JPH11353996A - 薄型温度ヒュ−ズ及び薄型温度ヒュ−ズの製造方法 - Google Patents
薄型温度ヒュ−ズ及び薄型温度ヒュ−ズの製造方法Info
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- JPH11353996A JPH11353996A JP10179675A JP17967598A JPH11353996A JP H11353996 A JPH11353996 A JP H11353996A JP 10179675 A JP10179675 A JP 10179675A JP 17967598 A JP17967598 A JP 17967598A JP H11353996 A JPH11353996 A JP H11353996A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】
【課題】良好な作動性を保証できる薄型温度ヒュ−ズを
提供する。 【解決手段】樹脂ベ−スフィルム１１の片面上に一対の
帯状リ−ド導体２，２の先端部を固着し、帯状リ−ド導
体の先端間に低融点可溶合金片３を接続し、低融点可溶
合金片３にフラックス４を塗布し樹脂ベ−スフィルム１
１の片面上に樹脂カバ−フィルム１２を配し、両樹脂フ
ィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状
リ−ド導体との間を封止してなり、帯状リ−ド導体先端
間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフ
ィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄと
の間に（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を付与した。
提供する。 【解決手段】樹脂ベ−スフィルム１１の片面上に一対の
帯状リ−ド導体２，２の先端部を固着し、帯状リ−ド導
体の先端間に低融点可溶合金片３を接続し、低融点可溶
合金片３にフラックス４を塗布し樹脂ベ−スフィルム１
１の片面上に樹脂カバ−フィルム１２を配し、両樹脂フ
ィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状
リ−ド導体との間を封止してなり、帯状リ−ド導体先端
間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフ
ィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄと
の間に（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を付与した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄型温度ヒュ−ズ及
びその製造方法に関し、例えばリチウムイオン二次電池
を過充電や過放電から保護するのに用いる温度ヒュ−ズ
の製造に有用なものである。
びその製造方法に関し、例えばリチウムイオン二次電池
を過充電や過放電から保護するのに用いる温度ヒュ−ズ
の製造に有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】近来、携帯用電気機器の電源としてリチ
ウムイオン二次電池等の大容量電池が使用されている。
かかる大容量電池では充電時や放電時に相当に大きな電
流が流れる可能性があり、過充電や本体機器の故障によ
り異常発熱する畏れがある。そこで、この異常発熱を温
度ヒュ−ズで感知し、電池を充電用電源から遮断し、ま
たは電池と本体機器との間を遮断することが検討されて
いる。
ウムイオン二次電池等の大容量電池が使用されている。
かかる大容量電池では充電時や放電時に相当に大きな電
流が流れる可能性があり、過充電や本体機器の故障によ
り異常発熱する畏れがある。そこで、この異常発熱を温
度ヒュ−ズで感知し、電池を充電用電源から遮断し、ま
たは電池と本体機器との間を遮断することが検討されて
いる。
【０００３】この電池保護用温度ヒュ−ズにおいては薄
型であることが要求され、樹脂ベ−スフィルムの片面上
に一対の帯状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド
導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、樹脂ベ−ス
フィルムの片面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂
フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯
状リ−ド導体との間を接着剤で封止した薄型温度ヒュ−
ズが知られている。
型であることが要求され、樹脂ベ−スフィルムの片面上
に一対の帯状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド
導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、樹脂ベ−ス
フィルムの片面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂
フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯
状リ−ド導体との間を接着剤で封止した薄型温度ヒュ−
ズが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記薄
型温度ヒュ−ズでは、帯状リ−ド導体の（表面積／断面
積）比が円形リ−ド導体に較べて著しく大であり、低融
点可溶合金片をリ−ド導体に溶接する際の放熱が多過ぎ
溶接不良が生じ易いこと（この溶接不良は濡れ拡がった
溶融金属の１ヶ所で点状に溶着され、他の部分が単に接
触されるだけの状態であり、抵抗値測定でも検出困難で
ある）、合金型温度ヒュ−ズにおいては溶融された低融
点可溶合金片が表面張力による球状化で分断作動される
が、上記薄型温度ヒュ−ズでは、溶融合金が薄厚の空間
の内面に円板状で接して表面張力の作用する表面積が僅
かな形状に賦形されてしまい上記球状化分断に較べて分
断機能が本質的に劣ること等のために作動不良が生じ易
い。
型温度ヒュ−ズでは、帯状リ−ド導体の（表面積／断面
積）比が円形リ−ド導体に較べて著しく大であり、低融
点可溶合金片をリ−ド導体に溶接する際の放熱が多過ぎ
溶接不良が生じ易いこと（この溶接不良は濡れ拡がった
溶融金属の１ヶ所で点状に溶着され、他の部分が単に接
触されるだけの状態であり、抵抗値測定でも検出困難で
ある）、合金型温度ヒュ−ズにおいては溶融された低融
点可溶合金片が表面張力による球状化で分断作動される
が、上記薄型温度ヒュ−ズでは、溶融合金が薄厚の空間
の内面に円板状で接して表面張力の作用する表面積が僅
かな形状に賦形されてしまい上記球状化分断に較べて分
断機能が本質的に劣ること等のために作動不良が生じ易
い。
【０００５】そこで、本発明者においては、上記薄型温
度ヒュ−ズの作動性を向上すべく鋭意検討した結果、後
述するように、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点
可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂
カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/
2／ｄ≦１．８の関係を付与すれば、動作不良の発生率
を実質上零にできることを知った。しかしながら、上記
薄型温度ヒュ−ズの従来の製造方法では、上記関係を充
足する薄型温度ヒュ−ズを製造することは容易ではな
い。
度ヒュ−ズの作動性を向上すべく鋭意検討した結果、後
述するように、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点
可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂
カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/
2／ｄ≦１．８の関係を付与すれば、動作不良の発生率
を実質上零にできることを知った。しかしながら、上記
薄型温度ヒュ−ズの従来の製造方法では、上記関係を充
足する薄型温度ヒュ−ズを製造することは容易ではな
い。
【０００６】本発明の目的は、良好な作動性を保証でき
る薄型温度ヒュ−ズを容易に製造できる薄型温度ヒュ−
ズの製造方法を提供することにある。
る薄型温度ヒュ−ズを容易に製造できる薄型温度ヒュ−
ズの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る一の薄型温
度ヒュ−ズは、樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯
状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端
間に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片にフ
ラックスを塗布し樹脂ベ−スフィルムの片面上に樹脂カ
バ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間
及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止
してなり、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点可溶
合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ
−フィルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/2／
ｄ≦１．８の関係を付与したことを特徴とする構成であ
る。
度ヒュ−ズは、樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯
状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端
間に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片にフ
ラックスを塗布し樹脂ベ−スフィルムの片面上に樹脂カ
バ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間
及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止
してなり、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点可溶
合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ
−フィルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/2／
ｄ≦１．８の関係を付与したことを特徴とする構成であ
る。
【０００８】本発明に係る一の薄型温度ヒュ−ズの製造
方法は、樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状リ−
ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間に低
融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片を覆ってフ
ラックスを塗布、凝固し、樹脂ベ−スフィルムの片面上
に前記凝固フラツクスに接して樹脂カバ−フィルムを配
し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フ
ィルムと帯状リ−ド導体との間を封止して温度ヒュ−ズ
を製造する方法であり、帯状リ−ド導体先端間の距離を
Ｌ、低融点可溶合金片の体積をＶとして、上記フラック
スの厚みｄ’を（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ’≦１．８を満たす
ように設定することを特徴とする構成である。
方法は、樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状リ−
ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間に低
融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片を覆ってフ
ラックスを塗布、凝固し、樹脂ベ−スフィルムの片面上
に前記凝固フラツクスに接して樹脂カバ−フィルムを配
し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フ
ィルムと帯状リ−ド導体との間を封止して温度ヒュ−ズ
を製造する方法であり、帯状リ−ド導体先端間の距離を
Ｌ、低融点可溶合金片の体積をＶとして、上記フラック
スの厚みｄ’を（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ’≦１．８を満たす
ように設定することを特徴とする構成である。
【０００９】本発明に係る他の薄型温度ヒュ−ズは、一
対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィルムにそ
の裏面側から表面側に表出させて固着し、両帯状リ−ド
導体の先端表出部間に低融点可溶合金片を接続し、該低
融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ−スフィ
ルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィ
ルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと他方の
帯状リ−ド導体との間を封止してなり、帯状リ−ド導体
先端表出部間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹
脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面と
の間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を
付与したことを特徴とする構成である。
対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィルムにそ
の裏面側から表面側に表出させて固着し、両帯状リ−ド
導体の先端表出部間に低融点可溶合金片を接続し、該低
融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ−スフィ
ルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィ
ルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと他方の
帯状リ−ド導体との間を封止してなり、帯状リ−ド導体
先端表出部間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹
脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面と
の間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を
付与したことを特徴とする構成である。
【００１０】本発明に係る他の薄型温度ヒュ−ズの製造
方法は、一対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフ
ィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着し、両
帯状リ−ド導体の先端表出部間に低融点可溶合金片を接
続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂
ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、
両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィル
ムと帯状リ−ド導体との間を封止して温度ヒュ−ズを製
造する方法であり、帯状リ−ド導体先端表出部間の距離
Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの
片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に
（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を与えるように樹脂
カバ−フィルムを予め成形しておくことを特徴とする構
成である。
方法は、一対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフ
ィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着し、両
帯状リ−ド導体の先端表出部間に低融点可溶合金片を接
続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂
ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、
両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィル
ムと帯状リ−ド導体との間を封止して温度ヒュ−ズを製
造する方法であり、帯状リ−ド導体先端表出部間の距離
Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの
片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に
（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を与えるように樹脂
カバ−フィルムを予め成形しておくことを特徴とする構
成である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１の（イ）及び図１の
（ロ）〔図１の（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項１に
係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示している。図１におい
て、１１は樹脂ベ−スフィルム、２は帯状リ−ド導体で
あり、先端部を樹脂ベ−スフィルム１１に熱融着や接着
剤で固着してある。３は帯状リ−ド導体２，２間に溶接
により接続した低融点可溶合金片、４は低融点可溶合金
片に塗布したフラックス、１２は樹脂ベ−スフィルム１
１の表面上に配した樹脂カバ−フィルムであり、樹脂カ
バ−フィルムの周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィル
ムと帯状リ−ド導体との間を封止してある。上記におい
て、帯状リ−ド導体先端間の距離をＬ、低融点可溶合金
片の体積をＶ、樹脂ベ−スフィルムの上面と樹脂カバ−
フィルムの内面との間隔をｄとし、これらの間に（Ｖ／
Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を付与してある。
実施の形態について説明する。図１の（イ）及び図１の
（ロ）〔図１の（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項１に
係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示している。図１におい
て、１１は樹脂ベ−スフィルム、２は帯状リ−ド導体で
あり、先端部を樹脂ベ−スフィルム１１に熱融着や接着
剤で固着してある。３は帯状リ−ド導体２，２間に溶接
により接続した低融点可溶合金片、４は低融点可溶合金
片に塗布したフラックス、１２は樹脂ベ−スフィルム１
１の表面上に配した樹脂カバ−フィルムであり、樹脂カ
バ−フィルムの周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィル
ムと帯状リ−ド導体との間を封止してある。上記におい
て、帯状リ−ド導体先端間の距離をＬ、低融点可溶合金
片の体積をＶ、樹脂ベ−スフィルムの上面と樹脂カバ−
フィルムの内面との間隔をｄとし、これらの間に（Ｖ／
Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を付与してある。
【００１２】上記低融点可溶合金片３には、作動温度に
応じて融点を調整した低融点可溶合金の丸線または平型
線が用いられ、丸線の外径は通常５００μｍ〜１０００
μｍとされ、平型線には丸線と同断面積のものが使用さ
れる。上記帯状リ−ド導体２には、例えば銅、アルミニ
ウム、ニッケル等を使用でき、厚みは通常５０μｍ〜２
００μｍ、好ましくは１００μｍ、巾は通常２〜５ｍ
ｍ、好ましくは３ｍｍとされける。上記の樹脂ベ−スフ
ィルム１１や樹脂カバ−フィルム１２には、例えばポリ
エチレンテレフタレ−ト、ポリアミド、ポリイミド、ポ
リブチレンテレフタレ−ト、ポリフェニレンオキシド、
ポリエチレンサルファイド、ポリサルホン等のエンジニ
アリングプラスチックを使用でき、両フィルムには通常
同種フィルムが使用されるが、異種のものを使用するこ
とも可能である。これらの個々のフィルムの厚みは、通
常５０〜５００μｍとされる。
応じて融点を調整した低融点可溶合金の丸線または平型
線が用いられ、丸線の外径は通常５００μｍ〜１０００
μｍとされ、平型線には丸線と同断面積のものが使用さ
れる。上記帯状リ−ド導体２には、例えば銅、アルミニ
ウム、ニッケル等を使用でき、厚みは通常５０μｍ〜２
００μｍ、好ましくは１００μｍ、巾は通常２〜５ｍ
ｍ、好ましくは３ｍｍとされける。上記の樹脂ベ−スフ
ィルム１１や樹脂カバ−フィルム１２には、例えばポリ
エチレンテレフタレ−ト、ポリアミド、ポリイミド、ポ
リブチレンテレフタレ−ト、ポリフェニレンオキシド、
ポリエチレンサルファイド、ポリサルホン等のエンジニ
アリングプラスチックを使用でき、両フィルムには通常
同種フィルムが使用されるが、異種のものを使用するこ
とも可能である。これらの個々のフィルムの厚みは、通
常５０〜５００μｍとされる。
【００１３】図１に示す薄型温度ヒュ−ズを製造するに
は、一対の帯状リ−ド導体２，２の先端部を樹脂ベ−ス
フィルム１１の片面に熱プレスや超音波融着或いは接着
剤等で固着し、次いで、これらの固着帯状リ−ド導体
２，２の先端部間に低融点可溶合金片３を抵抗溶接等で
接合する。この溶接は低融点可溶合金片全表面積の２〜
３０％程度を接触界面とするように行われ、従って、帯
状リ−ド導体の露出表面積（帯状リ−ド導体先端部のう
ち、封止部を除いた部分の表面積）は低融点可溶合金片
全表面積の２〜３０％以上とされる。更にフラックス４
を低融点可溶合金片３を覆って所定厚みで塗布凝固し、
このフラックスの厚みｄは、（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．
８を満たすように設定する。次いで、樹脂ベ−スフィル
ム１１の片面上に樹脂カバ−フィルム１２を配し、樹脂
カバ−フィルム１２をフラックスに接触させた状態で樹
脂ベ−スフィルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間
及び樹脂カバ−フィルム１２と帯状リ−ド導体被封止部
２０との間をヒ−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−
ザ照射により接合し、これにて図１に示す薄型温度ヒュ
−ズの製造を終了する。
は、一対の帯状リ−ド導体２，２の先端部を樹脂ベ−ス
フィルム１１の片面に熱プレスや超音波融着或いは接着
剤等で固着し、次いで、これらの固着帯状リ−ド導体
２，２の先端部間に低融点可溶合金片３を抵抗溶接等で
接合する。この溶接は低融点可溶合金片全表面積の２〜
３０％程度を接触界面とするように行われ、従って、帯
状リ−ド導体の露出表面積（帯状リ−ド導体先端部のう
ち、封止部を除いた部分の表面積）は低融点可溶合金片
全表面積の２〜３０％以上とされる。更にフラックス４
を低融点可溶合金片３を覆って所定厚みで塗布凝固し、
このフラックスの厚みｄは、（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．
８を満たすように設定する。次いで、樹脂ベ−スフィル
ム１１の片面上に樹脂カバ−フィルム１２を配し、樹脂
カバ−フィルム１２をフラックスに接触させた状態で樹
脂ベ−スフィルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間
及び樹脂カバ−フィルム１２と帯状リ−ド導体被封止部
２０との間をヒ−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−
ザ照射により接合し、これにて図１に示す薄型温度ヒュ
−ズの製造を終了する。
【００１４】表１は低融点可溶合金片３に外径５５０μ
ｍ、融点９３℃の丸線を、フラックス４にはロジンをそ
れぞれ用い、Ｌ及びＶを変え（低融点可溶合金片の長さ
を変えてＶを変えた）、かつ帯状リ−ド導体（厚み０．
１ｍｍ、巾４ｍｍの銅帯体を使用）と低融点可溶合金片
との溶接を特に帯状リ−ド導体表面をやや酸化させて故
意に不充分状態にして製作した試料を温度９５℃の加熱
オイル中に２分間浸漬し、非導通とならなかったものを
動作不良とした試験結果を示している（各試料数は１０
個）。
ｍ、融点９３℃の丸線を、フラックス４にはロジンをそ
れぞれ用い、Ｌ及びＶを変え（低融点可溶合金片の長さ
を変えてＶを変えた）、かつ帯状リ−ド導体（厚み０．
１ｍｍ、巾４ｍｍの銅帯体を使用）と低融点可溶合金片
との溶接を特に帯状リ−ド導体表面をやや酸化させて故
意に不充分状態にして製作した試料を温度９５℃の加熱
オイル中に２分間浸漬し、非導通とならなかったものを
動作不良とした試験結果を示している（各試料数は１０
個）。
【００１５】 表１ 帯状リ−ド導体 低融点可溶 樹脂フィルム間 (V/L)1/2/d 動作不良 先端間の距離 合金片の体積 の間隙 発生率 Ｌ（ｍｍ） Ｖ（ｍｍ3） ｄ（ｍｍ） （％） ４．５ ２．２５２ ０．４０ １．７７ ０ ４．５ ２．２５２ ０．３８ １．８６ ４０ ４．５ ２．５４２ ０．４０ １．８７ ３０ ７．０ ２．２１７ ０．３３ １．７０ ０ ７．０ ２．２１７ ０．３０ １．８７ ２０ ７．０ ２．５４５ ０．３３ １．８２ １０
【００１６】この試験結果から明らかなように（Ｖ／
Ｌ）1/2／ｄ＝１．８が動作不良の有無を決する臨界点
となっている。而して、この臨界点を基準にして帯状リ
−ド導体先端間の距離Ｌが長くなるほど、また低融点可
溶合金片の体積が小さくなるほど、或いは空間の間隙ｄ
が大きくなるほど低融点可溶合金片が溶断されやすくな
り、作動不良率が減じられていくことが理解される（な
お、Ｖ／Ｌが√で関与することの妥当性は、ｄに対する
ディメンジョンから裏付け得る）。
Ｌ）1/2／ｄ＝１．８が動作不良の有無を決する臨界点
となっている。而して、この臨界点を基準にして帯状リ
−ド導体先端間の距離Ｌが長くなるほど、また低融点可
溶合金片の体積が小さくなるほど、或いは空間の間隙ｄ
が大きくなるほど低融点可溶合金片が溶断されやすくな
り、作動不良率が減じられていくことが理解される（な
お、Ｖ／Ｌが√で関与することの妥当性は、ｄに対する
ディメンジョンから裏付け得る）。
【００１７】本発明に係る一の薄型温度ヒュ−ズの製造
方法においては、低融点可溶合金片３を覆うフラックス
４の厚みｄを規制するだけで、その後は樹脂ベ−スフィ
ルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間及び樹脂カバ
−フィルム１２と帯状リ−ド導体との間を通常通りに接
合することによって、上記（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８
の条件を満たす薄型温度ヒュ−ズを製造でき、作動不良
を実質的に零にできる薄型温度ヒュ−ズを容易に製造で
きる。
方法においては、低融点可溶合金片３を覆うフラックス
４の厚みｄを規制するだけで、その後は樹脂ベ−スフィ
ルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間及び樹脂カバ
−フィルム１２と帯状リ−ド導体との間を通常通りに接
合することによって、上記（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８
の条件を満たす薄型温度ヒュ−ズを製造でき、作動不良
を実質的に零にできる薄型温度ヒュ−ズを容易に製造で
きる。
【００１８】図２の（イ）及び図２の（ロ）〔図２の
（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項３に係る薄型温度ヒ
ュ−ズの一例を示している。図３は薄型温度ヒュ−ズに
おいて使用する樹脂カバ−フィルム１２を示し、深さｄ
が（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８を満足する扁平ケ−ス状
に成形してある。
（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項３に係る薄型温度ヒ
ュ−ズの一例を示している。図３は薄型温度ヒュ−ズに
おいて使用する樹脂カバ−フィルム１２を示し、深さｄ
が（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８を満足する扁平ケ−ス状
に成形してある。
【００１９】請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズを製造す
るには、一対の帯状リ−ド導体２，２の先端部を熱プレ
ス等で樹脂ベ−スフィルム１１にその裏面側から表面側
に表出させて固着し、更に両帯状リ−ド導体２，２の先
端間に低融点可溶合金片３を抵抗溶接等で接合し、更に
低融点可溶合金片３上にフラックス４を塗布する。次い
で、樹脂ベ−スフィルム１１の片面上に上記予め成形し
た樹脂カバ−フィルム１２を配し、樹脂カバ−フィルム
１２の周辺と樹脂ベ−スフィルム１１との間及び樹脂カ
バ−フィルム１２の周辺と帯状リ−ド導体２との間をヒ
−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−ザ照射により接
合し、これにて請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの製造
を終了する。
るには、一対の帯状リ−ド導体２，２の先端部を熱プレ
ス等で樹脂ベ−スフィルム１１にその裏面側から表面側
に表出させて固着し、更に両帯状リ−ド導体２，２の先
端間に低融点可溶合金片３を抵抗溶接等で接合し、更に
低融点可溶合金片３上にフラックス４を塗布する。次い
で、樹脂ベ−スフィルム１１の片面上に上記予め成形し
た樹脂カバ−フィルム１２を配し、樹脂カバ−フィルム
１２の周辺と樹脂ベ−スフィルム１１との間及び樹脂カ
バ−フィルム１２の周辺と帯状リ−ド導体２との間をヒ
−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−ザ照射により接
合し、これにて請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの製造
を終了する。
【００２０】図４の（イ）及び図４の（ロ）〔図４の
（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項５に係る薄型温度ヒ
ュ−ズの一例を示し、この薄型温度ヒュ−ズにおいても
図３に示す成形樹脂カバ−フィルム１２が使用される。
請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズを製造するには、図４
において、一方の帯状リ−ド導体２１の先端部を熱プレ
ス等で樹脂ベ−スフィルム１１にその裏面側から表面側
に表出させて固着し、他方の帯状リ−ド導体２の先端部
を樹脂ベ−スフィルム１１の表面に熱プレス等で固着
し、更に両帯状リ−ド導体２，２１の先端間に低融点可
溶合金片３を抵抗溶接等で接合し、更に低融点可溶合金
片３上にフラックス４を塗布し、次いで、樹脂ベ−スフ
ィルム１１の片面上に上記の予め成形した樹脂カバ−フ
ィルム１２を配し、樹脂カバ−フィルム１２の周辺と樹
脂ベ−スフィルム１１との間及び成形樹脂カバ−フィル
ム１２と他方の帯状リ−ド導体２との間をヒ−トシ−ル
または超音波融着或いはレ−ザ照射により接合し、これ
にて請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズの製造を終了す
る。
（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項５に係る薄型温度ヒ
ュ−ズの一例を示し、この薄型温度ヒュ−ズにおいても
図３に示す成形樹脂カバ−フィルム１２が使用される。
請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズを製造するには、図４
において、一方の帯状リ−ド導体２１の先端部を熱プレ
ス等で樹脂ベ−スフィルム１１にその裏面側から表面側
に表出させて固着し、他方の帯状リ−ド導体２の先端部
を樹脂ベ−スフィルム１１の表面に熱プレス等で固着
し、更に両帯状リ−ド導体２，２１の先端間に低融点可
溶合金片３を抵抗溶接等で接合し、更に低融点可溶合金
片３上にフラックス４を塗布し、次いで、樹脂ベ−スフ
ィルム１１の片面上に上記の予め成形した樹脂カバ−フ
ィルム１２を配し、樹脂カバ−フィルム１２の周辺と樹
脂ベ−スフィルム１１との間及び成形樹脂カバ−フィル
ム１２と他方の帯状リ−ド導体２との間をヒ−トシ−ル
または超音波融着或いはレ−ザ照射により接合し、これ
にて請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズの製造を終了す
る。
【００２１】請求項３や請求項５に係る薄型温度ヒュ−
ズにおいては、樹脂ベ−スフィルムの表面と樹脂カバ−
フィルムの内面との間隔が、予め成形した樹脂カバ−フ
ィルムの凹部の深さｄ（（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８を
満たすｄ）で設定されるから、前記（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ
≦１．８の要件を満たす薄型温度ヒュ−ズを通常の製造
工程で容易に製造できる。
ズにおいては、樹脂ベ−スフィルムの表面と樹脂カバ−
フィルムの内面との間隔が、予め成形した樹脂カバ−フ
ィルムの凹部の深さｄ（（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８を
満たすｄ）で設定されるから、前記（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ
≦１．８の要件を満たす薄型温度ヒュ−ズを通常の製造
工程で容易に製造できる。
【００２２】本発明に係る薄型温度ヒュ−ズは、例えば
リチウムイオン二次電池を異常発熱から保護するために
使用できる。
リチウムイオン二次電池を異常発熱から保護するために
使用できる。
【００２３】図５はリチウムイオン二次電池を示し、セ
パレ−タ５１を介在させた正極５２と負極５３とのスパ
イラル巻回体低融点可溶合金片を負極缶５４に収容して
負極５３と負極缶５４の底面とを電気的に導通し、負極
缶５４内の上端に正極集電極５５を配設して正極５２を
この集電極５５に電気的に導通し、負極缶５４の上端部
５４１を防爆弁板外５６の外周端部及び正極蓋５７の外
周端部にパッキング５８を介してかしめ加工し、防爆弁
板５６の中央凹部を正極集電極５９に電気的に導通して
あり、請求項１や２の発明により製造した薄型温度ヒュ
−ズでは、薄型温度ヒュ−ズをチウムイオン二次電池の
防爆弁板５６と正極蓋５７との間の空間に配し、防爆弁
板５６の外周端部と正極蓋５７の外周端部との間に絶縁
スペ−サリングｒを介在させ、一方の帯状リ−ド導体２
を防爆弁板５６の外周端部と絶縁スペ−サリングｒとで
挾持し、他方の帯状リ−ド導体２を正極蓋５７の外周端
部と絶縁スペ−サリングｒとで挾持して電池内に直列に
組み込んで使用することができる。
パレ−タ５１を介在させた正極５２と負極５３とのスパ
イラル巻回体低融点可溶合金片を負極缶５４に収容して
負極５３と負極缶５４の底面とを電気的に導通し、負極
缶５４内の上端に正極集電極５５を配設して正極５２を
この集電極５５に電気的に導通し、負極缶５４の上端部
５４１を防爆弁板外５６の外周端部及び正極蓋５７の外
周端部にパッキング５８を介してかしめ加工し、防爆弁
板５６の中央凹部を正極集電極５９に電気的に導通して
あり、請求項１や２の発明により製造した薄型温度ヒュ
−ズでは、薄型温度ヒュ−ズをチウムイオン二次電池の
防爆弁板５６と正極蓋５７との間の空間に配し、防爆弁
板５６の外周端部と正極蓋５７の外周端部との間に絶縁
スペ−サリングｒを介在させ、一方の帯状リ−ド導体２
を防爆弁板５６の外周端部と絶縁スペ−サリングｒとで
挾持し、他方の帯状リ−ド導体２を正極蓋５７の外周端
部と絶縁スペ−サリングｒとで挾持して電池内に直列に
組み込んで使用することができる。
【００２４】図６の（イ）及び図６の（ロ）〔図６の
（イ）におけるロ−ロ断面図〕は請求項５に係る薄型温
度ヒュ−ズの別実施例を示し、上記と同様にして電池内
に直列に組み込んで使用することができる。図６におい
て、Ｆはフレ−ムを示し、図７の（イ）に示す環状部２
０１の内周に一方の帯状リ−ド導体２１を有する一方の
箔状電極ｆ1と、図３の（ロ）に示す環状の樹脂スペ−
サフィルムｓと、図７の（ハ）に示す環状部２００の内
周に他方の帯状リ−ド導体２を有する箔状電極ｆ2とを
リ−ド部２，２１を１８０°互い違いにして重畳してあ
る。これらの帯状リ−ド導体２、２１のうちリ−ド導体
２の被封止部２０には孔ａを加工してある。これらの箔
状電極ｆ1，ｆ2と樹脂スペ−サフィルムｓの界面の接着
には熱融着等を使用できる。
（イ）におけるロ−ロ断面図〕は請求項５に係る薄型温
度ヒュ−ズの別実施例を示し、上記と同様にして電池内
に直列に組み込んで使用することができる。図６におい
て、Ｆはフレ−ムを示し、図７の（イ）に示す環状部２
０１の内周に一方の帯状リ−ド導体２１を有する一方の
箔状電極ｆ1と、図３の（ロ）に示す環状の樹脂スペ−
サフィルムｓと、図７の（ハ）に示す環状部２００の内
周に他方の帯状リ−ド導体２を有する箔状電極ｆ2とを
リ−ド部２，２１を１８０°互い違いにして重畳してあ
る。これらの帯状リ−ド導体２、２１のうちリ−ド導体
２の被封止部２０には孔ａを加工してある。これらの箔
状電極ｆ1，ｆ2と樹脂スペ−サフィルムｓの界面の接着
には熱融着等を使用できる。
【００２５】図６において、Ａはフレ−ムＦの中央空間
に配した温度ヒュ−ズ本体であり、一方の帯状リ−ド導
体２１の先端部を樹脂ベ−スフィルム１１の一面に固着
すると共に該フィルム１１の一面より他面に局部的に表
出させ、他方の帯状リ−ド導体２の先端部を前記樹脂ベ
−スフィルム１１の他面に固着し、該先端部と前記局部
的に表出された一方の帯状リ−ド導体２１先端部分との
間に低融点可溶合金片３を溶接等で接続し、該低融点可
溶合金片３にフラックス４を塗布し、このフラックス塗
布低融点可溶合金片上に図３に示した樹脂カバ−フィル
ム１２を配し、樹脂カバ−フィルム１２周辺の樹脂ベ−
スフィルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間及び樹
脂カバ−フィルム１２と他方の帯状リ−ド導体２との間
をヒ−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−ザ照射によ
り接合してある。
に配した温度ヒュ−ズ本体であり、一方の帯状リ−ド導
体２１の先端部を樹脂ベ−スフィルム１１の一面に固着
すると共に該フィルム１１の一面より他面に局部的に表
出させ、他方の帯状リ−ド導体２の先端部を前記樹脂ベ
−スフィルム１１の他面に固着し、該先端部と前記局部
的に表出された一方の帯状リ−ド導体２１先端部分との
間に低融点可溶合金片３を溶接等で接続し、該低融点可
溶合金片３にフラックス４を塗布し、このフラックス塗
布低融点可溶合金片上に図３に示した樹脂カバ−フィル
ム１２を配し、樹脂カバ−フィルム１２周辺の樹脂ベ−
スフィルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間及び樹
脂カバ−フィルム１２と他方の帯状リ−ド導体２との間
をヒ−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−ザ照射によ
り接合してある。
【００２６】この薄型温度ヒュ−ズでは図５に示す電池
において、前記絶縁スペ−サリングｒを介することなく
防爆弁板５６の外周端部と正極蓋５７の外周端部との間
に挾持されて防爆弁板５６とフレ−ムＦの箔状電極ｆ1
との電気的接触→箔状電極ｆ1のリ−ド導体２１→低融
点可溶合金片３→箔状電極ｆ0のリ−ド導体２→フレ−
ムＦの箔状電極ｆ0と正極蓋５７との電気的接触によ
り、電池に温度ヒュ−ズが電気的に直列に接続される。
において、前記絶縁スペ−サリングｒを介することなく
防爆弁板５６の外周端部と正極蓋５７の外周端部との間
に挾持されて防爆弁板５６とフレ−ムＦの箔状電極ｆ1
との電気的接触→箔状電極ｆ1のリ−ド導体２１→低融
点可溶合金片３→箔状電極ｆ0のリ−ド導体２→フレ−
ムＦの箔状電極ｆ0と正極蓋５７との電気的接触によ
り、電池に温度ヒュ−ズが電気的に直列に接続される。
【００２７】本発明に係るかかわる薄型温度ヒュ−ズ
は、電池の負極缶に一方の帯状リ−ド導体及び温度ヒュ
−ズ本体を密接させると共にその一方の帯状リ−ド導体
と負極缶との間を電気的に接続し、他方の帯状リ−ド導
体を負極缶から離隔や絶縁フィルムの介在により絶縁し
て当該電池に直列に挿入することによっても使用でき
る。
は、電池の負極缶に一方の帯状リ−ド導体及び温度ヒュ
−ズ本体を密接させると共にその一方の帯状リ−ド導体
と負極缶との間を電気的に接続し、他方の帯状リ−ド導
体を負極缶から離隔や絶縁フィルムの介在により絶縁し
て当該電池に直列に挿入することによっても使用でき
る。
【００２８】本発明に係るかかわる薄型温度ヒュ−ズに
おいては、図８や図９に示すように、帯状リ−ド導体端
部にスリットsを設け、このスリットsを挾んで電極を当
接して抵抗溶接により被接合面(例えばに電池の負極缶)
に溶接すること(スリットsは電極間の抵抗値を所定値に
設定するため)、図９に示すように位置決め用の孔ｅま
たは切り込みｅ’を設けることも可能である。
おいては、図８や図９に示すように、帯状リ−ド導体端
部にスリットsを設け、このスリットsを挾んで電極を当
接して抵抗溶接により被接合面(例えばに電池の負極缶)
に溶接すること(スリットsは電極間の抵抗値を所定値に
設定するため)、図９に示すように位置決め用の孔ｅま
たは切り込みｅ’を設けることも可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る薄型温度ヒュ−ズの製造方
法によれば、帯状リ−ド導体先端間の距離をＬ、低融点
可溶合金片の体積をＶ、樹脂カバ−フィルムの内面と樹
脂ベ−スフィルムの表面との間隔をｄとして（Ｖ／Ｌ）
1/2／ｄ≦１．８を満たす薄型温度ヒュ−ズを通常の製
造工程で製造でき、帯状リ−ド導体と低融点可溶合金片
との溶接不良が帯状リ−ド導体の放熱性のために生じ易
くても、前記（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の充足下では
作動不良発生率を実質的に零にできるから、本発明によ
れば作動性に優れた薄型温度ヒュ−ズを容易に製造でき
る。
法によれば、帯状リ−ド導体先端間の距離をＬ、低融点
可溶合金片の体積をＶ、樹脂カバ−フィルムの内面と樹
脂ベ−スフィルムの表面との間隔をｄとして（Ｖ／Ｌ）
1/2／ｄ≦１．８を満たす薄型温度ヒュ−ズを通常の製
造工程で製造でき、帯状リ−ド導体と低融点可溶合金片
との溶接不良が帯状リ−ド導体の放熱性のために生じ易
くても、前記（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の充足下では
作動不良発生率を実質的に零にできるから、本発明によ
れば作動性に優れた薄型温度ヒュ−ズを容易に製造でき
る。
【図１】請求項１に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示す
図面である。
図面である。
【図２】請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示す
図面である。
図面である。
【図３】請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズにおいて使用
する樹脂カバ−フィルムを示す図面である。
する樹脂カバ−フィルムを示す図面である。
【図４】請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示す
図面である。
図面である。
【図５】本発明に係る薄型温度ヒュ−ズの使用状態の一
例を示す図面である。
例を示す図面である。
【図６】請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの別例を示す
図面である。
図面である。
【図７】請求項３に係る上記別例の薄型温度ヒュ−ズに
使用されるフレ−ムを示す図面である。
使用されるフレ−ムを示す図面である。
【図８】請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの上記とは別
の異なる例を示す図面である。
の異なる例を示す図面である。
【図９】請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの上記とは別
の異なる例を示す図面である。
の異なる例を示す図面である。
１１ 樹脂ベ−スフィルム １２ 樹脂カバ−フィルム ２ 帯状リ−ド導体 ２１ 帯状リ−ド導体 ３ 低融点可溶合金片 ４ フラックス
Claims (5)
- 【請求項１】樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状
リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間
に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片にフラ
ックスを塗布し、樹脂ベ−スフィルムの片面上に樹脂カ
バ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間
及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止
してなり、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点可溶
合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ
−フィルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/2／
ｄ≦１．８の関係を付与したことを特徴とする薄型温度
ヒュ−ズ。 - 【請求項２】樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状
リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間
に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片を覆っ
てフラックスを塗布、凝固し、樹脂ベ−スフィルムの片
面上に前記凝固フラツクスに接して樹脂カバ−フィルム
を配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ
−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止して温度ヒュ
−ズを製造する方法であり、帯状リ−ド導体先端間の距
離をＬ、低融点可溶合金片の体積をＶとして、上記フラ
ックスの厚みｄ’を（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ’≦１．８を満
たすように設定することを特徴とする薄型温度ヒュ−
ズ。 - 【請求項３】一対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−
スフィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着
し、両帯状リ−ド導体の先端表出部間に低融点可溶合金
片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布
し、樹脂ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルム
を配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間を封止してな
り、帯状リ−ド導体先端表出部間の距離Ｌ、低融点可溶
合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ
−フィルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/2／
ｄ≦１．８の関係を付与したことを特徴とする薄型温度
ヒュ−ズ。 - 【請求項４】一対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−
スフィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着
し、両帯状リ−ド導体の先端表出部間に低融点可溶合金
片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布
し、樹脂ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルム
を配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間を封止して温
度ヒュ−ズを製造する方法であり、帯状リ−ド導体先端
表出部間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ
−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間
隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦１．８の関係を与え
るように樹脂カバ−フィルムを予め成形しておくことを
特徴とする薄型温度ヒュ−ズの製造方法。 - 【請求項５】一方の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−
スフィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着
し、他方の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィル
ムの表面側に固着し、両帯状リ−ド導体の先端間に低融
点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片にフラック
スを塗布し、樹脂ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−
フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び
樹脂カバ−フィルムと他方の帯状リ−ド導体との間を封
止してなり、一方の帯状リ−ド導体先端表出部と他方の
帯状リ−ド導体先端との間の距離Ｌ、低融点可溶合金片
の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィ
ルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）1/2／ｄ≦
１．８の関係を付与したことを特徴とする薄型温度ヒュ
−ズ。
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