JPH0592423A - プリプレグの製造方法及び銅張積層板 - Google Patents
プリプレグの製造方法及び銅張積層板Info
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- JPH0592423A JPH0592423A JP28228891A JP28228891A JPH0592423A JP H0592423 A JPH0592423 A JP H0592423A JP 28228891 A JP28228891 A JP 28228891A JP 28228891 A JP28228891 A JP 28228891A JP H0592423 A JPH0592423 A JP H0592423A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 title abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 abstract description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 abstract 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 abstract 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 abstract 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 7
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、基材に、樹脂を含浸・乾燥し、そ
の樹脂含浸基材を切断してプリプレグを製造するにあた
り、前記切断時に樹脂の軟化点より高い温度で、樹脂含
浸基材を予備加熱することを特徴とするプリプレグの製
造方法、およびそのプリプレグを用いて、加熱加圧一体
に成形してなることを特徴とする銅張積層板である。 【効果】 本発明によれば、プリプレグから切断による
樹脂粉の発生がなく、銅張積層板を成形した場合に銅箔
表面の打痕・損傷キズ等のない外観性に優れたものであ
る。
の樹脂含浸基材を切断してプリプレグを製造するにあた
り、前記切断時に樹脂の軟化点より高い温度で、樹脂含
浸基材を予備加熱することを特徴とするプリプレグの製
造方法、およびそのプリプレグを用いて、加熱加圧一体
に成形してなることを特徴とする銅張積層板である。 【効果】 本発明によれば、プリプレグから切断による
樹脂粉の発生がなく、銅張積層板を成形した場合に銅箔
表面の打痕・損傷キズ等のない外観性に優れたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外観性に優れ、銅箔表
面の打痕・損傷のない銅張積層板と、それを得るための
プリプレグの製造方法に関する。
面の打痕・損傷のない銅張積層板と、それを得るための
プリプレグの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリプレグは、クラフト紙、リン
ター紙、ガラス織布、ガラス不織布等の基材に、熱硬化
性樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥させて得られた長尺の
樹脂含浸基材（以下、塗工紙布ともいう）を、ロータリ
ーカッターで切断して製造している。そして、このプリ
プレグを、必要枚数積層し、片面・両面銅張の用途に応
じて銅箔を少なくとも片面に重ね、加熱・加圧・一体に
成形して銅張積層板を製造している。
ター紙、ガラス織布、ガラス不織布等の基材に、熱硬化
性樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥させて得られた長尺の
樹脂含浸基材（以下、塗工紙布ともいう）を、ロータリ
ーカッターで切断して製造している。そして、このプリ
プレグを、必要枚数積層し、片面・両面銅張の用途に応
じて銅箔を少なくとも片面に重ね、加熱・加圧・一体に
成形して銅張積層板を製造している。
【０００３】上記のようにして得られたプリプレグは、
半硬化状態であるため切断時に樹脂粉が発生し、プリプ
レグの切断面や表面に付着する。この樹脂粉は、プリプ
レグが銅箔とともに加熱・加圧・一体に成形される際に
散乱して、ステンレス板と銅箔の間に付着し積層板銅箔
表面の打痕の原因となる。銅箔表面上の打痕は、印刷配
線板の製造において回路の切断・ショートの原因となる
欠点がある。最近、電子機器の軽薄短小化に伴い、回路
のファインパターン化が進んでおり銅箔表面上の打痕・
キズ等は大きな問題となっている。
半硬化状態であるため切断時に樹脂粉が発生し、プリプ
レグの切断面や表面に付着する。この樹脂粉は、プリプ
レグが銅箔とともに加熱・加圧・一体に成形される際に
散乱して、ステンレス板と銅箔の間に付着し積層板銅箔
表面の打痕の原因となる。銅箔表面上の打痕は、印刷配
線板の製造において回路の切断・ショートの原因となる
欠点がある。最近、電子機器の軽薄短小化に伴い、回路
のファインパターン化が進んでおり銅箔表面上の打痕・
キズ等は大きな問題となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、外観性に優れ、銅箔表面の打
痕・損傷キズ等のない銅張積層板と、樹脂粉の発生のな
いプリプレグの製造方法を提供しようとするものであ
る。
に鑑みてなされたもので、外観性に優れ、銅箔表面の打
痕・損傷キズ等のない銅張積層板と、樹脂粉の発生のな
いプリプレグの製造方法を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、切断時に予備
加熱を行うことによって、プリプレグに樹脂粉の発生が
なく上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成させたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、切断時に予備
加熱を行うことによって、プリプレグに樹脂粉の発生が
なく上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成させたものである。
【０００６】即ち、本発明は、基材に、樹脂を含浸・乾
燥し、その樹脂含浸基材を切断してプリプレグを製造す
るにあたり、前記切断時に樹脂の軟化点より高い温度
で、樹脂含浸基材を予備加熱することを特徴とするプリ
プレグの製造方法、及びこの予備加熱をして切断したプ
リプレグを銅箔とともに、加熱加圧一体に成形してなる
ことを特徴とする銅張積層板である。
燥し、その樹脂含浸基材を切断してプリプレグを製造す
るにあたり、前記切断時に樹脂の軟化点より高い温度
で、樹脂含浸基材を予備加熱することを特徴とするプリ
プレグの製造方法、及びこの予備加熱をして切断したプ
リプレグを銅箔とともに、加熱加圧一体に成形してなる
ことを特徴とする銅張積層板である。
【０００７】本発明に用いる基材としては、クラフト
紙、リンター紙、混抄紙、ガラス織布、ガラス不織布、
セルロースペーパー、アラミドペーパー等が挙げられ、
これらは単独または 2種以上混合して使用する。
紙、リンター紙、混抄紙、ガラス織布、ガラス不織布、
セルロースペーパー、アラミドペーパー等が挙げられ、
これらは単独または 2種以上混合して使用する。
【０００８】本発明に用いる樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して
使用することができる。これらの樹脂は、溶剤に溶解し
た後、所定の硬化剤、硬化促進剤等を添加してワニス状
とし、基材に塗布・含浸・乾燥して半硬化状態にする。
基材に塗布・含浸・乾燥して半硬化状態にする方法とし
ては常法を用いて行い、特に限定されるものではない。
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して
使用することができる。これらの樹脂は、溶剤に溶解し
た後、所定の硬化剤、硬化促進剤等を添加してワニス状
とし、基材に塗布・含浸・乾燥して半硬化状態にする。
基材に塗布・含浸・乾燥して半硬化状態にする方法とし
ては常法を用いて行い、特に限定されるものではない。
【０００９】本発明における予備加熱の方法としては、
赤外線、遠赤外線、熱風、熱ロール、熱板等が挙げら
れ、これらは単独でまた 2種以上の方法を併用すること
ができる。この予備加熱で最も重要なことは、使用する
樹脂の軟化点以上に加熱することである。この予備加熱
をした塗工紙布はロータリーカッターなどで切断して、
本発明の樹脂粉の生じないプリプレグを得ることができ
る。
赤外線、遠赤外線、熱風、熱ロール、熱板等が挙げら
れ、これらは単独でまた 2種以上の方法を併用すること
ができる。この予備加熱で最も重要なことは、使用する
樹脂の軟化点以上に加熱することである。この予備加熱
をした塗工紙布はロータリーカッターなどで切断して、
本発明の樹脂粉の生じないプリプレグを得ることができ
る。
【００１０】本発明でいう軟化点とは、基材が混らない
ようにプリプレグから樹脂をもみ落すか、適当な方法で
プリプレグから樹脂だけを取り出した試料を、一端を封
じた毛細管（内径約1mm 、長さ70〜100mm ）に層の厚さ
2 〜3mm となるよう充填し、硫酸浴液中の温度計に沿わ
せ、予期した軟化点より約10℃までは早く温度を上昇さ
せ、その後は1分間に1 ℃づつ上昇させて測定した軟化
点をいう。
ようにプリプレグから樹脂をもみ落すか、適当な方法で
プリプレグから樹脂だけを取り出した試料を、一端を封
じた毛細管（内径約1mm 、長さ70〜100mm ）に層の厚さ
2 〜3mm となるよう充填し、硫酸浴液中の温度計に沿わ
せ、予期した軟化点より約10℃までは早く温度を上昇さ
せ、その後は1分間に1 ℃づつ上昇させて測定した軟化
点をいう。
【００１１】予備加熱をして切断したプリプレグは、少
なくとも片面の銅箔ととも、常法により加熱加圧一体に
成形し、本発明の銅張積層板を製造することができる。
なくとも片面の銅箔ととも、常法により加熱加圧一体に
成形し、本発明の銅張積層板を製造することができる。
【００１２】
【作用】本発明は、予備加熱をしてプリプレグを切断す
ることによって前記目的を達成することができたもので
ある。即ちプリプレグの切断時に、樹脂の軟化点温度以
上に加熱するため、切断するとき樹脂粉の発生がなくな
り、かつプリプレグの切断面を融着させるため、より樹
脂粉の発生を完全に抑えることができ、外観の優れた銅
張積層板を製造することができる。
ることによって前記目的を達成することができたもので
ある。即ちプリプレグの切断時に、樹脂の軟化点温度以
上に加熱するため、切断するとき樹脂粉の発生がなくな
り、かつプリプレグの切断面を融着させるため、より樹
脂粉の発生を完全に抑えることができ、外観の優れた銅
張積層板を製造することができる。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１４】実施例 厚さ 180μｍのガラス織布に、エポキシ樹脂ワニスを塗
布・含浸・乾燥させて半硬化状態とした後、塗工機の出
口で室温まで冷却したプリプレグ（樹脂軟化点105 ℃）
を、熱風により 120℃まで加熱してプリプレグの樹脂を
軟化させ、ロータリーカッターで切断して樹脂量42％の
プリプレグを製造した。このプリプレグ8枚を重ね、さ
らにその上下面に厚さ18μｍの銅箔を重ね合わせて、加
熱・加圧・一体に成形して厚さ 1.6ｍｍの銅張積層板を
製造した。
布・含浸・乾燥させて半硬化状態とした後、塗工機の出
口で室温まで冷却したプリプレグ（樹脂軟化点105 ℃）
を、熱風により 120℃まで加熱してプリプレグの樹脂を
軟化させ、ロータリーカッターで切断して樹脂量42％の
プリプレグを製造した。このプリプレグ8枚を重ね、さ
らにその上下面に厚さ18μｍの銅箔を重ね合わせて、加
熱・加圧・一体に成形して厚さ 1.6ｍｍの銅張積層板を
製造した。
【００１５】比較例 実施例において、エポキシ樹脂ワニスを塗布・含浸・乾
燥させて半硬化状態とした後、常温で切断した以外は、
実施例と同様にしてプリプレグ及び銅張積層板を製造し
た。
燥させて半硬化状態とした後、常温で切断した以外は、
実施例と同様にしてプリプレグ及び銅張積層板を製造し
た。
【００１６】実施例及び比較例で製造したプリプレグ及
び銅張積層板について、樹脂粉の発生、打痕・損傷キズ
等不良率、外観性を試験した。これらの結果を表１に示
したが本発明が優れており、本発明の効果を確認するこ
とができた。
び銅張積層板について、樹脂粉の発生、打痕・損傷キズ
等不良率、外観性を試験した。これらの結果を表１に示
したが本発明が優れており、本発明の効果を確認するこ
とができた。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のプリプレグの製造方法及び銅張積層板は、
プリプレグから切断による樹脂粉の発生がなく、成形し
た場合に銅箔表面の打痕・損傷キズ等のない外観性に優
れたもので、電子機器の軽薄短小化に対応できるもので
ある。
に、本発明のプリプレグの製造方法及び銅張積層板は、
プリプレグから切断による樹脂粉の発生がなく、成形し
た場合に銅箔表面の打痕・損傷キズ等のない外観性に優
れたもので、電子機器の軽薄短小化に対応できるもので
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】 基材に、樹脂を含浸・乾燥し、その樹脂
含浸基材を切断してプリプレグを製造するにあたり、前
記切断時に樹脂の軟化点より高い温度で、樹脂含浸基材
を予備加熱することを特徴とするプリプレグの製造方
法。 - 【請求項２】 基材に、樹脂を含浸・乾燥し、その樹脂
含浸基材を、樹脂の軟化点より高い温度で予備加熱して
切断をしたプリプレグを銅箔とともに、加熱加圧一体に
成形してなることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28228891A JPH0592423A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28228891A JPH0592423A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592423A true JPH0592423A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17650479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28228891A Pending JPH0592423A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0592423A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5435877A (en) * | 1992-05-07 | 1995-07-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
| CN108207077A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 台光电子材料股份有限公司 | 组合体组合系统及其制造方法 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP28228891A patent/JPH0592423A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5435877A (en) * | 1992-05-07 | 1995-07-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
| CN108207077A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 台光电子材料股份有限公司 | 组合体组合系统及其制造方法 |
| JP2018099877A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 台光電子材料股▲ふん▼有限公司 | 組立体の組立システム及びその製造方法 |
| CN108207077B (zh) * | 2016-12-19 | 2020-03-10 | 台光电子材料股份有限公司 | 组合体组合系统及其制造方法 |
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