JPH1140920A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPH1140920A JPH1140920A JP9211388A JP21138897A JPH1140920A JP H1140920 A JPH1140920 A JP H1140920A JP 9211388 A JP9211388 A JP 9211388A JP 21138897 A JP21138897 A JP 21138897A JP H1140920 A JPH1140920 A JP H1140920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductors
- inductor
- capacitors
- composite component
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、複合部品に関し、例えばチップコン
デンサ、チップインダクタを集積化したフィルタ等に適
用して、同種の素子を密接して配置しても、これら同種
の素子間の干渉を有効に回避することができるようにす
る。 【解決手段】インダクタ１２Ａ、１２Ｂについては他の
インダクタ１２Ｂ、１２Ａにより発生する磁束がコイル
と略直交するように、コンデンサについてはコンデンサ
の対向電極と平行な仮想平面が略直交するように配置す
ることにより、またこれらに代えて磁気シールド部材、
静電シールド部材を介挿して配置する。
デンサ、チップインダクタを集積化したフィルタ等に適
用して、同種の素子を密接して配置しても、これら同種
の素子間の干渉を有効に回避することができるようにす
る。 【解決手段】インダクタ１２Ａ、１２Ｂについては他の
インダクタ１２Ｂ、１２Ａにより発生する磁束がコイル
と略直交するように、コンデンサについてはコンデンサ
の対向電極と平行な仮想平面が略直交するように配置す
ることにより、またこれらに代えて磁気シールド部材、
静電シールド部材を介挿して配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合部品に関し、
例えばチップコンデンサ、チップインダクタを集積化し
たフィルタに適用することができる。本発明は、インダ
クタについては他のインダクタにより発生する磁束がコ
イルと略直交するように配置することにより、コンデン
サについてはコンデンサの対向電極と平行な仮想平面が
略直交するように配置することにより、またこれらに代
えて磁気シールド部材、静電シールド部材を介挿して配
置することにより、同種の素子を密接して配置しても、
これら素子間の干渉を有効に回避することができるよう
にする。
例えばチップコンデンサ、チップインダクタを集積化し
たフィルタに適用することができる。本発明は、インダ
クタについては他のインダクタにより発生する磁束がコ
イルと略直交するように配置することにより、コンデン
サについてはコンデンサの対向電極と平行な仮想平面が
略直交するように配置することにより、またこれらに代
えて磁気シールド部材、静電シールド部材を介挿して配
置することにより、同種の素子を密接して配置しても、
これら素子間の干渉を有効に回避することができるよう
にする。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップコンデンサ、チップインダ
クタ等を集積化した複合部品の１つでなるＬＣフィルタ
においては、種類の異なる電子部品を隣合わせて集積化
することにより、インダクタ間、コンデンサ間の干渉を
低減するようになされている。
クタ等を集積化した複合部品の１つでなるＬＣフィルタ
においては、種類の異なる電子部品を隣合わせて集積化
することにより、インダクタ間、コンデンサ間の干渉を
低減するようになされている。
【０００３】すなわちこの種の複合部品は、例えばグリ
ーンシートに配線パターン、電極パターンを印刷して乾
燥、積層、圧着した後、脱バイ、焼成し、外部電極を作
成して形成される。このときフェライト材料によるグリ
ーンシートを用いて、コイルを形成するように配線パタ
ーンを印刷することにより、インダクタが形成される。
またコンデンサ材料によるグリーンシートを用いて、対
向電極を形成するように電極パターンを印刷することに
よりコンデンサが形成される。ＬＣフィルタは、このよ
うな作成過程で各素子を一体化して作成され、または各
素子を作成後一体化して作成される。
ーンシートに配線パターン、電極パターンを印刷して乾
燥、積層、圧着した後、脱バイ、焼成し、外部電極を作
成して形成される。このときフェライト材料によるグリ
ーンシートを用いて、コイルを形成するように配線パタ
ーンを印刷することにより、インダクタが形成される。
またコンデンサ材料によるグリーンシートを用いて、対
向電極を形成するように電極パターンを印刷することに
よりコンデンサが形成される。ＬＣフィルタは、このよ
うな作成過程で各素子を一体化して作成され、または各
素子を作成後一体化して作成される。
【０００４】このとき図１４及び図１５に示すようにイ
ンダクタＬを隣接して配置すると、１のインダクタＬに
より発生する磁束が他のインダクタＬのコイルと鎖交す
るようになり、インダクタＬ間で相互誘導による干渉が
発生する。なおこの図１４及び図１５においては、イン
ダクタの符号により各インダクタＬにおけるコイルの向
きを示す。
ンダクタＬを隣接して配置すると、１のインダクタＬに
より発生する磁束が他のインダクタＬのコイルと鎖交す
るようになり、インダクタＬ間で相互誘導による干渉が
発生する。なおこの図１４及び図１５においては、イン
ダクタの符号により各インダクタＬにおけるコイルの向
きを示す。
【０００５】また同様にして図１６に示すように、単に
コンデンサＣを隣接して配置したのでは、コンデンサＣ
を形成する対向電極間の静電誘導により、これらコンデ
ンサＣ間で干渉が発生する。なおこの図１６において
は、積層されて形成されるコンデンサの対向電極を線に
より示してこれら対向電極の向きを示す。従ってこの図
１６においては、紙面に垂直に、かつ上下方向に延長す
るように各対向電極が形成されていることになる。
コンデンサＣを隣接して配置したのでは、コンデンサＣ
を形成する対向電極間の静電誘導により、これらコンデ
ンサＣ間で干渉が発生する。なおこの図１６において
は、積層されて形成されるコンデンサの対向電極を線に
より示してこれら対向電極の向きを示す。従ってこの図
１６においては、紙面に垂直に、かつ上下方向に延長す
るように各対向電極が形成されていることになる。
【０００６】このため図１７及び図１８に示すように、
従来のＬＣフィルタは、種類の異なる素子を間に挟んで
インダクタ、コンデンサを配置して形成される。ここで
図１７は、例えばＴ型のハイパスフィルタ１であり、イ
ンダクタ２の両側に入出力コンデンサ３Ａ及び３Ｂが配
置される。この場合コンデンサ３Ａ及び３Ｂは、インダ
クタ２を間に挟んで離間して配置されることにより、静
電誘導が防止される。また図１８は、例えばＴ型のロー
パスフィルタ５であり、接地コンデンサ６の両側に入出
力インダクタ７Ａ及び７Ｂが配置される。この場合も、
インダクタ７Ａ及び７Ｂは、コンデンサ６を間に挟んで
離間して配置され、これにより相互誘導が防止される。
これらにより従来の複合部品においては、素子間の干渉
を防止するようになされている。
従来のＬＣフィルタは、種類の異なる素子を間に挟んで
インダクタ、コンデンサを配置して形成される。ここで
図１７は、例えばＴ型のハイパスフィルタ１であり、イ
ンダクタ２の両側に入出力コンデンサ３Ａ及び３Ｂが配
置される。この場合コンデンサ３Ａ及び３Ｂは、インダ
クタ２を間に挟んで離間して配置されることにより、静
電誘導が防止される。また図１８は、例えばＴ型のロー
パスフィルタ５であり、接地コンデンサ６の両側に入出
力インダクタ７Ａ及び７Ｂが配置される。この場合も、
インダクタ７Ａ及び７Ｂは、コンデンサ６を間に挟んで
離間して配置され、これにより相互誘導が防止される。
これらにより従来の複合部品においては、素子間の干渉
を防止するようになされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのようにし
て同種の素子を離間して配置して、素子間の干渉を防止
したのでは、各素子のレイアウトが制限されることな
る。これに対して同種の素子を密接して配置しても、こ
れら素子間の干渉を防止することができれば、所望の素
子を種々にレイアウトして、所望の特性による複合部品
を小型に作成することができると考えられる。
て同種の素子を離間して配置して、素子間の干渉を防止
したのでは、各素子のレイアウトが制限されることな
る。これに対して同種の素子を密接して配置しても、こ
れら素子間の干渉を防止することができれば、所望の素
子を種々にレイアウトして、所望の特性による複合部品
を小型に作成することができると考えられる。
【０００８】ちなみに素子間の干渉を防止するように、
複合部品を構成する各素子を配線基板上で離間して配置
する方法も考えられるが、このようにしたのでは配線基
板が大型化する。
複合部品を構成する各素子を配線基板上で離間して配置
する方法も考えられるが、このようにしたのでは配線基
板が大型化する。
【０００９】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、同種の素子を密接して配置しても、これら同種の素
子間の干渉を防止することができる複合部品を提案しよ
うとするものである。
で、同種の素子を密接して配置しても、これら同種の素
子間の干渉を防止することができる複合部品を提案しよ
うとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、複数のインダクタを集積化した複
合部品において、隣接するインダクタの発生する磁束が
略直交するように、インダクタを配置する。
め本発明においては、複数のインダクタを集積化した複
合部品において、隣接するインダクタの発生する磁束が
略直交するように、インダクタを配置する。
【００１１】このとき配線パターンを印刷した所定の部
材を積層し、各配線パターンを順次接続して形成された
インダクタを適用する。
材を積層し、各配線パターンを順次接続して形成された
インダクタを適用する。
【００１２】またこれに代えて、複数のコンデンサを集
積化した複合部品において、隣接するコンデンサの対向
電極に平行な仮想平面が略直交するように、コンデンサ
を配置する。
積化した複合部品において、隣接するコンデンサの対向
電極に平行な仮想平面が略直交するように、コンデンサ
を配置する。
【００１３】このとき、対向電極を印刷した所定の部材
を積層し、各対向電極を選択的に接続して形成されたコ
ンデンサを適用する。
を積層し、各対向電極を選択的に接続して形成されたコ
ンデンサを適用する。
【００１４】またこれに代えて、複数のインダクタを集
積化した複合部品において、隣接するインダクタ間に、
磁気シールド部材を配置する。
積化した複合部品において、隣接するインダクタ間に、
磁気シールド部材を配置する。
【００１５】このとき、配線パターンを印刷した所定の
部材を積層し、各配線パターンを順次接続して形成され
たインダクタを適用する。
部材を積層し、各配線パターンを順次接続して形成され
たインダクタを適用する。
【００１６】またこれに代えて、複数のコンデンサを集
積化した複合部品において、隣接するコンデンサ間に静
電シールド部材を配置する。
積化した複合部品において、隣接するコンデンサ間に静
電シールド部材を配置する。
【００１７】このとき、対向電極を印刷した所定の部材
を積層し、各対向電極を選択的に接続して形成されたコ
ンデンサを適用する。
を積層し、各対向電極を選択的に接続して形成されたコ
ンデンサを適用する。
【００１８】複合部品において、隣接するインダクタの
発生する磁束が略直交するようにインダクタを配置すれ
ば、インダクタを密接して配置しても、隣接するインダ
クタによる磁束が、他のインダクタのコイルに鎖交しな
いように、これらインダクタを配置することができる。
これによりインダクタ間の相互誘導を防止でき、インダ
クタンス間の干渉を有効に回避することができる。
発生する磁束が略直交するようにインダクタを配置すれ
ば、インダクタを密接して配置しても、隣接するインダ
クタによる磁束が、他のインダクタのコイルに鎖交しな
いように、これらインダクタを配置することができる。
これによりインダクタ間の相互誘導を防止でき、インダ
クタンス間の干渉を有効に回避することができる。
【００１９】このとき配線パターンを印刷した所定の部
材を積層し、各配線パターンを順次接続して形成された
インダクタを適用して、インダクタを高密度に集積化し
た複合部品を作成することができる。
材を積層し、各配線パターンを順次接続して形成された
インダクタを適用して、インダクタを高密度に集積化し
た複合部品を作成することができる。
【００２０】またこれに代えて複合部品において、隣接
するコンデンサの対向電極に平行な仮想平面が略直交す
るように、コンデンサを配置すれば、コンデンサを密接
して配置しても、各コンデンサの対向電極間における静
電誘導を低減することができる。
するコンデンサの対向電極に平行な仮想平面が略直交す
るように、コンデンサを配置すれば、コンデンサを密接
して配置しても、各コンデンサの対向電極間における静
電誘導を低減することができる。
【００２１】このとき、対向電極を印刷した所定の部材
を積層し、各対向電極を選択的に接続して形成されたコ
ンデンサを適用して、コンデンサを高密度に集積化した
複合部品を作成することができる。
を積層し、各対向電極を選択的に接続して形成されたコ
ンデンサを適用して、コンデンサを高密度に集積化した
複合部品を作成することができる。
【００２２】またこれに代えて複合部品において、隣接
するインダクタ間に、磁気シールド部材を配置すれば、
インダクタを密接して種々の向きで配置しても、隣接す
るインダクタによる磁束を遮蔽して、この磁束が他のイ
ンダクタのコイルに鎖交しないようにすることができ
る。これによりインダクタ間の干渉を有効に回避するこ
とができる。
するインダクタ間に、磁気シールド部材を配置すれば、
インダクタを密接して種々の向きで配置しても、隣接す
るインダクタによる磁束を遮蔽して、この磁束が他のイ
ンダクタのコイルに鎖交しないようにすることができ
る。これによりインダクタ間の干渉を有効に回避するこ
とができる。
【００２３】このとき配線パターンを印刷した所定の部
材を積層し、各配線パターンを順次接続して形成された
インダクタを適用して、インダクタを高密度に集積化し
た複合部品を作成することができる。
材を積層し、各配線パターンを順次接続して形成された
インダクタを適用して、インダクタを高密度に集積化し
た複合部品を作成することができる。
【００２４】またこれに代えて複合部品において、隣接
するコンデンサ間に静電シールド部材を配置すれば、コ
ンデンサを密接して種々の向きで配置しても、隣接する
コンデンサの対向電極間における静電誘導を低減するこ
とができ、これによりコンデンサ間の干渉を有効に回避
することができる。
するコンデンサ間に静電シールド部材を配置すれば、コ
ンデンサを密接して種々の向きで配置しても、隣接する
コンデンサの対向電極間における静電誘導を低減するこ
とができ、これによりコンデンサ間の干渉を有効に回避
することができる。
【００２５】このとき、対向電極を印刷した所定の部材
を積層し、各対向電極を選択的に接続して形成されたコ
ンデンサを適用して、コンデンサを高密度に集積化した
複合部品を作成することができる。
を積層し、各対向電極を選択的に接続して形成されたコ
ンデンサを適用して、コンデンサを高密度に集積化した
複合部品を作成することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しながら本
発明の実施の形態を詳述する。
発明の実施の形態を詳述する。
【００２７】（１）第１の実施の形態 図１は、本発明の第１の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図であり、図２は、この複合部品１１を構成する
インダクタの平面図及び側面図である。
す平面図であり、図２は、この複合部品１１を構成する
インダクタの平面図及び側面図である。
【００２８】すなわちインダクタ１２Ａ及び１２Ｂは、
チップインダクタでなり、配線パターンを印刷したグリ
ーンシートを積層すると共に各配線パターンを順次接続
して長方形形状に形成される。インダクタ１２Ａ及び１
２Ｂは、グリーンシートの積層方向に対応するコイルの
中心軸の延長する方向が、このインダクタ１２Ａ及び１
２Ｂを実装する配線基板の実装面と略平行になるように
外部電極１３が形成される。
チップインダクタでなり、配線パターンを印刷したグリ
ーンシートを積層すると共に各配線パターンを順次接続
して長方形形状に形成される。インダクタ１２Ａ及び１
２Ｂは、グリーンシートの積層方向に対応するコイルの
中心軸の延長する方向が、このインダクタ１２Ａ及び１
２Ｂを実装する配線基板の実装面と略平行になるように
外部電極１３が形成される。
【００２９】複合部品１１は、インダクタ１２Ａ及び１
２Ｂにおけるグリーンシートの積層方向が直交するよう
に、またインダクタ１２Ａ及び１２Ｂの一の側面が略平
坦な面を形成するように、所定の接着剤によりインダク
タ１２Ａ及び１２Ｂを接着して形成される。これにより
複合部品１１は、インダクタ１２Ａ及び１２Ｂの発生す
る磁束が略直交するように、インダクタ１２Ａ及び１２
Ｂが密接して配置される。
２Ｂにおけるグリーンシートの積層方向が直交するよう
に、またインダクタ１２Ａ及び１２Ｂの一の側面が略平
坦な面を形成するように、所定の接着剤によりインダク
タ１２Ａ及び１２Ｂを接着して形成される。これにより
複合部品１１は、インダクタ１２Ａ及び１２Ｂの発生す
る磁束が略直交するように、インダクタ１２Ａ及び１２
Ｂが密接して配置される。
【００３０】以上の構成によれば、グリーンシートの積
層方向が直交するようにインダクタ１２Ａ及び１２Ｂを
配置し、これらインダクタ１２Ａ及び１２Ｂの発生する
磁束が略直交するようにインダクタ１２Ａ及び１２Ｂを
配置することにより、各インダクタにおいては、他のイ
ンダクタによる磁束がコイルを鎖交しないように保持さ
れる。これにより複合部品１１においては、インダクタ
間の相互誘導を低減でき、密接して配置して素子間の干
渉を有効に回避することができる。
層方向が直交するようにインダクタ１２Ａ及び１２Ｂを
配置し、これらインダクタ１２Ａ及び１２Ｂの発生する
磁束が略直交するようにインダクタ１２Ａ及び１２Ｂを
配置することにより、各インダクタにおいては、他のイ
ンダクタによる磁束がコイルを鎖交しないように保持さ
れる。これにより複合部品１１においては、インダクタ
間の相互誘導を低減でき、密接して配置して素子間の干
渉を有効に回避することができる。
【００３１】（２）第２の実施の形態 図３は、第２の実施の形態に係る複合部品を示す平面図
であり、図４は、この複合部品２１を構成するコンデン
サの平面図及び側面図である。
であり、図４は、この複合部品２１を構成するコンデン
サの平面図及び側面図である。
【００３２】すなわちコンデンサ２２Ａ及び２２Ｂは、
チップコンデンサでなり、対向電極を印刷したグリーン
シートを積層すると共に各対向電極を選択的に接続して
長方形形状に形成される。コンデンサ２２Ａ及び２２Ｂ
は、各グリーンシートに印刷された対向電極と平行な仮
想平面がこのコンデンサ２２Ａ及び２２Ｂを実装する配
線基板の実装面と略直交するように形成される。
チップコンデンサでなり、対向電極を印刷したグリーン
シートを積層すると共に各対向電極を選択的に接続して
長方形形状に形成される。コンデンサ２２Ａ及び２２Ｂ
は、各グリーンシートに印刷された対向電極と平行な仮
想平面がこのコンデンサ２２Ａ及び２２Ｂを実装する配
線基板の実装面と略直交するように形成される。
【００３３】複合部品２１は、各コンデンサ２２Ａ及び
２２Ｂの対向電極と平行な仮想平面が直交するように、
またコンデンサ２２Ａ及び２２Ｂの一の側面が略平坦な
面を形成するように、所定の接着剤によりコンデンサ２
２Ａ及び２２Ｂを接着して形成される。
２２Ｂの対向電極と平行な仮想平面が直交するように、
またコンデンサ２２Ａ及び２２Ｂの一の側面が略平坦な
面を形成するように、所定の接着剤によりコンデンサ２
２Ａ及び２２Ｂを接着して形成される。
【００３４】図３の構成によれば、コンデンサ２２Ａ及
び２２Ｂの対向電極に平行な仮想平面が略直交するよう
に、コンデンサ２２Ａ及び２２Ｂを配置することによ
り、コンデンサ２２Ａ及び２２Ｂの対向電極間における
静電誘導を低減することができる。これにより密接して
配置して素子間の干渉を低減することができる。
び２２Ｂの対向電極に平行な仮想平面が略直交するよう
に、コンデンサ２２Ａ及び２２Ｂを配置することによ
り、コンデンサ２２Ａ及び２２Ｂの対向電極間における
静電誘導を低減することができる。これにより密接して
配置して素子間の干渉を低減することができる。
【００３５】（３）第３の実施の形態 図５は、第３の実施の形態に係る複合部品を示す平面図
である。この複合部品３１は、所定の周波数特性を有す
るフィルタでなり、コンデンサ及びインダクタを所定の
レイアウトにより集積化して形成される。
である。この複合部品３１は、所定の周波数特性を有す
るフィルタでなり、コンデンサ及びインダクタを所定の
レイアウトにより集積化して形成される。
【００３６】ここでコンデンサ３１Ａ及び３１Ｂは、第
２の実施の形態について上述したコンデンサと同一形状
のものが適用される。これに対してインダクタ３２Ａ〜
３２Ｄは、第１の実施の形態について上述したインダク
タと同一構成の第１のインダクタ３２Ｂ、３２Ｃと、こ
の第１のインダクタ３２Ｂ、３２Ｃに対して外部電極を
異なる側面に形成してなる第２のインダクタ３２Ａ、３
２Ｄとが適用される。
２の実施の形態について上述したコンデンサと同一形状
のものが適用される。これに対してインダクタ３２Ａ〜
３２Ｄは、第１の実施の形態について上述したインダク
タと同一構成の第１のインダクタ３２Ｂ、３２Ｃと、こ
の第１のインダクタ３２Ｂ、３２Ｃに対して外部電極を
異なる側面に形成してなる第２のインダクタ３２Ａ、３
２Ｄとが適用される。
【００３７】図６は、これら第２のインダクタ３２Ａ、
３２Ｄを示す平面図及び側面図である。これら第２のイ
ンダクタ３２Ａ、３２Ｄは、積層したグリーンシートの
配線パターンが順次接続されてコイルが形成されると共
に、このコイルの両端部に対応する配線パターンがスル
ーホールにより側面に引き出される。第２のインダクタ
３２Ａ、３２Ｄは、この側面に外部電極３３が形成さ
れ、これによりグリーンシートの積層方向に対応するコ
イルの中心軸が、インダクタ３２Ａ及び３２Ｂを実装す
る配線基板の実装面と直交するように形成される。
３２Ｄを示す平面図及び側面図である。これら第２のイ
ンダクタ３２Ａ、３２Ｄは、積層したグリーンシートの
配線パターンが順次接続されてコイルが形成されると共
に、このコイルの両端部に対応する配線パターンがスル
ーホールにより側面に引き出される。第２のインダクタ
３２Ａ、３２Ｄは、この側面に外部電極３３が形成さ
れ、これによりグリーンシートの積層方向に対応するコ
イルの中心軸が、インダクタ３２Ａ及び３２Ｂを実装す
る配線基板の実装面と直交するように形成される。
【００３８】図７（Ａ）は、これら第２のインダクタ３
２Ａ、３２Ｄを示す斜視図であり、図７（Ｂ）は、この
斜視図をＡ−Ａ線により切り取って示す断面図である。
この図７においては、グリーンシートの断面を破線によ
り表し、グリーンシートの積層方向を示す。実際上、こ
れら第２のインダクタ３２Ａ、３２Ｄは、積層したグリ
ーンシートの端面に形成された電極が例えば円形形状に
露出するように形成され、この電極にバンプによる外部
電極が形成される。これによりこれら第２のインダクタ
３２Ａ、３２Ｄは、コイルの中心軸が配線基板の実装面
と直交するように形成される。
２Ａ、３２Ｄを示す斜視図であり、図７（Ｂ）は、この
斜視図をＡ−Ａ線により切り取って示す断面図である。
この図７においては、グリーンシートの断面を破線によ
り表し、グリーンシートの積層方向を示す。実際上、こ
れら第２のインダクタ３２Ａ、３２Ｄは、積層したグリ
ーンシートの端面に形成された電極が例えば円形形状に
露出するように形成され、この電極にバンプによる外部
電極が形成される。これによりこれら第２のインダクタ
３２Ａ、３２Ｄは、コイルの中心軸が配線基板の実装面
と直交するように形成される。
【００３９】これに対して図８（Ａ）は、図７との対比
により第１のインダクタ３２Ｂ、３２Ｃを示す斜視図で
あり、図８（Ｂ）は、この図８（Ａ）をＢ−Ｂ線により
切り取って示す断面図である。この第１のインダクタ３
２Ｂ、３２Ｃは、結局、第２のインダクタ３２Ａ、３２
Ｄと同様の内部構造により形成され、第２のインダクタ
３２Ａ、３２Ｄに対して外部電極への配線パターンを変
更することにより、コイルの中心軸が配線基板の実装面
と平行になるように形成される。
により第１のインダクタ３２Ｂ、３２Ｃを示す斜視図で
あり、図８（Ｂ）は、この図８（Ａ）をＢ−Ｂ線により
切り取って示す断面図である。この第１のインダクタ３
２Ｂ、３２Ｃは、結局、第２のインダクタ３２Ａ、３２
Ｄと同様の内部構造により形成され、第２のインダクタ
３２Ａ、３２Ｄに対して外部電極への配線パターンを変
更することにより、コイルの中心軸が配線基板の実装面
と平行になるように形成される。
【００４０】複合部品３１は、隣接するインダクタ３２
Ａ及び３２Ｂ、３２Ｃ及び３２Ｄについては、それぞれ
この第１及び第２のインダクタが適用され、これにより
隣接するインダクタ３２Ａ及び３２Ｂ、３２Ｃ及び３２
Ｄにおいて磁束が略直交するように、インダクタ３２Ａ
〜３２Ｄを密接して配置する。
Ａ及び３２Ｂ、３２Ｃ及び３２Ｄについては、それぞれ
この第１及び第２のインダクタが適用され、これにより
隣接するインダクタ３２Ａ及び３２Ｂ、３２Ｃ及び３２
Ｄにおいて磁束が略直交するように、インダクタ３２Ａ
〜３２Ｄを密接して配置する。
【００４１】またコンデンサ３１Ａ及び３１Ｂについて
は、離間して配置する。
は、離間して配置する。
【００４２】図５の構成によれば、コンデンサ及びイン
ダクタを集積化する場合でも、インダクタについては他
のインダクタにより発生する磁束がコイルと略直交する
ように、各素子を密接して配置して、各素子間の干渉を
有効に回避することができる。
ダクタを集積化する場合でも、インダクタについては他
のインダクタにより発生する磁束がコイルと略直交する
ように、各素子を密接して配置して、各素子間の干渉を
有効に回避することができる。
【００４３】（４）第４の実施の形態 図９は、第４の実施の形態に係る複合部品を示す平面図
である。この複合部品４１は、上述の第３の実施の形態
に係る複合部品の、図面にて中央より右半分の部分にお
いて、コンデンサ及びインダクタを入れ換えた構成であ
る。
である。この複合部品４１は、上述の第３の実施の形態
に係る複合部品の、図面にて中央より右半分の部分にお
いて、コンデンサ及びインダクタを入れ換えた構成であ
る。
【００４４】この複合部品４１は、第３の実施の形態に
ついて説明した第１及び第２のインダクタにより、隣接
するインダクタ３２Ａ及び３２Ｂ、３２Ｂ及び４２Ａに
おいて磁束が略直交するように、また隣接するコンデン
サ３１Ａ及び４１Ｂ、４１Ａ及び４１Ｂについては、対
向電極と平行な仮想平面が直交するように配置する。
ついて説明した第１及び第２のインダクタにより、隣接
するインダクタ３２Ａ及び３２Ｂ、３２Ｂ及び４２Ａに
おいて磁束が略直交するように、また隣接するコンデン
サ３１Ａ及び４１Ｂ、４１Ａ及び４１Ｂについては、対
向電極と平行な仮想平面が直交するように配置する。
【００４５】図９に示すようにコンデンサ及びインダク
タを集積化する場合でも、インダクタについては他のイ
ンダクタにより発生する磁束がコイルと略直交するよう
に、コンデンサについてはコンデンサの対向電極と平行
な仮想平面が略直交するように配置することにより、第
３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
タを集積化する場合でも、インダクタについては他のイ
ンダクタにより発生する磁束がコイルと略直交するよう
に、コンデンサについてはコンデンサの対向電極と平行
な仮想平面が略直交するように配置することにより、第
３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】（５）第５の実施の形態 図１０は、第５の実施の形態に係る複合部品に適用され
るシールドケースを示す斜視図である。このシールドケ
ース５０は、透磁率が高く、保磁力の小さな磁気シール
ド部材で、かつ導電性を有する静電シールド部材でなる
例えばパーマロイ、珪素鋼板等を加工して枠形状に形成
され、この枠形状の内側にそれぞれチップインダクタ、
チップコンデンサ、チップ抵抗を仕切って収納する小部
屋が形成される。
るシールドケースを示す斜視図である。このシールドケ
ース５０は、透磁率が高く、保磁力の小さな磁気シール
ド部材で、かつ導電性を有する静電シールド部材でなる
例えばパーマロイ、珪素鋼板等を加工して枠形状に形成
され、この枠形状の内側にそれぞれチップインダクタ、
チップコンデンサ、チップ抵抗を仕切って収納する小部
屋が形成される。
【００４７】図１１に示すように、この実施の形態に係
る製造工程では、このシールドケース５０の各小部屋
に、例えば熱硬化性の接着剤５１をディスペンサーによ
り滴下し後、所定のレイアウトに従って順次インダク
タ、コンデンサ、抵抗等のチップ部品５２を収納する。
さらに図１２に示すように、この製造工程では、接着剤
を硬化させてチップ部品５２、シールドケース５０を一
体化した後、この熱硬化の工程と前後して、各チップ部
品に半田バンプを形成する。
る製造工程では、このシールドケース５０の各小部屋
に、例えば熱硬化性の接着剤５１をディスペンサーによ
り滴下し後、所定のレイアウトに従って順次インダク
タ、コンデンサ、抵抗等のチップ部品５２を収納する。
さらに図１２に示すように、この製造工程では、接着剤
を硬化させてチップ部品５２、シールドケース５０を一
体化した後、この熱硬化の工程と前後して、各チップ部
品に半田バンプを形成する。
【００４８】これによりこの実施の形態では、インダク
タについては、パーマロイ等により磁気シールドし、コ
ンデンサについては、同様にパーマロイ等により静電シ
ールドし、これらの素子を密接して配置しても、素子間
の干渉を有効に回避するようになされている。かくする
につきシールドケース５０においては、この静電シール
ドの作用を確実ならしむるために、バンプ形成側面に突
起が形成され、この突起を介して、又はシールドケース
５０の外周にリード線等を接続して、配線基板の固定電
位（例えばアース等でなる）に接地されるようになされ
ている。
タについては、パーマロイ等により磁気シールドし、コ
ンデンサについては、同様にパーマロイ等により静電シ
ールドし、これらの素子を密接して配置しても、素子間
の干渉を有効に回避するようになされている。かくする
につきシールドケース５０においては、この静電シール
ドの作用を確実ならしむるために、バンプ形成側面に突
起が形成され、この突起を介して、又はシールドケース
５０の外周にリード線等を接続して、配線基板の固定電
位（例えばアース等でなる）に接地されるようになされ
ている。
【００４９】図１０〜図１２に示す構成によれば、磁気
シールド部材及び静電シールド部材によりシールドケー
スを形成し、このシールドケースを用いてインダクタ、
コンデンサを一体化したことにより、インダクタについ
てはインダクタを密接して種々の向きにより配置して
も、隣接するインダクタによる磁束を遮蔽して、この磁
束が他のインダクタのコイルに鎖交しないようにするこ
とができる。またコンデンサについては、密接して種々
の向きにより配置しても、隣接するコンデンサの対向電
極間における結合を有効に回避することができる。これ
によりこれら素子間の干渉を有効に回避することができ
る。
シールド部材及び静電シールド部材によりシールドケー
スを形成し、このシールドケースを用いてインダクタ、
コンデンサを一体化したことにより、インダクタについ
てはインダクタを密接して種々の向きにより配置して
も、隣接するインダクタによる磁束を遮蔽して、この磁
束が他のインダクタのコイルに鎖交しないようにするこ
とができる。またコンデンサについては、密接して種々
の向きにより配置しても、隣接するコンデンサの対向電
極間における結合を有効に回避することができる。これ
によりこれら素子間の干渉を有効に回避することができ
る。
【００５０】また配線基板上に配置した際に、他の電子
部品との間の相互誘導、静電誘導も低減でき、これによ
り他の電子部品とも密接して配置することができる。
部品との間の相互誘導、静電誘導も低減でき、これによ
り他の電子部品とも密接して配置することができる。
【００５１】（６）他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、グリーンシートの積
層方向が配線基板の実装面と平行なコンデンサを使用す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図１
３に示すように、配線基板の実装面に対してグリーンシ
ートの積層方向が垂直に設定されたコンデンサを適用し
てもよい。
層方向が配線基板の実装面と平行なコンデンサを使用す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図１
３に示すように、配線基板の実装面に対してグリーンシ
ートの積層方向が垂直に設定されたコンデンサを適用し
てもよい。
【００５２】また上述の第５の実施の形態においては、
コンデンサ及びインダクタを集積化する場合に、磁気シ
ールド部材、静電シールド部材でなるパーマロイ等によ
りシールドケースを形成し、このシールドケースにより
コンデンサ、インダクタ等を一体化する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、例えばコンデンサを除
いて各種素子を一体化する場合、さらにはコンデンサに
ついては離間して配置可能な場合、磁気シールド部材に
よりシールドケースを形成してもよい。またこれとは逆
に、インダクタを除いて各種素子を一体化する場合、さ
らにはインダクタについては離間して配置可能な場合、
静電シールド部材によりシールドケースを形成してもよ
い。
コンデンサ及びインダクタを集積化する場合に、磁気シ
ールド部材、静電シールド部材でなるパーマロイ等によ
りシールドケースを形成し、このシールドケースにより
コンデンサ、インダクタ等を一体化する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、例えばコンデンサを除
いて各種素子を一体化する場合、さらにはコンデンサに
ついては離間して配置可能な場合、磁気シールド部材に
よりシールドケースを形成してもよい。またこれとは逆
に、インダクタを除いて各種素子を一体化する場合、さ
らにはインダクタについては離間して配置可能な場合、
静電シールド部材によりシールドケースを形成してもよ
い。
【００５３】また上述の第５の実施の形態においては、
シールドケースにより静電シールド、磁気シールドする
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、シール
ドケースに代えて、例えば単に板状の静電シールド部
材、磁気シールド部材を適宜配置してもよく、また各チ
ップ部品を導電性の接着剤により接着して、静電シール
ドとしてもよく、さらにはグリーンシートを積層して各
チップ部品を作成する際に、静電シールド用の電極等を
作成することにより各チップ部品にシールド部材、磁気
シールド部材を内蔵させてもよい。なお静電シールド部
材としては、導電性の接着剤に加えてアルミ板、真鍮板
等の導電性の部材を適用することができ、磁気シールド
部材としては、フェライトシート等を適用することがで
きる。
シールドケースにより静電シールド、磁気シールドする
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、シール
ドケースに代えて、例えば単に板状の静電シールド部
材、磁気シールド部材を適宜配置してもよく、また各チ
ップ部品を導電性の接着剤により接着して、静電シール
ドとしてもよく、さらにはグリーンシートを積層して各
チップ部品を作成する際に、静電シールド用の電極等を
作成することにより各チップ部品にシールド部材、磁気
シールド部材を内蔵させてもよい。なお静電シールド部
材としては、導電性の接着剤に加えてアルミ板、真鍮板
等の導電性の部材を適用することができ、磁気シールド
部材としては、フェライトシート等を適用することがで
きる。
【００５４】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、インダク
タについては他のインダクタにより発生する磁束がコイ
ルと略直交するように、コンデンサについてはコンデン
サの対向電極と平行な仮想平面が略直交するように配置
することにより、またこれらに代えて磁気シールド部
材、静電シールド部材を介挿して配置することにより、
同種の素子を密接して配置しても、これら同種の素子間
の干渉を有効に回避することができる。
タについては他のインダクタにより発生する磁束がコイ
ルと略直交するように、コンデンサについてはコンデン
サの対向電極と平行な仮想平面が略直交するように配置
することにより、またこれらに代えて磁気シールド部
材、静電シールド部材を介挿して配置することにより、
同種の素子を密接して配置しても、これら同種の素子間
の干渉を有効に回避することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図１の複合部品に適用されるインダクタを示す
平面図及び側面図である。
平面図及び側面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】図３の複合部品に適用されるコンデンサを示す
平面図及び側面図である。
平面図及び側面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】図５の複合部品に適用されるインダクタを示す
平面図及び側面図である。
平面図及び側面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る複合部品に
適用されるシールドケースを示す斜視図である。
適用されるシールドケースを示す斜視図である。
【図１１】図１０のシールドケースへのチップ部品の実
装の説明に供する斜視図である。
装の説明に供する斜視図である。
【図１２】図１０のシールドケースを適用した複合部品
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１３】他の実施の形態に係る複合部品に適用される
コンデンサを示す平面図及び側面図である。
コンデンサを示す平面図及び側面図である。
【図１４】インダクタ間の干渉の説明に供する平面図で
ある。
ある。
【図１５】図１４の場合とはインダクタの配置を変更し
た場合の、インダクタ間の干渉の説明に供する平面図で
ある。
た場合の、インダクタ間の干渉の説明に供する平面図で
ある。
【図１６】コンデンサ間の干渉の説明に供する平面図で
ある。
ある。
【図１７】従来の複合部品を示す平面図である。
【図１８】図１７の他に、従来の複合部品を示す平面図
である。
である。
２、７Ａ、７Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ、３２Ａ〜３２Ｄ、４
２Ａ、Ｌ……インダクタ、３Ａ、３Ｂ、６、２２Ａ、２
２Ｂ、３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ、６２、Ｃ……
コンデンサ、１１、２１、３１、４１……複合部品、５
０……シールドケース、５２……チップ部品
２Ａ、Ｌ……インダクタ、３Ａ、３Ｂ、６、２２Ａ、２
２Ｂ、３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ、６２、Ｃ……
コンデンサ、１１、２１、３１、４１……複合部品、５
０……シールドケース、５２……チップ部品
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１０月３日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図１の複合部品に適用されるインダクタを示す
平面図及び側面図である。
平面図及び側面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】図３の複合部品に適用されるコンデンサを示す
平面図及び側面図である。
平面図及び側面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】図５の複合部品に適用されるインダクタを示す
平面図及び側面図である。
平面図及び側面図である。
【図７】図５の複合部品に適用される第２のインダクタ
を示す斜視図及び断面図である。
を示す斜視図及び断面図である。
【図８】図５の複合部品に適用される第１のインダクタ
を示す斜視図及び断面図である。
を示す斜視図及び断面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係る複合部品を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る複合部品に
適用されるシールドケースを示す斜視図である。
適用されるシールドケースを示す斜視図である。
【図１１】図１０のシールドケースへのチップ部品の実
装の説明に供する斜視図である。
装の説明に供する斜視図である。
【図１２】図１０のシールドケースを適用した複合部品
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１３】他の実施の形態に係る複合部品に適用される
コンデンサを示す平面図及び側面図である。
コンデンサを示す平面図及び側面図である。
【図１４】インダクタ間の干渉の説明に供する平面図で
ある。
ある。
【図１５】図１４の場合とはインダクタの配置を変更し
た場合の、インダクタ間の干渉の説明に供する平面図で
ある。
た場合の、インダクタ間の干渉の説明に供する平面図で
ある。
【図１６】コンデンサ間の干渉の説明に供する平面図で
ある。
ある。
【図１７】従来の複合部品を示す平面図である。
【図１８】図１７の他に、従来の複合部品を示す平面図
である。
である。
【符号の説明】 ２、７Ａ、７Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ、３２Ａ〜３２Ｄ、４
２Ａ、Ｌ……インダクタ、３Ａ、３Ｂ、６、２２Ａ、２
２Ｂ、３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ、６２、Ｃ……
コンデンサ、１１、２１、３１、４１……複合部品、５
０……シールドケース、５２……チップ部品
２Ａ、Ｌ……インダクタ、３Ａ、３Ｂ、６、２２Ａ、２
２Ｂ、３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ、６２、Ｃ……
コンデンサ、１１、２１、３１、４１……複合部品、５
０……シールドケース、５２……チップ部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高山 光広 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中澤 睦士 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 海老原 均 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 渋谷 和行 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】複数のインダクタを集積化した複合部品に
おいて、 隣接するインダクタの発生する磁束が略直交するよう
に、前記インダクタを配置したことを特徴とする複合部
品。 - 【請求項２】前記インダクタは、 配線パターンを印刷した所定の部材を積層し、各配線パ
ターンを順次接続して形成されたことを特徴とする請求
項１に記載の複合部品。 - 【請求項３】複数のコンデンサを集積化した複合部品に
おいて、 隣接するコンデンサの対向電極に平行な仮想平面が略直
交するように、前記コンデンサを配置したことを特徴と
する複合部品。 - 【請求項４】前記コンデンサは、 対向電極を印刷した所定の部材を積層し、各対向電極を
選択的に接続して形成されたことを特徴とする請求項３
に記載の複合部品。 - 【請求項５】複数のインダクタを集積化した複合部品に
おいて、 隣接するインダクタ間に、磁気シールド部材を配置した
ことを特徴とする複合部品。 - 【請求項６】前記インダクタは、 配線パターンを印刷した所定の部材を積層し、各配線パ
ターンを順次接続して形成されたことを特徴とする請求
項５に記載の複合部品。 - 【請求項７】複数のコンデンサを集積化した複合部品に
おいて、 隣接するコンデンサ間に静電シールド部材を配置したこ
とを特徴とする複合部品。 - 【請求項８】前記コンデンサは、 対向電極を印刷した所定の部材を積層し、各対向電極を
選択的に接続して形成されたことを特徴とする請求項７
に記載の複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211388A JPH1140920A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211388A JPH1140920A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140920A true JPH1140920A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16605142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9211388A Pending JPH1140920A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140920A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009026958A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Nippon Soken Inc | コンデンサの配置構造 |
| WO2010137492A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 原田工業株式会社 | 車載用ノイズフィルタ |
| WO2012176576A1 (ja) * | 2011-06-20 | 2012-12-27 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置 |
| US8692725B2 (en) | 2007-12-20 | 2014-04-08 | Harada Industry Co., Ltd. | Patch antenna device |
| JP2015015670A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ノイズフィルタ装置 |
| US8941544B2 (en) | 2008-07-08 | 2015-01-27 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle roof mount antenna |
| US8994475B2 (en) | 2008-05-27 | 2015-03-31 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle-mounted noise filter |
| USD726696S1 (en) | 2012-09-12 | 2015-04-14 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle antenna |
| JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| CN104821713A (zh) * | 2014-02-04 | 2015-08-05 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和安装有复合电子组件的板 |
| CN104821232A (zh) * | 2014-02-04 | 2015-08-05 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和安装有复合电子组件的板 |
| JP2015167352A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-09-24 | 三菱電機株式会社 | フィルタ装置 |
| US9225055B2 (en) | 2011-03-24 | 2015-12-29 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| KR20160007222A (ko) * | 2014-07-11 | 2016-01-20 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| CN105305996A (zh) * | 2014-06-24 | 2016-02-03 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件及具有该复合电子组件的板 |
| JP2016152392A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 株式会社村田製作所 | プリント回路板、その製造方法、及びインダクタ製品 |
| US11107635B2 (en) * | 2018-11-27 | 2021-08-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component |
| US20210319946A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit |
| JP2024064086A (ja) * | 2022-10-27 | 2024-05-14 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
| US12407318B2 (en) | 2020-11-06 | 2025-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Filter device and high-frequency front end circuit having same mounted thereon |
-
1997
- 1997-07-22 JP JP9211388A patent/JPH1140920A/ja active Pending
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009026958A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Nippon Soken Inc | コンデンサの配置構造 |
| US8692725B2 (en) | 2007-12-20 | 2014-04-08 | Harada Industry Co., Ltd. | Patch antenna device |
| US8994475B2 (en) | 2008-05-27 | 2015-03-31 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle-mounted noise filter |
| US8941544B2 (en) | 2008-07-08 | 2015-01-27 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle roof mount antenna |
| JPWO2010137492A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2012-11-15 | 原田工業株式会社 | 車載用ノイズフィルタ |
| GB2482646A (en) * | 2009-05-29 | 2012-02-08 | Harada Ind Co Ltd | Vehicle-mounted noise filter |
| CN102449904A (zh) * | 2009-05-29 | 2012-05-09 | 原田工业株式会社 | 车载噪声滤波器 |
| WO2010137492A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 原田工業株式会社 | 車載用ノイズフィルタ |
| US9825351B2 (en) | 2011-03-24 | 2017-11-21 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| US9680201B2 (en) | 2011-03-24 | 2017-06-13 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| US9287610B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-03-15 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| US9225055B2 (en) | 2011-03-24 | 2015-12-29 | Harada Industry Co., Ltd. | Antenna device |
| WO2012176576A1 (ja) * | 2011-06-20 | 2012-12-27 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置 |
| USD726696S1 (en) | 2012-09-12 | 2015-04-14 | Harada Industry Co., Ltd. | Vehicle antenna |
| JP2015015670A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ノイズフィルタ装置 |
| JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| CN104578753A (zh) * | 2013-10-18 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板 |
| CN104578753B (zh) * | 2013-10-18 | 2018-11-02 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板 |
| JP2015149466A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| CN104821713B (zh) * | 2014-02-04 | 2018-05-04 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和安装有复合电子组件的板 |
| JP2015149465A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| CN104821713A (zh) * | 2014-02-04 | 2015-08-05 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和安装有复合电子组件的板 |
| CN104821232A (zh) * | 2014-02-04 | 2015-08-05 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和安装有复合电子组件的板 |
| KR20150091852A (ko) * | 2014-02-04 | 2015-08-12 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20150091853A (ko) * | 2014-02-04 | 2015-08-12 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| JP2015167352A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-09-24 | 三菱電機株式会社 | フィルタ装置 |
| CN105305996A (zh) * | 2014-06-24 | 2016-02-03 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件及具有该复合电子组件的板 |
| CN105305996B (zh) * | 2014-06-24 | 2019-03-05 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件及具有该复合电子组件的板 |
| KR20160007222A (ko) * | 2014-07-11 | 2016-01-20 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| JP2016152392A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 株式会社村田製作所 | プリント回路板、その製造方法、及びインダクタ製品 |
| US11107635B2 (en) * | 2018-11-27 | 2021-08-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component |
| US11631539B2 (en) | 2018-11-27 | 2023-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component having side margin portion including margin electrode |
| US20210319946A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit |
| JP2021166370A (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 株式会社村田製作所 | 回路 |
| US12020851B2 (en) | 2020-04-08 | 2024-06-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit |
| US12407318B2 (en) | 2020-11-06 | 2025-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Filter device and high-frequency front end circuit having same mounted thereon |
| JP2024064086A (ja) * | 2022-10-27 | 2024-05-14 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1140920A (ja) | 複合部品 | |
| JP2598940B2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPH0935936A (ja) | インダクタ内蔵電子部品 | |
| JP3039538B1 (ja) | 積層型インダクタ | |
| US6683523B2 (en) | Laminated impedance device | |
| JP2002319508A (ja) | 積層型インピーダンス素子 | |
| JP6458904B2 (ja) | 受動素子アレイおよびプリント配線板 | |
| JP5765507B1 (ja) | インダクタ素子及び電子機器 | |
| JP6064860B2 (ja) | 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法 | |
| WO2013058144A1 (ja) | 複合電子部品 | |
| WO2018123699A1 (ja) | 高周波モジュール | |
| CN216487543U (zh) | 电路元件 | |
| JP5387542B2 (ja) | 積層型ｌｃフィルタ | |
| JP2982539B2 (ja) | チップ型貫通コンデンサ | |
| JPH10335142A (ja) | チップインダクタとその製造方法 | |
| JPH0669038A (ja) | チップ型コイル | |
| JPH1116738A (ja) | チップ型インダクタアレイ | |
| CN217333763U (zh) | 电路元件 | |
| JPH0745932Y2 (ja) | 積層型コイル | |
| JPH04329607A (ja) | 積層チップトランス | |
| JP2018170315A (ja) | コイル部品 | |
| JP2012129773A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2000269078A (ja) | 積層電子部品 | |
| JP5397325B2 (ja) | コイル部品 | |
| JPH02256218A (ja) | Ｌｃ複合部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040318 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040506 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |