JPH1154940A - Inspection method for through-hole misalignment of multilayer wiring board - Google Patents
Inspection method for through-hole misalignment of multilayer wiring boardInfo
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- JPH1154940A JPH1154940A JP21044097A JP21044097A JPH1154940A JP H1154940 A JPH1154940 A JP H1154940A JP 21044097 A JP21044097 A JP 21044097A JP 21044097 A JP21044097 A JP 21044097A JP H1154940 A JPH1154940 A JP H1154940A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板のス
ルーホールの位置ずれ検査方法に係り、とくにスルーホ
ールの内層ランドに対する位置ずれ検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting a positional deviation of a through hole in a multilayer wiring board, and more particularly to a method for inspecting a positional deviation of a through hole with respect to an inner layer land.
【０００２】多層配線基板においては、スルーホールの
一部が内層ランドの中心からずれると、相互の接続面積
が減少し、接続強度の低下や接続抵抗の増大を招き、さ
らにずれると隣接する配線パターンに接近して絶縁不良
などの問題を引き起こすことになるため、スルーホール
は内層ランドの中心に精度よく明けて中心同士を一致さ
せるのが望ましい。In a multilayer wiring board, if a part of a through hole deviates from the center of an inner layer land, a mutual connection area decreases, causing a decrease in connection strength and an increase in connection resistance. Therefore, it is desirable that the through hole be accurately opened at the center of the inner layer land so that the centers thereof coincide with each other.
【０００３】そのため、スルーホールの位置ずれ（中心
ずれ）を検査し、その検査結果を製造プロセスラインに
フィードバックしてプロセス条件を最良に修正してい
る。しかし、多層配線基板の場合、内層は直接見えない
ため、基板を切断、研磨してずれの寸法を測定しなけれ
ばならず、良否判定に時間が掛かるなどのため、基板を
損傷せずに検査できる方法が要望されている。[0003] Therefore, positional deviation (center deviation) of a through hole is inspected, and the inspection result is fed back to a manufacturing process line to optimally correct a process condition. However, in the case of a multilayer wiring board, the inner layer is not directly visible, so the board must be cut and polished to measure the size of the misalignment. There is a need for a method that can do this.
【０００４】[0004]
【従来の技術】従来の多層配線基板のスルーホールの位
置ずれ検査方法は、外層は直接目視により検査している
が、内層は直接見えないため、光にかざして基板の樹脂
を通過する光によりスルーホールと内層ランドとの接続
状態を検査している。2. Description of the Related Art In a conventional method for inspecting the position of a through hole in a multilayer wiring board, the outer layer is directly inspected visually, but the inner layer is not directly visible. The connection state between the through hole and the inner layer land is inspected.
【０００５】そうして、スルーホールの位置ずれしてい
ると推定される箇所を含んで小さく切り離した基板をエ
ポキシ樹脂で埋め込み、これを切断した後に研磨して断
面観察を行い、ずれの寸法を測定している。あるいは、
平面研磨で外層から問題の内層まで平面研磨した後、ず
れの寸法を測定している。[0005] Then, a small cut substrate including the portion where the through hole is presumed to be misaligned is embedded with epoxy resin, cut and polished, and the cross section is observed to determine the size of the misalignment. Measuring. Or,
After the surface is polished from the outer layer to the inner layer in question by plane polishing, the size of the deviation is measured.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記検査方法によれば、研磨作業と寸法測定という
作業が必要であり、良否が判定されるまで相当の時間が
掛かるという問題や研磨は製品を損傷するもので全数検
査ができないといった問題があった。However, according to such an inspection method, the work of polishing and the measurement of dimensions are required, and it takes a considerable amount of time until the quality is determined. However, there is a problem that 100% inspection cannot be performed due to damage to the device.
【０００７】上記問題点に鑑み、本発明は製品基板を損
傷せずにスルーホールの位置ずれを検査できる多層配線
基板のスルーホールの位置ずれ検査方法を提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a method for inspecting a through-hole misalignment of a multilayer wiring board, which can inspect a through-hole misalignment without damaging a product substrate.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層配線基板のスルーホールの位置ずれ検
査方法においては、形成すべきスルーホール中心から間
隔を開けて放射状に等角度で延ばしたリードでなり、該
リードの中心からの前記間隔を一定の寸法差で段階的に
変えて異なる間隔にした複数の放射パターンを個別に形
成し、該複数の放射パターンのそれぞれの中心に検査用
スルーホールを形成し、該検査用スルーホールとその回
りのリードとの電気導通を検査して導通の有無により、
検査用スルーホールの位置ずれ寸法とずれた方向とを判
定するように構成する。In order to achieve the above object, a method for inspecting the positional deviation of a through hole of a multilayer wiring board according to the present invention comprises: A plurality of radiation patterns each having a different distance by gradually changing the distance from the center of the lead with a certain dimensional difference, and inspecting the center of each of the plurality of radiation patterns. Forming a through hole for inspection, inspecting the electrical continuity between the inspection through hole and the leads around it, and determining whether there is continuity,
It is configured to determine the displacement dimension and the displacement direction of the inspection through hole.
【０００９】このように構成することにより、多層配線
基板の空き領域に形成した複数の放射パターンは、形成
すべきスルーホール中心からリードまでの間隔を一定の
寸法差で段階的に異なる間隔にしてあるため、それぞれ
の放射パターンの中心に形成された検査用スルーホール
とその回りのリードとの電気導通の有無を検査し、導通
から不導通に変わったリードの方向と当該リードの属す
る放射パターンの前記間隔の寸法から検査用スルーホー
ルがどの方向に、どれだけの寸法の範囲でずれているか
を基板を損傷することなく判定することができる。With this configuration, the plurality of radiation patterns formed in the empty area of the multilayer wiring board are formed such that the distance from the center of the through hole to be formed to the lead is gradually changed with a constant dimensional difference. Therefore, the presence or absence of electrical continuity between the inspection through hole formed at the center of each radiation pattern and the lead around it is inspected, and the direction of the lead that has changed from conduction to non-conduction and the radiation pattern to which the lead belongs The direction of the inspection through-hole and the extent of the size of the inspection through-hole can be determined from the size of the interval without damaging the substrate.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施例に基づ
いて本発明の要旨を詳細に説明する。図１の一実施例の
部分平面図に示すように、製品となる多層配線基板の空
き領域（多面取りワークの周囲捨て板部分あるいは製品
カードの捨て板部分若しくは空き領域）あるいは検査用
多層配線基板に、複数の放射パターン１，２，３，・・
・を形成し、それぞれの放射パターン１，２，３，・・
・の中心に検査用スルーホール１１，１２，１３・・・
を形成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The gist of the present invention will be described below in detail with reference to the embodiments shown in the drawings. As shown in the partial plan view of the embodiment of FIG. 1, a vacant area of a multilayer wiring board to be a product (a discarded area around a multi-work piece or a discarded area or an empty area of a product card) or a multilayer wiring board for inspection. And a plurality of radiation patterns 1, 2, 3, ...
To form the respective radiation patterns 1, 2, 3,.
・ Through holes 11, 12, 13 ... for inspection at the center of
To form
【００１１】それぞれの放射パターン１，２，３，・・
・は、形成すべきスルーホール中心Ｏから間隔Ｇ1,Ｇ2,
Ｇ3,・・・を開けて放射状に等角度（本実施例では分割
角度４５度を例示）で延ばした複数（８本）の線幅１０
０μｍのリードＲで構成し、間隔Ｇ1,Ｇ2,Ｇ3,・・・の
相互の寸法差で段階的に大きくする。The respective radiation patterns 1, 2, 3,...
Is a distance G1 , G2 from the center O of the through hole to be formed .
G 3, line widths of the plurality of extended at equal angles radially (exemplified division angle 45 degrees in this embodiment) opening the ... (8) 10
It is composed of a lead R of 0 μm, and is gradually increased by the mutual dimensional difference of the intervals G 1, G 2, G 3 ,.
【００１２】つぎに、図１の放射パターン１を図２の平
面図を用いてさらに詳しく説明する。放射パターン１の
中心Ｏに形成する検査用スルーホール１１の直径ｄは、
製品の内層間の接続に用いられる最小直径と同じに３５
０μｍとし、２点鎖線で示すスルーホールランド１０は
直径Ｄを６００μｍとするが形成しない。Next, the radiation pattern 1 of FIG. 1 will be described in more detail with reference to the plan view of FIG. The diameter d of the inspection through hole 11 formed at the center O of the radiation pattern 1 is
35, equal to the minimum diameter used to connect the inner layers of the product
The diameter D is 600 μm, but the through-hole land 10 indicated by a two-dot chain line is not formed.
【００１３】いま、放射パターン１に実際に形成された
検査用スルーホール１１が、正しいスルーホール中心Ｏ
から右方向に位置ずれ（偏心量Ｅ）してスルーホールラ
ンド１０の外周円が検査用スルーホール１１の内壁円の
１／４円弧長Ａを切り取るとき、その偏心量Ｅは１５０
μｍとなるが、これ以上切り取られると相互の接続面積
が減少し、接続強度の低下や接続抵抗の増大を招くた
め、これを位置ずれの限界値とする。なお、この限界値
は、検査用スルーホールの直径やそのスルーホールラン
ドの直径が変われば当然に変わる。Now, the inspection through-hole 11 actually formed in the radiation pattern 1 has the correct through-hole center O.
When the outer circumferential circle of the through-hole land 10 is cut to the right by a distance (eccentricity E) and cuts out a quarter arc length A of the inner wall circle of the inspection through-hole 11, the eccentricity E is 150.
μm, but if cut off further, the mutual connection area decreases, which leads to a decrease in connection strength and an increase in connection resistance. This limit value naturally changes if the diameter of the inspection through-hole or the diameter of the through-hole land changes.
【００１４】検査用スルーホール１１が中心Ｏから限界
値の１５０μｍの位置に偏心したとき、検査用スルーホ
ール１１の内壁円の最左端Ｐは中心から〔（３５０μｍ
／２）−１５０μｍ〕＝２５μｍだけ離れる。この２５
μｍをリードＲまでの最小間隔Ｇ1 とする。したがっ
て、検査用スルーホール１１が中心Ｏから１５０μｍ以
上偏心すると、当然にこのリードＲとの導通はない。When the inspection through hole 11 is eccentric from the center O to a limit value of 150 μm, the leftmost end P of the inner wall circle of the inspection through hole 11 is [(350 μm
/ 2) -150 μm] = 25 μm. This 25
μm is defined as the minimum distance G 1 to the lead R. Therefore, when the inspection through hole 11 is eccentric from the center O by 150 μm or more, there is naturally no conduction with the lead R.
【００１５】他の放射パターン２，３・・・のリードＲ
のスルーホール中心Ｏから離す間隔Ｇ2,Ｇ3,・・・の相
互の寸法差は、孔開け装置のドリルヘッドの調節精度を
勘案して１５μｍとし、最小間隔Ｇ1 の２５μｍに順
次、１５μｍを加算して間隔Ｇ 2,Ｇ3,・・・は、それぞ
れ４０μｍ，５５μｍ，・・・とする。Leads R of other radiation patterns 2, 3,...
G away from the center O of the through holeTwo, GThree, ... phase
The dimensional difference between the two sets the adjustment accuracy of the drill head of the drilling device.
Considering the minimum distance G1In order of 25 μm
Next, add 15 μm and add the interval G 2,G3,...
, 40 μm, 55 μm,...
【００１６】なお、それぞれの放射パターン１，２，
３，・・・は、図１に示したように間隔Ｇ1,Ｇ2,Ｇ3,・
・・と異なるごとに表面層の別の位置に個別に形成する
が、積層数や積層厚さに応じてその他の内層あるいは裏
面層に適宜に選択的に配置する。その場合、図示を省略
するが内層あるいは裏面層の放射パターンの各リードは
導通検査を可能にするため、それぞれに形成した導通検
査用スルーホールを介して外層に導出し、互いに独立し
て配置したチェック端子（図示略）に接続する。この導
通検査用スルーホールのランドはスルーホールの位置ず
れを見込んだ大きさにしてこの部分の接続不良をなくす
ようにする。The respective radiation patterns 1, 2, 2
.. Represent the intervals G 1 , G 2 , G 3 ,.
.. Are individually formed at different positions on the surface layer each time they are different from those described above, but are selectively and appropriately arranged on other inner layers or the back layer according to the number of layers and the thickness of the layers. In that case, although not shown, each lead of the radiation pattern of the inner layer or the back layer is led out to the outer layer through the through hole for continuity inspection formed in each of the leads so as to enable continuity inspection, and arranged independently of each other. Connect to a check terminal (not shown). The lands of the continuity inspection through-holes are sized to allow for the displacement of the through-holes so as to eliminate poor connection at this portion.
【００１７】つぎに、図１を用いて放射パターン１，
２，３，・・・のリードＲと検査用スルーホール１１，
１２，１３，・・・との電気導通検査について説明す
る。それぞれの検査用スルーホール１１，１２，１３，
・・・とその回りのリードＲとの電気導通検査を行い、
この検査結果によりスルーホールの位置ずれ寸法とずれ
た方向とを判定する。Next, referring to FIG.
The leads R of 2, 3,... And the through holes 11 for inspection,
The electrical continuity test with 12, 13, ... will be described. Inspection through holes 11, 12, 13,
... and an electrical continuity test with the leads R around the ...
Based on the inspection result, the positional deviation dimension of the through hole and the direction of the deviation are determined.
【００１８】位置ずれとそのずれ方向は、一般には同一
傾向を示すが、図示するように、いまそれぞれの検査用
スルーホール１１，１２，１３，・・・が形成されるべ
き中心ＯからＥ1 寸法だけ右方にずれて形成されたとす
る。The positional deviation and the deviation direction generally indicate identical trends, but as shown, each of the test plated through-holes 11, 12 and 13 now, E 1 from the center O to ... are formed It is assumed that they are formed shifted to the right by the size.
【００１９】すると、放射パターン１及び２のすべての
リードＲとそれぞれの検査用スルーホール１１及び１２
とは接続されて電気導通はあるが、放射パターン３のリ
ードＲの一部Ｒ1 と検査用スルーホール１３との導通は
ないため、検査用スルーホール１３は中心Ｏから右方に
５５μｍ乃至７０μｍだけずれていると判定される。Then, all the leads R of the radiation patterns 1 and 2 and the respective inspection through holes 11 and 12 are formed.
Albeit electrically conductive connected to the, because there is no continuity between the test plated through hole 13 and a portion R 1 of the lead R of the radiation pattern 3, 55 .mu.m to 70μm rightward inspection through holes 13 from the center O Is determined to be shifted.
【００２０】このように、放射パターンのリードを、正
しいスルーホールの中心から等角度で放射状に延ばし、
かつ中心からリードまでの間隔を一定の寸法差で段階的
に異ならせて形成し、その中心に検査用スルーホールを
形成することにより、検査用スルーホールとそれぞれの
放射パターンのリードとの電気導通の有無を検査して、
導通の無いリードの属する放射パターンのリードまでの
間隔寸法とどの方向のリードかをみることにより、検査
用スルーホールがどの方向にどれだけの寸法で位置ずれ
しているかを製品を損傷することなく判定することがで
きる。As described above, the leads of the radiation pattern are extended radially at an equal angle from the center of the correct through hole,
In addition, the distance from the center to the lead is formed stepwise with a certain dimensional difference, and the inspection through hole is formed at the center, so that the electrical connection between the inspection through hole and the lead of each radiation pattern is made. Check for the presence of
By checking the distance to the lead of the radiation pattern to which the lead without conduction belongs and the direction of the lead, it is possible to determine the direction and size of the through hole for inspection without damaging the product. Can be determined.
【００２１】この検査用スルーホールの検査結果は、同
時に他の領域に形成されたスルーホールの位置も同様の
傾向を示すと考えられ、製品カードの合否の判定に用い
ることができる。It is considered that the inspection results of the inspection through-holes indicate that the positions of the through-holes formed in other areas at the same time also show the same tendency, and can be used to determine the acceptability of a product card.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
多層配線基板の空き領域に放射パターンとその中心に検
査用スルーホールを形成することにより、製品を損傷す
ることなくスルーホールの位置ずれを速やかに検査する
ことができるため、製造工数を短縮し且つ製品の歩留り
を向上することができるといった産業上極めて有用な効
果を発揮する。As described in detail above, according to the present invention,
By forming the radiation pattern in the empty area of the multilayer wiring board and the through hole for inspection at the center thereof, the displacement of the through hole can be quickly inspected without damaging the product, thereby reducing the number of manufacturing steps and It has an extremely useful effect in industry, such as an improvement in product yield.
【図１】 本発明による一実施例の部分平面図FIG. 1 is a partial plan view of an embodiment according to the present invention.
【図２】 図１の放射パターン１を説明する平面図FIG. 2 is a plan view illustrating a radiation pattern 1 of FIG.
１，２，３，・・・：放射パターン １１，１２，１３，・・・：検査用スルーホール Ｒ：リード 1, 2, 3, ...: radiation pattern 11, 12, 13, ...: inspection through hole R: lead
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 絹川 晴彦 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 藤原 満 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Haruhiko Kinukawa 4-1-1, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Mitsuru Fujiwara 4-1-1, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 Inside Fujitsu Limited
Claims (1)
開けて放射状に等角度で延ばしたリードでなり、該リー
ドの中心からの前記間隔を一定の寸法差で段階的に変え
て異なる間隔にした複数の放射パターンを個別に形成
し、 該複数の放射パターンのそれぞれの中心に検査用スルー
ホールを形成し、 該検査用スルーホールとその回りのリードとの電気導通
を検査して導通の有無により、検査用スルーホールの位
置ずれ寸法とずれた方向とを判定することを特徴とする
多層配線基板のスルーホールの位置ずれ検査方法。1. A lead which is radially extended at an equal angle with an interval from the center of a through hole to be formed, and the interval from the center of the lead is changed stepwise with a certain dimensional difference to provide different intervals. A plurality of radiation patterns are individually formed, an inspection through-hole is formed at the center of each of the plurality of radiation patterns, and an electrical continuity between the inspection through-hole and a lead around the inspection hole is inspected. A method for determining a positional deviation dimension of a through hole for inspection and a direction in which the positional deviation is detected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21044097A JPH1154940A (en) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | Inspection method for through-hole misalignment of multilayer wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21044097A JPH1154940A (en) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | Inspection method for through-hole misalignment of multilayer wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154940A true JPH1154940A (en) | 1999-02-26 |
Family
ID=16589372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21044097A Pending JPH1154940A (en) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | Inspection method for through-hole misalignment of multilayer wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154940A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166424A (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Toshiba Corp | Printed wiring board inspection method and printed wiring board |
| JP2008532295A (en) * | 2005-03-01 | 2008-08-14 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | Multilayer printed circuit board having conductive test area and method for measuring misalignment of intermediate layer |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21044097A patent/JPH1154940A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008532295A (en) * | 2005-03-01 | 2008-08-14 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | Multilayer printed circuit board having conductive test area and method for measuring misalignment of intermediate layer |
| KR101234145B1 (en) | 2005-03-01 | 2013-02-18 | 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트 | Multi-layered printed circuit board comprising conductive test surfaces, and method for determining a misalignment of an inner layer |
| JP2008166424A (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Toshiba Corp | Printed wiring board inspection method and printed wiring board |
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