JPH11350133A - ディスク盤の製造方法および基板ホルダ - Google Patents
ディスク盤の製造方法および基板ホルダInfo
- Publication number
- JPH11350133A JPH11350133A JP10165467A JP16546798A JPH11350133A JP H11350133 A JPH11350133 A JP H11350133A JP 10165467 A JP10165467 A JP 10165467A JP 16546798 A JP16546798 A JP 16546798A JP H11350133 A JPH11350133 A JP H11350133A
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- Japan
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- disk
- film formation
- outer peripheral
- substrate holder
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- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスク盤製造時の成膜において、成膜によ
り生じるディスク盤の反り等の変形を考慮して、最終的
に平坦なディスク盤を得るようにする。 【解決手段】 成膜により生じるディスク盤の反り等の
変形を見越して、基板４を予め逆方向に変形させた状態
で基板ホルダ１３に固定し成膜する。基板ホルダ１３
は、基板の外周部を押さえる外周マスク７に対して、基
板の中心部を押さえる内周マスク６の高さを高くし、成
膜したディスク盤が常温に戻った時、基板と生成膜の熱
応力による残留応力差で最終的に平坦になるようにす
る。
り生じるディスク盤の反り等の変形を考慮して、最終的
に平坦なディスク盤を得るようにする。 【解決手段】 成膜により生じるディスク盤の反り等の
変形を見越して、基板４を予め逆方向に変形させた状態
で基板ホルダ１３に固定し成膜する。基板ホルダ１３
は、基板の外周部を押さえる外周マスク７に対して、基
板の中心部を押さえる内周マスク６の高さを高くし、成
膜したディスク盤が常温に戻った時、基板と生成膜の熱
応力による残留応力差で最終的に平坦になるようにす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク盤製造の
ための成膜において、成膜により生じるディスク盤の反
り等の変形を考慮して、最終的に平坦なディスク盤を得
るようにしたディスク盤の製造方法、および成膜時に基
板を保持する基板ホルダに関するものである。
ための成膜において、成膜により生じるディスク盤の反
り等の変形を考慮して、最終的に平坦なディスク盤を得
るようにしたディスク盤の製造方法、および成膜時に基
板を保持する基板ホルダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にディスク盤における成膜にはスパ
ッタリング法が用いられている。図５は、成膜を行うス
パッタリング装置の概要を示したものである。図５にお
いて、１は真空容器、２はカソード部で、電源９が接続
されている。３はカソード部２の上に配置された、蒸着
物質であるターゲット、４はターゲット３に対向して配
置されたディスク盤を構成する基板、５は基板ホルダ
で、基板４の外周部を押さえかつ成膜時のマスクとなる
外周マスク７と基板の中心部を押さえかつ成膜時のマス
クとなる内周マスク６とで基板４を固定している。１０
は真空容器１のガス導入部、１１は排気部である。
ッタリング法が用いられている。図５は、成膜を行うス
パッタリング装置の概要を示したものである。図５にお
いて、１は真空容器、２はカソード部で、電源９が接続
されている。３はカソード部２の上に配置された、蒸着
物質であるターゲット、４はターゲット３に対向して配
置されたディスク盤を構成する基板、５は基板ホルダ
で、基板４の外周部を押さえかつ成膜時のマスクとなる
外周マスク７と基板の中心部を押さえかつ成膜時のマス
クとなる内周マスク６とで基板４を固定している。１０
は真空容器１のガス導入部、１１は排気部である。
【０００３】上記のような配置において、真空容器１内
にガス導入部１０からアルゴンガスを導入し、カソード
部２に電源９から直流または高周波電圧を印加すると、
基板４とカソード部２との間にプラズマが発生する。プ
ラズマ内のアルゴンイオンは電場によって加速されてタ
ーゲット３に衝突し、ターゲット物質が叩かれて原子状
態で真空中に飛び出す。この原子が基板４に付着し、薄
膜を形成する。
にガス導入部１０からアルゴンガスを導入し、カソード
部２に電源９から直流または高周波電圧を印加すると、
基板４とカソード部２との間にプラズマが発生する。プ
ラズマ内のアルゴンイオンは電場によって加速されてタ
ーゲット３に衝突し、ターゲット物質が叩かれて原子状
態で真空中に飛び出す。この原子が基板４に付着し、薄
膜を形成する。
【０００４】従来は、成膜される基板４は、図６に示し
たように、基板ホルダ５上に平坦になるように、内周マ
スク６と外周マスク７で押さえられ、設置されていた。
たように、基板ホルダ５上に平坦になるように、内周マ
スク６と外周マスク７で押さえられ、設置されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、製造のタク
トを上げようとすれば、成膜を高出力で行わねばなら
ず、基板の温度が上昇し、基板および生成膜に熱膨張が
発生する。成膜時に平坦であった基板が、基板と生成膜
との間の熱応力
トを上げようとすれば、成膜を高出力で行わねばなら
ず、基板の温度が上昇し、基板および生成膜に熱膨張が
発生する。成膜時に平坦であった基板が、基板と生成膜
との間の熱応力
【０００６】
【数１】σ＝Ｅα(ｔ1−ｔ2) Ｅ：縦弾性係数、 α：線膨張係数 ｔ1：成膜時の温度 ｔ2：常温 で表される残留応力の差により反りなどの変形が発生す
るという問題があった。
るという問題があった。
【０００７】本発明は、ディスク盤製造時の成膜におい
て、成膜により生じるディスク盤の反り等の変形を考慮
して、最終的に平坦なディスク盤を得るようにしたディ
スク盤の製造方法、および成膜時に基板を保持する基板
ホルダを提供することを目的とする。
て、成膜により生じるディスク盤の反り等の変形を考慮
して、最終的に平坦なディスク盤を得るようにしたディ
スク盤の製造方法、および成膜時に基板を保持する基板
ホルダを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のディスク盤の製造方法は、成膜により生じ
るディスク盤の反り等の変形を見越して、前記基板を予
め逆方向に変形させた状態で基板ホルダに固定し成膜す
ることを特徴とするものである。
に、本発明のディスク盤の製造方法は、成膜により生じ
るディスク盤の反り等の変形を見越して、前記基板を予
め逆方向に変形させた状態で基板ホルダに固定し成膜す
ることを特徴とするものである。
【０００９】また、基板ホルダに基板を固定する際、基
板の外周部を押さえる外周マスクに対して、基板の中心
部を押さえる内周マスクの高さを調節し、最終的に平坦
なディスク盤が得られるように、予め基板を変形させた
状態で固定するものである。
板の外周部を押さえる外周マスクに対して、基板の中心
部を押さえる内周マスクの高さを調節し、最終的に平坦
なディスク盤が得られるように、予め基板を変形させた
状態で固定するものである。
【００１０】さらに、本発明の基板ホルダは、基板の外
周部を押さえる外周マスクに対して、基板の中心部を押
さえる内周マスクの高さを任意に調節可能としたことを
特徴とするものである。
周部を押さえる外周マスクに対して、基板の中心部を押
さえる内周マスクの高さを任意に調節可能としたことを
特徴とするものである。
【００１１】上記本発明のディスク盤の製造方法および
基板ホルダによれば、成膜により生じるディスク盤の反
り等の変形を見越して、基板を予め逆方向に変形させた
状態で基板ホルダに固定し成膜するので、成膜したディ
スク盤が常温に戻った状態で平坦となり、ディスク盤の
品質を向上するとともに、高歩留まり、低コスト化を図
ることができる。
基板ホルダによれば、成膜により生じるディスク盤の反
り等の変形を見越して、基板を予め逆方向に変形させた
状態で基板ホルダに固定し成膜するので、成膜したディ
スク盤が常温に戻った状態で平坦となり、ディスク盤の
品質を向上するとともに、高歩留まり、低コスト化を図
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１におけるディスク盤の製造方法を示したものであ
り、４はその上に薄膜を形成する基板、１３はその表面
に基板４を密着させて保持する基板ホルダであり、中心
部が、周辺部に対して高くなっている。６は基板４の中
心部を押さえかつ成膜時のマスクとなる内周マスク、７
は基板４の外周部を押さえかつ成膜時のマスクとなる外
周マスクである。基板ホルダ１３の表面形状は、基板４
が成膜により生じる反り等の変形を見越して、基板を予
め逆方向に変形させる形状になっている。
形態１におけるディスク盤の製造方法を示したものであ
り、４はその上に薄膜を形成する基板、１３はその表面
に基板４を密着させて保持する基板ホルダであり、中心
部が、周辺部に対して高くなっている。６は基板４の中
心部を押さえかつ成膜時のマスクとなる内周マスク、７
は基板４の外周部を押さえかつ成膜時のマスクとなる外
周マスクである。基板ホルダ１３の表面形状は、基板４
が成膜により生じる反り等の変形を見越して、基板を予
め逆方向に変形させる形状になっている。
【００１４】膜の形成は、図５に示すスパッタリング装
置が使用され、基板ホルダ５の位置に基板ホルダ１３が
セットされる。この状態で成膜した後、基板ホルダ１３
から取り外したディスク盤が常温に戻った時、基板と生
成膜の熱応力による残留応力差で平坦になるようになっ
ている。
置が使用され、基板ホルダ５の位置に基板ホルダ１３が
セットされる。この状態で成膜した後、基板ホルダ１３
から取り外したディスク盤が常温に戻った時、基板と生
成膜の熱応力による残留応力差で平坦になるようになっ
ている。
【００１５】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２におけるディスク盤の製造方法を示したものであ
る。ここでは、基板４の外周部を押さえる外周マスク７
と、この外周マスク７より高く形成され、基板４の中心
部を押さえる内周マスク６とで基板４を保持し、基板４
の中間部は接触しない基板ホルダ１４が使用されてい
る。
形態２におけるディスク盤の製造方法を示したものであ
る。ここでは、基板４の外周部を押さえる外周マスク７
と、この外周マスク７より高く形成され、基板４の中心
部を押さえる内周マスク６とで基板４を保持し、基板４
の中間部は接触しない基板ホルダ１４が使用されてい
る。
【００１６】本実施の形態２においても、基板４は成膜
により生じる反り等の変形を見越して予め逆方向に変形
された状態で成膜される。成膜したディスク盤が常温に
戻った時、基板と生成膜の熱応力による残留応力差で平
坦になるようになっている。
により生じる反り等の変形を見越して予め逆方向に変形
された状態で成膜される。成膜したディスク盤が常温に
戻った時、基板と生成膜の熱応力による残留応力差で平
坦になるようになっている。
【００１７】（実施の形態３）図３は、本発明の実施の
形態３におけるディスク盤の製造方法を示したものであ
る。ここでは、基板４の中心部を押さえる内周マスク６
の部分が、図４に示したように着脱自在の内径ピン８か
ら構成されており、高さの異なる複数種の内径ピンを用
意しておき、基板４や蒸着物質、製造条件に応じて、成
膜したディスク盤が常温に戻った時基板と生成膜の熱応
力による残留応力差で平坦になる最適な高さのものを選
択し、使用することができる。
形態３におけるディスク盤の製造方法を示したものであ
る。ここでは、基板４の中心部を押さえる内周マスク６
の部分が、図４に示したように着脱自在の内径ピン８か
ら構成されており、高さの異なる複数種の内径ピンを用
意しておき、基板４や蒸着物質、製造条件に応じて、成
膜したディスク盤が常温に戻った時基板と生成膜の熱応
力による残留応力差で平坦になる最適な高さのものを選
択し、使用することができる。
【００１８】なお、実施の形態３では、成膜により生じ
るディスク盤の反り等の変形を見越して、基板を予め逆
方向に変形させる手段として、高さの異なる複数種の内
径ピンから適切なものを選択して用いることを示した
が、基板の周辺部に対して中心部を高くする方法は、他
にも種々考えられる。例えば、内径ピンをねじ式にして
上下動させるとか、基板ホルダの中央部にスペーサを介
在させるようにしてもよい。
るディスク盤の反り等の変形を見越して、基板を予め逆
方向に変形させる手段として、高さの異なる複数種の内
径ピンから適切なものを選択して用いることを示した
が、基板の周辺部に対して中心部を高くする方法は、他
にも種々考えられる。例えば、内径ピンをねじ式にして
上下動させるとか、基板ホルダの中央部にスペーサを介
在させるようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のディスク
盤の製造方法によれば、成膜により生じるディスク盤の
反り等の変形を見越して、基板を予め逆方向に変形させ
た状態で基板ホルダに固定し成膜することにより、成膜
したディスク盤が常温に戻った時、基板と生成膜の熱応
力による残留応力差で最終的に平坦になるので、その後
の工程も効率よく進み、ディスクを高歩留まり、低コス
トに製造することができるとともに、ディスク盤の品質
を向上することができる。
盤の製造方法によれば、成膜により生じるディスク盤の
反り等の変形を見越して、基板を予め逆方向に変形させ
た状態で基板ホルダに固定し成膜することにより、成膜
したディスク盤が常温に戻った時、基板と生成膜の熱応
力による残留応力差で最終的に平坦になるので、その後
の工程も効率よく進み、ディスクを高歩留まり、低コス
トに製造することができるとともに、ディスク盤の品質
を向上することができる。
【００２０】また、本発明の基板ホルダによれば、基板
の外周部を押さえる外周マスクに対して、基板の中心部
を押さえる内周マスクの高さを任意に調節可能としたの
で、基板ホルダとしての汎用性も高まり、かつ基板の材
質や蒸着物質、製造条件等に応じて、迅速かつ簡単に、
基板を予め逆方向に変形させる最適な形状を得ることが
できる。
の外周部を押さえる外周マスクに対して、基板の中心部
を押さえる内周マスクの高さを任意に調節可能としたの
で、基板ホルダとしての汎用性も高まり、かつ基板の材
質や蒸着物質、製造条件等に応じて、迅速かつ簡単に、
基板を予め逆方向に変形させる最適な形状を得ることが
できる。
【図１】本発明の実施の形態１における成膜時の基板保
持状態を示す図
持状態を示す図
【図２】本発明の実施の形態２における成膜時の基板保
持状態を示す図
持状態を示す図
【図３】本発明の実施の形態３における成膜時の基板保
持状態を示す図
持状態を示す図
【図４】本発明の実施の形態３における内径ピン着脱自
在の基板ホルダを示す図
在の基板ホルダを示す図
【図５】ディスク盤への成膜を行うスパッタリング装置
の概要を示す図
の概要を示す図
【図６】従来の成膜時の基板保持状態を示す図
１ 真空容器 ２ カソード部 ３ ターゲット ４ 基板 ６ 内周マスク ７ 外周マスク ８ 内径ピン ９ 電源 １３，１４，１５ 基板ホルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 政秀 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に薄膜を形成するディスク盤の製造
方法であって、成膜により生じるディスク盤の反り等の
変形を見越して、前記基板を予め逆方向に変形させた状
態で基板ホルダに固定し成膜することを特徴とするディ
スク盤の製造方法。 - 【請求項２】 基板ホルダに基板を固定する際、基板の
外周部を押さえる外周マスクに対して、基板の中心部を
押さえる内周マスクの高さを調節し、予め基板を変形さ
せた状態で固定することを特徴とする請求項１記載のデ
ィスク盤の製造方法。 - 【請求項３】 基板に薄膜を形成するディスク盤の製造
において、成膜により生じるディスク盤の反り等の変形
を見越して、成膜時に前記基板を予め逆方向に変形させ
た状態で固定する基板ホルダであって、基板の外周部を
押さえる外周マスクに対して、基板の中心部を押さえる
内周マスクの高さを任意に調節可能としたことを特徴と
する基板ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10165467A JPH11350133A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | ディスク盤の製造方法および基板ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10165467A JPH11350133A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | ディスク盤の製造方法および基板ホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11350133A true JPH11350133A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15812977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10165467A Pending JPH11350133A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | ディスク盤の製造方法および基板ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11350133A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1306463A1 (de) * | 2001-10-23 | 2003-05-02 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Plattenträger |
| JP2008109060A (ja) * | 2005-11-10 | 2008-05-08 | Asahi Glass Co Ltd | Ｅｕｖリソグラフィ用反射型マスクブランクの多層反射膜を成膜する方法、ならびにｅｕｖリソグラフィ用反射型マスクブランクの製造方法 |
| JP5086086B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-11-28 | Ｈｏｙａ株式会社 | フォトマスクブランク及びその製造方法、フォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-06-12 JP JP10165467A patent/JPH11350133A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1306463A1 (de) * | 2001-10-23 | 2003-05-02 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Plattenträger |
| JP5086086B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-11-28 | Ｈｏｙａ株式会社 | フォトマスクブランク及びその製造方法、フォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法 |
| JP2008109060A (ja) * | 2005-11-10 | 2008-05-08 | Asahi Glass Co Ltd | Ｅｕｖリソグラフィ用反射型マスクブランクの多層反射膜を成膜する方法、ならびにｅｕｖリソグラフィ用反射型マスクブランクの製造方法 |
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