JPH1157586A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

Info

Publication number
JPH1157586A
JPH1157586A JP9216414A JP21641497A JPH1157586A JP H1157586 A JPH1157586 A JP H1157586A JP 9216414 A JP9216414 A JP 9216414A JP 21641497 A JP21641497 A JP 21641497A JP H1157586 A JPH1157586 A JP H1157586A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
coating liquid
pitch
substrate
linear motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP9216414A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuto Ozaki
一人 尾崎
Shigeki Minami
茂樹 南
Eiji Okuno
英治 奥野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP9216414A priority Critical patent/JPH1157586A/ja
Publication of JPH1157586A publication Critical patent/JPH1157586A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布ムラのピッチを小さくして塗布品質を向
上させる。 【解決手段】 上下2個のスライダ部材15を固定子の
コアピッチの1/2周期分だけコアピッチの周期位置か
らずらして取付けたダブルスライダー構成を、左右両側
の各リニアモータにおいて、互いにスケールコアピッチ
に対して1/4周期分ずらして取付けている。これで、
リニアモータのコアピッチが2mmピッチの場合、2m
mピッチのモータコアピッチpの1/4周期である0.
5mmピッチまで周期振動を細分化することができて、
レベリング効果により塗布ムラを完全に無くすことがで
きて、塗布品質の更なる向上と共に塗布膜厚の更なる均
一性をも向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示デバイス
(LCD)、プラズマ表示デバイス(PDP)、半導体
デバイスおよび各種電子部品などの製造プロセスにおい
て、LCDまたはPDP用ガラス基板、半導体基板およ
びプリント基板などの基板表面に対して、フォトレジス
ト膜、カラーフィルタ材、平坦化材、層間絶縁膜、絶縁
膜および導電膜などを形成するために各種塗布液を毛細
管現象で汲み上げて塗布する塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、基板表面に塗布液を塗布する方式
としては、回転塗布方式、ブレード塗布方式、スプレイ
塗布方式およびロールコート方式などがある。
【0003】近年、液晶表示デバイスや半導体デバイス
などの製造プロセスにおいて、基板を水平に保った状態
で回転させ、その中央部に塗布液を供給して塗布液に遠
心力を与えることで、基板表面上の中央部から外周部に
均一に塗布液を塗布する回転塗布方式が広く利用されて
いる。
【0004】ところが、この回転塗布方式では、基板の
大型化や角形化の傾向とも相俟って、塗布液を遠心力で
外方に飛ばすため、使用される塗布液の有効利用という
点で無駄があり、塗布液の利用効率が悪かった。また、
角形の基板を水平姿勢で回転させることで、基板の大型
化にも伴って装置も大型化し、その設置スペースも増大
せざるを得なかった。さらに、角形の基板を高速に回転
させると、基板表面に気流の乱れが発生し易く、しか
も、その基板が大型化すると、その回転時における基板
表面上の線速度差が増大することにより、塗布むらや塗
布膜厚の均一性などの塗布品質を確保することが難しく
なっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような回転塗布方
式の上記問題、つまり、塗布液の利用効率の低下、設置
スペースの増大および塗布膜厚の不均一を解決すべく、
基板を鉛直姿勢または傾斜した姿勢に立てて保持し、そ
の基板の幅方向(左右方向)のノズルから基板表面に対
して塗布液を吐出させつつ、そのノズルを基板上端から
下端に移動させるようにして塗布液を塗布する方式の塗
布装置が、特開平8−24740号公報「基板への塗布
液塗布装置」で提案されているが、この塗布装置につい
て、以下に説明する。
【0006】図8は、本出願人による塗布装置の概略構
成を示す正面図であり、図9は、図8の塗布装置におけ
るAA線の断面図である。
【0007】図8および図9において、この塗布装置
は、基板100を垂直方向に立てて保持するステージ1
01と、基板100の被塗布面に塗布液102を供給す
る塗布液槽を内部に有するノズル部材103と、このノ
ズル部材103を基板100に沿って下方に直線移動さ
せる移動手段(図示せず)とから構成されている。この
ノズル部材103は、両端が閉塞され基板100の幅方
向に延在する筒状をなしており、基板100の被塗布面
と対向する前面壁部104に槽内から外部に貫通したス
リット状の塗布液流出路105をその幅方向に形成して
いる。また、基板100の被塗布面と対向する前面壁部
104の前端面106は、基板100の被塗布面に非接
触でかつ近接するように配設され、その下端106aが
塗布液流出路105の流出口よりも下方で且つその反対
側の入口よりも上方に位置し、その上端106bが、基
板100の被塗布面と前端面106との間の隙間107
を上方へ無限に延長させたと仮定した場合に塗布液流出
路105を通って隙間107内に流入した塗布液が少な
くとも毛細管現象などによって上昇するときの到達高さ
位置と塗布液流出路105の流出口との間に位置するよ
うになっている。
【0008】上記構成により、塗布液槽内に塗布液流出
路105の入口と前端面106の下端106aとの間の
高さまで塗布液を注入し、塗布液槽を大気開放とする
と、塗布液槽内に供給された塗布液102は、毛管現象
によって、塗布液流出路105を通って槽外に流出し、
ステージ101によって鉛直姿勢に保持された基板10
0の被塗布面と前端面106との間の隙間107内に流
入する。
【0009】この隙間107内に流入した塗布液は、毛
細管現象などによってその隙間107内を前端面106
の下端106aまで下降するが、前端面106の下端1
06aから流下することはない。また、隙間107内に
流入した塗布液の上方への流動は、毛細管現象などによ
ってその隙間107内を前端面106の上端106bま
で上昇するが、前端面106の上端106bで規制され
てそれ以上には上昇しない。このようにして、基板10
0の被塗布面と前端面106との間の隙間107内に、
基板100の幅方向に延びる帯状の塗布液の液溜りが形
成されることになる。
【0010】さらに、この塗布液の液溜りが形成された
状態で、基板100の被塗布面と前端面106との間の
隙間107を保持したまま、基板100の縦方向(基板
100の幅方向と直交する上下方向)aにノズル部材1
03と基板100とを相対的に直動させると、基板10
0の被塗布面に塗布液が塗布される。このとき、基板1
00の被塗布面と前端面106の隙間107にある液溜
りの塗布液は、基板100の被塗布面に塗布されていく
に従って消費されるが、大気開放されたノズル部材10
3の塗布液槽の塗布液にかかる大気圧と毛細管現象など
によって、その消費量とほぼ同等の塗布液が塗布液槽内
から塗布液流出路105を通ってその隙間107内に供
給される。そのため、塗布時の隙間107内の塗布液量
は常にほぼ一定に保持されることになって、基板100
に塗布液が連続して塗布されることになる。
【0011】ところで、このように、ノズル部材103
を基板100に沿って塗布するべく下方に直線移動させ
る移動手段(図示せず)としてはボールねじを用いる
が、このボールねじ移動方式では、ボールねじの1回転
に1回の周期振動を生じるようになる。これは、装置を
組んだときの微妙なねじれや、組んだときのストレスな
どによって生じ、例えばボールねじのねじピッチが10
mmの場合には、周期振動としては10mm毎に発生
し、これが速度ムラや振動となって、図10に示すよう
な左右に細長いノズル部材103の流出口に平行な塗布
ムラ108を発生させてしまう。このような周期振動は
そのn次倍の周期の速度ムラや振動を発生させる。例え
ばボールねじのねじピッチが10mmの場合には、1次
周期振動としては10mm毎に発生し、2次周期振動と
しては5mm毎に発生し、4次周期振動としては2.5
mm毎に発生しすることになる。
【0012】そして、このボールねじ移動方式で、低速
から高速までを共用した場合、回転駆動源の回転数の制
約から、ボールねじのねじピッチは通常は4mm以上で
それ以上細かくできないため、このねじピッチ(4mm
以上)に起因した速度ムラや振動が発生することにな
る。これらの速度ムラや振動によって図10に示すよう
なピッチの塗布ムラ108を発生させることになる。こ
の塗布ムラ108のピッチが小さい場合には、塗布され
た塗布液が乾くまでの間にレベリング(平坦化)して塗
布ムラ108は消えるかまたは目立たなくなる。この塗
布液のレベリング(平坦化)効果が期待できるのは、周
期振動のピッチが2mm以下の目立たない振動であって
この周期が細かいほどレベリング(平坦化)効果も大き
くなる。また、周期振動のピッチが1mm以下のピッチ
の場合には、もはやほとんど目立たずレベリング(平坦
化)されてしまう。また、周期振動のピッチが大きい塗
布膜のうねり状態の場合には、レベリング(平坦化)は
期待できないが、膜厚差(均一性)としては大きくても
塗布ムラ(塗布品質)としては目立ちにくい。目視によ
る塗布ムラがよく目立つのは、図11に示すように2m
m〜10mmの周期ムラであって、5mm前後の周期ム
ラが最もよく目立ち、この場合、塗布品質が最も悪く評
価され易いことになる。
【0013】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、塗布ムラのピッチを小さくして塗布品質を向上させ
ることができる塗布装置を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の塗布装置は、立
設した基板の被塗布面に対して、毛管現象で塗布液槽か
ら汲み上げられた塗布液を塗布する塗布装置において、
この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
されて斜め上方に延びる塗布液流出路が前面壁部に配設
され、外部流出口を介して塗布液を塗布可能なノズル手
段と、ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対移動さ
せるリニアモータと、このリニアモータを駆動制御する
制御手段とを有することを特徴とするものである。
【0015】この構成により、ノズル手段と基板を被塗
布面に沿って相対移動させる移動手段として、従来のボ
ールねじの代りにリニアモータを採用し、リニアモータ
のコアピッチはボールねじのねじピッチよりも小さく2
mmピッチ程度であるので、2mmピッチの周期振動ま
で細分化することが可能となる。2mmピッチの周期振
動であれば、レベリング効果によって塗布ムラがかなり
低減可能であって、その塗布品質が向上する。
【0016】また、本発明の塗布装置におけるリニアモ
ータは、所定ピッチ毎に直線状にそれぞれ配置された固
定子と、この固定子上を移動する複数の移動子とを備え
ており、この複数の移動子は所定ピッチを移動子数で割
った寸法だけ所定ピッチの周期位置から順次ずらした位
置にそれぞれ連結されていることを特徴とするものであ
る。また具体的には、好ましくは、本発明の塗布装置
は、立設した基板の被塗布面に対して、毛管現象で塗布
液槽から汲み上げられた塗布液を塗布する塗布装置にお
いて、基板を立てた状態で保持するステージと、塗布液
を貯留可能な塗布液槽と、この塗布液槽に一端が連通さ
れ外部流出口に他端が連通されて斜め上方に延びる塗布
液流出路が前端壁部に配設され、外部流出口を介して塗
布液を塗布可能なノズル手段と、所定ピッチ毎に直線状
にそれぞれ配置された固定子上を移動する2個の移動子
が、所定ピッチの周期位置から所定ピッチの半ピッチだ
けずらした位置に連結されており、この2個の移動子側
に固定されたノズル手段を基板の被塗布面に沿って相対
移動させるリニアモータと、このリニアモータを駆動制
御する制御手段とを有することを特徴とする。
【0017】この構成により、例えば2個の移動子を固
定子のコアピッチの1/2周期分だけコアピッチの周期
位置からずらして取付けてダブルスライダー構成とすれ
ば、リニアモータのコアピッチが2mmピッチの場合、
その半分の1mmの周期振動まで細分化が可能となり、
1mmピッチの塗布ムラとなる。1mmピッチ程度の塗
布ムラであれば、レベリング効果により塗布ムラを無く
すことが可能となって、塗布品質の向上と共に塗布膜厚
の均一性をも向上させることが可能となる。このよう
に、移動子の数を増加させて、コアピッチの1/(移動
子数)周期分だけコアピッチの周期位置から順次ずらし
て複数の移動子を取付けてスライダー構成とすれば、さ
らに周期振動のピッチを細かくすることが可能となっ
て、レベリング効果により塗布ムラを完全に無くすこと
が可能となって、塗布品質の更なる向上と共に塗布膜厚
の更なる均一性をも向上させることが可能となる。
【0018】さらに、本発明の塗布装置におけるリニア
モータは、所定ピッチ毎に直線状にそれぞれ配置された
固定子が左右両側に上下方向にそれぞれ配設されてお
り、前記左右の複数の移動子を、前記ずらした寸法のさ
らに1/2の寸法をずらした位置に配設されていること
を特徴とするものである。また具体的には、好ましく
は、本発明の塗布装置は、立設した基板の被塗布面に対
して、毛管現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を
塗布する塗布装置において、基板を立てた状態で保持す
るステージと、塗布液を貯留可能な塗布液槽と、この塗
布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通されて
斜め上方に延びる塗布液流出路が前端壁部に配設され、
外部流出口を介して塗布液を塗布可能なノズル手段と、
所定ピッチ毎に直線状にそれぞれ配置された固定子上を
移動する2個の移動子が、所定ピッチの周期位置から所
定ピッチの半ピッチだけずらし位置に互いに連結された
移動子群が左右両側に配設され、これらの各移動子群は
互いに所定ピッチを1/4ピッチだけずらした位置に互
いに配設されており、これらの各移動子群の間に固定さ
れたノズル手段を基板の被塗布面に沿って相対移動させ
るリニアモータと、このリニアモータを駆動制御する制
御手段とを有することを特徴とするものである。
【0019】この構成により、左右両側の各リニアモー
タにおける各ダブルスライダー構成を、互いにコアピッ
チに対して1/4周期分ずらして取付けているので、リ
ニアモータのコアピッチが2mmピッチの場合、2mm
ピッチのコアピッチの1/4周期である0.5mmピッ
チまで周期振動を細分化することが可能となって、レベ
リング効果により塗布ムラを完全に無くすことが可能と
なって、塗布品質の更なる向上と共に塗布膜厚の更なる
均一性をも向上させることが可能となる。
【0020】さらに本発明の塗布装置における、リニア
モータは、所定ピッチ毎に直線状にそれぞれ配置された
固定子と、この固定子上を移動する複数の移動子とを備
えており、この複数の移動子は、互いにコギング推力を
細ピッチ化する位置関係に配置されていることを特徴と
するものである。さらに本発明の塗布装置におけるリニ
アモータは、所定ピッチ毎に直線状にそれぞれ配置され
た固定子が左右両側に上下方向に配設されており、左右
の前記複数の移動子は、互いにコギング推力を細ピッチ
化する位置関係に配置されていることを特徴とする。こ
のように移動子を複数設けて、それらをコギング推力を
細ピッチ化するように配置することで、周期振動のピッ
チを細かくすることができ、レベリング効果により塗布
ムラを低減することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る塗布装置の実
施形態について図面を参照して説明するが、本発明は以
下に示す実施形態に限定されるものではない。
【0022】図1は本発明の一実施形態における塗布装
置の概略構成を示す斜視図である。
【0023】図1において、壁状に構成されて立設され
た架台1の表面側中央部に、ガラス基板などの基板2の
被塗布面を外側に向けた状態で基板2を吸着して鉛直姿
勢に保持する吸着ステージ3が配設されている。この吸
着ステージ3は、用いるサイズの基板2毎の外周部に対
応した適所に、吸引可能な吸着部材としての吸盤(図示
せず)が出退自在に為されている細長い凹部3aが複数
配設されており、基板2への吸盤(図示せず)による吸
着後に吸盤(図示せず)を凹部3a内の所定位置に引き
込んで収納することで基板2を保持するようになってい
る。また、吸着部材としての吸盤(図示せず)が基板2
の中央部を保持しないのは、基板2の中央部は重要な回
路などが配置される部分であり、吸盤(図示せず)によ
る真空吸引と解除によって温度が下がったり上がったり
することで塗布むらとなるのを防止するためである。し
たがって、吸盤(図示せず)の形状も基板2の外周部だ
けを吸引すべく、細長い凹部3aと同様の細長い吸盤形
状となっている。なお、ここでは、吸着ステージ3によ
る基板2の保持は、吸盤(図示せず)による吸着の場合
を示したが、基板2の上下左右を爪状の部材でひっかけ
て保持するような構成であってもよいことは言うまでも
ないことである。
【0024】また、この架台1の表面側および裏面側の
幅方向両端部の上下位置の4角部にそれぞれ4個の各ア
イドルギヤ4が左右2組回転自在に各軸受部5でそれぞ
れ軸支されて配設されている。これらの上部に位置する
左右2組の各アイドルギヤ4にそれぞれ架けられた左右
の各スチールベルト6の一方端にはそれぞれ、ベース部
材7の両端上部がそれぞれ連結されており、また、左右
の各スチールベルト6の他方端にはそれぞれ、バランス
ウェイト8の両端上部がそれぞれ連結されている。ま
た、下部に位置する左右2組の各アイドルギヤ4にそれ
ぞれ架けられた左右の各スチールベルト6の一方端には
それぞれ、ベース部材7の両端下部がそれぞれ連結され
ており、また、その左右の各スチールベルト6の他方端
にはそれぞれ、バランスウェイト8の両端下部がそれぞ
れ連結されて、ベース部材7が架台1の表面側で、バラ
ンスウェイト8が架台1の裏面側でそれぞれ水平に保持
されかつ上下に移動可能な状態で、各スチールベルト6
が、架台1の幅方向両端部の上下方向にそれぞれ左右2
組の各アイドルギヤ4をそれぞれ介して巻回されてい
る。このベース部材7上の中央部には、基板2の幅寸法
のノズル口9を有し、そのノズル口9から塗布液を吐出
可能なノズルユニット10が配設されている。これらの
ベース部材7およびノズルユニット10とバランスウェ
イト8とがそれぞれバランスが取れた静止状態で架台1
の表と裏の幅方向両端部間に水平にそれぞれ保持される
ようになっている。
【0025】また、架台1の表面側の両端部にはそれぞ
れ各上下方向に縦型の各リニアモータ11の固定子ユニ
ット12が配設されており、これら左右の各リニアモー
タ11はその駆動によって、ノズルユニット10を載置
したベース部材7の両端部を各固定子ユニット12に沿
って上下に直線移動させる構成となっている。この移動
手段としてのリニアモータ11は、各上下方向に配設さ
れた各スチールベルト6にそれぞれ沿ってベース部材7
の両端部および各スチールベルト6の内側にそれぞれ配
設されており、図2に示すように、幅方向両端部の各レ
ール部13間に、所定ピッチ毎に直線状に固定子(図示
せず)がそれぞれ配設されたベース部14を有する固定
子ユニット12と、ベース部材7の両端部裏側の各側壁
にそれぞれ各固定子ユニット12とそれぞれ対向して配
設され、各固定子ユニット12の上をスライド自在な移
動子を構成するスライダ部材15とを有している。この
スライダ部材15は、その幅方向両側に各レール部13
とそれぞれ嵌合して上下方向に案内される各リニアガイ
ド部16と、各リニアガイド部16の間に配設されると
共に、固定子ユニット12のベース部14に対向し、図
示しない巻線による励磁によって磁力を発生させる磁気
回路部17と、この磁気回路部17の巻線(図示せず)
の両端に接続されたコネクタ18とを有しており、この
磁気回路部17の励磁による磁力で、スライダ部材15
は固定子ユニット12の各レール部13に各リニアガイ
ド部16で案内されて上下に移動自在である。このスラ
イダ部材15が、ノズルユニット10を載置したベース
部材7の両端部裏側にそれぞれ固着されており、これら
の各スライダ部材15の移動によってベース部材7が上
下に移動自在になっている。
【0026】このスライダ部材15は、図3に示すよう
に上下に2個、固定子ユニット12側で直線状に上下に
それぞれ並べられて配設された固定子45のコアピッチ
(取付けピッチ:本実施形態では2mm)pの半ピッチ
だけコアピッチpの周期位置からずらした位置に連結さ
れてダブルスライダー構成となっている。このようなダ
ブルスライダー構成を左右のリニアモータ11にそれぞ
れ設けると共に、右側のリニアモータ11におけるダブ
ルスライダー構成が,左側のリニアモータ11における
ダブルスライダー構成よりもコアピッチpの1/4だけ
ずらした高さ位置に配設されている。
【0027】このように、両側に上下方向のリニアモー
タ11をそれぞれ配設し、各リニアモータ11の移動子
側にはそれぞれ、上下2個のスライダ部材15が1組み
になって連結されている。これらの2個のスライダ部材
15はコアピッチpの1/2周期分(半ピッチ:本実施
形態では1mm)だけコアピッチpの周期位置からずら
した位置に取付け固定され、ダブルスライダー構成の基
本周期振動ピッチ(コギングピッチ)をモータコアピッ
チpの1/2周期(本実施形態では1mm)まで細分化
できるようになっている。さらに、2本のリニアモータ
11の各ダブルスライダー構成は互いにスケールコアピ
ッチに対して1/4周期分ずらして取付け固定され、基
板2とノズル部材19との被塗布面2aに沿った相対移
動の総合的な基本周期振動ピッチ(コギングピッチ)を
モータコアピッチpの1/4周期(本実施形態では0.
5mm)まで細分化できるようになっている。なお、こ
れらのリニアモータ11の制御は後述する制御部53に
よりなされるが、かかる制御は、これらのスライダ部材
15の全体で生じるコギング推力を細ピッチ化するもの
であればよい。図3においては左側にスライダ部材15
a1,15a2を、右側にスライダ部材15b1,15
b2を設けているが、それらの駆動制御は例えば、左側
のスライダ部材15a1と右側のスライダ部材15b1
のみを電気制御により駆動し、左側のスライダ部材15
a2と右側のスライダ部材15b2に対しては磁気回路
部17の巻線に通電駆動を行わないという駆動制御であ
っても、それらスライダ部材15a2,15b2(の電
気回路部17)の存在によりコギング推力の細ピッチ化
が実現可能である。もちろん、全てのスライダ部材15
a1,15a2,15b1,15b2を通電駆動制御し
て、全体として、相対移動の総合的なコギング推力のピ
ッチを細ピッチ化するものとしてもよい。
【0028】これに伴って、ノズルユニット10などの
可動部材とバランスウェイト8などのカウンターバラン
ス部材とを連結するスチールベルト6(またはワイヤ
ー)などの連結部材の固有振動数も、上記塗布時の1m
mピッチ以下になるように、その厚さ(または太さ)、
長さおよび重さ、その材質などを選定する。例えば塗布
時におけるノズルユニット10の速度を30mm/se
c以下とすると、スチールベルト6の張り側の固有振動
数を30Hz以上とする部材を選定することになる。
【0029】一方、ここでは、ノズルユニット10を載
置したベース部材7の両端部を各固定子ユニット12に
沿って上下に移動させるように構成したが、ノズルユニ
ット10と基板2とが被塗布面に沿って相対的に移動す
るように構成すればよく、ノズルユニット10を固定し
て基板2を吸着ステージ3と共に上下にリニアモータで
移動するように構成することもできる。このように、吸
着ステージ3を上下に移動させる方がノズルユニット1
0を移動させるよりも振動が少なく、その振動による塗
布むら防止などの観点から吸着ステージ3を移動させる
方がよいのであるが、吸着ステージ3を上下に移動させ
ると、装置の高さが倍必要となり、クリーンルームの天
井高さには制限があるので、装置の設置が難しくなって
しまう。
【0030】さらに、ノズルユニット10は、図4に示
すように、基板2の被塗布面に対向して開口した水平方
向の細長いノズル口9から塗布液を吐出可能なノズル手
段としてのノズル部材19と、このノズル部材19のノ
ズル口9を基板2の被塗布面への対向位置Mと、洗浄用
の下方位置N(2点鎖線で示す)との間で、ノズル部材
19をその長手方向を回動軸として回動させるノズル部
材回動機構部20と、ノズル部材19のノズル口9と基
板2の被塗布面との水平方向の隙間(ギャップ)を可変
させるべく、ノズル部材19を基板2に対して接近また
は離間自在に駆動するギャップ可変機構部21とを備え
ている。このノズルユニット10は、塗布処理される基
板2のサイズに合った幅寸法のノズル部材19と付け変
え可能に構成されている。
【0031】このノズル部材19のうち、図5(a)に
はノズル部材19aが、図5(b)には別の型のノズル
部材19bが模式的に示されている。これらのノズル部
材19a,19b内には、塗布液22を溜める塗布液槽
23が配設されており、この塗布液槽23は、両端が閉
塞され基板2の幅方向に延在する水平方向に細長い筒状
に構成されている。また、この塗布液槽23の中央部に
塗布液22を供給する図1の供給チューブ24が連結さ
れており、ベース部材7上に載置されたポンプ43によ
って供給チューブ24を介して外部から塗布液を塗布液
槽23内に供給可能に構成している。前端面27の下端
27aは、スリット26の出口であるノズル口9と、そ
の反対側の塗布液槽23内への開口との間の高さに位置
するよう形成されている。また、ノズル部材19a,1
9bの塗布液槽23には、その内部に貯留される塗布液
の液面よりも上方部分において塗布液槽23内部と連通
してその内部を加圧し、減圧し、または大気開放にする
ための圧力設定機構(図示せず)が接続されている。ま
た、基板2の被塗布面2aと対向する前面壁部25に塗
布液槽23内から外部に斜め上向きに貫通した塗布液流
出路としてスリット26がその幅方向に形成されてい
る。このスリット26は、塗布液槽23の下部とノズル
口9との間で直線状に左上向きに傾斜した状態で連結し
ており、スリット26の下方端が塗布液槽23内に開口
し、その上方端が水平方向に細長いノズル口9となって
いる。さらに、基板2の被塗布面2aと対向する前面壁
部25の前端面27は、塗布液の液溜りが形成可能なよ
うに、基板2の被塗布面2aに非接触でかつ所定の隙間
28で近接するように配置される。
【0032】さらに、図5(a)のノズル部材19aで
は、この前端面27の下端27aとスリット26の塗布
液槽23内への開口上端との高さ範囲B内に塗布液槽2
3内の塗布液面が位置するように液面を設定し、その前
端面27の上端27bが、基板2の被塗布面2aと前端
面27との間の隙間28を上方へ無限に延長させたと仮
定した場合にその隙間28内に流入した塗布液22が少
なくとも毛細管現象などによって上昇できる到達高さ位
置とスリット26の出口であるノズル口9との間に位置
するようになっている。
【0033】また、図5(b)の別の型のノズル部材1
9bでは、前端面27の下端27aとスリット26の塗
布液槽23内への開口上端との高さ範囲B内に塗布液槽
23内の塗布液面が位置するように液面を設定し、ノズ
ル口9から前端面27の前端面上部29は、上方に開く
ように傾斜している。つまり、基板2の被塗布面2aと
前端面上部29との間の隙間30は上に行くほど広がっ
ており、塗布液22が毛細管現象などによってスリット
26さらにノズル口9を介して隙間30内を上昇する液
面到達高さ位置まで来ている。
【0034】これらのノズル部材19a,19bの特徴
を比較すると、ノズル部材19aでは、塗布液22が毛
細管現象などによって上昇する到達高さ位置よりも低い
位置で前端面27の上端27bが形成されているため、
毛細管現象などによる塗布液22の上昇力が内在されて
おり、塗布液22の塗始めから所定膜厚に至るまでの時
間がノズル部材19bの場合よりも早く到達するという
メリットがある。つまり、ノズル部材19aでは、塗布
液22の塗始めに生じる薄い膜厚範囲が、ノズル部材1
9bの場合よりも狭いというメリットがある。
【0035】また、ノズル部材19aでは、その前端面
27は塗布液22で常に濡れているために塗布液22が
乾くことがなく、乾くことによるコンタミネーションの
発生原因は抑えられることになる。一方、ノズル部材1
9bでは、前端面上部29の傾斜面を、塗布液22の液
面が毛細管現象などによって上昇する到達高さ位置は、
塗始めと塗終わりなどで、消費した液量差による槽内の
液面高さの低下などのため一定しておらず、液面が低下
することによって、今まで塗布液22で濡れていた前端
面上部29の傾斜面が乾いてコンタミネーションが生
じ、そこから発生したパーティクルが塗布液22中に混
入して塗布されることになって、塗布膜の品質が低下す
るという虞がある。また、ノズル部材19bでは、次に
別の基板2の被塗布面2aを塗布する場合にも同様に、
前端面上部29の傾斜面を、塗布液22の液面が毛細管
現象などによって上昇する到達高さ位置は、前回の塗布
時と比べて、基板2の被塗布面2aと前端面上部29と
の隙間30が広くなったり狭くなったりすることで一定
化しない。このため、その隙間30が広くなったギャッ
プ部分では液面到達高さ位置が低下することによって、
今まで塗布液22で濡れていた前端面上部29の傾斜面
が乾くことになる。その乾いた部分にコンタミネーショ
ンが発生し、それによるパーティクルが塗布液22中に
混入して塗布されることになって、塗布膜の品質が低下
するという虞がある。
【0036】さらに、ノズル部材19aでは、基板2の
被塗布面2aと前端面27との隙間28の寸法によって
塗布する塗布液22の膜厚が変化するために、膜厚調整
用としては効力を発揮するが、細長いノズル口9と基板
2の被塗布面2aとの隙間28に、細長いノズル口9の
両端位置で、また、塗始めの位置と塗終わりの位置など
でギャップ差が生じるような場合には、その隙間28の
差が塗布膜厚差となって反映することになって、基板2
の被塗布面2aに均一な膜厚の塗布液22を塗布するこ
とができないという虞がある。これに対して、ノズル部
材19bでは、基板2の厚みが一定でなかったり基板2
の被塗布面2aと細長いノズル口9との隙間30に、基
板2が反っていたりノズル部材19bが傾いていたりし
て、細長いノズル口9の両端位置で、また、塗始めの位
置と塗終わりの位置でギャップ差があるような場合に
も、隙間30が上方に広がっているので、細長いノズル
口9の両端部などでのギャップ差が吸収されて、塗布膜
厚差が生じにくく、基板2の被塗布面2aにより均一な
膜厚の塗布液22を塗布することができるようになる。
つまり、隙間30の寸法が小さくなるほど塗布膜厚が厚
くなるが、この場合、隙間30を上昇する塗布液22の
液面到達高さ位置も上昇することになり、前端面29の
傾斜面で液面が上になるほど液面位置における隙間寸法
も増えて、細長いノズル口9の両端部などでのギャップ
差が吸収されることになる。この上昇液面位置における
隙間寸法が塗布膜厚に影響しているため、隙間30の寸
法が小さくなるほど塗布膜厚が厚くなるが、上昇液面位
置における隙間寸法は広がって塗布膜厚が薄くなって塗
布膜厚差は生じにくくなり、基板2の被塗布面2aに対
してより均一な膜厚の塗布液22を塗布することができ
るようになる。
【0037】一方、図4のノズル部材回動機構部20
は、図示しない電磁弁で制御されて、ロッド先端部31
を伸長位置と収縮位置との間を移動させるエアーシリン
ダ32が、矢印方向Cにシリンダ前方部のピン32aを
回動中心として回動可能に軸支されている。このロッド
先端部31は、アーム部材33の一方端部と回動可能に
ピン連結されてリンク機構を構成しており、アーム部材
33の他方端部は駆動軸34にその長手方向に直交する
方向から回動力を伝達可能に固定されている。この駆動
軸34は、所定幅で水平方向に延びたベース部材35を
下方から支持する支持部材35aを横方向から貫通して
固定されている。このベース部材35の前方端縁上側に
はノズル部材19がそのノズル口9を基板2の被塗布面
2a側に向けた状態で、ノズル部材19の長手方向と駆
動軸34の軸方向が一致する方向になるように取り付け
られている。図4は、エアーシリンダ32のロッド先端
部31が伸長した場合であり、このとき、ノズル部材1
9のノズル口9は基板2の被塗布面2aに対向して塗布
可能な状態である。これに対して、エアーシリンダ32
のロッド先端部31が短縮した場合には、ノズル部材1
9のノズル口9は、2点鎖線で示すように下方を向いて
図示しないノズル洗浄手段によりノズル部材19が洗浄
可能な状態となる。このロッド短縮の途中で、ピン32
aを回動中心としてエアーシリンダ32が矢印方向Cに
揺動しつつロッド先端部31が短縮されることになる。
【0038】また、ギャップ可変機構部21は、ステッ
ピングモータやサーボモータなどの接離モータ36と、
前後の軸受部37,38で軸支され、この接離モータ3
6の回転軸に連結部39を介して連結されたボールねじ
40と、このボールねじ40に螺合した移動部材41
と、移動部材41の上端が下面で固着されていると共に
ノズル部材回動機構部20を支持して基板2の被塗布面
2aに対してノズル部材19の前端面27が接近または
離間するようにスライド自在なスライド部材42とを備
えており、接離モータ36によるボールねじ40の回転
で、移動部材41が、ノズル部材19およびノズル部材
回動機構部20を載置した状態で前後に移動自在に構成
されている。
【0039】ここでは、ギャップ可変機構部21は中央
部1個所として、基板2の厚さのばらつき範囲内でギャ
ップ寸法を調整するようにしているが、さらに、基板2
の厚さのばらつきだけではなく、基板2の幅方向にテー
パがあって左右両端部での厚さ寸法に差があるような場
合には、ギャップ可変機構部21をベース部材7の左右
2個所配設することで左右独立にギャップ寸法を調整す
ることができ、ノズルユニット10の左右に長いノズル
部材19を、基板2の幅両端部で厚さが異なることによ
る幅方向テーパに合わせて平行に、左右位置で等ギャッ
プ寸法として傾け得るように構成することもできる。
【0040】図6は、図1の塗布装置の概略制御構成を
示すブロック図である。
【0041】図6において、操作部52としては、数字
を入力するテンキー、電源のオン・オフを入力する電源
キー、塗布スタートキー、リニアモータ11の駆動速度
をマニュアル設定する速度設定キーおよび、接離モータ
36を駆動させて基板2の被塗布面2aとノズル口9と
の隙間28または隙間30を調整する隙間設定キー、基
板サイズ、基板厚さ、塗布液粘度および塗布膜厚などを
設定する各種設定キーなどで構成されている。この操作
部52が接続される制御部53はROM54およびRA
M55に接続されており、ROM54内に登録された各
制御プログラムで用いる制御データを操作部52からR
AM55内に書き込み可能である。
【0042】また、これらの操作部52、ROM54お
よびRAM55が接続される制御部53は、リニアモー
タ駆動回路56を介してリニアモータ11に接続されて
おり、ROM54内に登録されたリニアモータ駆動制御
プログラムと、操作部52から入力され、リニアモータ
駆動制御プログラムに対応した制御データに基づいて、
制御部53は、その制御信号をリニアモータ駆動回路5
6に出力し、リニアモータ駆動回路56がリニアモータ
11を駆動してベース部材7上のノズルユニット10を
基板2の被塗布面2aに対する所定の上下位置に移動自
在である。この場合の制御データは、基板2の保持位置
が精密な場合には、登録された原点データであり、ま
た、マニュアル的に操作部52から所定の高さ位置が入
力されたデータであってもよい。さらに、塗布液22の
塗始め位置に原点センサ(図示せず)を設けて、その原
点センサ(図示せず)がベース部材7を検知する所定の
塗始め位置で、制御部53がベース部材7を停止するよ
うにリニアモータ駆動回路56を介してリニアモータ1
1を駆動制御してもよい。また、制御部53は、ROM
54内に登録されたリニアモータ駆動制御プログラム
と、基板サイズ、塗布液粘度および塗布膜厚などの各種
設定キーからの入力や、操作部52の塗布スタートキー
の入力によって、リニアモータ駆動制御プログラムに対
応した制御データに基づいて、リニアモータ駆動回路5
6を介してリニアモータ11を駆動して所定速度でノズ
ル走行させつつ塗布可能なようになっている。
【0043】さらに、これらの操作部52、ROM54
およびRAM55が接続される制御部53は、接離モー
タ駆動回路57を介して接離モータ36に接続されてお
り、ROM54内に登録された接離モータ駆動制御プロ
グラムと、操作部52から入力され、接離モータ駆動制
御プログラムに対応した制御データに基づいて、制御部
53は、その制御信号を接離モータ駆動回路57に出力
し、接離モータ駆動回路57が接離モータ36を駆動し
てベース部材7上のノズルユニット10を基板2の被塗
布面2aに対して接近または離間させて所定のギャップ
位置に移動自在である。この場合の制御データは、塗布
液22の粘度や必要塗布膜厚、塗布速度などの各種塗布
条件に応じて設定され登録されたギャップデータ(所定
ギャップ位置データ)であってもよく、また、これらの
各塗布種条件に応じた実験データを参照してマニュアル
的に操作部52から入力されたギャップデータであって
もよい。
【0044】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。
【0045】まず、所定の塗布液を塗布処理する基板2
を搬送ロボット(図示せず)などによって搬送後に、基
板2の外周部を吸着ステージ3の複数の吸盤に対応させ
た状態で所定の位置に位置決めして、基板2の被塗布面
を外側に向けた状態で基板2を各吸盤で吸着する。さら
に、各吸盤を吸着ステージ3の凹部3a内の所定位置に
引き込んで収納することで基板2を保持する。
【0046】次に、ノズル部材19内の塗布液槽23に
所定量の塗布液22を、図1のベース部材7上に載置さ
れたポンプ43にて所定の供給速度で供給チューブ24
を介して供給する。この塗布液槽23への塗布液22の
供給は、ノズルユニット10の停止中に行う方がよい。
これは、塗布中に塗布液槽23に塗布液22の供給を行
えば、塗布液槽23内の塗布液22の液面が揺れて、そ
の高さが変化する液面に応じた波動がノズル口9を介し
て伝播して塗布むらとなる虞があるためである。
【0047】さらに、制御部53は、基板2の被塗布面
に対する原点位置にノズルユニット10におけるノズル
部材19のノズル口9を上方向または下方向に移動する
べく、ノズルユニット10と共にベース部材7をリニア
モータ11によって移動させる。このとき、ROM54
内に登録されたリニアモータ駆動制御プログラムとその
制御データに基づいて、制御部53が、その制御信号を
リニアモータ駆動回路56に出力することで、リニアモ
ータ駆動回路56がリニアモータ11を駆動してベース
部材7上のノズルユニット10を基板2の被塗布面2a
に対する所定の塗始め位置に原点復帰させることができ
る。
【0048】さらに、基板2の被塗布面とノズル部材1
9のノズル口9との所定のギャップ寸法に移動するべ
く、接離モータ36の駆動によるボールねじ40および
移動部材41によりノズル部材19のノズル口9を基板
2の被塗布面2aに対して接近または離間するように移
動させる。このとき、ROM54内に登録された接離モ
ータ駆動制御プログラムとその制御データに基づいて、
制御部53が、その出力制御信号を接離モータ駆動回路
57に出力し、接離モータ駆動回路57が接離モータ3
6を駆動してベース部材7上のノズル部材19を基板2
の被塗布面2aに対する所定のギャップ位置に移動させ
る。この所定のギャップ位置にノズル部材19を移動さ
せたとき、前記圧力設定機構を動作させて塗布液槽23
内の圧力を大気圧とするかまたは一時的に高めるなどに
よるディスペンス動作によって基板2の被塗布面2aと
ノズル部材19の前端面27との間には、塗布液22が
毛管現象などで塗布液槽23内から汲み上げられて液溜
りが形成される。
【0049】さらに、基板2の被塗布面2aに所定の塗
布膜厚で塗布するべく、前記圧力設定機構を動作させて
塗布液槽23内の圧力を大気圧とし、操作部52のスタ
ートキーを操作すると、ROM54内に登録されたリニ
アモータ駆動制御プログラムとその制御データとに基づ
いて、制御部53は、その出力制御信号をリニアモータ
駆動回路56に出力し、リニアモータ駆動回路56がリ
ニアモータ11を駆動してベース部材7をノズルユニッ
ト10と共に基板2の被塗布面2aに対して下方向に移
動させつつ塗布することになる。
【0050】このとき、従来のボールねじ駆動方式の場
合には、ボールねじのリード(ねじピッチ)によって決
まるが、ボールねじのリード(ねじピッチ)は4mm以
上であり、例えばリード(ねじピッチ)が10mmとし
てもその1次周期振動は10mmピッチで2次周期振動
は5mmピッチとなるから、目視で塗布ムラが目立つ2
mm〜10mmピッチの周期振動(5mmピッチ前後の
塗布ムラが最も目立つ)の範囲内の周期振動を有するこ
とになる。このように、従来のボールねじ駆動方式で
は、目視で塗布ムラが目立つ2mm〜10mmピッチの
周期振動による一定周期の塗布ムラが強く発生していた
が、リニアモータ11のモータコアピッチ(コギングピ
ッチ)pは2mmであって、リニアモータ11の使用に
よって、リニアモータ11の周期振動を2mmを程度に
細かくすることができる。これに加えて、本実施形態で
は、2個のスライダ部材15はコアピッチpの1/2周
期分(半ピッチ:本実施形態では1mmピッチ)だけコ
アピッチpの周期位置からずらして取付けてダブルスラ
イダー構成とし、左右両側の各リニアモータ11におけ
る各ダブルスライダー構成は互いにスケールコアピッチ
pに対して1/4周期分ずらして取付けているため、周
期振動をコアピッチpの1/4周期(本実施形態では
0.5mmピッチ)まで細分化できる。0.5mmピッ
チの周期振動による塗布ムラであれば、レベリング効果
によって塗布ムラは解消されて塗布品質を向上させるこ
とができる。この場合、周期振動による塗布ムラとして
は、モータコアピッチpの1/2周期の1mmピッチの
塗布ムラが、左側のリニアモータ11と右側のリニアモ
ータ11とからそれぞれ0.5mmピッチずれた状態で
形成され、その結果として0.5mmピッチの塗布ムラ
となっており、レベル差も小さくよりレベリングし易い
塗布ムラとなっている。したがって、本発明の塗布装置
においては、レベリングに有効な周期の塗布ムラだけに
することができるため、目視による塗布ムラ品質を向上
させることができることはもちろんのこと、レベリング
効果によって塗布膜厚の均一性をも達成することができ
る。
【0051】また、従来のボールねじ駆動方式の場合に
は、基板の大型化に伴ってボールねじの長さが長くなる
と、ねじ部のねじり剛性が低下して、回転駆動用のサー
ボモータと共振し易くなるため、モータ制御の限界上、
ボールねじに螺合するナット側の走行ムラや振動が大き
くなるという問題があった。リニアモータ11の採用に
よって、基板の大型化に伴って長いリニアモータを選定
しても、上記従来のボールねじ駆動方式のような捩じれ
などの問題はなく、基板の大型化に伴って走行ムラや振
動が大きくなるという従来の問題は回避されることにな
る。
【0052】さらには、従来の回転塗布方式のように基
板2を水平に支持せず基板2を立設するために、その設
置スペースの縮小を図ることができ、また、従来の回転
塗布方式のように基板2を回転させた遠心力で塗布液を
周りに振りきりつつ塗布するのではなく、立設した基板
2に対して、基板2の被塗布面に沿ってノズル部材19
をリニアモータ11で移動させつつ、毛管現象で供給さ
れた塗布液を基板2の被塗布面に塗布するため、塗布液
の節約を図ることができる。
【0053】なお、本実施形態では、2個のスライダ部
材15をコアピッチpの1/2周期分(半ピッチ:本実
施形態では1mm)だけコアピッチpの周期位置からず
らして取付けてダブルスライダー構成としたリニアモー
タ11を左右両側に設け、これらの左右の各ダブルスラ
イダー構成は互いにスケールコアピッチに対して1/4
周期分ずらして取付けることで、2mmピッチのコアピ
ッチpの1/4周期である0.5mmまで周期振動を細
分化するように構成したが、1個のスライダ部材15を
有するリニアモータ11であっても2mmピッチの周期
振動まで細分化することができ、2mmピッチの周期振
動であれば、レベリング効果によって塗布ムラをさらに
低減することができて、塗布品質を向上させることがで
きる。また、2個のスライダ部材15をコアピッチpの
1/2周期分(半ピッチ:本実施形態では1mm)だけ
コアピッチpの周期位置からずらして取付けてダブルス
ライダー構成としたリニアモータ11を左右両側に縦方
向に設けるだけであっても、1mmの周期振動まで細分
化することができ、1mmの周期振動であれば、レベリ
ング効果によって塗布ムラを無くすことができて、塗布
品質を向上させることができる。このとき、図7に示す
ように、破線で示した2mmピッチの周期振動は、実線
で示した1mmピッチの周期振動となって、短ピッチで
レベル差も小さい周期振動となり、よりレベリングし易
い塗布ムラとなる。
【0054】また、スライダ部材15の取付けは、上記
実施形態に限らず以下のような構成も可能である。例え
ば、図3の左側のスライダ部材15a1,15a2を互
いにコアピッチpの1/4周期分だけコアピッチpの周
期位置からずらすとともに、右側のスライダ部材15b
1,15b2も互いにコアピッチpの1/4周期分だけ
コアピッチpの周期位置からずらし、かつ左側のスライ
ダ部材15a1と右側のスライダ部材15b1とを、互
いにコアピッチpに対して1/2周期分ずらして取り付
けてもよい。また例えば、図3の左側のスライダ部材1
5a1,15a2を互いにコアピッチpの3/4周期分
だけコアピッチpの周期位置からずらすとともに、右側
のスライダ部材15b1,15b2を互いにコアピッチ
pの1/4周期分だけコアピッチpの周期位置からずら
し、かつ左側のスライダ部材15a1と右側のスライダ
部材15b1とを、互いにコアピッチpに対して1/4
周期分ずらし、かつ左側のスライダ部材15a2と右側
のスライダ部材15b2とも、互いにコアピッチpに対
して1/4周期分ずらすように取り付けてもよい。
【0055】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来のボ
ールねじの代りにリニアモータを採用したため、2mm
ピッチ程度の周期振動まで細分化することができ、レベ
リング効果によって塗布ムラを低減することができて、
塗布品質を向上させることができる。
【0056】また、例えば2個の移動子を固定子のコア
ピッチの1/2周期分だけコアピッチの周期位置からず
らして取付けてダブルスライダー構成としたため、1m
m程度のピッチの周期振動まで細分化することができ、
レベリング効果により塗布ムラを無くすことができて、
塗布品質の向上と共に塗布膜厚の均一性をも向上させる
ことができる。また、さらに移動子の数を増加させて、
コアピッチの1/(移動子数)周期分だけコアピッチの
周期位置から順次ずらして複数の移動子を取付けたスラ
イダー構成とすれば、さらに周期振動のピッチを細かく
することができて、レベリング効果により塗布ムラを完
全に無くすことができて、塗布品質の更なる向上と共に
塗布膜厚の更なる均一性をも向上させることができる。
【0057】さらに、左右両側の各リニアモータにおけ
る各ダブルスライダー構成を、互いにコアピッチに対し
て1/4周期分ずらして取付けているため、2mmピッ
チのコアピッチpの1/4周期である0.5mmピッチ
程度まで周期振動を細分化することができて、レベリン
グ効果により塗布ムラを完全に無くすことができて、塗
布品質の更なる向上と共に塗布膜厚の更なる均一性をも
向上させることができる。
【0058】また、固定子上を移動する複数の移動子を
互いにコギング推力を細ピッチ化する位置関係に配置す
ることで、周期振動のピッチを細かくすることができ、
レベリング効果により塗布ムラを低減することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における塗布装置の概略構
成を示す斜視図である。
【図2】図1のリニアモータの概略構成を示す一部破断
斜視図である。
【図3】図2のリニアモータの構成を詳細に模式的に示
す図1の塗布装置における要部正面図である。
【図4】図1のノズルユニットの概略構成図である。
【図5】図1の基板とノズル部材の概略断面構成を示す
模式図であって、(a)と(b)はそれぞれ異なるノズ
ルタイプを示す図である。
【図6】図1の塗布装置の概略制御構成を示すブロック
図である。
【図7】固定子のコアピッチに対して2個のスライダ部
材の取付けを半ピッチだけずらした場合と、ずらさない
場合の周期振動を示す図である。
【図8】本出願人による塗布装置の概略構成を示す正面
図である。
【図9】図8の塗布装置におけるAA線の断面図であ
る。
【図10】図7の塗布装置における塗布ムラを示す正面
図である。
【図11】周期ムラのピッチと振動の強さとの関係を示
す図である。
【符号の説明】
2 基板 3 吸着ステージ 10 ノズルユニット 11 リニアモータ 12 固定子ユニット 14 ベース部 15 スライダ部材 17 磁気回路部 19,19a,19b ノズル部材 23 塗布液槽 45 固定子 53 制御部 54 ROM 55 RAM 56 リニアモータ駆動回路
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/027 H01L 21/30 564Z

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
    現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を塗布する塗
    布装置において、 前記塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
    されて斜め上方に延びる塗布液流出路が前面壁部に配設
    され、前記外部流出口を介して塗布液を塗布可能なノズ
    ル手段と、 前記ノズル手段と基板を前記被塗布面に沿って相対移動
    させるリニアモータと、 このリニアモータを駆動制御する制御手段とを有するこ
    とを特徴とする塗布装置。
  2. 【請求項2】 前記リニアモータは、所定ピッチ毎に直
    線状にそれぞれ配置された固定子と、この固定子上を移
    動する複数の移動子とを備えており、この複数の移動子
    は前記所定ピッチを移動子数で割った寸法だけ前記所定
    ピッチの周期位置から順次ずらした位置にそれぞれ連結
    されていることを特徴とする請求項1記載の塗布装置。
  3. 【請求項3】 前記リニアモータは、所定ピッチ毎に直
    線状にそれぞれ配置された固定子が左右両側に上下方向
    にそれぞれ配設されており、左右の前記複数の移動子
    を、前記ずらした寸法のさらに1/2の寸法をずらした
    位置に配設されていることを特徴とする請求項2記載の
    塗布装置。
  4. 【請求項4】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
    現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を塗布する塗
    布装置において、 基板を立てた状態で保持するステージと、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
    されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
    配設され、前記外部流出口を介して塗布液を塗布可能な
    ノズル手段と、 所定ピッチ毎に直線状にそれぞれ配置された固定子上を
    移動する2個の移動子が、前記所定ピッチの周期位置か
    ら前記所定ピッチの半ピッチだけずらした位置に連結さ
    れており、この2個の移動子側に固定された前記ノズル
    手段を基板の被塗布面に沿って相対移動させるリニアモ
    ータと、 このリニアモータを駆動制御する制御手段とを有するこ
    とを特徴とする塗布装置。
  5. 【請求項5】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
    現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を塗布する塗
    布装置において、 基板を立てた状態で保持するステージと、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
    されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
    配設され、前記外部流出口を介して塗布液を塗布可能な
    ノズル手段と、 所定ピッチ毎に直線状にそれぞれ配置された固定子上を
    移動する2個の移動子が、前記所定ピッチの周期位置か
    ら前記所定ピッチの半ピッチだけずらし位置に互いに連
    結された移動子群が左右両側に配設され、これらの各移
    動子群は互いに前記所定ピッチを1/4ピッチだけずら
    した位置に互いに配設されており、これらの各移動子群
    の間に固定された前記ノズル手段を基板の被塗布面に沿
    って相対移動させるリニアモータと、 このリニアモータを駆動制御する制御手段とを有するこ
    とを特徴とする塗布装置。
  6. 【請求項6】 前記リニアモータは、所定ピッチ毎に直
    線状にそれぞれ配置された固定子と、この固定子上を移
    動する複数の移動子とを備えており、この複数の移動子
    は、互いにコギング推力を細ピッチ化する位置関係に配
    置されていることを特徴とする請求項1記載の塗布装
    置。
  7. 【請求項7】 前記リニアモータは、所定ピッチ毎に直
    線状にそれぞれ配置された固定子が左右両側に上下方向
    に配設されており、左右の前記複数の移動子は、互いに
    コギング推力を細ピッチ化する位置関係に配置されてい
    ることを特徴とする請求項6記載の塗布装置。
JP9216414A 1997-08-11 1997-08-11 塗布装置 Withdrawn JPH1157586A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9216414A JPH1157586A (ja) 1997-08-11 1997-08-11 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9216414A JPH1157586A (ja) 1997-08-11 1997-08-11 塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1157586A true JPH1157586A (ja) 1999-03-02

Family

ID=16688195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9216414A Withdrawn JPH1157586A (ja) 1997-08-11 1997-08-11 塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1157586A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005319385A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
CN100457291C (zh) * 2005-05-20 2009-02-04 株式会社日立工业设备技术 糊剂涂敷机
KR20230056324A (ko) * 2021-10-20 2023-04-27 주식회사 제이엔케이 기판 처리 설비의 레벨링 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005319385A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
WO2005107959A1 (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. 塗布装置及び塗布方法
US7927665B2 (en) 2004-05-07 2011-04-19 Fujifilm Corporation Coating device and coating method
CN100457291C (zh) * 2005-05-20 2009-02-04 株式会社日立工业设备技术 糊剂涂敷机
KR20230056324A (ko) * 2021-10-20 2023-04-27 주식회사 제이엔케이 기판 처리 설비의 레벨링 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100375036B1 (ko) 반도체처리용도포막형성장치
US6872256B2 (en) Film forming unit
US6811613B2 (en) Coating film forming apparatus
US8455040B2 (en) Slit coater having apparatus for supplying a coater solution
TW528618B (en) Coating apparatus
JP2010240550A (ja) 基板処理装置
US6076979A (en) Method of and apparatus for supplying developing solution onto substrate
JPH1157587A (ja) 塗布装置
JPH1157586A (ja) 塗布装置
JPH10305253A (ja) 塗布装置
JPH1119563A (ja) 塗布装置および塗布方法
JPH1176894A (ja) 塗布装置および塗布方法
JPH1142458A (ja) 塗布ノズルユニットおよび塗布装置
JPH1142457A (ja) 塗布ノズルおよび塗布装置
JPH1133459A (ja) 塗布装置
JPH10277466A (ja) 塗布装置
JPH1128407A (ja) 塗布ノズル、塗布装置および塗布方法
JPH11601A (ja) 塗布ノズルおよび塗布装置
JPH1157571A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP4360889B2 (ja) 吐出装置および基板処理装置
JPH1190292A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2000019519A (ja) ラビング装置
JPH1119563A5 (ja)
JPH1110048A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2000091213A (ja) 塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20041102