JPH1146047A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
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- JPH1146047A JPH1146047A JP9218275A JP21827597A JPH1146047A JP H1146047 A JPH1146047 A JP H1146047A JP 9218275 A JP9218275 A JP 9218275A JP 21827597 A JP21827597 A JP 21827597A JP H1146047 A JPH1146047 A JP H1146047A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- transistor
- printed circuit
- circuit
- board device
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】安全性を確保しつつ低コスト化及び小型化が可
能なプリント基板装置を提供する。 【解決手段】プリント基板１に形成される回路のトラン
ジスタＴｒ1 のコレクタ端子が接続されるランド３につ
ながる導体パターン２にスリット部５を形成する。スリ
ット部５を半田により接続する。何らかの異常によりト
ランジスタＴｒ1 の温度が必要異常に上昇するような場
合には、上記半田の温度が上昇し上記半田の融点に達す
ると、上記半田が溶けてスリット部５の両側に上記半田
が分離し、回路が遮断される。
能なプリント基板装置を提供する。 【解決手段】プリント基板１に形成される回路のトラン
ジスタＴｒ1 のコレクタ端子が接続されるランド３につ
ながる導体パターン２にスリット部５を形成する。スリ
ット部５を半田により接続する。何らかの異常によりト
ランジスタＴｒ1 の温度が必要異常に上昇するような場
合には、上記半田の温度が上昇し上記半田の融点に達す
ると、上記半田が溶けてスリット部５の両側に上記半田
が分離し、回路が遮断される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に回
路部品が実装されたプリント基板装置に関するものであ
る。
路部品が実装されたプリント基板装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板装置においては、プ
リント基板に実装された回路部品の特性ばらつきや、回
路部品の故障や、導体パターン（銅パターン）よりなる
回路パターンの短絡などの発生による回路部品（例え
ば、スイッチング用トランジスタや抵抗など）の発熱温
度が所定温度になったときに回路を遮断するための温度
ヒューズが設けられている。
リント基板に実装された回路部品の特性ばらつきや、回
路部品の故障や、導体パターン（銅パターン）よりなる
回路パターンの短絡などの発生による回路部品（例え
ば、スイッチング用トランジスタや抵抗など）の発熱温
度が所定温度になったときに回路を遮断するための温度
ヒューズが設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、部品点
数が少なく比較的簡単な回路が形成されるプリント基板
装置では、全部品のコストに占める温度ヒューズの割合
が高く、また、温度ヒューズの実装スペースを確保する
必要があり装置の小型化の妨げとなるという不具合があ
った。また、温度ヒューズを用いた回路では、温度ヒュ
ーズの設定温度で回路が遮断されるので、周囲温度が変
化したときに遮断する必要がないにも関わらず回路が遮
断されたり、遮断する必要があるにも関わらず回路が遮
断されない場合が生じるという不具合があった。
数が少なく比較的簡単な回路が形成されるプリント基板
装置では、全部品のコストに占める温度ヒューズの割合
が高く、また、温度ヒューズの実装スペースを確保する
必要があり装置の小型化の妨げとなるという不具合があ
った。また、温度ヒューズを用いた回路では、温度ヒュ
ーズの設定温度で回路が遮断されるので、周囲温度が変
化したときに遮断する必要がないにも関わらず回路が遮
断されたり、遮断する必要があるにも関わらず回路が遮
断されない場合が生じるという不具合があった。
【０００４】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、安全性を確保しつつ低コスト化及び
小型化が可能なプリント基板装置を提供することにあ
る。
あり、その目的は、安全性を確保しつつ低コスト化及び
小型化が可能なプリント基板装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、プリント基板に回路部品間を接
続するために形成された導体パターンの一部にスリット
部を形成し、スリット部を半田により接続して成ること
を特徴とするものであり、上記半田の温度が上昇する
と、上記半田が溶けて表面張力によりスリット部の両側
に分離して回路が遮断されるから、従来のような回路遮
断のための温度ヒューズが不要となり、安全性を確保し
つつ低コスト化及び小型化を図ることができる。
目的を達成するために、プリント基板に回路部品間を接
続するために形成された導体パターンの一部にスリット
部を形成し、スリット部を半田により接続して成ること
を特徴とするものであり、上記半田の温度が上昇する
と、上記半田が溶けて表面張力によりスリット部の両側
に分離して回路が遮断されるから、従来のような回路遮
断のための温度ヒューズが不要となり、安全性を確保し
つつ低コスト化及び小型化を図ることができる。
【０００６】請求項２の発明は、電源入力端間に交流電
源を整流するダイオードを介して第１の抵抗、第２の抵
抗、第１のトランジスタの直列回路を接続するととも
に、該直列回路の両端に第２のトランジスタを介してツ
ェナダイオード、コンデンサよりなる定電圧回路を接続
し、第１、第２の抵抗の接続点を第２のトランジスタの
ベースに接続し、定電圧回路のコンデンサをトランジス
タのベース・エミッタ間に接続したスイッチング電源回
路を構成する回路部品がプリント基板に実装されたプリ
ント基板装置であって、ダイオードと第２のトランジス
タとを接続するための導体パターンの一部にスリット部
を形成し、スリット部を半田により接続して成ることを
特徴とするものであり、第２のトランジスタが発熱して
温度が必要以上に上昇してしまうような場合には、上記
スリット部を接続している半田が溶けて表面張力により
スリット部の両側に分離して回路が遮断されるから、従
来のような回路遮断のための温度ヒューズが不要とな
り、安全性を確保しつつ低コスト化及び小型化を図るこ
とができる。
源を整流するダイオードを介して第１の抵抗、第２の抵
抗、第１のトランジスタの直列回路を接続するととも
に、該直列回路の両端に第２のトランジスタを介してツ
ェナダイオード、コンデンサよりなる定電圧回路を接続
し、第１、第２の抵抗の接続点を第２のトランジスタの
ベースに接続し、定電圧回路のコンデンサをトランジス
タのベース・エミッタ間に接続したスイッチング電源回
路を構成する回路部品がプリント基板に実装されたプリ
ント基板装置であって、ダイオードと第２のトランジス
タとを接続するための導体パターンの一部にスリット部
を形成し、スリット部を半田により接続して成ることを
特徴とするものであり、第２のトランジスタが発熱して
温度が必要以上に上昇してしまうような場合には、上記
スリット部を接続している半田が溶けて表面張力により
スリット部の両側に分離して回路が遮断されるから、従
来のような回路遮断のための温度ヒューズが不要とな
り、安全性を確保しつつ低コスト化及び小型化を図るこ
とができる。
【０００７】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、上記スリット部は回路部品接続用のランドの近傍に
設けられていることを特徴とする。請求項４の発明は、
請求項２の発明において、上記スリット部は上記第２の
トランジスタのコレクタを接続するためのランドの近傍
に設けられていることを特徴とする。
て、上記スリット部は回路部品接続用のランドの近傍に
設けられていることを特徴とする。請求項４の発明は、
請求項２の発明において、上記スリット部は上記第２の
トランジスタのコレクタを接続するためのランドの近傍
に設けられていることを特徴とする。
【０００８】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、導体パターンの幅を変化させることにより回路遮断
のタイミングが調整されることを特徴とする。請求項６
の発明は、請求項１の発明において、スリット部の幅を
変化させることにより回路遮断のタイミングが調整され
ることを特徴とする。請求項７の発明は、請求項１の発
明において、スリット部の形状を変化させることにより
回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする。
て、導体パターンの幅を変化させることにより回路遮断
のタイミングが調整されることを特徴とする。請求項６
の発明は、請求項１の発明において、スリット部の幅を
変化させることにより回路遮断のタイミングが調整され
ることを特徴とする。請求項７の発明は、請求項１の発
明において、スリット部の形状を変化させることにより
回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図２に本実施形態のプリント基板
装置の回路図を示す。本実施形態では、図２に示すよう
なスイッチング電源回路がプリント基板に形成されてい
る。このスイッチング電源回路は、例えばタイマなどの
電源回路として用いられる。なお、図２中の５はプリン
ト基板の導体パターンに形成された後述のスリット部を
模式的に示したものであり、このスリット部５は後述の
半田７により接続されており、回路上はトランジスタＴ
ｒ1 と抵抗Ｒ1 とは電気的に接続されている。
装置の回路図を示す。本実施形態では、図２に示すよう
なスイッチング電源回路がプリント基板に形成されてい
る。このスイッチング電源回路は、例えばタイマなどの
電源回路として用いられる。なお、図２中の５はプリン
ト基板の導体パターンに形成された後述のスリット部を
模式的に示したものであり、このスリット部５は後述の
半田７により接続されており、回路上はトランジスタＴ
ｒ1 と抵抗Ｒ1 とは電気的に接続されている。
【００１０】以下、図２のスイッチング電源回路の動作
について簡単に説明する。端子Ｔ1 ，Ｔ2 間に交流電源
を接続すると、ダイオードＤ1 、抵抗Ｒ1 を通ってトラ
ンジスタＴｒ1 へ電流が流れ、トランジスタＴｒ1 がオ
ンする。トランジスタＴｒ1 には抵抗Ｒ1 の抵抗値で決
まるコレクタ電流が流れ、ツェナダイオードＺＤ1 ，Ｚ
Ｄ2 とコンデンサＣ3 の直列回路（定電圧回路）により
平滑回路及び他の定電圧回路を備えた内部回路１０へ定
電圧を与える。また、ツェナダイオードＺＤ1 ，ＺＤ2
からトランジタＴｒ2 のベースに電流が流れ、トランジ
タＴｒ2 がオンすると、抵抗Ｒ2 ，Ｒ3 を通してトラン
ジタＴｒ2 のコレクタ電流が流れる。トランジタＴｒ2
がオンすると、トランジスタＴｒ1 のベースに流れる電
流が減少し、上記直列回路の出力電圧が低下し、ツェナ
ダイオードＺＤ1 ，ＺＤ2 からトランジタＴｒ2 のベー
スへ電流が流れなくなり、トランジタＴｒ2 がオフす
る。すると、トランジスタＴｒ1 のベースに流れる電流
が増加し、トランジスタＴｒ1 がオンする。本実施形態
におけるスイッチング電源回路は、以上の動作を繰り返
してトランジスタＴｒ1 ，Ｔｒ2 が交互にオンオフする
ようになっている。
について簡単に説明する。端子Ｔ1 ，Ｔ2 間に交流電源
を接続すると、ダイオードＤ1 、抵抗Ｒ1 を通ってトラ
ンジスタＴｒ1 へ電流が流れ、トランジスタＴｒ1 がオ
ンする。トランジスタＴｒ1 には抵抗Ｒ1 の抵抗値で決
まるコレクタ電流が流れ、ツェナダイオードＺＤ1 ，Ｚ
Ｄ2 とコンデンサＣ3 の直列回路（定電圧回路）により
平滑回路及び他の定電圧回路を備えた内部回路１０へ定
電圧を与える。また、ツェナダイオードＺＤ1 ，ＺＤ2
からトランジタＴｒ2 のベースに電流が流れ、トランジ
タＴｒ2 がオンすると、抵抗Ｒ2 ，Ｒ3 を通してトラン
ジタＴｒ2 のコレクタ電流が流れる。トランジタＴｒ2
がオンすると、トランジスタＴｒ1 のベースに流れる電
流が減少し、上記直列回路の出力電圧が低下し、ツェナ
ダイオードＺＤ1 ，ＺＤ2 からトランジタＴｒ2 のベー
スへ電流が流れなくなり、トランジタＴｒ2 がオフす
る。すると、トランジスタＴｒ1 のベースに流れる電流
が増加し、トランジスタＴｒ1 がオンする。本実施形態
におけるスイッチング電源回路は、以上の動作を繰り返
してトランジスタＴｒ1 ，Ｔｒ2 が交互にオンオフする
ようになっている。
【００１１】ところで、本実施形態のプリント基板装置
では、図１（ａ）に示すように、プリント基板１におい
て上記トランジスタＴｒ1 のコレクタが接続されるラン
ド３に繋がる導体パターン２に、図１（ｂ）に示すよう
なスリット部５を設けてあり、該スリット部５を形成す
る導体パターン２の両端部２ａ，２ａ同士を図３に示す
ように半田７により接続してある（つまり、トランジス
タＴｒ1 のコレクタと抵抗Ｒ1 との間にスリッット部５
が形成され半田７により接続されている）。なお、図３
中の４はトランジスタＴｒ1 のコレクタ端子の挿入され
るスルーホール、６は導体パターン保護用のレジストで
ある。また、ランド３とスリット部５とを近づけるため
に、図５に示すようにレジスト６をなくすようにしても
よい。
では、図１（ａ）に示すように、プリント基板１におい
て上記トランジスタＴｒ1 のコレクタが接続されるラン
ド３に繋がる導体パターン２に、図１（ｂ）に示すよう
なスリット部５を設けてあり、該スリット部５を形成す
る導体パターン２の両端部２ａ，２ａ同士を図３に示す
ように半田７により接続してある（つまり、トランジス
タＴｒ1 のコレクタと抵抗Ｒ1 との間にスリッット部５
が形成され半田７により接続されている）。なお、図３
中の４はトランジスタＴｒ1 のコレクタ端子の挿入され
るスルーホール、６は導体パターン保護用のレジストで
ある。また、ランド３とスリット部５とを近づけるため
に、図５に示すようにレジスト６をなくすようにしても
よい。
【００１２】スリット部５を接続するための半田７とし
てはトランジスタＴｒ1 のジャンクション温度の絶対定
格（１５０℃）よりも少し融点の高いものを使用すれば
よく、例えばＳｎ６０％−Ｐｂ４０％を使用すればよ
い。Ｓｎ６０％−Ｐｂ４０％の融点は１８３℃である
が、トランジスタＴｒ1 はジャンクション温度の絶対定
格（１５０℃）よりも多少温度が高くなっても破壊され
ないので問題ない。
てはトランジスタＴｒ1 のジャンクション温度の絶対定
格（１５０℃）よりも少し融点の高いものを使用すれば
よく、例えばＳｎ６０％−Ｐｂ４０％を使用すればよ
い。Ｓｎ６０％−Ｐｂ４０％の融点は１８３℃である
が、トランジスタＴｒ1 はジャンクション温度の絶対定
格（１５０℃）よりも多少温度が高くなっても破壊され
ないので問題ない。
【００１３】しかして、本実施形態のプリント基板装置
では、何らかの異常でトランジスタＴｒ1 のコレクタ部
が必要以上に発熱して半田７の温度が上昇すると、図４
（ａ）のように半田７が上記両端部２ａ，２ａを接続し
た状態で溶けて、半田７の表面張力により図４（ｂ）に
示すようにスリット部５の両側に半田７が分離して回路
が遮断される。したがって、本実施形態では、従来のよ
うな回路遮断のための温度ヒューズが不要となり、安全
性を確保しつつ低コスト化及び装置の小型化を図ること
ができる。
では、何らかの異常でトランジスタＴｒ1 のコレクタ部
が必要以上に発熱して半田７の温度が上昇すると、図４
（ａ）のように半田７が上記両端部２ａ，２ａを接続し
た状態で溶けて、半田７の表面張力により図４（ｂ）に
示すようにスリット部５の両側に半田７が分離して回路
が遮断される。したがって、本実施形態では、従来のよ
うな回路遮断のための温度ヒューズが不要となり、安全
性を確保しつつ低コスト化及び装置の小型化を図ること
ができる。
【００１４】なお、本実施形態では、発熱量の大きなト
ランジスタのコレクタ部のパターンにスリット部５を設
けてあるが、抵抗Ｒ1 の近くにスリット部５を設けても
よく、スリット部５の形成位置は、発熱しやすい部品の
近傍であれば特に限定するものではない。また、本実施
形態では、図６（ａ），（ｂ）に示すように半田７の量
を変えたり、図７（ａ），（ｂ）に示すように導体パタ
ーン２の幅を変化させたり、図８（ａ），（ｂ）に示す
ようにスリット部５の幅を変化させたり、図９（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すようスリット部５の形状を変化さ
せたりすることにより、回路遮断のタイミングを調整す
ることができる。
ランジスタのコレクタ部のパターンにスリット部５を設
けてあるが、抵抗Ｒ1 の近くにスリット部５を設けても
よく、スリット部５の形成位置は、発熱しやすい部品の
近傍であれば特に限定するものではない。また、本実施
形態では、図６（ａ），（ｂ）に示すように半田７の量
を変えたり、図７（ａ），（ｂ）に示すように導体パタ
ーン２の幅を変化させたり、図８（ａ），（ｂ）に示す
ようにスリット部５の幅を変化させたり、図９（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すようスリット部５の形状を変化さ
せたりすることにより、回路遮断のタイミングを調整す
ることができる。
【００１５】本実施形態では、温度ヒューズなどの部品
を新たに追加することなしに、回路遮断を実現すること
ができるので、小型化及び低コスト化を実現することが
できる。また、本実施形態では、スリット部５の位置、
半田７の量、導体パターン２の幅、スリット部５の幅、
スリット部の形状などを変えることにより、回路遮断の
タイミングを調整することができる。
を新たに追加することなしに、回路遮断を実現すること
ができるので、小型化及び低コスト化を実現することが
できる。また、本実施形態では、スリット部５の位置、
半田７の量、導体パターン２の幅、スリット部５の幅、
スリット部の形状などを変えることにより、回路遮断の
タイミングを調整することができる。
【００１６】
【発明の効果】請求項１の発明は、プリント基板に回路
部品間を接続するために形成された導体パターンの一部
にスリット部を形成し、スリット部を半田により接続し
てあるので、上記半田の温度が上昇すると、上記半田が
溶けて表面張力によりスリット部の両側に分離して回路
が遮断されるから、従来のような回路遮断のための温度
ヒューズが不要となり、安全性を確保しつつ低コスト化
及び小型化を図ることができるという効果がある。
部品間を接続するために形成された導体パターンの一部
にスリット部を形成し、スリット部を半田により接続し
てあるので、上記半田の温度が上昇すると、上記半田が
溶けて表面張力によりスリット部の両側に分離して回路
が遮断されるから、従来のような回路遮断のための温度
ヒューズが不要となり、安全性を確保しつつ低コスト化
及び小型化を図ることができるという効果がある。
【００１７】請求項２の発明は、電源入力端間に交流電
源を整流するダイオードを介して第１の抵抗、第２の抵
抗、第１のトランジスタの直列回路を接続するととも
に、該直列回路の両端に第２のトランジスタを介してツ
ェナダイオード、コンデンサよりなる定電圧回路を接続
し、第１、第２の抵抗の接続点を第２のトランジスタの
ベースに接続し、定電圧回路のコンデンサをトランジス
タのベース・エミッタ間に接続したスイッチング電源回
路を構成する回路部品がプリント基板に実装されたプリ
ント基板装置であって、ダイオードと第２のトランジス
タとを接続するための導体パターンの一部にスリット部
を形成し、スリット部を半田により接続してあるので、
第２のトランジスタが発熱して温度が必要以上に上昇し
てしまうような場合には、上記スリット部を接続してい
る半田が溶けて表面張力によりスリット部の両側に分離
して回路が遮断されるから、従来のような回路遮断のた
めの温度ヒューズが不要となり、安全性を確保しつつ低
コスト化及び小型化を図ることができるという効果があ
る。
源を整流するダイオードを介して第１の抵抗、第２の抵
抗、第１のトランジスタの直列回路を接続するととも
に、該直列回路の両端に第２のトランジスタを介してツ
ェナダイオード、コンデンサよりなる定電圧回路を接続
し、第１、第２の抵抗の接続点を第２のトランジスタの
ベースに接続し、定電圧回路のコンデンサをトランジス
タのベース・エミッタ間に接続したスイッチング電源回
路を構成する回路部品がプリント基板に実装されたプリ
ント基板装置であって、ダイオードと第２のトランジス
タとを接続するための導体パターンの一部にスリット部
を形成し、スリット部を半田により接続してあるので、
第２のトランジスタが発熱して温度が必要以上に上昇し
てしまうような場合には、上記スリット部を接続してい
る半田が溶けて表面張力によりスリット部の両側に分離
して回路が遮断されるから、従来のような回路遮断のた
めの温度ヒューズが不要となり、安全性を確保しつつ低
コスト化及び小型化を図ることができるという効果があ
る。
【図１】実施形態１の要部説明図である。
【図２】同上の回路図である。
【図３】同上の要部断面図である。
【図４】同上の要部説明図である。
【図５】同上の要部説明図である。
【図６】同上の要部説明図である。
【図７】同上の要部説明図である。
【図８】同上の要部説明図である。
【図９】同上の要部説明図である。
１ プリント基板 ２ 導体パターン ３ ランド ４ スルーホール ５ スリット部 Ｔr1 トランジスタ Ｒ1 抵抗
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント基板に回路部品間を接続するた
めに形成された導体パターンの一部にスリット部を形成
し、スリット部を半田により接続して成ることを特徴と
するプリント基板装置。 - 【請求項２】 電源入力端間に交流電源を整流するダイ
オードを介して第１の抵抗、第２の抵抗、第１のトラン
ジスタの直列回路を接続するとともに、該直列回路の両
端に第２のトランジスタを介してツェナダイオード、コ
ンデンサよりなる定電圧回路を接続し、第１、第２の抵
抗の接続点を第２のトランジスタのベースに接続し、定
電圧回路のコンデンサをトランジスタのベース・エミッ
タ間に接続したスイッチング電源回路を構成する回路部
品がプリント基板に実装されたプリント基板装置であっ
て、ダイオードと第２のトランジスタとを接続するため
の導体パターンの一部にスリット部を形成し、スリット
部を半田により接続して成ることを特徴とするプリント
基板装置。 - 【請求項３】 上記スリット部は回路部品接続用のラン
ドの近傍に設けられて成ることを特徴とする請求項１記
載のプリント基板装置。 - 【請求項４】 上記スリット部は上記第２のトランジス
タのコレクタを接続するためのランドの近傍に設けられ
て成ることを特徴とする請求項２記載のプリント基板装
置。 - 【請求項５】 導体パターンの幅を変化させることによ
り回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする
請求項１記載のプリント基板装置。 - 【請求項６】 スリット部の幅を変化させることにより
回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする請
求項１記載のプリント基板装置。 - 【請求項７】 スリット部の形状を変化させることによ
り回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする
請求項１記載のプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9218275A JPH1146047A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9218275A JPH1146047A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146047A true JPH1146047A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16717320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9218275A Pending JPH1146047A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1146047A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004002202A1 (de) * | 2002-06-21 | 2003-12-31 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Leiterplatte für elektronische kraftfahrzeugsteuergeräte |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP9218275A patent/JPH1146047A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004002202A1 (de) * | 2002-06-21 | 2003-12-31 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Leiterplatte für elektronische kraftfahrzeugsteuergeräte |
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Legal Events
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