JPH11312708A

JPH11312708A - ワイヤボンディング装置

Info

Publication number: JPH11312708A
Application number: JP10134394A
Authority: JP
Inventors: Kouji Nishimaki; 公路西巻
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1998-04-28
Filing date: 1998-04-28
Publication date: 1999-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ＸＹテーブルに搭載されたカメラを移動させ
て、基準点からのＩＣチップ上の定点までのずれ量を検
出する際に、安定してＩＣチップのずれ量検出が行える
こと。【解決手段】ＸＹテーブル４に搭載されたカメラ１を
移動させて、基準点からのＩＣチップ６上の定点までの
ずれ量を検出する際に、過去に検出されたずれ量をメモ
リ上に記憶させ、ずれ量の平均値を演算してその平均値
を基準点に加算し、加算された位置にカメラ１を移動す
ることにより、ＩＣチップ６上の定点が検出範囲内に位
置するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
組立工程において、被ボンディング部品となる第１ボン
ディング点、例えば半導体部品としての半導体チップ
（ＩＣチップ）上の電極（パッド）と、被ボンディング
部品となる第２ボンディング点、例えばフレームとして
のリードフレーム上の外部リードとをワイヤを用いて接
続するワイヤボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８（ａ）乃至（ｄ）は、従来のワイヤ
ボンディング装置によるワイヤボンディング工程の説明
図である。

【０００３】図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、キャ
ピラリ２の先端に送り出されたワイヤ２１の先端と放電
電極２２との間で放電を一定の時間起こさせてワイヤ２
１の先端を溶融してボール２３を形成し、キャピラリ２
の先端で保持してキャピラリ２を第１ボンディング点と
なるＩＣチップ６のパッド６ａの直上に位置させる。

【０００４】次に、キャピラリ２を下降させキャピラリ
２の先端のボール２３をパッド６ａに押しつける。ボー
ル２３がパッド６ａに当接したことを検出後、所定のボ
ンディング荷重を加えると同時にキャピラリ２の先端に
対してボンディングアームの超音波ホーンを介して超音
波振動を印加して、図８（ｃ）に示すように、パッド６
ａにボール２３をボンディング接続する。

【０００５】次に、図８（ｄ）に示すように、キャピラ
リ２を所定のループコントロールに従って上昇させ、第
２ボンディング点となるリード２０の方向に移動させキ
ャピラリ２の先端のワイヤ２１をリード２０に押しつけ
る。ワイヤ２１がリード２０に当接したことを検出後、
所定のボンディング荷重を加えると同時にキャピラリ２
の先端に対して超音波ホーンを介して超音波振動を印加
してリード２０に対しワイヤ２１を接続する。

【０００６】この後キャピラリ２を上昇させ、キャピラ
リ２の先端にワイヤ２１を所定の長さまで送り出してあ
らかじめ設定されたキャピラリ２の上昇位置でワイヤカ
ットクランプ２４を閉じ、リード２０上のワイヤ２１を
カットして、キャピラリ２の先端にワイヤ２１を所定の
長さ（ワイヤフィード量）伸長する。

【０００７】従来のワイヤボンディング装置は、リード
フレームＬ／Ｆ上に複数のＩＣチップ６が長手方向に導
電性の接合材で並べて貼着されているため、図７で示す
ように、ＩＣチップ６の貼着された位置が貼着されるべ
き所定の位置（図７に点線で示すＩＣチップ６’の位
置）に対してずれた位置となっている場合がある。

【０００８】このためワイヤボンディングを行う前に、
ＩＣチップ６上の少なくとも２個所の正規の点である第
１基準点（図７のａ）及び第２基準点（図７のｂ）にＸ
Ｙテーブル上に搭載されたカメラを移動してＸＹテーブ
ルの移動完了後カメラで前記ＩＣチップ６を撮像し、そ
の撮像信号を画像認識ユニットに入力して画像処理を行
い、予め記憶された第１基準点及び第２基準点からのＩ
Ｃチップ６上の定点（図７に示す、ａ’、ｂ’）までの
各ずれ量（図７のΔＸａ、ΔＹａ及びΔＸｂ、ΔＹｂ）
を求め、このずれ量のデータに基づき予め記憶された各
パッドのボンディング座標を演算し、ＩＣチップ６のボ
ンディングすべきパッドの位置を演算する。

【０００９】また、第２ボンディング点となるリード２
０の位置もリードフレームＬ／Ｆ上の少なくとも１個所
の正規の点である第３基準点に前記ＸＹテーブル上に搭
載されたカメラを移動してＸＹテーブル４の移動完了後
カメラで撮像し、その撮像信号を画像認識ユニットに入
力し、画像処理を行い予め記憶された第３基準点からの
リードフレーム上の定点（前記第３基準点がずれた位
置）までのずれ量を求め、このずれ量に基づき予め記憶
されたリード２０のボンディング座標を演算し、実際の
リード位置を求める。前記リード２０の第３基準点は、
リード２０の幅方向の中心を基準点として設定してい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンディ
ング装置では、ワイヤボンディングを行う際に、前もつ
て設定されている正規の点である第１基準点及び第２基
準点にＸＹテーブル上に搭載されたカメラを移動し、Ｘ
Ｙテーブルの移動完了後カメラでＩＣチップ６及びリー
ドフレームＬ／Ｆのリード２０を撮像し、その撮像信号
を画像認識ユニットに入力して画像処理を行い、各基準
点からＩＣチップ６上の定点及びリードフレームＬ／Ｆ
のリード２０の定点までの各ずれ量をそれぞれ求め、予
め記憶されているボンディング座標から前記ずれ量に基
づいてＩＣチップ６のボンディングすべきパッドの位置
及びリード２０の位置を算出し、算出された各パッドの
位置及び各リード２０の位置にワイヤをボンディング接
続する。

【００１１】しかしながら、リードフレームＬ／Ｆ上に
貼着されたＩＣチップ６の位置は、前工程であるダイボ
ンディング（ＩＣチップ６をリードフレームＬ／Ｆに装
着すること）を行う装置であるダイボンダ毎に異なった
り、また、製品のロット間で変わったりすることがあ
る。従って、リードフレームＬ／Ｆ上に貼着されたＩＣ
チップ６の位置が所定の位置より大きくずれている場合
には、ＸＹテーブル上に搭載されたカメラを基準点に移
動した時、ＩＣチップ６上の定点はカメラによるずれ量
の検出範囲外となり、ＩＣチップ６上の定点が検出範囲
外に位置するときには、第１基準点及び第２基準点から
のずれ量を検出することができない。

【００１２】前記カメラによる検出範囲は、カメラの先
端に取り付けられたレンズの倍率及びカメラに内蔵され
ている撮像素子の走査面積により決まる。従って、近年
のように、ＩＣチップ６の多ピン化が進み、パットサイ
ズの縮小化が行われると、検出精度を上げてＩＣチップ
６のパッドのボンディングでのボールの位置精度の向上
を計る必要がある。前記検出精度は、レンズ倍率等を大
きくすることにより向上させることが可能であるが、反
面検出範囲（面積）が狭くなるという課題がある。

【００１３】前記検出範囲は、例えば、同一のカメラで
レンズ倍率を４倍から６倍に変更すると、６倍のレンズ
での検出範囲は、４倍のレンズと比較して４倍のレンズ
の検出範囲の約４５％に減少する。

【００１４】従って、従来のレンズの倍率では検出でき
ていたものが、レンズの倍率を大きくすることにより、
図９に示すように、ＩＣチップ６上の定点を検出できな
いものが発生する。

【００１５】そこで、検出精度の高い、例えば、６倍の
レンズを用いて検出範囲を広げる手段としては、図１０
に示すように、基準点Ｏを中心としてＸＹテーブル上に
搭載されたカメラをａ、ｂ、ｃ、ｄの位置へ順に移動さ
せることにより、検出範囲を図１０に示す、実線の枠よ
り点線の枠までに広げること（検出範囲の拡張）ができ
るが、ＸＹテーブル移動時間及び画像処理時間が増加し
てずれ量の検出までに時間が掛かり生産数が低下する。

【００１６】また、図１０に示すように、検出範囲を広
げないで検出ができないと、ワイヤボンディング装置は
エラーで停止してしまう。そのため、作業者がマニピュ
レータでＩＣチップ６の定点に目合わせを行なう必要が
生じ、作業効率が低下する。

【００１７】そこで、本発明は、ＸＹテーブルに搭載さ
れたカメラを移動させて、基準点からのＩＣチップ上の
定点までのずれ量を検出する際に、過去に検出されたず
れ量をメモリ上に記憶させてずれ量の平均値を演算し、
その平均値を基準点に加算し、加算された位置にカメラ
を移動することにより、ＩＣチップ上の定点が検出範囲
内に位置し、ＩＣチップのずれ量の検出を安定して行う
ことが可能なワイヤボンディング装置を提供することを
目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤボン
ディング装置は、被ボンディング部品に対してボンディ
ングを行うボンディング手段と、前記ボンディング手段
を前記被ボンディング部品に対して二次元的に相対移動
させて位置決めを行う位置決め手段と、前記位置決め手
段に搭載されてなり前記被ボンディング部品を撮像する
撮像手段と、前記撮像手段からの信号を処理して位置検
出を行う画像認識手段と、前記被ボンディング部品の定
点の位置を検出する毎に、検出された基準点からのずれ
量を順次記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶され
たずれ量の平均値を演算して該ずれ量の平均値をオフセ
ットデータとして基準点に加算する演算手段とを備え、
前記位置決め手段は、位置検出時、前記撮像手段を前記
基準点に前記オフセットデータを加算した位置へ移動し
てなるものである。

【００１９】また、本発明による前記被ボンディング部
品は、ＩＣチップである。

【００２０】また、本発明による前記演算手段は、過去
に検出されたＩＣチップ上の前記基準点からのずれ量の
検出回数を２分割し、２分割されたそれぞれのずれ量の
平均値を求め、前記平均値より前記基準点に加算するオ
フセットデータを選択するものである。

【００２１】また、本発明による前記記憶手段のずれ量
の記憶個数を２分割するための数値は外部より入力する
ものである。

【００２２】また、本発明による前記検出回数を２分割
するための数値は外部より入力するものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して、本発明に
よるワイヤボンディング装置について説明する。なお、
図７乃至図１０に示す、従来のワイヤボンディング装置
と同一の構成及び機能を有する部分については、同じ符
号を用いて説明する。

【００２４】図１に示すように、本発明によるワイヤボ
ンディング装置は、カメラヘッド１ａ、レンズ１ｂ等を
備えた撮像手段としてのカメラ１と、ボンディングアー
ムの先端に取り付けられたキャピラリ２等を含むボンデ
ィングヘッド３と、前記カメラ１及びボンディングヘッ
ド３をＸ方向及びＹ方向の二次元方向に移動可能なＸＹ
テーブル４と、前記カメラ１によって撮像される半導体
部品としてのＩＣチップ６を位置決めするボンディング
ステージ７と、前記カメラ１からの出力を受ける画像認
識装置８と、この画像認識装置８からの出力を受ける表
示手段としてのモニタ１０と、前記画像認識装置８から
の出力を受けてマニピュレータ１１或いは駆動手段とし
ての駆動装置１２への制御信号を生成するマイクロプロ
セッサ及び情報を記憶するメモリを含む制御手段として
の制御装置１３と、前記ＸＹテーブル４に搭載され前記
駆動手段としての駆動装置１２からの駆動信号を受けて
前記ボンディングヘッド３をＺ方向、すなわち上下方向
へ駆動する駆動機構５と、搬送手段としての搬送装置１
４等からなる。

【００２５】前記画像認識装置８は、図２に示すよう
に、クロック信号生成回路８ａと、水平及び垂直同期信
号生成回路８ｂと、カメラ１からの映像信号を増幅器８
ｃで増幅された信号をデジタル化してパターンマッチン
グ等の画像処理を行う画像処理回路８ｄと、該画像処理
回路８ｄを制御し判定するマイクロコンピュータを内蔵
した制御回路８ｆと、位置ずれ量検出用基準パターン等
を格納する画像メモリ８ｅとからなっている。キーボー
ド１９は、図２に示すように、操作手段として各種の条
件設定等を制御装置１３に設定して命令するものであ
る。

【００２６】本発明によるワイヤボンディング装置によ
るワイヤボンディングを行う場合には、各種の条件設定
等を行うセルフティーチは予め行われている。すなわ
ち、第１ボンディング点としてのＩＣチップ６のパッド
６ａ及び第２ボンディング点としてのリード２０、チッ
プ位置ずれ検出用基準点、リード位置ずれ検出用基準点
等の座標上の位置等の情報、並びにチップ位置ずれ検出
用基準パターン及びリード位置ずれ検出用基準パターン
等の画像情報等の条件設定である。従って、ボンディン
グのための位置情報等は図２に示す、制御装置１３内の
メモリ１３ａに格納し、画像情報等は画像認識装置８内
のメモリ８ｅに格納している。

【００２７】以下に、本発明によるワイヤボンディング
装置におけるＩＣチップ６の第１基準点からのずれ量の
検出及び検出されたずれ量のメモリへの記憶並びにずれ
量の演算について説明する。なお、本発明によるワイヤ
ボンディング装置の検出範囲（面積）は、図３に示すよ
うに、±Ｘａｅ、±Ｙａｅであり、図１０に示す、検出
範囲の拡張機能を有している。

【００２８】図１乃至図３に示すように、リードフレー
ムＬ／Ｆを収納したマガジン（図示せず）からリードフ
レームＬ／Ｆがボンディングステージ７上に搬送される
と、制御装置１３は、制御装置１３のメモリ１３ａに予
め記憶されている基準点情報より第１基準点の座標（Ｘ
ｓ、Ｙｓ）を読み出す。第１基準点の座標（Ｘｓ、Ｙ
ｓ）に加算するオフセットデータを（Ｘｆ、Ｙｆ）とす
る。なお、オフセットデータとは、後述するずれ量の平
均値、図１０に示す、検出範囲拡張時のＸＹテーブルの
移動量をいう。

【００２９】駆動装置１２を駆動させてＸＹテーブル４
上に搭載されてカメラ１を図３に示す座標（Ｘｓ＋Ｘ
ｆ、Ｙｓ＋Ｙｆ）の位置へ移動させる。この時カメラ１
の中心点（検出範囲の中心）は、座標（Ｘｓ＋Ｘｆ、Ｙ
ｓ＋Ｙｆ）に位置している。

【００３０】次に、制御装置１３はＸＹテーブル４の移
動完了を確認後、画像認識装置８の制御回路８ｆにずれ
量を検出するための制御信号を出力する。画像認識装置
８の制御回路８ｆは、第１基準点の基準パターンとして
記憶されている画像情報をメモリ８ｅより読み出して画
像処理回路８ｄへ転送し、転送完了後、画像処理回路８
ｄに位置検出処理の制御信号を出力する。

【００３１】また、増幅器８ｃで増幅されたカメラ１か
らの撮像信号は、画像処理回路８ｄへ入力され、画像処
理回路８ｄは入力された画像信号をデジタル化し、この
デジタル化した信号とメモリ８ｅから転送された基準パ
ターンとのマッチングを行い、カメラ１の中心点座標
（Ｘｓ＋Ｘｆ、Ｙｓ＋Ｙｆ）からのずれ量（ΔＸｐ、Δ
Ｙｐ）を検出する。

【００３２】検出されたずれ量（ΔＸｐ、ΔＹｐ）は、
制御回路８ｆから制御装置１３へ出力される。

【００３３】前記画像認識装置８で検出されたずれ量
（ΔＸｐ、ΔＹｐ）は、画素（ピクセル）単位であるた
め、画素データは制御装置１３内のマイクロコンピュー
タでカメラ１の中心点からの実寸法のずれ量に変換され
る。すなわち、カメラ１の中心点からの実寸法のずれ量
を図３に示す（ΔＸ１、ΔＹ１）とすると、ΔＸ１、Δ
Ｙ１は、 ΔＸ１＝Ｋｘ・ΔＸｐ、 ΔＹ１＝Ｋｙ・ΔＹｐで算出される。

【００３４】但し、Ｋｘ、ＫｙはＸ軸、Ｙ軸における１
画素当たりの実際の長さ（μｍ）を表す係数であり、ワ
イヤボンディング装置上で前もつて自動計測され、制御
装置１３のメモリ１３ａに格納されている。

【００３５】なお、第１基準点の座標（Ｘｓ、Ｙｓ）か
らのずれ量は、（Ｘｆ＋ΔＸ１，Ｙｆ＋ΔＹ１）とな
り、このずれ量が制御装置１３のメモリ１３ａに記憶さ
れる。

【００３６】制御装置１３内で演算された各ＩＣチップ
毎の第１基準点からのずれ量は、制御装置１３内のメモ
リ１３ａに順次記憶される。記憶されたずれ量のメモリ
１３ａ内のレイアウトを図４に示す。

【００３７】図４に示すように、ずれ量が記憶される総
数はＮ個であり、番号１から順に格納される。ずれ量が
番号Ｎまで記憶されているときには、次のずれ量は番号
Ｎの位置に記憶され、前に記憶されていたずれ量の番号
は順次繰り下がり、番号１のずれ量は消去される。番号
Ｎが最も新しいずれ量データであり、番号１が最も古い
ずれ量データである。

【００３８】メモリ１３ａに記憶するずれ量の総数Ｎ及
びポインターであるＫは、前もってオペレータによるキ
ーボード１９のキー操作が行われ設定された数値であ
る。このＫは、メモリ１３ａ内に格納されているずれ量
のデータを２分割するためのものである。データを２分
割するのは、リードフレームＬ／ＦへのＩＣチップ６の
マウントされた位置の変化を判断するためである。

【００３９】番号（Ｎ）より番号（Ｎ−Ｋ＋１）までの
Ｋ個のずれ量のデータを新データとし、番号（Ｎ−Ｋ）
より番号（１）までのＮ−Ｋ個のずれ量のデータを旧デ
ータとして２分割する。

【００４０】例えばＮとして５０、Ｋに１０が設定され
た場合、番号１から４０までのずれ量のデータは旧デー
タとして、番号４１から５０までのずれ量のデータは新
データに分けられる。

【００４１】図５は、番号１から５０までのＸ軸のずれ
量のデータの例を縦軸に、Ｋを１０としたときの新デー
タ及び旧データの範囲及び検出範囲（±Ｘａｅ）との関
係を示す。Ｋは、リードフレームＬ／ＦへのＩＣチップ
６のマウントされた位置変化を判断するためのポインタ
ーであり、小さい数値を設定することにより、ＩＣチッ
プ６の位置変化を早く判断することができる。

【００４２】制御装置１３のメモリ１３ａ内に格納した
ずれ量の総数をＮとし、番号（１）より番号（Ｎ−Ｋ）
までのＮ−Ｋ個の旧データのずれ量の平均値Ｘａ、Ｙａ
は式（１）で示される。

【００４３】

【数１】

【００４４】番号（Ｎ−Ｋ＋１）より番号（Ｎ）までの
Ｋ個の新データのずれ量の平均値Ｘｂ、Ｙｂは式（２）
で示される。

【００４５】

【数２】

【００４６】また、全個数Ｎのずれ量の平均値Ｘｎ、Ｙ
ｎは式（３）で示される。

【００４７】

【数３】

【００４８】また、式（１）の平均値と式（２）の平均
値との差をそれぞれＸｃ、Ｙｃとする。但しＸｃ＝Ｘｂ−Ｘａ、Ｙｃ＝Ｙｂ−Ｙａ

【００４９】以下に第１基準点でのずれ量の検出のため
の、ＸＹテーブル４に搭載されたカメラ１の移動量に加
算するオフセットデータＸｆ、Ｙｆの算出について図６
に示す、フローチャートを参照して説明する。

【００５０】まず、制御装置１３のメモリ１３ａに記憶
されているずれ量の個数がＮ個あるかを制御装置１３内
のマイクロコンピュータで判断する（ステップＳ１）。

【００５１】制御装置１３内のメモリ１３ａに格納され
たずれ量の個数がＮ個以下のときは、オフセットデータ
Ｘｆ、Ｙｆにそれぞれ“０”を代入し（ステップＳ
２）、ＸＹテーブル４上に搭載されたカメラ１はＩＣチ
ップ６上の第１基準点（Ｘｓ、Ｙｓ）に移動する。これ
は、ワイヤボンディング装置稼働直後などでの、データ
不足による演算結果のバラツキを無くすためである。

【００５２】ずれ量の個数がＮ個のときには、式（１）
の旧データの平均値Ｘａ，Ｙａ及び式（２）の新データ
の平均値Ｘｂ、Ｙｂを制御装置１３内のマイクロコンピ
ュータで算出する（ステップＳ３）。

【００５３】次に、算出された平均値Ｘａ，Ｙａ及びＸ
ｂ、Ｙｂが検出範囲（±Ｘａｅ、±Ｙａｅ）内かを判断
する（ステップＳ４）。

【００５４】式（１）の平均値Ｘａ，Ｙａ及び式（２）
の平均値Ｘｂ、Ｙｂが検出範囲内であれば以下の処理を
行い、検出範囲外であればステップＳ９以後の処理を行
う。

【００５５】式（２）と式（１）との差Ｘｃ、Ｙｃが
前もつて設定された判定値ε以下であれば（ステップＳ
５）、Ｎ個全てのずれ量のデータの平均値Ｘｎ，Ｙｎを
算出し（ステップＳ６）、その平均値をオフセットデー
タＸｆ、Ｙｆにそれぞれ代入する（ステップＳ７）。こ
れは、新データと旧データの平均値の差が小さいため、
全てのずれ量の平均値をオフセットデータとする。

【００５６】また、式（２）と式（１）との差Ｘｃ、
Ｙｃが設定値ε以上であれば、新データの平均値Ｘｂ、
ＹｂをオフセットデータＸｆ、Ｙｆにそれぞれ代入する
（ステップＳ８）。

【００５７】新データと旧データのそれぞれの平均値の
差が大きく、ＩＣチップ６の位置が変化していると判断
できるため、新データの平均値をオフセットデータとす
る。

【００５８】式（１）のＸａ，Ｙａ及び式（２）のＸ
ｂ、Ｙｂの平均値に検出範囲外のものがあれば以下の処
理を行う。

【００５９】式（１）の平均値Ｘａ及びＹａが検出範囲
内であり、式（２）の平均値Ｘｂ又はＹｂが検出範囲外
のときには（ステップＳ９）、式（１）の旧データの平
均値Ｘａ，ＹａをオフセットデータＸｆ、Ｙｆにそれぞ
れ代入する（ステップＳ１０）。

【００６０】式（１）の平均値Ｘａ又はＹａが検出範囲
外であり、式（２）の平均値Ｘｂ及びＹｂが検出範囲内
のときには（ステップＳ１１）、式（２）の新データの
平均値Ｘｂ，ＹｂをオフセットデータＸｆ、Ｙｆにそれ
ぞれ代入する（ステップＳ８）。

【００６１】式（１）のＸａ又はＹａ、式（２）のＸｂ
又はＹｂが検出範囲外のときには（ステップＳ１１）、
全検出データの平均値Ｘｎ、ＹｎをオフセットデータＸ
ｆ、Ｙｆにそれぞれ代入する（ステップＳ６、Ｓ７）。

【００６２】上記オフセットデータＸｆ、Ｙｆが算出さ
れた後、基準点の座標（Ｘｓ、Ｙｓ）にオフセットデー
タＸｆ、Ｙｆを加算し、この加算された座標データを移
動量として（ステップＳ１２）、ＸＹテーブル４に搭載
されたカメラ１を移動させる。

【００６３】ＸＹテーブル４の移動完了後、制御装置１
３より画像認識装置８にの制御回路８ｆにずれ量の検出
の制御信号を出力する。画像認識装置８で検出を行い、
制御装置１３内の演算回路でずれ量（ΔＸｂ、ΔＹｂ）
が算出され、基準点からのずれ量は（Ｘｆ＋ΔＸｂ、Ｙ
ｆ＋ΔＹｂ）となる。この値が制御装置１３のメモリ１
３ａの番号Ｎの場所に記憶される。

【００６４】本実施例においては、ＩＣチップ６の第１
基準点の定点のずれ量の検出について述べたが、ＩＣチ
ップ６の第２基準点のずれ量の検出、リードフレームＬ
／Ｆ上のリード２０の基準点の定点でのずれ量の検出に
も適用でき、より安定したずれ量の検出ができワイヤボ
ンディング装置の安定稼働が可能となる。

【００６５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によるワイヤ
ボンディング装置によれば、基準点からのＩＣチップ上
の定点までのずれ量を検出する際に、過去に検出された
ずれ量をメモリ上に記憶させ、ずれ量の平均値を演算し
てその平均値を基準点に加算し、加算された位置にカメ
ラを移動することにより、ＩＣチップ上の定点が検出範
囲内に位置し、ＩＣチップのずれ量の検出が安定して行
えワイヤボンディング装置の安定稼働が得られる。ま
た、ＩＣチップ上の定点が検出範囲の中心付近に位置す
ることにより、レンズの周辺歪みの影響を受けずらいた
め検出精度も向上し、精度の高いボンディングを行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の構成を
示す概略図である。

【図２】図１に示す画像認識装置、制御装置等の回路構
成を示すブロック図である。

【図３】Ｘ−Ｙ座標上での基準点の座標、オフセットデ
ータ、ずれ量、基準点からのずれ量を示す。

【図４】記憶されたずれ量のメモリ内のレイアウトを示
す図である。

【図５】新データ及び旧データの範囲及び検出範囲（±
Ｘａｅ）との関係を示す図である。

【図６】第１基準点のオフセットデータの算出動作に関
するフローチャートである。

【図７】リードフレームに貼着されたＩＣチップの位置
を示し、点線で示されたＩＣチップの正規の位置での基
準点からのずれ量を示す図である。

【図８】（ａ）乃至（ｄ）は、ワイヤボンディングの工
程を説明する一部断面を含む図である。

【図９】レンズ倍率４倍及び６倍での検出範囲及びＩＣ
チップ上の定点を示す図である。

【図１０】検出範囲を広げるための移動点及びそのとき
の検出範囲を点線で示した図である。

【符号の説明】

１カメラ１ａカメラヘッド１ｂレンズ２キャピラリ３ボンディングヘッド４ＸＹテーブル５駆動機構６半導体チップ（ＩＣチップ）６ａ電極（パッド）７ボンディングステージ８画像認識装置１０モニタ１１マニュピュレータ１２駆動装置１３制御装置１４搬送装置１９キーボード２０リード２１ワイヤ２２放電電極２３ボール２４ワイヤカットクランプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被ボンディング部品に対してボンディン
グを行うボンディング手段と、前記ボンディング手段を前記被ボンディング部品に対し
て二次元的に相対移動させて位置決めを行う位置決め手
段と、前記位置決め手段に搭載されてなり前記被ボンディング
部品を撮像する撮像手段と、前記撮像手段からの信号を処理して位置検出を行う画像
認識手段と、前記被ボンディング部品の定点の位置を検出する毎に、
検出された基準点からのずれ量を順次記憶する記憶手段
と、前記記憶手段に記憶されたずれ量の平均値を演算して該
ずれ量の平均値をオフセットデータとして基準点に加算
する演算手段とを備え、前記位置決め手段は、位置検出時、前記撮像手段を前記
基準点に前記オフセットデータを加算した位置へ移動し
てなることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項２】前記被ボンディング部品は、ＩＣチップ
であることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディ
ング装置。
【請求項３】前記演算手段は、過去に検出されたＩＣ
チップ上の前記基準点からのずれ量の検出回数を２分割
し、２分割されたそれぞれのずれ量の平均値を求め、前
記平均値より前記基準点に加算するオフセットデータを
選択することを特徴とする請求項１記載のワイヤボンデ
ィング装置。
【請求項４】前記記憶手段のずれ量の記憶個数を２分
割するための数値は外部より入力することを特徴とする
請求項１記載のワイヤボンディング装置。
【請求項５】前記検出回数を２分割するための数値は
外部より入力することを特徴とする請求項３記載のワイ
ヤボンディング装置。