JPH11349087A - 集積回路装置用トレイ - Google Patents
集積回路装置用トレイInfo
- Publication number
- JPH11349087A JPH11349087A JP10160662A JP16066298A JPH11349087A JP H11349087 A JPH11349087 A JP H11349087A JP 10160662 A JP10160662 A JP 10160662A JP 16066298 A JP16066298 A JP 16066298A JP H11349087 A JPH11349087 A JP H11349087A
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- Japan
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- integrated circuit
- circuit device
- main rib
- rib
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Abstract
(57)【要約】
【課題】トレイ成形後に特別な反り修正作業を行わなく
ても反りを生じず、しかも、ＩＣ実装機によって集積回
路装置をトレイの集積回路装置収容凹部に収容する際、
及び前記収容凹部から取り出す際に、集積回路装置のリ
ード部がトレイのリブにぶつかり難くする。 【解決手段】 トレイ上面を格子状に区画して複数の集
積回路装置収容凹部１５を形成する上側主リブ１４を、
前記収容凹部に収容された集積回路装置ＩＣの上面３３
よりも高さを低く形成すると共に、トレイの下面には上
側主リブとは反対側位置に下側主リブ１９を突設し、ト
レイ積み重ね時に前記上側主リブの上端が上方トレイの
下面の下側主リブ下端と当接して、前記収容凹部内の集
積回路装置の上面と上方トレイの収容凹部下面間に隙間
を形成するようにした。
ても反りを生じず、しかも、ＩＣ実装機によって集積回
路装置をトレイの集積回路装置収容凹部に収容する際、
及び前記収容凹部から取り出す際に、集積回路装置のリ
ード部がトレイのリブにぶつかり難くする。 【解決手段】 トレイ上面を格子状に区画して複数の集
積回路装置収容凹部１５を形成する上側主リブ１４を、
前記収容凹部に収容された集積回路装置ＩＣの上面３３
よりも高さを低く形成すると共に、トレイの下面には上
側主リブとは反対側位置に下側主リブ１９を突設し、ト
レイ積み重ね時に前記上側主リブの上端が上方トレイの
下面の下側主リブ下端と当接して、前記収容凹部内の集
積回路装置の上面と上方トレイの収容凹部下面間に隙間
を形成するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、トレイ上面の集
積回路装置収容凹部に集積回路装置が収容され、積み重
ねられた状態で保管、搬送等される集積回路装置用トレ
イに関する。
積回路装置収容凹部に集積回路装置が収容され、積み重
ねられた状態で保管、搬送等される集積回路装置用トレ
イに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路装置用トレイとして、図
４及び積み重ね時を示す図５のトレイ４０のように、外
周壁４１によって囲まれたトレイ上面４２を区画リブ４
３で格子状に区画して複数の集積回路装置収容凹部４４
を形成したものがある。前記収容凹部４４の底面には、
区画リブ４３との間に隙間を残して位置決めリブ４５が
区画リブ４３よりも低く形成され、該位置決めリブ４５
で囲まれた部分に集積回路装置（ＩＣ）の本体部４６が
配置され、その本体部４６から突出して下方へ屈曲する
金属リード部４７が位置決めリブ４５と区画リブ４３間
に配置される。そして、この集積回路装置用トレイ４０
は、所要数上下に積み重ねられて保管や搬送等に利用さ
れる。なお、この集積回路装置用トレイ４０は射出成形
等によって形成された樹脂製からなる。
４及び積み重ね時を示す図５のトレイ４０のように、外
周壁４１によって囲まれたトレイ上面４２を区画リブ４
３で格子状に区画して複数の集積回路装置収容凹部４４
を形成したものがある。前記収容凹部４４の底面には、
区画リブ４３との間に隙間を残して位置決めリブ４５が
区画リブ４３よりも低く形成され、該位置決めリブ４５
で囲まれた部分に集積回路装置（ＩＣ）の本体部４６が
配置され、その本体部４６から突出して下方へ屈曲する
金属リード部４７が位置決めリブ４５と区画リブ４３間
に配置される。そして、この集積回路装置用トレイ４０
は、所要数上下に積み重ねられて保管や搬送等に利用さ
れる。なお、この集積回路装置用トレイ４０は射出成形
等によって形成された樹脂製からなる。
【０００３】前記集積回路装置用トレイ４０において
は、トレイ４０の積み重ね時に収容凹部４４内の集積回
路装置（ＩＣ）が上方トレイ４０Ｂの下部と接触して損
傷しないようにする必要がある。そのため、従来におい
ては、前記区画リブ４３の上端４３ａを収容凹部４４内
の集積回路装置（ＩＣ）の上面４８よりも距離ｈだけ高
くなるように形成し、トレイの積み重ね時に区画リブ４
３の上端４３ａが上方トレイ４０Ｂの下面４９に接触し
て上方トレイ４０Ｂを支持し、集積回路装置上面４８と
上方トレイ下面４９間に隙間を生じるようにしている。
は、トレイ４０の積み重ね時に収容凹部４４内の集積回
路装置（ＩＣ）が上方トレイ４０Ｂの下部と接触して損
傷しないようにする必要がある。そのため、従来におい
ては、前記区画リブ４３の上端４３ａを収容凹部４４内
の集積回路装置（ＩＣ）の上面４８よりも距離ｈだけ高
くなるように形成し、トレイの積み重ね時に区画リブ４
３の上端４３ａが上方トレイ４０Ｂの下面４９に接触し
て上方トレイ４０Ｂを支持し、集積回路装置上面４８と
上方トレイ下面４９間に隙間を生じるようにしている。
【０００４】しかし、その場合、トレイの上面側にだけ
高さの大なる区画リブ４３が突設され、トレイ４０の上
下面の形状が大きく異なるため、トレイ４０成形後の冷
却時にトレイ４０の上下面で樹脂の収縮条件が異なり、
トレイ４０に反りを生じ易い。そのため、従来では、ト
レイの成形後に、トレイの反りを直すための荷重をトレ
イに加えて再加熱しており、その作業が面倒でトレイの
コストが上昇する問題があった。
高さの大なる区画リブ４３が突設され、トレイ４０の上
下面の形状が大きく異なるため、トレイ４０成形後の冷
却時にトレイ４０の上下面で樹脂の収縮条件が異なり、
トレイ４０に反りを生じ易い。そのため、従来では、ト
レイの成形後に、トレイの反りを直すための荷重をトレ
イに加えて再加熱しており、その作業が面倒でトレイの
コストが上昇する問題があった。
【０００５】さらに、ＩＣ実装機によって集積回路装置
（ＩＣ）をトレイの集積回路装置収容凹部４４へ収容し
たり、該収容凹部４４から取り出す際に、集積回路装置
のリード部４７が区画リブ４３の上端４３ａにぶつかっ
て、リード部４７が曲がることも多々あった。
（ＩＣ）をトレイの集積回路装置収容凹部４４へ収容し
たり、該収容凹部４４から取り出す際に、集積回路装置
のリード部４７が区画リブ４３の上端４３ａにぶつかっ
て、リード部４７が曲がることも多々あった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、前記の点
に鑑みなされたもので、トレイ成形後に特別な反り修正
作業を行わなくてもトレイに反りを生じず、しかも、Ｉ
Ｃ実装機によって集積回路装置をトレイの集積回路装置
収容凹部に収容する際、及び前記収容凹部から取り出す
際に、集積回路装置のリード部がトレイのリブにぶつか
り難い集積回路装置用トレイを提供するものである。
に鑑みなされたもので、トレイ成形後に特別な反り修正
作業を行わなくてもトレイに反りを生じず、しかも、Ｉ
Ｃ実装機によって集積回路装置をトレイの集積回路装置
収容凹部に収容する際、及び前記収容凹部から取り出す
際に、集積回路装置のリード部がトレイのリブにぶつか
り難い集積回路装置用トレイを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、外周壁によ
って囲まれるトレイ上面を上側主リブによって格子状に
区画して複数の集積回路装置収容凹部を形成し、前記収
容凹部底面に集積回路装置の位置決めリブを前記上側主
リブブよりも低く形成した集積回路装置用トレイにおい
て、前記収容凹部に収容された集積回路装置の上面より
も上側主リブの上端を低く形成すると共に、前記トレイ
の下面には上側主リブとは反対側位置に下側主リブを突
設し、トレイ積み重ね時に前記上側主リブの上端が上方
トレイの下側主リブの下端と当接して、前記収容凹部内
の集積回路装置の上面と上方トレイの収容凹部下面間に
隙間を形成するようにしたことを特徴とする。
って囲まれるトレイ上面を上側主リブによって格子状に
区画して複数の集積回路装置収容凹部を形成し、前記収
容凹部底面に集積回路装置の位置決めリブを前記上側主
リブブよりも低く形成した集積回路装置用トレイにおい
て、前記収容凹部に収容された集積回路装置の上面より
も上側主リブの上端を低く形成すると共に、前記トレイ
の下面には上側主リブとは反対側位置に下側主リブを突
設し、トレイ積み重ね時に前記上側主リブの上端が上方
トレイの下側主リブの下端と当接して、前記収容凹部内
の集積回路装置の上面と上方トレイの収容凹部下面間に
隙間を形成するようにしたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明について添付図面
を用いて詳細に説明する。図１は、この発明の一実施例
に係る集積回路装置用トレイの斜視図、図２はそのトレ
イの積み重ね時を示すトレイ中央部の部分断面図、図３
は図２の拡大断面図である。
を用いて詳細に説明する。図１は、この発明の一実施例
に係る集積回路装置用トレイの斜視図、図２はそのトレ
イの積み重ね時を示すトレイ中央部の部分断面図、図３
は図２の拡大断面図である。
【０００９】図１ないし図３に示す集積回路装置用トレ
イ１０は、射出成形等によって成形されたもので、塩化
ビニル樹脂やＡＢＳ樹脂あるいはポリオレフィン樹脂等
に適宜の添加剤、例えばカーボンブラックや帯電防止剤
等を混入した樹脂からなる。
イ１０は、射出成形等によって成形されたもので、塩化
ビニル樹脂やＡＢＳ樹脂あるいはポリオレフィン樹脂等
に適宜の添加剤、例えばカーボンブラックや帯電防止剤
等を混入した樹脂からなる。
【００１０】このトレイ１０の外周部には、下方へ屈曲
した屈曲端部１１と、該屈曲端部１１より内側位置に上
方へ折れ曲がった外周壁１２が形成され、ＩＣ実装機
（ロボット）によるトレイの積み重ね時にトレイの位置
ずれが生じるのを防止している。
した屈曲端部１１と、該屈曲端部１１より内側位置に上
方へ折れ曲がった外周壁１２が形成され、ＩＣ実装機
（ロボット）によるトレイの積み重ね時にトレイの位置
ずれが生じるのを防止している。
【００１１】前記外周壁１２で囲まれるトレイ上面１３
には、上側主リブ１４によって格子状に区画された集積
回路装置収容凹部１５が複数形成されている。なお、こ
の実施例では、トレイ上面１３の縁においては、外周壁
１２と上側主リブ１４とによって集積回路装置収容凹部
１５Ａが区画され、縁を除く一般部では上側主リブ１４
によって集積回路装置収容凹部１５が区画されている。
しかし、トレイ１０の反りに大きな影響を与える部分は
トレイ１０の大部分を占める一般部であり、しかもトレ
イ外周の屈曲端部１１や外周壁１２はＩＣ実装機等によ
って形状等が定まり、容易に設計変更できない。従っ
て、以下の説明では上側主リブ１４によって周囲が区画
される一般部の集積回路収容凹部１５を主として説明す
る。
には、上側主リブ１４によって格子状に区画された集積
回路装置収容凹部１５が複数形成されている。なお、こ
の実施例では、トレイ上面１３の縁においては、外周壁
１２と上側主リブ１４とによって集積回路装置収容凹部
１５Ａが区画され、縁を除く一般部では上側主リブ１４
によって集積回路装置収容凹部１５が区画されている。
しかし、トレイ１０の反りに大きな影響を与える部分は
トレイ１０の大部分を占める一般部であり、しかもトレ
イ外周の屈曲端部１１や外周壁１２はＩＣ実装機等によ
って形状等が定まり、容易に設計変更できない。従っ
て、以下の説明では上側主リブ１４によって周囲が区画
される一般部の集積回路収容凹部１５を主として説明す
る。
【００１２】前記集積回路装置収容凹部１５（１５Ａ）
は、集積回路装置（ＩＣ）が収容される部分で、その底
面１６には上側主リブ１４及び外周壁１２の内側に位置
決めリブ１７が上側主リブ１４及び外周壁１２から所定
距離離して、かつ上側主リブ１４よりも低く形成されて
いる。この位置決めリブ１７は上部の内側が段状となっ
ていて、その段部に集積回路装置（ＩＣ）の本体部３１
が載置されることによって集積回路装置（ＩＣ）の位置
決めがなされ、その際、集積回路装置の本体部３１の側
面から下方へ屈曲して伸びるリード部３２が、位置決め
リブ１７上を超えて位置決めリブ１７と上側主リブ１４
間あるいは位置決めリブ１７と外周壁１２間に納まるよ
うになっている。
は、集積回路装置（ＩＣ）が収容される部分で、その底
面１６には上側主リブ１４及び外周壁１２の内側に位置
決めリブ１７が上側主リブ１４及び外周壁１２から所定
距離離して、かつ上側主リブ１４よりも低く形成されて
いる。この位置決めリブ１７は上部の内側が段状となっ
ていて、その段部に集積回路装置（ＩＣ）の本体部３１
が載置されることによって集積回路装置（ＩＣ）の位置
決めがなされ、その際、集積回路装置の本体部３１の側
面から下方へ屈曲して伸びるリード部３２が、位置決め
リブ１７上を超えて位置決めリブ１７と上側主リブ１４
間あるいは位置決めリブ１７と外周壁１２間に納まるよ
うになっている。
【００１３】前記上側主リブ１４の上端１４ａとトレイ
上面１３間の距離、すなわち上側主リブ上端１４ａの高
さａは、前記集積回路装置収容凹部１５に集積回路装置
（ＩＣ）が収容された際に、その集積回路装置（ＩＣ）
の上面３３位置よりも所要量ｄ低くなるように設定され
ている。これによって、集積回路装置収容凹部１５に対
して集積回路装置（ＩＣ）を収容したり、取り出す際
に、集積回路装置（ＩＣ）の本体部３１側面から下方へ
屈曲するリード部３２の下端が上側主リブ１４の上端１
４ａにぶつかり難くなり、リード部３２の曲がり等を防
止している。なお、前記ｄの値は適宜決定されるが、通
常０．８〜１．７ｍｍ程度とされる。
上面１３間の距離、すなわち上側主リブ上端１４ａの高
さａは、前記集積回路装置収容凹部１５に集積回路装置
（ＩＣ）が収容された際に、その集積回路装置（ＩＣ）
の上面３３位置よりも所要量ｄ低くなるように設定され
ている。これによって、集積回路装置収容凹部１５に対
して集積回路装置（ＩＣ）を収容したり、取り出す際
に、集積回路装置（ＩＣ）の本体部３１側面から下方へ
屈曲するリード部３２の下端が上側主リブ１４の上端１
４ａにぶつかり難くなり、リード部３２の曲がり等を防
止している。なお、前記ｄの値は適宜決定されるが、通
常０．８〜１．７ｍｍ程度とされる。
【００１４】前記トレイの下面１８には、上側主リブ１
４と反対の位置に下側主リブ１９が突設されている。こ
の下側主リブ１９の存在によって、トレイ１０成形後の
冷却時にトレイ上下面１３，１８の収縮のバランスが取
れ、トレイ１０の反りが防止される。その反り防止効果
を良好とするには、上側主リブ１４の高さａ：下側主リ
ブ１９の高さｂの比を、３：７〜７：３にするのが好ま
しい。
４と反対の位置に下側主リブ１９が突設されている。こ
の下側主リブ１９の存在によって、トレイ１０成形後の
冷却時にトレイ上下面１３，１８の収縮のバランスが取
れ、トレイ１０の反りが防止される。その反り防止効果
を良好とするには、上側主リブ１４の高さａ：下側主リ
ブ１９の高さｂの比を、３：７〜７：３にするのが好ま
しい。
【００１５】また、前記上側主リブ１４と下側主リブ１
９は、トレイ１０の積み重ね時、下方トレイ１０Ａにお
ける上側主リブ１４の上端１４ａが、上方トレイ１０Ｂ
における下側主リブ１９の下端１９ａと接触して、前記
集積回路装置収容凹部１５内の集積回路装置（ＩＣ）の
上面３３と上方トレイ１０Ｂの集積回路装置収容凹部１
５の下面１５ａとの間に隙間を残して上方トレイ１０Ａ
を支持するように、前記上側主リブ１４の高さａと下側
主リブの高さｂが設定される。それによってトレイ積み
重ね時に集積回路装置（ＩＣ）がトレイ１０Ａ、１０Ｂ
間で圧縮されるの防ぎ、損傷しないようにしている。
９は、トレイ１０の積み重ね時、下方トレイ１０Ａにお
ける上側主リブ１４の上端１４ａが、上方トレイ１０Ｂ
における下側主リブ１９の下端１９ａと接触して、前記
集積回路装置収容凹部１５内の集積回路装置（ＩＣ）の
上面３３と上方トレイ１０Ｂの集積回路装置収容凹部１
５の下面１５ａとの間に隙間を残して上方トレイ１０Ａ
を支持するように、前記上側主リブ１４の高さａと下側
主リブの高さｂが設定される。それによってトレイ積み
重ね時に集積回路装置（ＩＣ）がトレイ１０Ａ、１０Ｂ
間で圧縮されるの防ぎ、損傷しないようにしている。
【００１６】さらにこの実施例では、前記集積回路収容
収容凹部１５の下面１５ａには、前記位置決めリブ１７
の反対位置付近に補助リブ２０が前記下側主リブ１９よ
りも突出量（高さ）を小さくして形成されている。この
補助リブ２０はその下端２０ａが集積回路装置装置収容
凹部１５内の集積回路装置本体部３１の側面外側に位置
するようにされ、トレイ１０の搬送等の際に集積回路装
置（ＩＣ）がずれるのを防止して、ＩＣ実装機が正しく
集積回路装置（ＩＣ）を取り扱えるようにする。また、
この補助リブ２０を前記位置決めリブ１７の反対側位置
付近に設けたことにより、前記トレイ成形後の冷却時に
おけるトレイ上下面１３，１８の収縮がさらにバランス
よくなり、前記トレイ１０の反りを防止できる。
収容凹部１５の下面１５ａには、前記位置決めリブ１７
の反対位置付近に補助リブ２０が前記下側主リブ１９よ
りも突出量（高さ）を小さくして形成されている。この
補助リブ２０はその下端２０ａが集積回路装置装置収容
凹部１５内の集積回路装置本体部３１の側面外側に位置
するようにされ、トレイ１０の搬送等の際に集積回路装
置（ＩＣ）がずれるのを防止して、ＩＣ実装機が正しく
集積回路装置（ＩＣ）を取り扱えるようにする。また、
この補助リブ２０を前記位置決めリブ１７の反対側位置
付近に設けたことにより、前記トレイ成形後の冷却時に
おけるトレイ上下面１３，１８の収縮がさらにバランス
よくなり、前記トレイ１０の反りを防止できる。
【００１７】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
集積回路装置用トレイによれば、集積回路装置収容凹部
を区画する上側主リブとは反対側位置のトレイ下面に下
側主リブを形成したため、トレイ成形後の収縮による反
りの発生を生じ難くすることができる。しかも、従来の
ように、成形後のトレイに荷重を加えて再加熱するとい
った面倒な反り修正作業が不要になるため、トレイの製
造が簡単になり、集積回路装置用トレイが安価に得られ
る効果がある。
集積回路装置用トレイによれば、集積回路装置収容凹部
を区画する上側主リブとは反対側位置のトレイ下面に下
側主リブを形成したため、トレイ成形後の収縮による反
りの発生を生じ難くすることができる。しかも、従来の
ように、成形後のトレイに荷重を加えて再加熱するとい
った面倒な反り修正作業が不要になるため、トレイの製
造が簡単になり、集積回路装置用トレイが安価に得られ
る効果がある。
【００１８】さらに、この発明では、集積回路装置収容
凹部に収容された集積回路装置の上面位置よりも上側主
リブの上端を低く設定したため、集積回路装置をＩＣ実
装機によって取り扱う際に、集積回路装置の本体部側面
から下方へ屈曲して伸びるリード部がトレイの上側主リ
ブの上端とぶつかって曲がるのを減らすことができる。
凹部に収容された集積回路装置の上面位置よりも上側主
リブの上端を低く設定したため、集積回路装置をＩＣ実
装機によって取り扱う際に、集積回路装置の本体部側面
から下方へ屈曲して伸びるリード部がトレイの上側主リ
ブの上端とぶつかって曲がるのを減らすことができる。
【図１】この発明の一実施例に係る集積回路装置用トレ
イの斜視図である。
イの斜視図である。
【図２】トレイの積み重ね時を示す部分断面図である。
【図３】図２のトレイ中央部の拡大断面図である。
【図４】従来の集積回路装置用トレイの斜視図である。
【図５】従来の集積回路装置用トレイの積み重ね時を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
１０ 集積回路装置用トレイ １２ 外周壁 １４ 上側主リブ １４ａ上側主リブの上端 １５ 集積回路装置収容凹部 １６ 集積回路装置収容凹部底面 １７ 位置決めリブ １９ 下側主リブ １９ａ下側主リブ下端 ＩＣ 集積回路装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒木 克美 熊本県菊池市赤星2000番地 株式会社九州 イノアック菊池工場内 (72)発明者 岩木 政英 熊本県菊池市赤星2000番地 株式会社九州 イノアック菊池工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 外周壁によって囲まれるトレイ上面を上
側主リブによって格子状に区画して複数の集積回路装置
収容凹部を形成し、前記収容凹部底面に集積回路装置の
位置決めリブを前記上側主リブよりも低く形成した集積
回路装置用トレイにおいて、 前記収容凹部に収容された集積回路装置の上面よりも上
側主リブの上端を低く形成すると共に、前記トレイの下
面には上側主リブとは反対側位置に下側主リブを突設
し、トレイ積み重ね時に前記上側主リブの上端が上方ト
レイの下側主リブの下端と当接して、前記収容凹部内の
集積回路装置の上面と上方トレイの収容凹部下面間に隙
間を形成するようにしたことを特徴とする集積回路装置
用トレイ。 - 【請求項２】 請求項１において、上側主リブと下側主
リブの高さの比が３：７〜７：３であることを特徴とす
る集積回路装置用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10160662A JPH11349087A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 集積回路装置用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10160662A JPH11349087A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 集積回路装置用トレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11349087A true JPH11349087A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15719789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10160662A Pending JPH11349087A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | 集積回路装置用トレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11349087A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030017759A (ko) * | 2001-08-22 | 2003-03-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 메모리 테스트 장치 및 이 장치의 메모리테스트 방법 |
| JP2016078860A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板トレイ |
| WO2018199026A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | シャープ株式会社 | 包装トレイ |
| JP2019064708A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | シノン電気産業株式会社 | 結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー |
| CN117508855A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-02-06 | 天水华天集成电路包装材料有限公司 | 一种宽体sop系列封装集成电路托盘 |
-
1998
- 1998-06-09 JP JP10160662A patent/JPH11349087A/ja active Pending
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