JPH0216599B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板を垂直に立てた状態で
摺動自在に支持して水平方向及び垂直方向に移動
可能な垂直テーブルに移送し、該垂直テーブルの
少なくとも片面より電子部品の装着を実行する電
子部品装着方法に関する。

従来の電子部品装着方法は、プリント基板を水
平に移送するとともに、電子部品装着用の装着ヘ
ツドを基板移送路の上方に設けて上方より電子部
品の装着を実行していた。このため、水平方向に
場所が広く必要となり、しかも、プリント基板の
下面にも電子部品を装着する必要がある場合、プ
リント基板を反転しなければならない。このた
め、一度にプリント基板両面への電子部品の装着
は、原理上不可能であり、またプリント基板を反
転させる機構も複雑化する。

本発明は、上記の点に鑑み、プリント基板を垂
直に立てた状態で摺動自在に支持して水平方向及
び垂直方向に移動可能な複数の垂直テーブルに順
次移送するとともに、各垂直テーブルにおいてリ
ード付電子部品の挿入、チツプ状電子部品の装着
又はその他の異形電子部品の挿入を実行すること
により、水平方向のスペースを小さくするととも
に、プリント基板両面への電子部品の装着を可能
にした電子部品装着方法を提供しようとするもの
である。

以下、本発明に係る電子部品装着方法の実施例
を図面に従つて説明する。

第１図乃至第３図において、プリント基板１を
垂直に摺動自在に支持するために搬入側基板移送
路２及び搬出側基板移送路３が設置され、これら
の間に３個の水平方向及び垂直方向に移動可能な
垂直テーブル４Ａ，４Ｂ，４Ｃが配置されてい
る。

搬入側基板移送路２は、第２図及び第３図に示
すように、上面イドレール１２と、下面ガイドレ
ール１３とを備えており、上面ガイドレール１２
は、上部枠１４に対し調整ボルト１５を介し上下
位置調整可能に取付けられ、下面ガイドレール１
３はベース面１６上に固定される。上面ガイドレ
ール１２にはプリント基板１のがたつき防止のた
めに板ばね１９が設けられている。また、下面ガ
イドレール１３には、プリント基板１に沿つて無
端帯、例えばチエーン１７が走行するようになつ
ており、該チエーン１７には一定間隔で基板後端
に係合する係合部材１８が取付けられている。

なお、前記搬出側基板移送路３も同様の構成と
なつている。

第２図及び第４図のように、水平方向及び垂直
方向に移動可能な垂直テーブル（以下、XZテー
ブルという）４Ａは、ベースに対し固定された支
持枠２３と、該支持枠２３に回転自在に設けられ
たボール螺子２４と、該ボール螺子２４に螺合す
るＺスライダ２５と、該Ｚスライダ２５に対し水
平方向に摺動自在に設けられかつボール螺子２６
に螺合するＸスライダ２７と、上面ガイドレール
１２Ａ及び下面ガイドレール１３Ａを支持板２８
に固定したテーブル本体２９とを備えている。そ
してボール螺子２４はDCモータ３０で、ボール
螺子２６は別のモータ（図示せず）により夫々駆
動され、これりよるＺスライダ２５及びＸスライ
ダ２７の移動に伴いＸスライダ２７に固定された
テーブル本体２９はプリント基板１を任意の位置
に支持する。XZテーブル４Ａに対するプリント
基板１の位置決めのために、テーブル本体２９で
保持されているプリント基板１の位置決め穴１０
に嵌合するように基板位置出しピン１１が下面ガ
イドレール１３Ａに沿つて配設されている。さら
に、支持板２８の裏面にはペンシルシリンダ３１
が設けられており、係合部材１８を支持板２８に
引掛らないように回動させるようになつている。
なお、テーブル本体２９にもプリント基板１を基
準位置にセツトしかつ部品装着後にプリント基板
１を排出するための機構が設けられている。ま
た、上面ガイドレール１２Ａにもプリント基板１
のがたつき防止のために板ばね１９Ａが設けられ
ている。

XZテーブル４Ａのテーブル本体２９の左側に
は、XZテーブル４Ａで保持されたプリント基板
１に対向するように第１図及び第４図の如くコン
デンサ等のリード付電子部品を挿入するための挿
入ヘツド３５を有する挿入ヘツド機構３６が設け
られている。また、これと対向するテーブル本体
２９の右側には、電子部品のリード線を折曲げる
（クリンチする）クリンチ機構３７が配設されて
いる。

第１図及び第５図に示すように、XZテーブル
４Ｂのテーブル本体２９の右側には、プリント基
板１のチツプ状電子部品装着位置に接着剤を塗布
するデイスペンサ３８が前後に移動可能に設けら
れる。また、これと並列にチツプ状電子部品を装
着するための装着ヘツド４０を有する装着ヘツド
機構４１が設けられる。なお、XZテーブル４Ｂ
の構成自体は前記XZテーブル４Ａと同じでよい。

第１図及び第６図に示すように、XZテーブル
４Ｃのテーブル本体２９の左側には、XZテーブ
ル４Ｃで保持されたプリント基板１に対向するよ
うに可変抵抗器、トリマーコンデンサ等の異形電
子部品を挿入するための挿入ヘツド４５を有する
挿入ヘツド機構４６が設けられている。また、こ
れと対向するテーブル本体２９の右側には、異形
電子部品のリードを折曲げる（クリンチする）ク
リンチ機構４７が配設されている。なお、XZテ
ーブル４Ｃの構成自体は前記XZテーブル４Ａと
同じでよい。

第７図は前記挿入ヘツド３５の一例であつて、
電子部品５０のリード線を挟持する一対の挟持部
材５１と、電子部品５０の本体を押込む押し棒５
２とを備えている。

第８図は前記装着ヘツド４０の一例であつて、
チツプ状電子部品５５を真空吸着するための吸着
ピン５６と、該ピン５６を突出する方向に付勢す
るばね５７と、真空吸引路５８とを備えている。

以上の構成において、搬入側基板移送路２で
は、プリント基板１後端がチエーン１７の間欠走
行により係合部材１８で押されて一定量前進し、
プリント基板１は垂直状態でXZテーブル４Ａへ
送込まれる。

XZテーブル４Ａ上のプリント基板１はテーブ
ル本体２９の所定位置にセツトされ、基板位置出
しピン１１が基板側の位置決め穴１０に嵌合して
プリント基板１の位置出しを行なう。次いで、部
品供給部３４より順次リード付電子部品５０の供
給を受けた挿入ヘツド３５はプリント基板１の左
側より所定の挿入動作を実行して第７図のように
電子部品５０のリード線をプリント基板１の穴に
差し込む。これとともに右側のクリンチ機構３７
により電子部品５０のリード線の折曲げが行なわ
れる。このような動作がプリント基板１の必要箇
所に繰返し実行される。

リード付電子部品５０の挿入が完了したプリン
ト基板１は、次にXZテーブル４Ｂに送込まれる。
XZテーブル４Ｂ上のプリント基板１はテーブル
本体２９の所定位置にセツトされ、基板位置出し
ピン１１が基板側の位置決め穴１０に嵌合してプ
リント基板１の位置出しを行なう。それから、チ
ツプ状電子部品５５の装着位置にデイスペンサ３
８によつて基板面に接着剤が塗布される。その
後、部品供給部４２より順次チツプ状電子部品５
５の供給を受けた装着ヘツド４０はプリント基板
１の右側より第８図の如く所定の装着動作を繰返
し実行する。

チツプ状電子部品５５の装着が完了したプリン
ト基板１は、さらにXZテーブル４Ｃに送込まれ
る。XZテーブル４Ｃ上のプリント基板１はテー
ブル本体２９の所定位置にセツトされ、基板位置
出しピン１１が基板側の位置決め穴１０に嵌合し
てプリント基板１の位置出しを行なう。次いで、
部品供給部４４より順次異形電子部品の供給を受
けた挿入ヘツド４５はプリント基板１の左側より
所定の挿入動作を実行して異形電子部品のリード
をプリント基板１の穴に差し込む。これとともに
右側のクリンチ機構４７により異形電子部品のリ
ードの折曲げが行なわれる。このような動作がプ
リント基板１の必要箇所に繰返し実行される。

XZテーブル４Ｃでの挿入が完了したプリント
基板１は、順次搬出側基板移送路３に排出され
る。

上記実施例によれば、プリント基板１を垂直状
態で移送するので、水平方向の場所をとらない利
点が生じる。また、プリント基板１をXZテーブ
ル４Ａ，４Ｂ，４Ｃで垂直に保持して、それらの
左側に挿入ヘツド３５，４５を、右側にデイスペ
ンサ３８、装着ヘツド４０を夫々配置することに
より、基板を反転させることなく基板両面への電
子部品の装着が可能であり、作業能率の改善を図
ることができる。

なお、第９図のように、板ばねの代りに上面ガ
イドレール１２，１２Ａの長穴６０に係合する軸
６１にプーリー６２を設け、該プーリー６２をば
ね６３で下方（プリント基板１を押える方向）に
付勢する構造を用いてプリント基板１を支持して
もよい。

また、搬出側基板移送路３の途中に第１図一点
鎖線で示したようにプリント基板１への部品装着
が確実に行われたかどうかを検査する装置７０を
設けることができる。

以上説明したように、本発明の電子部品装着方
法によれば、プリント基板を垂直に立てた状態で
摺動自在に支持して水平方向及び垂直方向に移動
可能な複数の垂直テーブルに順次移送するととも
に、各垂直テーブルにおいてリード付電子部品、
チツプ状電子部品又はその他の異形電子部品の装
着を実行することにより、水平方向のスペースを
小さくするとともに、プリント基板両面への電子
部品の装着を可能にすることができ、ひいては装
着効率の改善を可能にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品装着方法の実施
例の概略平面図、第２図は搬入側基板移送路及び
XZテーブルを示す正面図、第３図は上面ガイド
レールと下面ガイドレールとを備えた基板移送路
の側断面図、第４図はXZテーブル４Ａ位置にお
ける側断面図、第５図はXZテーブル４Ｂ位置に
おける側断面図、第６図はXZテーブル４Ｃ位置
における側断面図、第７図は挿入ヘツドの一例を
示す斜視図、第８図は装着ヘツドの一例を示す側
断面図、第９図は上面ガイドレール部分の他の構
成例を示す正面図である。 １……プリント基板、２……搬入側基板移送
路、３……搬出側基板移送路、４Ａ，４Ｂ，４Ｃ
……XZテーブル、１２，１２Ａ……上面ガイド
レール、１３，１３Ａ……下面ガイドレール、１
７……チエーン、３５，４５……挿入ヘツド、３
８……デイスペンサ、４０……装着ヘツド、５０
……リード付電子部品、５５……チツプ状電子部
品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント基板を垂直に立てた状態で摺動自在
   に支持する搬入側移送路と、同様にプリント基板
   を垂直に立てた状態で摺動自在に支持する搬出側
   移送路との間に複数の水平方向及び垂直方向に移
   動可能な垂直テーブルを配置し、各垂直テーブル
   の少なくとも片側にリード付電子部品を挿入する
   挿入ヘツド、チツプ状電子部品を装着する装着ヘ
   ツド、その他の異形電子部品を挿入する挿入ヘツ
   ド又は接着剤塗布用デイスペンサを配設し、前記
   搬入側移送路より順次各垂直テーブルにプリント
   基板を移送し、前記各垂直テーブルにおいてリー
   ド付電子部品の挿入、チツプ状電子部品の装着又
   はその他の異形電子部品の挿入を実行した後、前
   記搬出側移送路に送出することを特徴とする電子
   部品装着方法。