JPH11317437A - 平板状被処理体の受け渡し装置及びこれを用いた処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハンドの移動を妨げることなく、被検査
体の端面からの反射光を用いて被検査体の有無を正確に
検出することにある。 【解決手段】 受け渡し装置は、液晶基板のような平板
状被処理体を検出するセンサを被処理体に対して接近及
び後退可能にハンド又はその駆動機構に支持された保持
具の端部に配置したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板、半導体
ウエーハ等の平板状被処理体の受け渡しをする装置及び
これを用いた処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、その製
造工程において、ガラス基板、ＴＦＴ基板、完成した液
晶表示パネル等、各種の液晶基板の状態において、ホト
レジストの塗布、露光、エッチング等の加工、並びに、
通電試験、点灯試験等の電気的又は光学的な検査（試
験）などの各種の処理をされる。

【０００３】例えば、この種の検査装置は、一般に、液
晶基板収納用カセットを設置するカセット設置部（設置
ステーション）と、液晶基板の検査に用いる検査ステー
ジが配置された検査部（検査ステーション）と、液晶基
板の受け渡しをするローダ・アンローダ部（受け渡しス
テーション）とを備え、ローダ・アンローダ部に配置さ
れた搬送ロボットのような受け渡し装置によりカセット
設置部と検査部とに対する液晶基板の受け渡しをする。

【０００４】カセットは、複数の液晶基板を平行に並べ
た状態で収納するように、液晶基板毎の複数の収納段
（収納部）を内部に有しており、また検査に先立って液
晶基板が各収納段に配置されているか否かの確認（液晶
基板の検出）をされる。液晶基板の検出は、光を利用し
たセンサをカセットに対し昇降させることにより行われ
る。

【０００５】カセット内の液晶基板を検出するセンサを
備えた検査装置として、センサを、カセット設置部に設
けられた昇降機構に配置したもの、液晶基板を受けかつ
支持するハンドの先端面に埋め込んだもの、ハンドをカ
セットに対して接近し離れる方向へ移動可能に受ける支
持部材の先端面に埋め込んだものがある。

【０００６】

【解決しようとする課題】しかし、昇降機構を用いる装
置では、ハンドを備える受け渡し装置のほかに、センサ
用の昇降機構が必要であるから、高価である。また、液
晶基板の厚さ寸法が一般に小さいにもかかわらず、カセ
ット内の液晶基板とセンサとの間隔が大きいから、液晶
基板の端面（光反射面）からの反射光線を液晶基板の有
無の確認に用いることができないし、たとえ用いたとし
ても、液晶基板の有無を正確に確認することができな
い。また、液晶基板とセンサとの間隔が大きいことか
ら、センサへの入射光量が液晶基板の端面の形状（処理
状態）に、ひいては、１以上の液晶基板の端面からの反
射光量に大きく影響され、その結果液晶基板の有無の検
出が不正確になる。

【０００７】センサをハンドの先端面に配置した装置で
は、ハンドの先端面の寸法特に厚さ寸法自体が小さいか
ら、センサの受光面の寸法特に幅寸法を大きくすること
に制限があるし、センサへの入射光量が液晶基板の端面
の形状（処理状態）に、ひいては液晶基板の端面からの
反射光量に大きく影響される。それらの結果、この装置
では、液晶基板の端面からの反射光線を液晶基板の有無
の確認に用いることができず、たとえ用いたとしても、
液晶基板の有無を正確に確認することができない。

【０００８】ハンドを受ける支持部材の先端面にセンサ
を配置した装置では、カセット内の液晶基板とセンサと
の間隔を小さくすることに制限があるから、厚さ寸法の
小さい液晶基板の端面からの反射光線を液晶基板の検出
に用いることができず、たとえ用いたとしても、液晶基
板を正確に検出することができない。また、液晶基板と
センサとの間隔が大きいことから、センサへの入射光量
が液晶基板の端面の形状（処理状態）に、ひいては、１
以上の液晶基板の端面からの反射光量に大きく影響さ
れ、その結果液晶基板の有無の検出が不正確になる。

【０００９】上記の課題は、液晶基板の良否を検査する
検査処理のみならず、ホトレジストの塗布、露光、エッ
チング、液晶の封入等の加工をガラス基板に行う加工処
理に用いられる受け渡し装置においても生じる。

【００１０】本発明の目的は、ハンドの移動を妨げるこ
となく、平板状被処理体の端面からの反射光を用いて被
処理体を正確に検出することにある。

【００１１】

【解決手段、作用及び効果】本発明の受け渡し装置は、
平板状被処理体を該被処理体と平行の受け部に受けるハ
ンドと、該ハンドを前記受け部に垂直の第１の方向及び
前記受け部と平行の第２の方向に移動させると共に前記
受け部に垂直の軸線の周りに移動させる駆動機構と、所
定の箇所に配置された被処理体を感知するセンサとを含
む。前記センサは、前記被処理体に対して接近及び後退
可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支持された保持具
の端部に配置されている。

【００１２】被処理体の検出時、センサは、カセットの
側に向けられた状態で被処理体の収納段の配列方向に連
続的又は間欠的に移動される。その間、センサは、光を
被処理体内に指向させ、被処理体の端面からの反射光を
受光する。センサの出力信号は、判定回路において、被
処理体の有無を収納段毎に判定する信号として用いられ
る。

【００１３】本発明によれば、センサを被処理体に対し
て接近及び後退可能にハンド又は駆動機構に支持された
保持具の端部に配置したから、被処理体の端面の処理状
態の影響を受けない寸法の受光面を有するセンサを用い
ることができるし、被処理体の検出時にセンサと被処理
体との間隔を被処理体の端面の処理状態に大きく影響さ
れない小さな値にすることができ、それらの被処理体の
端面からの反射光を利用して被処理体を正確に検出する
ことができ、またセンサと被処理体との間隔を小さくす
ることができるにもかかわらず、ハンドによる被処理体
の受け渡し時にセンサ及び保持具をこれらがハンドの回
転及び移動の妨げにならない位置に移動させることがで
きる。

【００１４】前記保持具を、前記センサと反対側の端部
において、前記受け部に垂直の軸線の周りに角度的に回
転可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支持させること
ができる。これにより、保持具を角度的に回転させるこ
とにより、被処理体の検出時にはセンサを被処理体に接
近させ、ハンドによる被処理体の受け渡し時にはセンサ
をこれがハンドの回転及び移動の妨げにならない位置に
回転移動させることができる。

【００１５】これの代わりに、前記保持具を前記第２の
方向へ移動可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支持さ
せることができる。これによっても、保持具を第２の方
向へ移動させることにより、被処理体の検出時にはセン
サを被処理体に接近させ、ハンドによる被処理体の受け
渡し時にはセンサをこれがハンドの回転及び移動の妨げ
にならない位置に後退させることができる。

【００１６】前記保持具を前記ハンドの後端側に対応す
る部位に配置することができる。また、前記保持具は、
手動で移動させるようにしてもよいし、移動機構により
移動させるようにしてもよい。さらに、前記センサ及び
前記保持具を、前記駆動機構により前記ハンドと共に前
記第１の方向へ移動されると共に前記受け部に垂直の軸
線の周りに移動させることができる。

【００１７】上記受け渡し装置を用いる処理装置は、複
数の平板状被処理体を一方向に間隔をおいて並列的に配
置する配置部と、被処理体を処理する処理部と、前記配
置部及び前記処理部に対する被処理体の受け渡しをする
ローダ・アンローダ部とを含み、上記受け渡し装置はロ
ーダ・アンローダ部に配置されている。

【００１８】前記複数の被処理体を、カセットに収納
し、その状態で前記カセットを前記配置部に配置するこ
とができる。前記処理部を、被処理体を検査する検査部
としてもよいし、被処理体を加工する加工部としてもよ
い。

【００１９】前記ハンド及び前記保持具を前記駆動機構
によりさらに前記第１及び第２の方向と交差する第３の
方向に移動させることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１〜図６を参照するに、検査装
置１０は、液晶パネルすなわち液晶表示パネル（ＬＣ
Ｄ）の長方形をした液晶基板の検査に用いられる。液晶
基板は、ＬＣＤのためのガラス基板、特にＴＦＴ（薄い
フィルム状トランジスタ）を含む電気回路が形成された
基板であり、またＬＣＤ用の複数の基板部を有する複数
取りの基板である。

【００２１】検査装置１０は、基板の受け渡しをする受
け渡し装置１２と、未検査の基板及び検査済みの基板を
貯留するカセット設置部（設置ステーション）１４と、
受け渡し装置１２が配置されたローダ・アンローダ部
（受け渡しステーション）１６と、基板を検査する検査
部（検査ステーション）１８とを含む。受け渡し装置１
２は、基板をカセット設置部１４から検査部１８に及び
その逆に搬送する。

【００２２】図示の例では、カセット設置部１４、ロー
ダ・アンローダ部１６及び検査部１８は、ローダ・アン
ローダ部１６がカセット設置部１４と検査部１８との間
となるように、前後方向に形成されているが、左右方向
に形成されていてもよい。

【００２３】カセット設置部１４には、基板を貯留する
複数のカセット２０が設置される。各カセット２０は、
基板を水平に受けてその状態に支持するように、ローダ
・アンローダ部１６の側に開口する筐体内に上下方向に
間隔をおいて形成された複数の収納段（収納部）を有す
る。

【００２４】検査部１８には、プリアライメント装置２
２と、基板への通電に用いるプローブユニット（プロー
ブカード）２４と、プローブユニット２４に対する基板
の精密アライメントと押圧とをする検査ステージ２６と
が配置されている。プローブユニット２４と検査ステー
ジ２６とは上下方向に間隔をおいて対向されており、プ
リアライメント装置２２はプローブユニット２４及び検
査ステージ２６の配置位置から左右方向に離れた箇所に
配置されている。

【００２５】プリアライメント装置２２は、受け渡し装
置１２に対する基板の位置の粗アライメントをする装置
であり、平板状被処理体である基板の隣り合う２つの縁
部が当接される長尺の一対のストッパ２８を有する。ス
トッパ２８は、互いに直交するように、検査装置１０の
フレームのような適宜な手段に支持されている。

【００２６】プローブユニット２４は、複数のプローブ
ブロック３０を長方形のブロック取付板３２に組み付け
ている。各プローブブロック３０は、基板への通電に用
いる複数のプローブをブロックに並列的に組み付けてい
る。取付板３２は、基板と相似の長方形の開口３４を中
央に有する。図示の例では、取付板３２の開口３４を形
成する縁部のうち、３つの縁部のそれぞれに複数のプロ
ーブブロック３０が取り付けられている。

【００２７】検査ステージ２６は、基板を水平の状態に
テーブルに受け、その状態でテーブルを移動機構により
移動させて、プローブユニット２４に対するテーブルの
位置を調整すると共に、基板をプローブユニット２４の
プローブに押圧する。テーブルは、真空チャックのよう
に、基板を上面に解除可能に吸着するワークテーブルの
機能を有する。

【００２８】テーブルは、移動機構により、テーブルに
支持された基板と平行の互いに直交する左右方向（Ｘ方
向であり、図１において、左右方向）及び前後方向（Ｙ
方向であり、図１において、上下方向）へ変位されると
ともに、上下方向（支持された基板に垂直の方向であ
り、Ｚ方向）へ変位され、さらにＺ方向へ伸びるθ軸線
の周りに角度的に回転移動される。このため、テーブル
及びその上の基板は、ステージによりプローブユニット
２４に対し、Ｘ，Ｙ及びＺ方向における位置を調整され
るとともに、θ軸線の周りの位置を調整される。

【００２９】受け渡し装置１２は、ローダ・アンローダ
部１６に配置されている。受け渡し装置１２は、カセッ
ト２０及び検査ステージ２６に対する基板の受け渡しを
すると共に、プリアライメント装置２２により基板のプ
リアライメントをする搬送ロボットである。

【００３０】受け渡し装置１２は、それぞれが基板の受
け渡しをする一対のハンド３６と、ハンド３６をＸＹＺ
方向に三次元的に移動させると共にθ軸線の周りに回転
させる駆動機構３８とを備える。一方のハンド３６は未
検査の基板の受け渡しに用いられ、他方のハンド３６は
検査済みの基板の受け渡しに用いられる。

【００３１】各ハンド３６は、平坦なフォークの形をし
ており、また基板を水平の状態に受ける受け部（受け
面）と、基板を解放可能に真空吸着すべく受け部に開口
する複数の吸着穴とを有する。両ハンド３６は、上下方
向間隔をおいている。

【００３２】駆動機構３８は、一対のレール４０をロー
ダ・アンローダ部１６にＸ方向へ間隔をおいて平行にＹ
方向へ伸びるように配置し、ハンド３６をＹ方向へ移動
させるＹ移動機構４２をレール４０上に配置し、ハンド
３６をθ軸線の周りに回転させるθ移動機構４４をＹ移
動機構４２上に配置し、ハンド３６をＺ方向へ移動させ
るＺ移動機構４６をθ移動機構４４上に配置し、ハンド
３６をＸ方向へ別々に移動させるＸ移動機構４８をＺ移
動機構４６上に配置している。

【００３３】Ｙ移動機構４２は、Ｙ方向へ移動されるＹ
スライダを備えており、このＹスライダにθ移動機構４
４を支持している。図示の例では、Ｙスライダは、Ｙ方
向へ伸びるねじ棒５０又はＹスライダに配置されてねじ
棒５０に螺合するナットが図示しない電動機により回転
されることによりＹ方向へ往復移動される。しかし、Ｙ
スライダをリニアモータによりＹ方向へ往復移動させて
もよい。

【００３４】θ移動機構は、θ軸線の周りに回転される
回転台及び該回転台を回転させる駆動源を備えており、
また回転台にＺ移動機構４６を支持している。

【００３５】Ｚ移動機構４６は、θ移動機構４４から上
方へ伸びる一対の柱状部材に組み込まれており、また両
柱状部材にほぼ水平に支持されたＺスライダを上下方向
へ移動させる。

【００３６】Ｘ移動機構４８は、Ｚ移動機構４６のＺス
ライダにほぼ水平に伸びるように片持ち梁状に支持され
た一対の梁状部材に組み込まれており、また両梁状部材
にほぼ水平に支持された一対のＸスライダ５２をＸ方向
へ移動させる。

【００３７】各ハンド３６は、Ｘスライダ５２からＸ方
向へほぼ水平に伸びるようにＸスライダ５２に片持ち梁
状に支持されている。両ハンド３６は、駆動機構３８に
より、Ｙ方向及びＺ方向に同時に移動されると共にθ軸
線の周りに同時に回転されるが、Ｘ方向には別々に移動
される。

【００３８】受け渡し装置１２は、また、駆動機構３８
に設けられた支持部材５４に上下方向へ伸びる軸線の周
りに角度的に回転可能に支持された長尺の保持具５６
と、保持具５６に取り付けられたセンサ５８とを含む。
支持部材５４は、ハンド３６の後端側にあって両端部を
Ｘ移動機構４８の梁状部材に又はＺ駆動機構４６のＺス
ライダに取り付けられている。

【００３９】保持具５６は、支持部材５４からハンド３
６と反対の側（後方）へ伸びる第１の位置（図２〜図４
に実線で示す）と、ハンド３６の伸長方向と直交するＹ
方向へ伸びる第２の位置（図２及び〜図３に破線で示
す）とに手動で移動させることができるように、上下方
向へ伸びる軸線の周りに角度的回転可能に及び片持ち梁
状に一端部において支持部材５４に組み付けられてい
る。

【００４０】センサ５８は、投光器と受光器とを備える
光学的センサであり、保持具５６が第１の位置に変位さ
れているとき、投光器からの光線がカセット２０内の基
板の端面に指向されかつその反射光が受光器に入射する
ように、保持具５６の他端部に取り付けられている。

【００４１】保持具５６の長さ寸法は、保持具５６が第
１の位置に移動されているとき、保持具５６及びセンサ
５８がカセット２０からわずかに離れる値とされてい
る。しかし、保持具５６の長さ寸法は、保持具５６が第
１の位置に移動されているとき、保持具５６の先端及び
センサ５８がカセット２０内に位置する寸法であっても
よい。

【００４２】ハンド３６は、通常、図２〜図４に示すよ
うにロード・アンロード部のＸ方向におけるほぼ中央の
待機位置に後退されている。保持具５６は、基板検出時
を除いて、図２及び図３に破線で示すようにＹ方向へ伸
びる第２の位置に変位されている。

【００４３】上記状態で新たなカセット２０がカセット
設置部１４に配置されると、受け渡し装置１２は、その
カセット２０内の基板の有無を検出する基板検出工程
（基板検出作業）を実行する。

【００４４】この基板検出工程において、図２〜図４に
示すように、先ず受け渡し装置１２がカセット２０の前
に移動され、次いでセンサ５８がカセット２０の側とな
るように支持部材５４がθ駆動機構４４によりハンド３
６と共に回転され、次いでセンサ５８がカセット２０に
向くように保持具５６が手動により図２〜図４に実線で
示す第１の位置に変位され、次いで保持具５６及びセン
サ５８がＺ移動機構４６によりハンド３６と共に上下方
向（カセット内における基板の配列方向、すなわち、カ
セット内の収納段の配列方向）へ少なくとも一回移動さ
れる。

【００４５】センサ５８が上下方向へ移動される間、セ
ンサ５８は、光線をカセット２０内に指向させ、カセッ
ト２０内からの光線を受けて受光量に対応する電気信号
を出力する。センサ５８の出力信号は、図示しない処理
回路において、基板の有無を収納段毎に判定する信号と
して用いられる。基板の有無は、カセット２０の収納段
毎に記憶回路に記憶される。

【００４６】上記基板検出工程は、新たに設置されたカ
セット毎に行われる。しかし、１つのカセット２０内の
基板を検出した後、保持具５６をこれがＹ方向へ伸びる
第２の位置へ移動させ、次いで保持具５６及びセンサ５
８を次のカセット２０の前に移動させ、次いで保持具５
６をこれがＸ方向へ伸びる第１の位置へ移動させること
が好ましい。これにより、保持具５６がカセット内にま
で突出する長さ寸法を有していても、保持具５６及びセ
ンサ５８をこれらがカセット２０に衝突することなく、
次のカセット２０の位置に移動させることができる。

【００４７】新たに設置された全カセット内の基板の有
無が確認されると、受け渡し装置１２は、カセット２０
に対する未検査の基板及び検査済みの基板をカセット２
０に対して受け渡す第１の受け渡し工程（第１の受け渡
し作業）を実行する。この第１の受け渡し工程は、先ず
保持具５６が図２〜図４に破線で示す第２の位置に手動
で変位された後、実行される。

【００４８】第１の受け渡し工程において、保持具５６
が第２の位置に変位された後、図５及び図６に示すよう
に、先ず両ハンド３６が適宜な移動機構４２，４４又は
４６により所定のカセット２０に対し所定の位置に調整
され、両ハンド３６がθ移動機構４４によりカセット２
０に向けられる。

【００４９】次いで、図５及び図６に示すように、ハン
ド３６が、Ｙ移動機構４２により所定のカセット２０の
前に移動され、θ移動機構４４によりそのカセット２０
に向けられ、Ｚ移動機構４６によりカセット２０の所定
の収納段に対し所定の高さ位置に調整され、Ｘ移動機構
４８によりＸ方向に移動されると共にＺ移動機構４６に
よりＺ方向にわずかに移動される。

【００５０】検査済みの基板が他方のハンド３６に受け
られていない場合、第１の受け渡し工程において、カセ
ット２０内の未検査の基板を一方のハンド３６に受ける
ように、一方のハンド３６を適宜な移動機構４２，４
４，４６又は４８により移動させる受け工程が受け渡し
装置１２により実行される。

【００５１】しかし、検査済みの基板が他方のハンド３
６に受けられている場合、第１の受け渡し工程におい
て、上記のような受け工程のほかに、他方のハンド３６
に受けている検査済みの基板をカセット２０に渡すよう
に、他方のハンド３６を適宜な移動機構４２，４４，４
６又は４８により移動させる渡し工程とが受け渡し装置
１２により実行される。この場合、受け工程及び渡し工
程のいずれを先に行ってもよい。

【００５２】一方のハンド３６に受けるべき未検査の基
板を収納しているカセットと、他方のハンド３６の検査
済みの基板を渡すべきカセットとが同じである場合、ハ
ンド３６はＹ方向に移動されない。しかし、受け渡しを
すべきカセットが異なると、ハンド３６はＹ移動機構４
２により受け渡しをすべきカセット２０に応じてＹ方向
へ移動される。

【００５３】未検査の基板を受けるとき、一方のハンド
３６は、Ｙ及びθ移動機構４２及び４４によりカセット
２０に対しＹ方向の位置及びθ軸線の周りの位置を調整
され、Ｚ移動機構４６によりカセット２０の所定の収納
段よりわずかに低い高さ位置に調整された状態におい
て、Ｘ移動機構４８により図５及び図６に実線で示す位
置からカセット２０に向けて図５及び図６に２点鎖線で
示す位置に前進され、次いでＺ移動機構４６によりその
収納段よりわずかに高い高さ位置に上昇され、次いでＸ
移動機構４８により元の位置に後退される。

【００５４】検査済みの基板を渡すとき、他方のハンド
３６は、Ｙ及びθ移動機構４２及び４４によりカセット
２０に対しＹ方向の位置及びθ軸線の周りの位置を調整
され、Ｚ移動機構４６によりカセット２０の所定の収納
段よりわずかに高い高さ位置に調整された状態におい
て、Ｘ移動機構４８により図５及び図６に実線で示す位
置からカセット２０に向けて図５及び図６に２点鎖線で
示す位置に前進され、次いでＺ移動機構４６によりその
収納段よりわずかに低い高さ位置に下降され、次いでＸ
移動機構４８により元の位置に後退される。

【００５５】カセット２０に対する基板の受け渡しが終
了すると、受け渡し装置１２は、Ｙ移動機構４２により
プリアライメント装置２２の前に移動して、プリアライ
メント装置２２による未検査基板の粗アライメントをす
るプリアライメント工程（プリアライメント作業）を実
行する。

【００５６】このプリアライメント工程において、受け
渡し装置１２は、先ず、θ移動機構４４によりハンド３
６をプリアライメント装置２２の側に向けると共に、Ｚ
移動機構４６によりハンド３６の高さをストッパ２８に
応じた高さに調整する。

【００５７】受け渡し装置１２は、次いで、未検査の基
板を支持しているハンド３６をＸ移動機構４８によりプ
リアライメント装置２２向けて移動させ、Ｘ移動機構４
８によりそのハンド３６をさらにＸ方向へわずかに移動
させる。この結果、ハンド３６上の基板１２がその隣り
合う２つの縁部をストッパ２８に当接され、ハンド３６
に対して変位され、それによりハンド３６に対する基板
１２の位置の粗調整が行われる。その後、ハンド３６が
Ｘ移動機構４８により後退される。

【００５８】なお、ハンド３６をカセット２０と反対の
側に向けるタイミングは、保持具５６が第２の位置に変
位されたときから、受け渡し装置１２がプリアライメン
ト装置２２の前に移動されるまでの間であってもよい。

【００５９】プリアライメント工程が終了すると、受け
渡し装置１２は、ハンド３６を後退させた状態で、Ｙ移
動機構４２により検査ステージ２６の前に移動し、次い
で検査ステージ２６に載置されている基板の検査が終了
するまで検査ステージの前に待機する移動待機工程を実
行する。

【００６０】検査ステージ２６に載置されている基板の
検査が終了すると、受け渡し装置１２は、検査済みの基
板及び未検査の基板を検査ステージ２６に対して受け渡
す第２の受け渡し工程（第２の受け渡し作業）を実行す
る。

【００６１】なお、基板が検査ステージ２６に配置され
ていない場合、及び、受け渡し装置１２が検査ステージ
２６の前に移動されたときに検査ステージ２６上の基板
の検査が終了している場合、第２の受け渡し工程は、受
け渡し装置１２が検査ステージ２６の前に移動された
後、直ちに実行される。

【００６２】第２の受け渡し工程において、受け渡し装
置１２は、検査済みの基板を検査ステージ２６から受け
る受け工程と、未検査の基板を検査ステージ２６に渡す
渡し工程とをその順に実行する。これにより、検査済み
の基板が他方のハンド３６に受けられ、未検査の基板が
一方のハンド３６から検査ステージ２６に渡される。

【００６３】検査ステージ２６に対する基板の受け渡し
をするとき、両ハンド３６は、カセット２０に対する基
板の受け渡しをするときと同様に、Ｙ及びθ移動機構４
２及び４４により検査ステージ２６に対しＹ方向の位置
及びθ軸線の周りの位置を調整され、Ｚ移動機構４６に
より検査ステージ２６に対し所定の高さ位置に調整され
た状態において、Ｘ移動機構４８によりカセット２０に
向けて前進され、次いでＺ移動機構４６により所定の高
さ位置に移動され、次いでＸ移動機構４８により元の位
置に後退される。

【００６４】第２の受け渡し工程の後、検査ステージ２
６は、プローブユニット２４に対する基板の精密アライ
メントをした後、基板をプローブユニット２４に押圧す
る。この状態において、その基板に通電され、その基板
が良否の検査をされる。

【００６５】検査部において基板の検査が行われている
間に、受け渡し装置１２は、所定のカセット２０の前に
移動された後、上記した各工程、すなわち、新たな未検
査基板及び検査済み基板をカセット２０に対して受け渡
す第１の受け渡し工程、プリアライメント装置２２の前
に移動されて基板の粗アライメントをするプリアライメ
ント工程、及び、検査ステージ２６の前に移動される移
動して待機する移動待機工程とを実行する。

【００６６】基板検出工程を除く上記の各工程は、全て
のカセット及び基板について実行される。基板の良否
は、その基板が最終的に収納されたカセット及び収納段
毎に記憶回路に記憶される。

【００６７】検査装置１０及び受け渡し装置によれば、
ハンド３６の後端側に対応する箇所にあってカセット２
０に対して接近及び後退可能にハンド３６又は駆動機構
３８に支持された保持具５６の端部にセンサ５８を配置
したから、寸法（特に、幅寸法）の大きい受光面を有す
るセンサ５８を用いることができるにもかかわらず、基
板検出時にセンサ５８とカセット２０内の基板との間隔
を小さくすることができ、その結果基板の端面の形状
（処理状態）の影響を受けることなく、基板の端面から
の反射光を利用して基板を正確に検出することができ
る。

【００６８】また、第１及び第２の位置に選択的に変位
可能に一端部において支持部材５４に結合された保持具
５６の他端部にセンサ５８を配置したから、基板検出工
程の実行期間以外の期間は、保持具５６を第２の位置に
変位させておくことにより、センサ５８とカセット２０
内の基板との間隔を小さくすることができるにもかかわ
らず、保持具５６及びセンサ５８が受け渡し装置１２ひ
いてはハンド３６の移動の妨げにならない。

【００６９】保持具５６を手動で第１及び第２の位置に
選択的に変位させる代わりに、保持具を移動機構により
第１及び第２の位置に選択的に変位させてもよい。ま
た、センサ５８を第１及び第２の位置に選択的に変位可
能の保持具５６に配置する代わりに、センサを手動で又
は移動機構によりＸ方向へ移動可能の保持具に配置して
もよい。

【００７０】図７及び図８を参照するに、受け渡し装置
６０は、長尺の保持具６２を支持部材５４にＸ方向へ往
復移動可能に配置している。Ｘ方向における保持具６２
の位置は、手動又は移動機構により変更される。センサ
５８は、保持具６２の端部に配置されている。

【００７１】この受け渡し装置６０によれば、図７及び
図８に実線で示す小さい基板用のカセット２０の場合は
保持具６２を大きく突出させ、図７及び図８に２点鎖線
で示す大きい基板用のカセット２０の場合い基板の場合
は保持具６２を少し突出させ、基板検出工程以外の時は
保持具６２を図７及び図８に破線で示すように後退させ
ておくことができる。

【００７２】本発明は、カセットに水平に収納された基
板の受け渡し装置のみならず、カセットに垂直の状態に
又は水平に対し角度を有する傾斜した状態（斜めの状
態）に収納された基板の受け渡し装置にも適用すること
ができるし、基板をハンドに水平の状態で搬送する受け
渡し装置のみならず、基板を斜めの状態で搬送する受け
渡し装置にも適用することができる。すなわち、本発明
は、基板を水平及び斜めのいずれの状態で受け渡す装置
にも適用することができるし、また基板を水平及び斜め
のいずれの状態で搬送する装置にも適用することができ
る。

【００７３】また、本発明は、複数取りの液晶基板の検
査装置及び受け渡し装置のみならず、１つ取りの液晶基
板の検査装置及び受け渡し装置にも適用することができ
る。

【００７４】さらに、本発明は、液晶基板検査用の処理
装置のみならず、液晶基板製造用の処理装置にも適用す
ることができるし、半導体ウエーハのような他の平板状
被処理体の検査用又は製造用の処理装置にも適用するこ
とができる。

【００７５】さらにまた、運搬可能のカセットに収納し
た被処理体を取り扱う装置のみならず、処理装置に設け
られた収納段に配置された被処理体を扱う装置にも適用
することができる。この場合、上記実施例におけるカセ
ット設置部を被処理体を配置する配置部として利用する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る受け渡し装置を備えた検査装置の
一実施例を示す平面図である。

【図２】本発明に係る受け渡し装置の一実施例をカセッ
トに関連させて示す斜視図である。

【図３】図２の平面図である。

【図４】図２の側面図である。

【図５】基板をカセットに対して受け渡すときの受け渡
し装置及びカセットの近傍の平面図である。

【図６】図５の側面図である。

【図７】本発明に係る受け渡し装置の他の実施例をカセ
ットに関連させて示す平面図である。

【図８】図７の側面図である。

【符号の説明】

１０ 検査装置 １２，６０ 受け渡し装置 １４ カセット設置部 １６ ローダ・アンローダ部 １８ 検査部 ２０ カセット ２２ プリアライメント機構 ２４ プローブユニット ２６ 検査ステージ ３６ 受け渡し装置のハンド ３８ 受け渡し装置の移動機構 ４０ ガイドレール ４２ Ｙ移動機構 ４４ θ移動機構 ４６ Ｚ移動機構 ４８ Ｘ移動機構 ５０ ねじ棒 ５２ Ｘスライダ ５４ 支持部材 ５６，６２ 保持具 ５８ センサ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状被処理体を該被処理体と平行の受
   け部に受けるハンドと、該ハンドを前記受け部に垂直の
   第１の方向及び前記受け部と平行の第２の方向に移動さ
   せると共に前記受け部に垂直の軸線の周りに移動させる
   駆動機構と、所定の箇所に配置された被処理体を感知す
   るセンサとを含み、前記センサは、前記被処理体に対し
   て接近及び後退可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支
   持された保持具の端部に配置されている、平板状被処理
   体の受け渡し装置。
2. 【請求項２】 前記保持具は、前記センサと反対側の端
   部において、前記受け部に垂直の軸線の周りに角度的に
   回転可能に前記ハンド又は前記駆動機構に支持されてい
   る、請求項１に記載の受け渡し装置。
3. 【請求項３】 前記保持具は前記第２の方向へ移動可能
   に前記ハンド又は前記駆動機構に支持されている、請求
   項１に記載の受け渡し装置。
4. 【請求項４】 前記保持具は前記ハンドの後端側に対応
   する部位に配置されている、請求項１，２又は３に記載
   の受け渡し装置。
5. 【請求項５】 前記センサ及び前記保持具は、前記駆動
   機構により前記ハンドと共に前記第１の方向へ移動され
   ると共に前記受け部に垂直の軸線の周りに移動される、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の受け渡し装置。
6. 【請求項６】 複数の平板状被処理体を一方向に間隔を
   おいて並列的に配置する配置部と、被処理体を処理する
   処理部と、前記配置部及び前記処理部に対する被処理体
   の受け渡しをする受け渡し装置が配置されたローダ・ア
   ンローダ部とを含み、前記受け渡し装置は、請求項１か
   ら５のいずれか１項に記載された受け渡し装置である、
   基板の処理装置。
7. 【請求項７】 前記複数の被処理体は、カセットに収納
   された状態で前記配置部に配置されている、請求項６に
   記載の処理装置。
8. 【請求項８】 前記処理部は、被処理体を検査する検査
   部又は被処理体を加工する加工部である、請求項６又は
   ７に記載の処理装置。