JPH1154872A - プリント基板用ハトメ及びこのハトメを用いた端子ピンのプリント基板への接合方法並びにプリント基板 - Google Patents
プリント基板用ハトメ及びこのハトメを用いた端子ピンのプリント基板への接合方法並びにプリント基板Info
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- JPH1154872A JPH1154872A JP9210503A JP21050397A JPH1154872A JP H1154872 A JPH1154872 A JP H1154872A JP 9210503 A JP9210503 A JP 9210503A JP 21050397 A JP21050397 A JP 21050397A JP H1154872 A JPH1154872 A JP H1154872A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子ピンをプリント基板に電気的に確実に接
続され機械的に強固に接合された状態で取り付けること
ができるハトメを提供すること。 【解決手段】 ハトメ２０は、円筒部２００２と鍔部２
００４を備えている。円筒部２００２の内径は端子ピン
８の外径よりも大きな寸法で形成され、外径は、プリン
ト基板２の孔１０に挿入されるように孔１０よりも小さ
な寸法で形成されている。鍔部２００４は、円筒部２０
０２の外径のほぼ１／２の寸法を半径とする半円弧面で
形成され、鍔部２０の内周縁と外周縁は円筒部２００２
の長手方向に対してほぼ同じ位置に配置されている。鍔
部２００４には、鍔部２００４と銅箔パターン６との間
の空間に溶融した半田が侵入できるように、その内周縁
近傍から外周縁まで延在する長溝状の開口２００６が形
成されている。
続され機械的に強固に接合された状態で取り付けること
ができるハトメを提供すること。 【解決手段】 ハトメ２０は、円筒部２００２と鍔部２
００４を備えている。円筒部２００２の内径は端子ピン
８の外径よりも大きな寸法で形成され、外径は、プリン
ト基板２の孔１０に挿入されるように孔１０よりも小さ
な寸法で形成されている。鍔部２００４は、円筒部２０
０２の外径のほぼ１／２の寸法を半径とする半円弧面で
形成され、鍔部２０の内周縁と外周縁は円筒部２００２
の長手方向に対してほぼ同じ位置に配置されている。鍔
部２００４には、鍔部２００４と銅箔パターン６との間
の空間に溶融した半田が侵入できるように、その内周縁
近傍から外周縁まで延在する長溝状の開口２００６が形
成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板（プリ
ント配線板）に用いるハトメ及びこのハトメを用いた端
子ピンのプリント基板への接合方法並びにプリント基板
に関する。
ント配線板）に用いるハトメ及びこのハトメを用いた端
子ピンのプリント基板への接合方法並びにプリント基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に抵抗やコンデンサ等の電
子部品をマウントする際には、電気的接続が確実になさ
れるように大きな注意が払われるが、機械的強度はそれ
ほど問題にされない。一方、プリント基板に端子ピン等
をマウントする際には、電気的接続が確実になされるこ
とに加えて、充分な機械的強度が得られるようにするこ
とも重要である。最近のプリント基板は、基材も銅箔も
共にかなり薄くなっていることから、端子ピン等をマウ
ントするのに必要な機械的強度を得るために、しばしば
ハトメが使用される。
子部品をマウントする際には、電気的接続が確実になさ
れるように大きな注意が払われるが、機械的強度はそれ
ほど問題にされない。一方、プリント基板に端子ピン等
をマウントする際には、電気的接続が確実になされるこ
とに加えて、充分な機械的強度が得られるようにするこ
とも重要である。最近のプリント基板は、基材も銅箔も
共にかなり薄くなっていることから、端子ピン等をマウ
ントするのに必要な機械的強度を得るために、しばしば
ハトメが使用される。
【０００３】片面プリント基板にハトメが使用される場
合について、図３を参照して説明する。図３は従来のプ
リント基板の端子ピン部分の断面図を示す。片面プリン
ト基板２は、基材４の片面だけに銅箔パターン６が形成
されており、この片面プリント基板２にハトメ１２を使
用して端子ピン８をマウントする場合、従来、次のよう
な作業がなされる。先ず、片面プリント基板２に、ハト
メ１２を挿通するための孔１０を、基材４と銅箔パター
ン６とにわたって貫通形成し、このとき、ハトメ１２を
使用せずに搭載する小型電子部品のリードを挿通するた
めの孔（不図示）も、併せて貫通形成する。
合について、図３を参照して説明する。図３は従来のプ
リント基板の端子ピン部分の断面図を示す。片面プリン
ト基板２は、基材４の片面だけに銅箔パターン６が形成
されており、この片面プリント基板２にハトメ１２を使
用して端子ピン８をマウントする場合、従来、次のよう
な作業がなされる。先ず、片面プリント基板２に、ハト
メ１２を挿通するための孔１０を、基材４と銅箔パター
ン６とにわたって貫通形成し、このとき、ハトメ１２を
使用せずに搭載する小型電子部品のリードを挿通するた
めの孔（不図示）も、併せて貫通形成する。
【０００４】次に、孔１０に、矢印Ａで示すように、銅
箔パターン６とは反対側からハトメ１２を挿入する。ハ
トメ１２は、孔１０に挿入される円筒部１２０２と、こ
の円筒部１２０２の端部に形成され基材４側に係止する
鍔部１２０４とで構成されている。そして、円筒部１２
０２を孔１０に挿通し、鍔部１２０４を基材４の表面
（図中の上面）に係止させた状態で、プリント基板２の
銅箔パターン６側の面（図中の下面）から突出する円筒
部１２０２の先端をかしめてかしめ部１２０６を形成
し、鍔部１２０４とかしめ部１２０６との間にプリント
基板２をはさむことで、ハトメ１２をプリント基板２に
固定する。次に、ハトメ１２を使用せずに搭載する小型
電子部品のリードを、プリント基板２の対応する孔の中
に、銅箔パターン６とは反対側から挿入し、続いて、銅
箔パターン６を下にしてプリント基板２を溶融はんだ槽
中へ降ろすことで、ディップソルダリングを行う。
箔パターン６とは反対側からハトメ１２を挿入する。ハ
トメ１２は、孔１０に挿入される円筒部１２０２と、こ
の円筒部１２０２の端部に形成され基材４側に係止する
鍔部１２０４とで構成されている。そして、円筒部１２
０２を孔１０に挿通し、鍔部１２０４を基材４の表面
（図中の上面）に係止させた状態で、プリント基板２の
銅箔パターン６側の面（図中の下面）から突出する円筒
部１２０２の先端をかしめてかしめ部１２０６を形成
し、鍔部１２０４とかしめ部１２０６との間にプリント
基板２をはさむことで、ハトメ１２をプリント基板２に
固定する。次に、ハトメ１２を使用せずに搭載する小型
電子部品のリードを、プリント基板２の対応する孔の中
に、銅箔パターン６とは反対側から挿入し、続いて、銅
箔パターン６を下にしてプリント基板２を溶融はんだ槽
中へ降ろすことで、ディップソルダリングを行う。
【０００５】これによって、小型電子部品がプリント基
板２の銅箔パターン６に半田付けされ、また、銅箔パタ
ーン６の表面と、かしめ部１２０６の裏面との間に溶融
した半田が侵入し、この侵入した半田Ｈ１により銅箔パ
ターン６とハトメ１２とが電気的に確実に接続されると
共に機械的に強固に接合される。次に、プリント基板２
の銅箔パターン６を下側に向けて、端子ピン８をハトメ
１２の内部に挿通し、上方から半田ごてをあてて、端子
ピン８をハトメ１２の鍔部１２０４側で半田付けし、端
子ピン８と鍔部１２０４との間及び端子ピン８と円筒部
１２０２との間の半田Ｈ２により端子ピン８とハトメ１
２とが電気的に確実に接続されると共に機械的に強固に
接合される。
板２の銅箔パターン６に半田付けされ、また、銅箔パタ
ーン６の表面と、かしめ部１２０６の裏面との間に溶融
した半田が侵入し、この侵入した半田Ｈ１により銅箔パ
ターン６とハトメ１２とが電気的に確実に接続されると
共に機械的に強固に接合される。次に、プリント基板２
の銅箔パターン６を下側に向けて、端子ピン８をハトメ
１２の内部に挿通し、上方から半田ごてをあてて、端子
ピン８をハトメ１２の鍔部１２０４側で半田付けし、端
子ピン８と鍔部１２０４との間及び端子ピン８と円筒部
１２０２との間の半田Ｈ２により端子ピン８とハトメ１
２とが電気的に確実に接続されると共に機械的に強固に
接合される。
【０００６】ハトメ１２を孔１０に挿入する際に、銅箔
パターン６とは反対側から挿入し、銅箔パターン６の側
でかしめているのには理由があり、これを逆にした場合
には銅箔パターン６の表面とハトメ１２のかしめ部１２
０６の裏面との間に、溶融した半田が侵入しにくいから
である。これは、ハトメ１２の鍔部１２０４の形が整っ
ているため、この鍔部１２０４の外周縁が銅箔パターン
６の表面に密着して、半田の流入が妨げられるからであ
る。これに対して、かしめによって形成されたかしめ部
１２０６は、その形状が不整であり、銅箔パターン６の
表面との間に隙間ができやすいため、かしめ部１２０６
と銅箔パターン６との間に半田が流入しやすい。
パターン６とは反対側から挿入し、銅箔パターン６の側
でかしめているのには理由があり、これを逆にした場合
には銅箔パターン６の表面とハトメ１２のかしめ部１２
０６の裏面との間に、溶融した半田が侵入しにくいから
である。これは、ハトメ１２の鍔部１２０４の形が整っ
ているため、この鍔部１２０４の外周縁が銅箔パターン
６の表面に密着して、半田の流入が妨げられるからであ
る。これに対して、かしめによって形成されたかしめ部
１２０６は、その形状が不整であり、銅箔パターン６の
表面との間に隙間ができやすいため、かしめ部１２０６
と銅箔パターン６との間に半田が流入しやすい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな方式では、端子ピン８をハトメ１２の鍔部１２０４
側で半田付けする際にハトメ１２が熱せられるため、銅
箔パターン６とかしめ部１２０６との間に流入して凝固
した半田Ｈ１が再び溶融して、端子ピン８の表面をつた
わって流下するおそれがある。ハトメ１２のかしめ部１
２０６は、形状が不整で銅箔パターン６の表面との間に
隙間ができやすいため、銅箔パターン６との間に半田Ｈ
１が流入しやすいが、これは同時に、その隙間から半田
Ｈ１が流出しやすいということでもある。そこから半田
Ｈ１が流出してしまうと、ハトメ１２と銅箔パターン６
との間の半田付けが不良となり、従って、それらの間の
電気的接続が不確実となり接続不良が発生するおそれが
ある上に、それらの間の機械的接合強度も低下する。本
発明は前記事情に鑑み案出されたものであって、本発明
の目的は、プリント基板に取り付けたハトメに端子ピン
等を半田付けする際に、そのハトメと銅箔パターンとの
間の半田付け不良が発生するのを効果的に防止すること
ができ、確実な電気的接続及び強固な機械的接合を達成
することのできるプリント基板用ハトメ及びこのハトメ
を用いた端子ピンのプリント基板への接合方法、並びに
端子ピンの電気的接続及び機械的接合が確実になされた
プリント基板を提供することにある。
うな方式では、端子ピン８をハトメ１２の鍔部１２０４
側で半田付けする際にハトメ１２が熱せられるため、銅
箔パターン６とかしめ部１２０６との間に流入して凝固
した半田Ｈ１が再び溶融して、端子ピン８の表面をつた
わって流下するおそれがある。ハトメ１２のかしめ部１
２０６は、形状が不整で銅箔パターン６の表面との間に
隙間ができやすいため、銅箔パターン６との間に半田Ｈ
１が流入しやすいが、これは同時に、その隙間から半田
Ｈ１が流出しやすいということでもある。そこから半田
Ｈ１が流出してしまうと、ハトメ１２と銅箔パターン６
との間の半田付けが不良となり、従って、それらの間の
電気的接続が不確実となり接続不良が発生するおそれが
ある上に、それらの間の機械的接合強度も低下する。本
発明は前記事情に鑑み案出されたものであって、本発明
の目的は、プリント基板に取り付けたハトメに端子ピン
等を半田付けする際に、そのハトメと銅箔パターンとの
間の半田付け不良が発生するのを効果的に防止すること
ができ、確実な電気的接続及び強固な機械的接合を達成
することのできるプリント基板用ハトメ及びこのハトメ
を用いた端子ピンのプリント基板への接合方法、並びに
端子ピンの電気的接続及び機械的接合が確実になされた
プリント基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、プリント基板の孔に挿通される円筒部と、該
円筒部の長手方向の一端に該円筒部から径方向外方へ拡
開して形成され前記孔の周囲のプリント基板箇所に係止
する鍔部とからなるプリント基板用ハトメであって、前
記鍔部が円筒部に接続される鍔部の内周縁と、円筒部の
半径方向外方に最も離れた鍔部の外周縁との間隔は前記
円筒部の内径の約１／２よりも大きい寸法で形成され、
前記鍔部の内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方向に対
してほぼ同じ位置に配置されると共に、前記内周縁と外
周縁の間の中央部が前記内周縁と外周縁に対して円筒部
の長手方向の延長方向に偏位した箇所に位置して前記円
筒部の軸心を通る平面に沿った鍔部の断面が、円筒部の
長手方向の延長方向に向けて凸状に湾曲形成され、前記
鍔部には、該鍔部の内周縁近傍から外周縁まで延在する
少なくとも１つの開口が形成されていることを特徴とす
る。また、本発明は、ハトメを用いた端子ピンのプリン
ト基板への接合方法であって、円筒部と、該円筒部の長
手方向の一端に該円筒部から径方向外方へ拡開した鍔部
とからなるプリント基板用ハトメを設け、前記鍔部は円
筒部に接続される鍔部の内周縁と、円筒部の半径方向外
方に最も離れた鍔部の外周縁との間隔は前記円筒部の内
径の約１／２よりも大きい寸法で形成され、前記鍔部の
内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方向に対してほぼ同
じ位置に配置されると共に、前記内周縁と外周縁の間の
中央部が前記内周縁と外周縁に対して円筒部の長手方向
の延長方向に偏位した箇所に位置して前記円筒部の軸心
を通る平面に沿った鍔部の断面が、円筒部の長手方向の
延長方向に向けて凸状に湾曲形成され、前記鍔部には、
該鍔部の内周縁近傍から外周縁まで延在する少なくとも
１つの開口が形成されており、基材と銅箔パターンから
なるプリント基板の孔に、前記円筒部を挿入して前記鍔
部を銅箔パターン側に係止させ、基材から突出する円筒
部の先端をかしめ、前記鍔部と、円筒部の先端のかしめ
られた部分とによりプリント基板を挟み込み、次に、銅
箔パターンを下側に向けてプリント基板を溶融はんだ槽
中へ降ろすことでディップソルダリングを行って、銅箔
パターンの表面と前記鍔部との間の空間に前記開口から
溶融した半田を侵入させて銅箔パターンとハトメとを電
気的に接続すると共に機械的に接合し、次に、銅箔パタ
ーンを下側に向けて、端子ピンをハトメの円筒部の内部
に挿通し、上方から半田ごてをあてて、円筒部の先端の
かしめられた部分側において端子ピンをハトメの円筒部
に半田付けするようにしたことを特徴とする。また、本
発明は、基材と銅箔パターンからなるプリント基板の孔
にハトメが取り付けられ、このハトメを介して端子ピン
が取り付けられたプリント基板であって、前記プリント
基板の孔に、前記ハトメの円筒部が挿入されてハトメの
鍔部が銅箔パターン側に係止されており、基材から突出
する円筒部の先端はかしめられ、前記鍔部と、円筒部の
先端のかしめられた部分とによりプリント基板が挟み込
まれており、前記鍔部は円筒部に接続される鍔部の内周
縁と、円筒部の半径方向外方に最も離れた鍔部の外周縁
との間隔が前記円筒部の内径の約１／２よりも大きい寸
法で形成され、前記鍔部には、該鍔部の内周縁近傍から
外周縁まで延在する少なくとも１つの開口が形成されて
おり、前記鍔部の内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方
向に対してほぼ同じ位置に配置され、前記鍔部の内周縁
と外周縁の間の中央部が前記内周縁と外周縁に対して円
筒部の長手方向の延長方向に偏位した箇所に位置して前
記円筒部の軸心を通る平面に沿った鍔部の断面が、円筒
部の長手方向の延長方向に向けて凸状に湾曲形成され、
これにより銅箔パターンと鍔部との間に空間が形成さ
れ、この空間には半田が充填され、前記端子ピンは円筒
部に挿通され、前記円筒部の先端のかしめられた部分側
において円筒部に半田付けされていることを特徴とす
る。
本発明は、プリント基板の孔に挿通される円筒部と、該
円筒部の長手方向の一端に該円筒部から径方向外方へ拡
開して形成され前記孔の周囲のプリント基板箇所に係止
する鍔部とからなるプリント基板用ハトメであって、前
記鍔部が円筒部に接続される鍔部の内周縁と、円筒部の
半径方向外方に最も離れた鍔部の外周縁との間隔は前記
円筒部の内径の約１／２よりも大きい寸法で形成され、
前記鍔部の内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方向に対
してほぼ同じ位置に配置されると共に、前記内周縁と外
周縁の間の中央部が前記内周縁と外周縁に対して円筒部
の長手方向の延長方向に偏位した箇所に位置して前記円
筒部の軸心を通る平面に沿った鍔部の断面が、円筒部の
長手方向の延長方向に向けて凸状に湾曲形成され、前記
鍔部には、該鍔部の内周縁近傍から外周縁まで延在する
少なくとも１つの開口が形成されていることを特徴とす
る。また、本発明は、ハトメを用いた端子ピンのプリン
ト基板への接合方法であって、円筒部と、該円筒部の長
手方向の一端に該円筒部から径方向外方へ拡開した鍔部
とからなるプリント基板用ハトメを設け、前記鍔部は円
筒部に接続される鍔部の内周縁と、円筒部の半径方向外
方に最も離れた鍔部の外周縁との間隔は前記円筒部の内
径の約１／２よりも大きい寸法で形成され、前記鍔部の
内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方向に対してほぼ同
じ位置に配置されると共に、前記内周縁と外周縁の間の
中央部が前記内周縁と外周縁に対して円筒部の長手方向
の延長方向に偏位した箇所に位置して前記円筒部の軸心
を通る平面に沿った鍔部の断面が、円筒部の長手方向の
延長方向に向けて凸状に湾曲形成され、前記鍔部には、
該鍔部の内周縁近傍から外周縁まで延在する少なくとも
１つの開口が形成されており、基材と銅箔パターンから
なるプリント基板の孔に、前記円筒部を挿入して前記鍔
部を銅箔パターン側に係止させ、基材から突出する円筒
部の先端をかしめ、前記鍔部と、円筒部の先端のかしめ
られた部分とによりプリント基板を挟み込み、次に、銅
箔パターンを下側に向けてプリント基板を溶融はんだ槽
中へ降ろすことでディップソルダリングを行って、銅箔
パターンの表面と前記鍔部との間の空間に前記開口から
溶融した半田を侵入させて銅箔パターンとハトメとを電
気的に接続すると共に機械的に接合し、次に、銅箔パタ
ーンを下側に向けて、端子ピンをハトメの円筒部の内部
に挿通し、上方から半田ごてをあてて、円筒部の先端の
かしめられた部分側において端子ピンをハトメの円筒部
に半田付けするようにしたことを特徴とする。また、本
発明は、基材と銅箔パターンからなるプリント基板の孔
にハトメが取り付けられ、このハトメを介して端子ピン
が取り付けられたプリント基板であって、前記プリント
基板の孔に、前記ハトメの円筒部が挿入されてハトメの
鍔部が銅箔パターン側に係止されており、基材から突出
する円筒部の先端はかしめられ、前記鍔部と、円筒部の
先端のかしめられた部分とによりプリント基板が挟み込
まれており、前記鍔部は円筒部に接続される鍔部の内周
縁と、円筒部の半径方向外方に最も離れた鍔部の外周縁
との間隔が前記円筒部の内径の約１／２よりも大きい寸
法で形成され、前記鍔部には、該鍔部の内周縁近傍から
外周縁まで延在する少なくとも１つの開口が形成されて
おり、前記鍔部の内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方
向に対してほぼ同じ位置に配置され、前記鍔部の内周縁
と外周縁の間の中央部が前記内周縁と外周縁に対して円
筒部の長手方向の延長方向に偏位した箇所に位置して前
記円筒部の軸心を通る平面に沿った鍔部の断面が、円筒
部の長手方向の延長方向に向けて凸状に湾曲形成され、
これにより銅箔パターンと鍔部との間に空間が形成さ
れ、この空間には半田が充填され、前記端子ピンは円筒
部に挿通され、前記円筒部の先端のかしめられた部分側
において円筒部に半田付けされていることを特徴とす
る。
【０００９】本発明のプリント基板用ハトメ及びこのハ
トメを用いた端子ピンのプリント基板への接合方法によ
れば、半田によりプリント基板とハトメの接合が確実に
なされ、また、半田により端子ピンをハトメへ接合する
時に、上記のプリント基板とハトメの接合状態に影響を
及ぼすことがない。また、本発明のプリント基板によれ
ば、プリント基板とハトメの接合、及び端子ピンとハト
メの接合が確実になされており、プリント基板の歩止ま
りを向上でき、出荷後の端子ピンの接続不良に起因する
故障率を低減することができる。
トメを用いた端子ピンのプリント基板への接合方法によ
れば、半田によりプリント基板とハトメの接合が確実に
なされ、また、半田により端子ピンをハトメへ接合する
時に、上記のプリント基板とハトメの接合状態に影響を
及ぼすことがない。また、本発明のプリント基板によれ
ば、プリント基板とハトメの接合、及び端子ピンとハト
メの接合が確実になされており、プリント基板の歩止ま
りを向上でき、出荷後の端子ピンの接続不良に起因する
故障率を低減することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て説明する。図１は実施の形態例に係るプリント基板の
端子ピン部分の断面図、図２( Ａ) はハトメの断面正面
図、( Ｂ) は同底面図を示す。従来と同様な部材、箇所
に同一の符号を付して説明すると、本実施の形態例に係
るハトメ２０は、円筒部２００２と、円筒部２００２の
長手方向の一端に前記円筒部２００２の外径よりもその
半径方向の外側に拡開して形成され銅箔パターン６側に
係止する鍔部２００４を備えている。前記円筒部２００
２は、端子ピン８が挿入されるように、その内径が端子
ピン８の外径よりも僅かに大きな寸法で形成されてい
る。また、円筒部２００２は、孔１０に挿入されるよう
に孔１０よりも僅かに小さい外径で形成され、鍔部２０
０４が銅箔パターン６に係止した状態で円筒部２００２
の先端が基材４の表面から突出する長さで形成されてい
る。
て説明する。図１は実施の形態例に係るプリント基板の
端子ピン部分の断面図、図２( Ａ) はハトメの断面正面
図、( Ｂ) は同底面図を示す。従来と同様な部材、箇所
に同一の符号を付して説明すると、本実施の形態例に係
るハトメ２０は、円筒部２００２と、円筒部２００２の
長手方向の一端に前記円筒部２００２の外径よりもその
半径方向の外側に拡開して形成され銅箔パターン６側に
係止する鍔部２００４を備えている。前記円筒部２００
２は、端子ピン８が挿入されるように、その内径が端子
ピン８の外径よりも僅かに大きな寸法で形成されてい
る。また、円筒部２００２は、孔１０に挿入されるよう
に孔１０よりも僅かに小さい外径で形成され、鍔部２０
０４が銅箔パターン６に係止した状態で円筒部２００２
の先端が基材４の表面から突出する長さで形成されてい
る。
【００１１】前記鍔部２００４は、円筒部２００２の軸
心を通った平面に沿った断面が、円筒部２００２の長手
方向の延長方向に向けて凸状の湾曲面により円筒部２０
０２の半径方向外側で環状に形成されている。鍔部２０
０４の外縁は、円筒部２００２を孔１０に挿入したとき
に孔１０の周囲のパターン６箇所に係止するように、孔
１０の内径よりも十分に大きな半径で形成されている。
また、鍔部２００４は比較的大きな半径で形成され、円
筒部２００２を孔１０に挿入し鍔部２００４の外縁を銅
箔パターン６に係止したときに、鍔部２００４と銅箔パ
ターン６との間に比較的大きな空間が得られ、十分な量
の溶融した半田が侵入できるようになっている。すなわ
ち、鍔部２００４が円筒部２００２に接続される鍔部２
００４の内周縁と、円筒部２００２の半径方向外方に最
も離れた鍔部２００４の外周縁との間隔は円筒部２００
２の内径の約１／２よりも大きい寸法で形成され、本実
施の形態例では、鍔部２００４は、円筒部２００２の外
径のほぼ１／２の寸法を直径とする半円弧面で形成さ
れ、鍔部２００４の内周縁と外周縁は円筒部２００２の
長手方向に対してほぼ同じ位置に配置されている。さら
に、前記鍔部２００４には、鍔部２００４とパターン６
との間の空間に溶融した半田が侵入できるように、その
内周縁近傍から外周縁まで延在する長溝状の開口２００
６が形成されている。図示例では、鍔部２００４は、
０．５〜０．８ｍｍの半径Ｒ( 鍔部の内周面の半径 )で
形成され、開口２００６の幅は、鍔部部２００４の半径
Ｒよりも若干大きい寸法である０．８〜１．０ｍｍの幅
で形成されている。
心を通った平面に沿った断面が、円筒部２００２の長手
方向の延長方向に向けて凸状の湾曲面により円筒部２０
０２の半径方向外側で環状に形成されている。鍔部２０
０４の外縁は、円筒部２００２を孔１０に挿入したとき
に孔１０の周囲のパターン６箇所に係止するように、孔
１０の内径よりも十分に大きな半径で形成されている。
また、鍔部２００４は比較的大きな半径で形成され、円
筒部２００２を孔１０に挿入し鍔部２００４の外縁を銅
箔パターン６に係止したときに、鍔部２００４と銅箔パ
ターン６との間に比較的大きな空間が得られ、十分な量
の溶融した半田が侵入できるようになっている。すなわ
ち、鍔部２００４が円筒部２００２に接続される鍔部２
００４の内周縁と、円筒部２００２の半径方向外方に最
も離れた鍔部２００４の外周縁との間隔は円筒部２００
２の内径の約１／２よりも大きい寸法で形成され、本実
施の形態例では、鍔部２００４は、円筒部２００２の外
径のほぼ１／２の寸法を直径とする半円弧面で形成さ
れ、鍔部２００４の内周縁と外周縁は円筒部２００２の
長手方向に対してほぼ同じ位置に配置されている。さら
に、前記鍔部２００４には、鍔部２００４とパターン６
との間の空間に溶融した半田が侵入できるように、その
内周縁近傍から外周縁まで延在する長溝状の開口２００
６が形成されている。図示例では、鍔部２００４は、
０．５〜０．８ｍｍの半径Ｒ( 鍔部の内周面の半径 )で
形成され、開口２００６の幅は、鍔部部２００４の半径
Ｒよりも若干大きい寸法である０．８〜１．０ｍｍの幅
で形成されている。
【００１２】次に、ハトメ２０を用いて端子ピン８をプ
リント基板２にマウントする場合について説明する。先
ず、片面プリント基板２に、ハトメ２０を挿通するため
の孔１０を、基材４と銅箔パターン６とにわたって貫通
形成し、また、ハトメ１２を使用せずに搭載する小型電
子部品のリードを挿通するための孔（不図示）も、併せ
て貫通形成する。次に、孔１０に、図１の矢印Ｂで示す
ように、銅箔パターン６側からハトメ１２の円筒部２０
０２を挿入し、鍔部２００４の外縁を銅箔パターン６側
に係止させる。そして、鍔部２００４の外縁を銅箔パタ
ーン６側に係止させた状態で、基材４の表面（図中の上
面）から突出する円筒部２００２の先端をかしめてかし
め部２００８を形成し、鍔部２００４とかしめ部２００
８との間にプリント基板２をはさむことでハトメ２０を
プリント基板２に固定する。
リント基板２にマウントする場合について説明する。先
ず、片面プリント基板２に、ハトメ２０を挿通するため
の孔１０を、基材４と銅箔パターン６とにわたって貫通
形成し、また、ハトメ１２を使用せずに搭載する小型電
子部品のリードを挿通するための孔（不図示）も、併せ
て貫通形成する。次に、孔１０に、図１の矢印Ｂで示す
ように、銅箔パターン６側からハトメ１２の円筒部２０
０２を挿入し、鍔部２００４の外縁を銅箔パターン６側
に係止させる。そして、鍔部２００４の外縁を銅箔パタ
ーン６側に係止させた状態で、基材４の表面（図中の上
面）から突出する円筒部２００２の先端をかしめてかし
め部２００８を形成し、鍔部２００４とかしめ部２００
８との間にプリント基板２をはさむことでハトメ２０を
プリント基板２に固定する。
【００１３】次に、ハトメ２０を使用せずに搭載する小
型電子部品のリードを、プリント基板２の対応する孔の
中に、基材４側から挿入し、続いて、銅箔パターン６を
下にしてプリント基板２を溶融半田槽中へ降ろすこと
で、ディップソルダリングを行う。これによって、小型
電子部品がプリント基板２の銅箔パターン６に半田付け
され、また、銅箔パターン６の表面と鍔部２００４との
間の空間に、溶融した半田が開口２００６から侵入し、
この侵入した半田Ｈ３により、銅箔パターン６とハトメ
２０とが電気的に確実に接続されると共に機械的に強固
に接合される。次に、プリント基板２の銅箔パターン６
を下側に向けて、端子ピン８をハトメ２０のかしめ部２
００８から円筒部２００２の内部に挿通し、上方から半
田ごてをあてて端子ピン８とかしめ部２００８側で半田
付けする。これにより端子ピン８とかしめ部２００８と
の間及び端子ピン８と円筒部２００２との間の半田Ｈ４
により、端子ピン８とハトメ２０とが電気的に確実に接
続されると共に機械的に強固に接合される。
型電子部品のリードを、プリント基板２の対応する孔の
中に、基材４側から挿入し、続いて、銅箔パターン６を
下にしてプリント基板２を溶融半田槽中へ降ろすこと
で、ディップソルダリングを行う。これによって、小型
電子部品がプリント基板２の銅箔パターン６に半田付け
され、また、銅箔パターン６の表面と鍔部２００４との
間の空間に、溶融した半田が開口２００６から侵入し、
この侵入した半田Ｈ３により、銅箔パターン６とハトメ
２０とが電気的に確実に接続されると共に機械的に強固
に接合される。次に、プリント基板２の銅箔パターン６
を下側に向けて、端子ピン８をハトメ２０のかしめ部２
００８から円筒部２００２の内部に挿通し、上方から半
田ごてをあてて端子ピン８とかしめ部２００８側で半田
付けする。これにより端子ピン８とかしめ部２００８と
の間及び端子ピン８と円筒部２００２との間の半田Ｈ４
により、端子ピン８とハトメ２０とが電気的に確実に接
続されると共に機械的に強固に接合される。
【００１４】本実施の形態例では、ハトメの鍔部２００
４の直径が、従来のハトメの鍔部と比べてかなり大き
い。そして、この鍔部２００４が銅箔パターン６側にく
るようにしてハトメ２０を片面プリント基板２に固定す
るようにしており、しかもこの鍔部２００４には溶融し
た半田が容易に流入し得るだけの大きさの開口２００６
が形成されているため、ディップソルダリングに際して
片面プリント基板２の銅箔パターン６側を溶融半田中に
浸漬した際には、この鍔部２００４の内側空間の全体が
半田Ｈ３で満たされる。従って、従来のハトメと比べ
て、より大きな面積でハトメ２０と銅箔パターン６とが
半田で接合されるため、その接合部の機械的強度が、従
来のハトメを使用した場合よりもはるかに大きなものと
なる。
４の直径が、従来のハトメの鍔部と比べてかなり大き
い。そして、この鍔部２００４が銅箔パターン６側にく
るようにしてハトメ２０を片面プリント基板２に固定す
るようにしており、しかもこの鍔部２００４には溶融し
た半田が容易に流入し得るだけの大きさの開口２００６
が形成されているため、ディップソルダリングに際して
片面プリント基板２の銅箔パターン６側を溶融半田中に
浸漬した際には、この鍔部２００４の内側空間の全体が
半田Ｈ３で満たされる。従って、従来のハトメと比べ
て、より大きな面積でハトメ２０と銅箔パターン６とが
半田で接合されるため、その接合部の機械的強度が、従
来のハトメを使用した場合よりもはるかに大きなものと
なる。
【００１５】また、片面プリント基板２を溶融半田から
引き上げる際には、鍔部２００４の内側空間を満たした
溶融半田Ｈ３は、開口２００６の縁部との間の表面張力
によってこの内部空間から流出することが防止される。
本実施の形態例では、開口２００６の幅寸法を０．８〜
１．０ｍｍにしてあるが、この寸法は溶融半田が内側空
間へ容易に流入し得る寸法であると同時に、内側空間か
らの溶融半田の流出を表面張力で好適に防止し得る寸法
でもある。また、ディップソルダリングの後に、半田ご
てを使用して端子ピン８をハトメ２０に半田付けする際
には、鍔部２００４の内側空間の半田Ｈ３が再溶融する
可能性があるが、そのような場合にも、この表面張力の
働きによって、その溶融半田が内側空間から流出するこ
とが防止される。
引き上げる際には、鍔部２００４の内側空間を満たした
溶融半田Ｈ３は、開口２００６の縁部との間の表面張力
によってこの内部空間から流出することが防止される。
本実施の形態例では、開口２００６の幅寸法を０．８〜
１．０ｍｍにしてあるが、この寸法は溶融半田が内側空
間へ容易に流入し得る寸法であると同時に、内側空間か
らの溶融半田の流出を表面張力で好適に防止し得る寸法
でもある。また、ディップソルダリングの後に、半田ご
てを使用して端子ピン８をハトメ２０に半田付けする際
には、鍔部２００４の内側空間の半田Ｈ３が再溶融する
可能性があるが、そのような場合にも、この表面張力の
働きによって、その溶融半田が内側空間から流出するこ
とが防止される。
【００１６】本実施の形態例においては更に、鍔部２０
０４の形状も、溶融半田の流出の防止に役立つ好適な形
状となっている。もし仮に、鍔部２００４を下方へ向け
た姿勢において、その鍔部２００４のうちの内周縁の部
分が最低位にくるような形状であったならば、端子ピン
８の半田付けの際に再溶融した半田が、この端子ピン８
の表面をつたわって鍔部２００４の内側空間から流出す
るおそれがある。すなわち、端子ピン８の表面との間の
表面張力が、開口２００６の縁部との間の表面張力を相
殺するため、溶融半田の流出を防止する力が働かないた
めである。本実施の形態例における鍔部２００４の形状
は、その鍔部２００４を下方へ向けた姿勢において、そ
の鍔部２００４の内周縁と外周縁とが共に片面プリント
基板２の下面と略々同じ高さになり、その内周縁と外周
縁との中間の部分が最低位になるため、再溶融した半田
は重力に導かれてその中間の部分へ引き付けられ、従っ
て、内周縁から端子ピン８の表面をつたわって流出する
こともなければ、外周縁から銅箔パターン６の表面をつ
たわって流出することもなく、効果的に鍔部２００４の
内側空間にとどめられる。
０４の形状も、溶融半田の流出の防止に役立つ好適な形
状となっている。もし仮に、鍔部２００４を下方へ向け
た姿勢において、その鍔部２００４のうちの内周縁の部
分が最低位にくるような形状であったならば、端子ピン
８の半田付けの際に再溶融した半田が、この端子ピン８
の表面をつたわって鍔部２００４の内側空間から流出す
るおそれがある。すなわち、端子ピン８の表面との間の
表面張力が、開口２００６の縁部との間の表面張力を相
殺するため、溶融半田の流出を防止する力が働かないた
めである。本実施の形態例における鍔部２００４の形状
は、その鍔部２００４を下方へ向けた姿勢において、そ
の鍔部２００４の内周縁と外周縁とが共に片面プリント
基板２の下面と略々同じ高さになり、その内周縁と外周
縁との中間の部分が最低位になるため、再溶融した半田
は重力に導かれてその中間の部分へ引き付けられ、従っ
て、内周縁から端子ピン８の表面をつたわって流出する
こともなければ、外周縁から銅箔パターン６の表面をつ
たわって流出することもなく、効果的に鍔部２００４の
内側空間にとどめられる。
【００１７】このように本実施の形態例では、銅箔パタ
ーン６とハトメ２０とを、また、端子ピン８とハトメ２
０とを、電気的に確実に接続された状態でかつ機械的に
強固に接合された状態で取り付けることができる。そし
て、このようなハトメ２０を用いて端子ピン８が取り付
けられたプリント基板２によれば、端子ピン８がプリン
ト基板２に電気的に確実に接続され機械的に強固に接合
された状態で取り付けられているので、端子ピンの接続
不良をなくしてプリント基板２の歩止まりを向上でき、
また、出荷後、端子ピンの接続不良に起因する故障率を
低減することができる。
ーン６とハトメ２０とを、また、端子ピン８とハトメ２
０とを、電気的に確実に接続された状態でかつ機械的に
強固に接合された状態で取り付けることができる。そし
て、このようなハトメ２０を用いて端子ピン８が取り付
けられたプリント基板２によれば、端子ピン８がプリン
ト基板２に電気的に確実に接続され機械的に強固に接合
された状態で取り付けられているので、端子ピンの接続
不良をなくしてプリント基板２の歩止まりを向上でき、
また、出荷後、端子ピンの接続不良に起因する故障率を
低減することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように 本発明の
プリント基板用ハトメ及びこのハトメを用いた端子ピン
のプリント基板への接合方法によれば、ハトメにより端
子ピンをプリント基板に電気的に確実に接続され機械的
に強固に接合された状態で取り付けることができる。ま
た、本発明のプリント基板によれば、ハトメにより端子
ピンがプリント基板に電気的に確実に接続され機械的に
強固に接合された状態で取り付けられているので、プリ
ント基板の歩止まりを向上でき、出荷後の端子ピンの接
続不良に起因する故障率を低減することができる。
プリント基板用ハトメ及びこのハトメを用いた端子ピン
のプリント基板への接合方法によれば、ハトメにより端
子ピンをプリント基板に電気的に確実に接続され機械的
に強固に接合された状態で取り付けることができる。ま
た、本発明のプリント基板によれば、ハトメにより端子
ピンがプリント基板に電気的に確実に接続され機械的に
強固に接合された状態で取り付けられているので、プリ
ント基板の歩止まりを向上でき、出荷後の端子ピンの接
続不良に起因する故障率を低減することができる。
【図１】実施の形態例に係るプリント基板の端子ピン部
分の断面図である。
分の断面図である。
【図２】（Ａ）はハトメの断面正面図、（Ｂ）は同底面
図である。
図である。
【図３】従来のプリント基板の端子ピン部分の断面図で
ある。
ある。
２……プリント基板、４……基材、６……銅箔パター
ン、８……端子ピン、１０……孔、１２，２０……ハト
メ、２００２……円筒部、２００４……鍔部。
ン、８……端子ピン、１０……孔、１２，２０……ハト
メ、２００２……円筒部、２００４……鍔部。
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板の孔に挿通される円筒部
と、該円筒部の長手方向の一端に該円筒部から径方向外
方へ拡開して形成され前記孔の周囲のプリント基板箇所
に係止する鍔部とからなるプリント基板用ハトメであっ
て、 前記鍔部が円筒部に接続される鍔部の内周縁と、円筒部
の半径方向外方に最も離れた鍔部の外周縁との間隔は前
記円筒部の内径の約１／２よりも大きい寸法で形成さ
れ、 前記鍔部の内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方向に対
してほぼ同じ位置に配置されると共に、前記内周縁と外
周縁の間の中央部が前記内周縁と外周縁に対して円筒部
の長手方向の延長方向に偏位した箇所に位置して前記円
筒部の軸心を通る平面に沿った鍔部の断面が、円筒部の
長手方向の延長方向に向けて凸状に湾曲形成され、 前記鍔部には、該鍔部の内周縁近傍から外周縁まで延在
する少なくとも１つの開口が形成されている、 ことを特徴とするプリント基板用ハトメ。 - 【請求項２】 前記円筒部の軸心を通る平面に沿った鍔
部の断面は、前記円筒部の外径の略々１／２の寸法を直
径とする略々半円形をなすように形成されている請求項
１記載のプリント基板用ハトメ。 - 【請求項３】 前記鍔部の内周縁と外周縁との間隔は前
記円筒部の外径の約１／２の寸法で形成されている請求
項１記載のプリント基板用ハトメ。 - 【請求項４】 前記プリント基板は基材と銅箔パターン
から構成され、前記円筒部の長さはプリント基板の厚さ
よりも大きい寸法で形成され、前記円筒部は前記銅箔パ
ターン側から前記孔に挿入され、前記鍔部は前記銅箔パ
ターンに係止されて用いられる請求項１記載のプリント
基板用ハトメ。 - 【請求項５】 円筒部と、該円筒部の長手方向の一端に
該円筒部から径方向外方へ拡開した鍔部とからなるプリ
ント基板用ハトメを設け、 前記鍔部は円筒部に接続される鍔部の内周縁と、円筒部
の半径方向外方に最も離れた鍔部の外周縁との間隔は前
記円筒部の内径の約１／２よりも大きい寸法で形成さ
れ、 前記鍔部の内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方向に対
してほぼ同じ位置に配置されると共に、前記内周縁と外
周縁の間の中央部が前記内周縁と外周縁に対して円筒部
の長手方向の延長方向に偏位した箇所に位置して前記円
筒部の軸心を通る平面に沿った鍔部の断面が、円筒部の
長手方向の延長方向に向けて凸状に湾曲形成され、 前記鍔部には、該鍔部の内周縁近傍から外周縁まで延在
する少なくとも１つの開口が形成されており、 基材と銅箔パターンからなるプリント基板の孔に、前記
円筒部を挿入して前記鍔部を銅箔パターン側に係止さ
せ、基材から突出する円筒部の先端をかしめ、前記鍔部
と、円筒部の先端のかしめられた部分とによりプリント
基板を挟み込み、 次に、銅箔パターンを下側に向けてプリント基板を溶融
はんだ槽中へ降ろすことでディップソルダリングを行っ
て、銅箔パターンの表面と前記鍔部との間の空間に前記
開口から溶融した半田を侵入させて銅箔パターンとハト
メとを電気的に接続すると共に機械的に接合し、 次に、銅箔パターンを下側に向けて、端子ピンをハトメ
の円筒部の内部に挿通し、上方から半田ごてをあてて、
円筒部の先端のかしめられた部分側において端子ピンを
ハトメの円筒部に半田付けするようにした、 ことを特徴とするハトメを用いた端子ピンのプリント基
板への接合方法。 - 【請求項６】 基材と銅箔パターンからなるプリント基
板の孔にハトメが取り付けられ、このハトメを介して端
子ピンが取り付けられたプリント基板であって、 前記プリント基板の孔に、前記ハトメの円筒部が挿入さ
れてハトメの鍔部が銅箔パターン側に係止されており、
基材から突出する円筒部の先端はかしめられ、前記鍔部
と、円筒部の先端のかしめられた部分とによりプリント
基板が挟み込まれており、 前記鍔部は円筒部に接続される鍔部の内周縁と、円筒部
の半径方向外方に最も離れた鍔部の外周縁との間隔が前
記円筒部の内径の約１／２よりも大きい寸法で形成さ
れ、 前記鍔部には、該鍔部の内周縁近傍から外周縁まで延在
する少なくとも１つの開口が形成されており、 前記鍔部の内周縁と外周縁は前記円筒部の長手方向に対
してほぼ同じ位置に配置され、 前記鍔部の内周縁と外周縁の間の中央部が前記内周縁と
外周縁に対して円筒部の長手方向の延長方向に偏位した
箇所に位置して前記円筒部の軸心を通る平面に沿った鍔
部の断面が、円筒部の長手方向の延長方向に向けて凸状
に湾曲形成され、これにより銅箔パターンと鍔部との間
に空間が形成され、この空間には半田が充填され、 前記端子ピンは円筒部に挿通され、前記円筒部の先端の
かしめられた部分側において円筒部に半田付けされてい
る、 ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9210503A JPH1154872A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | プリント基板用ハトメ及びこのハトメを用いた端子ピンのプリント基板への接合方法並びにプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9210503A JPH1154872A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | プリント基板用ハトメ及びこのハトメを用いた端子ピンのプリント基板への接合方法並びにプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154872A true JPH1154872A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16590452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9210503A Pending JPH1154872A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | プリント基板用ハトメ及びこのハトメを用いた端子ピンのプリント基板への接合方法並びにプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100814810B1 (ko) | 2006-10-19 | 2008-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP9210503A patent/JPH1154872A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100814810B1 (ko) | 2006-10-19 | 2008-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
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