JPH1164189A - 撹拌装置 - Google Patents

撹拌装置

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JPH1164189A
JPH1164189A JP9223204A JP22320497A JPH1164189A JP H1164189 A JPH1164189 A JP H1164189A JP 9223204 A JP9223204 A JP 9223204A JP 22320497 A JP22320497 A JP 22320497A JP H1164189 A JPH1164189 A JP H1164189A
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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Abstract

(57)【要約】 【課題】製造効率にすぐれ、且つ自動分析装置の小型化
に対応可能な撹拌装置を提供すること。 【解決手段】電圧の印加を受けて振動する振動発生部1
02と、前記振動発生部102を保持する基板部101
と、液体を撹拌する撹拌棒103と、前記基板部と前記
撹拌棒の間に配置されるスペーサ104と、前記振動発
生部102に電圧を印加する電源部とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学薬品、生化学
分野の試薬、反応液等を混合、撹拌するための検体検査
用の撹拌装置に関する。
【0002】
【従来の技術】圧電素子を応用した撹拌装置は、従来の
回転型撹拌装置に比べ撹拌効率に優れており、自動分析
装置の性能向上に寄与している。それにともなって、自
動分析装置の小型化・複合化の要求が出てきているが、
その装置の大きさを決定づけているおもな要因は反応槽
の大きさである。
【0003】従来の撹拌装置を図2を用いて説明する。
この撹拌装置は、柔体構造の金属板シム201の表と裏
の両面に圧電セラミック素子202が貼り付けられてお
り、バイモルフ構成となっている。この圧電セラミック
素子202が貼り付けられた金属板シム201の部分を
アクチュエータと呼ぶことにする。電源より圧電セラミ
ック素子202に対して交流電圧を印加すると、各々の
面の圧電セラミック素子は交互に伸び縮みすることによ
って金属板シム201は振動する。金属シム201の一
端はねじ203で固定され、他端は金属板シム201と
同一の材料にて延長されブレード204となる。このブ
レード204は反応セル内の液体を撹拌するためのもの
で、金属板シム201が振動することによってブレード
204も振動し、このブレード204の振動により反応
セル内の液体が撹拌される。ブレード204の根元には
ねじ205が固定してあり、ブレード204の振動振幅
はこのねじ205の重さによって制御される。ブレード
204がカバー206下面のほぼ中心に位置するように
ブレード204以外はカバー206で覆われている。
【0004】しかしながら、自動分析装置の小型化を実
現するには、更に装置の反応槽における反応管同志の間
隔を狭めることが必要であり、例えば2つの撹拌装置を
同時に用いて隣接している2つの反応管で撹拌を行う場
合には、撹拌時の2つの撹拌棒間の間隔を更に小さくし
なければならない。そのためには圧電セラミック素子へ
の配線、圧電セラミック素子やブレードの振動を妨げな
いようにカバーをする必要があるが、上記の撹拌装置で
はそのカバーの大きさなどが制限要因となり、撹拌装置
間の間隔を更に小さくすることは困難である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、従
来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、製造効率にすぐ
れ、且つ自動分析装置の小型化に対応可能な撹拌装置を
提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、電圧の印加を受けて振動する振動発生部
と、前記振動発生部を保持する基板部と、液体を撹拌す
る撹拌棒と、前記基板部と前記撹拌棒の間に配置される
スペーサと、前記振動発生部に電圧を印加する電源部と
を具備したことを特徴とするものである。
【0007】このように、スペーサを基板部と撹拌棒の
間に配置することにより、例えば2つの撹拌装置を同時
に用いて隣接している2つの反応管で撹拌を行う場合
に、互いの撹拌装置の撹拌棒間の距離を狭めることがで
きるので、反応槽における反応管同志の間隔を狭めるこ
とが可能となり、自動分析装置の小型化を実現すること
ができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態について説明する。図1は、本発明の撹拌
装置を示した概略図であり、その撹拌装置の正面図、側
面図及び上から見たときの上面図を表している。そして
図中の実線部分は外部から見えている部分であり、点線
部分は外部から見えていない部分を表している。
【0009】撹拌装置は、柔体構造の金属板シム101
の表と裏(図示せず)の両面に圧電セラミック素子10
2が貼り付けられており、バイモルフ構成となってい
る。(この圧電セラミック素子102が貼り付けられた
状態の金属板シム101を以後アクチュエータと呼ぶこ
とにする。)電源(図示せず)より圧電セラミック素子
102に対して交流電圧を印加すると、金属板シム10
1の表と裏の面の圧電セラミック素子は交互に伸び縮み
することによって金属板シム101は振動する。金属板
シム101はそれ自身の振動によって余計なぶれを起こ
したり、ずれたりしないようにその一端がねじ105で
しっかりと固定されている。一方他端にはスペーサ10
4を介して反応セル内の液体を撹拌するためのブレード
103がねじ106で固定されており、金属板シム10
1の振動がスペーサ104を介してブレード103に伝
わることによってブレード103の先端が振動して反応
セル内の液体を撹拌する。
【0010】ブレード103は金属板シム101と同じ
材質のものであり、その表面は様々な反応セル内の液体
の性質に耐えられるように保護用コーティングがされて
いる。
【0011】スペーサ104は、ブレード103先端の
振動の振幅を反応セル内の液体を適切に撹拌するように
制御するための適度な硬さと重さが必要であるが、硬さ
については金属シム101からの振動を吸収しないよう
な硬さがあればよい。ブレード103先端の振動の振幅
は、金属板シム101の表面に貼り付けられている圧電
セラミック素子102を駆動させる交流電圧、周波数、
スペーサ104及びねじ106の重さに関係している。
また、スペーサ104の厚みaは、金属板シム101を
固定しているねじ105によって決まる厚みbよりは厚
くなっている。
【0012】このような構成の本撹拌装置において、ブ
レード103を2次モードで振動させるために圧電セラ
ミック素子102を駆動させる交流電圧、周波数、スペ
ーサ104及びねじ106の重さをどのように設定した
らよいかを調べた実験結果が図3、図4である。ここ
で、N次モ−ドの振動とは、振動時のブレード上の不動
点の数がN個ある状態の振動をいう。2次モードの振動
は、振動時のブレード103上の不動点がスペーサ10
4とのねじ106による固定部分とそれ以外に1カ所あ
るような振動状態をさしている(詳細は、例えば特開平
4−363665号参照)。
【0013】実験では、予めスペーサ104及びねじ1
06の総重量を0.8gと設定している。まず図3は、
圧電セラミック素子102を駆動させる交流電圧を20
V一定にして周波数を0から200Hzまで変化させて
いったとき、ブレード103先端の振幅がどのように変
化するかを示したものである。横軸が周波数、縦軸がブ
レード先端の振幅を電圧に変換した値(すなわち、ブレ
ード先端の振幅が大きければそれだけ高い電圧値を示
す)を表している。これを見ればわかるように、66.
0Hz付近でブレード103先端の振幅は最大になり、
次に127.0Hz付近で再びピークになる。このとき
の電圧値はブレ−ド先端の振幅が最大となる66.0H
z付近の電圧値の約2分の1になっており、このことか
らブレード103は66.0Hz付近で1次モードで振
動し、127.0Hz付近で2次モードで振動している
ことがわかる。
【0014】図4は、圧電セラミック素子102を駆動
させる交流電圧を25V一定にして周波数を0から20
0Hzまで変化させていったときのブレード103の振
幅を電圧に変換した値の変化を示したものである。これ
も図3同様に、66.0Hz付近でブレード103は1
次モードで振動し、126.5Hz付近で2次モードで
振動していることがわかる。
【0015】撹拌効果に関しては、例えば特開平4−3
63665号に記載されているように、直接撹拌する部
分(ここではブレード103)を複次モードで振動させ
るほうが1次モードで振動させるより反応液を均質化す
るまでの撹拌時間が短縮されることが知られている。
【0016】そこで、図5は、前記の図3、4でブレー
ド103が2次モードで振動する周波数付近で幾つか周
波数をあらかじめ設定し、その設定値周波数で圧電セラ
ミック素子102を振動させた時のブレード103先端
の振幅を具体的に計測した結果である。
【0017】反応セルの幅が4〜5mmであるのを考え
れば、ブレード先端の振幅を3mm以内に抑えることが
必要になるが、この結果を見れば、ブレード103先端
は105〜120Hzの範囲で交流電圧20Vあるいは
25Vで圧電セラミック素子102を振動させ、かつス
ペーサ104及びねじ106の総重量を0.8gと設定
した場合、ブレード先端は振幅3mm以内で2次モード
で振動することがわかる。
【0018】図6は、図2にある従来の撹拌装置におい
て、金属板シム201の表面に貼り付けられている圧電
セラミック素子202を駆動させる交流電圧を25V、
周波数を120Hz、ねじ(おもり)205の重さ0.
8gという条件のもとで反応セル内の液体を撹拌させた
ときの撹拌完了までの所要時間を計測した実験の結果で
ある。
【0019】図6の左図のように、反応セル内に食塩水
を入れ、その上に2層になるように色素液(エバンスブ
ルー)を入れる。そして、反応セルのA〜Eの異なる5
つの位置で色度をそれぞれ測定する。その色度測定結果
を撹拌時間を追ってグラフ化したのが図6の右図であ
る。縦軸は色度を表し、数値が高いほど液の透明度が高
いことを示している。横軸は撹拌の時間経過を示してい
る。撹拌が始まる前は各点ばらばらであった色度が時間
が経過していくうちにすべての測定点の色度が撹拌前の
5点の色度の平均値に近づき一定値を示すようになる。
一定値になれば撹拌完了である。図6の右図によると、
図2にある従来の撹拌装置を使った場合、撹拌が始まっ
て色度が一定になるまでの時間は約0.6〜0.7秒で
あることがわかる。
【0020】一方図7は、本撹拌装置を図6と同じ条件
のもと(すなわち、ここではスペーサ104及びねじ1
06の総重量を0.8gと設定している)で行った撹拌
完了時間の測定実験の結果である。
【0021】図7の右図によると、本撹拌装置を使った
場合、撹拌が始まって色度が一定になるまでの時間は約
0.8〜0.9秒であることがわかり、図6及び図7の
実験結果を比較すれば本撹拌装置と従来の撹拌装置では
撹拌完了までの所要時間はほとんど変わらず、撹拌能力
に差異はないことがわかる。
【0022】次に、本発明による撹拌装置を2本使用し
て、2つの隣り合った反応セルで同時撹拌を行う場合の
実施形態を図8〜図10を用いて説明する。図8にある
ように、2本の本撹拌装置801、802がそれぞれ回
転軸803、804を中心に回転可能に設置されてお
り、この2本の撹拌装置801、802は2つの隣り合
った反応セル805、806で同時に撹拌を行うことが
できる。
【0023】まず、静止状態にあった2本の撹拌装置8
01、802を回転軸803、804を中心にして同時
に回転させ、2本の撹拌装置801、802のそれぞれ
ブレードが2つの隣り合った反応セル805、806に
挿入可能な位置まできたところで静止させる。そして、
反応セル805、806内の液体にブレードが浸るまで
2本の撹拌装置801、802を同時に下降させる。下
降後、2つの撹拌装置801、802の圧電セラミック
素子に交流電圧を印加し2つの反応セル805、806
内の液体の撹拌を同時に開始する。撹拌が完了(あらか
じめ設定された撹拌時間が経過)すると2つの撹拌装置
801、802の圧電セラミック素子への交流電圧の印
加を終了し、2本の撹拌装置801、802をそれぞれ
反応セル805、806の上部まで同時に上昇させた
後、回転軸803、804を中心にして同時に回転さ
せ、最初の位置に戻り再び静止状態なる。
【0024】図8は、静止状態にあった2本の撹拌装置
を回転軸を中心にして同時に回転させ始め、2つの隣り
合った反応セルの位置に来たところで静止させた時の2
本の撹拌装置の状態を撹拌装置の上面方向に見た図であ
り、図9、10は、図8の状態を側面方向に見た図で、
図9は図2にあるような従来の撹拌装置を使用した場
合、図10は図1にあるような本願発明の撹拌装置を使
用した場合である。
【0025】図9と図10のそれぞれの撹拌装置のブレ
ード間の距離を比較すると、従来の撹拌装置を使用した
場合、アクチュエータ901の振動を妨げないようにア
クチュエータ901がカバー206の中心部の位置に装
着されると、アクチュエータ901とブレード204が
一体となっているため、ブレード204もカバー206
下面の中心付近からカバー206の外部に突出している
状態になっている。したがって、ブレード間の間隔は少
なくとも20mmはあり、それにともなって隣り合った
反応セル間の間隔も大きく取らざるを得ない。
【0026】一方、本願発明の撹拌装置を使用した場
合、ブレード103がスペーサ104を介してアクチュ
エータ1001と接続されているため、ブレード間の間
隔を大幅に縮めることができ、それにともなって反応セ
ルの中心間の間隔を5.3mmまで縮めることが可能にな
り、反応槽の小型化、即ち自動分析装置の小型化を実現
することができる。
【0027】また、図2のように従来の撹拌装置では、
ブレード204が金属板シム201と同一の材料にて延
長したものなので、その製造過程において金属板シム2
01への圧電セラミック素子201の張り付けと様々な
撹拌液の性質に耐えられるようにブレード204の表面
に保護用コーティングをする両工程を連続して行わなけ
ればならなかったが、図1にあるような本撹拌子におい
ては、圧電セラミック素子101の張り付ける基板の金
属板シム101とブレード103が一体化せずに分離し
ているので、金属板シム101への圧電セラミック素子
102の張り付けとブレード103の表面保護用コーテ
ィングの両工程を別工程とすることができるので、製造
効率並びに歩留まりを従来より格段に向上させることが
できる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブレード部をアクチュエータ部にスペーサを介して備え
ることにより、例えば2つの撹拌装置を同時に用いて隣
接している2つの反応管で撹拌を行う場合には、スペー
サの厚さの分2つの撹拌装置のブレード間の間隔を狭く
することができるので、反応槽における隣接する反応セ
ル間の間隔を狭めることが可能となり、自動分析装置の
小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の撹拌装置を示す概略正面図、側面図及
び上面図。
【図2】従来の撹拌装置を示す概略正面図、側面図及び
裏面図。
【図3】本発明の撹拌装置の圧電セラミック素子への印
加電圧20V一定の条件下での周波数とブレードの振幅
の度合を示すグラフ。
【図4】本発明の撹拌装置の圧電セラミック素子への印
加電圧25V一定の条件下での周波数とブレードの振幅
の度合を示すグラフ。
【図5】本発明の撹拌装置の圧電セラミック素子への印
加電圧及び周波数を変化させたときのブレードの振幅実
測値を示す表。
【図6】従来の撹拌装置による撹拌時間と撹拌度合の関
係を示すグラフ。
【図7】本発明の撹拌装置による撹拌時間と撹拌度合の
関係を示すグラフ。
【図8】本発明の撹拌装置により2つの隣り合った反応
セルで同時撹拌を行っている様子を示す概略上面図。
【図9】従来の撹拌装置により2つの隣り合った反応セ
ルで同時撹拌を行っている時の撹拌装置の状態を示す側
面図。
【図10】本発明の撹拌装置により2つの隣り合った反
応セルで同時撹拌を行っている時の撹拌装置の状態を示
す側面図
【符号の説明】
101、201 金属板シム 102、202 圧電セラミック素子 103、204 ブレード 104 スペーサ 105、106、203、205 ねじ 206 カバー 801、802 撹拌装置 803、804 回転軸 805、806 反応セル 901、1001 アクチュエータ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電圧の印加を受けて振動する振動発生部
    と、前記振動発生部を保持する基板部と、液体を撹拌す
    る撹拌棒と、前記基板部と前記撹拌棒の間に配置される
    スペーサと、前記振動発生部に電圧を印加する電源部
    と、を具備したことを特徴とする撹拌装置。
  2. 【請求項2】前記スペーサの厚さは10mm以下である
    ことを特徴とする請求項1記載の撹拌装置。
  3. 【請求項3】前記スペーサの重さは前記撹拌棒の先端の
    振動振幅が所定範囲内になるように予め決められている
    ことを特徴とする請求項1記載の撹拌装置。
JP22320497A 1997-08-20 1997-08-20 撹拌装置 Expired - Lifetime JP3756296B2 (ja)

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