JPH0614458Y2 - 積層コンデンサ集合体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複数個の積層コンデンサを組合わせてなる積
層コンデンサ集合体に関し、特に、複数個の積層コンデ
ンサを一体化する構造を改良したものに関する。

〔従来の技術〕 積層コンデンサは、小型でありながら大きな容量を実現
し得るため、種々の電子機器において大量に用いられて
いる。しかしながら、さらに大きな容量が求められるよ
うな場合、大容量化を果たすためには、積層数を増加さ
せればよい。しかしながら、積層数を増加させた場合に
は、厚みが厚くなるためセラミック焼結体の内部までを
緻密にかつ均一に焼成することが難しい。

よって、従来より、一旦焼成された積層コンデンサ・チ
ップを内部電極の引出されている端面を揃えて重ね合わ
せて、一体化した構造が用いられている。すなわち、積
層コンデンサを一旦焼成して得、得られた積層コンデン
サを複数個貼合わせて再度焼成したり、あるいは外部電
極の付与された複数個の積層コンデンサを重ね合わせ、
外部電極と同一電極材料を再度各外部電極を連結するよ
うに付与して焼付けることにより一体化した構造が用い
られている。

〔考案が解決しようとする技術的課題〕

しかしながら、積層コンデンサを貼合わせた後に再度焼
成する方法では、時間のかかる焼成工程を二度も実施し
なければならない。のみならず、最初の焼成時に反りが
生じている場合には、貼合わせ後の再度の焼成によって
クラックが生じ易く、確実に一体化することが困難であ
った。

他方、外部電極と同一電極材料を用いて複数の積層コン
デンサを一体化する方法では、電極材料の焼付けを二度
行わなければならないため、工程の増加を招く。さら
に、外部電極と同一の高価な材料を多量に使用するた
め、積層コンデンサ集合体のコストが非常に高く付くと
いう問題もあった。

また、積層コンデンサを複数個重ね合わせて大容量化を
図った場合には、容量が大きくなるにつれて体積も大き
くなる。従って、基板上に面実装した場合、はんだ付け
時の熱衝撃によってクラック等の不都合が発生し易くな
り、信頼性を損ねる場合もあった。

よって、本考案の目的は、複数個の積層コンデンサを重
ね合わせて一体化した構造において、比較的簡単な工程
で製造することができ、かつ信頼性に優れた安価な積層
コンデンサ集合体を提供することにある。

〔考案が解決しようとする技術的課題〕

本考案では、内部電極が引出されている一対の端面を揃
えて複数個の積層コンデンサが重ね合わされている。重
ね合わされた積層コンデンサの内部電極が引出されてい
る端面においては、各積層コンデンサの内部電極に電気
的に接続されると共に、積層された積層コンデンサを一
体化するように、各端面に金属端子板が機械的に接合さ
れている。

〔作用〕

重ね合わされた複数個の積層コンデンサは、内部電極の
引出されている端面側において金属端子板を接合するだ
けで一体化される。従って、一体化に際し、二度目の焼
成や電極材料の焼付け等の煩雑な工程を行う必要がな
い。すなわち、本考案は、大容量を得るために重ね合わ
された複数の積層コンデンサを一体化するに際し、安価
な材料で構成し得る金属端子板を用いることにより、一
体化工程の簡略化及びコストの低減を果たすことに特徴
を有するものである。

〔実施例の説明〕

以下、第１図〜第３図を参照して、本考案の一実施例を
説明する。

第１図を参照して、本考案の一実施例の製造に際して
は、複数個の積層コンデンサ１〜３を重ね合わせた積層
体４を用意する。積層コンデンサ１〜３の構造を、積層
コンデンサ１を代表して第２図を参照して説明する。

積層コンデンサ１は、誘電体セラミックスよりなる焼結
体５中にセラミック層を介して重なり合うように内部電
極６〜９を形成した構造を有する。内部電極６〜９は、
交互に焼結体５の対向する端面に引出されており、該端
面にはＡｇ／Ｐｄのような電極材料よりなる外部電極１
０，１１が付与されている。

本実施例では、積層された積層コンデンサを隙間なく重
ね合わせるために、すなわち外部電極１０，１１により
上下の積層コンデンサ間に隙間が生じないように、焼結
体５の上・下面に至らないように端面部分にのみ付与さ
れている。

他の積層コンデンサ２，３についても積層コンデンサ１
と同様に構成されている。もっとも、各積層コンデンサ
１〜３の内部電極数やセラミック材料については、全て
を等しくする必要はない。

上記のような積層コンデンサ１〜３を用意し、接着剤を
用いて貼合わせる。この貼合わせは、内部電極の引出さ
れている端面を揃えて、すなわち外部電極１０，１１の
形成されている端面を揃えて行う。なお、使用する接着
剤については特に問わず、また接着剤以外の他の接合材
料により積層コンデンサ１〜３を貼合わせて積層体４を
形成してもよく、さらに接着剤を一切用いずに積層体４
を形成してもよい。

得られた積層体４を、第１図に示すように、一対の金属
端子板１２，１３間に挿入する。金属端子板１２，１３
は、それぞれ、適宜の金属板を曲げ加工することにより
形成されている。各金属端子板１２，１３は、それぞ
れ、積層体４の端面に当接される端子部１２ａ，１３ａ
と、端子部１２ａ，１３ａの下方に延ばされており先端
が水平方向に折曲げられた一対の脚部１２ｂ，１２ｂ，
１３ｂ，１３ｂを有する。さらに、積層体４を端子板１
２，１３間に配置するに際して積層体４を浮かせるため
に、端子部１２ａの中間高さ位置で金属板を切り起こす
ことにより支持棚１２ｃが形成されている。端子板１３
側にも支持棚１２ｃと同一高さ位置に支持棚が形成され
ている。

一体化に際しては、上記金属端子板１２，１３の端子部
１２ａ，１３ａの内面側にクリームはんだを塗布してお
く。しかる後、積層体４を端子板１２，１３間に組込
む。この場合、端子板１２，１３間の距離は、組込まれ
る積層体４の外部電極の付与されている端面間の長さに
応じて決定される。すなわち積層体４を組込んだ状態で
端子板１２，１３の端子部１２ａ，１３ａ上に塗布され
たクリームはんだに各積層コンデンサ１〜３の外部電極
１０，１１が当接する距離をおいて、端子板１２，１３
を配置しておく。

つぎに、使用したはんだの種類に応じて、２００〜３０
０℃の温度で加温し、積層体４の各積層コンデンサ１〜
３の外部電極１０，１１と端子部１２ａ，１３ａとをは
んだ付けする。加温は、オーブンあるいはコンベア炉等
の任意の加温あるいは加熱装置を用いて行うことができ
る。

はんだ付け後の状態を第３図に断面図で示す。なお、積
層コンデンサ１〜３の断面は省略する。第３図から明ら
かなように、本実施例の積層コンデンサ集合体では、は
んだ１５，１６により、金属端子板１２，１３と積層体
４とが接合されている。すなわち、金属端子板１２，１
３を用いて、積層体４を構成する各積層コンデンサ１〜
３が一体化されると共に、各外部電極１０，１１が金属
端子板１２または１３に電気的に接続される。しかも、
積層体４は支持棚１２ｃ上に係止されており、従って金
属端子板１２，１３の脚部１２ｂ，１３ｂから上方に浮
かされた状態とされている。

よって、第３図に示すように、例えば回路基板２０上に
形成された導電膜２１上に面実装した場合、積層コンデ
ンサ１〜３は回路基板２０から浮かされた状態で取付け
られる。従って、大容量化に伴って、基板上にはんだ付
けする際に熱が加えられたとしても、積層コンデンサに
熱的悪影響を及ぼす可能性を効果的に低減することがで
きる。

さらに、支持棚１２ｃ，１３ｃを端子板１２，１３の中
間高さ位置に形成したが、支持棚１２ｃ，１３ｃについ
ては、金属板の肉厚が厚い場合には端子板１２，１３の
下端に、すなわち脚部１２ｂ，１３ｂと同程度の高さ位
置に形成してもよい。その場合であっても回路基板２０
との間に、金属板の肉厚に応じたスペースを確保するこ
とができ、熱的悪影響の低減を一応図り得るからであ
る。

また、支持棚１２ｃ，１３ｃや脚部１２ｂ，１３ｂの折
曲げられた部分の形状についても、図示の実施例に限定
されないことを指摘しておく。例えば、脚部１２ｂ，１
３ｂを積層体の組込まれる側と反対に外側に折曲げても
よく、支持棚１２ｃ，１３ｃとして板状の切起こしを形
成する必要も必ずしもなく、金属端子板１２，１３の外
側面から打撃を与えて内方に突出した突起を形成するこ
とによって支持棚１２ｃ，１３ｃと同様に機能させるこ
とも可能である。

なお、必要に応じて、金属端子板１２，１３を用いて一
体化した後に必要に応じて塗装あるいは表示を施した
り、樹脂ディッピングを行ってもよいことは言うまでも
ない。

さらに、上記実施例では、第２図に示したように積層コ
ンデンサの端面に付与される外部電極１０，１１を端面
のみに付与し焼結体５の上下面に至らないように付与し
たが、通常の積層コンデンサと同様に上下面及び焼結体
の側面に至るように外部電極を付与してもよい。その場
合、上下に積重ねられた積層コンデンサ間において外部
電極が介在することにより形成された隙間を無くしたい
ならば、より多量の接着剤を塗布したりして積層コンデ
ンサ同士を貼合わせればよい。

〔考案の効果〕

以上のように、本考案によれば、複数個の積層コンデン
サを重ね合わせた積層体が、金属端子板を用いて一体化
されているので、比較的簡単な工程で大容量の積層コン
デンサ集合体を得ることが可能となる。

すなわち、従来例のように大容量を得るために肉厚のチ
ップを製作する必要がないため、生チップのプレス時や
カット時、さらには焼成時における歩留を飛躍的に高め
ることができる。また、二度焼成を行って二度目の焼成
により複数個の積層コンデンサを一体化する従来法で
は、二度目の焼成においてクラックが生じる等の問題が
あったが、本発明では、このような原因による不良品の
発生をも効果的に防止することができる。

さらに、電極材料の焼付けを二度行う従来法に比べて
も、比較的簡単な工程で一体化することができ、かつ外
部電極材料を二度焼付ける場合のように高価な材料を必
要としないため、大容量の積層コンデンサ集合体のコス
トを効果的に低減することが可能となる。

また、比較的少ない種類の基本容量の積層コンデンサを
標準化し、用意しておけば、それらを組合わせることに
より、さまざまな容量の積層コンデンサ集合体を簡単に
得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を説明するための分解斜視
図、第２図は本考案の一実施例に用いられる１の積層コ
ンデンサの断面図、第３図は本考案の一実施例の積層コ
ンデンサ集合体を回路基板上に実装した状態の断面図で
ある。 図において、１〜３は積層コンデンサ、６〜９は内部電
極、１０，１１は外部電極、１２，１３は金属端子板を
示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内部電極の引出されている一対の端面を揃
   えて重ね合わされた複数個の積層コンデンサと、 前記積み重ねられた積層コンデンサの内部電極の引出さ
   れている端面側において、各積層コンデンサの内部電極
   に電気的に接続されると共に、積層された積層コンデン
   サを一体化するように、前記各端面に機械的に接合され
   た金属端子板とを備えることを特徴とする積層コンデン
   サ集合体。