JPH01272416A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPH01272416A JPH01272416A JP10196788A JP10196788A JPH01272416A JP H01272416 A JPH01272416 A JP H01272416A JP 10196788 A JP10196788 A JP 10196788A JP 10196788 A JP10196788 A JP 10196788A JP H01272416 A JPH01272416 A JP H01272416A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、産業機器や電子機器用等の印刷配線板等に用
いる熱硬化性樹脂積層板の製造に用いられるプリプレグ
の製造方法に関するものである。
いる熱硬化性樹脂積層板の製造に用いられるプリプレグ
の製造方法に関するものである。
産業機器や電子機器用等の印刷配線板の基板などとして
用いられる銅張積層板は、−膜内にプリプレグを複数枚
数重ね、さらに必要に応じてその片面あるいは両面に銅
箔を重ねてこれを加圧成形機で熱圧成形することによっ
て作製される。また、多層銅張積層板は内層用プリント
配線板の両側にプリプレグ、さらにその外側に銅箔を配
して熱圧成形することによって作製される。
用いられる銅張積層板は、−膜内にプリプレグを複数枚
数重ね、さらに必要に応じてその片面あるいは両面に銅
箔を重ねてこれを加圧成形機で熱圧成形することによっ
て作製される。また、多層銅張積層板は内層用プリント
配線板の両側にプリプレグ、さらにその外側に銅箔を配
して熱圧成形することによって作製される。
このプリプレグは、織布等の基材に樹脂液を含浸させ、
次いでこれを乾燥させ溶剤を飛散させることによってＢ
ステージ化させて作製する。このプリプレグを用いて熱
圧成形し銅張積層板や多層銅張積層板を作製した場合、
銅箔表面の光点の発生や、ビール強度の部分的な低下な
どの問題があった。
次いでこれを乾燥させ溶剤を飛散させることによってＢ
ステージ化させて作製する。このプリプレグを用いて熱
圧成形し銅張積層板や多層銅張積層板を作製した場合、
銅箔表面の光点の発生や、ビール強度の部分的な低下な
どの問題があった。
本発明は銅箔表面の光点の発生や、ビール強度の部分的
低下などの問題点がない銅張積層板や多層銅張積層板製
造用のプリプレグの製造方法を提供しようとするもので
ある。
低下などの問題点がない銅張積層板や多層銅張積層板製
造用のプリプレグの製造方法を提供しようとするもので
ある。
本発明者らは従来の樹脂液を含浸させた後乾燥室に導か
れＢステージ化されたプリプレグ表面の多数の樹脂突起
物が上記問題点の原因であることを究明し、さらにこの
樹脂突起物ができる原因として、樹脂塗工前の基材、例
えば織布そのものの表面にストランドからとび出したフ
ィラメントがあり、織布に樹脂液を含浸後乾燥室に導か
れる過程でこの部分に樹脂液がたまるためにＢステージ
化されたプリプレグ表面に樹脂突起物ができることを見
出し、本発明を完成するに至った。
れＢステージ化されたプリプレグ表面の多数の樹脂突起
物が上記問題点の原因であることを究明し、さらにこの
樹脂突起物ができる原因として、樹脂塗工前の基材、例
えば織布そのものの表面にストランドからとび出したフ
ィラメントがあり、織布に樹脂液を含浸後乾燥室に導か
れる過程でこの部分に樹脂液がたまるためにＢステージ
化されたプリプレグ表面に樹脂突起物ができることを見
出し、本発明を完成するに至った。
これまで、平坦なプリプレグを得ることを目的にガラス
布等の基材のフィラメントの部分的な飛び出しをなくす
ことを検討したが、ガラス布の欠陥を全く無くすことは
困難であった。
布等の基材のフィラメントの部分的な飛び出しをなくす
ことを検討したが、ガラス布の欠陥を全く無くすことは
困難であった。
本発明は、以上の点に鑑みて樹脂突起物のない平坦なプ
リプレグを生産性を低下させることな（得ることのでき
るプリプレグの製造方法に関するもので、基材を樹脂液
中に通して浸漬後乾燥させることによってプリプレグを
製造する方法において、乾燥過程または乾燥終了後にプ
リプレグをロールで加圧することによってプリプレグ表
面に発生する凸状の樹脂突起物をつぶし表面の平滑性を
向上させることを特徴とするプリプレグの製造方法を提
供するものである。
リプレグを生産性を低下させることな（得ることのでき
るプリプレグの製造方法に関するもので、基材を樹脂液
中に通して浸漬後乾燥させることによってプリプレグを
製造する方法において、乾燥過程または乾燥終了後にプ
リプレグをロールで加圧することによってプリプレグ表
面に発生する凸状の樹脂突起物をつぶし表面の平滑性を
向上させることを特徴とするプリプレグの製造方法を提
供するものである。
このプリプレグの製造方法は、第１図に示すように基材
、例えば織布１を樹脂液２に通して織布１に樹脂液２を
含浸させこれを乾燥室３に導きＢステージ化させること
によってプリプレグ６を製造するにあたって、乾燥室の
外部または内部に具備した一対またはこれを複数組みな
らべたロールでプリプレグを加圧することによりプリプ
レグ表面に発生する凸状の樹脂突起物をつぶし表面の平
滑性を向上させる。
、例えば織布１を樹脂液２に通して織布１に樹脂液２を
含浸させこれを乾燥室３に導きＢステージ化させること
によってプリプレグ６を製造するにあたって、乾燥室の
外部または内部に具備した一対またはこれを複数組みな
らべたロールでプリプレグを加圧することによりプリプ
レグ表面に発生する凸状の樹脂突起物をつぶし表面の平
滑性を向上させる。
図は、本発明の例を示すものでロール状に巻かれた基材
は、熱硬化性樹脂の樹脂液２などを供給して充満しであ
る樹脂液槽５を経由して過剰に付着した樹脂液を一対の
ロール等で所定の厚さに絞り、乾燥室３に導く。続いて
このプリプレグは乾燥室の外出部または内部に具備され
たロール４０間を通過することによって加圧されプリプ
レグ６を得る。具備するロール材質は制限しないが、ロ
ール表面はプリプレグ樹脂が付着しないような処理を施
すことが好ましい、また一対のロールで各々のロール硬
度を多少変えるとプリプレグ表面により均一に圧力がか
かるようになるが、双方のロール硬度が同じであっても
よい、ロール温度は、プリプレグの温度が軟化点以上の
場合は特に加熱する必要はないが、軟化点以下の温度の
ときはロール温度を軟化点より多少高めの温度に設定す
ることが好ましい。この操作を乾燥室の外で行うことも
可能である。
は、熱硬化性樹脂の樹脂液２などを供給して充満しであ
る樹脂液槽５を経由して過剰に付着した樹脂液を一対の
ロール等で所定の厚さに絞り、乾燥室３に導く。続いて
このプリプレグは乾燥室の外出部または内部に具備され
たロール４０間を通過することによって加圧されプリプ
レグ６を得る。具備するロール材質は制限しないが、ロ
ール表面はプリプレグ樹脂が付着しないような処理を施
すことが好ましい、また一対のロールで各々のロール硬
度を多少変えるとプリプレグ表面により均一に圧力がか
かるようになるが、双方のロール硬度が同じであっても
よい、ロール温度は、プリプレグの温度が軟化点以上の
場合は特に加熱する必要はないが、軟化点以下の温度の
ときはロール温度を軟化点より多少高めの温度に設定す
ることが好ましい。この操作を乾燥室の外で行うことも
可能である。
本発明はプリプレグを製造するための基材として織布、
特にガラス布などの長繊維から製造されたものを用いる
ときに好適に適用できる。樹脂液は、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の各種熱硬化性樹脂
の溶液はもちろん、無溶剤樹脂でもよく特に制限はない
。
特にガラス布などの長繊維から製造されたものを用いる
ときに好適に適用できる。樹脂液は、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の各種熱硬化性樹脂
の溶液はもちろん、無溶剤樹脂でもよく特に制限はない
。
実施例１
硬化剤を混合したエポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶
液である粘度が１ボイズ（２５°Ｃ）樹脂分６５重量％
の樹脂液を用い、厚み０．１８閣、坪量２０９ｇ／ｎｆ
のガラス布を用いてたで型塗工機で含浸後１５０℃で乾
燥し乾燥室出口直後に設けたロールでプリプレグを加圧
してＢステージ化したプリプレグを作製した。このプリ
プレグ表面を観察した結果、樹脂の突起物のない平坦な
プリプレグを得ることができた。
液である粘度が１ボイズ（２５°Ｃ）樹脂分６５重量％
の樹脂液を用い、厚み０．１８閣、坪量２０９ｇ／ｎｆ
のガラス布を用いてたで型塗工機で含浸後１５０℃で乾
燥し乾燥室出口直後に設けたロールでプリプレグを加圧
してＢステージ化したプリプレグを作製した。このプリ
プレグ表面を観察した結果、樹脂の突起物のない平坦な
プリプレグを得ることができた。
比較例１
実施例と同一の樹脂液及びガラス布を用い実施例と同様
に含浸させた後にＢステージ化しプリプレグを得た。こ
のプリプレグ表面を観察した結果、樹脂の突起物が多数
発生していた。
に含浸させた後にＢステージ化しプリプレグを得た。こ
のプリプレグ表面を観察した結果、樹脂の突起物が多数
発生していた。
このようにして得られたプリプレグは、所定の寸法に切
断されたり連続して巻き取られたりしてそれぞれの用途
に合わせて用いられる。実施例１のプリプレグを用いて
熱圧成形した積層板、多層銅張積層板の銅箔表面には光
点の発生がないうえビール強度の部分的な低下も生じな
かった。
断されたり連続して巻き取られたりしてそれぞれの用途
に合わせて用いられる。実施例１のプリプレグを用いて
熱圧成形した積層板、多層銅張積層板の銅箔表面には光
点の発生がないうえビール強度の部分的な低下も生じな
かった。
本発明により製造されたプリプレグは表面に樹脂の突起
物がないためこれを用いて熱圧成形した積層板、多層銅
張積層板はその銅箔表面に光点の発生がないうえビール
強度の部分的な低下がなく優れた品質を有している。
物がないためこれを用いて熱圧成形した積層板、多層銅
張積層板はその銅箔表面に光点の発生がないうえビール
強度の部分的な低下がなく優れた品質を有している。
第１図は、本発明の詳細な説明する側面概略説明図であ
る。 符号の説明 １、織布 ２．樹脂液
る。 符号の説明 １、織布 ２．樹脂液
Claims (1)
- １、基材を樹脂液中に通して浸漬後乾燥させることによ
ってプリプレグを製造する方法において、乾燥過程また
は乾燥終了後にプリプレグをロールで加圧することによ
ってプリプレグ表面に発生する凸状の樹脂突起物をつぶ
し表面の平滑性を向上させることを特徴とするプリプレ
グの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10196788A JPH01272416A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10196788A JPH01272416A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272416A true JPH01272416A (ja) | 1989-10-31 |
Family
ID=14314640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10196788A Pending JPH01272416A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01272416A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002034023A1 (en) * | 2000-10-16 | 2002-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit forming board producing method, circuit forming board, and material for circuit forming board |
| KR20170141203A (ko) | 2015-05-01 | 2017-12-22 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Frp 전구체의 제조 방법 및 그의 제조 장치 |
| KR20170141204A (ko) | 2015-05-01 | 2017-12-22 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Frp 전구체의 제조 방법 및 그의 제조 장치 |
| WO2018181513A1 (ja) | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びｆｒｐの製造方法 |
| WO2023218969A1 (ja) | 2022-05-10 | 2023-11-16 | 株式会社レゾナック | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びｆｒｐの製造方法 |
| KR20240015640A (ko) | 2021-06-01 | 2024-02-05 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 프리프레그, 적층판, 금속 피복 적층판, 프린트 배선판, 반도체 패키지 그리고 프리프레그의 제조 방법 및 금속 피복 적층판의 제조 방법 |
| KR20250117790A (ko) | 2022-12-07 | 2025-08-05 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 프리프레그, 적층판, 금속장 적층판, 프린트 배선판, 반도체 패키지 그리고 프리프레그의 제조 방법 및 금속장 적층판의 제조 방법 |
| KR20250120177A (ko) | 2022-12-07 | 2025-08-08 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 금속 클래드 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지 그리고 이들의 제조 방법 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP10196788A patent/JPH01272416A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002034023A1 (en) * | 2000-10-16 | 2002-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit forming board producing method, circuit forming board, and material for circuit forming board |
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| KR20170141203A (ko) | 2015-05-01 | 2017-12-22 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Frp 전구체의 제조 방법 및 그의 제조 장치 |
| KR20170141204A (ko) | 2015-05-01 | 2017-12-22 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Frp 전구체의 제조 방법 및 그의 제조 장치 |
| US10933562B2 (en) | 2015-05-01 | 2021-03-02 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Method for producing FRP precursor and device for producing same |
| KR20190126821A (ko) | 2017-03-28 | 2019-11-12 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Frp 전구체의 제조 방법 및 frp의 제조 방법 |
| WO2018181513A1 (ja) | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びｆｒｐの製造方法 |
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| WO2023218969A1 (ja) | 2022-05-10 | 2023-11-16 | 株式会社レゾナック | Ｆｒｐ前駆体の製造方法及びｆｒｐの製造方法 |
| KR20250018468A (ko) | 2022-05-10 | 2025-02-06 | 가부시끼가이샤 레조낙 | Frp 전구체의 제조 방법 및 frp의 제조 방법 |
| KR20250117790A (ko) | 2022-12-07 | 2025-08-05 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 프리프레그, 적층판, 금속장 적층판, 프린트 배선판, 반도체 패키지 그리고 프리프레그의 제조 방법 및 금속장 적층판의 제조 방법 |
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| EP4631690A1 (en) | 2022-12-07 | 2025-10-15 | Resonac Corporation | Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate |
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