JPH11338385A - Ｌｅｄ表示装置の製造方法およびその製造装置 - Google Patents
Ｌｅｄ表示装置の製造方法およびその製造装置Info
- Publication number
- JPH11338385A JPH11338385A JP10141161A JP14116198A JPH11338385A JP H11338385 A JPH11338385 A JP H11338385A JP 10141161 A JP10141161 A JP 10141161A JP 14116198 A JP14116198 A JP 14116198A JP H11338385 A JPH11338385 A JP H11338385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- display device
- led chips
- manufacturing
- pallet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のこの種のＬＥＤ表示装置を製造すると
きには、基板に搭載されるＬＥＤチップの数だけのダイ
ボンド工程を繰り返さなければならず、工程数が多くな
ってコストアップする問題点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、パレット２０上に整列さ
せた複数のＬＥＤチップ２に対し、ＬＥＤチップ２のそ
れぞれを配列に従い貫通する穴部が設けられ、ＬＥＤチ
ップ２と略面一となるガイドマスク２２を被着し、この
状態で吸着面側にメッシュシート２４が取付けられた吸
着ヘッド２３で複数のＬＥＤチップ２の全てを同時に吸
着し、基板３上に同時にダイボンドを行うＬＥＤ表示装
置の製造方法としたことで、従来は基板３上に搭載され
るＬＥＤチップの数だけダイボンド工程を繰り返さなけ
れば成らなかったＬＥＤ表示装置の製造工程を、僅かに
１回のダイボンド工程とで良いものとして課題を解決す
るものである。
きには、基板に搭載されるＬＥＤチップの数だけのダイ
ボンド工程を繰り返さなければならず、工程数が多くな
ってコストアップする問題点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、パレット２０上に整列さ
せた複数のＬＥＤチップ２に対し、ＬＥＤチップ２のそ
れぞれを配列に従い貫通する穴部が設けられ、ＬＥＤチ
ップ２と略面一となるガイドマスク２２を被着し、この
状態で吸着面側にメッシュシート２４が取付けられた吸
着ヘッド２３で複数のＬＥＤチップ２の全てを同時に吸
着し、基板３上に同時にダイボンドを行うＬＥＤ表示装
置の製造方法としたことで、従来は基板３上に搭載され
るＬＥＤチップの数だけダイボンド工程を繰り返さなけ
れば成らなかったＬＥＤ表示装置の製造工程を、僅かに
１回のダイボンド工程とで良いものとして課題を解決す
るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一枚の基板上に例
えばマトリクス状などとして複数のＬＥＤチップが搭載
され、それらのＬＥＤチップを選択し点灯させることで
可変情報の表示を可能としたＬＥＤ表示装置の製造方法
および製造装置に関するものである。
えばマトリクス状などとして複数のＬＥＤチップが搭載
され、それらのＬＥＤチップを選択し点灯させることで
可変情報の表示を可能としたＬＥＤ表示装置の製造方法
および製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＬＥＤ表示装置９０の製
造方法の例を示すものが図６、図７であり、先ず、第一
の工程として図６に示すようにダイシングが行われたＬ
ＥＤチップ９１の複数が貼着されたシート９２上から真
空コレット８１により１個のＬＥＤチップ９１を吸着す
る。
造方法の例を示すものが図６、図７であり、先ず、第一
の工程として図６に示すようにダイシングが行われたＬ
ＥＤチップ９１の複数が貼着されたシート９２上から真
空コレット８１により１個のＬＥＤチップ９１を吸着す
る。
【０００３】そして、続く工程として、図７に示すよう
に導電接着剤９３が塗布された基板９４上に前記ＬＥＤ
チップ９１を移送し、所定位置に載置することで、１つ
のＬＥＤチップ９１のダイボンドの工程が完了するので
ある。従って、上記の工程を基板９４上に設けられるＬ
ＥＤチップ９１の数だけ繰り返すことで、図８に示すよ
うにＬＥＤ表示装置９０が完成するものとなる。
に導電接着剤９３が塗布された基板９４上に前記ＬＥＤ
チップ９１を移送し、所定位置に載置することで、１つ
のＬＥＤチップ９１のダイボンドの工程が完了するので
ある。従って、上記の工程を基板９４上に設けられるＬ
ＥＤチップ９１の数だけ繰り返すことで、図８に示すよ
うにＬＥＤ表示装置９０が完成するものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の製造方法ではＬＥＤチップ９１を一個づつ基板
９４にダイボンドを行うものであるので、例えばＬＥＤ
表示装置９０が一文字を１６×１６のマトリクスで表示
し、且つ、１０文字を一度に表示するものであった場合
には、前記ＬＥＤチップ９１のダイボンドの工程は２５
６０回繰り返さなければならないものとなり、工程時間
が長くなりコストアップの要因となる問題点を生じてい
る。
た従来の製造方法ではＬＥＤチップ９１を一個づつ基板
９４にダイボンドを行うものであるので、例えばＬＥＤ
表示装置９０が一文字を１６×１６のマトリクスで表示
し、且つ、１０文字を一度に表示するものであった場合
には、前記ＬＥＤチップ９１のダイボンドの工程は２５
６０回繰り返さなければならないものとなり、工程時間
が長くなりコストアップの要因となる問題点を生じてい
る。
【０００５】また、ＬＥＤチップ９１の１個、１個を個
別に基板９４上にダイボンドを繰り返すものであるの
で、１回、１回の工程にバラツキを生じ易く、例えばＬ
ＥＤチップ９１のそれぞれに僅かな傾きの差や位置差を
生じ、表示に明暗差を発生する、文字が歪むなど、表示
品質を損なうものとなる問題点も生じ、これらの点の解
決が課題とされるものと成っていた。
別に基板９４上にダイボンドを繰り返すものであるの
で、１回、１回の工程にバラツキを生じ易く、例えばＬ
ＥＤチップ９１のそれぞれに僅かな傾きの差や位置差を
生じ、表示に明暗差を発生する、文字が歪むなど、表示
品質を損なうものとなる問題点も生じ、これらの点の解
決が課題とされるものと成っていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、一枚の基板
上に複数のＬＥＤチップを所望の配列をもってダイボン
ドしてＬＥＤ表示装置とするＬＥＤ表示装置の製造方法
において、パレット上に所望の配列で整列が行われた複
数のＬＥＤチップに対し、前記ＬＥＤチップのそれぞれ
が前記配列に従い適宜な間隙をもって貫通する穴部が設
けられ且つ前記ＬＥＤチップと略面一となるガイドマス
クを被着し、この状態で吸着面側にメッシュシートが取
付けられた吸着ヘッドで前記複数のＬＥＤチップの前記
パレット上の全てを同時に吸着し、前記基板上に同時に
ダイボンドを行うことを特徴とするＬＥＤ表示装置の製
造方法を提供することで課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、一枚の基板
上に複数のＬＥＤチップを所望の配列をもってダイボン
ドしてＬＥＤ表示装置とするＬＥＤ表示装置の製造方法
において、パレット上に所望の配列で整列が行われた複
数のＬＥＤチップに対し、前記ＬＥＤチップのそれぞれ
が前記配列に従い適宜な間隙をもって貫通する穴部が設
けられ且つ前記ＬＥＤチップと略面一となるガイドマス
クを被着し、この状態で吸着面側にメッシュシートが取
付けられた吸着ヘッドで前記複数のＬＥＤチップの前記
パレット上の全てを同時に吸着し、前記基板上に同時に
ダイボンドを行うことを特徴とするＬＥＤ表示装置の製
造方法を提供することで課題を解決するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図４は本発明に係
るＬＥＤ表示装置１の製造方法を工程の順に示すもので
あり、先ず、第一の工程として本発明ではバラバラの状
態のＬＥＤチップ２をパレット２０上に任意数置き、振
動式などの部品整列機２１により必要数のＬＥＤチップ
２が所望の配列として整列されたものを得る。
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図４は本発明に係
るＬＥＤ表示装置１の製造方法を工程の順に示すもので
あり、先ず、第一の工程として本発明ではバラバラの状
態のＬＥＤチップ２をパレット２０上に任意数置き、振
動式などの部品整列機２１により必要数のＬＥＤチップ
２が所望の配列として整列されたものを得る。
【０００８】このときに、前記パレット２０上には前記
ＬＥＤチップ２の外径が適宜な間隙をもって嵌り込む凹
部２０ａが必要数だけ設けられているものであり、そし
て、この凹部２０ａは後にも説明する基板３上にＬＥＤ
チップ２を配列させたい配置として設けられているもの
とされ、更には、凹部２０ａの深さＤは前記ＬＥＤチッ
プ２の高さＨよりも適宜に浅いものとされている。
ＬＥＤチップ２の外径が適宜な間隙をもって嵌り込む凹
部２０ａが必要数だけ設けられているものであり、そし
て、この凹部２０ａは後にも説明する基板３上にＬＥＤ
チップ２を配列させたい配置として設けられているもの
とされ、更には、凹部２０ａの深さＤは前記ＬＥＤチッ
プ２の高さＨよりも適宜に浅いものとされている。
【０００９】本発明では、続く第二の工程として、図２
に示すように前記パレット２０上に整列が行われたＬＥ
Ｄチップ２に対しガイドマスク２２を被着させるもので
あり、このガイドマスク２２にも上記パレット２０に設
けられた凹部２０ａと同じ配列とし、ＬＥＤチップ２の
外径に対し適宜な間隙を有する複数の穴部２２ａが設け
られている。
に示すように前記パレット２０上に整列が行われたＬＥ
Ｄチップ２に対しガイドマスク２２を被着させるもので
あり、このガイドマスク２２にも上記パレット２０に設
けられた凹部２０ａと同じ配列とし、ＬＥＤチップ２の
外径に対し適宜な間隙を有する複数の穴部２２ａが設け
られている。
【００１０】また、前記ガイドマスク２２の厚さｔは、
パレット２０の凹部２０ａとに嵌着しているＬＥＤチッ
プ２の突出寸法、即ち、（ＬＥＤチップ２の高さＨ）−
（凹部２０ａの深さＤ）とほぼ相当するものとされてい
る。但し、ＬＥＤチップの高さＨに関しては生産時のバ
ラツキが認められるものであるので、本発明では、
（（ＬＥＤチップの高さＨ）−（凹部２０ａの深さ
Ｄ））≦（ガイドマスク２２の厚さｔ）とされて、ＬＥ
Ｄチップの高さＨが最大の場合でも面一となり、ガイド
マスク２２の面から突出することのないものとされてい
る。
パレット２０の凹部２０ａとに嵌着しているＬＥＤチッ
プ２の突出寸法、即ち、（ＬＥＤチップ２の高さＨ）−
（凹部２０ａの深さＤ）とほぼ相当するものとされてい
る。但し、ＬＥＤチップの高さＨに関しては生産時のバ
ラツキが認められるものであるので、本発明では、
（（ＬＥＤチップの高さＨ）−（凹部２０ａの深さ
Ｄ））≦（ガイドマスク２２の厚さｔ）とされて、ＬＥ
Ｄチップの高さＨが最大の場合でも面一となり、ガイド
マスク２２の面から突出することのないものとされてい
る。
【００１１】ここで、前記パレット２０に設けられる凹
部２０ａの配置について説明を行うと、この種のＬＥＤ
表示装置１においては、マトリクス表示が行われること
が多いので、凹部２０ａは縦横に所定のピッチＰとして
マトリクス状に配置が行われるのが通常であるが、例え
ば文字間に余白を設ける場合などには、適宜ピッチだけ
意図的にＬＥＤチップ２の配置が行われない場合もあ
る。
部２０ａの配置について説明を行うと、この種のＬＥＤ
表示装置１においては、マトリクス表示が行われること
が多いので、凹部２０ａは縦横に所定のピッチＰとして
マトリクス状に配置が行われるのが通常であるが、例え
ば文字間に余白を設ける場合などには、適宜ピッチだけ
意図的にＬＥＤチップ２の配置が行われない場合もあ
る。
【００１２】このような場合、前記パレット２０には当
然に余白とする所に対応する適宜ピッチだけ凹部２０ａ
が設けられないものとされるが、このときに本発明にお
いては、凹部２０ａの形成が省略されたピッチに対応し
ては、前記ガイドマスク２２側においても穴部２２ａも
設けられることのないものとされている。
然に余白とする所に対応する適宜ピッチだけ凹部２０ａ
が設けられないものとされるが、このときに本発明にお
いては、凹部２０ａの形成が省略されたピッチに対応し
ては、前記ガイドマスク２２側においても穴部２２ａも
設けられることのないものとされている。
【００１３】従って、前記ガイドマスク２２が被着され
た後の状態においては、上記したＬＥＤチップ２の高さ
Ｈのバラツキによる多少の凹み部分は生じているもの
の、全体的に見れば、前記ガイドマスク２２の表面によ
り全面がほヾ平坦な面とされている。
た後の状態においては、上記したＬＥＤチップ２の高さ
Ｈのバラツキによる多少の凹み部分は生じているもの
の、全体的に見れば、前記ガイドマスク２２の表面によ
り全面がほヾ平坦な面とされている。
【００１４】続く第三の工程として、本発明では図３に
示すように上記ガイドマスク２２が被着され上面が平坦
化されたた状態のパレット２０から吸着ヘッド２３によ
り全てのＬＥＤチップ２の吸着が一度に行われるもので
あり、前記吸着ヘッド２３にはパレット２０に設けられ
た凹部２０ａのピッチＰと同じピッチＰとした複数の吸
引孔２３ａが設けられている。
示すように上記ガイドマスク２２が被着され上面が平坦
化されたた状態のパレット２０から吸着ヘッド２３によ
り全てのＬＥＤチップ２の吸着が一度に行われるもので
あり、前記吸着ヘッド２３にはパレット２０に設けられ
た凹部２０ａのピッチＰと同じピッチＰとした複数の吸
引孔２３ａが設けられている。
【００１５】そして、吸着ヘッド２３の図３に示す状態
で上側となる一方の端部は真空ポンプ（図示は省略す
る）などに接続されて、それぞれの吸引孔２３ａに負圧
を与えるものとされ、吸着ヘッド２３の吸着側の端部に
は微細な網目状としたメッシュシート２４が取付けられ
ている。
で上側となる一方の端部は真空ポンプ（図示は省略す
る）などに接続されて、それぞれの吸引孔２３ａに負圧
を与えるものとされ、吸着ヘッド２３の吸着側の端部に
は微細な網目状としたメッシュシート２４が取付けられ
ている。
【００１６】上記のように構成した吸着ヘッド２３をガ
イドマスク２２の面上に接触させると、吸引孔２３ａ内
に生じている負圧によりパレット２０上のＬＥＤチップ
２の全ては吸着ヘッド２３に吸着されるものとなる。こ
のときに、前記ＬＥＤチップ２はメッシュシート２４を
介して吸着ヘッド２３に吸着が行われるので、このメッ
シュシート２４によりＬＥＤチップ２は上面（吸着ヘッ
ド２３に吸着が行われている側の面）が同一平面に揃う
状態となる。
イドマスク２２の面上に接触させると、吸引孔２３ａ内
に生じている負圧によりパレット２０上のＬＥＤチップ
２の全ては吸着ヘッド２３に吸着されるものとなる。こ
のときに、前記ＬＥＤチップ２はメッシュシート２４を
介して吸着ヘッド２３に吸着が行われるので、このメッ
シュシート２４によりＬＥＤチップ２は上面（吸着ヘッ
ド２３に吸着が行われている側の面）が同一平面に揃う
状態となる。
【００１７】また、前記のようにＬＥＤチップ２の高さ
Ｈにバラツキがあると、パレット２０上から吸着ヘッド
２３に吸着が行われるまでの移動距離に差があり、例え
ば移動中において変位量が異なり位置狂いを生じる恐れ
があるが、本発明によりガイドマスク２２が被着されて
いるので、横方向への移動、回転運動などは規制され、
パレット２０上に配置されているままの状態で吸着が行
われるものとなる。
Ｈにバラツキがあると、パレット２０上から吸着ヘッド
２３に吸着が行われるまでの移動距離に差があり、例え
ば移動中において変位量が異なり位置狂いを生じる恐れ
があるが、本発明によりガイドマスク２２が被着されて
いるので、横方向への移動、回転運動などは規制され、
パレット２０上に配置されているままの状態で吸着が行
われるものとなる。
【００１８】尚、このときに前記吸着ヘッド２３には、
パレット２０に余白とする所の有無に係わらず、一定の
ピッチＰとして吸引孔２３ａを設けておいても、その空
白部分に相当する吸引孔２３ａはガイドマスク２２によ
り閉塞されるものとなるので、吸引に支障を来すことが
ない。よって、パレット２０に設けられる余白の部分を
考慮する必要はなく吸着ヘッド２３は使用できるものと
なる。
パレット２０に余白とする所の有無に係わらず、一定の
ピッチＰとして吸引孔２３ａを設けておいても、その空
白部分に相当する吸引孔２３ａはガイドマスク２２によ
り閉塞されるものとなるので、吸引に支障を来すことが
ない。よって、パレット２０に設けられる余白の部分を
考慮する必要はなく吸着ヘッド２３は使用できるものと
なる。
【００１９】このように全てのＬＥＤチップ２が吸着ヘ
ッド２３により一度に吸着が行われることで、本発明の
製造方法によれば図４に示すように吸着ヘッド２３に吸
着が行われているＬＥＤチップ２の全てを基板３に１回
の工程でダイボンドすることで、ＬＥＤ表示装置１が完
成するものとなり、吸着工程とダイボンド工程とは僅か
に１回で良いものとなる。
ッド２３により一度に吸着が行われることで、本発明の
製造方法によれば図４に示すように吸着ヘッド２３に吸
着が行われているＬＥＤチップ２の全てを基板３に１回
の工程でダイボンドすることで、ＬＥＤ表示装置１が完
成するものとなり、吸着工程とダイボンド工程とは僅か
に１回で良いものとなる。
【００２０】即ち、前記吸着ヘッド２３を、導電接着剤
４が所定位置に塗布されている基板３上に移動、或い
は、パレット２０と上記の基板３とを置き換えて、吸着
ヘッド２３を適宜に基板３面に接近させればＬＥＤチッ
プ２は導電接着剤４を介して基板３に接着されるものと
なるので、この時点で吸着ヘッド２３に加えられていた
負圧を解除すれば、ＬＥＤチップ２は基板３側に移動、
固定されるものとなり、図５に示すＬＥＤ表示装置１が
得られるものとなる。
４が所定位置に塗布されている基板３上に移動、或い
は、パレット２０と上記の基板３とを置き換えて、吸着
ヘッド２３を適宜に基板３面に接近させればＬＥＤチッ
プ２は導電接着剤４を介して基板３に接着されるものと
なるので、この時点で吸着ヘッド２３に加えられていた
負圧を解除すれば、ＬＥＤチップ２は基板３側に移動、
固定されるものとなり、図５に示すＬＥＤ表示装置１が
得られるものとなる。
【００２１】次いで、本発明の製造方法としたことによ
る作用および効果について説明を行えば、第一には、上
記にも説明したように多数のＬＥＤチップ２が基板３上
に搭載されるこの種のＬＥＤ表示装置１の製造工程が、
僅かに１回の吸着工程とダイボンド工程とで完了するも
のとなり、生産工程の格段の短縮化が可能となる。
る作用および効果について説明を行えば、第一には、上
記にも説明したように多数のＬＥＤチップ２が基板３上
に搭載されるこの種のＬＥＤ表示装置１の製造工程が、
僅かに１回の吸着工程とダイボンド工程とで完了するも
のとなり、生産工程の格段の短縮化が可能となる。
【００２２】また第二には、吸着ヘッド２３による吸着
に先立ちガイドマスク２２を被着するものとし、加え
て、吸着ヘッド２３の吸着側の面にメッシュシート２４
を設けたことで、ＬＥＤチップ２の高さＨにバラツキを
生じている場合にも基板３に取付けられた状態でのＬＥ
Ｄチップ２の見掛けの高さを同じとすると共に、吸着が
行われるときの移動での横移動、回転の発生などを抑止
し配列を正確なものとする。
に先立ちガイドマスク２２を被着するものとし、加え
て、吸着ヘッド２３の吸着側の面にメッシュシート２４
を設けたことで、ＬＥＤチップ２の高さＨにバラツキを
生じている場合にも基板３に取付けられた状態でのＬＥ
Ｄチップ２の見掛けの高さを同じとすると共に、吸着が
行われるときの移動での横移動、回転の発生などを抑止
し配列を正確なものとする。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、パ
レット上に所望の配列で整列が行われた複数のＬＥＤチ
ップに対し、前記ＬＥＤチップのそれぞれが前記配列に
従い適宜な間隙をもって貫通する穴部が設けられ且つ前
記ＬＥＤチップと略面一となるガイドマスクを被着し、
この状態で吸着面側にメッシュシートが取付けられた吸
着ヘッドで前記複数のＬＥＤチップの前記パレット上の
全てを同時に吸着し、前記基板上に同時にダイボンドを
行うＬＥＤ表示装置の製造方法としたことで、従来は基
板上に搭載されるＬＥＤチップの数だけ、吸着工程とダ
イボンド工程とを繰り返さなければ成らなかったＬＥＤ
表示装置の製造工程を、僅かに１回の吸着工程とダイボ
ンド工程とで良いものとして、この種のＬＥＤ表示装置
の製造工程の画期的な短縮を可能とし、もって、ＬＥＤ
表示装置のコストダウンに極めて優れた効果を奏するも
のである。
レット上に所望の配列で整列が行われた複数のＬＥＤチ
ップに対し、前記ＬＥＤチップのそれぞれが前記配列に
従い適宜な間隙をもって貫通する穴部が設けられ且つ前
記ＬＥＤチップと略面一となるガイドマスクを被着し、
この状態で吸着面側にメッシュシートが取付けられた吸
着ヘッドで前記複数のＬＥＤチップの前記パレット上の
全てを同時に吸着し、前記基板上に同時にダイボンドを
行うＬＥＤ表示装置の製造方法としたことで、従来は基
板上に搭載されるＬＥＤチップの数だけ、吸着工程とダ
イボンド工程とを繰り返さなければ成らなかったＬＥＤ
表示装置の製造工程を、僅かに１回の吸着工程とダイボ
ンド工程とで良いものとして、この種のＬＥＤ表示装置
の製造工程の画期的な短縮を可能とし、もって、ＬＥＤ
表示装置のコストダウンに極めて優れた効果を奏するも
のである。
【００２４】また、本発明により吸着ヘッドによる吸着
に先立ちガイドマスクを被着するものとし、加えて、吸
着ヘッドの吸着側の面にメッシュシートを設けたこと
で、ＬＥＤチップの高さにバラツキを生じている場合に
も基板に取付けられた状態でのＬＥＤチップ２の見掛け
の高さを同じとすると共に、吸着が行われるときの移動
での横移動、回転の発生などを抑止し配列を正確なもの
とし、この種のＬＥＤ表示装置の表示品質を高め、性能
の向上にも優れた効果を奏するものである。
に先立ちガイドマスクを被着するものとし、加えて、吸
着ヘッドの吸着側の面にメッシュシートを設けたこと
で、ＬＥＤチップの高さにバラツキを生じている場合に
も基板に取付けられた状態でのＬＥＤチップ２の見掛け
の高さを同じとすると共に、吸着が行われるときの移動
での横移動、回転の発生などを抑止し配列を正確なもの
とし、この種のＬＥＤ表示装置の表示品質を高め、性能
の向上にも優れた効果を奏するものである。
【図１】 本発明に係るＬＥＤ表示装置の製造方法の第
一工程を示す説明図である。
一工程を示す説明図である。
【図２】 同じく第二工程を示す説明図である。
【図３】 同じく第三工程を示す説明図である。
【図４】 同じく第四工程を示す説明図である。
【図５】 本発明に係る製造方法および製造装置により
得られるＬＥＤ表示装置を示す断面図である。
得られるＬＥＤ表示装置を示す断面図である。
【図６】 従来例の第一工程を示す説明図である。
【図７】 従来例の第二工程を示す説明図である。
【図８】 従来例の製造方法により得られるＬＥＤ表示
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
１……ＬＥＤ表示装置 ２……ＬＥＤチップ ３……基板 ４……導電接着剤 ２０……パレット ２０ａ……凹部 ２１……部品整列機 ２２……ガイドマスク ２２ａ……穴部 ２３……吸着ヘッド ２３ａ……吸引孔 ２４……メッシュシート Ｈ……ＬＥＤチップの高さ Ｄ……凹部の深さ ｔ……ガイドマスクの厚さ
Claims (2)
- 【請求項１】 一枚の基板上に複数のＬＥＤチップを所
望の配列をもってダイボンドしてＬＥＤ表示装置とする
ＬＥＤ表示装置の製造方法において、パレット上に所望
の配列で整列が行われた複数のＬＥＤチップに対し、前
記ＬＥＤチップのそれぞれが前記配列に従い適宜な間隙
をもって貫通する穴部が設けられ且つ前記ＬＥＤチップ
と略面一となるガイドマスクを被着し、この状態で吸着
面側にメッシュシートが取付けられた吸着ヘッドで前記
複数のＬＥＤチップの前記パレット上の全てを同時に吸
着し、前記基板上に同時にダイボンドを行うことを特徴
とするＬＥＤ表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 一枚の基板上に複数のＬＥＤチップを所
望の配列をもってダイボンドしてＬＥＤ表示装置とする
ＬＥＤ表示装置の製造装置において、前記製造装置は、
前記ＬＥＤチップを所望の配列をもって整列を行わせる
パレットと、前記パレットに整列が行われているそれぞ
れのＬＥＤチップに対し前記配列に従い適宜な間隙をも
って貫通する穴部を有し且つ前記ＬＥＤチップと略面一
となるガイドマスクと、前記ガイドマスクが被着された
状態のパレット上のＬＥＤチップを一度に吸着しダイボ
ンドする吸着面側にメッシュシートが取付けられた吸着
ヘッドとから成ることを特徴とするＬＥＤ表示装置の製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141161A JPH11338385A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | Ｌｅｄ表示装置の製造方法およびその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141161A JPH11338385A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | Ｌｅｄ表示装置の製造方法およびその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11338385A true JPH11338385A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15285561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10141161A Pending JPH11338385A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | Ｌｅｄ表示装置の製造方法およびその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11338385A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105129259A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-12-09 | 友达光电股份有限公司 | 微组件的传送方法以及显示面板的制作方法 |
| JP2016042580A (ja) * | 2007-01-17 | 2016-03-31 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 印刷ベースの組立により製作される光学システム |
| JP2016066765A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-04-28 | 日亜化学工業株式会社 | 素子の実装方法及び発光装置の製造方法 |
| US11276798B2 (en) | 2019-09-24 | 2022-03-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device |
| WO2024195449A1 (ja) * | 2023-03-17 | 2024-09-26 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法及びガイドフィルム |
-
1998
- 1998-05-22 JP JP10141161A patent/JPH11338385A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016042580A (ja) * | 2007-01-17 | 2016-03-31 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 印刷ベースの組立により製作される光学システム |
| US10361180B2 (en) | 2007-01-17 | 2019-07-23 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical systems fabricated by printing-based assembly |
| US10424572B2 (en) | 2007-01-17 | 2019-09-24 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical systems fabricated by printing-based assembly |
| US10504882B2 (en) | 2007-01-17 | 2019-12-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical systems fabricated by printing-based assembly |
| US11309305B2 (en) | 2007-01-17 | 2022-04-19 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical systems fabricated by printing-based assembly |
| US12136620B2 (en) | 2007-01-17 | 2024-11-05 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical systems fabricated by printing-based assembly |
| JP2016066765A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-04-28 | 日亜化学工業株式会社 | 素子の実装方法及び発光装置の製造方法 |
| CN105129259A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-12-09 | 友达光电股份有限公司 | 微组件的传送方法以及显示面板的制作方法 |
| US11276798B2 (en) | 2019-09-24 | 2022-03-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device |
| US11876149B2 (en) | 2019-09-24 | 2024-01-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device |
| WO2024195449A1 (ja) * | 2023-03-17 | 2024-09-26 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法及びガイドフィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6545889B1 (ja) | Ｌｅｄディスプレイパネル製造のためのマイクロｌｅｄチップアレイ方法及びこれに用いられるマルチチップキャリア | |
| JPH07106796A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2015076410A (ja) | ボンディング方法及びダイボンダ | |
| JPH11338385A (ja) | Ｌｅｄ表示装置の製造方法およびその製造装置 | |
| US12318870B2 (en) | Ball attachment apparatus | |
| JPH09181150A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法 | |
| JPH01236694A (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JP2003045749A (ja) | アルミ電解コンデンサの成形方法、仮曲げダイス、仮曲げリ−ドガイド、本曲げダイスおよび自動加工機での製造方法 | |
| KR20220136681A (ko) | 파인메탈마스크 조립체의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 파인메탈마스크 조립체 | |
| JP2011171608A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2002307653A (ja) | 導電性インクの印刷方法 | |
| KR102880205B1 (ko) | 반도체 처리 장치 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 | |
| KR102646798B1 (ko) | 엘이디 디스플레이 패널 제조를 위한 마이크로 엘이디 칩 어레이 방법 및 이에 이용되는 멀티 칩 캐리어 | |
| JP5214739B2 (ja) | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 | |
| JP2708886B2 (ja) | シート状体の孔加工方法 | |
| JPH07112399A (ja) | テープ状部材の穴打ち抜き方法 | |
| JP3175737B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH02235400A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2004259811A (ja) | ダイピックアップ方法及び装置 | |
| JP4042400B2 (ja) | 打抜金型 | |
| JP7046471B1 (ja) | プレス加工装置 | |
| JPH08309725A (ja) | 穴明け型の構造 | |
| KR20240036711A (ko) | 광전자 반도체 소자들을 위한 이송 방법 | |
| JP3031084B2 (ja) | チップの位置ずれ補正装置 | |
| JPH0569394A (ja) | ビアフイル形成方法およびビアフイル形成装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050303 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070131 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080520 |