００１０】上記実施例はエンボスキャリアテープ１の
ポケット２のスルーホール部３を局部的に底下げした場
合について説明したが、ＳＰＯ，ＳＯＪタイプＩＣを収
納するキャリアテープ１の場合には、図２の断面図と図
３の平面図の（ａ）に示すように、収納する製品のリー
ド端子の無い側のポケット２の両端に底上げ部５を設
け、両端の底上げ部５の上面で製品のボディ両端を保持
すると良い。このように底上げ部５で製品を保持するか
ら、ポケット２の中央にスルーホール４をパンチングで
形成するときに型くずれやバリに影響されずに、収納し
た製品の高さを一定にすることができる。この場合、底
上げ部５は、図３（ｂ）に示すように、ポケット２の両
端部より離して設けても良い。
ポケット２のスルーホール部３を局部的に底下げした場
合について説明したが、ＳＰＯ，ＳＯＪタイプＩＣを収
納するキャリアテープ１の場合には、図２の断面図と図
３の平面図の（ａ）に示すように、収納する製品のリー
ド端子の無い側のポケット２の両端に底上げ部５を設
け、両端の底上げ部５の上面で製品のボディ両端を保持
すると良い。このように底上げ部５で製品を保持するか
ら、ポケット２の中央にスルーホール４をパンチングで
形成するときに型くずれやバリに影響されずに、収納し
た製品の高さを一定にすることができる。この場合、底
上げ部５は、図３（ｂ）に示すように、ポケット２の両
端部より離して設けても良い。
【００１１】また、ＱＦＰ，ＱＦＪタイプＩＣを収納す
る場合は、図４の断面図と図５の平面図（ａ）に示すよ
うに、ポケット２の中央部に一定大きさで四角形の帯び
状の底上げ部６を設け、底上げ部６の上面で製品を保持
すると良い。このように、四角形状の底上げ部６で製品
を保持するから、ポケット２の中央にスルーホール４を
パンチングで形成するときに型くずれやバリに影響され
ずに、収納した製品の高さを一定にすることができる。
この場合、底上げ部６は、図５（ｂ）に示すように、四
角形の４隅だけで形成したり、図５（ｃ）に示すよう
に、四角形の４辺だけで形成しても良い。
る場合は、図４の断面図と図５の平面図（ａ）に示すよ
うに、ポケット２の中央部に一定大きさで四角形の帯び
状の底上げ部６を設け、底上げ部６の上面で製品を保持
すると良い。このように、四角形状の底上げ部６で製品
を保持するから、ポケット２の中央にスルーホール４を
パンチングで形成するときに型くずれやバリに影響され
ずに、収納した製品の高さを一定にすることができる。
この場合、底上げ部６は、図５（ｂ）に示すように、四
角形の４隅だけで形成したり、図５（ｃ）に示すよう
に、四角形の４辺だけで形成しても良い。
【００１２】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、キャリ
アテープのスルーホール部をポケットの底面より底下げ
して凹部を形成し、このスルーホール部にスルーホール
を開けるようにしたから、スルーホールをパンチングに
より開けるときに型くずれが生じることを防ぐことがで
きるとともにスルーホールのエッジ部にバリが生じても
スルーホール部の凹部から突出することがなく、ポケッ
ト内に収納した製品を一定高さで保管することができ
る。
アテープのスルーホール部をポケットの底面より底下げ
して凹部を形成し、このスルーホール部にスルーホール
を開けるようにしたから、スルーホールをパンチングに
より開けるときに型くずれが生じることを防ぐことがで
きるとともにスルーホールのエッジ部にバリが生じても
スルーホール部の凹部から突出することがなく、ポケッ
ト内に収納した製品を一定高さで保管することができ
る。
【００１３】また、ＳＯＰ，ＳＯＪタイプのＩＣを収納
するポケットのＩＣのリードの無い側にＩＣを保持する
底上げ部を設けることにより、ポケットの中央にスルー
ホールをパンチングで形成したときの型くずれやバリに
影響されずに、収納したＩＣの高さを一定にすることが
できる。
するポケットのＩＣのリードの無い側にＩＣを保持する
底上げ部を設けることにより、ポケットの中央にスルー
ホールをパンチングで形成したときの型くずれやバリに
影響されずに、収納したＩＣの高さを一定にすることが
できる。
【００１４】また、ＱＦＰ，ＱＦＪタイプのＩＣを保持
する底上げ部をポケットの中央部に四角形の帯び状に形
成し、その中央にスルーホールをパンチングで形成する
から、スルーホールをパンチングで形成したときの型く
ずれやバリに影響されずに、収納したＩＣの高さを一定
にすることができる。
する底上げ部をポケットの中央部に四角形の帯び状に形
成し、その中央にスルーホールをパンチングで形成する
から、スルーホールをパンチングで形成したときの型く
ずれやバリに影響されずに、収納したＩＣの高さを一定
にすることができる。
【図１】この発明の実施例の構成を示す断面図である。
【図２】第２の実施例の構成を示す断面図である。
【図３】第２の実施例の構成を示す平面図である。
【図４】第３の実施例の構成を示す断面図である。
【図５】第３の実施例の構成を示す平面図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
【図７】他の従来例を示す断面図である。
１ キャリアテープ ２ ポケット ３ スルーホール部 ４ スルーホール ５ 底上げ部 ６ 底上げ部
Claims (3)
- 【請求項１】 キャリアテープの製品を収納するポケッ
トの中央部のスルーホール部を底下げして、スルーホー
ル部の内面をポケットの底面に対して凹状に形成したこ
とを特徴とするキャリアテープ。 - 【請求項２】 キャリアテープの製品を収納するポケッ
トの底部の両側面に底上げ部を設け、ポケットの中央に
スルーホールを形成したことを特徴とするキャリアテー
プ。 - 【請求項３】 キャリアテープの製品を収納するポケッ
トの底部の中央部に四角形の帯び状の底上げ部を設け、
ポケットの中央にスルーホールを形成したことを特徴と
するキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10267798A JP3860659B2 (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10267798A JP3860659B2 (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | キャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11301774A true JPH11301774A (ja) | 1999-11-02 |
| JP3860659B2 JP3860659B2 (ja) | 2006-12-20 |
Family
ID=14333874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10267798A Expired - Fee Related JP3860659B2 (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3860659B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9698040B2 (en) * | 2015-10-29 | 2017-07-04 | Stmicroelectronics (Malta) Ltd | Semiconductor device carrier tape with image sensor detectable dimples |
| JP2018024473A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-15 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品収納テープ用のキャリアテープ、電子部品収納テープ、ならびに、電子部品収納テープの製造方法 |
-
1998
- 1998-04-14 JP JP10267798A patent/JP3860659B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9698040B2 (en) * | 2015-10-29 | 2017-07-04 | Stmicroelectronics (Malta) Ltd | Semiconductor device carrier tape with image sensor detectable dimples |
| JP2018024473A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-15 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品収納テープ用のキャリアテープ、電子部品収納テープ、ならびに、電子部品収納テープの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3860659B2 (ja) | 2006-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060606 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060725 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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