JPH0211032B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211032B2 JPH0211032B2 JP58165936A JP16593683A JPH0211032B2 JP H0211032 B2 JPH0211032 B2 JP H0211032B2 JP 58165936 A JP58165936 A JP 58165936A JP 16593683 A JP16593683 A JP 16593683A JP H0211032 B2 JPH0211032 B2 JP H0211032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- layer
- conductive pattern
- multilayer wiring
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層配線板に関し、とくにフラツトパ
ツケージ、ピングリツドIC等の密接した多数の
接続ピンをもつた多端子電子部品（以後部品と略
称）を実装する印刷配線板の導電パツドに関す
る。
ツケージ、ピングリツドIC等の密接した多数の
接続ピンをもつた多端子電子部品（以後部品と略
称）を実装する印刷配線板の導電パツドに関す
る。
従来、多層配線板上に設けられた導電パツドは
多層配線板の最外層に設けてあるため、接続ピン
は３列以上の配列を有する部品を実装する場合に
は、最外層の部分に回路パターンが集中する。そ
のため一部の回路パターンを内部層に通過して集
中を回避させても、最外層上にランドのみの導電
パツドを有する層を設ける等の対策が必要であつ
た。
多層配線板の最外層に設けてあるため、接続ピン
は３列以上の配列を有する部品を実装する場合に
は、最外層の部分に回路パターンが集中する。そ
のため一部の回路パターンを内部層に通過して集
中を回避させても、最外層上にランドのみの導電
パツドを有する層を設ける等の対策が必要であつ
た。
また、これと同時に内部の回路パターンと外部
の導電パツドとの接続をするためのスルホールめ
つき等を必要としていた。
の導電パツドとの接続をするためのスルホールめ
つき等を必要としていた。
本発明の目的は、かかる内部の回路パターンと
外部の導電パツドとの接続を不要にした導電パツ
ドを有する多層配線板を提供することにある。
外部の導電パツドとの接続を不要にした導電パツ
ドを有する多層配線板を提供することにある。
本発明によれば絶縁板上に導電パターンを設け
て積層する配線基板の各面の一部を階段状に露出
させ、かつ露出させた部分に導電パターンを接続
する導電パツドを設けたことを特徴とする多層配
線板が得られる。
て積層する配線基板の各面の一部を階段状に露出
させ、かつ露出させた部分に導電パターンを接続
する導電パツドを設けたことを特徴とする多層配
線板が得られる。
以下、本発明の実施例を第１図ａ，ｂおよび第
２図ａ，ｂを参照して説明する。
２図ａ，ｂを参照して説明する。
実施例 １
第１図ａ，ｂは本発明の一実施例を示すもの
で、特にフラツトパツケージやチツプキヤリア等
の端子を圧接や溶接、もしくは半田付け等により
実装するのに適した導電パツドを表面に有する多
層配線板である。
で、特にフラツトパツケージやチツプキヤリア等
の端子を圧接や溶接、もしくは半田付け等により
実装するのに適した導電パツドを表面に有する多
層配線板である。
第２絶縁層３の矩形状の切除部から露出するよ
うに配設する。従つてフラツトパツケージやチツ
プキヤリア等の部品のピンの一部と接続できるよ
うに対応させて第３層の導電パツド４を第３絶縁
層１上の導電パツド４と接続した回路パターン２
は第２絶縁層３により外部に露出しない構造とな
るる。同じく部品の残りの端子の一部と接続でき
るように対応させて第２層の導電パツド４を第１
絶縁層５に第３絶縁層より大きく設けた切除部か
ら露出するように同位置に配設する。
うに配設する。従つてフラツトパツケージやチツ
プキヤリア等の部品のピンの一部と接続できるよ
うに対応させて第３層の導電パツド４を第３絶縁
層１上の導電パツド４と接続した回路パターン２
は第２絶縁層３により外部に露出しない構造とな
るる。同じく部品の残りの端子の一部と接続でき
るように対応させて第２層の導電パツド４を第１
絶縁層５に第３絶縁層より大きく設けた切除部か
ら露出するように同位置に配設する。
従つて第２絶縁層３上の回路パターン２も表面
の第１絶縁層５に隠された構造となり、このため
第１から第３の各絶縁層上の導電パツドは階段状
の窪みの周囲に沿つて各階段面上に露出した形状
に設けられる。
の第１絶縁層５に隠された構造となり、このため
第１から第３の各絶縁層上の導電パツドは階段状
の窪みの周囲に沿つて各階段面上に露出した形状
に設けられる。
なお、更に層数を増した場合にも、これと同様
に階段状に設けることができる。
に階段状に設けることができる。
実施例 ２
同様に第２図ａ，ｂはピングリツドアレイ等の
プラグインタイプの部品の実装が可能なように部
品端子の実装や貫通した実装孔を導電パツドに設
けた場合の多層配線板の実施例を示すものであ
る。
プラグインタイプの部品の実装が可能なように部
品端子の実装や貫通した実装孔を導電パツドに設
けた場合の多層配線板の実施例を示すものであ
る。
第２図の実施例の場合にも導電パツド４の部分
が階段状を呈して設けられるのは第１図の実施例
１と全く同様であるが、第１図と大きく異なる点
は、導電パツド４に裏面まで貫通しない部品実装
穴６や、裏面まで貫通する部品実装孔６を設けた
ことである。裏面まで貫通しない部品実装孔６
は、各層を積層する前にあらかじめ必要な層のパ
ツド中心に実装穴を設けておくことで容易に得る
ことができる。さらにこの場合ブラインドスルホ
ールにする事も同様に可能である。
が階段状を呈して設けられるのは第１図の実施例
１と全く同様であるが、第１図と大きく異なる点
は、導電パツド４に裏面まで貫通しない部品実装
穴６や、裏面まで貫通する部品実装孔６を設けた
ことである。裏面まで貫通しない部品実装孔６
は、各層を積層する前にあらかじめ必要な層のパ
ツド中心に実装穴を設けておくことで容易に得る
ことができる。さらにこの場合ブラインドスルホ
ールにする事も同様に可能である。
以上、本発明により次の効果がある。
(i) 内部の導電層パターンに接続して形成された
導電パツドが直接外部に露出しているため、ス
ルホールめつき等により外部の導電パツドへ接
続部分を設ける必要がない。
導電パツドが直接外部に露出しているため、ス
ルホールめつき等により外部の導電パツドへ接
続部分を設ける必要がない。
(ii) 多層配線板の表面に窪みができるので、実装
する部品の突出を少なくし、かつ固定を強固に
行なうことができる利点がある。
する部品の突出を少なくし、かつ固定を強固に
行なうことができる利点がある。
なお、いづれの実施例においてもICの実装だ
けでなく同様な接続ピンの形状を有する電子部品
の接続実装にも対応できる。
けでなく同様な接続ピンの形状を有する電子部品
の接続実装にも対応できる。
また単一の部品のみでなく、複数個の部品を同
時に実装できることは勿論である。
時に実装できることは勿論である。
第１図ａ，ｂは本発明多層配線板の第１の実施
例主要部を拡大して示したそれぞれ平面図および
断面図。第２図ａ，ｂは本発明の第２の実施例主
要部のそれぞれ平面図および断面図。 １……第３絶縁層、２……回路パターン、３…
…第２絶縁層、４……導電パツド、５……第１絶
縁層、６……部品実装穴（孔）。
例主要部を拡大して示したそれぞれ平面図および
断面図。第２図ａ，ｂは本発明の第２の実施例主
要部のそれぞれ平面図および断面図。 １……第３絶縁層、２……回路パターン、３…
…第２絶縁層、４……導電パツド、５……第１絶
縁層、６……部品実装穴（孔）。
Claims (1)
- １ 絶縁板上に導電パターンを設けて積層した配
線基板が階段状の窪みを有し、各階段面上に前記
導電パターンの一部が露出され、かつ前記導電パ
ターンの幅より広い幅を有する導電パツドが前記
階段状の窪みの周囲に沿つて前記導電パターンと
接続されて設けられていることを特徴とする多層
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58165936A JPS6057999A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58165936A JPS6057999A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057999A JPS6057999A (ja) | 1985-04-03 |
| JPH0211032B2 true JPH0211032B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=15821825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58165936A Granted JPS6057999A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0540128U (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-28 | 昭和電工株式会社 | 折りたたみコンテナー |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62156847A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH02106874U (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-24 | ||
| CN1094717C (zh) | 1995-11-16 | 2002-11-20 | 松下电器产业株式会社 | 印刷电路板的安装体 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5943026Y2 (ja) * | 1976-10-25 | 1984-12-18 | シャープ株式会社 | タオル掛け付き電気洗濯機 |
| JPS58640Y2 (ja) * | 1977-10-13 | 1983-01-07 | ヤンマーディーゼル株式会社 | トロ−リング装置の誤操作防止装置 |
| JPS57187998A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-18 | Nippon Electric Co | High density multilayer circuit board |
| JPS5868952A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Citizen Watch Co Ltd | 配線接続用電極端子 |
| JPS59107139U (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板のｉｃチップ実装構造 |
| US4630172A (en) * | 1983-03-09 | 1986-12-16 | Printed Circuits International | Semiconductor chip carrier package with a heat sink |
-
1983
- 1983-09-09 JP JP58165936A patent/JPS6057999A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0540128U (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-28 | 昭和電工株式会社 | 折りたたみコンテナー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6057999A (ja) | 1985-04-03 |
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