JPH1140698A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH1140698A JPH1140698A JP9195469A JP19546997A JPH1140698A JP H1140698 A JPH1140698 A JP H1140698A JP 9195469 A JP9195469 A JP 9195469A JP 19546997 A JP19546997 A JP 19546997A JP H1140698 A JPH1140698 A JP H1140698A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線パターンの配置に疎密がある場合でも所
要の配線パターンの線幅を確保して信頼性の高い配線基
板を提供する。 【解決手段】 隣接する配線パターン６の間に該配線パ
ターン６とは電気的に絶縁してダミーパターン１６が形
成された配線基板において、前記ダミーパターン１６
が、前記配線パターン６に沿って形成された少なくとも
一つの分離帯によって２つ以上のダミーパターン１６
ａ、１６ｂに分離されて形成されたことを特徴とする。
要の配線パターンの線幅を確保して信頼性の高い配線基
板を提供する。 【解決手段】 隣接する配線パターン６の間に該配線パ
ターン６とは電気的に絶縁してダミーパターン１６が形
成された配線基板において、前記ダミーパターン１６
が、前記配線パターン６に沿って形成された少なくとも
一つの分離帯によって２つ以上のダミーパターン１６
ａ、１６ｂに分離されて形成されたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を搭載す
る配線基板に関するものであり、とくには配線基板に形
成する配線構造に関する。
る配線基板に関するものであり、とくには配線基板に形
成する配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は半導体チップ４をフリップチップ
接続により配線基板５に搭載した様子を示す。実装面に
アレイ状等に多数個の電極を配列した半導体チップを搭
載するような場合には、図のように配線基板５を複数の
配線層に形成し、各層で所定の配線パターン６を形成
し、半導体チップの電極と配線パターン６とを電気的に
接続してビア７を介して外部接続端子８に接続する。
接続により配線基板５に搭載した様子を示す。実装面に
アレイ状等に多数個の電極を配列した半導体チップを搭
載するような場合には、図のように配線基板５を複数の
配線層に形成し、各層で所定の配線パターン６を形成
し、半導体チップの電極と配線パターン６とを電気的に
接続してビア７を介して外部接続端子８に接続する。
【０００３】配線基板５を形成する各配線層の配線パタ
ーン６は製品に応じて適宜パターンで設計される。図４
は配線基板５を構成する配線層に形成される配線パター
ンの一例を示す。１０は半導体チップ４の電極と同一の
平面配置で形成されたランドである。ランド１０はバン
プを介して半導体チップ４の電極と電気的に接続されて
いる。各配線層ではランド１０が配列された中央の領域
内から外側に相互に干渉することなく配線パターン６が
引き出され、配線パターン６の端部に外部接続端子８に
接続される接続端１２が配列されている。
ーン６は製品に応じて適宜パターンで設計される。図４
は配線基板５を構成する配線層に形成される配線パター
ンの一例を示す。１０は半導体チップ４の電極と同一の
平面配置で形成されたランドである。ランド１０はバン
プを介して半導体チップ４の電極と電気的に接続されて
いる。各配線層ではランド１０が配列された中央の領域
内から外側に相互に干渉することなく配線パターン６が
引き出され、配線パターン６の端部に外部接続端子８に
接続される接続端１２が配列されている。
【０００４】外部接続端子８に接続される接続端１２の
配列は図４に示すように、必ずしも均等に配置されると
は限らない。配線パターン６はランド１０と接続端１２
との間を短絡しないように結ぶから、ランド１０と接続
端１２との配置によっては、図４に示すように配線パタ
ーン６が密に配置される部分と、隣接する配線パターン
６の間が広くあいて疎らに配置される部分が生じる。
配列は図４に示すように、必ずしも均等に配置されると
は限らない。配線パターン６はランド１０と接続端１２
との間を短絡しないように結ぶから、ランド１０と接続
端１２との配置によっては、図４に示すように配線パタ
ーン６が密に配置される部分と、隣接する配線パターン
６の間が広くあいて疎らに配置される部分が生じる。
【０００５】配線パターン６を形成する場合は銅箔等の
導体層の表面に配線パターン６と同一のパターンでレジ
ストパターンを設け、レジストパターンをマスクとして
銅箔をエッチングすることによって行う。しかしなが
ら、図４に示すように配線パターン６の配置に大きな疎
密がある場合には、エッチング液の液回り性が不均等に
なることから、所定の配線パターン６の形状を得ること
が難しいという問題がある。
導体層の表面に配線パターン６と同一のパターンでレジ
ストパターンを設け、レジストパターンをマスクとして
銅箔をエッチングすることによって行う。しかしなが
ら、図４に示すように配線パターン６の配置に大きな疎
密がある場合には、エッチング液の液回り性が不均等に
なることから、所定の配線パターン６の形状を得ること
が難しいという問題がある。
【０００６】すなわち、配線パターン６が疎らに配置さ
れているところでは液回り性が良いからエッチングが進
むと導体部の側面からもエッチングが進行し、線幅が細
くなって、場合によっては断線が生じる。一方、配線パ
ターン６が密に配置されているところでは、液回り性が
悪いためエッチングの進行が遅れ、所定の配線パターン
６を得るまでに時間がかかる。
れているところでは液回り性が良いからエッチングが進
むと導体部の側面からもエッチングが進行し、線幅が細
くなって、場合によっては断線が生じる。一方、配線パ
ターン６が密に配置されているところでは、液回り性が
悪いためエッチングの進行が遅れ、所定の配線パターン
６を得るまでに時間がかかる。
【０００７】このように疎密の差が大きな配線パターン
６をエッチングによって形成する場合はエッチングの進
行度合いにばらつきが生じて精度よくパターンを形成す
ることが難しいことから、図５に示すように配線パター
ン６が疎らに配置されている部分の配線パターン６の中
間に、配線パターン６との間に配線パターン６が密に配
置されている部位での配線パターン６の間隔と同程度の
隙間をあけて付加的にダミーパターン１４を設けること
がなされている。
６をエッチングによって形成する場合はエッチングの進
行度合いにばらつきが生じて精度よくパターンを形成す
ることが難しいことから、図５に示すように配線パター
ン６が疎らに配置されている部分の配線パターン６の中
間に、配線パターン６との間に配線パターン６が密に配
置されている部位での配線パターン６の間隔と同程度の
隙間をあけて付加的にダミーパターン１４を設けること
がなされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のダミーパターン
１４は疎らに配線パターン６が配置された部位でのエッ
チング液の液回り性を配線パターン６が密に配置された
部位での液回り性と同程度とし、配線層全体で精度よく
配線パターン６を形成することを可能とするものであ
る。しかしながら、従来のダミーパターン１４は図５に
示すように一続きの一体物として形成されているから、
配線パターン６とダミーパターン１４とが何らかの原因
で短絡すると、致命的な不良となることから、安全性を
みて、配線パターン６とダミーパターン１４の境界部分
との間隔は密に配線パターン６が配置されている部位で
の間隔よりも広くとるようにしている。
１４は疎らに配線パターン６が配置された部位でのエッ
チング液の液回り性を配線パターン６が密に配置された
部位での液回り性と同程度とし、配線層全体で精度よく
配線パターン６を形成することを可能とするものであ
る。しかしながら、従来のダミーパターン１４は図５に
示すように一続きの一体物として形成されているから、
配線パターン６とダミーパターン１４とが何らかの原因
で短絡すると、致命的な不良となることから、安全性を
みて、配線パターン６とダミーパターン１４の境界部分
との間隔は密に配線パターン６が配置されている部位で
の間隔よりも広くとるようにしている。
【０００９】このため、従来の配線基板ではダミーパタ
ーン１４を設けて設計した場合であっても、配線層全体
としてエッチングの進行度合いを均等にすることができ
ず、配線パターン６の線幅がばらついたり、配線基板と
しての信頼性の劣化を招くという問題があった。本発明
は、上記のように配線パターン６の配置に疎密が生じて
いるような場合であっても、配線層内のすべての配線パ
ターン６について必要な線幅を確実に確保することがで
き、これによって高精度で信頼性の高い製品として提供
することを可能にする配線基板を提供することを目的と
している。
ーン１４を設けて設計した場合であっても、配線層全体
としてエッチングの進行度合いを均等にすることができ
ず、配線パターン６の線幅がばらついたり、配線基板と
しての信頼性の劣化を招くという問題があった。本発明
は、上記のように配線パターン６の配置に疎密が生じて
いるような場合であっても、配線層内のすべての配線パ
ターン６について必要な線幅を確実に確保することがで
き、これによって高精度で信頼性の高い製品として提供
することを可能にする配線基板を提供することを目的と
している。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次の構成を備える。すなわち、隣接する配
線パターンの間に該配線パターンとは電気的に絶縁して
ダミーパターンが形成された配線基板において、前記ダ
ミーパターンが、前記配線パターンに沿って形成された
少なくとも一つの分離帯によって２つ以上のダミーパタ
ーンに分離されて形成されたことを特徴とする。また、
前記配線パターンと該配線パターンに対向する前記ダミ
ーパターンとの間隔が、前記配線パターンが直接隣接し
ている部位の隣接する配線パターン間の間隔と略等しい
ことを特徴とする。また、前記分離帯によって分離され
たダミーパターンが、複数の島状に形成されたことを特
徴とする。また、前記分離帯によって分離されたダミー
パターンが、前記配線パターンの線幅と略等しい幅の線
状に形成されたものであることを特徴とする。また、前
記分離帯の幅は、導体層をエッチングして配線パターン
を形成する際に、前記ダミーパターンを確実に分離する
に十分な幅であることを特徴とする。
成するために次の構成を備える。すなわち、隣接する配
線パターンの間に該配線パターンとは電気的に絶縁して
ダミーパターンが形成された配線基板において、前記ダ
ミーパターンが、前記配線パターンに沿って形成された
少なくとも一つの分離帯によって２つ以上のダミーパタ
ーンに分離されて形成されたことを特徴とする。また、
前記配線パターンと該配線パターンに対向する前記ダミ
ーパターンとの間隔が、前記配線パターンが直接隣接し
ている部位の隣接する配線パターン間の間隔と略等しい
ことを特徴とする。また、前記分離帯によって分離され
たダミーパターンが、複数の島状に形成されたことを特
徴とする。また、前記分離帯によって分離されたダミー
パターンが、前記配線パターンの線幅と略等しい幅の線
状に形成されたものであることを特徴とする。また、前
記分離帯の幅は、導体層をエッチングして配線パターン
を形成する際に、前記ダミーパターンを確実に分離する
に十分な幅であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る配線基板の好
適な実施形態について添付図面と共に詳細に説明する。
図１は本発明に係る配線基板の第１の実施形態の構成を
示す説明図である。図は配線基板を構成する一つの配線
層における配線パターン６の配置例を示す。なお、本発
明に係る配線基板は複数の配線層を積層して成る場合で
あっても、単層の配線層から成る場合であっても適用で
きる。
適な実施形態について添付図面と共に詳細に説明する。
図１は本発明に係る配線基板の第１の実施形態の構成を
示す説明図である。図は配線基板を構成する一つの配線
層における配線パターン６の配置例を示す。なお、本発
明に係る配線基板は複数の配線層を積層して成る場合で
あっても、単層の配線層から成る場合であっても適用で
きる。
【００１２】図１で配線パターン６、ランド１０、接続
端１２の構成は図４に示す従来の配線層における構成と
同様である。ランド１０と接続端１２とを電気的に接続
する配線パターン６は、ランド１０が配列された領域内
から隣接するランド１０の間を通ってその外側に配置さ
れた接続端１２へ引き出されている。前述したように、
配線パターン６の配置間隔には密に配置される部分と隣
接する配線パターン６の間隔が広く開いてまばらに配置
される部分がある。
端１２の構成は図４に示す従来の配線層における構成と
同様である。ランド１０と接続端１２とを電気的に接続
する配線パターン６は、ランド１０が配列された領域内
から隣接するランド１０の間を通ってその外側に配置さ
れた接続端１２へ引き出されている。前述したように、
配線パターン６の配置間隔には密に配置される部分と隣
接する配線パターン６の間隔が広く開いてまばらに配置
される部分がある。
【００１３】本実施形態の配線層の場合も図５に示す従
来例と同様に、配線パターン６が疎らに配置された部位
では隣接する配線パターン６の中間にダミーパターン１
６を配置している。ただし、本実施形態では配線パター
ン６の中間に配置するダミーパターン１６をすべての領
域で一続きの一体物として形成せず、複数の領域に分割
して形成したことを特徴とする。すなわち、隣接する配
線パターン６の中間にダミーパターン１６を配置する場
合、そのダミーパターン１６は隣接する配線パターン６
がダミーパターン１６を介して電気的に短絡することが
ないように、少なくとも２つに分離したパターンとして
形成する。
来例と同様に、配線パターン６が疎らに配置された部位
では隣接する配線パターン６の中間にダミーパターン１
６を配置している。ただし、本実施形態では配線パター
ン６の中間に配置するダミーパターン１６をすべての領
域で一続きの一体物として形成せず、複数の領域に分割
して形成したことを特徴とする。すなわち、隣接する配
線パターン６の中間にダミーパターン１６を配置する場
合、そのダミーパターン１６は隣接する配線パターン６
がダミーパターン１６を介して電気的に短絡することが
ないように、少なくとも２つに分離したパターンとして
形成する。
【００１４】図１で１６ａおよび１６ｂは隣接する配線
パターン６の中間に配置した２つのダミーパターンの例
である。これらのダミーパターン１６ａ、１６ｂは隣接
する配線パターン６の中間で一端から他端まで貫通する
分離帯により２つに分離されて形成されている。この分
離帯はダミーパターン１６が隣接する配線パターン６の
中間でこれらの配線パターン６を電気的に接続すること
がない配置とするためのものである。
パターン６の中間に配置した２つのダミーパターンの例
である。これらのダミーパターン１６ａ、１６ｂは隣接
する配線パターン６の中間で一端から他端まで貫通する
分離帯により２つに分離されて形成されている。この分
離帯はダミーパターン１６が隣接する配線パターン６の
中間でこれらの配線パターン６を電気的に接続すること
がない配置とするためのものである。
【００１５】隣接する配線パターン６の中間に配置する
ダミーパターン１６をこのように分離したパターンとし
ておけば、仮に配線パターン６がいずれかの箇所でダミ
ーパターン１６と短絡したとしても、その配線パターン
６がダミーパターンを介して他の配線パターン６と電気
的に接続することは確実に防止される。２つもしくは複
数に分離するダミーパターン１６の分離帯の幅をエッチ
ングで確実に２つに分離されるよう十分に広くとってお
けば、配線パターン６が特定のダミーパターン１６と短
絡しても他の配線パターン６と電気的に接続されること
は確実に回避できる。
ダミーパターン１６をこのように分離したパターンとし
ておけば、仮に配線パターン６がいずれかの箇所でダミ
ーパターン１６と短絡したとしても、その配線パターン
６がダミーパターンを介して他の配線パターン６と電気
的に接続することは確実に防止される。２つもしくは複
数に分離するダミーパターン１６の分離帯の幅をエッチ
ングで確実に２つに分離されるよう十分に広くとってお
けば、配線パターン６が特定のダミーパターン１６と短
絡しても他の配線パターン６と電気的に接続されること
は確実に回避できる。
【００１６】図１に示したダミーパターン１６はいずれ
も上述した条件にしたがって設計されている。隣接する
配線パターン６の中間に配置するダミーパターン１６は
上記の条件にしたがっていれば、さらに多数の分離帯を
設けて小さな島状にデザインしてもよい。本実施形態の
配線基板でのダミーパターン１６のデザインはダミーパ
ターンを一体形状にせず、仮に特定の配線パターン６と
ダミーパターン１６とが短絡しても他の配線パターン６
と短絡することを防止するものであるから、従来のよう
にダミーパターンを一続きの一体形状として、たとえば
ダミーパターンを共通の接地電極として利用するといっ
た使い方はできなくなる。
も上述した条件にしたがって設計されている。隣接する
配線パターン６の中間に配置するダミーパターン１６は
上記の条件にしたがっていれば、さらに多数の分離帯を
設けて小さな島状にデザインしてもよい。本実施形態の
配線基板でのダミーパターン１６のデザインはダミーパ
ターンを一体形状にせず、仮に特定の配線パターン６と
ダミーパターン１６とが短絡しても他の配線パターン６
と短絡することを防止するものであるから、従来のよう
にダミーパターンを一続きの一体形状として、たとえば
ダミーパターンを共通の接地電極として利用するといっ
た使い方はできなくなる。
【００１７】したがって、共通の接地電極が必要な場合
には、別に配線層を設けて共通の接地電位が得られるよ
うにする必要がある。しかし、本実施形態のようにダミ
ーパターン１６と配線パターン６とが短絡するといった
問題が回避できる場合は、ダミーパターン１６と配線パ
ターン６とを短絡させないようにする安全性を大きくみ
る必要がなくなるから、ダミーパターン１６を設計する
際にダミーパターン１６と配線パターン６との間隔を従
来よりも接近させることが可能となり、配線層全体で配
線パターン６が疎らに配置されている部位であってもエ
ッチング液の液回りが他の部分とほぼ同程度になるよう
設計することが可能となる。
には、別に配線層を設けて共通の接地電位が得られるよ
うにする必要がある。しかし、本実施形態のようにダミ
ーパターン１６と配線パターン６とが短絡するといった
問題が回避できる場合は、ダミーパターン１６と配線パ
ターン６とを短絡させないようにする安全性を大きくみ
る必要がなくなるから、ダミーパターン１６を設計する
際にダミーパターン１６と配線パターン６との間隔を従
来よりも接近させることが可能となり、配線層全体で配
線パターン６が疎らに配置されている部位であってもエ
ッチング液の液回りが他の部分とほぼ同程度になるよう
設計することが可能となる。
【００１８】本実施形態では上述したようにダミーパタ
ーン１６を設計する際に配線層に形成する配線パターン
６の配置の疎密の程度を考慮して、所要の線幅を有する
配線パターン６が確実に得られるよう設計することがで
き、これによって、断線あるいは線幅が細くなるといっ
たことを防止して、きわめて信頼性の高い配線基板を提
供することが可能となる。
ーン１６を設計する際に配線層に形成する配線パターン
６の配置の疎密の程度を考慮して、所要の線幅を有する
配線パターン６が確実に得られるよう設計することがで
き、これによって、断線あるいは線幅が細くなるといっ
たことを防止して、きわめて信頼性の高い配線基板を提
供することが可能となる。
【００１９】図２は配線層に形成する配線パターンとダ
ミーパターンの他の例を示す。上記実施形態はダミーパ
ターンとして島状に形成した例であるが、図２は配線パ
ターン６と同程度の細い線状にダミーパターン１８を形
成した例である。このように線状に形成する場合であっ
ても、隣接する配線パターン６の間でダミーパターン１
８を介して配線パターン６が電気的に接続される配置と
しないようにすることで、実施形態１と同様の効果を得
ることができる。
ミーパターンの他の例を示す。上記実施形態はダミーパ
ターンとして島状に形成した例であるが、図２は配線パ
ターン６と同程度の細い線状にダミーパターン１８を形
成した例である。このように線状に形成する場合であっ
ても、隣接する配線パターン６の間でダミーパターン１
８を介して配線パターン６が電気的に接続される配置と
しないようにすることで、実施形態１と同様の効果を得
ることができる。
【００２０】図３は上記実施形態で配線層に配線パター
ン６とダミーパターン１６を形成する方法を示す。図で
２０は配線層に形成する配線パターン６およびダミーパ
ターン１６にしたがって形成したレジストパターンであ
る。２２は配線層を構成する導体層である銅箔、２４は
樹脂基板である。銅箔２２は樹脂基板２４の表面全体に
被着形成されており、レジストパターン２０をマスクと
してエッチングすることにより配線パターン６およびダ
ミーパターン１６が形成される。
ン６とダミーパターン１６を形成する方法を示す。図で
２０は配線層に形成する配線パターン６およびダミーパ
ターン１６にしたがって形成したレジストパターンであ
る。２２は配線層を構成する導体層である銅箔、２４は
樹脂基板である。銅箔２２は樹脂基板２４の表面全体に
被着形成されており、レジストパターン２０をマスクと
してエッチングすることにより配線パターン６およびダ
ミーパターン１６が形成される。
【００２１】図３で２０ａは配線パターン６を形成する
ためのレジストパターン、２０ｂはダミーパターン１６
を形成するためのレジストパターンである。配線パター
ン６の線幅はＡであり、配線パターン６とダミーパター
ン１６の境界との間隙がＢである。この配線パターン６
とダミーパターン１６の境界との間隔Ｂは銅箔２２をエ
ッチングして配線パターン６を形成する際に、配線層の
全体で配線パターン６を形成する部位でのエッチング液
の液回り性が均等になるように設定すればよい。Ｃ部分
はダミーパターン１６を分離する分離帯を形成する部位
である。分離帯はある程度広く設定して、確実にダミー
パターン１６が分離されるようにする。
ためのレジストパターン、２０ｂはダミーパターン１６
を形成するためのレジストパターンである。配線パター
ン６の線幅はＡであり、配線パターン６とダミーパター
ン１６の境界との間隙がＢである。この配線パターン６
とダミーパターン１６の境界との間隔Ｂは銅箔２２をエ
ッチングして配線パターン６を形成する際に、配線層の
全体で配線パターン６を形成する部位でのエッチング液
の液回り性が均等になるように設定すればよい。Ｃ部分
はダミーパターン１６を分離する分離帯を形成する部位
である。分離帯はある程度広く設定して、確実にダミー
パターン１６が分離されるようにする。
【００２２】配線層に図２に示すような線状のダミーパ
ターン１８を形成する場合もその製法は上記例と同様
で、配線層を形成する銅箔等の導体層の表面に形成すべ
き配線パターン６およびダミーパターン１８にしたがっ
てレジストパターンを形成し、レジストパターンをマス
クとして導体層をエッチングすることによって、所要の
配線パターン６およびダミーパターン１８を有する配線
層が得られる。
ターン１８を形成する場合もその製法は上記例と同様
で、配線層を形成する銅箔等の導体層の表面に形成すべ
き配線パターン６およびダミーパターン１８にしたがっ
てレジストパターンを形成し、レジストパターンをマス
クとして導体層をエッチングすることによって、所要の
配線パターン６およびダミーパターン１８を有する配線
層が得られる。
【００２３】上記実施形態の配線層を有する配線基板
は、図１、２に示すように島状あるいは線状のダミーパ
ターン１６、１８が形成されたものとなるが、このよう
に分離帯を設けてダミーパターン１６、１８を形成した
ことによる他の効果として、配線層の表面に樹脂の保護
膜を設けたり、配線層の表面に樹脂の接着層を設けて配
線層を積層する際に樹脂と配線層との接着性を向上させ
ることができるという利点がある。
は、図１、２に示すように島状あるいは線状のダミーパ
ターン１６、１８が形成されたものとなるが、このよう
に分離帯を設けてダミーパターン１６、１８を形成した
ことによる他の効果として、配線層の表面に樹脂の保護
膜を設けたり、配線層の表面に樹脂の接着層を設けて配
線層を積層する際に樹脂と配線層との接着性を向上させ
ることができるという利点がある。
【００２４】図３に示すように配線層は表面に銅箔２２
等の導体層が露出して形成されるものであるが、銅箔２
２等の導体層と樹脂との接着性は一般に低く、配線層を
複数枚積層して多層の配線基板を作製するといったよう
な場合には、従来は銅箔等の導体層の表面を粗す処理を
行って樹脂と導体層の接着性を高めるようにしている。
したがって、図５に示すように広い範囲でダミーパター
ン１４を形成したような場合はダミーパターン１４を形
成した部分で樹脂との接着性が劣るから、多層形成して
配線基板を構成するといった場合には問題があった。
等の導体層が露出して形成されるものであるが、銅箔２
２等の導体層と樹脂との接着性は一般に低く、配線層を
複数枚積層して多層の配線基板を作製するといったよう
な場合には、従来は銅箔等の導体層の表面を粗す処理を
行って樹脂と導体層の接着性を高めるようにしている。
したがって、図５に示すように広い範囲でダミーパター
ン１４を形成したような場合はダミーパターン１４を形
成した部分で樹脂との接着性が劣るから、多層形成して
配線基板を構成するといった場合には問題があった。
【００２５】これに対し、上記実施形態のようにダミー
パターン１４を島状あるいは線状とした場合は配線層の
樹脂基板２４の露出部分が多くなり、樹脂基板２４と樹
脂との接着性はきわめて高いから、配線層を多層に積層
して配線基板を構成する場合や樹脂の保護膜で被覆する
といった操作にはきわめて有効である。図３に示すよう
に、通常、樹脂基板２４と銅箔２やとの境界面は粗面に
形成されており、銅箔２２をエッチングして除去した部
位は樹脂基板２４の粗面が露出するから、アンカー効果
によってさらに樹脂との接着性が良好になる。
パターン１４を島状あるいは線状とした場合は配線層の
樹脂基板２４の露出部分が多くなり、樹脂基板２４と樹
脂との接着性はきわめて高いから、配線層を多層に積層
して配線基板を構成する場合や樹脂の保護膜で被覆する
といった操作にはきわめて有効である。図３に示すよう
に、通常、樹脂基板２４と銅箔２やとの境界面は粗面に
形成されており、銅箔２２をエッチングして除去した部
位は樹脂基板２４の粗面が露出するから、アンカー効果
によってさらに樹脂との接着性が良好になる。
【００２６】なお、上記実施形態の配線パターン６およ
びダミーパターン１６、１８はこれらの形成例として例
示したものであり、実際の製品に応じて適宜パターンで
配線パターン６およびダミーパターン１６、１８を形成
できることはいうまでもない。
びダミーパターン１６、１８はこれらの形成例として例
示したものであり、実際の製品に応じて適宜パターンで
配線パターン６およびダミーパターン１６、１８を形成
できることはいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る配線基板によれば、上述し
たように、ある特定の配線パターンとダミーパターンと
が短絡した場合でもダミーパターンを介して他の配線パ
ターンと電気的に導通することを防止でき、致命的な不
良となることを回避することができる。また、本発明に
係るダミーパターンの形態を採用することによって、ダ
ミーパターンと配線パターンとの間隔を接近させて配置
することが可能となり、配線基板に形成される配線パタ
ーンの配置に疎密があるような場合でも、すべての配線
パターンで必要な線幅を確保することができ、これによ
って信頼性の高い配線基板として提供することができる
等の著効を奏する。
たように、ある特定の配線パターンとダミーパターンと
が短絡した場合でもダミーパターンを介して他の配線パ
ターンと電気的に導通することを防止でき、致命的な不
良となることを回避することができる。また、本発明に
係るダミーパターンの形態を採用することによって、ダ
ミーパターンと配線パターンとの間隔を接近させて配置
することが可能となり、配線基板に形成される配線パタ
ーンの配置に疎密があるような場合でも、すべての配線
パターンで必要な線幅を確保することができ、これによ
って信頼性の高い配線基板として提供することができる
等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る配線基板の第１の実施形態におけ
る配線パターンおよびダミーパターンの平面図である。
る配線パターンおよびダミーパターンの平面図である。
【図２】本発明に係る配線基板の第２の実施形態におけ
る配線パターンおよびダミーパターンの平面図である。
る配線パターンおよびダミーパターンの平面図である。
【図３】本発明に係る配線基板の製法を示す説明図であ
る。
る。
【図４】従来の配線基板での配線パターンの形成例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】従来の配線基板での配線パターンおよびダミー
パターンの平面図である。
パターンの平面図である。
【図６】配線基板に半導体チップを搭載した状態の断面
図である。
図である。
４ 半導体チップ ５ 配線基板 ６ 配線パターン １０ ランド １２ 接続端 １４、１６、１６ａ、１６ｂ、１８ ダミーパターン ２０、２０ａ、２０ｂ レジストパターン ２２ 銅箔 ２４ 樹脂基板
Claims (5)
- 【請求項１】 隣接する配線パターンの間に該配線パタ
ーンとは電気的に絶縁してダミーパターンが形成された
配線基板において、 前記ダミーパターンが、前記配線パターンに沿って形成
された少なくとも一つの分離帯によって２つ以上のダミ
ーパターンに分離されて形成されたことを特徴とする配
線基板。 - 【請求項２】 前記配線パターンと該配線パターンに対
向する前記ダミーパターンとの間隔が、前記配線パター
ンが直接隣接している部位の隣接する配線パターン間の
間隔と略等しいことを特徴とする請求項１記載の配線基
板。 - 【請求項３】 前記分離帯によって分離されたダミーパ
ターンが、複数の島状に形成されたことを特徴とする請
求項１または２記載の配線基板。 - 【請求項４】 前記分離帯によって分離されたダミーパ
ターンが、前記配線パターンの線幅と略等しい幅の線状
に形成されたものであることを特徴とする請求項１また
は２記載の配線基板。 - 【請求項５】 前記分離帯の幅は、導体層をエッチング
して配線パターンを形成する際に、前記ダミーパターン
を確実に分離するに十分な幅であることを特徴とする請
求項１、２、３または４記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9195469A JPH1140698A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9195469A JPH1140698A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140698A true JPH1140698A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16341606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9195469A Pending JPH1140698A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140698A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076168A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用基板 |
| US6815619B2 (en) | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US6909184B2 (en) | 1999-12-10 | 2005-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | TAB type semiconductor device |
| JP2008227041A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板、半導体装置パッケージ及び電子機器 |
| WO2013021661A1 (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 日本メクトロン株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-07-22 JP JP9195469A patent/JPH1140698A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909184B2 (en) | 1999-12-10 | 2005-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | TAB type semiconductor device |
| US6815619B2 (en) | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US7253363B2 (en) | 2000-01-25 | 2007-08-07 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| JP2002076168A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用基板 |
| JP2008227041A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板、半導体装置パッケージ及び電子機器 |
| WO2013021661A1 (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 日本メクトロン株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031215 |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040323 |