JPH11330343A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH11330343A JPH11330343A JP10150746A JP15074698A JPH11330343A JP H11330343 A JPH11330343 A JP H11330343A JP 10150746 A JP10150746 A JP 10150746A JP 15074698 A JP15074698 A JP 15074698A JP H11330343 A JPH11330343 A JP H11330343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- resin
- mounting surface
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止樹脂の外部にリードの実装面を露出して
なる樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止工程時に
封止樹脂がリードの実装面に流れ出すのを防止する。 【解決手段】 リード３の実装面３ａの封止樹脂６との
境界部７の近傍に、凹部８を設ける。
なる樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止工程時に
封止樹脂がリードの実装面に流れ出すのを防止する。 【解決手段】 リード３の実装面３ａの封止樹脂６との
境界部７の近傍に、凹部８を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型半導体装
置に係り、特にリードの実装面を封止樹脂の外部に露出
させた樹脂封止型半導体装置の構造に関するものであ
る。
置に係り、特にリードの実装面を封止樹脂の外部に露出
させた樹脂封止型半導体装置の構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話などのマルチメディア電
子機器の普及に伴い、それらに使用される半導体装置も
より一層の小型化が要求されている。この要求を満たす
ものとして、ＳＯＮ(Small Outline Non-lead Package)
やＱＦＮ(Quad Flat Non-leadPackage)と指称される半
導体装置が注目されている。これらの半導体装置は、従
来のリードフレームをそのまま利用することができるの
で、比較的低コストに製作できるという利点がある。
子機器の普及に伴い、それらに使用される半導体装置も
より一層の小型化が要求されている。この要求を満たす
ものとして、ＳＯＮ(Small Outline Non-lead Package)
やＱＦＮ(Quad Flat Non-leadPackage)と指称される半
導体装置が注目されている。これらの半導体装置は、従
来のリードフレームをそのまま利用することができるの
で、比較的低コストに製作できるという利点がある。
【０００３】図４にＱＦＮ型半導体装置の一例を示す。
ここで示す半導体装置１においては、半導体素子搭載部
２はリード３と同一材料からプレスまたはエッチング加
工によって一体的に形成されており、また半導体素子搭
載部２は、リード３の実装面３ａに対して高さ方向に段
差をなして形成されている。この半導体素子搭載部２の
リード３の実装面３ａに面する側に半導体素子４がＡｇ
ペーストなどの接着剤によって固着される。
ここで示す半導体装置１においては、半導体素子搭載部
２はリード３と同一材料からプレスまたはエッチング加
工によって一体的に形成されており、また半導体素子搭
載部２は、リード３の実装面３ａに対して高さ方向に段
差をなして形成されている。この半導体素子搭載部２の
リード３の実装面３ａに面する側に半導体素子４がＡｇ
ペーストなどの接着剤によって固着される。
【０００４】また、リード３の一端部のワイヤボンディ
ング面３ｂは、他端部である実装面３ａに対して上方に
変位されており、このワイヤボンディング面３ｂと半導
体素子４の電極パッドとがボンディングワイヤ５によっ
て電気的に接続される。その後半導体素子搭載部２、半
導体素子４、ボンディングワイヤ５及びリード３のワイ
ヤボンディング面３ｂを封止樹脂６によって封止し、半
導体装置１が形成される。
ング面３ｂは、他端部である実装面３ａに対して上方に
変位されており、このワイヤボンディング面３ｂと半導
体素子４の電極パッドとがボンディングワイヤ５によっ
て電気的に接続される。その後半導体素子搭載部２、半
導体素子４、ボンディングワイヤ５及びリード３のワイ
ヤボンディング面３ｂを封止樹脂６によって封止し、半
導体装置１が形成される。
【０００５】なお、ここでリード３の実装面３ａは樹脂
封止されず、封止樹脂６の底面に露出するような構成と
なっている。この実装面３ａは、半導体装置１と図示し
ない実装基板の配線パターンとの接続面となる。
封止されず、封止樹脂６の底面に露出するような構成と
なっている。この実装面３ａは、半導体装置１と図示し
ない実装基板の配線パターンとの接続面となる。
【０００６】このような構成の半導体装置１によれば、
従来のリードフレームを流用しつつも、一層の小型化及
び薄型化を図ることが可能となり、また実装面のリード
のばらつきを抑制することができるため、実装不良を低
減することができる。
従来のリードフレームを流用しつつも、一層の小型化及
び薄型化を図ることが可能となり、また実装面のリード
のばらつきを抑制することができるため、実装不良を低
減することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし前述したＱＦＮ
型の半導体装置１においては、封止樹脂６の底面とリー
ド３の実装面３ａとの境界部７がフラットであり、また
リード３の実装面３ａは曲げ加工によって形成されるた
め、曲げ加工時の引っ張り応力により、リード３の封止
樹脂６との境界部７に位置する箇所は、図４に示すよう
にＲ部となる。このため樹脂封止工程の際、図３に示す
ように、リード３の封止樹脂６との境界部７に位置する
Ｒ部から、封止樹脂６がリード３の実装面３ａに流れ出
してしまうことがある。
型の半導体装置１においては、封止樹脂６の底面とリー
ド３の実装面３ａとの境界部７がフラットであり、また
リード３の実装面３ａは曲げ加工によって形成されるた
め、曲げ加工時の引っ張り応力により、リード３の封止
樹脂６との境界部７に位置する箇所は、図４に示すよう
にＲ部となる。このため樹脂封止工程の際、図３に示す
ように、リード３の封止樹脂６との境界部７に位置する
Ｒ部から、封止樹脂６がリード３の実装面３ａに流れ出
してしまうことがある。
【０００８】このように実装面３ａに封止樹脂６が流れ
出してしまうと、例えば半導体装置１を図示しない実装
基板に接合する際の接合材として半田を使用した場合
に、半田のぬれ不良が発生し、これにより半導体装置１
と実装基板との電気的接続が損なわれ、製品の品質を低
下させる大きな原因となってしまっていた。また接合材
として半田以外の材料を使用した場合にも、封止樹脂６
の実装面３ａへの流れ出しによって実装面３ａの実装面
積が縮小することにより、同じく実装不良が頻発してい
た。
出してしまうと、例えば半導体装置１を図示しない実装
基板に接合する際の接合材として半田を使用した場合
に、半田のぬれ不良が発生し、これにより半導体装置１
と実装基板との電気的接続が損なわれ、製品の品質を低
下させる大きな原因となってしまっていた。また接合材
として半田以外の材料を使用した場合にも、封止樹脂６
の実装面３ａへの流れ出しによって実装面３ａの実装面
積が縮小することにより、同じく実装不良が頻発してい
た。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、リードの露出部の封止樹脂との境界
部近傍に樹脂の流れ止め部を設けることにより、リード
の実装面への封止樹脂の流れ出しを防止するようにして
いる。
ために、本発明は、リードの露出部の封止樹脂との境界
部近傍に樹脂の流れ止め部を設けることにより、リード
の実装面への封止樹脂の流れ出しを防止するようにして
いる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明は、半導体装置のリードの
露出部の封止樹脂との境界部近傍に凹部を形成したもの
である。
露出部の封止樹脂との境界部近傍に凹部を形成したもの
である。
【００１１】上記凹部を形成する箇所は、リード露出部
の実装面の実装面積を十分に確保できる箇所ならばどこ
でも良い。また凹部の断面形状も、例えばＶ字形状、Ｕ
字形状とするなど、適宜選択可能であり、更に凹部の幅
及び深さも適宜設定することができる。なお、凹部はリ
ードの幅方向に貫通させて形成するのが望ましい。ま
た、凹部を複数設けるようにしてもよい。
の実装面の実装面積を十分に確保できる箇所ならばどこ
でも良い。また凹部の断面形状も、例えばＶ字形状、Ｕ
字形状とするなど、適宜選択可能であり、更に凹部の幅
及び深さも適宜設定することができる。なお、凹部はリ
ードの幅方向に貫通させて形成するのが望ましい。ま
た、凹部を複数設けるようにしてもよい。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の半導体装置及びその製造方法
について、図面を参照して説明する。なお、従来と同一
の箇所については同一の符号を使用して説明する。図１
は本発明の半導体装置を示す断面図である。本実施例の
半導体装置１ａにおいては、半導体素子搭載部２は、従
来同様に、Ａ１９４などの銅系合金やＡ４２などの鉄系
合金など、リード３と同一材料からプレスまたはエッチ
ング加工によって一体的に形成される。なお本実施例に
おいては、この半導体素子搭載部２及びリード３の形成
工程と同時に、リード３の実装面３ａの封止樹脂との境
界部近傍に対応する箇所に、断面Ｖ字形状の溝状の凹部
が、プレスまたはハーフエッチング加工により、リード
３の幅方向に貫通するように形成されている。
について、図面を参照して説明する。なお、従来と同一
の箇所については同一の符号を使用して説明する。図１
は本発明の半導体装置を示す断面図である。本実施例の
半導体装置１ａにおいては、半導体素子搭載部２は、従
来同様に、Ａ１９４などの銅系合金やＡ４２などの鉄系
合金など、リード３と同一材料からプレスまたはエッチ
ング加工によって一体的に形成される。なお本実施例に
おいては、この半導体素子搭載部２及びリード３の形成
工程と同時に、リード３の実装面３ａの封止樹脂との境
界部近傍に対応する箇所に、断面Ｖ字形状の溝状の凹部
が、プレスまたはハーフエッチング加工により、リード
３の幅方向に貫通するように形成されている。
【００１３】次に、半導体素子搭載部２をディプレスな
どによってリード３の実装面３ａに対して上方に変位さ
せるとともに、リード３の一端部のワイヤボンディング
面３ｂも、プレスによる曲げ加工などによって上方に変
形させる。そしてこの半導体素子搭載部２のリード３の
実装面３ａに面する側に、半導体素子４をＡｇペースト
などの接着剤によって固着し、その後半導体素子４の電
極パッドとリード３のワイヤボンディング面３ｂとを、
Ａｕ、Ａｌ線などからなるボンディングワイヤ５によっ
て電気的に接続する。
どによってリード３の実装面３ａに対して上方に変位さ
せるとともに、リード３の一端部のワイヤボンディング
面３ｂも、プレスによる曲げ加工などによって上方に変
形させる。そしてこの半導体素子搭載部２のリード３の
実装面３ａに面する側に、半導体素子４をＡｇペースト
などの接着剤によって固着し、その後半導体素子４の電
極パッドとリード３のワイヤボンディング面３ｂとを、
Ａｕ、Ａｌ線などからなるボンディングワイヤ５によっ
て電気的に接続する。
【００１４】それから半導体素子搭載部２、半導体素子
４、ボンディングワイヤ５及びリード３のワイヤボンデ
ィング面３ｂをエポキシなどの封止樹脂６によって封止
する。なお、ここでリード３の実装面３ａは、半導体装
置１ａと図示しない実装基板の配線パターンとの接続面
とするために、従来同様樹脂封止されず、封止樹脂６の
底面に露出するような構成となっている。なお、実装面
３ａと封止樹脂６の底面との境界部７はフラットになる
よう設定されており、更にリード３の封止樹脂６との境
界部７に位置する箇所はＲ部となっている。
４、ボンディングワイヤ５及びリード３のワイヤボンデ
ィング面３ｂをエポキシなどの封止樹脂６によって封止
する。なお、ここでリード３の実装面３ａは、半導体装
置１ａと図示しない実装基板の配線パターンとの接続面
とするために、従来同様樹脂封止されず、封止樹脂６の
底面に露出するような構成となっている。なお、実装面
３ａと封止樹脂６の底面との境界部７はフラットになる
よう設定されており、更にリード３の封止樹脂６との境
界部７に位置する箇所はＲ部となっている。
【００１５】ここで本発明においては、リード３の実装
面３ａの封止樹脂６との境界部７近傍に対応する箇所
に、樹脂封止工程に先立って凹部８が形成されているの
で、樹脂封止工程の際に、境界部７に位置するリード３
のＲ部から封止樹脂６が実装面３側に流れ出してしまう
ような場合にも、図２に示すように、この凹部８が樹脂
の流れ止めとして機能するため、実装面３ａへの封止樹
脂６の流れ出しを防止することができる。
面３ａの封止樹脂６との境界部７近傍に対応する箇所
に、樹脂封止工程に先立って凹部８が形成されているの
で、樹脂封止工程の際に、境界部７に位置するリード３
のＲ部から封止樹脂６が実装面３側に流れ出してしまう
ような場合にも、図２に示すように、この凹部８が樹脂
の流れ止めとして機能するため、実装面３ａへの封止樹
脂６の流れ出しを防止することができる。
【００１６】なお、本実施例においては、凹部８の形成
を半導体素子搭載部２及びリード３の形成と同時に行っ
たが、これらの形成前または後に行ってもよい。また本
実施例においては、４方向に伸長するリード３の実装面
３ａを底面に露出したＱＦＮ型半導体装置１ａについて
説明したが、これは例えばＳＯＮ型半導体装置などにも
適用可能であることは言うまでもないし、更に本発明は
リードを封止樹脂の側面または上面に露出した半導体装
置にも適用可能である。
を半導体素子搭載部２及びリード３の形成と同時に行っ
たが、これらの形成前または後に行ってもよい。また本
実施例においては、４方向に伸長するリード３の実装面
３ａを底面に露出したＱＦＮ型半導体装置１ａについて
説明したが、これは例えばＳＯＮ型半導体装置などにも
適用可能であることは言うまでもないし、更に本発明は
リードを封止樹脂の側面または上面に露出した半導体装
置にも適用可能である。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１８】リードの露出部の封止樹脂との境界部近傍
に凹部を設けることにより、リードの実装面への封止樹
脂の流れ出しを防止することができるので、リードの実
装面の実装面積を十分に確保することが可能となり、よ
って実装不良がなく信頼性の高い半導体装置を得ること
ができる。
に凹部を設けることにより、リードの実装面への封止樹
脂の流れ出しを防止することができるので、リードの実
装面の実装面積を十分に確保することが可能となり、よ
って実装不良がなく信頼性の高い半導体装置を得ること
ができる。
【図１】本発明の半導体装置を示す断面図。
【図２】本発明の半導体装置を示す底面図。
【図３】従来の半導体装置を示す底面図。
【図４】従来の半導体装置を示す断面図。
１、１ａ 半導体装置 ２ 半導体素子搭載部 ３ リード ３ａ 実装面 ３ｂ ワイヤボンディング面 ４ 半導体素子 ５ ボンディングワイヤ ６ 封止樹脂 ７ 境界部 ８ 凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 封止樹脂の外部にリードの実装面を露出
してなる樹脂封止型半導体装置において、前記リードの
露出部の封止樹脂との境界部近傍に凹部が形成されてな
ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15074698A JP3424184B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15074698A JP3424184B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330343A true JPH11330343A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3424184B2 JP3424184B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=15503524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15074698A Expired - Fee Related JP3424184B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3424184B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002291196A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装モータおよびそれを備えた電子機器 |
| US6838315B2 (en) | 2000-08-30 | 2005-01-04 | Renesas Technology Corporation | Semiconductor device manufacturing method wherein electrode members are exposed from a mounting surface of a resin encapsulator |
| US6893898B2 (en) | 2002-06-07 | 2005-05-17 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| JP2014027045A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-05-13 JP JP15074698A patent/JP3424184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6838315B2 (en) | 2000-08-30 | 2005-01-04 | Renesas Technology Corporation | Semiconductor device manufacturing method wherein electrode members are exposed from a mounting surface of a resin encapsulator |
| JP2002291196A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装モータおよびそれを備えた電子機器 |
| US6893898B2 (en) | 2002-06-07 | 2005-05-17 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| JP2014027045A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Denso Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3424184B2 (ja) | 2003-07-07 |
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