JPH11345919A - Ｂｇａ集積回路用ソケット - Google Patents
Ｂｇａ集積回路用ソケットInfo
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- JPH11345919A JPH11345919A JP10153386A JP15338698A JPH11345919A JP H11345919 A JPH11345919 A JP H11345919A JP 10153386 A JP10153386 A JP 10153386A JP 15338698 A JP15338698 A JP 15338698A JP H11345919 A JPH11345919 A JP H11345919A
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 システム評価時に使用できる安価で接続信頼
性が高いＢＧＡ集積回路用ソケットを提供する。 【解決手段】 半導体集積回路２２をボールグリッドア
レイが形成された基板２１に搭載したＢＧＡ集積回路２
の半田ボール２３を着脱自在に実装するソケットであっ
て、半田ボール２３と対応した位置に設けられた該半田
ボールを挿入できる穴１２と、穴１２の開口部に設けら
れ、半田ボール２３を嵌入したときに変形して半田ボー
ル２３を保持する導電性接触子１３とを備える構成とす
る。
性が高いＢＧＡ集積回路用ソケットを提供する。 【解決手段】 半導体集積回路２２をボールグリッドア
レイが形成された基板２１に搭載したＢＧＡ集積回路２
の半田ボール２３を着脱自在に実装するソケットであっ
て、半田ボール２３と対応した位置に設けられた該半田
ボールを挿入できる穴１２と、穴１２の開口部に設けら
れ、半田ボール２３を嵌入したときに変形して半田ボー
ル２３を保持する導電性接触子１３とを備える構成とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ボールグ
リッドアレイ）集積回路用ソケットに関し、特に、ＢＧ
Ａ集積回路を試験装置などに着脱自在に接続するＢＧＡ
集積回路用ソケットに関する。
リッドアレイ）集積回路用ソケットに関し、特に、ＢＧ
Ａ集積回路を試験装置などに着脱自在に接続するＢＧＡ
集積回路用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の実
装は、この半導体装置の外周縁に沿って突出したアウタ
ーリードを介して、プリント配線基板（ＰＷＢ）等の実
装基板上に形成された配線パターンにハンダを用いて接
続する実装方法が採用されていた。
装は、この半導体装置の外周縁に沿って突出したアウタ
ーリードを介して、プリント配線基板（ＰＷＢ）等の実
装基板上に形成された配線パターンにハンダを用いて接
続する実装方法が採用されていた。
【０００３】近年、回路素子の微細化、低コスト化に伴
って、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と呼ばれる実装
方法が採用されることが多くなってきた。このＢＧＡ
は、半導体装置の外部接続端子に易溶半田ボールを用い
るもので、半導体装置を実装基板上の配線パターンに位
置決めして載置した後、加熱により半田ボールをリフロ
ーすることにより、実装基板に半導体装置を実装するも
のである。この種の集積回路はＢＧＡｉｃ（集積回路）
と呼ばれている。
って、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と呼ばれる実装
方法が採用されることが多くなってきた。このＢＧＡ
は、半導体装置の外部接続端子に易溶半田ボールを用い
るもので、半導体装置を実装基板上の配線パターンに位
置決めして載置した後、加熱により半田ボールをリフロ
ーすることにより、実装基板に半導体装置を実装するも
のである。この種の集積回路はＢＧＡｉｃ（集積回路）
と呼ばれている。
【０００４】このＢＧＡｉｃをシステム評価するため、
ＢＧＡｉｃをＩＣテスタのソケットに実装してテストす
る。ところが、ＢＧＡｉｃは半球状の半田ボールにてプ
リント配線基板と固着される特徴を持つため、スタッド
ピンやリードピンにてプリント配線基板と固着されるＩ
Ｃ（例えばＰＧＡ、ＤＩＰ）と比べてソケットとの嵌合
性、接触保持性に難点があり、半田ボールに外力が作用
して半田ボールが物理的に破壊されることもある。
ＢＧＡｉｃをＩＣテスタのソケットに実装してテストす
る。ところが、ＢＧＡｉｃは半球状の半田ボールにてプ
リント配線基板と固着される特徴を持つため、スタッド
ピンやリードピンにてプリント配線基板と固着されるＩ
Ｃ（例えばＰＧＡ、ＤＩＰ）と比べてソケットとの嵌合
性、接触保持性に難点があり、半田ボールに外力が作用
して半田ボールが物理的に破壊されることもある。
【０００５】そのため、ソケットと半田ボールとの接触
としては、例えば、ＩＣの底面に対してわずかに傾斜し
て延長され、先端がＩＣ底面と垂直に曲げられ、その先
端をＩＣの半田ボールに弾性的に接触させるＣｕ−Ｎｉ
スプリングピンを用いる方法、あるいはＩＣ底面とほぼ
垂直方向に接触部が延長し、コイルバネが内蔵され、こ
の接触部が半田ボールと弾性的に接触する方法とがあ
る。
としては、例えば、ＩＣの底面に対してわずかに傾斜し
て延長され、先端がＩＣ底面と垂直に曲げられ、その先
端をＩＣの半田ボールに弾性的に接触させるＣｕ−Ｎｉ
スプリングピンを用いる方法、あるいはＩＣ底面とほぼ
垂直方向に接触部が延長し、コイルバネが内蔵され、こ
の接触部が半田ボールと弾性的に接触する方法とがあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＢＧＡｉｃ用ソケットによれば、半田ボールとの接触子
部が複雑な構造となり、高価でサイズも大きく、主に単
体テストなどに用いられているにすぎない。
ＢＧＡｉｃ用ソケットによれば、半田ボールとの接触子
部が複雑な構造となり、高価でサイズも大きく、主に単
体テストなどに用いられているにすぎない。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、システム評価時に使用できる安価で接続信頼性が
高いＢＧＡ集積回路用ソケットの提供を目的とする。
あり、システム評価時に使用できる安価で接続信頼性が
高いＢＧＡ集積回路用ソケットの提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットは、半導
体集積回路をボールグリッドアレイが形成された基板に
搭載したＢＧＡ集積回路の該ボールグリッドアレイの半
田ボールを着脱自在に実装するソケットであって、前記
ソケットは、前記半田ボールと対応した位置に設けられ
た該半田ボールを挿入できる挿通口と、該挿通口の開口
部に設けられ、前記半田ボールを嵌入したときに変形し
て該半田ボールを保持する導電性接触子とを備える構成
としてある。
め、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットは、半導
体集積回路をボールグリッドアレイが形成された基板に
搭載したＢＧＡ集積回路の該ボールグリッドアレイの半
田ボールを着脱自在に実装するソケットであって、前記
ソケットは、前記半田ボールと対応した位置に設けられ
た該半田ボールを挿入できる挿通口と、該挿通口の開口
部に設けられ、前記半田ボールを嵌入したときに変形し
て該半田ボールを保持する導電性接触子とを備える構成
としてある。
【０００９】このような構成の発明によれば、ＢＧＡ集
積回路の半田ボールをソケットの挿通口に接触子を変形
させながら嵌入させ、嵌入した半田ボールを接触子で保
持できる構造であるため、構造が簡単であり、かつ、接
触子の変形による押圧力で半田ボールと接触子とを確実
に接続できる。
積回路の半田ボールをソケットの挿通口に接触子を変形
させながら嵌入させ、嵌入した半田ボールを接触子で保
持できる構造であるため、構造が簡単であり、かつ、接
触子の変形による押圧力で半田ボールと接触子とを確実
に接続できる。
【００１０】請求項２記載のＢＧＡ集積回路用ソケット
は、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットにおい
て、前記ソケットが、前記ＢＧＡ集積回路を該ソケット
側に向かって押圧する押さえ部材を備える構成としてあ
る。
は、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットにおい
て、前記ソケットが、前記ＢＧＡ集積回路を該ソケット
側に向かって押圧する押さえ部材を備える構成としてあ
る。
【００１１】このような構成の発明によれば、押さえ部
材のよる押圧により、ＢＧＡ集積回路の半田ボールとソ
ケットの接触子との接触をより確実にすることができ
る。
材のよる押圧により、ＢＧＡ集積回路の半田ボールとソ
ケットの接触子との接触をより確実にすることができ
る。
【００１２】請求項３記載のＢＧＡ集積回路用ソケット
は、請求項１又は２記載のＢＧＡ集積回路用ソケットに
おいて、前記導電性接触子が、前記半田ボールが嵌入す
るスリットを有する柔軟な導電性板状体とで構成してあ
る。
は、請求項１又は２記載のＢＧＡ集積回路用ソケットに
おいて、前記導電性接触子が、前記半田ボールが嵌入す
るスリットを有する柔軟な導電性板状体とで構成してあ
る。
【００１３】このような構成の発明によれば、半田ボー
ルが導電性板状体のスリットに嵌入する際に、この導電
性板状体の変形により半田ボールに作用する外力を吸収
できるため、半田ボールの物理的破壊を防止でき、信頼
性の高い実装ができる。
ルが導電性板状体のスリットに嵌入する際に、この導電
性板状体の変形により半田ボールに作用する外力を吸収
できるため、半田ボールの物理的破壊を防止でき、信頼
性の高い実装ができる。
【００１４】請求項４記載のＢＧＡ集積回路用ソケット
は、請求項１〜３いずれかに記載のＢＧＡ集積回路用ソ
ケットにおいて、前記導電性接触子が、この接触子が設
けられている面と反対側の面に設けられたパッドと導通
している構成としてある。
は、請求項１〜３いずれかに記載のＢＧＡ集積回路用ソ
ケットにおいて、前記導電性接触子が、この接触子が設
けられている面と反対側の面に設けられたパッドと導通
している構成としてある。
【００１５】このような構成の発明によれば、ソケット
をプリント配線基板に対して固定したときに、パッドを
介してソケットに実装した半田ボールをプリント配線基
板と接続させることができる。
をプリント配線基板に対して固定したときに、パッドを
介してソケットに実装した半田ボールをプリント配線基
板と接続させることができる。
【００１６】請求項５記載のＢＧＡ集積回路用ソケット
は、請求項２記載のＢＧＡ集積回路用ソケットにおい
て、前記押さえ部材が、一端側が軸棒に回転可能に取り
付けられ、他端側が板バネ部材として構成されている。
は、請求項２記載のＢＧＡ集積回路用ソケットにおい
て、前記押さえ部材が、一端側が軸棒に回転可能に取り
付けられ、他端側が板バネ部材として構成されている。
【００１７】このような構成の発明によれば、押さえ部
材を回転させて押さえ部材の板バネの押圧力でＢＧＡｉ
ｃをソケットに押圧させることにより、半田ボールと接
触子との接触を確実にすることができる。
材を回転させて押さえ部材の板バネの押圧力でＢＧＡｉ
ｃをソケットに押圧させることにより、半田ボールと接
触子との接触を確実にすることができる。
【００１８】請求項６記載のＢＧＡ集積回路用ソケット
は、請求項１〜５いずれかに記載のＢＧＡ集積回路用ソ
ケットにおいて、前記ソケットが、プリント配線基板に
該プリント配線基板の配線と前記導電性接触子と電気的
に接続された状態で固着される構成としてある。
は、請求項１〜５いずれかに記載のＢＧＡ集積回路用ソ
ケットにおいて、前記ソケットが、プリント配線基板に
該プリント配線基板の配線と前記導電性接触子と電気的
に接続された状態で固着される構成としてある。
【００１９】このような構成の発明によれば、ＢＧＡｉ
ｃのテストなどを行う場合に、ＢＧＡｉｃとプリント配
線基板の間に介在して、ＢＧＡｉｃを着脱自在に実装す
るソケットとしての機能が有効に発揮される。
ｃのテストなどを行う場合に、ＢＧＡｉｃとプリント配
線基板の間に介在して、ＢＧＡｉｃを着脱自在に実装す
るソケットとしての機能が有効に発揮される。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＢＧＡ集積回路
（以下、ＢＧＡｉｃという）用ソケットの一実施形態に
ついて図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明のＢ
ＧＡｉｃ用ソケットの一実施形態を示すＢＧＡｉｃ用ソ
ケット１、ＢＧＡｉｃ２及びカバー部材３を示す斜視図
である。また、図２は、ＢＧＡｉｃ用ソケット１の一実
施形態、ＢＧＡｉｃ２、カバー部材３及びプリント配線
基板４を示す断面図である。
（以下、ＢＧＡｉｃという）用ソケットの一実施形態に
ついて図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明のＢ
ＧＡｉｃ用ソケットの一実施形態を示すＢＧＡｉｃ用ソ
ケット１、ＢＧＡｉｃ２及びカバー部材３を示す斜視図
である。また、図２は、ＢＧＡｉｃ用ソケット１の一実
施形態、ＢＧＡｉｃ２、カバー部材３及びプリント配線
基板４を示す断面図である。
【００２１】ＢＧＡｉｃ２は、基板２１の表面にＩＣチ
ップ２２が実装され、基板の裏面の外周側に半田ボール
２３が格子状に配置され、この半田ボール２３は、ＩＣ
チップ２２の図示しないパッドと接続されている。ＢＧ
Ａｉｃ２の半田ボール２３は、例えば横が０．７５ｍ
ｍ、縦が０．６ｍｍ程度の準球形をしており、配列ピッ
チは１．３ｍｍ程度である。
ップ２２が実装され、基板の裏面の外周側に半田ボール
２３が格子状に配置され、この半田ボール２３は、ＩＣ
チップ２２の図示しないパッドと接続されている。ＢＧ
Ａｉｃ２の半田ボール２３は、例えば横が０．７５ｍ
ｍ、縦が０．６ｍｍ程度の準球形をしており、配列ピッ
チは１．３ｍｍ程度である。
【００２２】ＢＧＡｉｃ用ソケット１は、ＢＧＡｉｃ２
の製造過程や完成品の試験において、そのＢＧＡｉｃ２
と試験装置とを着脱自在に電気的に接続するために用い
られる。このＢＧＡｉｃ用ソケット１は、絶縁板で構成
されるベース部材１１にＢＧＡｉｃ２の半田ボール２３
が挿入される穴１２が半田ボールに対応した位置に設け
られている。
の製造過程や完成品の試験において、そのＢＧＡｉｃ２
と試験装置とを着脱自在に電気的に接続するために用い
られる。このＢＧＡｉｃ用ソケット１は、絶縁板で構成
されるベース部材１１にＢＧＡｉｃ２の半田ボール２３
が挿入される穴１２が半田ボールに対応した位置に設け
られている。
【００２３】図３は、この穴１２の部分を拡大して示す
断面図である。この穴１２の半田ボール２３が挿入され
る側の開口部には、図３に示すように、接触子としての
接触板１３がこれらの間にスリット１４を有して穴１２
の開口部を覆うようにベース部１１の表面に固定されて
いる。この接触板１３は、柔軟な金属、例えば銅合金で
構成された導電性板状体であり、ＢＧＡｉｃ２の半田ボ
ール２３を穴１２に挿入すると、半田ボール２３により
スリット１４が押し広げられて変形し、半田ボール２３
を挟み込むようになっている。なお、接触板１３は、一
枚の板状体にスリット１４を形成したものでも、二枚の
板状体を隣接して固定し、これらの板状体の間にスリッ
ト１４を形成したものでもよい。
断面図である。この穴１２の半田ボール２３が挿入され
る側の開口部には、図３に示すように、接触子としての
接触板１３がこれらの間にスリット１４を有して穴１２
の開口部を覆うようにベース部１１の表面に固定されて
いる。この接触板１３は、柔軟な金属、例えば銅合金で
構成された導電性板状体であり、ＢＧＡｉｃ２の半田ボ
ール２３を穴１２に挿入すると、半田ボール２３により
スリット１４が押し広げられて変形し、半田ボール２３
を挟み込むようになっている。なお、接触板１３は、一
枚の板状体にスリット１４を形成したものでも、二枚の
板状体を隣接して固定し、これらの板状体の間にスリッ
ト１４を形成したものでもよい。
【００２４】この接触板１３は、図３に示すように、接
触板１３が固定されているベース部材１１の面と反対面
に形成されているスタッドピン１５とビアホール１６の
側壁に形成されている導電膜１７を介して電気的に接続
されている。
触板１３が固定されているベース部材１１の面と反対面
に形成されているスタッドピン１５とビアホール１６の
側壁に形成されている導電膜１７を介して電気的に接続
されている。
【００２５】このような構造の接触板１３は、例えばベ
ース部１１に穴、及びビアホールを穿設した後、ビアホ
ール内壁にメッキ法などで金属膜１７を成膜し、さらに
金属箔をベース部に張り付け、その後、フォトリソグラ
フィなどで金属箔をパターニングすることにより、製造
することができる。
ース部１１に穴、及びビアホールを穿設した後、ビアホ
ール内壁にメッキ法などで金属膜１７を成膜し、さらに
金属箔をベース部に張り付け、その後、フォトリソグラ
フィなどで金属箔をパターニングすることにより、製造
することができる。
【００２６】また、図１に示すように、ベース部１１の
四隅に立設された軸棒１８で、押さえ板１９がその基端
部で支持されて回転自在に設けられており、この押さえ
板１９の自由端部はベース部材１１を押圧するような板
バネを構成している。
四隅に立設された軸棒１８で、押さえ板１９がその基端
部で支持されて回転自在に設けられており、この押さえ
板１９の自由端部はベース部材１１を押圧するような板
バネを構成している。
【００２７】カバー部材３は、ＢＧＡｉｃ２の半田ボー
ル２３とソケット１の接触板１３との接触が良好になる
ようにＢＧＡｉｃ２を押さえると共に、ＢＧＡｉｃ２の
発するジャンクション熱を滞ることなく周囲に放熱する
ための放熱板としても機能する。そのため、カバー部材
３は熱伝導性の良好な金属、例えば銅合金で構成されて
いる。また、カバー部材３の四隅は押さえ板１９を避け
るための切り欠きが設けられている。
ル２３とソケット１の接触板１３との接触が良好になる
ようにＢＧＡｉｃ２を押さえると共に、ＢＧＡｉｃ２の
発するジャンクション熱を滞ることなく周囲に放熱する
ための放熱板としても機能する。そのため、カバー部材
３は熱伝導性の良好な金属、例えば銅合金で構成されて
いる。また、カバー部材３の四隅は押さえ板１９を避け
るための切り欠きが設けられている。
【００２８】また、プリント配線基板４は、ソケット１
のスタッドピン１５と接続するためのパッド電極４１が
表面に形成され、このパッド電極４１は図示しないプリ
ント配線に接続されている。
のスタッドピン１５と接続するためのパッド電極４１が
表面に形成され、このパッド電極４１は図示しないプリ
ント配線に接続されている。
【００２９】このようなＢＧＡｉｃ２、カバー部材３、
ソケット１及びプリント配線基板４を用いたＢＧＡｉｃ
２のソケット１に対する実装について説明する。まず、
プリント配線基板４にソケット１のベース部材１１を固
着し、ベース部材１１のスタッドピン１５とプリント配
線基板４のパッド電極４１とを接続しておく。また、押
さえ板１９は、自由端側を回転して図１の破線に示すよ
うに押さえ板１９がベース部材１１から突き出すような
位置に配置する。
ソケット１及びプリント配線基板４を用いたＢＧＡｉｃ
２のソケット１に対する実装について説明する。まず、
プリント配線基板４にソケット１のベース部材１１を固
着し、ベース部材１１のスタッドピン１５とプリント配
線基板４のパッド電極４１とを接続しておく。また、押
さえ板１９は、自由端側を回転して図１の破線に示すよ
うに押さえ板１９がベース部材１１から突き出すような
位置に配置する。
【００３０】次に、このベース部材１１の接触板１３の
スリット１４にＢＧＡｉｃ２の半田ボール２３を位置合
わせをして、ＢＧＡｉｃ２をベース部材１１に押圧す
る。これにより、半田ボール２３が柔軟な金属で構成さ
れる接触板１３のスリット１４を押し広げながら接触板
１３を変形させつつ穴１２内に進入する。そして、例え
ば半田ボール２３の最も直径の大きな部分の近傍が接触
板１３のスリット１４の内縁に達したときに半田ボール
２３の進入が停止する。このとき、接触板１３は、半田
ボールで変形され、その変形応力で両側から半田ボール
２３を挟みこむ。従って、ＢＧＡｉｃ２の半田ボール２
３とソケット１の接触板１３との接続を確実にできる。
スリット１４にＢＧＡｉｃ２の半田ボール２３を位置合
わせをして、ＢＧＡｉｃ２をベース部材１１に押圧す
る。これにより、半田ボール２３が柔軟な金属で構成さ
れる接触板１３のスリット１４を押し広げながら接触板
１３を変形させつつ穴１２内に進入する。そして、例え
ば半田ボール２３の最も直径の大きな部分の近傍が接触
板１３のスリット１４の内縁に達したときに半田ボール
２３の進入が停止する。このとき、接触板１３は、半田
ボールで変形され、その変形応力で両側から半田ボール
２３を挟みこむ。従って、ＢＧＡｉｃ２の半田ボール２
３とソケット１の接触板１３との接続を確実にできる。
【００３１】その後、カバー部材３をＢＧＡｉｃ２に被
せ、この状態で押さえ板１９を回転させ、押さえ板１９
の自由端部がカバー部材３を押圧するような位置に配置
する。これにより、押さえ板１９が、カバー部材３を介
してＢＧＡｉｃ２をベース部材１１に押圧し、半田ボー
ル２３と接触板１３の接続を確保することができる。
せ、この状態で押さえ板１９を回転させ、押さえ板１９
の自由端部がカバー部材３を押圧するような位置に配置
する。これにより、押さえ板１９が、カバー部材３を介
してＢＧＡｉｃ２をベース部材１１に押圧し、半田ボー
ル２３と接触板１３の接続を確保することができる。
【００３２】ＢＧＡｉｃ２をソケット１から外すとき
は、まず、押さえ板１９を回転させ、自由端部がカバー
部材３からはずれる位置に押さえ板１９の自由端部を配
置する。そして、カバー部材３を外し、さらに、ＢＧＡ
ｉｃ２を持ち上げてベース部材１１から剥離させと、半
田ボール２３が接触板１３のスリット１４から抜き取ら
れる。
は、まず、押さえ板１９を回転させ、自由端部がカバー
部材３からはずれる位置に押さえ板１９の自由端部を配
置する。そして、カバー部材３を外し、さらに、ＢＧＡ
ｉｃ２を持ち上げてベース部材１１から剥離させと、半
田ボール２３が接触板１３のスリット１４から抜き取ら
れる。
【００３３】このようなＢＧＡｉｃ用ソケットの実施形
態によれば、半田ボールを柔軟性をもつ板状の接触板で
受け、さらに半田ボールからの圧力にて広げられた接触
板のスリットで半田ボールが変形応力で挟み込まれるこ
とにより、半田ボールに作用する外力を接触板の変形で
吸収することができるため、半田ボールの損傷を防止で
きると共に、プリント配線基板との確実な接触を行うこ
とができる。しかも、構造が簡単で安価であり、実装も
容易である。
態によれば、半田ボールを柔軟性をもつ板状の接触板で
受け、さらに半田ボールからの圧力にて広げられた接触
板のスリットで半田ボールが変形応力で挟み込まれるこ
とにより、半田ボールに作用する外力を接触板の変形で
吸収することができるため、半田ボールの損傷を防止で
きると共に、プリント配線基板との確実な接触を行うこ
とができる。しかも、構造が簡単で安価であり、実装も
容易である。
【００３４】上述した実施形態では、ベース部材は絶縁
板で構成したが、例えば接触板を導体パターンがプリン
トされたフレキシブルプリントケーブルで構成すること
ができる。また、接触板の構造も、上記実施形態ではス
リット部を入れた金属板としたが、穴の周縁から穴の中
心に向かって延びる複数の突起片としても良く、その形
状は制限されない。
板で構成したが、例えば接触板を導体パターンがプリン
トされたフレキシブルプリントケーブルで構成すること
ができる。また、接触板の構造も、上記実施形態ではス
リット部を入れた金属板としたが、穴の周縁から穴の中
心に向かって延びる複数の突起片としても良く、その形
状は制限されない。
【００３５】また、押さえ板も上記実施形態に制限され
るものではなく、例えば、空気圧などでカバーを押さえ
つける機構としても良い。
るものではなく、例えば、空気圧などでカバーを押さえ
つける機構としても良い。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡｉ
ｃ用ソケットによれば、構造が簡単で安価であり、ＢＧ
Ａｉｃを半田ボールの損傷を防止しつつ確実に接続する
ことができ、接続信頼性が高い。
ｃ用ソケットによれば、構造が簡単で安価であり、ＢＧ
Ａｉｃを半田ボールの損傷を防止しつつ確実に接続する
ことができ、接続信頼性が高い。
【図１】本発明のＢＧＡｉｃ用ソケット及びカバー部
材、ＢＧＡｉｃの一実施形態を示す斜視図である。
材、ＢＧＡｉｃの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明のＢＧＡｉｃ用ソケット、及びカバー部
材、ＢＧＡｉｃ、プリント配線基板の一実施形態を示す
断面図である。
材、ＢＧＡｉｃ、プリント配線基板の一実施形態を示す
断面図である。
【図３】半田ボールと接触板を拡大して示す断面図であ
る。
る。
１ ＢＧＡｉｃ用ソケット １１ ベース部材 １２ 穴 １３ 接触子（接触板） １４ スリット １５ スタッドピン １８ 軸棒 １９ 押さえ板 ２ ＢＧＡ集積回路（ｉｃ） ２１ 基板 ２２ ＩＣチップ ２３ 半田ボール ３ カバー部材 ４ プリント配線基板
【手続補正書】
【提出日】平成１１年４月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 ＢＧＡ集積回路用ソケット
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ボールグ
リッドアレイ）集積回路用ソケットに関し、特に、ＢＧ
Ａ集積回路を試験装置などに着脱自在に接続するＢＧＡ
集積回路用ソケットに関する。
リッドアレイ）集積回路用ソケットに関し、特に、ＢＧ
Ａ集積回路を試験装置などに着脱自在に接続するＢＧＡ
集積回路用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の実
装は、この半導体装置の外周縁に沿って突出したアウタ
ーリードを介して、プリント配線基板（ＰＷＢ）等の実
装基板上に形成された配線パターンにハンダを用いて接
続する実装方法が採用されていた。
装は、この半導体装置の外周縁に沿って突出したアウタ
ーリードを介して、プリント配線基板（ＰＷＢ）等の実
装基板上に形成された配線パターンにハンダを用いて接
続する実装方法が採用されていた。
【０００３】近年、回路素子の微細化、低コスト化に伴
って、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と呼ばれる実装
方法が採用されることが多くなってきた。このＢＧＡ
は、半導体装置の外部接続端子に易溶半田ボールを用い
るもので、半導体装置を実装基板上の配線パターンに位
置決めして載置した後、加熱により半田ボールをリフロ
ーすることにより、実装基板に半導体装置を実装するも
のである。この種の集積回路はＢＧＡｉｃ（集積回路）
と呼ばれている。
って、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と呼ばれる実装
方法が採用されることが多くなってきた。このＢＧＡ
は、半導体装置の外部接続端子に易溶半田ボールを用い
るもので、半導体装置を実装基板上の配線パターンに位
置決めして載置した後、加熱により半田ボールをリフロ
ーすることにより、実装基板に半導体装置を実装するも
のである。この種の集積回路はＢＧＡｉｃ（集積回路）
と呼ばれている。
【０００４】このＢＧＡｉｃをシステム評価するため、
ＢＧＡｉｃをＩＣテスタのソケットに実装してテストす
る。ところが、ＢＧＡｉｃは半球状の半田ボールにてプ
リント配線基板と固着される特徴を持つため、スタッド
ピンやリードピンにてプリント配線基板と固着されるＩ
Ｃ（例えばＰＧＡ、ＤＩＰ）と比べてソケットとの嵌合
性、接触保持性に難点があり、半田ボールに外力が作用
して半田ボールが物理的に破壊されることもある。
ＢＧＡｉｃをＩＣテスタのソケットに実装してテストす
る。ところが、ＢＧＡｉｃは半球状の半田ボールにてプ
リント配線基板と固着される特徴を持つため、スタッド
ピンやリードピンにてプリント配線基板と固着されるＩ
Ｃ（例えばＰＧＡ、ＤＩＰ）と比べてソケットとの嵌合
性、接触保持性に難点があり、半田ボールに外力が作用
して半田ボールが物理的に破壊されることもある。
【０００５】そのため、ソケットと半田ボールとの接触
としては、例えば、ＩＣの底面に対してわずかに傾斜し
て延長され、先端がＩＣ底面と垂直に曲げられ、その先
端をＩＣの半田ボールに弾性的に接触させるＣｕ−Ｎｉ
スプリングピンを用いる方法、あるいはＩＣ底面とほぼ
垂直方向に接触部が延長し、コイルバネが内蔵され、こ
の接触部が半田ボールと弾性的に接触する方法とがあ
る。
としては、例えば、ＩＣの底面に対してわずかに傾斜し
て延長され、先端がＩＣ底面と垂直に曲げられ、その先
端をＩＣの半田ボールに弾性的に接触させるＣｕ−Ｎｉ
スプリングピンを用いる方法、あるいはＩＣ底面とほぼ
垂直方向に接触部が延長し、コイルバネが内蔵され、こ
の接触部が半田ボールと弾性的に接触する方法とがあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＢＧＡｉｃ用ソケットによれば、半田ボールとの接触子
部が複雑な構造となり、高価でサイズも大きく、主に単
体テストなどに用いられているにすぎない。
ＢＧＡｉｃ用ソケットによれば、半田ボールとの接触子
部が複雑な構造となり、高価でサイズも大きく、主に単
体テストなどに用いられているにすぎない。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、システム評価時に使用できる安価で接続信頼性が
高いＢＧＡ集積回路用ソケットの提供を目的とする。
あり、システム評価時に使用できる安価で接続信頼性が
高いＢＧＡ集積回路用ソケットの提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットは、半導
体集積回路をボールグリッドアレイが形成された基板に
搭載したＢＧＡ集積回路の該ボールグリッドアレイの半
田ボールを着脱自在に実装するソケットであって、前記
ソケットが、ベース部材と、このベース部材の前記半田
ボールと対応した位置に設けられた該半田ボールを挿入
できる挿通口と、この挿通口の開口部を覆うように前記
ベース部材の表面に設けられ、前記半田ボールを嵌入し
たときに変形して該半田ボールを挟み込むスリットを形
成した、柔軟な導電性板状体からなる導電性接触子とを
備える構成としてある。
め、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットは、半導
体集積回路をボールグリッドアレイが形成された基板に
搭載したＢＧＡ集積回路の該ボールグリッドアレイの半
田ボールを着脱自在に実装するソケットであって、前記
ソケットが、ベース部材と、このベース部材の前記半田
ボールと対応した位置に設けられた該半田ボールを挿入
できる挿通口と、この挿通口の開口部を覆うように前記
ベース部材の表面に設けられ、前記半田ボールを嵌入し
たときに変形して該半田ボールを挟み込むスリットを形
成した、柔軟な導電性板状体からなる導電性接触子とを
備える構成としてある。
【０００９】このような構成の発明によれば、ＢＧＡ集
積回路の半田ボールをソケットの挿通口に接触子を変形
させながら嵌入させ、嵌入した半田ボールを接触子で保
持できる構造であるため、構造が簡単であり、かつ、接
触子の変形による押圧力で半田ボールと接触子とを確実
に接続できる。
積回路の半田ボールをソケットの挿通口に接触子を変形
させながら嵌入させ、嵌入した半田ボールを接触子で保
持できる構造であるため、構造が簡単であり、かつ、接
触子の変形による押圧力で半田ボールと接触子とを確実
に接続できる。
【００１０】また、半田ボールが導電性板状体のスリッ
トに嵌入する際に、この導電性板状体の変形により半田
ボールに作用する外力を吸収できるため、半田ボールの
物理的破壊を防止でき、信頼性の高い実装ができる。
トに嵌入する際に、この導電性板状体の変形により半田
ボールに作用する外力を吸収できるため、半田ボールの
物理的破壊を防止でき、信頼性の高い実装ができる。
【００１１】 請求項２記載のＢＧＡ集積回路用ソケット
は、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットにおい
て、前記ソケットが、前記ＢＧＡ集積回路を該ソケット
側に向かって押圧する押さえ部材を備える構成としてあ
る。
は、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットにおい
て、前記ソケットが、前記ＢＧＡ集積回路を該ソケット
側に向かって押圧する押さえ部材を備える構成としてあ
る。
【００１２】 このような構成の発明によれば、押さえ部
材のよる押圧により、ＢＧＡ集積回路の半田ボールとソ
ケットの接触子との接触をより確実にすることができ
る。
材のよる押圧により、ＢＧＡ集積回路の半田ボールとソ
ケットの接触子との接触をより確実にすることができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＢＧＡ集積回路
（以下、ＢＧＡｉｃという）用ソケットの一実施形態に
ついて図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明のＢ
ＧＡｉｃ用ソケットの一実施形態を示すＢＧＡｉｃ用ソ
ケット１、ＢＧＡｉｃ２及びカバー部材３を示す斜視図
である。また、図２は、ＢＧＡｉｃ用ソケット１の一実
施形態、ＢＧＡｉｃ２、カバー部材３及びプリント配線
基板４を示す断面図である。
（以下、ＢＧＡｉｃという）用ソケットの一実施形態に
ついて図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明のＢ
ＧＡｉｃ用ソケットの一実施形態を示すＢＧＡｉｃ用ソ
ケット１、ＢＧＡｉｃ２及びカバー部材３を示す斜視図
である。また、図２は、ＢＧＡｉｃ用ソケット１の一実
施形態、ＢＧＡｉｃ２、カバー部材３及びプリント配線
基板４を示す断面図である。
【００１４】 ＢＧＡｉｃ２は、基板２１の表面にＩＣチ
ップ２２が実装され、基板の裏面の外周側に半田ボール
２３が格子状に配置され、この半田ボール２３は、ＩＣ
チップ２２の図示しないパッドと接続されている。ＢＧ
Ａｉｃ２の半田ボール２３は、例えば横が０．７５ｍ
ｍ、縦が０．６ｍｍ程度の準球形をしており、配列ピッ
チは１．３ｍｍ程度である。
ップ２２が実装され、基板の裏面の外周側に半田ボール
２３が格子状に配置され、この半田ボール２３は、ＩＣ
チップ２２の図示しないパッドと接続されている。ＢＧ
Ａｉｃ２の半田ボール２３は、例えば横が０．７５ｍ
ｍ、縦が０．６ｍｍ程度の準球形をしており、配列ピッ
チは１．３ｍｍ程度である。
【００１５】 ＢＧＡｉｃ用ソケット１は、ＢＧＡｉｃ２
の製造過程や完成品の試験において、そのＢＧＡｉｃ２
と試験装置とを着脱自在に電気的に接続するために用い
られる。このＢＧＡｉｃ用ソケット１は、絶縁板で構成
されるベース部材１１にＢＧＡｉｃ２の半田ボール２３
が挿入される穴１２が半田ボールに対応した位置に設け
られている。
の製造過程や完成品の試験において、そのＢＧＡｉｃ２
と試験装置とを着脱自在に電気的に接続するために用い
られる。このＢＧＡｉｃ用ソケット１は、絶縁板で構成
されるベース部材１１にＢＧＡｉｃ２の半田ボール２３
が挿入される穴１２が半田ボールに対応した位置に設け
られている。
【００１６】 図３は、この穴１２の部分を拡大して示す
断面図である。この穴１２の半田ボール２３が挿入され
る側の開口部には、図３に示すように、接触子としての
接触板１３がこれらの間にスリット１４を有して穴１２
の開口部を覆うようにベース部１１の表面に固定されて
いる。この接触板１３は、柔軟な金属、例えば銅合金で
構成された導電性板状体であり、ＢＧＡｉｃ２の半田ボ
ール２３を穴１２に挿入すると、半田ボール２３により
スリット１４が押し広げられて変形し、半田ボール２３
を挟み込むようになっている。なお、接触板１３は、一
枚の板状体にスリット１４を形成したものでも、二枚の
板状体を隣接して固定し、これらの板状体の間にスリッ
ト１４を形成したものでもよい。
断面図である。この穴１２の半田ボール２３が挿入され
る側の開口部には、図３に示すように、接触子としての
接触板１３がこれらの間にスリット１４を有して穴１２
の開口部を覆うようにベース部１１の表面に固定されて
いる。この接触板１３は、柔軟な金属、例えば銅合金で
構成された導電性板状体であり、ＢＧＡｉｃ２の半田ボ
ール２３を穴１２に挿入すると、半田ボール２３により
スリット１４が押し広げられて変形し、半田ボール２３
を挟み込むようになっている。なお、接触板１３は、一
枚の板状体にスリット１４を形成したものでも、二枚の
板状体を隣接して固定し、これらの板状体の間にスリッ
ト１４を形成したものでもよい。
【００１７】 この接触板１３は、図３に示すように、接
触板１３が固定されているベース部材１１の面と反対面
に形成されているスタッドピン１５とビアホール１６の
側壁に形成されている導電膜１７を介して電気的に接続
されている。
触板１３が固定されているベース部材１１の面と反対面
に形成されているスタッドピン１５とビアホール１６の
側壁に形成されている導電膜１７を介して電気的に接続
されている。
【００１８】 このような構造の接触板１３は、例えばベ
ース部１１に穴、及びビアホールを穿設した後、ビアホ
ール内壁にメッキ法などで金属膜１７を成膜し、さらに
金属箔をベース部に張り付け、その後、フォトリソグラ
フィなどで金属箔をパターニングすることにより、製造
することができる。
ース部１１に穴、及びビアホールを穿設した後、ビアホ
ール内壁にメッキ法などで金属膜１７を成膜し、さらに
金属箔をベース部に張り付け、その後、フォトリソグラ
フィなどで金属箔をパターニングすることにより、製造
することができる。
【００１９】 また、図１に示すように、ベース部１１の
四隅に立設された軸棒１８で、押さえ板１９がその基端
部で支持されて回転自在に設けられており、この押さえ
板１９の自由端部はベース部材１１を押圧するような板
バネを構成している。
四隅に立設された軸棒１８で、押さえ板１９がその基端
部で支持されて回転自在に設けられており、この押さえ
板１９の自由端部はベース部材１１を押圧するような板
バネを構成している。
【００２０】 カバー部材３は、ＢＧＡｉｃ２の半田ボー
ル２３とソケット１の接触板１３との接触が良好になる
ようにＢＧＡｉｃ２を押さえると共に、ＢＧＡｉｃ２の
発するジャンクション熱を滞ることなく周囲に放熱する
ための放熱板としても機能する。そのため、カバー部材
３は熱伝導性の良好な金属、例えば銅合金で構成されて
いる。また、カバー部材３の四隅は押さえ板１９を避け
るための切り欠きが設けられている。
ル２３とソケット１の接触板１３との接触が良好になる
ようにＢＧＡｉｃ２を押さえると共に、ＢＧＡｉｃ２の
発するジャンクション熱を滞ることなく周囲に放熱する
ための放熱板としても機能する。そのため、カバー部材
３は熱伝導性の良好な金属、例えば銅合金で構成されて
いる。また、カバー部材３の四隅は押さえ板１９を避け
るための切り欠きが設けられている。
【００２１】 また、プリント配線基板４は、ソケット１
のスタッドピン１５と接続するためのパッド電極４１が
表面に形成され、このパッド電極４１は図示しないプリ
ント配線に接続されている。
のスタッドピン１５と接続するためのパッド電極４１が
表面に形成され、このパッド電極４１は図示しないプリ
ント配線に接続されている。
【００２２】 このようなＢＧＡｉｃ２、カバー部材３、
ソケット１及びプリント配線基板４を用いたＢＧＡｉｃ
２のソケット１に対する実装について説明する。まず、
プリント配線基板４にソケット１のベース部材１１を固
着し、ベース部材１１のスタッドピン１５とプリント配
線基板４のパッド電極４１とを接続しておく。また、押
さえ板１９は、自由端側を回転して図１の破線に示すよ
うに押さえ板１９がベース部材１１から突き出すような
位置に配置する。
ソケット１及びプリント配線基板４を用いたＢＧＡｉｃ
２のソケット１に対する実装について説明する。まず、
プリント配線基板４にソケット１のベース部材１１を固
着し、ベース部材１１のスタッドピン１５とプリント配
線基板４のパッド電極４１とを接続しておく。また、押
さえ板１９は、自由端側を回転して図１の破線に示すよ
うに押さえ板１９がベース部材１１から突き出すような
位置に配置する。
【００２３】 次に、このベース部材１１の接触板１３の
スリット１４にＢＧＡｉｃ２の半田ボール２３を位置合
わせをして、ＢＧＡｉｃ２をベース部材１１に押圧す
る。これにより、半田ボール２３が柔軟な金属で構成さ
れる接触板１３のスリット１４を押し広げながら接触板
１３を変形させつつ穴１２内に進入する。そして、例え
ば半田ボール２３の最も直径の大きな部分の近傍が接触
板１３のスリット１４の内縁に達したときに半田ボール
２３の進入が停止する。このとき、接触板１３は、半田
ボールで変形され、その変形応力で両側から半田ボール
２３を挟みこむ。従って、ＢＧＡｉｃ２の半田ボール２
３とソケット１の接触板１３との接続を確実にできる。
スリット１４にＢＧＡｉｃ２の半田ボール２３を位置合
わせをして、ＢＧＡｉｃ２をベース部材１１に押圧す
る。これにより、半田ボール２３が柔軟な金属で構成さ
れる接触板１３のスリット１４を押し広げながら接触板
１３を変形させつつ穴１２内に進入する。そして、例え
ば半田ボール２３の最も直径の大きな部分の近傍が接触
板１３のスリット１４の内縁に達したときに半田ボール
２３の進入が停止する。このとき、接触板１３は、半田
ボールで変形され、その変形応力で両側から半田ボール
２３を挟みこむ。従って、ＢＧＡｉｃ２の半田ボール２
３とソケット１の接触板１３との接続を確実にできる。
【００２４】 その後、カバー部材３をＢＧＡｉｃ２に被
せ、この状態で押さえ板１９を回転させ、押さえ板１９
の自由端部がカバー部材３を押圧するような位置に配置
する。これにより、押さえ板１９が、カバー部材３を介
してＢＧＡｉｃ２をベース部材１１に押圧し、半田ボー
ル２３と接触板１３の接続を確保することができる。
せ、この状態で押さえ板１９を回転させ、押さえ板１９
の自由端部がカバー部材３を押圧するような位置に配置
する。これにより、押さえ板１９が、カバー部材３を介
してＢＧＡｉｃ２をベース部材１１に押圧し、半田ボー
ル２３と接触板１３の接続を確保することができる。
【００２５】 ＢＧＡｉｃ２をソケット１から外すとき
は、まず、押さえ板１９を回転させ、自由端部がカバー
部材３からはずれる位置に押さえ板１９の自由端部を配
置する。そして、カバー部材３を外し、さらに、ＢＧＡ
ｉｃ２を持ち上げてベース部材１１から剥離させると、
半田ボール２３が接触板１３のスリット１４から抜き取
られる。
は、まず、押さえ板１９を回転させ、自由端部がカバー
部材３からはずれる位置に押さえ板１９の自由端部を配
置する。そして、カバー部材３を外し、さらに、ＢＧＡ
ｉｃ２を持ち上げてベース部材１１から剥離させると、
半田ボール２３が接触板１３のスリット１４から抜き取
られる。
【００２６】 このようなＢＧＡｉｃ用ソケットの実施形
態によれば、半田ボールを柔軟性をもつ板状の接触板で
受け、さらに半田ボールからの圧力にて広げられた接触
板のスリットで半田ボールが変形応力で挟み込まれるこ
とにより、半田ボールに作用する外力を接触板の変形で
吸収することができるため、半田ボールの損傷を防止で
きると共に、プリント配線基板との確実な接触を行うこ
とができる。しかも、構造が簡単で安価であり、実装も
容易である。
態によれば、半田ボールを柔軟性をもつ板状の接触板で
受け、さらに半田ボールからの圧力にて広げられた接触
板のスリットで半田ボールが変形応力で挟み込まれるこ
とにより、半田ボールに作用する外力を接触板の変形で
吸収することができるため、半田ボールの損傷を防止で
きると共に、プリント配線基板との確実な接触を行うこ
とができる。しかも、構造が簡単で安価であり、実装も
容易である。
【００２７】 上述した実施形態では、ベース部材は絶縁
板で構成したが、例えば接触板を導体パターンがプリン
トされたフレキシブルプリントケーブルで構成すること
ができる。
板で構成したが、例えば接触板を導体パターンがプリン
トされたフレキシブルプリントケーブルで構成すること
ができる。
【００２８】 また、押さえ板も上記実施形態に制限され
るものではなく、例えば、空気圧などでカバーを押さえ
つける機構としても良い。
るものではなく、例えば、空気圧などでカバーを押さえ
つける機構としても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡｉ
ｃ用ソケットによれば、構造が簡単で安価であり、ＢＧ
Ａｉｃを半田ボールの損傷を防止しつつ確実に接続する
ことができ、接続信頼性が高い。
ｃ用ソケットによれば、構造が簡単で安価であり、ＢＧ
Ａｉｃを半田ボールの損傷を防止しつつ確実に接続する
ことができ、接続信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＢＧＡｉｃ用ソケット及びカバー部
材、ＢＧＡｉｃの一実施形態を示す斜視図である。
材、ＢＧＡｉｃの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明のＢＧＡｉｃ用ソケット、及びカバー部
材、ＢＧＡｉｃ、プリント配線基板の一実施形態を示す
断面図である。
材、ＢＧＡｉｃ、プリント配線基板の一実施形態を示す
断面図である。
【図３】半田ボールと接触板を拡大して示す断面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ ＢＧＡｉｃ用ソケット １１ ベース部材 １２ 穴 １３ 接触子（接触板） １４ スリット １５ スタッドピン １８ 軸棒 １９ 押さえ板 ２ ＢＧＡ集積回路（ｉｃ） ２１ 基板 ２２ ＩＣチップ ２３ 半田ボール ３ カバー部材 ４ プリント配線基板 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年９月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットは、半導
体集積回路をボールグリッドアレイが形成された基板に
搭載したＢＧＡ集積回路の該ボールグリッドアレイの半
田ボールを着脱自在に実装するソケットであって、前記
ソケットが、ベース部材と、このベース部材の前記半田
ボールと対応した位置に設けられた該半田ボールを挿入
できる挿通口と、この挿通口の開口部を覆うように前記
ベース部材の表面に設けられ、前記半田ボールを嵌入し
たときに変形して該半田ボールを挟み込むスリットを形
成した、柔軟な金属製接触板からなる導電性接触子とを
備える構成としてある。
め、請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケットは、半導
体集積回路をボールグリッドアレイが形成された基板に
搭載したＢＧＡ集積回路の該ボールグリッドアレイの半
田ボールを着脱自在に実装するソケットであって、前記
ソケットが、ベース部材と、このベース部材の前記半田
ボールと対応した位置に設けられた該半田ボールを挿入
できる挿通口と、この挿通口の開口部を覆うように前記
ベース部材の表面に設けられ、前記半田ボールを嵌入し
たときに変形して該半田ボールを挟み込むスリットを形
成した、柔軟な金属製接触板からなる導電性接触子とを
備える構成としてある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】また、半田ボールが導電性板状体のスリッ
トに嵌入する際に、この導電性板状体の変形により半田
ボールに作用する外力を吸収できるため、半田ボールの
物理的破壊を防止できる。
トに嵌入する際に、この導電性板状体の変形により半田
ボールに作用する外力を吸収できるため、半田ボールの
物理的破壊を防止できる。
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体集積回路をボールグリッドアレイ
が形成された基板に搭載したＢＧＡ集積回路の該ボール
グリッドアレイの半田ボールを着脱自在に実装するソケ
ットであって、 前記ソケットは、前記半田ボールと対応した位置に設け
られた該半田ボールを挿入できる挿通口と、該挿通口の
開口部に設けられ、前記半田ボールを嵌入したときに変
形して該半田ボールを保持する導電性接触子とを備える
ことを特徴とするＢＧＡ集積回路用ソケット。 - 【請求項２】 請求項１記載のＢＧＡ集積回路用ソケッ
トにおいて、 前記ソケットが、前記ＢＧＡ集積回路を該ソケット側に
向かって押圧する押さえ部材を備えることを特徴とする
ＢＧＡ集積回路用ソケット。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＢＧＡ集積回路用
ソケットにおいて、 前記導電性接触子が、前記半田ボールが嵌入するスリッ
トを有する柔軟な導電性板状体であることを特徴とする
ＢＧＡ集積回路用ソケット。 - 【請求項４】 請求項１〜３いずれかに記載のＢＧＡ集
積回路用ソケットにおいて、 前記導電性接触子が、この接触子が設けられている面と
反対側の面に設けられたパッドと導通していることを特
徴とするＢＧＡ集積回路用ソケット。 - 【請求項５】 請求項２記載のＢＧＡ集積回路用ソケッ
トにおいて、 前記押さえ部材の、一端側が軸棒に回転可能に取り付け
られ、他端側が板バネ部材として構成されていることを
特徴とするＢＧＡ集積回路用ソケット。 - 【請求項６】 請求項１〜５いずれかに記載のＢＧＡ集
積回路用ソケットにおいて、 前記ソケットが、プリント配線基板に該プリント配線基
板の配線と前記導電性接触子と電気的に接続された状態
で固着されることを特徴とするＢＧＡ集積回路用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10153386A JP2994333B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | Ｂｇａ集積回路用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10153386A JP2994333B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | Ｂｇａ集積回路用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345919A true JPH11345919A (ja) | 1999-12-14 |
| JP2994333B2 JP2994333B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15561355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10153386A Expired - Lifetime JP2994333B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | Ｂｇａ集積回路用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2994333B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231399A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法 |
| KR100464647B1 (ko) * | 2000-12-05 | 2004-12-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 테스트 소켓 |
| KR20240038620A (ko) * | 2022-09-16 | 2024-03-25 | 아이언우드 일렉트로닉스, 인크. | 집적 회로들용 전도성 압축 콘택들을 갖는 테스트 소켓 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005116762A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP10153386A patent/JP2994333B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464647B1 (ko) * | 2000-12-05 | 2004-12-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 테스트 소켓 |
| JP2002231399A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法 |
| KR20240038620A (ko) * | 2022-09-16 | 2024-03-25 | 아이언우드 일렉트로닉스, 인크. | 집적 회로들용 전도성 압축 콘택들을 갖는 테스트 소켓 |
| US12510562B2 (en) | 2022-09-16 | 2025-12-30 | Ironwood Electronics, Inc. | Test socket with conductive compression contacts for integrated circuits |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2994333B2 (ja) | 1999-12-27 |
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