JPH11330765A - 表面実装モジュール - Google Patents
表面実装モジュールInfo
- Publication number
- JPH11330765A JPH11330765A JP10136419A JP13641998A JPH11330765A JP H11330765 A JPH11330765 A JP H11330765A JP 10136419 A JP10136419 A JP 10136419A JP 13641998 A JP13641998 A JP 13641998A JP H11330765 A JPH11330765 A JP H11330765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut
- cover
- substrate
- tip
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュール基板のカバーから形成された切り
起こしの先端を確実に半田付けする。 【解決手段】 基板１０と、この基板１０を覆うように
取り付けられる金属製のカバー９から成る表面実装モジ
ュールにおいて、カバー９の一部を基板１０側に切り起
こし、この切り起こし１１の先端部１２を基板１０に設
けたスルーホール１６に挿入、半田付けする構造を有
し、前記切り起こし１１の先端１３が基板１０の板厚内
にあるようにしたものである。これにより、基板とカバ
ーの切り起こしとが確実に半田付けされる。
起こしの先端を確実に半田付けする。 【解決手段】 基板１０と、この基板１０を覆うように
取り付けられる金属製のカバー９から成る表面実装モジ
ュールにおいて、カバー９の一部を基板１０側に切り起
こし、この切り起こし１１の先端部１２を基板１０に設
けたスルーホール１６に挿入、半田付けする構造を有
し、前記切り起こし１１の先端１３が基板１０の板厚内
にあるようにしたものである。これにより、基板とカバ
ーの切り起こしとが確実に半田付けされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装モジュー
ルに関し、更に詳しくはそのカバー構造に関するもので
ある。
ルに関し、更に詳しくはそのカバー構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装モジュールは図２、図３
に示す構成である。図２はモジュールの外観斜視図、図
３はモジュールの断面図を示す。以下、図面に従って、
従来の表面実装モジュールについて説明する。図２
（ａ）はモジュールの表面の斜視図を示し、図２（ｂ）
はモジュールの裏面の斜視図を示す。２はモジュールに
使用される高周波回路が表面に形成された樹脂系のプリ
ント基板（以下、基板という）である。モジュールの基
板２の表面には電気回路を構成する電子部品が実装さ
れ、電磁シールド用の金属カバー１が取り付けられてい
る。３は高周波特性安定の為のカバーからの切り起こし
である。
に示す構成である。図２はモジュールの外観斜視図、図
３はモジュールの断面図を示す。以下、図面に従って、
従来の表面実装モジュールについて説明する。図２
（ａ）はモジュールの表面の斜視図を示し、図２（ｂ）
はモジュールの裏面の斜視図を示す。２はモジュールに
使用される高周波回路が表面に形成された樹脂系のプリ
ント基板（以下、基板という）である。モジュールの基
板２の表面には電気回路を構成する電子部品が実装さ
れ、電磁シールド用の金属カバー１が取り付けられてい
る。３は高周波特性安定の為のカバーからの切り起こし
である。
【０００３】図３は従来の表面実装モジュールの断面図
であり図３（ａ）に示すようにカバー１から基板２に向
かって切り起こし４が形成されている。この切り起こし
４の先端５はカバー１の周辺部の先端６が基板２と密着
するように先端６よりも寸法Ａだけ短くする必要があ
る。
であり図３（ａ）に示すようにカバー１から基板２に向
かって切り起こし４が形成されている。この切り起こし
４の先端５はカバー１の周辺部の先端６が基板２と密着
するように先端６よりも寸法Ａだけ短くする必要があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の構成では、基板２の表裏のパターンの密度の違
いにより、モジュールの電気回路を構成する電子部品８
の実装時のリフロー半田付け、および、カバー１をリフ
ロー半田付けする際に基板２に反りが発生する。従来例
ではモジュールの基板２の裏面は電磁シールドのための
広いグランドパターンが形成されているために図３
（ｂ）に示すように基板は凹状に反る。この反りによ
り、カバー１のリフロー半田付け時に切り起こしの先端
５と基板２上のランド７間の隙間が生じ、設計による隙
間寸法Ａから寸法Ａと反り量を加えた寸法Ｂになるため
に、切り起こし４の先端５と基板２のランド７とが半田
付けされないモジュールが発生することがあった。
な従来の構成では、基板２の表裏のパターンの密度の違
いにより、モジュールの電気回路を構成する電子部品８
の実装時のリフロー半田付け、および、カバー１をリフ
ロー半田付けする際に基板２に反りが発生する。従来例
ではモジュールの基板２の裏面は電磁シールドのための
広いグランドパターンが形成されているために図３
（ｂ）に示すように基板は凹状に反る。この反りによ
り、カバー１のリフロー半田付け時に切り起こしの先端
５と基板２上のランド７間の隙間が生じ、設計による隙
間寸法Ａから寸法Ａと反り量を加えた寸法Ｂになるため
に、切り起こし４の先端５と基板２のランド７とが半田
付けされないモジュールが発生することがあった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
のでモジュールの基板とカバーから形成された切り起こ
しの先端を確実に半田付けする構造をもつ表面実装モジ
ュールを提供することを目的としたものである。
のでモジュールの基板とカバーから形成された切り起こ
しの先端を確実に半田付けする構造をもつ表面実装モジ
ュールを提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、電子部品が装着された基板と、この基板を
覆うように取り付けられたカバーから成る表面実装モジ
ュールにおいて、前記カバーの一部を基板側に切り起こ
し、この切り起こしの先端を基板に設けられた孔に挿入
して半田付けする構造を有し、前記切り起こしの先端部
が基板の板厚内にあるようにしたものである。
に本発明は、電子部品が装着された基板と、この基板を
覆うように取り付けられたカバーから成る表面実装モジ
ュールにおいて、前記カバーの一部を基板側に切り起こ
し、この切り起こしの先端を基板に設けられた孔に挿入
して半田付けする構造を有し、前記切り起こしの先端部
が基板の板厚内にあるようにしたものである。
【０００７】これにより、カバーの切り起こしの先端と
基板が確実に半田付けされる。
基板が確実に半田付けされる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品が装着された基板と、この基板を覆うよう
に取り付けられたカバーから成る表面実装モジュールに
おいて、前記カバーの一部を基板側に切り起こし、この
切り起こしの先端を基板に設けられた孔に挿入して半田
付けする構造を有し、前記切り起こしの先端部が基板の
板厚内にあるようにした表面実装モジュールであり、こ
れにより、たとえカバーのリフロー半田付け時にモジュ
ールの基板が反ったとしても切り起こしの先端部は孔内
にあるために基板の表面と切り起こしの先端の間に隙間
が生ずることはなく、切り起こしと基板は確実な半田付
けができる。
は、電子部品が装着された基板と、この基板を覆うよう
に取り付けられたカバーから成る表面実装モジュールに
おいて、前記カバーの一部を基板側に切り起こし、この
切り起こしの先端を基板に設けられた孔に挿入して半田
付けする構造を有し、前記切り起こしの先端部が基板の
板厚内にあるようにした表面実装モジュールであり、こ
れにより、たとえカバーのリフロー半田付け時にモジュ
ールの基板が反ったとしても切り起こしの先端部は孔内
にあるために基板の表面と切り起こしの先端の間に隙間
が生ずることはなく、切り起こしと基板は確実な半田付
けができる。
【０００９】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態によるモ
ジュールの断面図である。１０はモジュールを構成する
基板で、その表面にはモジュールの電気回路を構成する
電子部品８が実装されている。９は基板１０を電磁シー
ルドするための金属製であって、かつ半田付け可能なカ
バーである。このカバーは高周波特性を安定化する目的
で切り起こし１１がカバーの天面から基板１０に向かっ
て形成され、この切り起こし１１の先端部１２が基板１
０に設けられたスルーホール１６に挿入されている。切
り起こし１１の先端１３は基板１０の板厚内に有るよう
に設定し、本実施の形態では基板１０の板厚の半分より
裏面１０ａ側に位置するように設定した。カバー９を基
板１０に装着する前に基板１０の表面に設けられたスル
ーホール１６の周囲のランド１４上にクリーム半田１５
を塗布し、カバー９を装着し、リフロー半田付けするこ
とでクリーム半田１５が溶融し、スルーホール１６に流
れ込み、切り起こし１１の先端部１２に半田が濡れる。
このとき、基板１０に反りが発生しても、切り起こし１
１の先端１３は基板１０の表面より下でスルーホール１
６内にあるためにスルーホール１６の内面と切り起こし
１１の先端部１２とランド１４とが確実に半田付け接合
される。
を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態によるモ
ジュールの断面図である。１０はモジュールを構成する
基板で、その表面にはモジュールの電気回路を構成する
電子部品８が実装されている。９は基板１０を電磁シー
ルドするための金属製であって、かつ半田付け可能なカ
バーである。このカバーは高周波特性を安定化する目的
で切り起こし１１がカバーの天面から基板１０に向かっ
て形成され、この切り起こし１１の先端部１２が基板１
０に設けられたスルーホール１６に挿入されている。切
り起こし１１の先端１３は基板１０の板厚内に有るよう
に設定し、本実施の形態では基板１０の板厚の半分より
裏面１０ａ側に位置するように設定した。カバー９を基
板１０に装着する前に基板１０の表面に設けられたスル
ーホール１６の周囲のランド１４上にクリーム半田１５
を塗布し、カバー９を装着し、リフロー半田付けするこ
とでクリーム半田１５が溶融し、スルーホール１６に流
れ込み、切り起こし１１の先端部１２に半田が濡れる。
このとき、基板１０に反りが発生しても、切り起こし１
１の先端１３は基板１０の表面より下でスルーホール１
６内にあるためにスルーホール１６の内面と切り起こし
１１の先端部１２とランド１４とが確実に半田付け接合
される。
【００１０】また、切り起こし１１の先端１３が基板１
０の裏面１０ａよりスルーホール１６の中に位置するこ
とと切り起こし１１に半田が濡れ上がることで、カバー
９をリフロー半田付けしたときクリーム半田は基板１０
の裏面１０ａに対して凸状にならないので、モジュール
を表面実装する際の障害にならない。
０の裏面１０ａよりスルーホール１６の中に位置するこ
とと切り起こし１１に半田が濡れ上がることで、カバー
９をリフロー半田付けしたときクリーム半田は基板１０
の裏面１０ａに対して凸状にならないので、モジュール
を表面実装する際の障害にならない。
【００１１】スルーホール１６と切り起こし１１のリフ
ロー半田付けにおいて、基板１０の裏面１０ａに切り起
こしの先端１３が突出しないので、クリーム半田を基板
１０の裏面１０ａからスルーホール１６に印刷して、リ
フロー半田付けすることもできる。
ロー半田付けにおいて、基板１０の裏面１０ａに切り起
こしの先端１３が突出しないので、クリーム半田を基板
１０の裏面１０ａからスルーホール１６に印刷して、リ
フロー半田付けすることもできる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、モジュー
ルの高周波電気特性安定化のためにカバーから形成され
た切り起こしと、モジュールの基板が確実に半田付けさ
れるために特性が安定する。また、良好な半田付けを得
るので半田付け修正作業がなくモジュールの生産性が上
がる。
ルの高周波電気特性安定化のためにカバーから形成され
た切り起こしと、モジュールの基板が確実に半田付けさ
れるために特性が安定する。また、良好な半田付けを得
るので半田付け修正作業がなくモジュールの生産性が上
がる。
【００１３】更に、切り起こしの先端部が孔内で半田付
けされるので、半田付け強度が強くなり、落下で半田に
亀裂が入ったり、カバーが外れるということがなくな
る。
けされるので、半田付け強度が強くなり、落下で半田に
亀裂が入ったり、カバーが外れるということがなくな
る。
【図１】本発明による実施の形態による表面実装モジュ
ールの断面図
ールの断面図
【図２】（ａ）は、従来の表面実装モジュールの表面か
ら見た斜視図 （ｂ）は、同、裏面から見た斜視図
ら見た斜視図 （ｂ）は、同、裏面から見た斜視図
【図３】（ａ）は、同、表面実装モジュールの断面図 （ｂ）は、同、基板に反りが有る場合の断面図
８ 電子部品 ９ カバー １０ 基板 １１ 切り起こし １２ 先端部 １３ 先端 １５ 半田 １６ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が装着された基板と、この基板
を覆うように取り付けられた金属製のカバーから成る表
面実装モジュールにおいて、前記カバーの一部を基板側
に切り起こし、この切り起こしの先端部を基板に設けら
れた孔に挿入して半田付けする構造を有し、前記切り起
こしの先端が基板の板厚内にあるようにした表面実装モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10136419A JPH11330765A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10136419A JPH11330765A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330765A true JPH11330765A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15174725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10136419A Pending JPH11330765A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 表面実装モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330765A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120940A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Sharp Corp | 電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法 |
| JP2007505489A (ja) * | 2003-09-12 | 2007-03-08 | ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー | 回路基板のシールド及びその製造方法 |
| JP2018032656A (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 沖電気工業株式会社 | シールドケース |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP10136419A patent/JPH11330765A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007505489A (ja) * | 2003-09-12 | 2007-03-08 | ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー | 回路基板のシールド及びその製造方法 |
| JP2006120940A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Sharp Corp | 電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法 |
| JP2018032656A (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 沖電気工業株式会社 | シールドケース |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1131876A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0277190A (ja) | 基板への金属素子取付け装置 | |
| US4336419A (en) | Construction for mounting plate-like electric parts | |
| JPH11330765A (ja) | 表面実装モジュール | |
| JP3240804B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
| US20020014351A1 (en) | Module-mounting motherboard device | |
| JPH07254775A (ja) | 回路基板 | |
| JP3933852B2 (ja) | シールド装置 | |
| JP2009158586A (ja) | 高周波回路ユニット | |
| KR100188450B1 (ko) | 전자부품의 고정단자 구조체 | |
| JP3346485B2 (ja) | 電子部品及びその実装方法 | |
| JPH07240591A (ja) | シールドケースを有するプリント基板及びその製造方法 | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JP2000059018A (ja) | プリント配線基板の反り防止方法 | |
| JP3906563B2 (ja) | 表面実装モジュール | |
| JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH11330661A (ja) | 表面実装モジュール | |
| EP1135011A2 (en) | Printed-wiring board | |
| JP2008166485A (ja) | モジュール | |
| EP0996317A1 (en) | Structure and method for mounting an electronic circuit unit to a printed board | |
| JP3928209B2 (ja) | 電子ユニット | |
| JP2536911Y2 (ja) | 半導体基板の部品装着構造 | |
| JP2003133710A (ja) | 電子部品実装プリント板 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040824 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040914 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050627 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070403 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070530 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071030 |