JPH11354545A - リードフレームの搬送装置 - Google Patents

リードフレームの搬送装置

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JPH11354545A
JPH11354545A JP10157275A JP15727598A JPH11354545A JP H11354545 A JPH11354545 A JP H11354545A JP 10157275 A JP10157275 A JP 10157275A JP 15727598 A JP15727598 A JP 15727598A JP H11354545 A JPH11354545 A JP H11354545A
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JP
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lead frame
transport
claw
chip
work
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JP10157275A
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Tomoaki Nakanishi
智昭 中西
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 移載ヘッドでチップをワークに搭載するとき
に、リードフレームががたつかないように下方からしっ
かり支持できる手段を備えたリードフレームの搬送装置
を提供すること。 【解決手段】 左右のガイドレール31,32の間に搬
送爪36を設ける。搬送爪36にはリードフレーム1に
装着されたワーク2から下方へ突出する突起3が嵌入す
る孔部37,38が開孔される。搬送爪36の両側部に
左右一対の下受部材51を設ける。搬送爪36は孔部3
7,38に突起3を嵌入させてリードフレーム1をガイ
ドレール31,32上を搬送する。ワーク2にチップ6
を搭載するときは、下受部材51を上昇させ、リードフ
レーム1の両側部を下方から支持する。したがってチッ
プ6を搭載するときにリードフレーム1はがたつかず、
チップ6を位置ずれなくワーク2に搭載できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、下方へ突出する突
起を有するワークを装着したリードフレームを搬送する
ためのリードフレームの搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】リードフレームとして、下方へ突出する
突起を有するワークを装着したものが知られている。図
5は、従来のリードフレームの搬送装置の断面図であ
る。この搬送装置はこのような下方へ突出する突起を有
するワークを装着したリードフレームを搬送するもので
あり、以下その構造を説明する。
【0003】図5において、リードフレーム1にはワー
ク2が装着されている。ワーク2は下方へ突出する棒状
の突起3を有している。ワーク2には電子部品実装装置
の移載ヘッド5によりチップ6が実装される。本例のこ
のワーク2は、圧力センサのモジュールとなるものであ
る。
【0004】リードフレーム1の両側端部は左右一対の
ガイドレール11,12に支持されている。13,14
はガイドレール11,12を支持するブラケット、15
は基台である。基台15はXテーブル61とYテーブル
62から成る可動テーブル60上に設けられており、可
動テーブル60が駆動することによりX方向やY方向へ
水平移動する。基台15上には往復動手段16が設けら
れており、往復動手段16にはシリンダ17が装着され
ている。シリンダ17のロッド18には搬送爪19が結
合されている。往復移動手段16はシリンダ17をリー
ドフレーム1の長手方向(紙面に垂直な方向)へ往復移
動させる。また搬送爪19と反対側には下受部材20が
設けられている。下受部材20はシリンダ21のロッド
22に結合されており、ロッド22が突没することによ
り上下動する。23,24はそれぞれスライダとガイド
レールであって、下受部材20の上下動を案内する。
【0005】次に動作を説明する。図5に示すように搬
送爪19がリードフレーム1まで上昇した状態で、往復
動手段16が作動することにより、搬送爪19はリード
フレーム1の長手方向(紙面に垂直な方向)へ移動し、
リードフレーム1をガイドレール11,12上に搬入す
る。搬入後、搬送爪19は下降する。そこで図示するよ
うに下受部材20が上昇してリードフレーム1を下方か
ら支持し、その状態で移載ヘッド5はチップ6をワーク
2に搭載する。次いで下受部材20は下降して下受状態
を解除するとともに、搬送爪19は下降したまま、往復
動手段16が先程と逆方向へ作動して搬送爪19は元の
位置に戻る。次いで搬送爪19はリードフレーム1まで
上昇し、上述した動作が繰り返される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図5に示す従来のリー
ドフレームの搬送装置は、リードフレーム1のセンター
から突起3が下方へ突出しているため、図5において搬
送爪19は突起3の左側に配設されており、また下受部
材20は右側に配設されている。下受部材20は、移載
ヘッド5でチップ6をワーク2に搭載するときに、リー
ドフレーム1ががたつかないように下方から支持するも
のである。しかしながら下受部材20はリードフレーム
1の片側(右側)のみを支持し、他側(左側)を支持す
るものは存在しないので、チップ6を搭載する際にリー
ドフレーム1を下方から十分に支持できず、そのためリ
ードフレーム1にがたつきを生じ、チップ6が微妙に位
置ずれするなどの問題があった。
【0007】したがって本発明は、移載ヘッドでチップ
をワークに搭載するときに、リードフレームががたつか
ないように下方からしっかり支持できる手段を備えたリ
ードフレームの搬送装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、下方へ突出す
る突起を有するワークを長手方向の中央線に沿ってピッ
チをおいて装着したリードフレームの搬送装置であっ
て、リードフレームの両側端部を支持する左右一対のガ
イドレールと、前記突起が嵌入する孔部が形成された搬
送爪と、この搬送爪を上下動させる上下動手段と、この
搬送爪を前記ガイドレールに沿って往復動させる往復動
手段と、前記左右一対のガイドレールと前記搬送爪の間
に配設されてリードフレームを下方から支持する左右一
対の下受部材と、この下受部材を上下動させる上下動手
段とを備えたことを特徴とするリードフレームの搬送装
置である。
【0009】また好ましくは、前記孔部がリードフレー
ムの長手方向に沿う長孔である。また好ましくは、前記
孔部が前記突部のピッチと同一ピッチで開孔されたスポ
ット孔である。
【0010】上記構成において、搬送爪はその孔部にワ
ークの突起を嵌入させてリードフレームを搬送する。ま
た搬送爪はリードフレームの中央線の下方に位置してい
るので、搬送爪の両側部に下受部材を配設することがで
き、この2つの下受部材でリードフレームを下方から支
持した状態で、移載ヘッドによりチップをワークに搭載
する。
【0011】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1は本発明の
実施の形態1のリードフレームの搬送装置の斜視図、図
2は同断面図、図3は同動作の説明図である。
【0012】リードフレーム1は従来例(図5)と同一
のものであって、その長手方向の中央線に沿ってワーク
2がピッチをおいて複数個装着されている。ワーク2は
下方へ突出する棒状の突起3を有している。
【0013】31,32は左右一対のガイドレールであ
り、ブラケット33,34に支持されている。35はブ
ラケット33,34を設置した基台である。基台35は
Xテーブル61とYテーブル62から成る可動テーブル
60上に設けられており、X方向やY方向へ水平移動す
る。ガイドレール31,32の間には搬送爪36が設け
られている。搬送爪36はリードフレーム1の長手方向
に長尺の長板状体であって、孔部37,38が開孔され
ている。この孔部37,38はリードフレーム1の長手
方向に沿う長孔であり、ワーク2の突起3はこの孔部3
7,38に嵌入する(図2)。
【0014】図2において、搬送爪36の側面にはスラ
イダ40が装着されている。スライダ40はガイドレー
ル31,32と平行な棒状ガイド41にスライド自在に
嵌合している。棒状ガイド41は断面カギ型の支持部材
42に装着されている。支持部材42はシリンダ43の
ロッド44に結合されている。したがってロッド44が
突没すると、搬送爪36は上下動する。すなわちシリン
ダ43は搬送爪36の上下動手段である。図1におい
て、45は支持部材42の上下動を案内するガイドロッ
ドである。
【0015】図2において、搬送爪36の側面にはブラ
ケット46が突出されており、ブラケット46はベルト
47に結合されている。このベルト47はベルトコンベ
アのベルトであって、モータ(図外)に駆動されて回動
する。ベルト47が正逆回動することにより、搬送爪3
6はリードフレーム1の長手方向(図2において紙面に
垂直な方向)に往復動する。すなわちベルト47は搬送
爪36の往復動手段である。
【0016】搬送爪36とガイドレール31,32の間
には下受部材51が左右一対配設されている。下受部材
51はシリンダ52のロッド53に結合されており、ロ
ッド53が突没すると下受部材51は上下動する。すな
わちシリンダ52は下受部材51の上下動手段である。
下受部材51にはスライダ54が装着されている。スラ
イダ54はブラケット33,34の内面に装着された垂
直なガイド部55にスライド自在に嵌合している。
【0017】このリードフレームの搬送装置は上記のよ
うに構成されており、次に動作を説明する。図3の
(a),(b),(c),(d),(e),(f)はリ
ードフレーム1の搬送動作を動作順に示すものである。
図中、56はリードフレーム1を段積して収納するマガ
ジンであり、リードフレーム1はマガジン56から1枚
づつ送り出される。
【0018】図3(a)は、マガジン56からリードフ
レーム1を1枚取り出し、次のリードフレーム1をマガ
ジン56から引き出そうとしている状態を示している。
そこで搬送爪36をマガジン56内に進入させ、孔部3
7をリードフレーム1の直下に位置させる(図3
(b))。次に図3(c)に示すように搬送爪36を上
昇させ、マガジン56内のリードフレーム1から下方へ
突出する突起3を孔部37に嵌入させるとともに、マガ
ジン56から引き出し済のリードフレーム1から下方へ
突出する突起3を孔部38に嵌入させる。
【0019】次に図3(d),(e)に示すように搬送
爪36を右方へ移動させ、リードフレーム1をマガジン
から引き出す。次いで図3(f)に示すように搬送爪3
6を下降させれば、図3(a)の状態に戻る。上記動作
を繰り返すことにより、リードフレーム1はマガジン5
6から次々に引き出され、ガイドレール31,32上を
搬送される。
【0020】ガイドレール31,32上にリードフレー
ム1を搬入した後、可動テーブル60がピッチ送りしな
がら、ワーク2にチップ6が搭載される。図2はワーク
2にチップ6を搭載する様子を示している。図2におい
て、ワーク2の左右に位置する左右2個の下受部材51
は、シリンダ52のロッド53が突出することにより共
に上昇し、リードフレーム1の両側部を下方から支持し
ている。そこで電子部品実装装置の移載ヘッド5はチッ
プ6をワーク2に搭載する。このとき、リードフレーム
1はワーク2の両側部を下受部材51で下方から支持し
ているので、チップ6を搭載する際にリードフレーム1
ががたつくことはなく、チップ6を所定の位置に位置ず
れなく正しく搭載することができる。
【0021】(実施の形態2)図4は本発明の実施の形
態2のリードフレームの搬送装置の搬送爪の斜視図であ
る。搬送爪70は長板体であり、孔部71がピッチをお
いてスポット的に複数個開孔されている。この孔部71
のピッチと個数は、リードフレーム1から下方へ突出す
る突起3のピッチと個数に合致させてある。72は搬送
爪70の支持部である。
【0022】この搬送爪70は、実施の形態1の搬送爪
36に替えて用いられるものであって、その動作は実施
の形態1と同じである。ただし実施の形態1の搬送爪3
6の孔部37,38は長孔であるから、突起3のピッチ
に変更があっても適応できるが、実施の形態2では、突
起3のピッチに合わせて孔部71を開孔させねばならな
いので、リードフレームの品種が変更されてピッチが変
われば、この搬送爪70も変更しなければならない。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、搬送爪を
リードフレームの中央線の下方に配設してリードフレー
ムをピッチ送りできるので、ワークの両側部に下受部材
を設けることができ、したがってリードフレームを左右
2個の下受部材によりがたつかないようにしっかり支持
し、移載ヘッドによりチップをワークに位置ずれなく搭
載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1のリードフレームの搬送
装置の斜視図
【図2】本発明の実施の形態1のリードフレームの搬送
装置の断面図
【図3】本発明の実施の形態1のリードフレームの搬送
装置の動作の説明図
【図4】本発明の実施の形態2のリードフレームの搬送
装置の搬送爪の斜視図
【図5】従来のリードフレームの搬送装置の断面図
【符号の説明】
1 リードフレーム 2 ワーク 3 突起 6 チップ 31,32 ガイドレール 36,70 搬送爪 37,38,71 孔部 43 シリンダ 47 ベルト 51 下受部材 52 シリンダ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下方へ突出する突起を有するワークを長手
    方向の中央線に沿ってピッチをおいて装着したリードフ
    レームの搬送装置であって、リードフレームの両側端部
    を支持する左右一対のガイドレールと、前記突起が嵌入
    する孔部が形成された搬送爪と、この搬送爪を上下動さ
    せる上下動手段と、この搬送爪を前記ガイドレールに沿
    って往復動させる往復動手段と、前記左右一対のガイド
    レールと前記搬送爪の間に配設されてリードフレームを
    下方から支持する左右一対の下受部材と、この下受部材
    を上下動させる上下動手段とを備えたことを特徴とする
    リードフレームの搬送装置。
  2. 【請求項2】前記孔部がリードフレームの長手方向に沿
    う長孔であることを特徴とする請求項1記載のリードフ
    レームの搬送装置。
  3. 【請求項3】前記孔部が前記突部のピッチと同一ピッチ
    で開孔されたスポット孔であることを特徴とする請求項
    1記載のリードフレームの搬送装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1351279A1 (de) * 2002-04-03 2003-10-08 Esec Trading S.A. Vorrichtung zum Transportieren von Substraten in einem Ofen
CN106348006A (zh) * 2016-11-10 2017-01-25 重庆市鸦屿陶瓷有限公司 一种自动化的陶瓷酒瓶分拣输送装置
CN111112745A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 绍兴市佳达机械制造有限公司 一种用于空压机连杆的加工设备

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CN106348006B (zh) * 2016-11-10 2018-04-27 重庆市鸦屿陶瓷有限公司 一种自动化的陶瓷酒瓶分拣输送装置
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CN111112745B (zh) * 2019-12-27 2020-12-08 绍兴市佳达机械制造有限公司 一种用于空压机连杆的加工设备

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