JPH1140026A - 薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体及び薄型ヒュ−ズ - Google Patents
薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体及び薄型ヒュ−ズInfo
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- JPH1140026A JPH1140026A JP16134898A JP16134898A JPH1140026A JP H1140026 A JPH1140026 A JP H1140026A JP 16134898 A JP16134898 A JP 16134898A JP 16134898 A JP16134898 A JP 16134898A JP H1140026 A JPH1140026 A JP H1140026A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】一対の帯状リ−ド導体を有し、これらの帯状リ
−ド導体の先端部表面間に低融点可溶合金片が接続さ
れ、低融点可溶合金片が薄形絶縁体で封止されてなる薄
型ヒュ−ズの迅速作動性を長期にわたり保証する。 【解決手段】ニッケル帯状体２１の先端部表面に銅導体
２２が設けられいる帯状リ−ド導体を使用する。またニ
ッケル帯状体２１の先端部表面に銅導体２２が設けられ
てなる一対の帯状リ−ド導体の先端部表面間に低融点可
溶合金片が接続され、低融点可溶合金片が薄形絶縁体で
封止されてなることを特徴とする薄型ヒュ−ズである。
−ド導体の先端部表面間に低融点可溶合金片が接続さ
れ、低融点可溶合金片が薄形絶縁体で封止されてなる薄
型ヒュ−ズの迅速作動性を長期にわたり保証する。 【解決手段】ニッケル帯状体２１の先端部表面に銅導体
２２が設けられいる帯状リ−ド導体を使用する。またニ
ッケル帯状体２１の先端部表面に銅導体２２が設けられ
てなる一対の帯状リ−ド導体の先端部表面間に低融点可
溶合金片が接続され、低融点可溶合金片が薄形絶縁体で
封止されてなることを特徴とする薄型ヒュ−ズである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄型ヒュ−ズ用リ−ド導
体、特に、合金型の薄型温度ヒュ−ズ用リ−ド導体及び
薄型ヒュ−ズに関するものである。
体、特に、合金型の薄型温度ヒュ−ズ用リ−ド導体及び
薄型ヒュ−ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、保護し
ようとする電気機器に取り付けて使用され、当該電気機
器が過電流により発熱すると、その発生熱でヒュ−ズエ
レメントである低融点可溶金属片が溶断されて電気機器
への通電が遮断され、当該電気機器の異常発熱、ひいて
は、火災の発生が未然に防止される。
ようとする電気機器に取り付けて使用され、当該電気機
器が過電流により発熱すると、その発生熱でヒュ−ズエ
レメントである低融点可溶金属片が溶断されて電気機器
への通電が遮断され、当該電気機器の異常発熱、ひいて
は、火災の発生が未然に防止される。
【０００３】この合金型温度ヒュ−ズにおいては、低融
点可溶金属片上に該金属片よりも低融点のフラックスが
塗布されており、上記溶融された低融点可溶金属が既に
溶融されたフラックスとの共存下、リ−ド導体先端部へ
の濡れで引張られて分断され、この分断間に発生したア
−クがその分断間距離の拡大により消弧されると、通電
遮断が完了され、その後の電気機器の冷却に伴い分断溶
融金属が冷却固化される。
点可溶金属片上に該金属片よりも低融点のフラックスが
塗布されており、上記溶融された低融点可溶金属が既に
溶融されたフラックスとの共存下、リ−ド導体先端部へ
の濡れで引張られて分断され、この分断間に発生したア
−クがその分断間距離の拡大により消弧されると、通電
遮断が完了され、その後の電気機器の冷却に伴い分断溶
融金属が冷却固化される。
【０００４】近来、電気機器の小型化に伴い、ヒュ−ズ
においても小型・薄型化が要求されている。そこで、本
発明者においては、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状リ
−ド導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部
を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ
−トと帯状リ−ド導体との間を接着し、前記帯状リ−ド
導体表出部間に低融点可溶金属片を接続し、絶縁プレ−
トの表面側に絶縁層を被覆した薄型ヒュ−ズを既に提案
した（特公平７−９５４１９号、特許第２１２９８１１
号）。
においても小型・薄型化が要求されている。そこで、本
発明者においては、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状リ
−ド導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部
を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ
−トと帯状リ−ド導体との間を接着し、前記帯状リ−ド
導体表出部間に低融点可溶金属片を接続し、絶縁プレ−
トの表面側に絶縁層を被覆した薄型ヒュ−ズを既に提案
した（特公平７−９５４１９号、特許第２１２９８１１
号）。
【０００５】この薄型ヒュ−ズにおいては、帯状リ−ド
導体の熱接触表面積が大きいために、機器の発生熱を帯
状リ−ド導体を経て低融点可溶金属片に効率よく伝達で
き、迅速な作動特性が期待できる。
導体の熱接触表面積が大きいために、機器の発生熱を帯
状リ−ド導体を経て低融点可溶金属片に効率よく伝達で
き、迅速な作動特性が期待できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
許公報に記載された薄型ヒュ−ズでは、帯状リ−ド導体
に銅を使用しており、比較的早期に酸化膜が発生し、こ
の酸化膜の熱伝達性が銅に較べて劣り、この酸化膜が熱
的接触面での熱通過を阻害するから、上記の迅速作動性
を長期にわたり維持することは難しい。尤も、難酸化性
の安定な代表的な金属としてニッケルが知られている
が、ニッケルは銅に較べて溶融金属に対する濡れ性が悪
く、上記帯状リ−ド導体としてニッケルを使用すると、
前記溶融合金のリ−ド導体への濡れが悪くなり、溶融し
た低融点可溶合金の分断がそれだけ遅れるので、かかる
面からの作動性低下が避けられない。
許公報に記載された薄型ヒュ−ズでは、帯状リ−ド導体
に銅を使用しており、比較的早期に酸化膜が発生し、こ
の酸化膜の熱伝達性が銅に較べて劣り、この酸化膜が熱
的接触面での熱通過を阻害するから、上記の迅速作動性
を長期にわたり維持することは難しい。尤も、難酸化性
の安定な代表的な金属としてニッケルが知られている
が、ニッケルは銅に較べて溶融金属に対する濡れ性が悪
く、上記帯状リ−ド導体としてニッケルを使用すると、
前記溶融合金のリ−ド導体への濡れが悪くなり、溶融し
た低融点可溶合金の分断がそれだけ遅れるので、かかる
面からの作動性低下が避けられない。
【０００７】本発明の目的は、一対の帯状リ−ド導体を
有し、これらの帯状リ−ド導体の先端部表面間に低融点
可溶合金片が接続され、低融点可溶合金片が薄形絶縁体
で封止されてなる薄型ヒュ−ズの迅速作動性を長期にわ
たり保証することにある。
有し、これらの帯状リ−ド導体の先端部表面間に低融点
可溶合金片が接続され、低融点可溶合金片が薄形絶縁体
で封止されてなる薄型ヒュ−ズの迅速作動性を長期にわ
たり保証することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄型ヒュ−
ズ用リ−ド導体は、一対の帯状リ−ド導体を有し、これ
らの帯状リ−ド導体の先端部表面間に低融点可溶合金片
が接続され、低融点可溶合金片が薄形絶縁体で封止され
てなる薄型ヒュ−ズにおける帯状リ−ド導体であり、ニ
ッケル帯状体の先端部表面に銅導体が設けられいること
を特徴とする構成である。
ズ用リ−ド導体は、一対の帯状リ−ド導体を有し、これ
らの帯状リ−ド導体の先端部表面間に低融点可溶合金片
が接続され、低融点可溶合金片が薄形絶縁体で封止され
てなる薄型ヒュ−ズにおける帯状リ−ド導体であり、ニ
ッケル帯状体の先端部表面に銅導体が設けられいること
を特徴とする構成である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１は本発明に係る帯状リ−ド
導体の一例を示し、ニッケル帯状体２１の先端部表面に
銅導体２２を設けてある。
を参照しつつ説明する。図１は本発明に係る帯状リ−ド
導体の一例を示し、ニッケル帯状体２１の先端部表面に
銅導体２２を設けてある。
【００１０】図２の（イ）は本発明に係る帯状リ−ド導
体を使用した薄型ヒュ−ズの一例を示す斜視図、図２の
（ロ）は同じく平面図、図２の（ハ）は同じく底面図、
図２の（ニ）は図２の（ロ）におけるニ−ニ断面図であ
る。図２の（イ）乃至図２の（ニ）において、１は絶縁
プレ−トである。２，２は一対の帯状リ−ド導体であ
り、銅導体部分２２を絶縁プレ−ト１の裏面に当接し、
その当接端部のほぼ中央に形成した膨出部２２０を絶縁
プレ−ト１の表面に表出させると共に、絶縁プレ−ト１
と銅導体部分２２との接触面を接着してある。３は帯状
リ−ド導体の表出銅導体部分間に溶接またはろう接によ
り接続した低融点可溶金属片、４は低融点可溶金属片に
塗布したフラックスである。５は絶縁プレ−トの表面側
に被覆した絶縁フィルム、５１は絶縁層表面に絶縁層の
四方縁端に沿って設けた溝であり、絶縁フィルム５１と
絶縁プレ−ト１とでフラックス塗布低融点可溶合金片を
封止してある。Ａはその絶縁封止体を示している。
体を使用した薄型ヒュ−ズの一例を示す斜視図、図２の
（ロ）は同じく平面図、図２の（ハ）は同じく底面図、
図２の（ニ）は図２の（ロ）におけるニ−ニ断面図であ
る。図２の（イ）乃至図２の（ニ）において、１は絶縁
プレ−トである。２，２は一対の帯状リ−ド導体であ
り、銅導体部分２２を絶縁プレ−ト１の裏面に当接し、
その当接端部のほぼ中央に形成した膨出部２２０を絶縁
プレ−ト１の表面に表出させると共に、絶縁プレ−ト１
と銅導体部分２２との接触面を接着してある。３は帯状
リ−ド導体の表出銅導体部分間に溶接またはろう接によ
り接続した低融点可溶金属片、４は低融点可溶金属片に
塗布したフラックスである。５は絶縁プレ−トの表面側
に被覆した絶縁フィルム、５１は絶縁層表面に絶縁層の
四方縁端に沿って設けた溝であり、絶縁フィルム５１と
絶縁プレ−ト１とでフラックス塗布低融点可溶合金片を
封止してある。Ａはその絶縁封止体を示している。
【００１１】上記の絶縁プレ−ト１及び絶縁フィルム５
には、熱可塑性プラスチック、例えば、ポリエチレン、
塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン
−プロピレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレ−
ト等を使用でき、絶縁プレ−トと絶縁被覆層とに同材質
のものを使用することが好ましいが、異種材質のものの
使用も可能である。
には、熱可塑性プラスチック、例えば、ポリエチレン、
塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン
−プロピレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレ−
ト等を使用でき、絶縁プレ−トと絶縁被覆層とに同材質
のものを使用することが好ましいが、異種材質のものの
使用も可能である。
【００１２】上記絶縁プレ−トへの帯状リ−ド導体の先
端部の接着には、帯状リ−ド導体先端部に膨出部をプレ
ス加工し、また絶縁プレ−トにこの膨出部よりもやや小
さい孔を穿設し、帯状リ−ド導体先端部を絶縁プレ−ト
裏面に当接し、帯状リ−ド導体先端部の膨出部を絶縁プ
レ−トの孔に嵌めると共に両者の接触面を加圧熱融着す
る方法、帯状リ−ド導体先端部に膨出部をプレス加工
し、帯状リ−ド導体先端部を絶縁プレ−ト裏面に当接
し、加熱下でプレス加圧して膨出部を絶縁プレ−トの表
面に向け食い込ませると共に絶縁プレ−トと帯状リ−ド
導体とを熱融着し、研削によって膨出部上の樹脂を除去
し、膨出部を表出させる方法等を使用できる。
端部の接着には、帯状リ−ド導体先端部に膨出部をプレ
ス加工し、また絶縁プレ−トにこの膨出部よりもやや小
さい孔を穿設し、帯状リ−ド導体先端部を絶縁プレ−ト
裏面に当接し、帯状リ−ド導体先端部の膨出部を絶縁プ
レ−トの孔に嵌めると共に両者の接触面を加圧熱融着す
る方法、帯状リ−ド導体先端部に膨出部をプレス加工
し、帯状リ−ド導体先端部を絶縁プレ−ト裏面に当接
し、加熱下でプレス加圧して膨出部を絶縁プレ−トの表
面に向け食い込ませると共に絶縁プレ−トと帯状リ−ド
導体とを熱融着し、研削によって膨出部上の樹脂を除去
し、膨出部を表出させる方法等を使用できる。
【００１３】上記絶縁フィルム５の被覆には、低融点可
溶金属片を接続したのち、図３に示すように、熱可塑性
プラスチックフィルム５を絶縁プレ−ト１の上側に配置
し、この絶縁フィルム５の上面中央部に冷却シリンダ−
６１を当接し、このシリンダ−６１への寒剤６２の循環
によって低融点可溶金属片を冷却しつつ絶縁フィルム５
の周囲を加熱リング６３によって絶縁プレ−ト１の周囲
に熱融着すると共に四方溝を加圧成形する方法を使用で
きる。
溶金属片を接続したのち、図３に示すように、熱可塑性
プラスチックフィルム５を絶縁プレ−ト１の上側に配置
し、この絶縁フィルム５の上面中央部に冷却シリンダ−
６１を当接し、このシリンダ−６１への寒剤６２の循環
によって低融点可溶金属片を冷却しつつ絶縁フィルム５
の周囲を加熱リング６３によって絶縁プレ−ト１の周囲
に熱融着すると共に四方溝を加圧成形する方法を使用で
きる。
【００１４】なお、上記実施例においては、絶縁層の四
方縁端に沿って溝を設けているが、絶縁層の巾端の長手
方向溝のみとすることも可能である。また、図４に示す
ように、上記の溝に代え、厚肉部５２を設けてもよい。
方縁端に沿って溝を設けているが、絶縁層の巾端の長手
方向溝のみとすることも可能である。また、図４に示す
ように、上記の溝に代え、厚肉部５２を設けてもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る薄型ヒュ−ズ及びリ−ド導
体においては、帯状リ−ド導体の先端部表面を除く部分
をニッケルとしてあり、外部の熱に接触する面を長期に
わたり殆ど酸化膜の生成のないニッケル素地のままに保
持でき、保護しようとする機器の発生熱を帯状リ−ド導
体の広い表面積から帯状リ−ド導体を経て低融点可溶合
金片に効率よく伝達できる。しかも、ヒュ−ズエレメン
トとしての低融点可溶合金片が帯状リ−ド導体先端部強
面の銅導体部分に接続されるから、ヒュ−ズ作動時、溶
融した低融点可溶合金をその銅導体への良好な濡れで迅
速に分断させることができる。従って、本発明によれ
ば、薄型ヒュ−ズの作動性の一層の向上を図ることがで
きる。
体においては、帯状リ−ド導体の先端部表面を除く部分
をニッケルとしてあり、外部の熱に接触する面を長期に
わたり殆ど酸化膜の生成のないニッケル素地のままに保
持でき、保護しようとする機器の発生熱を帯状リ−ド導
体の広い表面積から帯状リ−ド導体を経て低融点可溶合
金片に効率よく伝達できる。しかも、ヒュ−ズエレメン
トとしての低融点可溶合金片が帯状リ−ド導体先端部強
面の銅導体部分に接続されるから、ヒュ−ズ作動時、溶
融した低融点可溶合金をその銅導体への良好な濡れで迅
速に分断させることができる。従って、本発明によれ
ば、薄型ヒュ−ズの作動性の一層の向上を図ることがで
きる。
【図１】本発明に係る薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体の一例
を示す図面である。
を示す図面である。
【図２】本発明に係る薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体を用い
た薄型ヒュ−ズの一例を示す図面である。
た薄型ヒュ−ズの一例を示す図面である。
【図３】上記薄型ヒュ−ズの製造に使用するプレス装置
を示す図面である。
を示す図面である。
【図４】本発明に係る薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体を用い
た薄型ヒュ−ズの別例を示す図面である。
た薄型ヒュ−ズの別例を示す図面である。
２ 帯状リ−ド導体 ２１ ニッケル帯状体 ２２ 銅導体 ３ 低融点可溶合金片 Ａ 絶縁封止体
Claims (2)
- 【請求項１】ニッケル帯状体の先端部表面に銅導体が設
けられていることを特徴とする薄型ヒュ−ズ用リ−ド導
体。 - 【請求項２】ニッケル帯状体の先端部表面に銅導体が設
けられてなる一対の帯状リ−ド導体の先端部表面間に低
融点可溶合金片が接続され、低融点可溶合金片が薄形絶
縁体で封止されてなることを特徴とする薄型ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16134898A JP3260694B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体及び薄型ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16134898A JP3260694B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体及び薄型ヒュ−ズ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34980293A Division JP3274759B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140026A true JPH1140026A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3260694B2 JP3260694B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=15733382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16134898A Expired - Fee Related JP3260694B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体及び薄型ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260694B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002019425A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Bridgestone Corp | 空気入りタイヤ |
| JP2002019426A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Bridgestone Corp | 空気入りタイヤ |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP16134898A patent/JP3260694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002019425A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Bridgestone Corp | 空気入りタイヤ |
| JP2002019426A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Bridgestone Corp | 空気入りタイヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3260694B2 (ja) | 2002-02-25 |
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