JPH1148663A - Ｉｃカード製造装置と、その製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード製造装置と、その製造方法Info
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- JPH1148663A JPH1148663A JP22297797A JP22297797A JPH1148663A JP H1148663 A JPH1148663 A JP H1148663A JP 22297797 A JP22297797 A JP 22297797A JP 22297797 A JP22297797 A JP 22297797A JP H1148663 A JPH1148663 A JP H1148663A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップの密封性に優れ、平面度が高いＩ
Ｃカードの製造装置と、その製法の提供。 【解決手段】 微細な突起を形成した粗面状面とされて
おり、粗面状面の各突起を対接状となすと共に、エネル
ギーダイレクタを突設し、その間にＩＣチップを介装さ
せた熱可塑性樹脂板を載置しうる横方向に移動可能な受
治具と、熱可塑性樹脂板に超音波振動を付与しうるホー
ンとを具備し、受治具に係合するボールネジを基台上に
水平状に回転可能に支持させると共に、旋回駆動手段に
連係させたＩＣカード製造装置とその製造方法。
Ｃカードの製造装置と、その製法の提供。 【解決手段】 微細な突起を形成した粗面状面とされて
おり、粗面状面の各突起を対接状となすと共に、エネル
ギーダイレクタを突設し、その間にＩＣチップを介装さ
せた熱可塑性樹脂板を載置しうる横方向に移動可能な受
治具と、熱可塑性樹脂板に超音波振動を付与しうるホー
ンとを具備し、受治具に係合するボールネジを基台上に
水平状に回転可能に支持させると共に、旋回駆動手段に
連係させたＩＣカード製造装置とその製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、薄い樹脂板等に
超音波振動を付与して溶着させる超音波溶着技術の分野
に属するものである。
超音波振動を付与して溶着させる超音波溶着技術の分野
に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂シート内にＩＣチップを封入
したＩＣカードやその製造方法については、各種の発明
がなされており、例えばその一例として、特開平６−２
８６３７５号公報（公知例）の発明が挙げられる。
したＩＣカードやその製造方法については、各種の発明
がなされており、例えばその一例として、特開平６−２
８６３７５号公報（公知例）の発明が挙げられる。
【０００３】この公知例の発明は、２枚の樹脂シートに
互いに係合する凹凸部を形成すると共に、その凸部には
エネルギーダイレクタを突設し、樹脂シート間にＩＣチ
ップを介装して固定状の支持手段上に配置して超音波振
動を付与して一体状に溶着するものであった。
互いに係合する凹凸部を形成すると共に、その凸部には
エネルギーダイレクタを突設し、樹脂シート間にＩＣチ
ップを介装して固定状の支持手段上に配置して超音波振
動を付与して一体状に溶着するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記した公知例の発明
によってもＩＣカードは容易に製造出来ることは言うま
でもないことであるが、樹脂シートが薄葉状であり、エ
ネルギーダイレクタのみにより溶着させるので溶着処理
の際の超音波エネルギーが低下して部分的に溶着不良を
発生させるおそれがあり、又全面的でなく局所的に溶着
されるので溶着強度が十分ではなく、溶着完了後のＩＣ
カードに凹凸状が形成され、その平面度の安定性に不安
があった。
によってもＩＣカードは容易に製造出来ることは言うま
でもないことであるが、樹脂シートが薄葉状であり、エ
ネルギーダイレクタのみにより溶着させるので溶着処理
の際の超音波エネルギーが低下して部分的に溶着不良を
発生させるおそれがあり、又全面的でなく局所的に溶着
されるので溶着強度が十分ではなく、溶着完了後のＩＣ
カードに凹凸状が形成され、その平面度の安定性に不安
があった。
【０００５】ところで、この種のＩＣカードにあって
は、高容量のデータ処理能力が要求されることは言うま
でもないが、外部処理ハードウェアに装填（挿入）する
ことによりデータ通信するものであるため、ＩＣチップ
の密封性やＩＣカードの外観上の平面度への要求品質は
高いものであった。
は、高容量のデータ処理能力が要求されることは言うま
でもないが、外部処理ハードウェアに装填（挿入）する
ことによりデータ通信するものであるため、ＩＣチップ
の密封性やＩＣカードの外観上の平面度への要求品質は
高いものであった。
【０００６】この発明が解決しようとする第１の課題点
は、溶着強度が大きく、しかもＩＣカードに凹凸が発生
しない製造装置とその方法を提供することである。
は、溶着強度が大きく、しかもＩＣカードに凹凸が発生
しない製造装置とその方法を提供することである。
【０００７】この発明が解決しようとする第２の課題点
は、溶着部に気泡が発生されず密封性に優れたＩＣカー
ドを連続的に製造しうる製造装置とその方法を提供する
ことである。
は、溶着部に気泡が発生されず密封性に優れたＩＣカー
ドを連続的に製造しうる製造装置とその方法を提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の如き解決課題を改
善するための対応手段は以下の通りである。
善するための対応手段は以下の通りである。
【０００９】(1) 樹脂板間にＩＣチップを封入したＩＣ
カードの製造装置であって、ＩＣチップを介装した複数
の熱可塑性樹脂板を載置しうる横方向に移動可能な受治
具と、前記熱可塑性樹脂板に超音波振動を付与しうるホ
ーンとを具備し、前記受治具に係合するボールネジを基
台上に水平状に回転可能に支持させると共に、旋回駆動
手段に連係させたＩＣカード製造装置。
カードの製造装置であって、ＩＣチップを介装した複数
の熱可塑性樹脂板を載置しうる横方向に移動可能な受治
具と、前記熱可塑性樹脂板に超音波振動を付与しうるホ
ーンとを具備し、前記受治具に係合するボールネジを基
台上に水平状に回転可能に支持させると共に、旋回駆動
手段に連係させたＩＣカード製造装置。
【００１０】(2) 前記複数の熱可塑性樹脂板は、少なく
ともその片側面が微細な突起を形成した粗面状面とされ
ており、当該粗面状面の各突起を対接状となすと共に、
その間にＩＣチップを介装させてＩＣカードを製造する
前記(1) 記載のＩＣカード製造装置。
ともその片側面が微細な突起を形成した粗面状面とされ
ており、当該粗面状面の各突起を対接状となすと共に、
その間にＩＣチップを介装させてＩＣカードを製造する
前記(1) 記載のＩＣカード製造装置。
【００１１】(3) 前記熱可塑性樹脂板には、その外周辺
領域にエネルギーダイレクタを突設してなる前記(2) 記
載のＩＣカード製造装置。
領域にエネルギーダイレクタを突設してなる前記(2) 記
載のＩＣカード製造装置。
【００１２】(4) 樹脂板間にＩＣチップを封入してＩＣ
カードを製造する方法であって、ＩＣチップを改装した
複数の熱可塑性樹脂板を受治具上に載置し、当該受治具
を横方向に推進させつつホーンによって前記熱可塑性樹
脂板に超音波振動を付与させるようにしたＩＣカード製
造方法。
カードを製造する方法であって、ＩＣチップを改装した
複数の熱可塑性樹脂板を受治具上に載置し、当該受治具
を横方向に推進させつつホーンによって前記熱可塑性樹
脂板に超音波振動を付与させるようにしたＩＣカード製
造方法。
【００１３】(5) 前記複数の熱可塑性樹脂板は、少なく
ともその片側面が微細な突起を形成した粗面状面とされ
ており、当該粗面状面の各突起を対接状となすと共に、
その間にＩＣチップを介装させて受治具上に載置させて
ＩＣカードを製造する前記(4) 記載のＩＣカード製造方
法。
ともその片側面が微細な突起を形成した粗面状面とされ
ており、当該粗面状面の各突起を対接状となすと共に、
その間にＩＣチップを介装させて受治具上に載置させて
ＩＣカードを製造する前記(4) 記載のＩＣカード製造方
法。
【００１４】(6) 前記熱可塑性樹脂板には、その外周辺
領域にエネルギーダイレクタを突設してなる前記(5) 記
載のＩＣカード製造方法。
領域にエネルギーダイレクタを突設してなる前記(5) 記
載のＩＣカード製造方法。
【００１５】即ち、前記の各手段によれば、樹脂板は連
続的に高品質状に溶着され、平面度の優れたＩＣカード
を効率的に提供しうるものである。
続的に高品質状に溶着され、平面度の優れたＩＣカード
を効率的に提供しうるものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明のＩＣ
カード製造装置１と、その溶着方法について説明する。
カード製造装置１と、その溶着方法について説明する。
【００１７】（実施の形態１） １．溶着装置１００ 図１及び図２に示す溶着装置１００は、竪フレーム１１
０上に固設されたホーン１２１を垂設した対状の超音波
溶着機１２０と、基台１３０上にガイド１４１によって
移動可能に配設された受治具１４０とを備えており、こ
の受治具１４０は基台１３０の支持枠１３１、１３２に
よって水平状に支持されたボールネジ１５０上に担持さ
れている。
０上に固設されたホーン１２１を垂設した対状の超音波
溶着機１２０と、基台１３０上にガイド１４１によって
移動可能に配設された受治具１４０とを備えており、こ
の受治具１４０は基台１３０の支持枠１３１、１３２に
よって水平状に支持されたボールネジ１５０上に担持さ
れている。
【００１８】又、このボールネジ１５０は、カップリン
グ１６０を介して旋回駆動手段をなすＡＣサーボモータ
１７０に連結されて旋回駆動されうる状態とされてい
る。
グ１６０を介して旋回駆動手段をなすＡＣサーボモータ
１７０に連結されて旋回駆動されうる状態とされてい
る。
【００１９】２．ＩＣカード用の上、下樹脂板Ｓ1 、Ｓ
2 この溶着装置１００によって溶着処理される上、下樹脂
板Ｓ1 、Ｓ2 については次のように構成されている。
2 この溶着装置１００によって溶着処理される上、下樹脂
板Ｓ1 、Ｓ2 については次のように構成されている。
【００２０】即ち、上、下樹脂板Ｓ1 、Ｓ2 は、いずれ
も熱可塑特性を備えた厚みが約０．４ｍｍ程度の長方形
状をなすものであって、図３乃至図６で示すようにその
対向表面にシボ加工を施し、微細な突起ＳＡ1 、ＳＡ2
を備えた粗面状面となし、ＩＣチップＣを受容するポケ
ットＰ1 、Ｐ2 を凹設している。
も熱可塑特性を備えた厚みが約０．４ｍｍ程度の長方形
状をなすものであって、図３乃至図６で示すようにその
対向表面にシボ加工を施し、微細な突起ＳＡ1 、ＳＡ2
を備えた粗面状面となし、ＩＣチップＣを受容するポケ
ットＰ1 、Ｐ2 を凹設している。
【００２１】尚、前記上、下樹脂板Ｓ1 、Ｓ2 の素材と
しては、例えばＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂やポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエステル等が好ましいが、必
ずしも前記の素材に限定されるものではなく、超音波振
動による摩擦熱により軟化し易く、又振動停止後に速や
かに固化しうる特性を有する樹脂材料であればよいこと
は言うまでもないことである。
しては、例えばＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂やポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエステル等が好ましいが、必
ずしも前記の素材に限定されるものではなく、超音波振
動による摩擦熱により軟化し易く、又振動停止後に速や
かに固化しうる特性を有する樹脂材料であればよいこと
は言うまでもないことである。
【００２２】３．ＩＣカードの製造工程 図７に示すようにＩＣチップＣをポケットＰ1 、Ｐ2 に
受容させ、サンドイッチ状に挾持させた状態で上、下樹
脂板Ｓ1 、Ｓ2 をその粗面状面の突起ＳＡ1 、ＳＡ2 が
互いに対接されるように配置して受治具１４０上に配置
させる。
受容させ、サンドイッチ状に挾持させた状態で上、下樹
脂板Ｓ1 、Ｓ2 をその粗面状面の突起ＳＡ1 、ＳＡ2 が
互いに対接されるように配置して受治具１４０上に配置
させる。
【００２３】詳細な説明は省略するが、前記の工程につ
いてはファクトリーオートメーションシステム等により
自動的もしくは半自動的にシーケンシャルに実施するこ
とが望ましいことは言うまでもないことである。
いてはファクトリーオートメーションシステム等により
自動的もしくは半自動的にシーケンシャルに実施するこ
とが望ましいことは言うまでもないことである。
【００２４】次いで、図示を省略した制御手段により超
音波溶着機１２０のホーン１２１に約２０〜４０ＫＨｚ
の超音波周波数の超音波振動を発生させると共に、これ
を下降させて前記の上樹脂板Ｓ1 に当接させ、上、下樹
脂板Ｓ1 、Ｓ2 間に超音波振動を付与する。
音波溶着機１２０のホーン１２１に約２０〜４０ＫＨｚ
の超音波周波数の超音波振動を発生させると共に、これ
を下降させて前記の上樹脂板Ｓ1 に当接させ、上、下樹
脂板Ｓ1 、Ｓ2 間に超音波振動を付与する。
【００２５】又、同時にＡＣサーボモータ１７０を始動
させてボールネジ１５０を旋回駆動させ、推進速度約２
ｃｍ／ｓｅｃ程度の微速で受治具１４０と共にその上面
に配置した上、下樹脂板Ｓ1 、Ｓ2 を推進させる。
させてボールネジ１５０を旋回駆動させ、推進速度約２
ｃｍ／ｓｅｃ程度の微速で受治具１４０と共にその上面
に配置した上、下樹脂板Ｓ1 、Ｓ2 を推進させる。
【００２６】前記の工程によって上、下樹脂板Ｓ1 、Ｓ
2 間には相対的な変位が誘発されて、その突起ＳＡ1 、
ＳＡ2 は、互いに当接された状態で超音波振動により発
熱し、軟化されて溶着されることになるが、この間ホー
ン１２１に対して受治具１４０により上、下樹脂板Ｓ1
、Ｓ2 はＩＣチップＣを挾持したまま微速で推進され
ることとなり、順次点接触状に溶着されるので超音波エ
ネルギーは低下することがなく、安定的に上、下樹脂板
Ｓ1 、Ｓ2 に供与され、高品質状に溶着処理されること
となり、しかも自然冷却後の上、下樹脂板Ｓ1 、Ｓ2 は
湾曲され、もしくは凹凸状とされることなく平面度が約
±０．００２ｍｍ程度の高い優れたＩＣカードが製造出
来るものである。
2 間には相対的な変位が誘発されて、その突起ＳＡ1 、
ＳＡ2 は、互いに当接された状態で超音波振動により発
熱し、軟化されて溶着されることになるが、この間ホー
ン１２１に対して受治具１４０により上、下樹脂板Ｓ1
、Ｓ2 はＩＣチップＣを挾持したまま微速で推進され
ることとなり、順次点接触状に溶着されるので超音波エ
ネルギーは低下することがなく、安定的に上、下樹脂板
Ｓ1 、Ｓ2 に供与され、高品質状に溶着処理されること
となり、しかも自然冷却後の上、下樹脂板Ｓ1 、Ｓ2 は
湾曲され、もしくは凹凸状とされることなく平面度が約
±０．００２ｍｍ程度の高い優れたＩＣカードが製造出
来るものである。
【００２７】（実施の形態２）以下に説明する実施の形
態２の上、下樹脂板Ｓ10（Ｓ20）が、前記した上、下樹
脂板Ｓ1 、Ｓ2 と相違する特徴点は、図８に示すように
粗面状面の突起ＳＡ10（ＳＡ20）に加えて上、下樹脂板
Ｓ10（Ｓ20）のいずれか一方にエネルギーダイレクタ
（ＥＤ）を突設した点であり、これにより溶着強度は一
層向上され密封性の優れたＩＣカードを製造しうるもの
である。
態２の上、下樹脂板Ｓ10（Ｓ20）が、前記した上、下樹
脂板Ｓ1 、Ｓ2 と相違する特徴点は、図８に示すように
粗面状面の突起ＳＡ10（ＳＡ20）に加えて上、下樹脂板
Ｓ10（Ｓ20）のいずれか一方にエネルギーダイレクタ
（ＥＤ）を突設した点であり、これにより溶着強度は一
層向上され密封性の優れたＩＣカードを製造しうるもの
である。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したこの発明によれば、次のよ
うな効果が発揮されるものである。
うな効果が発揮されるものである。
【００２９】 樹脂板は、全面的に溶着され、しかも
完成されたＩＣカードの平面度が優れた製造装置と方法
である。
完成されたＩＣカードの平面度が優れた製造装置と方法
である。
【００３０】 溶着部に気泡が発生せず、密封性の高
いＩＣカードを連続的に製造出来る装置と方法である。
いＩＣカードを連続的に製造出来る装置と方法である。
【図１】この発明の実施の形態１の溶着装置の正面図。
【図２】図１の側面図。
【図３】この発明に利用される上樹脂板の背面図。
【図４】図３の横断面図。
【図５】この発明に利用される下樹脂板の平面図。
【図６】図５の横断面図。
【図７】この発明のＩＣカードの製造工程説明図。
【図８】実施の形態２の上（下）樹脂の一部横断面図。
１ ＩＣカード製造装置 １００ 溶着装置 １２０ 超音波溶着機 １２１ ホーン １３０ 基台 １４０ 受治具 １５０ ボールネジ １７０ 旋回駆動手段（ＡＣサーボモータ） Ｓ1 、Ｓ2 上、下樹脂板 ＳＡ1 、ＳＡ2 突起 Ｐ1 、Ｐ2 ポケット ＥＤ エネルギーダイレクタ
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂板間にＩＣチップを封入したＩＣカ
ードの製造装置であって、ＩＣチップを介装した複数の
熱可塑性樹脂板を載置しうる横方向に移動可能な受治具
と、前記熱可塑性樹脂板に超音波振動を付与しうるホー
ンとを具備し、前記受治具に係合するボールネジを基台
上に水平状に回転可能に支持させると共に、旋回駆動手
段に連係させたＩＣカード製造装置。 - 【請求項２】 前記複数の熱可塑性樹脂板は、少なくと
もその片側面が微細な突起を形成した粗面状面とされて
おり、当該粗面状面の各突起を対接状となすと共に、そ
の間にＩＣチップを介装させてＩＣカードを製造する請
求項１記載のＩＣカード製造装置。 - 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂板には、その外周辺領
域にエネルギーダイレクタを突設してなる請求項２記載
のＩＣカード製造装置。 - 【請求項４】 樹脂板間にＩＣチップを封入してＩＣカ
ードを製造する方法であって、ＩＣチップを改装した複
数の熱可塑性樹脂板を受治具上に載置し、当該受治具を
横方向に推進させつつホーンによって前記熱可塑性樹脂
板に超音波振動を付与させるようにしたＩＣカード製造
方法。 - 【請求項５】 前記複数の熱可塑性樹脂板は、少なくと
もその片側面が微細な突起を形成した粗面状面とされて
おり、当該粗面状面の各突起を対接状となすと共に、そ
の間にＩＣチップを介装させて受治具上に載置させてＩ
Ｃカードを製造する請求項４記載のＩＣカード製造方
法。 - 【請求項６】 前記熱可塑性樹脂板には、その外周辺領
域にエネルギーダイレクタを突設してなる請求項５記載
のＩＣカード製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22297797A JPH1148663A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Ｉｃカード製造装置と、その製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22297797A JPH1148663A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Ｉｃカード製造装置と、その製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1148663A true JPH1148663A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16790868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22297797A Pending JPH1148663A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Ｉｃカード製造装置と、その製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1148663A (ja) |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP22297797A patent/JPH1148663A/ja active Pending
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