JPH11320243A - リードフレーム用ストリップ及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム用ストリップ及びその製造方法Info
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- JPH11320243A JPH11320243A JP10138287A JP13828798A JPH11320243A JP H11320243 A JPH11320243 A JP H11320243A JP 10138287 A JP10138287 A JP 10138287A JP 13828798 A JP13828798 A JP 13828798A JP H11320243 A JPH11320243 A JP H11320243A
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- lead frame
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スリットされたストリップにおいて、スリッ
ト面のバリ及びダレｄの大きさが、打抜き加工の際に障
害にならない程度に抑制されたリードフレーム用ストリ
ップ及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 導電性金属からなる幅広の帯板材１ａが
幅の狭い複数のストリップ１にスリットされ、前記スト
リップ１の板厚ｔに対する当該ストリップ１のスリット
面における平均破断面積比ｐ＝ａ／ｔ×１００（但し、
ａ＝ストリップのスリット面における破断部平均厚み）
が３０〜６０％であることを特徴とする。上下対の丸刃
を所定間隔に有するスリッタで帯板材をスリットする時
に、上下対の丸刃相互の間隔であるクリアランスｃを、
前記ストリップ１の板厚ｔの８〜１２％の範囲に設定し
てスリットする。
ト面のバリ及びダレｄの大きさが、打抜き加工の際に障
害にならない程度に抑制されたリードフレーム用ストリ
ップ及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 導電性金属からなる幅広の帯板材１ａが
幅の狭い複数のストリップ１にスリットされ、前記スト
リップ１の板厚ｔに対する当該ストリップ１のスリット
面における平均破断面積比ｐ＝ａ／ｔ×１００（但し、
ａ＝ストリップのスリット面における破断部平均厚み）
が３０〜６０％であることを特徴とする。上下対の丸刃
を所定間隔に有するスリッタで帯板材をスリットする時
に、上下対の丸刃相互の間隔であるクリアランスｃを、
前記ストリップ１の板厚ｔの８〜１２％の範囲に設定し
てスリットする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＬＳＩその他の
半導体素子の端子に使用されるリードフレーム用のスト
リップとその製造方法に関するものである。
半導体素子の端子に使用されるリードフレーム用のスト
リップとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、リードフレーム用ストリップを
製造する際に使用される一般的なスリッタの主要部を示
す断面図である。図示しない駆動源により、同調して対
称方向に回転される上下の平行な軸２０，２０には、上
下対の丸刃２，２がそれぞれの軸２０と一体回転するよ
うに所定の間隔で装着されている。各軸２０に装着され
た丸刃２相互の間隔は、それらの軸２０に装着された筒
状のスペーサ２１によって保たれており、これらの各ス
ペーサ及び各丸刃２０は、各軸２０の先端（図の右端）
にねじ締められた図示しないナットによって鍔２２へ押
し付けられた状態でそれぞれの軸２０へ固定されてい
る。
製造する際に使用される一般的なスリッタの主要部を示
す断面図である。図示しない駆動源により、同調して対
称方向に回転される上下の平行な軸２０，２０には、上
下対の丸刃２，２がそれぞれの軸２０と一体回転するよ
うに所定の間隔で装着されている。各軸２０に装着され
た丸刃２相互の間隔は、それらの軸２０に装着された筒
状のスペーサ２１によって保たれており、これらの各ス
ペーサ及び各丸刃２０は、各軸２０の先端（図の右端）
にねじ締められた図示しないナットによって鍔２２へ押
し付けられた状態でそれぞれの軸２０へ固定されてい
る。
【０００３】リードフレームを製造する場合は、銅又は
銅合金等の導電性金属からなる圧延された幅広の帯板材
１ａを図示しないアンコイラから繰り出しながら、上下
の各丸刃２，２の間に噛み込ませるようにして通過さ
せ、幅の狭い複数のストリップ１にスリットしてリード
フレーム用のストリップを製造する。前述のようにスリ
ットされたストリップ１は、それぞれ図示しないコイラ
に巻き取られる。コイル状のストリップ１を繰り出し、
打抜き装置により所定形状に打抜き加工してリードフレ
ームを製造する。
銅合金等の導電性金属からなる圧延された幅広の帯板材
１ａを図示しないアンコイラから繰り出しながら、上下
の各丸刃２，２の間に噛み込ませるようにして通過さ
せ、幅の狭い複数のストリップ１にスリットしてリード
フレーム用のストリップを製造する。前述のようにスリ
ットされたストリップ１は、それぞれ図示しないコイラ
に巻き取られる。コイル状のストリップ１を繰り出し、
打抜き装置により所定形状に打抜き加工してリードフレ
ームを製造する。
【０００４】図３のスリッタは、金属製の幅広の帯板材
をスリットする際に一般的に使用されており、金属の帯
板材を複数の幅の狭いストリップにスリットする場合、
実際は図４のように上下対の丸刃２，２が水平方向に見
たとき互いに僅かに重なっており、この重なりをオーパ
ラップＬｐと称している。また、図５のように上下対の
丸刃２，２相互間の間隔をクリアランスｃと称してい
る。
をスリットする際に一般的に使用されており、金属の帯
板材を複数の幅の狭いストリップにスリットする場合、
実際は図４のように上下対の丸刃２，２が水平方向に見
たとき互いに僅かに重なっており、この重なりをオーパ
ラップＬｐと称している。また、図５のように上下対の
丸刃２，２相互間の間隔をクリアランスｃと称してい
る。
【０００５】従来、図３のスリッタで帯板材１ａをスリ
ットして幅の狭いリードフレーム用のストリップ１を製
造する場合には、ユーザの要望によってストリップ１の
スリット面（切り口面）を綺麗に仕上げるため、クリア
ランスｃを０にしてスリットしていた。このように、上
下対の丸刃２，２相互間のクリアランスｃを０にする
と、ストリップ１のスリット面はその全面が剪断面（直
接刃によって切られた面）となり、破断面（直接刃によ
って切られずに破断された面）がほとんどなくなってス
リット面全体が金属性の光沢を発し、見栄えがよくなる
からである。
ットして幅の狭いリードフレーム用のストリップ１を製
造する場合には、ユーザの要望によってストリップ１の
スリット面（切り口面）を綺麗に仕上げるため、クリア
ランスｃを０にしてスリットしていた。このように、上
下対の丸刃２，２相互間のクリアランスｃを０にする
と、ストリップ１のスリット面はその全面が剪断面（直
接刃によって切られた面）となり、破断面（直接刃によ
って切られずに破断された面）がほとんどなくなってス
リット面全体が金属性の光沢を発し、見栄えがよくなる
からである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】発明者らは、前述のよ
うに製造された従来のリードフレーム用ストリップを打
抜き装置で打抜き加工してリードフレームを製造する
際、金属粉が発生して打抜き加工の障害になる場合があ
ることを知り、その原因を調べた。その結果、幅広の帯
板材をスリットしたストリップ１には、図２のようにス
リット面の一方の縁にバリｂが形成されており、打抜き
加工時にこのバリｂが打抜き装置の金型やそのガイドと
摩擦して金属粉を発生していることが判明した。そこ
で、前記バリｂの突出量とスリット面の状態との関係を
検討したところ、ストリップ１のスリット面において、
破断面が比較的大きい場合にはバリｂの突出量が小さ
く、スリット面に破断面がほとんど形成されていない場
合にはバリｂの突出量が大きいことが判明した。他方、
ストリップ１のスリット面において、破断面が大きいと
それに比例して図２で示すようにバリｂの発生側の反対
側におけるダレｄが大きくなり、打抜き加工の際の材料
の反りやねじれが大きくなって、不良製品になるおそれ
があることが判明した。
うに製造された従来のリードフレーム用ストリップを打
抜き装置で打抜き加工してリードフレームを製造する
際、金属粉が発生して打抜き加工の障害になる場合があ
ることを知り、その原因を調べた。その結果、幅広の帯
板材をスリットしたストリップ１には、図２のようにス
リット面の一方の縁にバリｂが形成されており、打抜き
加工時にこのバリｂが打抜き装置の金型やそのガイドと
摩擦して金属粉を発生していることが判明した。そこ
で、前記バリｂの突出量とスリット面の状態との関係を
検討したところ、ストリップ１のスリット面において、
破断面が比較的大きい場合にはバリｂの突出量が小さ
く、スリット面に破断面がほとんど形成されていない場
合にはバリｂの突出量が大きいことが判明した。他方、
ストリップ１のスリット面において、破断面が大きいと
それに比例して図２で示すようにバリｂの発生側の反対
側におけるダレｄが大きくなり、打抜き加工の際の材料
の反りやねじれが大きくなって、不良製品になるおそれ
があることが判明した。
【０００７】この発明の目的は、スリットされたストリ
ップのスリット面において、破断面が占める平均面積を
適切に調整することにより、図２で示すバリｂの突出量
及びダレｄの大きさが、打抜き加工の際に障害にならな
い程度に抑制されたリードフレーム用ストリップを提供
することにある。この発明の他の目的は、前述のように
バリｂの突出量及びダレｄが抑制されたリードフレーム
用ストリップを、より確実に製造することができる製造
方法を提供することにある。
ップのスリット面において、破断面が占める平均面積を
適切に調整することにより、図２で示すバリｂの突出量
及びダレｄの大きさが、打抜き加工の際に障害にならな
い程度に抑制されたリードフレーム用ストリップを提供
することにある。この発明の他の目的は、前述のように
バリｂの突出量及びダレｄが抑制されたリードフレーム
用ストリップを、より確実に製造することができる製造
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明による請求項１
に記載のリードフレーム用ストリップは、前述の課題を
解決するため、導電性金属からなる幅広の帯板材１ａが
幅の狭い複数のストリップ１にスリットされ、前記スト
リップ１の板厚ｔに対する当該ストリップ１のスリット
面における平均破断面積比ｐ＝ａ／ｔ×１００（但し、
ａ＝ストリップのスリット面における破断部の平均厚
み）が３０〜６０％であることを特徴としている。
に記載のリードフレーム用ストリップは、前述の課題を
解決するため、導電性金属からなる幅広の帯板材１ａが
幅の狭い複数のストリップ１にスリットされ、前記スト
リップ１の板厚ｔに対する当該ストリップ１のスリット
面における平均破断面積比ｐ＝ａ／ｔ×１００（但し、
ａ＝ストリップのスリット面における破断部の平均厚
み）が３０〜６０％であることを特徴としている。
【０００９】この発明による請求項２に記載のリードフ
レーム用ストリップの製造方法は、前述の課題を解決す
るため、導電性金属からなる幅広の帯板材１ａを上下対
の回転する丸刃２，２により複数のストリップ１にスリ
ットする際に、上下各対の丸刃２，２相互の間隔である
クリアランスｃを、前記ストリップ１の板厚ｔの８〜１
２％の範囲に設定してスリットすることを特徴としてい
る。
レーム用ストリップの製造方法は、前述の課題を解決す
るため、導電性金属からなる幅広の帯板材１ａを上下対
の回転する丸刃２，２により複数のストリップ１にスリ
ットする際に、上下各対の丸刃２，２相互の間隔である
クリアランスｃを、前記ストリップ１の板厚ｔの８〜１
２％の範囲に設定してスリットすることを特徴としてい
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明によるリードフレーム用ストリップとその製造方法の
実施形態を詳細に説明する。図１はこの発明によるリー
ドフレーム用ストリップの一実施形態を示すスリット面
の部分拡大図、図２はリードフレーム用ストリップのス
リット面を側面から見た部分拡大側面図、図３はリード
フレーム用ストリップを製造するスリッタの概略断面
図、図４は図３のスリッタの部分側面図、図５は図３の
スリッタの上下対の丸刃の位置関係を示す部分拡大正面
図である。
明によるリードフレーム用ストリップとその製造方法の
実施形態を詳細に説明する。図１はこの発明によるリー
ドフレーム用ストリップの一実施形態を示すスリット面
の部分拡大図、図２はリードフレーム用ストリップのス
リット面を側面から見た部分拡大側面図、図３はリード
フレーム用ストリップを製造するスリッタの概略断面
図、図４は図３のスリッタの部分側面図、図５は図３の
スリッタの上下対の丸刃の位置関係を示す部分拡大正面
図である。
【００１１】図３のスリッタについては、従来技術を説
明する際に併せて説明したので再度の説明は省略する。
図１のリードフレーム用のストリップ１は、図３で示し
たようなスリッタにより、例えば銅又は銅合金等の圧延
された薄い導電性金属からなる帯板材１ａを、幅の狭い
ものにスリットすることによって製造されている。
明する際に併せて説明したので再度の説明は省略する。
図１のリードフレーム用のストリップ１は、図３で示し
たようなスリッタにより、例えば銅又は銅合金等の圧延
された薄い導電性金属からなる帯板材１ａを、幅の狭い
ものにスリットすることによって製造されている。
【００１２】前記ストリップ１のスリット面は、丸刃
２，２によって剪断された剪断面１０と、剪断面１０以
外の破断面１１とからなっている。スリット面における
ストリップ１の板厚ｔに対する破断面１１の平均破断面
積比ｐは、ｐ＝ａ／ｔ×１００の式によって求められ、
この実施形態ではその値が３０〜６０％の範囲内になる
ように構成されている。前記式において、ａはストリッ
プ１のスリット面における破断面１１の平均厚みであ
る。
２，２によって剪断された剪断面１０と、剪断面１０以
外の破断面１１とからなっている。スリット面における
ストリップ１の板厚ｔに対する破断面１１の平均破断面
積比ｐは、ｐ＝ａ／ｔ×１００の式によって求められ、
この実施形態ではその値が３０〜６０％の範囲内になる
ように構成されている。前記式において、ａはストリッ
プ１のスリット面における破断面１１の平均厚みであ
る。
【００１３】ストリップ１のスリット面において、スト
リップ１の板厚ｔに対する破断面１１の平均破断面積比
ｐが３０％以上である場合には、図２で示すスリット面
のバリｂの突出量が最低値又は最低値に近くなり、後の
工程において、ストリップ１を打抜き加工する際の金属
粉の発生が障害にならない程度に抑制される。ストリッ
プ１の板厚ｔに対する前記破断面１１の平均破断面積比
ｐが３０％未満である場合には、バリｂの突出量が大き
くなり、後の工程でストリップ１を打抜き加工する際
に、金属粉の発生量が大きくなって製品加工の障害にな
るおそれがある。また、ストリップ１のスリット面へ板
厚方向に破断面１１が形成されない部分が生じるおそれ
があり、破断面１１が形成されない部分では、バリｂの
突出量が大きくなって打抜き加工の際に障害になるおそ
れがある。
リップ１の板厚ｔに対する破断面１１の平均破断面積比
ｐが３０％以上である場合には、図２で示すスリット面
のバリｂの突出量が最低値又は最低値に近くなり、後の
工程において、ストリップ１を打抜き加工する際の金属
粉の発生が障害にならない程度に抑制される。ストリッ
プ１の板厚ｔに対する前記破断面１１の平均破断面積比
ｐが３０％未満である場合には、バリｂの突出量が大き
くなり、後の工程でストリップ１を打抜き加工する際
に、金属粉の発生量が大きくなって製品加工の障害にな
るおそれがある。また、ストリップ１のスリット面へ板
厚方向に破断面１１が形成されない部分が生じるおそれ
があり、破断面１１が形成されない部分では、バリｂの
突出量が大きくなって打抜き加工の際に障害になるおそ
れがある。
【００１４】ストリップ１のスリット面における板厚ｔ
に対する平均破断面積比ｐが６０％を超えると、図２で
示すスリット面のダレｄが大きくなり、後の打抜き加工
の際に材料の反りやねじれが生じ、不良製品が発生して
歩留りが低下するおそれがある。前記の平均破断面積比
ｐが６０％以下である場合には、図２で示すスリット面
のダレｄの大きさが打抜き加工の際に支障がない程度に
抑制される。
に対する平均破断面積比ｐが６０％を超えると、図２で
示すスリット面のダレｄが大きくなり、後の打抜き加工
の際に材料の反りやねじれが生じ、不良製品が発生して
歩留りが低下するおそれがある。前記の平均破断面積比
ｐが６０％以下である場合には、図２で示すスリット面
のダレｄの大きさが打抜き加工の際に支障がない程度に
抑制される。
【００１５】スリット面におけるストリップ１の板厚ｔ
に対する平均破断面積比ｐが３０〜６０％の範囲内にな
るように、前記ストリップ１を製造するには、図３で示
したようなスリッタで帯板材１ａをスリットするに当っ
て、図５で示す上下の丸刃２，２のクリアランスｃを、
ストリップ１の板厚ｔの８〜１２％の範囲内に設定す
る。
に対する平均破断面積比ｐが３０〜６０％の範囲内にな
るように、前記ストリップ１を製造するには、図３で示
したようなスリッタで帯板材１ａをスリットするに当っ
て、図５で示す上下の丸刃２，２のクリアランスｃを、
ストリップ１の板厚ｔの８〜１２％の範囲内に設定す
る。
【００１６】前記クリアランスｃを８％未満に設定して
帯板材１ａをスリットすると、スリットされたストリッ
プ１のスリット面において、ストリップ１の板厚ｔに対
する平均破断面積比ｐが３０％未満になる。他方、前記
クリアランスｃを１２％を超える値に設定して帯板材１
ａをスリットすると、ストリップ１の板厚ｔに対する平
均破断面積比ｐが６０％を超える。
帯板材１ａをスリットすると、スリットされたストリッ
プ１のスリット面において、ストリップ１の板厚ｔに対
する平均破断面積比ｐが３０％未満になる。他方、前記
クリアランスｃを１２％を超える値に設定して帯板材１
ａをスリットすると、ストリップ１の板厚ｔに対する平
均破断面積比ｐが６０％を超える。
【００１７】実施例 板厚０．１５mmに圧延されたＣｕ−Ｆｅ系合金からなる
５条の帯板材１ａを、前記クリアランスｃを０〜１６．
７％の範囲内で変化させて、それぞれ図３で示すような
スリッタによりスリットして、幅が均一な各７条のスト
リップ１を製造した。そして、これらのストリップ１を
使用して、それぞれ標準的なリードフレーム製品をそれ
ぞれについて５０個打抜き加工した。これらの各ストリ
ップ１について、設定したクリアランスｃ毎に、ストリ
ップ１のスリット面における肉厚ｔに対する平均破断面
積比ｐ、バリｂの突出量、ダレｄの大きさを測定すると
ともに、打抜き加工時の製品の状態についてそれぞれ評
価した。その結果を表１に示す。なお、製品加工時の評
価において、金属粉の項では、発生した金属粉が少なく
製品加工の障害に全くならなかったケースでは○印を、
発生した金属粉が製品加工の障害になったケースでは×
印をそれぞれ表示した。また、製品不良の項では、反り
やねじれ等の製品不良が全く発生しなかったケースには
○印を、発生したケースには×印をそれぞれ表示した。
５条の帯板材１ａを、前記クリアランスｃを０〜１６．
７％の範囲内で変化させて、それぞれ図３で示すような
スリッタによりスリットして、幅が均一な各７条のスト
リップ１を製造した。そして、これらのストリップ１を
使用して、それぞれ標準的なリードフレーム製品をそれ
ぞれについて５０個打抜き加工した。これらの各ストリ
ップ１について、設定したクリアランスｃ毎に、ストリ
ップ１のスリット面における肉厚ｔに対する平均破断面
積比ｐ、バリｂの突出量、ダレｄの大きさを測定すると
ともに、打抜き加工時の製品の状態についてそれぞれ評
価した。その結果を表１に示す。なお、製品加工時の評
価において、金属粉の項では、発生した金属粉が少なく
製品加工の障害に全くならなかったケースでは○印を、
発生した金属粉が製品加工の障害になったケースでは×
印をそれぞれ表示した。また、製品不良の項では、反り
やねじれ等の製品不良が全く発生しなかったケースには
○印を、発生したケースには×印をそれぞれ表示した。
【００１８】表１で示されているように、上下の丸刃
２，２の間隔であるクリアランスｃを板厚ｔの８〜１２
％の範囲内に設定してスリットした実施例では、いずれ
も、ストリップ１の板厚ｔに対するスリット面の平均破
断面積比ｐが３０〜６０％の範囲内であり、バリｂの平
均突出量が０．０１mm以下、ダレｄの量が０．０３mm以
下であって、製品加工上も問題はなかった。これに対し
て、上下の丸刃２，２のクリアランスｃを８％未満に設
定してスリットした比較例では、いずれも、ストリップ
１のスリット面での板厚ｔに対する平均破断面積比ｐが
３０％未満になり、バリｂの突出量が０．０２mm以上に
なって、製品加工の際に発生した金属粉が打抜き加工の
障害になった。また、前記クリアランスｃを１２％を超
える値に設定してスリットした比較例では、いずれも、
ストリップ１のスリット面での板厚ｔに対する平均破断
面積比ｐが６０％を超え、ダレｄが０．０８mm以上にな
って、製品加工の際に不良製品が発生した。
２，２の間隔であるクリアランスｃを板厚ｔの８〜１２
％の範囲内に設定してスリットした実施例では、いずれ
も、ストリップ１の板厚ｔに対するスリット面の平均破
断面積比ｐが３０〜６０％の範囲内であり、バリｂの平
均突出量が０．０１mm以下、ダレｄの量が０．０３mm以
下であって、製品加工上も問題はなかった。これに対し
て、上下の丸刃２，２のクリアランスｃを８％未満に設
定してスリットした比較例では、いずれも、ストリップ
１のスリット面での板厚ｔに対する平均破断面積比ｐが
３０％未満になり、バリｂの突出量が０．０２mm以上に
なって、製品加工の際に発生した金属粉が打抜き加工の
障害になった。また、前記クリアランスｃを１２％を超
える値に設定してスリットした比較例では、いずれも、
ストリップ１のスリット面での板厚ｔに対する平均破断
面積比ｐが６０％を超え、ダレｄが０．０８mm以上にな
って、製品加工の際に不良製品が発生した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】請求項１の発明に係るリードフレーム用
ストリップによれば、幅広の帯板材１ａからスリットさ
れた各ストリップ１において、スリット面の当該ストリ
ップ１の板厚ｔに対する平均破断面積比ｐが３０〜６０
％であるため、バリｂの突出量及びダレｂの大きさが、
打抜き加工の際に障害にならない程度に抑制されるの
で、製品加工が円滑で不良製品の発生を防止することが
できる。
ストリップによれば、幅広の帯板材１ａからスリットさ
れた各ストリップ１において、スリット面の当該ストリ
ップ１の板厚ｔに対する平均破断面積比ｐが３０〜６０
％であるため、バリｂの突出量及びダレｂの大きさが、
打抜き加工の際に障害にならない程度に抑制されるの
で、製品加工が円滑で不良製品の発生を防止することが
できる。
【００２１】請求項２の発明に係るリードフレーム用ス
トリップの製造方法によれば、幅広の帯板材１ａを上下
対の回転する丸刃２，２により複数のストリップ１にス
リットする際に、上下各対の丸刃２，２相互の間隔であ
るクリアランスｃを、前記ストリップ１の板厚ｔの８〜
１２％の範囲に設定してスリットするので、スリット面
の当該ストリップ１の板厚ｔに対する平均破断面積比ｐ
が３０〜６０％であるリードフレーム用ストリップを確
実に製造することができる。
トリップの製造方法によれば、幅広の帯板材１ａを上下
対の回転する丸刃２，２により複数のストリップ１にス
リットする際に、上下各対の丸刃２，２相互の間隔であ
るクリアランスｃを、前記ストリップ１の板厚ｔの８〜
１２％の範囲に設定してスリットするので、スリット面
の当該ストリップ１の板厚ｔに対する平均破断面積比ｐ
が３０〜６０％であるリードフレーム用ストリップを確
実に製造することができる。
【図１】発明によるリードフレーム用ストリップの一実
施形態を示すスリット面の部分拡大図である。
施形態を示すスリット面の部分拡大図である。
【図２】リードフレーム用ストリップのスリット面を側
面から見た部分拡大側面図である。
面から見た部分拡大側面図である。
【図３】リードフレーム用ストリップを製造するスリッ
タの概略断面図である。
タの概略断面図である。
【図４】図３のスリッタの部分側面図である。
【図５】図３のスリッタの上下対の丸刃の位置関係を示
す部分拡大正面図である。
す部分拡大正面図である。
ａ スリット面における破断面の平均厚み ｂ バリ ｃ 上下対の丸刃のクリアランス ｄ ダレ Ｌｐ オーバラップ ｐ スリット面における平均破断面積比 ｔ ストリップの板厚 １ ストリップ １ａ 帯板材 １０ 剪断面 １１ 破断面 ２ 丸刃 ２０ 軸 ２１ スペーサ ２２ 鍔
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性金属からなる幅広の帯板材１ａが
幅の狭い複数のストリップ１にスリットされ、前記スト
リップ１の板厚ｔに対する当該ストリップ１のスリット
面における平均破断面積比ｐ＝ａ／ｔ×１００（但し、
ａ＝ストリップのスリット面における破断部の平均厚
み）が３０〜６０％であることを特徴とする、リードフ
レーム用ストリップ。 - 【請求項２】 導電性金属からなる幅広の帯板材１ａを
上下対の回転する丸刃２，２により複数のストリップ１
にスリットする際に、上下各対の丸刃２，２相互の間隔
であるクリアランスｃを、前記ストリップ１の板厚ｔの
８〜１２％の範囲に設定してスリットすることを特徴と
する、リードフレーム用ストリップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10138287A JPH11320243A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | リードフレーム用ストリップ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10138287A JPH11320243A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | リードフレーム用ストリップ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320243A true JPH11320243A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=15218379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10138287A Pending JPH11320243A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | リードフレーム用ストリップ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11320243A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324275A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Hokuriku Denki Seizo Kk | 回転刃及び板材切断装置 |
| JP2006172827A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ギャング刃式裁断装置のクリアランス定量方法、ギャング刃式裁断装置による裁断方法、および、ギャング刃式裁断装置 |
| JP2010149261A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | めっき付銅条材のスリット方法及びめっき付銅条材のスリット装置 |
| KR101439760B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2014-09-11 | 주식회사 포스코 | 초고강도 도금강판의 슬리팅 및 권취 방법 |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP10138287A patent/JPH11320243A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324275A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Hokuriku Denki Seizo Kk | 回転刃及び板材切断装置 |
| JP2006172827A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ギャング刃式裁断装置のクリアランス定量方法、ギャング刃式裁断装置による裁断方法、および、ギャング刃式裁断装置 |
| JP2010149261A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | めっき付銅条材のスリット方法及びめっき付銅条材のスリット装置 |
| KR101439760B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2014-09-11 | 주식회사 포스코 | 초고강도 도금강판의 슬리팅 및 권취 방법 |
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