JPH1154429A - 半導体露光装置およびオンライン操作方法 - Google Patents
半導体露光装置およびオンライン操作方法Info
- Publication number
- JPH1154429A JPH1154429A JP9286197A JP28619797A JPH1154429A JP H1154429 A JPH1154429 A JP H1154429A JP 9286197 A JP9286197 A JP 9286197A JP 28619797 A JP28619797 A JP 28619797A JP H1154429 A JPH1154429 A JP H1154429A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure apparatus
- semiconductor exposure
- online
- host computer
- online operation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
オンライン接続されたホストコンピュータから半導体露
光装置に対するオンライン操作が行われることによって
発生するさまざまな危険を防止し、円滑なオンライン操
作を可能とする半導体露光装置およびそのオンライン操
作方法を提供する。 【解決手段】 1台あるいは複数台の半導体露光装置を
オンライン操作可能なホストコンピュータからオンライ
ン操作される半導体露光装置において、半導体露光装置
に、ホストコンピュータとの接続を検知して、自動的に
半導体露光装置からの操作を禁止する手段を設ける。ま
た、ホストコンピュータとの接続下において半導体露光
装置からの操作を可能にするために、半導体露光装置に
オンライン操作を禁止する手段を設ける。
Description
び半導体露光装置のオンライン操作方法に関するもので
ある。
ける無人化や省力化を目的として、オンラインシステム
と呼ばれる半導体露光装置の遠隔操作システムが導入さ
れている。このオンラインシステムによりオペレータが
クリーンルーム内に入ることなく、ホストコンピュータ
やパソコンなどで複数台の半導体露光装置の統括操作を
行うことが可能である。
オンラインシステムを図3を用いて説明する。図3は従
来の半導体露光装置のオンラインシステムの外観図であ
り、複数台の半導体露光装置を接続したホストコンピュ
ータと複数台の半導体露光装置のうちの1台の半導体露
光装置を示している。
露光装置であり、不図示のクリーンルーム内に設置され
ている。また、2は半導体露光装置1の操作を行なうた
めの操作部、7は半導体露光装置1および不図示の他の
半導体露光装置の統括操作をおこなうためのホストコン
ピュータ、8はホストコンピュータ7と半導体露光装置
1を接続する通信ラインである。
体露光装置1を指定して、操作命令を入力すると通信ラ
イン8を通じて半導体露光装置は所定の動作を行う。
作業中に装置が作動すると、作業者が装置の駆動に巻き
込まれたり、有害な照明に被曝するなどの危険が発生す
る。
稼働時には装置内部へのアクセス部である温調チャンバ
ーの扉はロックされており、温調チャンバーの扉を開け
ると装置が停止するようになっている。
ているが、故障修理、定期メンテナンスなどにより、半
導体露光装置内での作業が発生する事は避けられない。
またその作業の中には装置を稼働状態にして装置内部に
アクセスすることが必要なものもある。こうした作業を
行うために、半導体露光装置からの操作によって温調チ
ャンバーのロックを解除する手段が設けられ、装置を停
止することなく装置内部へのアクセスを可能にしてい
た。
気付かないでホストコンピュータから操作命令が入力さ
れると、半導体露光装置内で作業している作業者が装置
の駆動に巻き込まれたり、有害な照明に被曝するなどの
危険が発生していた。
能を解除して行なう作業時には、前記のような危険防止
機能があっても不意のオンライン操作による作業者への
危険が発生していた。
し、円滑なオンライン操作を可能とする半導体露光装置
および該半導体露光装置のオンライン操作方法を提供す
ることにある。
結果、半導体露光装置にホストコンピュータとの接続を
検知すると自動的に半導体露光装置からの操作を禁止す
る機能を有することによって、上記課題が解決されるこ
とを見出し、本発明に至った。
ライン操作可能状態においては半導体露光装置からの一
般的な操作や前記のような危険防止機能の解除の操作を
禁止することにより、前記のような危険を防止する。
いて半導体露光装置からの操作の必要が生じた場合、半
導体露光装置からの操作を可能にするために、半導体露
光装置側にオンライン操作禁止機能を設ける。この機能
を作動させるとホストコンピュータからの該当する半導
体露光装置への操作命令入力が禁止され、代わりに半導
体露光装置からの操作が可能となる。オンライン操作禁
止機能の作動および解除の決定を半導体露光装置のみか
ら行なえるように限定することで、やはり前記のような
危険を防止できる。
に半導体露光装置の危険防止機能が解除されている場合
には、ホストコンピュータとの接続を検知しても半導体
露光装置からの操作は禁止せず、逆にホストコンピュー
タに対しその半導体露光装置のオンライン操作禁止機能
を作動させる。
続中、オンライン操作禁止の各々の状態を表示する表示
機能を設ける。ホストコンピュータにも各半導体露光装
置毎に操作命令入力可能、操作命令入力禁止の各々の状
態を表示する表示機能を設ける。このように表示機能を
設けることで半導体露光装置、ホストコンピュータ双方
から操作禁止状態を把握でき、操作権に関する混乱を防
止することができる。
いて説明する。ただし本実施例の説明において、一台あ
るいは複数の半導体露光装置をホストコンピュータによ
って遠隔位置から統括操作するシステムをオンラインシ
ステム、ホストコンピュータから半導体露光装置に対し
て操作命令を入力する操作をオンライン操作と呼ぶ。
オンラインシステムの機能ブロックを示す。図中、1は
半導体露光装置、2は半導体露光装置を操作するための
操作部、3は操作部からの操作にしたがって半導体露光
装置の本体の制御を行なう制御部、4は半導体露光装置
の本体部、5はオンライン操作禁止機能を作動・解除す
るためのオンライン操作禁止スイッチ、6はオンライン
操作禁止機能の作動状態を表示するオンライン操作禁止
状態表示部、7は一台あるいは複数の半導体露光装置を
遠隔位置から統括操作するホストコンピュータ、8は半
導体露光装置とホストコンピュータ間を双方向に各種情
報を送受する通信ラインである。
オンラインシステムの外観図を示す。図中、1は半導体
露光装置、2は操作部、5はオンライン操作禁止スイッ
チ、6はオンライン操作禁止状態表示部、7はホストコ
ンピュータ、8は通信ラインである。
作動しているいわゆる通常状態での半導体露光装置のオ
ンライン操作について説明する。ホストコンピュータ7
と半導体露光装置1が通信ライン8で接続されていない
状態では、半導体露光装置1の操作部2からの操作によ
り制御部3が本体部4を制御する。ホストコンピュータ
7と半導体露光装置1が通信ライン8により接続される
と、制御部3において接続を検知し、操作部2からの操
作を禁止する。同時に制御部3は半導体露光装置1のオ
ンライン操作状態表示部7にオンライン接続中の表示を
行なう。この表示により作業者は半導体露光装置からの
操作が禁止されていることを認識できる。さらにホスト
コンピュータ7に対して通信ライン8を通じてオンライ
ン操作可能という通知をおこなう。
可能の通知を受けると、該当する半導体露光装置1のオ
ンライン操作可能の表示を行なう。こうしてホストコン
ピュータ7から半導体露光装置1のオンライン操作が可
能となる。
止機能について説明する。オンライン接続中、すなわち
半導体露光装置1の操作部2からの操作禁止の状態でも
半導体露光装置1のオンライン操作禁止スイッチ6は操
作可能である。半導体露光装置1のオンライン操作禁止
スイッチ6からオンライン操作禁止機能の作動要求が入
力されると、制御部3はホストコンピュータ7に対して
通信ライン8を通じオンライン操作禁止機能が作動した
ことを通知する。半導体露光装置1のオンライン操作状
態表示部6はオンライン操作禁止状態であることを表示
する。
通じて半導体露光装置1からオンライン操作禁止機能が
作動したという通知を受けると、該当する半導体露光装
置1がオンライン操作禁止状態であることを表示し、該
当する半導体露光装置1への操作命令入力を禁止する。
装置1からオンライン操作禁止機能を解除しない限り、
半導体露光装置1のオンライン作禁止状態は継続する。
オンライン操作禁止機能の解除はオンライン操作禁止ス
イッチ5から解除要求を入力することによって行なう。
に危険防止機能が解除されている場合について説明す
る。半導体露光装置1における危険防止機能の解除に
は、半導体露光装置1の操作部2から解除のためのコマ
ンドを入力する必要がある。制御部3はこのコマンドを
認識すると半導体露光装置1の危険防止機能を解除す
る。また、半導体露光装置1のオンライン操作状態表示
部6にオンライン操作禁止の表示を行なう。
で、ホストコンピュータ7と半導体露光装置1が通信ラ
イン8により接続されると、制御部3はホストコンピュ
ータ7に対して通信ライン8を通じオンライン操作禁止
の通知を出す。ホストコンピュータ7では通信ライン8
を通じてオンライン操作禁止の通知を受けるため、該当
する半導体露光装置1のオンライン操作禁止の表示を行
なう。
コンピュータ7と接続しても、半導体露光装置1は操作
部2より操作可能だが、オンライン操作は禁止状態とな
る。再び危険防止機能を作動させるためには、半導体露
光装置1が危険防止機能作動可能状態になった後、半導
体露光装置の操作部2から危険防止機能作動のためのコ
マンドを入力する必要がある。制御部3はこのコマンド
を認識すると半導体露光装置1の危険防止機能を作動さ
せる。
ち、制御部3は操作部2からの操作を禁止し、半導体露
光装置1のオンライン操作状態表示部6にオンライン接
続中の表示を行ない、ホストコンピュータ7に対して通
信ライン8を通じてオンライン操作可能という通知をお
こなう。
明した半導体露光装置を利用したデバイスの生産方法の
実施例を説明する。図4は微小デバイス(ICやLSI
等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステッ
プ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ
製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程
を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これが出荷(ステップ7)される。
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明したアライメント装置を
有する露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウ
エハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19
(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成
される。本実施例ではこの繰り返しの各プロセスにおい
て、上記述べたようにアライメント電子ビームの加速電
圧を最適に設定することで、プロセスに影響を受けず正
確な位置合わせを可能としている。本実施例の生産方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度のデバイ
スを低コストに製造することができる。
半導体露光装置において、ホストコンピュータとの接続
を検知して自動的に半導体露光装置からの操作を禁止す
る機能を持たせ、オンライン操作可能状態での半導体露
光装置での作業そのものを禁止し、また半導体露光装置
での作業の必要が生じたときにはオンライン操作禁止機
能によりオンライン操作を禁止した上で半導体露光装置
の操作を可能にすることにより、半導体露光装置での作
業中にホストコンピュータからオンライン操作されるこ
とによって発生するさまざまな危険を防止することがで
きる。加えて、ホストコンピュータ側および半導体露光
装置側双方においてオンライン接続中およびオンライン
操作禁止の表示を設けることにより、作業者に対して動
作状態が明確となるため不要な混乱が発生せず、装置の
稼働効率を高めることができる。
ンライン操作システムの機能ブロック図。
ンライン操作システムの外観図。
テムの外観図。
ス製造のフロー図。
図。
体部、5:オンライン操作禁止スイッチ、6:オンライ
ン操作状態表示部、7:ホストコンピュータ、8:通信
ライン。
Claims (6)
- 【請求項1】 1台あるいは複数台の半導体露光装置を
オンライン操作可能なホストコンピュータからオンライ
ン操作し、前記ホストコンピュータが前記オンライン操
作の開始および解除を決定する機能を有する半導体露光
装置のオンライン操作方法において、前記半導体露光装
置が前記ホストコンピュータとの接続を検知すると、半
導体露光装置からの操作を禁止することを特徴とする半
導体露光装置のオンライン操作方法。 - 【請求項2】 前記半導体露光装置は個別にオンライン
操作を禁止できることを特徴とする請求項1記載の半導
体露光装置のオンライン操作方法。 - 【請求項3】 前記半導体露光装置が個別に有するオン
ライン操作禁止機能の作動状態を前記ホストコンピュー
タから確認できることを特徴とする請求項2記載の半導
体露光装置のオンライン操作方法。 - 【請求項4】 1台あるいは複数台の半導体露光装置が
オンライン操作可能なホストコンピュータからオンライ
ン操作され、前記ホストコンピュータが前記オンライン
操作の開始および解除を決定する機能を有する半導体露
光装置において、前記半導体露光装置が前記ホストコン
ピュータとの接続を検知する手段、前記ホストコンピュ
ータとの接続検知に伴って半導体露光装置からの操作を
禁止する手段、および前記ホストコンピュータによるオ
ンライン操作状態を確認できる手段を有することを特徴
とする半導体露光装置。 - 【請求項5】 前記半導体露光装置が個別にオンライン
操作を禁止する手段を有することを特徴とする請求項4
記載の半導体露光装置。 - 【請求項6】 請求項4または5記載の半導体露光装置
を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28619797A JP3652085B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-10-03 | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-160700 | 1997-06-04 | ||
| JP16070097 | 1997-06-04 | ||
| JP28619797A JP3652085B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-10-03 | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154429A true JPH1154429A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3652085B2 JP3652085B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=26487121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28619797A Expired - Fee Related JP3652085B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-10-03 | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3652085B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037048A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Canon Inc | 半導体製造システム及び半導体製造装置の制御方法 |
| JP2021077830A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP28619797A patent/JP3652085B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037048A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Canon Inc | 半導体製造システム及び半導体製造装置の制御方法 |
| JP2021077830A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3652085B2 (ja) | 2005-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0884765B1 (en) | Method of operating a semiconductor process system | |
| JPH11204390A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JP4585649B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JP2001326162A (ja) | 半導体製造装置および半導体デバイス製造方法 | |
| KR970067586A (ko) | 기판의 레지스트 처리방법 및 레지스트 처리장치 | |
| US6445441B1 (en) | Exposure apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor manufacturing method | |
| JPH11204396A (ja) | 半導体製造システムおよびデバイス製造方法 | |
| KR101018509B1 (ko) | 보수 시스템 기판 처리 장치 원격 조작 장치 및 통신 방법 | |
| JP3652085B2 (ja) | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 | |
| JP4994874B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2000164480A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| US6320646B1 (en) | Exposure apparatus, method of controlling same, and device manufacturing method | |
| JPH10172903A (ja) | 遠隔操作方法および半導体露光装置 | |
| US6751517B1 (en) | Method and apparatus for preventing contamination during a process flow | |
| US6466838B1 (en) | Semiconductor exposure apparatus and device manufacturing method using the same | |
| JP3441973B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JP2000164507A (ja) | デバイス製造システム | |
| JP3272559B2 (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| US5978068A (en) | Apparatus for protecting a reference mark used in exposure equipment | |
| JP2003037054A (ja) | インタロック装置及び露光装置 | |
| JP2002203775A (ja) | 露光装置 | |
| JPH08161008A (ja) | デバイス製造装置および方法 | |
| JPH11135408A (ja) | 露光装置及びその扉開閉制御方法 | |
| JPH10335214A (ja) | 半導体装置の製造ライン | |
| JPH11184589A (ja) | 制御装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050131 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050209 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050222 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080304 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090304 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110304 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120304 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130304 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |