JPH11307938A - コア基板、コア基板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細なピッチで上下の接続を取り得るコア基
板、コア基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 規則的に配列した開口１２ａを有するレ
ジスト１２を形成し（Ｂ）、開口１２ａにめっきを施し
スルーホールとして機能する導電柱１４を形成し
（Ｃ）、導電柱１４を樹脂１６で固めてコア基板を形成
する（Ｅ）。ここで、レジスト１２に設ける開口１２ａ
は、スルーホール形成の際に用いたドリルによる通孔よ
りも小径に形成できるため、該小径の開口１２ａ内に形
成した導電柱１４を用いることで微細なピッチで上下の
接続を取ることができる。また、導電柱１４を規則的に
配列してあるため、コア基板３０に反り等を発生させ
ず、生産性が高い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、層間樹脂絶縁層
とバイアホール及び導体回路とを交互に積層してなる多
層プリント配線板用のコア基板、該コア基板の製造方
法、及び、当該コア基板を用いる多層プリント配線板に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ビルドアップ式の多層プリント配線板で
は、図９（Ａ）に示すようにコア基板２３０の両面に層
間樹脂絶縁層２５０と導体層２５８とを積層して成り、
層間樹脂絶縁層に形成したバイアホール２６０にて上下
層の接続を行っている。ここで、コア基板２３０として
は、ガラス繊維に樹脂を含浸させてたプリプレグを複数
枚積層した樹脂基板を用いている。コア基板２３０に設
けられる上下層の接続用のスルーホール２３６は、ドリ
ルで穿設された通孔３１６内にめっき膜３１８を析出さ
せることにより形成されている。

【０００３】図９（Ａ）に示す多層プリント配線板のＢ
−Ｂ横断面、即ち、コア基板２３０の上面を図９（Ｂ）
に示す。スルーホール２３６の周囲にはランド２３６ａ
が周設され、該ランド２３６ａには、半円状のパッド２
３６ｂが取り付けらている。そして、該半円状のパッド
２３６ｂに、図９（Ａ）に示すようにバイアホール２６
０が接続されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来技術のコア基板で
は、０．３mm径以下のスルーホールを形成することがで
きなかった。即ち、ドリルでは、０．３mm以下の通孔を
穿設することが困難であるため、これがスルーホールを
直径を決定し、コア基板のファインピッチ化を阻む原因
となっていた。

【０００５】また、図９（Ｂ）に示す形状のランド２３
６ａにパッド２３６ｂを付加する構成では、他のスルー
ホール２３６に配設されたランド及びパッドとの絶縁を
保つために、スルーホール相互の間隔を広げざるを得
ず、この点からもスルーホールのファインピッチを行い
得なかった。

【０００６】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、微細な
ピッチで上下の接続を取り得るコア基板及びコア基板の
製造方法を提供することにある。

【０００７】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、微細な
ピッチで上下の接続を取り得るコア基板を用い、廉価に
構成できる多層プリント配線板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１のコア基板は、
上記目的を達成するため、規則的に配列した導体柱を樹
脂で固定してなることを技術的特徴とする。

【０００９】請求項２のコア基板は、請求項１におい
て、前記導電柱の径は、０．２５mm以下で０．０５mm以
上であることを技術的特徴とする。

【００１０】請求項３のコア基板は、請求項１又は２に
おいて、前記樹脂は、熱可塑性樹脂であることを技術的
特徴とする。

【００１１】請求項４のコア基板は、請求項１〜３にお
いて、前記導電柱をコア基板の水平方向に対して対称に
なるように規則的に配列したことを技術的特徴とする。

【００１２】また、請求項５のコア基板の製造方法は、
以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を含むことを技術的特徴と
する。 （ａ）導電体の上に規則的に配列した開口を有するレジ
ストを形成する工程、（ｂ）前記開口にめっきを施し導
電柱を形成する工程、（ｃ）前記レジストを除去する工
程、（ｄ）前記導電柱間に樹脂を充填する工程。

【００１３】請求項６は、コア基板に、層間樹脂絶縁層
とバイアホール及び導体回路とを交互に積層してなる多
層プリント配線板であって、前記コア基板が規則的に配
列した導体柱を樹脂で固定してなり、前記コア基板の前
記導電柱の直上に前記バイアホールが形成されているこ
とを技術的特徴とする。

【００１４】請求項７は、請求項６において、前記コア
基板の導体柱の内の幾つかが使用されていないことを技
術的特徴とする。

【００１５】請求項１のコア基板は、スルーホールとし
ての機能を有する導体柱を樹脂で固定してなり、ドリル
により通孔を穿設してスルーホールを形成する必要がな
いため、導電柱を用いることで微細なピッチで上下の接
続を取ることができる。また、導電柱を規則的に配列し
てあるため、コア基板に反り等を発生させず、生産性が
高い。

【００１６】請求項２のコア基板の導電柱の径は、０．
２５mm以下である。ここで、０．２５mmを越える場合
は、ドリルによりスルーホールを形成することが可能で
ある。他方、導電柱の径は、０．０５mm以上である。こ
れは、コア基板の厚み（例えば、０．３mm）の分の高さ
の導電柱を、レジストの開口内に形成する際に、開口の
径が０．０５mm以下であると、めっき液の回り込みが悪
く導電柱の形成が困難なためである。

【００１７】請求項３のコア基板では、導体柱を固定す
る樹脂が、熱可塑性であるため、誘電率等の電気特性が
良好であり、高周波用の多層プリント配線板に用いるこ
とが可能となる。

【００１８】請求項４のコア基板では、導電柱をコア基
板の水平方向に対して対称になるように規則的に配列し
てあるため、コア基板に反り等を発生させることがな
い。

【００１９】請求項５のコア基板の製造方法では、規則
的に配列した開口を有するレジストを形成し、開口にめ
っきを施しスルーホールとして機能する導電柱を規則的
に配列させて形成し、導電柱を樹脂で固めてコア基板を
形成する。ここで、レジストに設ける開口は、スルーホ
ール形成の際に用いたドリルによる通孔よりも小径に形
成できるため、該小径の開口内に形成した導電柱を用い
ることで、微細なピッチで上下の接続を取ることができ
る。また、導電柱を規則的に配列してあるため、コア基
板に反り等を発生させず、生産性が高い。

【００２０】請求項６の多層プリント配線板では、コア
基板が導体柱を樹脂で固定してなり、ドリルにより通孔
を穿設してスルーホールを形成する必要がないため、微
細なピッチで上下の接続を取ることができる。ここで、
導電柱により微細なピッチで上下の接続をとっても、コ
ア基板上にバイアホールとの接続用のパッドを形成して
は、該パッドを設けることで導電柱を微細なピッチで設
けられなくなる。このため、請求項６の構成では、コア
基板の導電柱の直上にバイアホールを形成することで、
パッドをなくし、微細なピッチで上下の接続を取ること
を可能にする。また、導電柱を規則的に配列してあるた
め、反り等を発生させない。特に、規則的に配列した導
体柱を樹脂で固定した汎用のコア基板を用いるため、廉
価に構成することができる。

【００２１】請求項７の多層プリント配線板では、コア
基板の導体柱の内の幾つかを使用しないことで、汎用の
コア基板を用いることが可能になり、廉価に構成するこ
とができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る多
層プリント配線板及び該多層プリント配線板に用いるコ
ア基板について図を参照して説明する。図２（Ｆ）は１
実施態様に係るコア基板の断面を示し、図８は、該コア
基板のＡ矢視、即ち、平面図である。コア基板３０は、
円柱条の導電柱１４を樹脂１６により固定してなる。該
導電柱１４は、従来技術のコア基板のスルーホールの機
能を果たし、コア基板の水平方向に対して対称になるよ
うに規則的に配列され、これにより、熱膨張率の異なる
導電柱と樹脂からなるコア基板がヒートサイクルに晒さ
れた際に反りが発生しないよう構成されている。このコ
ア基板３０は、汎用品として設計されている。即ち、従
来技術のコア基板は、各多層プリント配線板毎に専用設
計していたのに対して、本実施形態のコア基板は、種々
の多層プリント配線板に用い得るように設計されてい
る。

【００２３】コア基板３０は、厚さ０．３mmに形成され
ている。そして、導電柱１４は、直径０．１mmに形成さ
れている。ここで、該導電柱１４は、０．２５mm以下で
０．０５mm以上であることが望ましい。これは、０．２
５mmを越える場合は、従来技術のようにドリルによりス
ルーホールを形成することが可能であるからである。他
方、導電柱の径は、０．０５mm以上であることが望まし
い。これは、コア基板の厚み（０．３mm）の分の高さの
導電柱を、後述するようにレジストの開口内に形成する
際に、開口径が０．０５mm以下であると、めっき液の回
り込みが悪く導電柱の形成が困難なためである。

【００２４】導体柱を固定する樹脂は、フッ素材脂（例
えば、ポリテトラフルオロエチレン）等の熱可塑性樹脂
を用いることが望ましい。これは、熱可塑性樹脂は、誘
電率等の電気特性が良好であり、高周波用の多層プリン
ト配線板に好適に用い得るためである。

【００２５】図７は、該コア基板３０を用いた多層プリ
ント配線板の断面を示している。多層コア基板３０の表
面及び裏面にビルドアップ配線層９０Ａ、９０Ｂが形成
されている。該ビルトアップ層９０Ａ、９０Ｂは、バイ
アホール６０及び導体回路５８の形成された層間樹脂絶
縁層５０と、バイアホール１６０及び導体回路１５８の
形成された層間樹脂絶縁層１５０と、からなる。

【００２６】表面側には、ＩＣチップのバンプ（図示せ
ず）へ接続するための半田バンプ７６Ｕが形成され、裏
面側には、マザーボードのバンプ（図示せず）へ接続す
るための半田バンプ７６Ｄが形成されている。多層プリ
ント配線板内では、ＩＣチップへ接続する半田バンプ７
６Ｕからの導体回路が、マザーボード側へ接続する半田
バンプ７６Ｄへ接続されている。表側のビルトアップ層
９０Ａと裏側のビルトアップ層９０Ｂとは、コア基板３
０に形成された導電柱１４を介して接続されている。

【００２７】ここで、コア基板の導電柱１４の直上に
は、導体層２４を介してバイアホール６０が接続されて
いる。そして、層間樹脂絶縁層５０に配設される導体回
路５８は、図中に示さないバイアホール６０へ接続され
ている。該導体回路５８は、また、上層のバイアホール
１６０へ接続され、該バイアホール１６０、或いは、バ
イアホール１６０（図中に示さない）へ接続された導体
回路１５８に半田バンプ７６Ｕ、７６Ｄが形成されてい
る。

【００２８】この多層プリント配線板においては、バイ
アホールの機能を果たす導電柱１４の直上にバイアホー
ル６０を形成することで、図９（Ｂ）を参照して上述し
た従来技術のバイアホール接続用のパッドをなくしてい
る。即ち、コア基板３０の表面にパッドを設けないこと
で、微細なピッチで導電柱を配設し、上下の接続を取っ
ている。また、図７中の左端の導電柱１４αには、導体
層２４及び導体回路２５が接続されておらず、使用され
ないブランイドとなっている。このように、コア基板の
幾つかの導電柱を使用しないことで、汎用のコア基板３
０にて種々の多層プリント配線板を形成できるように
し、同形状のコア基板の生産数を多くすることで生産性
を高め、コア基板、即ち、多層プリント配線板の製造コ
ストを低減している。

【００２９】引き続き、図２（Ｆ）に示すコア基板の製
造方法について図１を参照して具体的に説明する。先
ず、図１（Ａ）に示すように銅箔１０の上に市販の厚さ
０．３mmのレジストフィルム１１を密着させる。次に、
図８を参照して上述した規則的に配列された導電柱を形
成し得る０．１mmφの黒円が印刷されたフォトマスクフ
ィルム（図示せず）を密着させ、超高圧水銀灯により５
００mJ／cm² で露光する。これをＤＭＴＧ溶液でスプレ
ー現像することにより、図１（Ｂ）に示すようにフォト
マスクフィルムに相当する寸法精度に優れた０．１mmφ
の開口（導電柱形成用開口）１２ａを有する厚さ０．３
mmのレジスト１２を形成する。引き続き、下記条件で銅
箔１０に電流を流し、開口１２ａ内に電解銅めっきを施
し、高さ０．３mmの導電柱１４を形成する。なお、レジ
スト１２に設ける開口１２ａは、従来技術で用いられて
いたスルーホール形成の際に用いたドリルによる通孔よ
りも小径に形成できるため、該小径の開口１２ａ内に導
電柱１４を形成することで微細なピッチで上下の接続を
取ることが可能となる。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 １８０ ｇ／ｌ 硫酸銅 ８０ ｇ／ｌ 添加剤（アトテックジャパン製、商品名：カパラシドＧＬ） １ ｍｌ／ｌ 〔電解めっき条件〕 電流密度 １Ａ／ｄｍ² 温度 室温

【００３０】次に、レジスト１２を５％のＫＯＨで剥離
する（図１（Ｄ））。その後、熱可塑性樹脂であるフッ
素材脂（ポリテトラフルオロエチレン等）１６を可塑温
度である３７０°Ｃ程度まで加熱して該導電柱１４へ塗
布・充填し、冷却させて硬化させる。ここで、該コア基
板の用いられる多層プリント配線板は、該フッ素樹脂の
可塑温度以下の３００°Ｃ未満で用いられる。本実施形
態では、導電柱１４を固定する樹脂としてフッ素樹脂を
用いるが、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂等の種々の樹脂を用いることがで
き、更に、これら樹脂に樹脂粒子等の粒子を含ませるこ
とも可能である。

【００３１】最後に、図２（Ｆ）に示すように上部を樹
脂１６を研磨し、導電柱１４を露出させることで上層
（導体層２４）との接続を確実にする。同様に、下部の
銅箔１０を研磨し、導電柱１４を露出させることで下層
（導体層２４）との接続を確実にする。なお、本実施形
態では、下部の銅箔１０を研磨により一旦剥離している
が、該銅箔１０をエッチングすることで後述する導体層
２４を形成することも可能である。

【００３２】引き続き、該コア基板を用いる多層プリン
ト配線板の製造方法について説明する。なお、以下に述
べる方法は、セミアディティブ法による多層プリント配
線板の製造方法に関するものであるが、本発明における
多層プリント配線板の製造方法では、フルアディティブ
法やマルチラミネーション法、ピンラミネーション法を
採用することができる。先ず、本実施形態の多層プリン
ト配線板の製造方法に用いるＡ．無電解めっき用接着
剤、Ｂ．層間樹脂絶縁剤、Ｃ．樹脂充填剤の組成につい
て説明する。

【００３３】Ａ．無電解めっき用接着剤調製用の原料組
成物（上層用接着剤） 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０wt％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３５
重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ
３１５）３. １５重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−
６５）０. ５重量部、ＮＭＰ３. ６重量部を攪拌混合し
て得る。

【００３４】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製、ポリマーポール）の平均粒径１. ０μｍのものを
７. ２重量部、平均粒径０. ５μｍのものを３. ０９重
量部、を混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加
し、ビーズミルで攪拌混合して得る。

【００３５】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、２Ｅ ４ＭＺ−ＣＮ ）２重量部、光開
始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−９０７）２
重量部、光増感剤（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０. ２
重量部、ＮＭＰ１. ５重量部を攪拌混合して得る。

【００３６】Ｂ．層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物
（下層用接着剤） 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０wt％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３５
重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ
３１５）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−６５）
０. ５重量部、ＮＭＰ３. ６重量部を攪拌混合して得
る。

【００３７】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）１２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製、ポリマーポール）の平均粒径０. ５μｍのものを１
４. ４９重量部、を混合した後、さらにＮＭＰ３０重量
部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して得る。

【００３８】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、２Ｅ ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始
剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−９０７）２重
量部、光増感剤（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０. ２重
量部、ＮＭＰ１. ５重量部を攪拌混合して得る。

【００３９】Ｃ．樹脂充填剤調製用の原料組成物 〔樹脂組成物〕ビスフェノールＡ型エポキシモノマー
（油化シェル製、エピコート８２８）１００重量部、表
面に平均粒径１. ５μｍのＡｌ₂ Ｏ₃ 球状粒子１５０重
量部、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３０重量部、レ
ベリング剤（サンノプコ製、ペレノールＳ４）１. ５重
量部を攪拌混合し、その混合物の粘度を２３±１℃で４
５, ０００〜４９, ０００cps に調整する。

【００４０】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、２Ｅ ４ＭＺ−ＣＮ）６. ５重量部。

【００４１】引き続き、プリント配線板の製造工程につ
いて図２乃至図９を参照して説明する。 （１）先ず、図２（Ｆ）に示すコア基板３０の両面に無
電解めっき及び電解めっきを行うことによりめっき銅膜
２２を形成する（図２（Ｇ））。次に、パターン状にエ
ッチングすることで、導電柱１４の直上にバイアホール
との接続用の導体層２４と所定パターンの導体回路２５
とを形成する（図１（Ｈ））。

【００４２】（２）この基板３０を水洗いし、乾燥した
後、酸化浴（黒化浴）として、ＮａＯＨ（１０ｇ／
ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ Ｏ₄ (６ｇ
／ｌ）、還元浴として、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、Ｎａ
ＢＨ₄ （６ｇ／ｌ）を用いた酸化−還元処理により、図
２（Ｉ）に示すように導体層２４及び導体回路２５の表
面に粗化層２６を設ける。 （３）上述したＣの樹脂充填剤調製用の原料組成物を混
合混練して樹脂充填剤を得る。

【００４３】（４）コア基板３０にマスクを用いて印刷
を行い、充填剤４０を基板３０の表面へ塗布する（図２
（Ｊ）参照）。その後に充填剤４０を熱硬化させる。

【００４４】（５）上記（４）の処理を終えた基板３０
を、＃４００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、導体層２４及び導体回路２
５の表面に樹脂充填剤が残らないように研磨し、次い
で、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くための
バフ研磨をＳｉＣ砥粒にて行う。このような一連の研磨
を基板の他方の面についても同様に行う。次いで、１０
０℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を行って樹
脂充填剤４０を硬化させる。このようにして、導体層２
４及び導体回路２５の上面の粗化層を除去して、基板３
０の両面を図３（Ｋ）に示すように平滑化する。

【００４５】（６）上記（５）の処理で露出した導体層
２４及び導体回路２５上面に図３（Ｌ）に示すように、
厚さ２. ５μｍのＣｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる粗化層
（凹凸層）４２を形成し、さらに、粗化層４２の表面に
厚さ０. ３μｍのＳｎ層（図示せず）を設ける。その形
成方法は以下のようである。基板３０を酸性脱脂してソ
フトエッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸か
らなる触媒溶液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、この触
媒を活性化した後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル０.
６ｇ／ｌ、クエン酸１５ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム
２９ｇ／ｌ、ホウ酸３１ｇ／ｌ、界面活性剤０. １ｇ／
ｌ、ｐＨ＝９からなる無電解めっき浴にてめっきを施
し、導体回路２４上面にＣｕ−Ｎｉ−Ｐ合金の粗化層４
２を形成する。ついで、ホウフッ化スズ０. １mol ／
ｌ、チオ尿素１. ０mol ／ｌ、温度５０℃、ｐＨ＝１.
２の条件でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層４２の表面
に厚さ０.３μｍのＳｎ層を設ける。

【００４６】（７）上述した組成物Ｂの層間樹脂絶縁剤
調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度１. ５ Pa ・ｓ
に調整して層間樹脂絶縁剤（下層用）を得る。次いで、
上述した組成物Ａの無電解めっき用接着剤調製用の原料
組成物を攪拌混合し、粘度７Pa・ｓに調整して無電解め
っき用接着剤溶液（上層用）を得る。

【００４７】（８）上記（６）の基板３０（図３
（Ｌ））の両面に、図３（Ｍ）に示すように上記（７）
で得られた粘度１. ５Pa・ｓの層間樹脂絶縁剤（下層
用）４４を調製後２４時間以内にロールコータで塗布
し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分
の乾燥（プリベーク）を行う。次いで、上記（７）で得
られた粘度７Pa・ｓの感光性の接着剤溶液（上層用）４
６を調製後２４時間以内に塗布し、水平状態で２０分間
放置してから、６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）を
行い、厚さ３５μｍの接着剤層５０を形成する。

【００４８】（９）上記（８）で接着剤層５０を形成し
た基板３０の両面に、８５μｍφの黒円が印刷されたフ
ォトマスクフィルム（図示せず）を密着させ、超高圧水
銀灯により５００mJ／cm² で露光する。これをＤＭＴＧ
溶液でスプレー現像し、さらに、当該基板を超高圧水銀
灯により３０００mJ／cm² で露光し、１００℃で１時
間、１２０℃で１時間、その後１５０℃で３時間の加熱
処理（ポストベーク）をすることにより、図４（Ｎ）に
示すようにフォトマスクフィルムに相当する寸法精度に
優れた８５μｍφの開口（バイアホール形成用開口）４
８を有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層（２層構造）
５０を形成する。なお、バイアホールとなる開口４８に
は、スズめっき層を部分的に露出させる。

【００４９】（１０）開口４８が形成された基板３０
を、クロム酸に１９分間浸漬し、層間樹脂絶縁層５０の
表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することに
より、図４（Ｏ）に示すように当該層間樹脂絶縁層５０
の表面を粗化面５１とし、その後、中和溶液（シプレイ
社製）に浸漬してから水洗いする。さらに、粗面化処理
（粗化深さ３μｍ）した該基板３０の表面に、パラジウ
ム触媒（アトテック製）を付与することにより、層間樹
脂絶縁層５０の表面およびバイアホール用開口４８の内
壁面に触媒核を付ける。

【００５０】（１１）以下に示す組成の無電解銅めっき
水溶液中に基板を浸漬して、図４（Ｐ）に示すように粗
面全体に厚さ０. ６μｍの無電解銅めっき膜５２を形成
する。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ １５０ ｇ／ｌ 硫酸銅 ２０ ｇ／ｌ ＨＣＨＯ ３０ ml ／ｌ ＮａＯＨ ４０ ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル ８０ mg ／ｌ ＰＥＧ ０. １ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕７０℃の液温度で３０分

【００５１】（１２）市販のレジストフィルムを貼り付
けた後、マスクを載置して、１００ mJ ／cm² で露光、
０. ８％炭酸ナトリウムで現像処理し、図５（Ｑ）に示
すように厚さ１５μｍのめっきレジスト５４を設ける。

【００５２】（１３）次いで、上述した導電柱の形成時
と同様の条件に従い電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍ
の電解めっき銅膜５６を形成する（図５（Ｒ））。

【００５３】（１４）めっきレジスト５６を５％のＫＯ
Ｈで剥離除去した後、そのめっきレジスト５６下の無電
解めっき膜５２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチン
グ処理して溶解除去し、図５（Ｓ）で示すように無電解
銅めっき膜５２と電解銅めっき膜５６からなる厚さ１５
μｍの導体回路５８及びバイアホール６０を形成する。
さらに、７０℃で８００ｇ／ｌのクロム酸に３分間浸漬
して、導体回路５８、バイアホール６０間の無電解めっ
き用接着剤層表面を１μｍエッチング処理し、表面のパ
ラジウム触媒を除去する。

【００５４】（１５）導体回路５８を形成した基板３０
を、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル０．６ｇ／ｌ、クエ
ン酸１５ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム２９ｇ／ｌ、ホ
ウ酸３１ｇ／ｌ、界面活性剤０．１ｇ／ｌからなるｐＨ
＝９の無電解めっき液に浸漬し、図６（Ｔ）に示すよう
に該導体回路５８及びバイアホール６０の表面に厚さ３
μｍの銅−ニッケル−リンからなる粗化層６２を形成す
る。ついで、ホウフッ化スズ０．１ｍｏｌ／ｌ、チオ尿
素１．０ｍｏｌ／ｌ、温度５０℃、ｐＨ＝１．２の条件
でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層６２の表面に０．３
μｍの厚さのＳｎ層を設ける（Ｓｎ層については図示し
ない）。

【００５５】（１６）（２）〜（１５）の工程を繰り返
すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層１５０とバ
イアホール１６０及び導体回路１５８を形成する（図６
（Ｕ））。

【００５６】（１７）そして、図７に示すようにパッド
部分に対応する開口部７１を設けた（開口径２００μ
ｍ）ソルダーレジスト層（厚み２０μｍ）７０を形成し
た後、ソルダーレジスト層を補強用の樹脂組成物をソル
ダーレジストの開口群の周囲に塗布し、厚さ４０μｍの
補強層７８を形成する。

【００５７】（１８）次に、基板３０を、無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μ
ｍのニッケルめっき層７２を形成し、さらに、その基板
３０を、無電解金めっき液に浸漬して、ニッケルめっき
層上に厚さ０．０３μｍの金めっき層７４を形成する。

【００５８】（１９）そして、ソルダーレジスト層７０
の開口部７１に、はんだペーストを印刷して、２００℃
でリフローすることによりはんだバンプ７６Ｕ、７６Ｄ
を形成し、はんだパンプを有するプリント配線板を製造
する。

【００５９】本実施形態の多層プリント配線板の製造方
法では、コア基板の導電柱１４の直上にバイアホール６
０を形成することで、コア基板３０表面のバイアホール
６０との接続用パッドをなくし、微細なピッチで導電柱
１４を配設して上下の接続を取っている。また、導電柱
１４を規則的に配列してあるため、コア基板３０に反り
等を発生させず、生産性が高い。

【００６０】

【発明の効果】請求項１及び請求項２のコア基板は、導
電柱を用いることで微細なピッチで上下の接続を取るこ
とができる。また、導電柱を規則的に配列してあるた
め、コア基板に反り等を発生させず、生産性が高い。

【００６１】請求項３のコア基板では、導体柱を固定す
る樹脂が、熱可塑性であるため、誘電率等の電気特性が
良好であり、高周波用の多層プリント配線板に用いるこ
とが可能となる。

【００６２】請求項４のコア基板では、導電柱をコア基
板の水平方向に対して対称になるように規則的に配列し
てあるため、コア基板に反り等を発生させることがな
い。

【００６３】請求項５のコア基板の製造方法では、レジ
ストに設けた小径の開口内に形成した導電柱を用いるこ
とで、微細なピッチで上下の接続を取ることができる。
また、導電柱を規則的に配列してあるため、コア基板に
反り等を発生させず、生産性が高い。

【００６４】請求項６の多層プリント配線板では、コア
基板が導体柱を樹脂で固定してなるため、微細なピッチ
で上下の接続を取ることができる。更に、コア基板の導
電柱の直上にバイアホールを形成するため、微細なピッ
チで上下の接続を取ることが可能である。また、導電柱
を規則的に配列してあるため、反り等を発生させしな
い。特に、規則的に配列した導体柱を樹脂で固定した汎
用のコア基板を用いるため、廉価に構成することができ
る。

【００６５】請求項７の多層プリント配線板では、コア
基板の導体柱の内の幾つかを使用しないことで、汎用の
コア基板を用いることが可能になり、廉価に構成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図１
（Ｄ）、図１（Ｅ）は、本発明の１実施形態に係るコア
基板の製造方法の工程図である。

【図２】図２（Ｆ）、図２（Ｇ）、図２（Ｈ）、図２
（Ｉ）、図２（Ｊ）は、本発明の１実施形態に係る多層
プリント配線板の製造方法の工程図である。

【図３】図３（Ｋ）、図（Ｌ）、図３（Ｍ）は、本発明
の１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工
程図である。

【図４】図４（Ｎ）、図４（Ｏ）、図４（Ｐ）は、本発
明の１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法の
工程図である。

【図５】図５（Ｑ）、図５（Ｒ）、図５（Ｓ）は、本発
明の１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法の
工程図である。

【図６】図６（Ｔ）、図６（Ｕ）は、本発明の１実施形
態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程図であ
る。

【図７】本発明の１実施形態に係る多層プリント配線板
の製造方法の断面図である。

【図８】本発明の１実施形態に係るコア基板の平面図で
ある。

【図９】図９（Ａ）は、従来技術に係る多層プリント配
線板の断面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＢ−
Ｂ横断面図である。

【符号の説明】

１０ 銅箔（導電体） １２ レジスト １２ａ 開口 １４ 導電柱 １６ 樹脂 ２４ 導体回路 ３０ コア基板 ５０ 層間樹脂絶縁層 ５６ 無電解めっき銅膜 ５８ 導体回路 ６０ バイアホール

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 規則的に配列した導体柱を樹脂で固定し
   てなることを特徴とする多層プリント配線板用のコア基
   板。
2. 【請求項２】 前記導電柱の径は、０．２５mm以下で
   ０．０５mm以上であることを特徴とする請求項１のコア
   基板。
3. 【請求項３】 前記樹脂は、熱可塑性樹脂であることを
   特徴とする請求項１又は２のコア基板。
4. 【請求項４】 前記導電柱をコア基板の水平方向に対し
   て対称になるように規則的に配列したことを特徴とする
   請求項１〜３のいずれか１に記載のコア基板。
5. 【請求項５】 以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を含むこと
   を特徴とする多層プリント配線板用のコア基板の製造方
   法。 （ａ）導電体の上に規則的に配列した開口を有するレジ
   ストを形成する工程、（ｂ）前記開口にめっきを施し導
   電柱を形成する工程、（ｃ）前記レジストを除去する工
   程、（ｄ）前記導電柱間に樹脂を充填する工程。
6. 【請求項６】 コア基板に、層間樹脂絶縁層とバイアホ
   ール及び導体回路とを交互に積層してなる多層プリント
   配線板であって、前記コア基板が規則的に配列した導体
   柱を樹脂で固定してなり、前記コア基板の前記導電柱の
   直上に前記バイアホールが形成されていることを特徴と
   する多層プリント配線板。
7. 【請求項７】 前記コア基板の導体柱の内の幾つかが使
   用されていないことを特徴とする請求項６の多層プリン
   ト配線板。