JPH1166947A - 被覆電線 - Google Patents
被覆電線Info
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- JPH1166947A JPH1166947A JP24049397A JP24049397A JPH1166947A JP H1166947 A JPH1166947 A JP H1166947A JP 24049397 A JP24049397 A JP 24049397A JP 24049397 A JP24049397 A JP 24049397A JP H1166947 A JPH1166947 A JP H1166947A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体に生じる応力腐食割れを改善できる被覆
電線を提供する。 【解決手段】 導体の外周に絶縁被覆を具える被覆電線
において、この導体は銀以外の不純物量の合計が60p
pm以下である銅からなる。この不純物量の限定によ
り、導体表面の酸化被膜成長速度を低下して酸化被膜の
割れを発生しにくくし、耐応力腐食割れ性を改善する。
電線を提供する。 【解決手段】 導体の外周に絶縁被覆を具える被覆電線
において、この導体は銀以外の不純物量の合計が60p
pm以下である銅からなる。この不純物量の限定によ
り、導体表面の酸化被膜成長速度を低下して酸化被膜の
割れを発生しにくくし、耐応力腐食割れ性を改善する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は導体上にポリエチレ
ンなどの絶縁被覆を施した被覆電線に関するものであ
る。特に、電柱間に架設される被覆配電線に関する。
ンなどの絶縁被覆を施した被覆電線に関するものであ
る。特に、電柱間に架設される被覆配電線に関する。
【0002】
【従来の技術】電柱間などに架設される架空配電線は、
導体として複数の硬銅線を撚り合わせたものが用いら
れ、この撚り線上にポリエチレン,ポリ塩化ビニルなど
による絶縁被覆が施されている。
導体として複数の硬銅線を撚り合わせたものが用いら
れ、この撚り線上にポリエチレン,ポリ塩化ビニルなど
による絶縁被覆が施されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような撚り合わせ
られた各硬銅線の表面には、撚りを解除しようとする
撚り線反発力、ドラムに巻かれた際の巻癖、架設に
伴う張力、に起因する残留引張応力が現れる。
られた各硬銅線の表面には、撚りを解除しようとする
撚り線反発力、ドラムに巻かれた際の巻癖、架設に
伴う張力、に起因する残留引張応力が現れる。
【0004】一方、被覆電線内に雨水が侵入すると、被
覆電線内は腐食しやすい環境となり、硬銅線表面に酸化
被膜が形成されたりする。このような引張残留応力と腐
食環境とが同時に存在すると、互いに影響し合って硬銅
線に応力腐食割れが発生し、その結果、被覆電線が断線
に至る場合がある。
覆電線内は腐食しやすい環境となり、硬銅線表面に酸化
被膜が形成されたりする。このような引張残留応力と腐
食環境とが同時に存在すると、互いに影響し合って硬銅
線に応力腐食割れが発生し、その結果、被覆電線が断線
に至る場合がある。
【0005】この被覆電線の応力腐食割れによる断線の
低減を目的として、被覆線内部への雨水の侵入防止や、
導体の変色防止材の活用、撚り線反発力の低減などの対
策が採られている。しかし、導体自身の耐応力腐食割れ
性の改善に関する対策は提案されていない。例えば、被
覆電線の導体に軟銅線を用いれば撚り線反発力や巻癖な
どに起因する引張残留応力を低減でき、応力腐食割れの
発生を抑制できる可能性はあるが、引張強さが低下する
ために実際上は軟銅線を被覆電線の導体に用いることが
できない。
低減を目的として、被覆線内部への雨水の侵入防止や、
導体の変色防止材の活用、撚り線反発力の低減などの対
策が採られている。しかし、導体自身の耐応力腐食割れ
性の改善に関する対策は提案されていない。例えば、被
覆電線の導体に軟銅線を用いれば撚り線反発力や巻癖な
どに起因する引張残留応力を低減でき、応力腐食割れの
発生を抑制できる可能性はあるが、引張強さが低下する
ために実際上は軟銅線を被覆電線の導体に用いることが
できない。
【0006】従って、本発明の主目的は、被覆電線とし
ての電気的,機械的特性を維持しつつ、導体の耐応力腐
食割れ性を改善し、長寿命化を図ることができる被覆電
線を提供することにある。
ての電気的,機械的特性を維持しつつ、導体の耐応力腐
食割れ性を改善し、長寿命化を図ることができる被覆電
線を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の被覆電線は、導
体の外周に絶縁被覆を具える被覆電線で、前記導体は銀
以外の不純物量の合計が60ppm以下である銅からな
ることを特徴とする。ここでの導体は単線でも複数の素
線を撚り合せた撚り線のいずれでもよい。
体の外周に絶縁被覆を具える被覆電線で、前記導体は銀
以外の不純物量の合計が60ppm以下である銅からな
ることを特徴とする。ここでの導体は単線でも複数の素
線を撚り合せた撚り線のいずれでもよい。
【0008】応力腐食割れによって破断した導体の断面
および断面近傍の導体表面は必ず黒色の酸化被膜によっ
て覆われている。このような酸化被膜の形成に伴う導体
の破断は次の現象により生じるものと考えられる。
および断面近傍の導体表面は必ず黒色の酸化被膜によっ
て覆われている。このような酸化被膜の形成に伴う導体
の破断は次の現象により生じるものと考えられる。
【0009】まず、被覆電線の絶縁被覆層と撚り線導体
との間に侵入した雨水などの影響によって導体素線の表
面が乾いたり湿ったりする。この乾湿の繰り返しによっ
て、導体素線の表面には酸化被膜が形成される。そし
て、導体表面に引張応力が加わると、導体素線表面に形
成された酸化被膜が破壊され、新たに現れた表面上にさ
らに酸化被膜が形成される。このような現象が何回も繰
り返され、クラックが進展し、最終的に導体素線が破断
に至る。
との間に侵入した雨水などの影響によって導体素線の表
面が乾いたり湿ったりする。この乾湿の繰り返しによっ
て、導体素線の表面には酸化被膜が形成される。そし
て、導体表面に引張応力が加わると、導体素線表面に形
成された酸化被膜が破壊され、新たに現れた表面上にさ
らに酸化被膜が形成される。このような現象が何回も繰
り返され、クラックが進展し、最終的に導体素線が破断
に至る。
【0010】本発明では、導体における銀以外の不純物
を上記のように限定することにより、雨水の乾湿サイク
ルなどの腐食環境下における導体表面の酸化被膜成長速
度の低下および酸化被膜の割れを発生しにくくし、耐応
力腐食割れ性を改善する。
を上記のように限定することにより、雨水の乾湿サイク
ルなどの腐食環境下における導体表面の酸化被膜成長速
度の低下および酸化被膜の割れを発生しにくくし、耐応
力腐食割れ性を改善する。
【0011】銀以外の不純物の合計含有量を60ppm
以下としたのは、これが60ppmを越えると耐応力腐
食割れ性を向上させる効果が低下してくるためである。
この不純物の合計含有量は、好ましくは40ppm以
下、特に好ましくは20ppm以下である。
以下としたのは、これが60ppmを越えると耐応力腐
食割れ性を向上させる効果が低下してくるためである。
この不純物の合計含有量は、好ましくは40ppm以
下、特に好ましくは20ppm以下である。
【0012】また、上記のように不純物量を限定した導
体に、硬銅線と同等の強度を維持するような完全な再結
晶を起こさないような条件下で熱処理を施すと一層耐応
力腐食割れ性を向上させることができる。これは、導体
表面の酸化被膜成長速度の低下および酸化被膜の割れを
抑制することに加えて、孔食などの局部腐食が発生しに
くくなるためと考えられる。この熱処理は所定の線径に
伸線加工した後に施すとよい。導体が撚り線の場合、複
数本の素線をより合わせてから熱処理を施すと一層耐応
力腐食割れ性を向上させることができる。これは格子欠
陥の減少の効果が電線への加工工程で消失しにくくなる
ためである。
体に、硬銅線と同等の強度を維持するような完全な再結
晶を起こさないような条件下で熱処理を施すと一層耐応
力腐食割れ性を向上させることができる。これは、導体
表面の酸化被膜成長速度の低下および酸化被膜の割れを
抑制することに加えて、孔食などの局部腐食が発生しに
くくなるためと考えられる。この熱処理は所定の線径に
伸線加工した後に施すとよい。導体が撚り線の場合、複
数本の素線をより合わせてから熱処理を施すと一層耐応
力腐食割れ性を向上させることができる。これは格子欠
陥の減少の効果が電線への加工工程で消失しにくくなる
ためである。
【0013】さらに、上記の電線において、導体が純度
99.995%以上の銅の場合、従来の硬銅線と比べて
耐応力腐食割れ性を一層改善できる。
99.995%以上の銅の場合、従来の硬銅線と比べて
耐応力腐食割れ性を一層改善できる。
【0014】そして、不純物としてのNi,S,Hの含
有量の合計が5ppm以下の銅で導体を構成した場合
も、従来の硬銅線と比較して耐応力腐食割れ性を一層向
上させることができる。これは、Ni,S,Hが耐応力
腐食割れ性に悪影響を与えているからであると思われ
る。
有量の合計が5ppm以下の銅で導体を構成した場合
も、従来の硬銅線と比較して耐応力腐食割れ性を一層向
上させることができる。これは、Ni,S,Hが耐応力
腐食割れ性に悪影響を与えているからであると思われ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。表1に示す純度および不純物量の線径8mmφの
銅線を作製した。この銅線を冷間伸線加工して線径2m
mφにし、被覆電線用導体素線を得た。この各素線を1
9本集合して撚り線にし、被覆電線用導体を試作した。
なお、撚り線加工後、試料No.1については熱処理無しの
試料No.1-1と、230℃×2時間の熱処理を施した試料
No.1-2とを試作した。試料No.1-2の素線の結晶組織を観
察したところ再結晶していなかった。
する。表1に示す純度および不純物量の線径8mmφの
銅線を作製した。この銅線を冷間伸線加工して線径2m
mφにし、被覆電線用導体素線を得た。この各素線を1
9本集合して撚り線にし、被覆電線用導体を試作した。
なお、撚り線加工後、試料No.1については熱処理無しの
試料No.1-1と、230℃×2時間の熱処理を施した試料
No.1-2とを試作した。試料No.1-2の素線の結晶組織を観
察したところ再結晶していなかった。
【0016】
【表1】
【0017】試作した被覆電線用撚り線導体について引
張試験,導体抵抗試験および応力腐食割れ感受性試験を
実施した。応力腐食割れ感受性試験は、図1に示すよう
に、酢酸銅アンモニア水溶液1(リットル)中(酢酸銅40g
+純水1000ml+アンモニア水、pH=5.5、温
度35℃)に曲げ応力(曲げ半径=150mm)を付与
した状態で撚り線試料2を浸漬し、クラックが発生する
までの試験日数を応力腐食割れ寿命とした。応力腐食割
れ感受性試験の結果は、従来例(試料No.6)の応力腐食
割れ寿命を1.0とした場合の比率で示し、耐応力腐食
割れ改善度として表した。各試験結果を表2に示す。
張試験,導体抵抗試験および応力腐食割れ感受性試験を
実施した。応力腐食割れ感受性試験は、図1に示すよう
に、酢酸銅アンモニア水溶液1(リットル)中(酢酸銅40g
+純水1000ml+アンモニア水、pH=5.5、温
度35℃)に曲げ応力(曲げ半径=150mm)を付与
した状態で撚り線試料2を浸漬し、クラックが発生する
までの試験日数を応力腐食割れ寿命とした。応力腐食割
れ感受性試験の結果は、従来例(試料No.6)の応力腐食
割れ寿命を1.0とした場合の比率で示し、耐応力腐食
割れ改善度として表した。各試験結果を表2に示す。
【0018】
【表2】
【0019】線径2.0mmφの素線を19本撚り合わ
せた被覆電線用導体の場合、引張強さは23634N以
上、導体抵抗は0.313Ω/km(20℃)以下であ
ることが必要とされているが、表2に示すように、いず
れの実施例もこれらの要件を満たしている。また、実施
例はいずれも従来例の3.2倍以上の優れた耐応力腐食
割れ改善度を示していることがわかる。特に、熱処理を
行った実施例1-2 は極めて優れた耐応力腐食割れ改善度
を示している。一方、銀以外の不純物量が多い比較例
(試料No.5)は耐応力腐食割れ性が改善されいない。
せた被覆電線用導体の場合、引張強さは23634N以
上、導体抵抗は0.313Ω/km(20℃)以下であ
ることが必要とされているが、表2に示すように、いず
れの実施例もこれらの要件を満たしている。また、実施
例はいずれも従来例の3.2倍以上の優れた耐応力腐食
割れ改善度を示していることがわかる。特に、熱処理を
行った実施例1-2 は極めて優れた耐応力腐食割れ改善度
を示している。一方、銀以外の不純物量が多い比較例
(試料No.5)は耐応力腐食割れ性が改善されいない。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明被覆電線は
導体における銀以外の不純物量を限定することで高い耐
応力腐食割れ性を得ることができる。
導体における銀以外の不純物量を限定することで高い耐
応力腐食割れ性を得ることができる。
【図1】応力腐食割れ感受性試験の説明図である。
1 酢酸銅アンモニア水溶液 2 撚り線試料
Claims (4)
- 【請求項1】 導体の外周に絶縁被覆を具える被覆電線
において、 前記導体は銀以外の不純物量の合計が60ppm以下で
ある銅からなることを特徴とする被覆電線。 - 【請求項2】 導体に再結晶を起こさないような条件下
で熱処理を施したことを特徴とする請求項1記載の被覆
電線。 - 【請求項3】 導体の純度が99.995%以上である
ことを特徴とする請求項1記載の被覆電線。 - 【請求項4】 不純物としてのNi,S,Hの含有量の
合計が5ppm以下であることを特徴とする請求項1〜
3のいずれかに記載の被覆電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24049397A JPH1166947A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 被覆電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24049397A JPH1166947A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 被覆電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1166947A true JPH1166947A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17060343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24049397A Pending JPH1166947A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 被覆電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1166947A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103137236A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | 贺利氏材料科技公司 | 用于微电子装置中接合的合金2n铜线 |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP24049397A patent/JPH1166947A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103137236A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | 贺利氏材料科技公司 | 用于微电子装置中接合的合金2n铜线 |
| US20130140084A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg | Alloyed 2N Copper Wires for Bonding in Microelectronics Devices |
| US9589694B2 (en) | 2011-12-01 | 2017-03-07 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Alloyed 2N copper wires for bonding in microelectronics devices |
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