JPH11342680A - 凹版オフセット印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】凹版からブランケットから被印刷物への工程で
インキの完全転移を耐刷性をもって実現し、印刷形状が
良好な微細パターンを形成し得る、凹版オフセット印刷
方法を提供することである。 【解決手段】凹版の凹部表面に、シリコーンゴムを用い
て離型層を形成し、その離型層が形成された凹部に、顔
料（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを含むインキを充填した後、そ
のインキをブランケットの表面に転移させ、しかるのち
その転移したインキを被印刷物の表面に転写させる凹版
オフセット印刷方法であって、前記シリコーンゴムとし
て付加型シリコーンゴム等を使用し、離型層の厚みを
０．５μｍ〜４．０μｍの範囲にすると共に、前記イン
キとして顔料（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを、体積比（Ａ）／
（Ｂ）＝１．０〜６．０の範囲になるように配合したも
のを使用する凹版オフセット印刷方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細なパターンを
高精度でもって形成できる凹版オフセット印刷方法に関
し、より詳しくは、例えば液晶ディスプレイに用いられ
るカラーフィルタやプリント基板の導電性回路などの微
細なパターン形成に適した凹版オフセット印刷方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイに用いられるカラーフ
ィルタや、プリント基板の導電性回路等は、線幅１５０
μｍ以下と非常に微細なパターンが極めて高い精度でも
って形成される必要があるため、従来よりフォトリソ法
により製造されている。

【０００３】しかし、上記フォトリソ法は、フォトレジ
ストの塗布工程や露光工程を設けるなどの必要があり、
工程が複雑で量産に適さないといった問題があった。

【０００４】そこで、工程が簡単でかつ量産性に優れた
印刷法にてパターン形成を行うことが検討されている。

【０００５】印刷法には種々の方法があるが、微細なパ
ターンを印刷するには、凹版の凹部にインキを充填し、
ついでこのインキをブランケット表面に一旦転移させた
後、被印刷物上に印刷する、いわゆる凹版オフセット印
刷方法が最適である。

【０００６】とくに、ブランケット表面をシリコーンゴ
ムによって形成すると、該ブランケット表面のインキが
被印刷物へ完全に転写するために、パターンのエッジが
シャープで直線性に優れるなど、非常に良好な印刷形状
のパターンを形成することが知られている。

【０００７】しかしながら、凹版オフセット印刷方法に
用いられる凹版は、通常ガラスや金属であって、凹版か
らブランケットへのインキの離型性が低いことから、凹
版からブランケットへインキを転移させる際にインキが
分裂して、そのインキの一部が凹版の凹部内部に残存す
る現象（いわゆる、パイリング）が生じるおそれがあっ
た。

【０００８】とくに、前記微細なパターンが要求される
カラーフィルタを印刷する場合には、このパイリングの
発生が印刷形状の乱れを引き起こし、ひいては液晶ディ
スプレイの画像品質に悪影響を及ぼすおそれがあった。

【０００９】そこで従来より、凹版からブランケットへ
のインキの離型性を改善するために、フッ素系樹脂、ポ
リテトラフルオロエチレン（テフロン樹脂）またはシリ
コーンゴムからなる離型層を、凹版の凹部表面に設ける
ことが提案されている（特開平５−３０９９６３号公
報、特開平２−１３５３４８号公報、特開平４−２２１
６７４号公報、特開平５−１３９０６５号公報など）。

【００１０】ところが、上記従来の離型層は、一回から
数回程度の印刷においては良好なインキの離型性を示す
ものの、さらに印刷を重ねると経時的に離型機能が低下
するという、耐刷性が不十分な点に問題があった。

【００１１】そこで、耐刷性が低下した古い離型層を剥
離して、凹部表面に新たな離型層を形成することが検討
されたが、離型層は凹部表面に強固に接着して剥離しに
くいために、新たな離型層と交換することが困難であっ
た。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】最近、離型層の形成材
料として、接着強度（剥離力）が小さく、かつ耐刷性に
優れた、非晶質のフッ素樹脂やシリコーン樹脂等の特定
樹脂を使用する試みがなされている（特開平８−７２３
８４号公報および特開平８−９９４７６号公報）。

【００１３】しかしながら、上記特定樹脂を使用した場
合には、離型層の耐刷性および剥離性は良好になるもの
の、インキに対して離型層の親和性が不十分なために、
インキが凹部内ではじいて丸まってしまい、形成するパ
ターンのエッジ部が丸みをおびるなど、良好な印刷形状
を有するものが得られないという問題があった。

【００１４】また上記離型剤は、凹版の表面全体に均一
に塗布（レベリング）される前に速やかに硬化してしま
うため、形成する膜厚が不均一となり、凹版エッジ部の
形状に乱れが生じるおそれがあった。

【００１５】また上記公報には、新規な離型剤の開示と
共に、凹版からブランケットへのインキの転移性を向上
させるために、熱硬化型または光硬化型インキを凹部内
に充填し、ついでこのインキに紫外線や赤外線等を照射
することより、凹部に接している該インキ部分を硬化さ
せ、空気に触れているインキ表層部を半硬化状態に保つ
ことにより、インキのブランケット表面への接着性を高
める技術が開示されている。

【００１６】しかし、この場合には、印刷工程において
インキを光硬化させるといった特別な工程を経る必要が
あり、また、紫外線などの照射設備を凹版印刷機に設置
する必要があるので、製造コストがかかると共に、印刷
機自体が非常に大がかりなものとなり、しかも一回の印
刷のサイクル時間が長くなるなど、実用上問題があっ
た。

【００１７】以上のような問題点に鑑み、使用する離型
層としては、インキの離型性が優れ、印刷工程でイン
キに特殊な処理（硬化処理）を施す必要がないこと、
離型層の形成および凹部からの剥離が良好に行えるこ
と、塗布時のレベリング性が良好で、膜厚の均一な離
型層が形成されること、多数枚の印刷においても離型
性が劣化しない、良好な耐刷性を有すること、などが要
求される。

【００１８】そこで、本発明者らは、離型層を構成する
離型剤の選択について鋭意検討したところ、付加型シリ
コーンゴムまたは紫外線硬化型シリコーンゴムが、上記
〜の点を満足する離型層を形成できるという知見を
見出した。

【００１９】ところが、これらの離型剤を用いて凹版表
面に離型層を形成し、実際にパターン印刷を行ったとこ
ろ、インキの離型性が未だ十分でないために、凹版から
ブランケットへのインキの完全転移が達成されず、しか
も得られるパターンのエッジ部はシャープさに欠けるな
ど、良好な印刷形状を有するパターンを形成することが
できないおそれのあることが明らかとなった。

【００２０】本発明の目的は、上記からを満足する
離型層を凹部に形成することによって、凹版からブラン
ケットから被印刷物への工程でインキの完全転移を耐刷
性をもって実現させると共に、印刷形状が良好な微細パ
ターンを形成し得る、凹版オフセット印刷方法を提供す
ることである。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行ったところ、驚くべきこ
とに、(a) 離型層の厚みが、インキに対する凹版の離型
性および親和性、ならびに凹版の耐刷性に影響し、か
つ、(b) インキ中の樹脂と顔料との配合比が、凹版に対
するインキの離型性および親和性に影響する、すなわ
ち、(a) と(b) に相関関係が認められるという新たな知
見を見出した。

【００２２】具体的に説明すると、離型層の厚みが厚い
ほど、インキに対する凹版の離型性は向上するものの、
インキに対する凹版の親和性が低下するために、凹版凹
部にインキを充填した際に凹部内でインキが丸まってし
まい、その結果、形成するインキ層のエッジ部が丸みを
おびて、印刷形状にシャープさが得られないおそれがあ
る。

【００２３】逆に、離型層の厚みが薄いと、インキに対
する凹版の親和性は良好であるものの、耐刷性が不十分
なため、印刷を重ねると離型性が損なわれて、凹版から
ブランケットへのインキの転移性が低下するおそれがあ
る。

【００２４】また、インキ中の樹脂と顔料との配合比に
おいては、樹脂に対し顔料を少なく配合したインキで
は、当該インキの凹版に対する親和性が小さく、凹版内
にインキを充填した際にインキが丸まってしまうため、
エッジ形状が丸みをおびて、良好な印刷形状が得られな
いおそれがある。。逆に、樹脂に対し顔料を多く配合し
たインキでは、インキ間の凝集力が弱いために、凹版か
らブランケットへインキが完全に転移されず、パイリン
グが発生するおそれがある。

【００２５】そこで本発明者らは、凹版からブランケッ
トから被印刷物へのインキの完全転移と、良好な印刷形
状を有するパターン形成とを実現すべく、上記(a) およ
び(b) の知見に基づき、離型層の厚み変化による凹版に
対するインキの離型性および親和性、ならびに離型層の
耐刷性の影響と、インキ中の樹脂と顔料との配合変化に
よる凹版に対するインキの離型性および親和性の影響と
について引き続いて検討を重ねた結果、離型層の厚み
と、インキを構成する樹脂と顔料との配合比との双方を
所定の範囲に設定（最適化）すれば、インキに対する凹
版の離型性および親和性、ならびに離型層の耐刷性が向
上し、ひいては、凹版からブランケットへのインキの完
全転移が長期にわたって達成でき、しかも印刷形状が良
好で、かつ微細パターンを高精度でもって形成できると
いう新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。

【００２６】すなわち、本発明の凹版オフセット印刷法
は、パターン形成する凹部を設けた凹版の少なくとも凹
部表面に、シリコーンゴムを用いて離型層を形成し、そ
の離型層が形成された凹部に、顔料（Ａ）と樹脂（Ｂ）
とを含むインキを充填した後、そのインキをブランケッ
トの表面に転移させ、しかるのちその転移したインキを
被印刷物の表面に転写させる凹版オフセット印刷方法で
あって、前記シリコーンゴムとして付加型シリコーンゴ
ムまたは紫外線硬化型シリコーンゴムを使用し、離型層
の厚みを０．５μｍ〜４．０μｍの範囲にすると共に、
前記インキとして顔料（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを、体積比
（Ａ）／（Ｂ）＝１．０〜６．０の範囲になるように配
合したものを使用することを特徴とするものである。

【００２７】本発明で使用する離型層は、インキに対す
る凹版の離型性および親和性、ならびに耐刷性すべてが
良好であるように、離型剤として特定のシリコーンゴム
を使用し、その厚みを最適化して形成したものである。
従って、離型層に要求される、上述の〜の利点を有
するものである。

【００２８】また離型層は、薄膜でも〜の利点を有
するので、カラーフィルタ等のパターンを十分な肉厚を
もって形成することができる。

【００２９】本発明で使用するインキは、凹版に対する
インキの離型性、親和性の双方が良好な特性を有するよ
うに、当該インキ中に配合される樹脂と顔料との配合比
が最適化したものである。

【００３０】従って、凹版凹部に充填しても、はじいて
丸まってしまわない程度の離型層に対する親和性と、凹
版からブラッケットへ転移する際にインキが分裂してパ
イリングを発生しない程度の凝集力とを備えたものであ
る。

【００３１】よって、本発明の凹版オフセット印刷方法
では、凹版凹部表面に設けた離型層が、インキに対して
親和性および離型性に優れ、かつ、使用するインキが離
型層に対して親和性および離型性に優れることから、凹
版からブランケットへのインキの完全転移を耐刷性をも
って実現できると共に、印刷形状が良好で、かつ微細パ
ターンを高精度でもって形成することができる。

【００３２】また本発明では、上記公報に開示の印刷方
法のように、印刷工程で紫外線等の照射によってインキ
を硬化させる必要がなく、凹版からブランケットへのイ
ンキの転移を、良好な印刷形状で行うことができる。

【００３３】従って、本発明の印刷方法は、紫外線など
の照射設備を印刷機に設置する必要がなく一般の凹版印
刷機でよいから、設備投資に費用がかからない。また、
一回の印刷のサイクル時間が長くなく、実用的なもので
ある。

【００３４】なお、上述した公報においては、凹部から
ブランケットへのインキの転移性を向上させるために、
凹版凹部表面に設けた離型層の形成材料の選択や、凹版
中に充填したインキを硬化させたりする等の試みが施さ
れているが、離型層（特に厚み）とインキとの離型性お
よび親和性の関係、ならびにインキ成分（樹脂と顔料と
の配合比）と離型層との親和性の関係について、具体的
に記載はない。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の凹版オフセット印
刷方法について詳細に説明する。 （凹版）本発明で使用する凹版としては、インキの離型
性を高めることにより、凹版からブランケットへのイン
キの転移性を向上させ、ひいては微細パターンを高い精
度をもって被印刷物の表面に再現できることを目的と
し、かかる観点から、その凹部表面に、表面自由エネル
ギーが低い付加型シリコーンゴムまたは紫外線硬化型シ
リコーンゴムからなる離型層を設けたものである。

【００３６】この離型層は、凹版の表面全面に施さなく
てもよく、インキを充填する凹版凹部の内面、あるいは
凹版凹部の底面にのみ施してもよい。

【００３７】上記凹版の基板としては、例えばソーダラ
イムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アル
カリガラス、低膨張ガラス等のガラスのほか、フッ素樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹
脂、ポリメタクリル樹脂等の樹脂、ステンレス、銅、低
膨張合金アンバー等の金属があげられる。なかでも、カ
ラーフィルタ、ブラックマトリックス、導電性回路など
のパターンを形成する場合には、パターン形状として非
常にシャープなものが要求されるから、これらを考慮す
ればソーダライムガラス等のガラス板が好適である。

【００３８】上記凹版には、あらかじめ慣用のフォトリ
ソグラフィ法やエッチング法を用いて、所望の凹部幅お
よび深さを有するパターンを形成させる。

【００３９】上記凹版上に形成される凹部幅は、印刷形
状が凹版形状を忠実に再現するため、その開口部がほぼ
印刷形状と等しくなることを考慮して、設定される。

【００４０】凹版の表面に形成される凹部の深さは特に
限定されないが、被印刷物上に形成されるパターンの肉
厚に応じて、通常１〜２０μｍ、好ましくは３〜１０μ
ｍの範囲で設定される。

【００４１】離型層を構成するシリコーンゴムとして
は、表面自由エネルギーが低い付加型シリコーンゴムま
たは紫外線硬化型シリコーンゴムが使用される。これら
のシリコーンゴムは離型層の形成および凹部表面からの
剥離が容易で、かつ比較的薄い膜厚であってもインキの
離型性に優れるとともに、十分な耐刷性を有するもので
ある。

【００４２】上記付加型シリコーンゴムとしては、１液
付加型、２液付加型、３液付加型の種々のタイプのもの
が市販されており、具体例としては、これに限定されな
いが例えば信越シリコーン（株）製のＫＳ７７８、ＫＳ
７７９Ｈ；東芝シリコーン（株）製のＴＰ６７０２、Ｔ
Ｐ６７０５等があげられる。

【００４３】また紫外線硬化型シリコーンゴムの具体例
としては、とくに限定はされないが、例えば東芝シリコ
ーン（株）製のＴＰＲ６５００、ＴＰＲ６６００等があ
げられる。

【００４４】とりわけ本発明では、離型層の形成を主と
して型内で行うことや、体積収縮率の小ささ（寸法精度
の高さ）等を考慮すると、付加型シリコーンゴムが好適
に使用される。

【００４５】本発明における離型層は、例えば上記特定
のシリコーンゴムを原液のまま、あるいは粘度が高い場
合には適宜溶媒にて希釈し、凹部に従来公知のコーティ
ング法を用いてコーティングした後、室温あるいは５０
〜２５０℃程度で加熱処理、あるいは紫外線照射するこ
とにより硬化させて、形成される。

【００４６】上記コーティング法としては、例えばディ
ッピング、スピンコート、ドクターコート、バーコー
ト、ロールコートなどがあげられる。

【００４７】離型層の膜厚は、インキとの離型性および
親和性、ならびに耐刷性を考慮すると、通常０．５〜４
μｍ、好ましくは０．８〜３．０μｍ、より好ましくは
０．８〜２．５μｍである。

【００４８】離型層の膜厚が上記範囲未満であると、イ
ンキに対する離型性が良好でなく、凹版からブランケッ
トへインキが完全に転移されにくいおそれがあったり、
耐刷性が劣る場合がある。

【００４９】逆に、離型層の膜厚が上記範囲を超える
と、インキに対する親和性が低下し、凹版凹部内にイン
キを充填した際に凹部内でインキがはじいて丸みをおび
てしまうため、充填不良が生じたり、あるいは凹部の形
状（特にエッジ部）に乱れが生じて、該凹部形状を忠実
に再現したパターンを得ることができないおそれがあ
る。また、形成するパターンを十分な肉厚をもって得る
ことができない。 （インキ）本発明で使用するインキとしては、凹版凹部
内に円滑に充填できるものでなければならない。また上
記凹版凹部表面に形成した離型層に対して、はじいて丸
まってしまわない程度の親和性を有すると共に、ブラン
ケットへの転移の際に分裂してパイリングが発生しない
程度の凝集性を有するものでなければならない。

【００５０】かかる点を満足するインキとしては、構成
成分である顔料（Ａ）と樹脂（Ｂ）とが体積比で（Ａ）
／（Ｂ）＝１．０〜６．０、好ましくは２．０〜５．
０、より好ましくは３．０〜５．０の範囲になるように
配合したものを使用するのがよい。

【００５１】本発明で使用する樹脂としては、耐熱性、
耐候性、耐溶剤性、耐薬品性、顔料の分散性などの諸特
性に優れ、また形成するインキパターンの印刷形状や製
造工程等を考慮して適宜選択すればよい。

【００５２】例えばカラーフィルタの遮光層用インキを
形成する場合には、印刷適正に優れ、液晶カラーフィル
タの製造時の熱処理に耐え得るもの、具体的には２５０
℃程度で１時間の加熱処理に耐え得るものであればよ
い。

【００５３】かかる樹脂としては、例えばエポキシ樹
脂、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポ
キシ−メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、ポ
リエステル−エポキシ−メラミン樹脂等があげられる。
これらは単独または２種以上組み合わせて使用される。
その際、上記結着樹脂中に、樹脂の硬化速度を調整する
ことを目的として、酸触媒などの硬化触媒を適宜配合し
てもよい。

【００５４】また、導電性回路や電極用インキを形成す
る場合には、例えばウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、
アクリル樹脂、エチルセルロース樹脂、ブチラール樹
脂、ポリイミドフェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ
樹脂等の、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂があげられ
る。これらは単独または２種以上組み合わせて使用され
る。

【００５５】本発明で使用する顔料としては、インキの
用途に応じて種々の顔料が用いられる。

【００５６】例えば、カラーフィルタ用インキの場合に
は、従来、この分野で広く使用されているアンスラキノ
ン系レッド顔料、ハロゲン化フタロシアニン系グリーン
顔料、フタロシアニン系ブルー顔料、キナクリドン系イ
エロー顔料等の有機顔料が例示される。

【００５７】カラーフィルタの遮光層インキの場合に
は、例えばカーボンブラック、酸化鉄、チタンブラッ
ク、硫酸鉄等の黒色顔料があげられる。

【００５８】また、導電性回路もしくは電極用インキの
場合には、従来、この分野で広く使用されている銀、
銅、パラジウム、ニッケル、タングステン等の無機顔料
などがあげられる。

【００５９】なお、本発明で使用される顔料としては、
上記例示の顔料に限定されるものでなく、使用用途に応
じて適宜選択すればよい。

【００６０】使用する溶剤としては、例えばブチルアル
コール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デ
カノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノ
ール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリ
ルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノー
ル、テルピネオールなどのアルコール；エチレングリコ
ールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレ
ングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコ
ール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチ
ルカルビトール）、セロソルブアセテート、ブチルセロ
ソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカ
ルビトールアセテートなどのアルキルエーテル、または
これらと酢酸とのエステル類、トルエン、キシレン等と
のケトン類等があげられ、印刷適正（インキの転移性）
や作業性等を考慮して適宜選択される。

【００６１】なお、溶剤として高級アルコールを使用す
る場合には、インキの乾燥性や流動性に劣るおそれがあ
るため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトー
ル、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセ
ロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートな
どを併用すればよい。

【００６２】溶剤の使用量は、インキの粘度、凹版凹部
に形成した離型層との相性、使用する樹脂や顔料の溶解
性または分散性、作業性、印刷適正等を考慮して適宜選
択するのがよく、通常、インキ総量に対して１０〜６０
体積％、好ましくは２０〜４０体積％であるのがよい。

【００６３】溶剤の使用量が上記範囲を下回る場合に
は、インキ粘度が大きくなり、凹版凹部内へのインキの
充填が良好に行えないおそれがある。一方、上記範囲を
上回る場合には、粘度が小さくなり、離型層への粘着不
足となりインキがはじいてしまい、良好な印刷形状を達
成できないおそれがある。

【００６４】本発明で使用するインキは、上記例示の結
着樹脂、顔料、溶剤および必要に応じて体質顔料、分散
剤等を配合し、３本ロール、ニーダー等の混合機にて混
合することによって調整される。

【００６５】斯くして得られるインキの粘度は、カラー
フィルタ、ブラックマトリックス、導電性回路など、作
製するインキパターンによって適宜調製されるが、粘度
が低すぎると、凹版凹部の離型層との親和性が低くなっ
て凹部内でインキがはじいてしまって良好な印刷形状が
得られにくくなり、また、粘度が高くなりすぎると、ド
クターブレードで凹部内にインキを充填するのが困難に
なって凹部内にインキが充填されない部分が発生して良
好な印刷形状が得られにくくなる。

【００６６】よって、インキの粘度は、通常１０〜１０
０００Ｐ、好ましくは５０〜５０００Ｐ、より好ましく
は２００〜１０００Ｐであるのがよい。特に導電回路を
形成する場合には、このようなインキ粘度が好適に用い
られる。

【００６７】（ブランケット）本発明に用いられるブラ
ンケットとしては、凹版凹部からのインキの受理性に優
れ、かつ被印刷物へのインキの転写性に優れたものを使
用するのが、微細な印刷パターンを高い精度で再現する
という観点から好ましい。

【００６８】かかるブランケットとしては、例えば表面
ゴム層がシリコーンゴムからなるものが好適に使用され
る。このシリコーンゴムとしては、ミラブル型、室温硬
化型（ＲＴＶ）型、電子線硬化型等の種々のシリコーン
ゴムが使用される。

【００６９】このシリコーンゴムからなる表面ゴム層
は、表面が平滑であるのが好ましく、具体的には表面粗
さが１０点平均粗さで０．５μｍ以下であるのが好まし
く、より好ましくは０．３μｍ以下である。

【００７０】またシリコーンゴムの硬度（ＪＩＳ−Ａ）
は、１５〜８０度であるのが好ましく、より好ましくは
３０〜５０度である。シリコーンゴムの硬度を調整する
ために、シリコーンオイルやシリコーンゲル等を適宜配
合してもよい。

【００７１】上記ブランケットの支持体としては表面が
平坦なものであればよく、例えばポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、
ポリエステル、ポリカーボネイト（ＰＣ）等のプラスチ
ックや、アルミニウム、ステンレス等の金属板などを使
用することができる。

【００７２】上記ブランケットは、表面ゴム層と支持体
との間に、または支持体の裏側に多孔質の発泡層を設け
てもよい。発泡層の厚さや発泡倍率等については、ブラ
ンケットの印刷特性を考慮して適宜設定すればよい。

【００７３】次に、凹版オフセット印刷方法を用いたイ
ンキパターンの形成方法について説明する。

【００７４】本発明では、前述の凹部に離型層を備えた
凹版、ブランケットおよびインキを使用し、従来の凹版
オフセット印刷機によって、凹版の凹部に充填したイン
キをブランケットの表面に転移する工程と、ブランケッ
トの表面に転移されたインキを被印刷物の表面に転移す
る工程とを経てインキパターンを形成するものである。

【００７５】上記被印刷物としては、例えばソーダライ
ムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカ
リガラス、低膨張ガラス等のガラスのほか、光学樹脂
板、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィンその他
透明なプラスチックフィルム、グリーンシートなどがあ
げられる。

【００７６】凹版からのブランケットへの転移工程、お
よびブランケット表面から被印刷物への転写工程におけ
る印圧としては、とくに限定されないが、通常０．１〜
５ｋｇ／ｃｍ² 程度の低圧で印刷すればよい。

【００７７】凹版からブランケットへのインキの転移速
度は、ブランケットのインキの受理性を高めるという観
点から、通常１００ｍｍ前後に設定される。

【００７８】また、ブランケットから被印刷物へのイン
キの転写速度は、通常３００ｍｍ／ｓ前後の範囲に設定
される。

【００７９】なお、ブランケット表面に転移されたイン
キの表面が粘着性を有する場合には、そのまま被印刷物
へ転写し、ブランケット表面に転写されたインキの表面
が粘着性を有しない場合には、被印刷物へのインキの転
写性の向上を図るために、被印刷物上に粘着層を形成し
た後に転写するのが好ましい。

【００８０】上記粘着層を構成する粘着剤としては、耐
熱性、被印刷物への転写性等が良好なものが好ましく、
例えば熱硬化型のアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂などがあげられる。

【００８１】上記粘着層は、これら粘着剤をスピンコー
ト法、ディップコート法、フレキソ印刷法、スクリーン
印刷法等を用いて、膜厚が０．０５〜５μｍ程度になる
ように被印刷物上に塗布して形成される。

【００８２】斯くして被印刷物の表面に転写されたイン
キパターンを、通常１００〜３００℃で５〜１８０分
間、好ましくは１５０〜２５０℃で３０〜１２０分間程
度加熱、硬化させることにより、カラーフィルタ層や導
電回路等の所望のパターンが得られる。

【００８３】

【実施例】以下、実施例、比較例および試験例をあげて
本発明を説明する。 試験例１ 本文中に記載の「離型剤に要求される〜」を満足す
る、好適な離型剤を選択するため、下記の評価を行っ
た。 ［離型層の諸特性の評価］下記５種類の離型剤からなる
離型層について、剥離力、離型層再形成時の剥離性、離
型剤の塗布性、凹版形状の乱れ、およびインキの離型性
について評価した。 ・フッ素樹脂：「サイトッフ゜ CTL-107M」「サイトッフ゜ CTL-809
M」（共に旭硝子社製） ・テフロン樹脂：「テフロンAF」（デュポン社製） ・付加型シリコーンゴム：「KS778 」「KS779H」「TPR6
705 」（前出） ・紫外線硬化型シリコーンゴム：「TPR6500 」（前出） ・脱酢酸縮合型シリコーンゴム：「KE427WS 」（信越化
学工業（株）製） なお、試験に使用した凹版、ブランケット、インキ、離
型層および印刷条件、ならびに離型層についての評価基
準は次の通りである。 （インキの調製）下記に示す成分を混練りし、３本ロー
ルを用いて微分散化した。そしてさらに適量の溶剤を添
加し、粘度を５００ポアズ（Ｐ）に調整したカラーフィ
ルタの遮光層用インキを得た。

【００８４】なお、カーボンブラックとしては、デグッ
サ社製の揮発分１０％のチャンネルブラックを、ペリレ
ン系黒色顔料としては、ＢＡＳＦ社製の商品名「Paliog
en Black S0084」でペリレン系赤紫顔料に緑色の発色基
を付けたもの、レッドバイオレット顔料としては、ＢＡ
ＳＦ社製の商品名「Paliogen RedViolet L5080」を使用
した。

【００８５】 −配合成分− 樹脂：ポリエステル−メラミン樹脂 １００ｃｃ 顔料：カーボンブラック １００ｃｃ ペリレン系黒色顔料 ２５０ｃｃ レッドバイオレット顔料 ５０ｃｃ 溶剤：酢酸ブチルカルビトール ７０ｃｃ 上記調製したインキの顔料と樹脂との配合比（顔料成分
／樹脂成分）は、体積比で４．７である。 （凹版）ソーダライムガラス基板全面に、クロム（Ｃ
ｒ）を蒸着した後、レジストを塗布して所定のパターン
に露光および現像処理を行った。ついで、慣用のエッチ
ング処理を行い、幅１８μｍ、深さ５〜１５μｍのマト
リックスパターンを有するガラス製凹版を作製した。そ
の後、クロムは、クロムのエッチング液で除去した。な
お凹版の深さは、上記エッチング処理時間により調節し
た。 （離型層の形成）上記作製した凹版に、各離型剤（高粘
度の場合は溶媒にて希釈）をドクターコート法にて凹版
凹部内のみに塗布した後、硬化して所定の膜厚を有する
離型層（下記表１に記載のNO.１〜１６）を形成した。

【００８６】なお、フッ素樹脂、テフロン樹脂、付加型
シリコーンゴムは２００℃で１時間焼成し、紫外線硬化
型シリコーンゴムは、紫外線を１０秒間照射して焼成
し、脱酢酸縮合型シリコーンゴムは室温（２３℃）で２
４時間放置して硬化させた。

【００８７】また離型層の膜厚は、離型剤の希釈倍数と
コーティング回数とにより調整した。 （ブランケット）厚み０．３５ｍｍのポリエチレンテレ
フタレート製の支持体上に、厚み０．８５ｍｍのＲＴＶ
シリコーンゴム（硬度ＪＩＳ−Ａで３５度）からなるブ
ランケット （印刷機および印刷条件）印刷機は従来のオフセット印
刷機（平台校正機）を使用した。

【００８８】印圧は、凹版からブランケットへのインキ
の転移工程、およびブランケットから被印刷物へのイン
キの転写工程共に、２ｋｇ／ｃｍ² とした。

【００８９】凹版からブランケットへのインキの転移速
度（凹版とブランケットとの相対移動速度）は１００ｍ
ｍ／ｓ、ブランケットから透明基板へのインキの転移速
度（ブランケットと被印刷物との相対移動速度）は３０
０ｍｍ／ｓと設定した。 （剥離力の測定）剥離力の結果は、剥離層の厚さによっ
て異なってくるので、剥離力の測定に使用されるサンプ
ルは、Ｎｏ．１〜１６の同様の仕様および方法で、各々
剥離層の厚さが５μｍのサンプルを作製した。こうして
得られた各離型層に、日東電工（型番３１Ｂ）テープを
２ｋｇのローラを用いて、速度１ｍｍ／ｓで貼り付け
た。そして貼り付けたテープの一方に任意のおもりを吊
り下げ（負荷）、テープが１０ｃｍ剥離するのに要する
時間が１０秒となるおもりの重量を求め、その重量
（ｇ）を剥離力とした。 （剥離性）離型層（新）を再形成する際の離型層（旧）
を剥離し易さを、下記の基準で評価した。なお離型層の
剥離は、凹版を強酸（５分）に浸漬することにより行っ
た。

【００９０】〇：離型層が溶解し、容易に剥離できる。

【００９１】×：離型層が溶解しにくく、剥離が困難で
ある。 （離型剤の塗布性）離型層を形成する際の離型剤の塗布
性を、下記の基準で評価した。

【００９２】〇：塗布時にレベリングしやすく、厚みが
均一になり、凹版の形状に乱れが生じない。

【００９３】×：塗布時にレベリングしにくく、厚みが
不均一になったり、あるいは凹版の形状に乱れが生じ
る。 （インキの離型性） 〇：凹版凹部内のインキが、完全にブラッケットへ転移
する。

【００９４】△：凹版凹部内のインキが、ほとんどブラ
ッケットへ転移しない。もしくは数枚程度の印刷によ
り、凹版凹部内のインキが、完全に転移しなくなる。

【００９５】×：凹版凹部内のインキが、印刷開始時か
らほとんどブラッケットへ転移しない。 （凹版形状の乱れ） 〇：凹版と離型層との形状に差が認められない。

【００９６】△：凹版のエッジ形状が若干乱れる。

【００９７】×：凹版のエッジ形状が大きく乱れる。

【００９８】これらの結果を下記表１に示す。

【００９９】

【表１】 表１から明らかなように、離型剤としてフッ素樹脂（N
O.１〜４）またはテフロン樹脂（NO.５〜６）を使用し
た場合には、膜厚が２μｍ程度の薄膜であればインキの
離型性が悪く、また７μｍ程度の厚膜を形成しても良好
なインキの離型性が得られなかった。加えて７μｍ程度
の厚膜を形成した場合には、凹版のエッジ形状に乱れが
生じた。

【０１００】さらに、フッ素樹脂（NO.１〜４）または
テフロン樹脂（NO.５〜６）から形成される離型層は剥
離力が大きく、離型層を再形成する際に困難を伴うこと
がわかった。

【０１０１】一方、離型剤として付加型シリコーンゴム
（NO.７〜１２）または熱硬化型シリコーンゴム（NO.１
３〜１４）を使用した場合には、膜厚が２μｍ程度の薄
膜でも十分に良好な離型性を有することが明らかであ
り、また、凹版形状の乱れも認められない。さらに離型
層の剥離力が小さく、離型層の再形成も容易に行うこと
ができる。

【０１０２】また、離型剤として脱酢酸縮合型シリコー
ンゴム（NO.１５〜１６）を使用した場合には、十分な
離型性は有するものの、凹版へ塗布する際に離型剤がレ
ベリングする前に硬化が始まってしまうため、形成する
離型層の膜厚が不均一になり、その結果、凹版のエッジ
形状に乱れが認められた。 試験例２ 次に、離型剤として付加型シリコーンゴム「KS778 」
（前出）を使用し、離型層の膜厚変化によるインキの離
型性および親和性、ならびに離型層の耐刷性への影響を
調査し、これらの特性全てが良好な、離型層の膜厚範囲
を求めた。

【０１０３】なお、離型層の耐刷性および耐刷限度枚
数、ならびにインキの離型性および親和性については、
下記の基準で評価した。また使用した凹版およびブラン
ケット、インキおよび離型層の作製手順ならびに印刷方
法は、上記試験例１と同じものである。また被印刷物と
しては下記のものを使用した。 （被印刷物）厚み１．１ｍｍのノンアルカリガラス（コ
ーニング社製の＃７０５９）表面に、フレキソ印刷機を
用いて、アクリル樹脂とポリエステル樹脂とを酢酸エチ
ルカルビトールで粘度を調整した粘着剤を塗布した後、
８０℃、３分間プリベーク処理を行い、厚み０．３μｍ
の粘着層を形成させた。この粘着層を有するガラス板を
被印刷物として用いた。 （インキの離型性） 〇：凹版凹部内のインキが、完全にブラッケットへ転移
する。

【０１０４】△：凹版凹部内のインキが、ほとんどブラ
ッケットへ転移しない。もしく数枚程度の印刷により、
凹版凹部内のインキが、完全に転移しなくなる。

【０１０５】×：凹版凹部内のインキが、印刷開始時か
らほとんどブラッケットへ転移せず、残存する。 （インキの親和性） 〇：インキが凹部内で全くはじかない。

【０１０６】△：インキが凹部内で一部はじく。

【０１０７】×：インキが凹部内ではじいて、丸まって
しまう。 （離型層の耐刷性）下記表２中の耐刷枚数は、シャープ
さなどの印刷形状が変わることなく良好な印刷形状をも
って得られた枚数を示す。

【０１０８】比較例１では最初から印刷されたパターン
のエッジ部分に乱れがある等の印刷形状の乱れが発生
し、また比較例２および３では、耐刷枚数の欄に記載さ
れる枚数を越えると、印刷されたパターンのエッジ部分
に乱れがある等の印刷形状の乱れが発生した。

【０１０９】また、耐刷性の評価は、 〇：２００枚以上印刷しても、シャープさなどの印刷形
状が変わらない。

【０１１０】△：５０枚以上、２００枚未満の間の印刷
枚数で、印刷形状の乱れが発生した。

【０１１１】×：５０枚未満の印刷枚数で、印刷形状の
乱れが発生した。とし、これを同表２中の評価欄に示し
た。

【０１１２】これらの試験結果を下記表２に示す。

【０１１３】

【表２】 表２から明らかなように、膜厚が０．５〜４μｍである
離型層（参考例１〜６）では、凹版凹部内でインキのは
じきが認められず、かつ３００枚以上の印刷を行って
も、良好な印刷形状を保ったままであった。

【０１１４】一方、膜厚が０．３μｍ以下である離型層
（比較参考例１〜３）では、凹版凹部内でのインキのは
じきは認められないものの、数枚もしくは数枚以上の印
刷後には耐刷性が低下して、ブランケットへのインキの
転移性が損なわれた。

【０１１５】また、膜厚が６μｍ以上である離型層（比
較参考例４〜６）では、凹版からブランケットへは完全
にインキは転移するものの、凹版凹部内でインキがはじ
いてしまい、印刷形状に乱れが認められた。 試験例３ 次に、上記参考例３の凹版を用いて、インキの組成変化
（樹脂成分と顔料成分との配合比）によるインキの離型
性および親和性の影響を調査した。

【０１１６】なお、インキの離型性および親和性につい
ては、上記試験例２と同様に評価した。また使用した凹
版、ブラッケット、被印刷物、インキ、離型層および印
刷条件は、上記試験例１と同じものである。

【０１１７】これらの結果を下記表３に示す。

【０１１８】

【表３】 表３から明らかなように、顔料／樹脂の配合割合が体積
比で１．０未満（比較例１〜３）、すなわちインキ中の
顔料成分に対し樹脂成分の配合割合が多過ぎる場合に
は、インキの凹版に対する離型性は良好であるものの、
親和性が良好でないことがわかる。

【０１１９】逆に、顔料／樹脂の配合割合が体積比で
６．０より大きい（比較例４〜６）、すなわちインキ中
の顔料に対し樹脂の配合割合が少な過ぎる場合には、イ
ンキの凹版に対する親和性は良好であるものの、離型性
が悪いことがわかる。

【０１２０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の凹版オフ
セット印刷方法によれば、特に凹版からブランケットへ
のインキの完全転移を耐刷性をもって実現し、印刷形状
が良好な微細パターンを高い精度でもって形成できる。

【０１２１】従って、本発明の凹版オフセット印刷方法
は、例えばカラーフィルタ用の遮光層等のパターン形成
に好適に用いられる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パターン形成する凹部を設けた凹版の少な
   くとも凹部表面に、シリコーンゴムを用いて離型層を形
   成し、その離型層が形成された凹部に、顔料（Ａ）と樹
   脂（Ｂ）とを含むインキを充填した後、そのインキをブ
   ランケットの表面に転移させ、しかるのちその転移した
   インキを被印刷物の表面に転写させる凹版オフセット印
   刷方法であって、 前記シリコーンゴムとして付加型シリコーンゴムまたは
   紫外線硬化型シリコーンゴムを使用し、離型層の厚みを
   ０．５μｍ〜４．０μｍの範囲にすると共に、前記イン
   キとして顔料（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを、体積比（Ａ）／
   （Ｂ）＝１．０〜６．０の範囲になるように配合したも
   のを使用することを特徴とする凹版オフセット印刷方
   法。