JPH1154945A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH1154945A JPH1154945A JP21987797A JP21987797A JPH1154945A JP H1154945 A JPH1154945 A JP H1154945A JP 21987797 A JP21987797 A JP 21987797A JP 21987797 A JP21987797 A JP 21987797A JP H1154945 A JPH1154945 A JP H1154945A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 131
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外層配線パターンと内層配線パターンとの間
に積層されるプリプレグ層の厚さを目視にて簡単に検査
することができるようにする。 【解決手段】 両面に所定の配線パターンＬ２，Ｌ３が
形成された両面基板１１を備え、少なくともその一方の
配線パターンＬ２が内層配線パターンとされ、その内層
配線パターンＬ２上にプリプレグ層１２，１３を介して
外層配線パターンＬ１が形成されている多層プリント配
線板において、内層配線パターン形成面の所定箇所にプ
リプレグ層検出パターンＤ１を形成するとともに、外層
配線パターン形成面にプリプレグ層１２，１３を透かし
てそのプリプレグ層検出パターンＤ１を目視可能とした
窓部Ｗ１を設ける。
に積層されるプリプレグ層の厚さを目視にて簡単に検査
することができるようにする。 【解決手段】 両面に所定の配線パターンＬ２，Ｌ３が
形成された両面基板１１を備え、少なくともその一方の
配線パターンＬ２が内層配線パターンとされ、その内層
配線パターンＬ２上にプリプレグ層１２，１３を介して
外層配線パターンＬ１が形成されている多層プリント配
線板において、内層配線パターン形成面の所定箇所にプ
リプレグ層検出パターンＤ１を形成するとともに、外層
配線パターン形成面にプリプレグ層１２，１３を透かし
てそのプリプレグ層検出パターンＤ１を目視可能とした
窓部Ｗ１を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
に関し、さらに詳しくいえば、外層配線パターンと内層
配線パターンとの間に積層されるプリプレグ層の厚さを
目視検査することができるようにした多層プリント配線
板に関するものである。
に関し、さらに詳しくいえば、外層配線パターンと内層
配線パターンとの間に積層されるプリプレグ層の厚さを
目視検査することができるようにした多層プリント配線
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多層プリント配線板はコア材と
しての両面基板の配線パターン上にプリプレグ層を介し
て別の配線パターンを積み重ねるようにして形成される
が、場合によっては、特定の配線パターン間の層間絶縁
を他の層間絶縁よりも高くする必要がある。その一例と
して図８（ａ）に、このような変則層構成の４層プリン
ト配線板を示す。
しての両面基板の配線パターン上にプリプレグ層を介し
て別の配線パターンを積み重ねるようにして形成される
が、場合によっては、特定の配線パターン間の層間絶縁
を他の層間絶縁よりも高くする必要がある。その一例と
して図８（ａ）に、このような変則層構成の４層プリン
ト配線板を示す。
【０００３】すなわち、この４層プリント配線板は、両
面に内層配線パターンＬ２，Ｌ３を有するコア材として
の両面基板１を備え、その一方の内層配線パターンＬ２
上にはプリプレグ層２を介して外層配線パターンＬ１が
形成されている。
面に内層配線パターンＬ２，Ｌ３を有するコア材として
の両面基板１を備え、その一方の内層配線パターンＬ２
上にはプリプレグ層２を介して外層配線パターンＬ１が
形成されている。
【０００４】また、両面基板１の他方の内層配線パター
ンＬ３上にもプリプレグ層３を介して外層配線パターン
Ｌ４が形成されているが、この場合、内層配線パターン
Ｌ３と外層配線パターンＬ４との間の層間絶縁を高くす
るため、プリプレグ層３はプリプレグ層２よりも厚くさ
れている。すなわち、プリプレグ層２が１枚のプリプレ
グからなるとすれば、プリプレグ層３には２枚のプリプ
レグ３ａ，３ｂが用いられている。
ンＬ３上にもプリプレグ層３を介して外層配線パターン
Ｌ４が形成されているが、この場合、内層配線パターン
Ｌ３と外層配線パターンＬ４との間の層間絶縁を高くす
るため、プリプレグ層３はプリプレグ層２よりも厚くさ
れている。すなわち、プリプレグ層２が１枚のプリプレ
グからなるとすれば、プリプレグ層３には２枚のプリプ
レグ３ａ，３ｂが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】プリプレグは熱接着性
を有する電気絶縁性の樹脂板からなるが、その１枚あた
りの厚さは０．０５〜０．２０ｍｍ程度であるため、積
層プレス後において、その積層枚数を目視にて確認する
ことはきわめて困難である。
を有する電気絶縁性の樹脂板からなるが、その１枚あた
りの厚さは０．０５〜０．２０ｍｍ程度であるため、積
層プレス後において、その積層枚数を目視にて確認する
ことはきわめて困難である。
【０００６】そのため、積層プレス後に測定器にてプリ
ント配線板の板厚を測定してその良否を判別している
が、これだけでは十分でない。すなわち、板厚測定で良
品と判定されても、図８（ａ）のように、本来、プリプ
レグ層２を１枚、プリプレグ層３を２枚とすべきとこ
ろ、図８（ｂ）に示すように、プリプレグ層２として２
枚のプリプレグ２ａ，２ｂを積層し、プリプレグ層３を
１枚としてしまった場合には、板厚が同じであるため見
分けがつかず、不良品でありながらそのまま出荷されて
しまうおそれがあり、この点について改善が望まれてい
た。
ント配線板の板厚を測定してその良否を判別している
が、これだけでは十分でない。すなわち、板厚測定で良
品と判定されても、図８（ａ）のように、本来、プリプ
レグ層２を１枚、プリプレグ層３を２枚とすべきとこ
ろ、図８（ｂ）に示すように、プリプレグ層２として２
枚のプリプレグ２ａ，２ｂを積層し、プリプレグ層３を
１枚としてしまった場合には、板厚が同じであるため見
分けがつかず、不良品でありながらそのまま出荷されて
しまうおそれがあり、この点について改善が望まれてい
た。
【０００７】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、外層配線パターンと内
層配線パターンとの間に積層されるプリプレグ層の厚さ
を目視にて簡単に検査することができるようにした多層
プリント配線板を提供することにある。
になされたもので、その目的は、外層配線パターンと内
層配線パターンとの間に積層されるプリプレグ層の厚さ
を目視にて簡単に検査することができるようにした多層
プリント配線板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、両面に所定の配線パターンが形成された
両面基板を備え、少なくともその一方の配線パターンが
内層配線パターンとされ、その内層配線パターン上にプ
リプレグ層を介して外層配線パターンが形成されている
多層プリント配線板において、上記内層配線パターン形
成面の所定箇所にプリプレグ層検出パターンが形成され
ているとともに、上記外層配線パターン形成面には上記
プリプレグ層を透かして上記プリプレグ層検出パターン
を目視可能とした窓部が設けられていることを特徴とし
ている。
め、本発明は、両面に所定の配線パターンが形成された
両面基板を備え、少なくともその一方の配線パターンが
内層配線パターンとされ、その内層配線パターン上にプ
リプレグ層を介して外層配線パターンが形成されている
多層プリント配線板において、上記内層配線パターン形
成面の所定箇所にプリプレグ層検出パターンが形成され
ているとともに、上記外層配線パターン形成面には上記
プリプレグ層を透かして上記プリプレグ層検出パターン
を目視可能とした窓部が設けられていることを特徴とし
ている。
【０００９】プリプレグはそのほとんどが乳白色の半透
明である。したがって、外層配線パターン側の窓部から
プリプレグを透かしてプリプレグ層検出パターンを見る
と、プリプレグが１枚の場合と２枚の場合とでは、２枚
のときの方がプリプレグ層検出パターンがぼやけて見え
ることになる。本発明はこれを利用したもので、プリプ
レグ層検出パターンが鮮明であるか、不鮮明かによって
プリプレグの積層枚数を確認することができる。
明である。したがって、外層配線パターン側の窓部から
プリプレグを透かしてプリプレグ層検出パターンを見る
と、プリプレグが１枚の場合と２枚の場合とでは、２枚
のときの方がプリプレグ層検出パターンがぼやけて見え
ることになる。本発明はこれを利用したもので、プリプ
レグ層検出パターンが鮮明であるか、不鮮明かによって
プリプレグの積層枚数を確認することができる。
【００１０】両面基板の各面にそれぞれプリプレグを介
して外層パターンが形成されている場合、例えば一方の
内層配線パターン上には２枚のプリプレグが積層され、
他方の内層配線パターン上には１枚のプリプレグが積層
されているような多層プリント配線板においては、その
各内層配線パターン形成面に上記のように窓部からプリ
プレグを透かして見えるプリプレグ層検出パターンを設
けることが好ましい。
して外層パターンが形成されている場合、例えば一方の
内層配線パターン上には２枚のプリプレグが積層され、
他方の内層配線パターン上には１枚のプリプレグが積層
されているような多層プリント配線板においては、その
各内層配線パターン形成面に上記のように窓部からプリ
プレグを透かして見えるプリプレグ層検出パターンを設
けることが好ましい。
【００１１】これによれば、多層プリント配線板を表側
から見た場合と裏側から見た場合に、プリプレグ層検出
パターンの鮮明度が異なっていれば良品と判断され、プ
リプレグ層検出パターンの鮮明度が同じであれば不良品
と判断することができる。すなわち、合否判定基準とし
ての基準検出パターンを別に用意する必要はない。
から見た場合と裏側から見た場合に、プリプレグ層検出
パターンの鮮明度が異なっていれば良品と判断され、プ
リプレグ層検出パターンの鮮明度が同じであれば不良品
と判断することができる。すなわち、合否判定基準とし
ての基準検出パターンを別に用意する必要はない。
【００１２】このように、各内層配線パターン形成面に
それぞれプリプレグ層検出パターンを形成する場合に
は、その各プリプレグ層検出パターンは同一パターンで
あることが好ましい。また、そのプリプレグ層検出パタ
ーンは図形、記号もしくは文字のいずれでもよいが、目
視判断しやすい点からすれば、太線と細線との組合せか
らなるバーコードパターンであることが好ましいと言え
る。
それぞれプリプレグ層検出パターンを形成する場合に
は、その各プリプレグ層検出パターンは同一パターンで
あることが好ましい。また、そのプリプレグ層検出パタ
ーンは図形、記号もしくは文字のいずれでもよいが、目
視判断しやすい点からすれば、太線と細線との組合せか
らなるバーコードパターンであることが好ましいと言え
る。
【００１３】なお、本発明はコア材としての両面基板の
各面に、厚さの異なるプリプレグ層を形成する変則層構
成の多層プリント配線板のみならず、本来、各プリプレ
グ層の厚さが等しくなくてはならない多層プリント配線
板の検査にも適用することができる。
各面に、厚さの異なるプリプレグ層を形成する変則層構
成の多層プリント配線板のみならず、本来、各プリプレ
グ層の厚さが等しくなくてはならない多層プリント配線
板の検査にも適用することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解するうえで、図面を参照しながら、その実施の
形態について説明する。
よく理解するうえで、図面を参照しながら、その実施の
形態について説明する。
【００１５】図１は、第１実施例としての変則層構成の
４層プリント配線板１０Ａをその下面側から見た分解斜
視図であり、図２にはその拡大要部断面が示されてい
る。この４層プリント配線板１０Ａは、コア材としての
両面基板１１を備えている。
４層プリント配線板１０Ａをその下面側から見た分解斜
視図であり、図２にはその拡大要部断面が示されてい
る。この４層プリント配線板１０Ａは、コア材としての
両面基板１１を備えている。
【００１６】両面基板１１は、その表側および裏側に絶
縁層１１ａを介して貼り合わされた銅箔層を有し、その
各銅箔層には内層配線パターンＬ２，Ｌ３がそれぞれ形
成されている。本発明において、各銅箔層には内層配線
パターンＬ２，Ｌ３とともに、プリプレグ層検出パター
ンＤ１，Ｄ２が形成されている。
縁層１１ａを介して貼り合わされた銅箔層を有し、その
各銅箔層には内層配線パターンＬ２，Ｌ３がそれぞれ形
成されている。本発明において、各銅箔層には内層配線
パターンＬ２，Ｌ３とともに、プリプレグ層検出パター
ンＤ１，Ｄ２が形成されている。
【００１７】この第１実施例では、各プリプレグ層検出
パターンＤ１，Ｄ２はともに図３に示されているような
同一構成のバーコードからなり、好ましくは両面基板１
１の余白部もしくは捨て板部の表裏において、互いに対
向する位置に形成されるとよい。なお、図２には作図の
都合上、プリプレグ層検出パターンＤ１，Ｄ２のバーコ
ードが上下方向に並べて書かれているが、実際には紙面
と直交する平面に沿ってその各バーが並べられている。
パターンＤ１，Ｄ２はともに図３に示されているような
同一構成のバーコードからなり、好ましくは両面基板１
１の余白部もしくは捨て板部の表裏において、互いに対
向する位置に形成されるとよい。なお、図２には作図の
都合上、プリプレグ層検出パターンＤ１，Ｄ２のバーコ
ードが上下方向に並べて書かれているが、実際には紙面
と直交する平面に沿ってその各バーが並べられている。
【００１８】この第１実施例において、一方の内層配線
パターンＬ２上には２枚のブリプレグ１２，１３が積層
され、その上に外層配線パターンＬ１が形成されてい
る。この外層配線パターンＬ１を形成する際、プリプレ
グ層検出パターンＤ１に対応する部分の銅箔がエッチン
グにより除去され、同プリプレグ層検出パターンＤ１を
透視するための窓部Ｗ１とされる。
パターンＬ２上には２枚のブリプレグ１２，１３が積層
され、その上に外層配線パターンＬ１が形成されてい
る。この外層配線パターンＬ１を形成する際、プリプレ
グ層検出パターンＤ１に対応する部分の銅箔がエッチン
グにより除去され、同プリプレグ層検出パターンＤ１を
透視するための窓部Ｗ１とされる。
【００１９】また、他方の内層配線パターンＬ３上には
１枚のブリプレグ１４が積層され、その上に外層配線パ
ターンＬ４が形成されるが、この外層配線パターンＬ４
の形成面にもプリプレグ層検出パターンＤ２を透視する
ための窓部Ｗ２が設けられる。
１枚のブリプレグ１４が積層され、その上に外層配線パ
ターンＬ４が形成されるが、この外層配線パターンＬ４
の形成面にもプリプレグ層検出パターンＤ２を透視する
ための窓部Ｗ２が設けられる。
【００２０】両面基板１１，ブリプレグ１２，１３，１
４および外層配線パターンＬ１，Ｌ４は積層プレスによ
り一体化され、外層配線パターンＬ１，Ｌ４をエッチン
グした後の検査工程で、窓部Ｗ１からプリプレグ層検出
パターンＤ１を見ると、その間には２枚のブリプレグ１
２，１３が積層されているため、図４（ａ）に例示され
ているように、少しぼやけてプリプレグ層検出パターン
Ｄ１が見えることになる。
４および外層配線パターンＬ１，Ｌ４は積層プレスによ
り一体化され、外層配線パターンＬ１，Ｌ４をエッチン
グした後の検査工程で、窓部Ｗ１からプリプレグ層検出
パターンＤ１を見ると、その間には２枚のブリプレグ１
２，１３が積層されているため、図４（ａ）に例示され
ているように、少しぼやけてプリプレグ層検出パターン
Ｄ１が見えることになる。
【００２１】これに対して、窓部Ｗ２側からプリプレグ
層検出パターンＤ２を見ると、その間には１枚のブリプ
レグ１４しかないため、図４（ｂ）に例示されているよ
うに、窓部Ｗ１側から見たときによりも、プリプレグ層
検出パターンＤ２が鮮明に見えることになる。このよう
にして、この第１実施例によれば、表裏の窓部Ｗ１，Ｗ
２からプリプレグ層検出パターンＤ１，Ｄ２を見ること
により、ブリプレグ１２，１３，１４が適正枚数で、か
つ、適正な側に積層されているかどうかを検査すること
ができる。
層検出パターンＤ２を見ると、その間には１枚のブリプ
レグ１４しかないため、図４（ｂ）に例示されているよ
うに、窓部Ｗ１側から見たときによりも、プリプレグ層
検出パターンＤ２が鮮明に見えることになる。このよう
にして、この第１実施例によれば、表裏の窓部Ｗ１，Ｗ
２からプリプレグ層検出パターンＤ１，Ｄ２を見ること
により、ブリプレグ１２，１３，１４が適正枚数で、か
つ、適正な側に積層されているかどうかを検査すること
ができる。
【００２２】次に、図５の第２実施例としての変則層構
成の５層プリント配線板１０Ｂについて説明する。この
第２実施例は、上記第１実施例の外層配線パターンＬ４
に代えて、内層配線パターンＬ３の上に１枚のプリプレ
グ１４を介して両面基板２１を積層したもので、他の構
成については上記第１実施例を参照されたい。
成の５層プリント配線板１０Ｂについて説明する。この
第２実施例は、上記第１実施例の外層配線パターンＬ４
に代えて、内層配線パターンＬ３の上に１枚のプリプレ
グ１４を介して両面基板２１を積層したもので、他の構
成については上記第１実施例を参照されたい。
【００２３】両面基板２１は、先に説明した両面基板１
１と同じく、その表裏両面に絶縁層２１ａを介して貼り
合わされた銅箔層を有し、その各銅箔層には配線パター
ンがそれぞれ形成されているが、この場合、その一方が
内層配線パターンＬ４ａとされ、他方が外層配線パター
ンＬ５とされている。
１と同じく、その表裏両面に絶縁層２１ａを介して貼り
合わされた銅箔層を有し、その各銅箔層には配線パター
ンがそれぞれ形成されているが、この場合、その一方が
内層配線パターンＬ４ａとされ、他方が外層配線パター
ンＬ５とされている。
【００２４】そして、この両面基板２１にプリプレグ層
検出パターンＤ２を透視するための窓部Ｗ２が形成され
る。この窓部Ｗ２は、表裏の銅箔層についてはプリプレ
グ層検出パターンＤ２に対応する部分の銅箔をエッチン
グにより除去し、絶縁層２１ａについてはレーザーやル
ーターもしくはＮＣ加工などにて除去することにより形
成することができる。
検出パターンＤ２を透視するための窓部Ｗ２が形成され
る。この窓部Ｗ２は、表裏の銅箔層についてはプリプレ
グ層検出パターンＤ２に対応する部分の銅箔をエッチン
グにより除去し、絶縁層２１ａについてはレーザーやル
ーターもしくはＮＣ加工などにて除去することにより形
成することができる。
【００２５】図６には、第３実施例として、上記第２実
施例の両面基板２１の上にさらに１枚のプリプレグ１５
を介して外層配線パターンＬ６を形成した変則層構成の
６層プリント配線板１０Ｃが示されている。
施例の両面基板２１の上にさらに１枚のプリプレグ１５
を介して外層配線パターンＬ６を形成した変則層構成の
６層プリント配線板１０Ｃが示されている。
【００２６】すなわち、この第３実施例においては、両
面基板２１の上記第２実施例では外層配線パターンとさ
れていたパターンＬ５が内層配線パターンＬ５ａとされ
るが、この例では、この内層配線パターンＬ５ａととも
に、例えばその余白部もしくは捨て板部に好ましくは上
記プリプレグ層検出パターンＤ１，Ｄ２と同じ構成のバ
ーコードからなるプリプレグ層検出パターンＤ３が形成
されている。
面基板２１の上記第２実施例では外層配線パターンとさ
れていたパターンＬ５が内層配線パターンＬ５ａとされ
るが、この例では、この内層配線パターンＬ５ａととも
に、例えばその余白部もしくは捨て板部に好ましくは上
記プリプレグ層検出パターンＤ１，Ｄ２と同じ構成のバ
ーコードからなるプリプレグ層検出パターンＤ３が形成
されている。
【００２７】そして、外層配線パターンＬ６および両面
基板２１にかけて、プリプレグ層検出パターンＤ２を透
視するための窓部Ｗ２が設けられるとともに、外層配線
パターンＬ６にはプリプレグ層検出パターンＤ３を透視
するための窓部Ｗ３が形成される。この窓部Ｗ３が追加
されていることにより、プリプレグ１２，１３，１４の
みならず、プリプレグ１５の積層枚数をも目視により確
認することができる。
基板２１にかけて、プリプレグ層検出パターンＤ２を透
視するための窓部Ｗ２が設けられるとともに、外層配線
パターンＬ６にはプリプレグ層検出パターンＤ３を透視
するための窓部Ｗ３が形成される。この窓部Ｗ３が追加
されていることにより、プリプレグ１２，１３，１４の
みならず、プリプレグ１５の積層枚数をも目視により確
認することができる。
【００２８】最後に、第４実施例として、図７の変則層
構成の３層プリント配線板１０Ｄについて説明する。こ
の３層プリント配線板１０Ｄは上記第１実施例の４層プ
リント配線板１０Ａからプリプレグ１４および外層配線
パターンＬ４を取り去って３層構造としたもので、両面
基板１１の上記第１実施例で内層配線パターンとされて
いたパターンＬ３が外層配線パターンとされるため、一
方の内層配線パターンＬ２側にのみプリプレグ層検出パ
ターンＤ１が設けられる。
構成の３層プリント配線板１０Ｄについて説明する。こ
の３層プリント配線板１０Ｄは上記第１実施例の４層プ
リント配線板１０Ａからプリプレグ１４および外層配線
パターンＬ４を取り去って３層構造としたもので、両面
基板１１の上記第１実施例で内層配線パターンとされて
いたパターンＬ３が外層配線パターンとされるため、一
方の内層配線パターンＬ２側にのみプリプレグ層検出パ
ターンＤ１が設けられる。
【００２９】この第４実施例が本発明をもっとも単純化
したもので、この場合には、その一つの窓部Ｗ１のみを
見てプリプレグ層検出パターンＤ１の鮮明度により、外
層配線パターンＬ１と内層配線パターンＬ２の間にプリ
プレグの積層枚数を判断することになるが、その際、そ
のプリプレグ層検出パターンＤ１の鮮明度を基板同士も
しくは良品基板と比較するようにすることが好ましい。
したもので、この場合には、その一つの窓部Ｗ１のみを
見てプリプレグ層検出パターンＤ１の鮮明度により、外
層配線パターンＬ１と内層配線パターンＬ２の間にプリ
プレグの積層枚数を判断することになるが、その際、そ
のプリプレグ層検出パターンＤ１の鮮明度を基板同士も
しくは良品基板と比較するようにすることが好ましい。
【００３０】なお、上記各実施例では変則層構成として
プリプレグを２枚としているが、プリプレグの透明度に
もよるがプリプレグが３枚以上であってもよい。また、
本発明は変則層構成の多層プリント配線板のみを対象と
するものではなく、本来、層間に１枚ずつプリプレグを
積層すべきところ、それよりも多くのプリプレグを積層
してしまった場合などの検査にも適用可能である。
プリプレグを２枚としているが、プリプレグの透明度に
もよるがプリプレグが３枚以上であってもよい。また、
本発明は変則層構成の多層プリント配線板のみを対象と
するものではなく、本来、層間に１枚ずつプリプレグを
積層すべきところ、それよりも多くのプリプレグを積層
してしまった場合などの検査にも適用可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
両面に所定の配線パターンが形成された両面基板を備
え、少なくともその一方の配線パターンが内層配線パタ
ーンとされ、その内層配線パターン上にプリプレグ層を
介して外層配線パターンが形成されている多層プリント
配線板において、内層配線パターン形成面の所定箇所に
プリプレグ層検出パターンを形成するとともに、外層配
線パターン形成面にプリプレグ層を透かしてそのプリプ
レグ層検出パターンを目視可能とした窓部を設けたこと
により、外層配線パターンと内層配線パターンとの間に
積層されるプリプレグ層の厚さを目視にて簡単に検査す
ることができる。
両面に所定の配線パターンが形成された両面基板を備
え、少なくともその一方の配線パターンが内層配線パタ
ーンとされ、その内層配線パターン上にプリプレグ層を
介して外層配線パターンが形成されている多層プリント
配線板において、内層配線パターン形成面の所定箇所に
プリプレグ層検出パターンを形成するとともに、外層配
線パターン形成面にプリプレグ層を透かしてそのプリプ
レグ層検出パターンを目視可能とした窓部を設けたこと
により、外層配線パターンと内層配線パターンとの間に
積層されるプリプレグ層の厚さを目視にて簡単に検査す
ることができる。
【図１】本発明の第１実施例としての変則層構成の４層
プリント配線板の模式的な分解斜視図。
プリント配線板の模式的な分解斜視図。
【図２】上記第１実施例の模式的な要部拡大断面図。
【図３】上記第１実施例に用いられているプリプレグ層
検出パターンの一例を示した平面図。
検出パターンの一例を示した平面図。
【図４】上記第１実施例で、プリプレグ層の厚さとその
プリプレグ層を透かして表れるプリプレグ層検出パター
ンの鮮明度との関係を示した説明図。
プリプレグ層を透かして表れるプリプレグ層検出パター
ンの鮮明度との関係を示した説明図。
【図５】本発明の第２実施例としての変則層構成の５層
プリント配線板の模式的な要部拡大断面図。
プリント配線板の模式的な要部拡大断面図。
【図６】本発明の第３実施例としての変則層構成の６層
プリント配線板の模式的な要部拡大断面図。
プリント配線板の模式的な要部拡大断面図。
【図７】本発明の第４実施例としての変則層構成の３層
プリント配線板の模式的な要部拡大断面図。
プリント配線板の模式的な要部拡大断面図。
【図８】従来の変則層構成の４層プリント配線板および
その不良品として４層プリント配線板を模式的に示した
断面図。
その不良品として４層プリント配線板を模式的に示した
断面図。
１０Ａ〜１０Ｄ 変則層構成の多層プリント配線板 １１ 両面基板 １２〜１５ プリプレグ Ｄ１，Ｄ２ プリプレグ層検出パターン Ｌ１〜Ｌ６ 配線パターン Ｗ１〜Ｗ３ 窓部
Claims (4)
- 【請求項１】 両面に所定の配線パターンが形成された
両面基板を備え、少なくともその一方の配線パターンが
内層配線パターンとされ、その内層配線パターン上にプ
リプレグ層を介して外層配線パターンが形成されている
多層プリント配線板において、上記内層配線パターン形
成面の所定箇所にプリプレグ層検出パターンが形成され
ているとともに、上記外層配線パターン形成面には上記
プリプレグ層を透かして上記プリプレグ層検出パターン
を目視可能とした窓部が設けられていることを特徴とす
る多層プリント配線板。 - 【請求項２】 両面に所定の配線パターンが形成された
両面基板を備え、その両方の配線パターンがともに内層
配線パターンとされ、その各内層配線パターン上にそれ
ぞれプリプレグ層を介して外層配線パターンが形成され
ている多層プリント配線板において、上記各内層配線パ
ターン形成面の所定箇所にプリプレグ層検出パターンが
形成されているとともに、上記外層配線パターン形成面
の各々には上記プリプレグ層を透かして上記プリプレグ
層検出パターンを目視可能とした窓部がそれぞれ設けら
れていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】 上記各内層配線パターン形成面にそれぞ
れ形成されているプリプレグ層検出パターンは同一パタ
ーンであることを特徴とする請求項２に記載の多層プリ
ント配線板。 - 【請求項４】 上記プリプレグ層検出パターンはバーコ
ードパターンであることを特徴とする請求項１，２また
は３に記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21987797A JPH1154945A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21987797A JPH1154945A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154945A true JPH1154945A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16742467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21987797A Withdrawn JPH1154945A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154945A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100340406B1 (ko) * | 1999-10-20 | 2002-06-12 | 이형도 | 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2006130286A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-05-25 | Newgin Corp | 遊技機の回路基板 |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP21987797A patent/JPH1154945A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100340406B1 (ko) * | 1999-10-20 | 2002-06-12 | 이형도 | 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2006130286A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-05-25 | Newgin Corp | 遊技機の回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |