JPH113837A - 積層セラミックコンデンサー結合体 - Google Patents
積層セラミックコンデンサー結合体Info
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- JPH113837A JPH113837A JP9155151A JP15515197A JPH113837A JP H113837 A JPH113837 A JP H113837A JP 9155151 A JP9155151 A JP 9155151A JP 15515197 A JP15515197 A JP 15515197A JP H113837 A JPH113837 A JP H113837A
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- ceramic capacitor
- metal component
- metal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装クラックの発生のない信頼性に優れた大
容量の積層セラミックコンデンサーを提供することであ
る。 【解決手段】 複数個の積層セラミックコンデンサーを
積み重ねた本発明の積層セラミックコンデンサー結合体
は、内部電極が引き出されている露出面を持つ。この露
出面と、積層セラミックコンデンサーの外部電極が付与
されていないセラミック焼結体本体部分１１Ａ，１３Ｂ
を支持する支持部材の金属部品１５とは、機械的かつ電
気的に結合されるが、その上下面と金属部品とは、結合
していない。積層セラミックコンデンサーの積み重ね個
数を大きくすれば、積層セラミックコンデンサー結合体
は、大容量のものとなる。
容量の積層セラミックコンデンサーを提供することであ
る。 【解決手段】 複数個の積層セラミックコンデンサーを
積み重ねた本発明の積層セラミックコンデンサー結合体
は、内部電極が引き出されている露出面を持つ。この露
出面と、積層セラミックコンデンサーの外部電極が付与
されていないセラミック焼結体本体部分１１Ａ，１３Ｂ
を支持する支持部材の金属部品１５とは、機械的かつ電
気的に結合されるが、その上下面と金属部品とは、結合
していない。積層セラミックコンデンサーの積み重ね個
数を大きくすれば、積層セラミックコンデンサー結合体
は、大容量のものとなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサー、特に、チップ形状の積層セラミックコンデ
ンサーの外部電極端子の構造に関する。
ンデンサー、特に、チップ形状の積層セラミックコンデ
ンサーの外部電極端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサーは小型で大
きな静電容量を有し、広範囲の電子機器に利用されてい
るが、近年、さらに大容量化が求められている。積層セ
ラミックコンデンサーの容量を大きくするためには、そ
の積層数を増加させれば良いが、積層数が増えるに従っ
て、均一な焼成が困難になる。あるいは、積層ズレが大
きくなるために歩留まりが低下するなどの問題が生じ
る。
きな静電容量を有し、広範囲の電子機器に利用されてい
るが、近年、さらに大容量化が求められている。積層セ
ラミックコンデンサーの容量を大きくするためには、そ
の積層数を増加させれば良いが、積層数が増えるに従っ
て、均一な焼成が困難になる。あるいは、積層ズレが大
きくなるために歩留まりが低下するなどの問題が生じ
る。
【０００３】これらの問題を解決するために、たとえ
ば、実公平０６−０１４４５８号に開示されているよう
な方法（手段）がある。すなわち、複数個の積層セラミ
ックコンデンサーを並列に重ね合わせると同時に接着剤
によって固定した後、半田を介して積層セラミックコン
デンサーの外部電極に金属端子板を接着することにより
大容量のコンデンサを製造する。
ば、実公平０６−０１４４５８号に開示されているよう
な方法（手段）がある。すなわち、複数個の積層セラミ
ックコンデンサーを並列に重ね合わせると同時に接着剤
によって固定した後、半田を介して積層セラミックコン
デンサーの外部電極に金属端子板を接着することにより
大容量のコンデンサを製造する。
【０００４】ところで、単純に金属端子板にクリーム半
田を塗布してホットプレートやベルト炉などで加熱し、
積層セラミックコンデンサーと金属端子板を接着する
と、半田の凝固収縮の際に金属端子板が斜めに接着され
る不良が多発する。そこで、実公平０６−０１４４５８
号に例示されているように、図７も参照して、積層セラ
ミックコンデンサーの外部電極２５をそのセラミック焼
結体本体の上下面に至らないように付与し、金属端子板
２３に支持棚２１を設けることで、上記接着不良の発生
はある程度防ぐことができる。
田を塗布してホットプレートやベルト炉などで加熱し、
積層セラミックコンデンサーと金属端子板を接着する
と、半田の凝固収縮の際に金属端子板が斜めに接着され
る不良が多発する。そこで、実公平０６−０１４４５８
号に例示されているように、図７も参照して、積層セラ
ミックコンデンサーの外部電極２５をそのセラミック焼
結体本体の上下面に至らないように付与し、金属端子板
２３に支持棚２１を設けることで、上記接着不良の発生
はある程度防ぐことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、積層セ
ラミックコンデンサーの本体の上下面には、外部電極２
３が付与されていないために、環境中の水分がセラミッ
ク焼結体本体と外部電極との界面を通して、容易に内部
電極部分に到達するようになり、湿度に対する信頼性が
低下するという問題がある。
ラミックコンデンサーの本体の上下面には、外部電極２
３が付与されていないために、環境中の水分がセラミッ
ク焼結体本体と外部電極との界面を通して、容易に内部
電極部分に到達するようになり、湿度に対する信頼性が
低下するという問題がある。
【０００６】また、セラミック焼結体本体の上下面にも
外部電極が付与されている通常の積層セラミックコンデ
ンサーの場合、このような支持棚を有する金属端子板に
この積層コンデンサーを接着すると、積層セラミックコ
ンデンサー単体を基板実装した場合となんら変わりない
状態となり、いわゆる実装クラックが発生しやすくなる
ために信頼性が低下するという問題が生じる。
外部電極が付与されている通常の積層セラミックコンデ
ンサーの場合、このような支持棚を有する金属端子板に
この積層コンデンサーを接着すると、積層セラミックコ
ンデンサー単体を基板実装した場合となんら変わりない
状態となり、いわゆる実装クラックが発生しやすくなる
ために信頼性が低下するという問題が生じる。
【０００７】本発明の技術的課題（目的）は、実装クラ
ックの発生のない信頼性に優れた大容量の積層セラミッ
クコンデンサーを提供することである。
ックの発生のない信頼性に優れた大容量の積層セラミッ
クコンデンサーを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
積層セラミックコンデンサーと、該積層セラミックコン
デンサーのセラミック焼結体本体部分を支持するため
に、該積層セラミックコンデンサーの内部電極の引き出
された露出面同士を接続する支持部材とを備え、該積層
セラミックコンデンサーの内部電極が前記露出面を介し
て電気的かつ機械的に結合されていることを特徴とする
積層セラミックコンデンサー結合体が得られる。
積層セラミックコンデンサーと、該積層セラミックコン
デンサーのセラミック焼結体本体部分を支持するため
に、該積層セラミックコンデンサーの内部電極の引き出
された露出面同士を接続する支持部材とを備え、該積層
セラミックコンデンサーの内部電極が前記露出面を介し
て電気的かつ機械的に結合されていることを特徴とする
積層セラミックコンデンサー結合体が得られる。
【０００９】
【作用】複数個の積層セラミックコンデンサーを積み重
ねたものは、内部電極が引き出されている露出面を持
つ。この露出面と、積層セラミックコンデンサーの外部
電極が付与されていないセラミック焼結体本体部分を支
持する支持部材の金属部品とは、機械的かつ電気的に結
合される。この結果、積層セラミックコンデンサー結合
体となる。このようにして、大容量の積層セラミックコ
ンデンサー結合体が得られ、その上下面と金属部品とが
結合していないため、信頼性に優れたものとなる。
ねたものは、内部電極が引き出されている露出面を持
つ。この露出面と、積層セラミックコンデンサーの外部
電極が付与されていないセラミック焼結体本体部分を支
持する支持部材の金属部品とは、機械的かつ電気的に結
合される。この結果、積層セラミックコンデンサー結合
体となる。このようにして、大容量の積層セラミックコ
ンデンサー結合体が得られ、その上下面と金属部品とが
結合していないため、信頼性に優れたものとなる。
【００１０】尚、積層セラミックコンデンサーの積み重
ね個数を大きくすれば、積層セラミックコンデンサー結
合体は、大容量のものとなる。
ね個数を大きくすれば、積層セラミックコンデンサー結
合体は、大容量のものとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げ、本発明の積
層セラミックコンデンサー結合体について、図面を用い
て詳細に説明する。
層セラミックコンデンサー結合体について、図面を用い
て詳細に説明する。
【００１２】
【実施例】まず、図１を参照して、複数の従来型の積層
セラミックコンデンサー１１，１３を内部電極が引き出
されている露出面１１−１および１３−１，１１−２お
よび１３−２を揃えて積み重ねることにより、本発明の
積層セラミックコンデンサー結合体の本体構造を得る。
このとき、接着剤を用いて積層セラミックコンデンサー
１１と１３とを固定してもよい。
セラミックコンデンサー１１，１３を内部電極が引き出
されている露出面１１−１および１３−１，１１−２お
よび１３−２を揃えて積み重ねることにより、本発明の
積層セラミックコンデンサー結合体の本体構造を得る。
このとき、接着剤を用いて積層セラミックコンデンサー
１１と１３とを固定してもよい。
【００１３】次に、図２に示すように、断面がＬ型で一
方の面に凸型の部分すなわち凸部１５−１を有する２個
の金属部品（支持部材）１５に、金属部品１５の凸部１
５−１を支点として、積み重ねられた積層セラミックコ
ンデンサーを載せる。ここで、積み重ねられた積層セラ
ミックコンデンサーの外部電極と金属部品１５の凸部１
５−１が接触しないように、あらかじめ金属部品１５の
凸部１５−１の位置は調整して作成されている。また、
金属部品の形状は、断面がＬ型には限定されず、コ型な
どでもかまわない。
方の面に凸型の部分すなわち凸部１５−１を有する２個
の金属部品（支持部材）１５に、金属部品１５の凸部１
５−１を支点として、積み重ねられた積層セラミックコ
ンデンサーを載せる。ここで、積み重ねられた積層セラ
ミックコンデンサーの外部電極と金属部品１５の凸部１
５−１が接触しないように、あらかじめ金属部品１５の
凸部１５−１の位置は調整して作成されている。また、
金属部品の形状は、断面がＬ型には限定されず、コ型な
どでもかまわない。
【００１４】金属部品１５の凸部１５−１を有していな
い面と、積み重ねられ積層セラミックコンデンサーの内
部電極が引き出されている露出面とを、クリーム半田あ
るいは導電性樹脂を用いて接着することで、金属部品１
５と積み重ねられた積層セラミックコンデンサーとを半
田部１７によって電気的かつ機械的に結合する。
い面と、積み重ねられ積層セラミックコンデンサーの内
部電極が引き出されている露出面とを、クリーム半田あ
るいは導電性樹脂を用いて接着することで、金属部品１
５と積み重ねられた積層セラミックコンデンサーとを半
田部１７によって電気的かつ機械的に結合する。
【００１５】上記の例においては、金属部品１５の凸部
１５−１は曲げ加工により形成したが、図３に示すよう
に他の部材を接着材あるいは溶接などで接着すること
や、図４に示すように金属部品の一方の面に半球状の凸
部を形成することなどによっても、同様な効果を有する
金属部品を作成することができる。さらに、金属部品の
凸部の形状は、図２、３、４に示した形状だけではな
く、凸部の断面の先端が鋭角などであっても同じ効果が
得られる。
１５−１は曲げ加工により形成したが、図３に示すよう
に他の部材を接着材あるいは溶接などで接着すること
や、図４に示すように金属部品の一方の面に半球状の凸
部を形成することなどによっても、同様な効果を有する
金属部品を作成することができる。さらに、金属部品の
凸部の形状は、図２、３、４に示した形状だけではな
く、凸部の断面の先端が鋭角などであっても同じ効果が
得られる。
【００１６】以下は、具体的な実施例と比較例を挙げ
て、本発明の積層セラミックコンデンサー結合体を例示
する。
て、本発明の積層セラミックコンデンサー結合体を例示
する。
【００１７】（実施例）実施例では、まず、外形寸法が
５．７×５．０×３．０ｍｍで公称静電容量が２２μＦ
の積層セラミックコンデンサー１１，１３を２個用い
て、図１に示したように、外部電極を揃えた状態で積み
重ねた。
５．７×５．０×３．０ｍｍで公称静電容量が２２μＦ
の積層セラミックコンデンサー１１，１３を２個用い
て、図１に示したように、外部電極を揃えた状態で積み
重ねた。
【００１８】ここで、積層セラミックコンデンサー１
１，１３は、内部電極の引き出されている露出面の上下
面にも外部電極（図示せず）が付与されている通常のも
のを用いた。この積み重ねられた積層セラミックコンデ
ンサーと、図２に示した形状で材質を銅とする金属部品
１５を、半田により接着することで積層セラミックコン
デンサー結合体を５０個製造した。この積層セラミック
コンデンサー結合体の静電容量の平均は、４７μＦと大
容量を示した。
１，１３は、内部電極の引き出されている露出面の上下
面にも外部電極（図示せず）が付与されている通常のも
のを用いた。この積み重ねられた積層セラミックコンデ
ンサーと、図２に示した形状で材質を銅とする金属部品
１５を、半田により接着することで積層セラミックコン
デンサー結合体を５０個製造した。この積層セラミック
コンデンサー結合体の静電容量の平均は、４７μＦと大
容量を示した。
【００１９】また、金属部品１５と積み重ねられた積層
セラミックコンデンサーのズレなどの、外観上の不良は
発生しなかった。
セラミックコンデンサーのズレなどの、外観上の不良は
発生しなかった。
【００２０】次に、この積層セラミックコンデンサー結
合体をアルミ基板（図示せず）上に半田を用いて実装
し、−２５℃〜＋１２５℃の温度範囲で温度サイクル試
験を実施した。サイクル数が３００サイクルまで、静電
容量および絶縁抵抗の低下などの不良発生は一個も認め
られなかった。
合体をアルミ基板（図示せず）上に半田を用いて実装
し、−２５℃〜＋１２５℃の温度範囲で温度サイクル試
験を実施した。サイクル数が３００サイクルまで、静電
容量および絶縁抵抗の低下などの不良発生は一個も認め
られなかった。
【００２１】（比較例）実施例と同様に、積み重ねられ
た積層セラミックコンデンサーと、図６に示すように一
方の面に支持棚２１を有する金属部品２３を用いて、積
層セラミックコンデンサー結合体の比較例を製造した。
さらに、アルミ基板（図示せず）上に実装し、実施例と
同様の温度サイクル試験を実施した。この場合、サイク
ル数が１００サイクルで、５０個中１０個の絶縁不良が
発生した。不良が発生したものを断面観察すると、全数
とも図７に示すように、支持棚２１に固定されている外
部電極２５と半田部２９との近傍に、しかも内部電極３
１間にクラック２７が確認された。
た積層セラミックコンデンサーと、図６に示すように一
方の面に支持棚２１を有する金属部品２３を用いて、積
層セラミックコンデンサー結合体の比較例を製造した。
さらに、アルミ基板（図示せず）上に実装し、実施例と
同様の温度サイクル試験を実施した。この場合、サイク
ル数が１００サイクルで、５０個中１０個の絶縁不良が
発生した。不良が発生したものを断面観察すると、全数
とも図７に示すように、支持棚２１に固定されている外
部電極２５と半田部２９との近傍に、しかも内部電極３
１間にクラック２７が確認された。
【００２２】実施例および比較例から、本発明による積
層セラミックコンデンサー結合体は、容易に静電容量の
大容量化を実現すると同時に、クラック２７発生の少な
い信頼性に優れたものであることが確認された。
層セラミックコンデンサー結合体は、容易に静電容量の
大容量化を実現すると同時に、クラック２７発生の少な
い信頼性に優れたものであることが確認された。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、積層セラミックコンデ
ンサーの外部電極と接触しない状態で金属部品の凸部が
積層セラミックコンデンサーを支持しているため、溶融
半田などが内部電極の引き出されている露出面における
下面部分に回り込むことがなくなる。そのため、内部電
極が引き出されている露出面から本体上下面にも外部電
極が付与されている通常の積層セラミックコンデンサー
を用いても、内部電極が引き出されている露出面だけで
金属部品と機械的かつ電気的に結合しているために、ク
ラック発生の少ない信頼性に優れた大容量積層セラミッ
クコンデンサーの結合体を得ることが可能となる。
ンサーの外部電極と接触しない状態で金属部品の凸部が
積層セラミックコンデンサーを支持しているため、溶融
半田などが内部電極の引き出されている露出面における
下面部分に回り込むことがなくなる。そのため、内部電
極が引き出されている露出面から本体上下面にも外部電
極が付与されている通常の積層セラミックコンデンサー
を用いても、内部電極が引き出されている露出面だけで
金属部品と機械的かつ電気的に結合しているために、ク
ラック発生の少ない信頼性に優れた大容量積層セラミッ
クコンデンサーの結合体を得ることが可能となる。
【００２４】また、金属部品の凸部に、積み重ねられた
積層セラミックコンデンサーを載せた状態で、金属部品
と積層セラミックコンデンサーを接着するため、半田な
どの接着材料の硬化時に、金属部品と積層セラミックコ
ンデンサーがずれることによる不良発生が減少する。
積層セラミックコンデンサーを載せた状態で、金属部品
と積層セラミックコンデンサーを接着するため、半田な
どの接着材料の硬化時に、金属部品と積層セラミックコ
ンデンサーがずれることによる不良発生が減少する。
【図１】本発明の実施の形態による積層セラミックコン
デンサー結合体の本体構造の斜視図である。
デンサー結合体の本体構造の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態による積層セラミックコン
デンサー結合体の斜視図である。
デンサー結合体の斜視図である。
【図３】図２の金属部品（支持部材）１５の斜視図であ
る。
る。
【図４】図３の金属部品（支持部材）１５の変形例であ
る。
る。
【図５】図４の金属部品（支持部材）１５をＶ−Ｖ線に
沿って切断した断面図である。
沿って切断した断面図である。
【図６】積層セラミックコンデンサー結合体の比較例の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図６の比較例における温度−サイクル試験後の
不良品の縦断面模式図である。
不良品の縦断面模式図である。
１１，１３ 積層セラミックコンデンサー １１−１，１１−２ 内部電極が引き出されている露
出面 １３−１，１３−２ 内部電極が引き出されている露
出面 １５ 金属部品（支持部材） １７ 半田部 ２１ 支持棚 ２３ 金属部品（金属端子板） ２５ 外部電極 ２７ クラック ２９ 半田部 ３１ 内部電極
出面 １３−１，１３−２ 内部電極が引き出されている露
出面 １５ 金属部品（支持部材） １７ 半田部 ２１ 支持棚 ２３ 金属部品（金属端子板） ２５ 外部電極 ２７ クラック ２９ 半田部 ３１ 内部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の積層セラミックコンデンサーと、
該積層セラミックコンデンサーのセラミック焼結体本体
部分を支持するために、該積層セラミックコンデンサー
の内部電極の引き出された露出面同士を接続する支持部
材とを備え、該積層セラミックコンデンサーの内部電極
が前記露出面を介して電気的かつ機械的に結合されてい
ることを特徴とする積層セラミックコンデンサー結合
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9155151A JPH113837A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 積層セラミックコンデンサー結合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9155151A JPH113837A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 積層セラミックコンデンサー結合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113837A true JPH113837A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15599659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9155151A Pending JPH113837A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 積層セラミックコンデンサー結合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH113837A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000082636A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| EP1788596A1 (en) * | 2005-11-17 | 2007-05-23 | Hitachi, Ltd. | Capacitor module, power converter and vehicle-mounted electrical-mechanical system |
| US8830654B2 (en) | 2011-03-18 | 2014-09-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2016100574A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサ |
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0817679A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Kyocera Corp | 複合セラミックコンデンサ |
-
1997
- 1997-06-12 JP JP9155151A patent/JPH113837A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010829 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070119 |