JPH1167824A - テープキャリアと半導体素子の組立方法 - Google Patents
テープキャリアと半導体素子の組立方法Info
- Publication number
- JPH1167824A JPH1167824A JP9240417A JP24041797A JPH1167824A JP H1167824 A JPH1167824 A JP H1167824A JP 9240417 A JP9240417 A JP 9240417A JP 24041797 A JP24041797 A JP 24041797A JP H1167824 A JPH1167824 A JP H1167824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- inner lead
- jig
- tape carrier
- vacuum suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子との接合作業時および接合前にお
けるインナーリードの曲がりを抑える。 【解決手段】 インナーリード群３の先端をリード連結
部４で相互に一体に連結しておくことにより、半導体素
子６と接合するまでのインナーリードの曲がりを抑え
る。真空吸引機構７を有する治具８を用い、インナーリ
ード群３の先端部分を治具８で半導体素子６に押し付け
たまま、真空吸引機構７でリード連結部４を真空吸引し
て除去する。
けるインナーリードの曲がりを抑える。 【解決手段】 インナーリード群３の先端をリード連結
部４で相互に一体に連結しておくことにより、半導体素
子６と接合するまでのインナーリードの曲がりを抑え
る。真空吸引機構７を有する治具８を用い、インナーリ
ード群３の先端部分を治具８で半導体素子６に押し付け
たまま、真空吸引機構７でリード連結部４を真空吸引し
て除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子をテ
ープキャリアのデバイスホール内に配置してインナーリ
ード群と接合するテープキャリアと半導体素子の組立方
法に関する。
ープキャリアのデバイスホール内に配置してインナーリ
ード群と接合するテープキャリアと半導体素子の組立方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】テープキャリアパッケージは、近年のフ
ァインピッチ化にともない、インナーリードが細く強度
が弱くなる傾向にあり、半導体素子との接合作業や接合
するまでの取り扱い、搬送時などで、インナーリードが
曲がるおそれがある。インナーリードが曲がると、リー
ドの欠損や、隣接するリード同士の接触などにより、半
導体素子の接合が困難になる。
ァインピッチ化にともない、インナーリードが細く強度
が弱くなる傾向にあり、半導体素子との接合作業や接合
するまでの取り扱い、搬送時などで、インナーリードが
曲がるおそれがある。インナーリードが曲がると、リー
ドの欠損や、隣接するリード同士の接触などにより、半
導体素子の接合が困難になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明の目
的は、特に半導体素子との接合作業時および接合前にお
けるインナーリードの曲がりを抑えることにある。
的は、特に半導体素子との接合作業時および接合前にお
けるインナーリードの曲がりを抑えることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体素子
６をテープキャリア１のデバイスホール２内に配置して
インナーリード群３と接合するテープキャリアと半導体
素子の組立方法において、インナーリード群３の先端を
リード連結部４で相互に一体に連結しておくことによ
り、半導体素子６と接合するまでのインナーリードの曲
がりを抑え、そして、半導体素子６をインナーリード群
３と接合した後、リード連結部４を除去することによ
り、接合作業時におけるインナーリードの曲がりを抑え
る。
６をテープキャリア１のデバイスホール２内に配置して
インナーリード群３と接合するテープキャリアと半導体
素子の組立方法において、インナーリード群３の先端を
リード連結部４で相互に一体に連結しておくことによ
り、半導体素子６と接合するまでのインナーリードの曲
がりを抑え、そして、半導体素子６をインナーリード群
３と接合した後、リード連結部４を除去することによ
り、接合作業時におけるインナーリードの曲がりを抑え
る。
【０００５】インナーリード群３の先端部分を半導体素
子６に押し付けたままリード連結部４を真空吸引して除
去すると、インナーリードの曲がりを抑えながら、リー
ド連結部４の除去を容易に行える。
子６に押し付けたままリード連結部４を真空吸引して除
去すると、インナーリードの曲がりを抑えながら、リー
ド連結部４の除去を容易に行える。
【０００６】その際、真空吸引機構７を有する治具８を
用い、インナーリード群３の先端部分を該治具８で半導
体素子６に押し付けたまま、その治具８の真空吸引機構
７でリード連結部４を真空吸引して除去すると良い。
用い、インナーリード群３の先端部分を該治具８で半導
体素子６に押し付けたまま、その治具８の真空吸引機構
７でリード連結部４を真空吸引して除去すると良い。
【０００７】または、インナーリード群を半導体素子と
接合するための加熱機構および真空吸引機構を有する治
具を用い、その加熱機構を利用してインナーリード群を
半導体素子と接合した後、インナーリード群の先端部分
を該治具で半導体素子に押し付けたまま、その治具の真
空吸引機構でリード連結部を真空吸引して除去しても良
い。
接合するための加熱機構および真空吸引機構を有する治
具を用い、その加熱機構を利用してインナーリード群を
半導体素子と接合した後、インナーリード群の先端部分
を該治具で半導体素子に押し付けたまま、その治具の真
空吸引機構でリード連結部を真空吸引して除去しても良
い。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を、
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００９】図１に示すように、テープキャリア１の製
造過程においてデバイスホール２にインナーリード群３
を形成するに当たり、インナーリード群３を相互に一体
に連結する共通の方形なリード連結部４をインナーリー
ド群３と同時に成形する。その成形は、銅箔上に液状の
フォトレジストを塗布、または感光性ドライフィルムを
ラミネートしてから、露光・現像し、銅箔をエッチング
することにより、特別なことを行わなくとも可能であ
る。
造過程においてデバイスホール２にインナーリード群３
を形成するに当たり、インナーリード群３を相互に一体
に連結する共通の方形なリード連結部４をインナーリー
ド群３と同時に成形する。その成形は、銅箔上に液状の
フォトレジストを塗布、または感光性ドライフィルムを
ラミネートしてから、露光・現像し、銅箔をエッチング
することにより、特別なことを行わなくとも可能であ
る。
【００１０】次に、図２に示すように、インナーリード
群３のそれぞれの先端部に電極となる金属バンプ５を形
成した後、その金属バンプ５を利用してインナーリード
群３とＬＳＩ等の半導体素子６とを接合する。その接合
は、通常のインナーリードボンディング法で良い。
群３のそれぞれの先端部に電極となる金属バンプ５を形
成した後、その金属バンプ５を利用してインナーリード
群３とＬＳＩ等の半導体素子６とを接合する。その接合
は、通常のインナーリードボンディング法で良い。
【００１１】この後、図３に示すように、真空吸引機構
７を備えた治具８を用い、この治具８でインナーリード
群３の先端部を半導体素子６に押し付けたまま、真空吸
引機構７でリード連結部４を吸引してインナーリード群
３から除去する。すなわち、半導体素子６をステージ９
上に載せ、治具８の方形枠状の先端面でインナーリード
群３の先端部を上から押さえて半導体素子６とともに固
定したまま、治具８の下面が開口した空室１０内を負圧
とし、該空室１０内に嵌装された吸盤１１によりリード
連結部４を吸い上げてインナーリード群３から分離す
る。
７を備えた治具８を用い、この治具８でインナーリード
群３の先端部を半導体素子６に押し付けたまま、真空吸
引機構７でリード連結部４を吸引してインナーリード群
３から除去する。すなわち、半導体素子６をステージ９
上に載せ、治具８の方形枠状の先端面でインナーリード
群３の先端部を上から押さえて半導体素子６とともに固
定したまま、治具８の下面が開口した空室１０内を負圧
とし、該空室１０内に嵌装された吸盤１１によりリード
連結部４を吸い上げてインナーリード群３から分離す
る。
【００１２】治具８としては、真空吸引機構７だけを備
えたものでも、またインナーリード群３を半導体素子６
と接合するための加熱機構を兼ね備えたものでもよい。
加熱真空吸引機構７と加熱機構とを兼備した治具を用い
る場合には、その加熱機構を利用してインナーリード群
３を半導体素子６と接合した後、該治具をそのまま用い
てリード連結部４を除去できる。
えたものでも、またインナーリード群３を半導体素子６
と接合するための加熱機構を兼ね備えたものでもよい。
加熱真空吸引機構７と加熱機構とを兼備した治具を用い
る場合には、その加熱機構を利用してインナーリード群
３を半導体素子６と接合した後、該治具をそのまま用い
てリード連結部４を除去できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、インナーリード群の先端をリード連結部
で相互に一体に連結しておくことにより、半導体素子と
接合するまでのインナーリードの曲がりを抑え、半導体
素子をインナーリード群と接合した後、リード連結部を
除去することにより、接合作業時におけるインナーリー
ドの曲がりを抑えることができる。
発明によれば、インナーリード群の先端をリード連結部
で相互に一体に連結しておくことにより、半導体素子と
接合するまでのインナーリードの曲がりを抑え、半導体
素子をインナーリード群と接合した後、リード連結部を
除去することにより、接合作業時におけるインナーリー
ドの曲がりを抑えることができる。
【００１４】請求項２に記載の発明によれば、インナー
リード群の先端部分を半導体素子に押し付けたままリー
ド連結部を真空吸引して除去するので、インナーリード
の曲がりを確実に抑えながら、リード連結部を容易に除
去できる。
リード群の先端部分を半導体素子に押し付けたままリー
ド連結部を真空吸引して除去するので、インナーリード
の曲がりを確実に抑えながら、リード連結部を容易に除
去できる。
【００１５】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明の効果に加え、真空吸引機構を有する治具
を用いることにより、リード連結部の除去作業を効率的
に行える。
に記載の発明の効果に加え、真空吸引機構を有する治具
を用いることにより、リード連結部の除去作業を効率的
に行える。
【００１６】請求項４に記載の発明によれば、請求項３
に記載の発明の効果に加え、インナーリード群と半導体
素子との接合作業と、リード連結部の除去作業とを同じ
治具で効率的に行える。
に記載の発明の効果に加え、インナーリード群と半導体
素子との接合作業と、リード連結部の除去作業とを同じ
治具で効率的に行える。
【図１】この発明の組立方法を行うに当たり、インナー
リード群を成形時にリード連結部で連結しておくことを
示すテープキャリアの平面図である。
リード群を成形時にリード連結部で連結しておくことを
示すテープキャリアの平面図である。
【図２】インナーリード群と半導体素子との接合工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】真空吸引機構を具備した治具を用いてリード連
結部を除去する工程を示す断面図である。
結部を除去する工程を示す断面図である。
１ テープキャリア ２ デバイスホール ３ インナーリード群 ４ リード連結部 ５ 金属バンプ ６ 半導体素子 ７ 真空吸引機構 ８ 治具 ９ ステージ １０ 空室 １１ 吸盤
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子をテープキャリアのデバイス
ホール内に配置してインナーリード群と接合するテープ
キャリアと半導体素子の組立方法において、前記インナ
ーリード群の先端をリード連結部で相互に一体に連結し
ておき、前記半導体素子を前記インナーリード群と接合
した後、前記リード連結部を除去することを特徴とす
る、テープキャリアと半導体素子の組立方法。 - 【請求項２】 前記インナーリード群の先端部分を前記
半導体素子に押し付けたまま前記リード連結部を真空吸
引して除去することを特徴とする、請求項１に記載のテ
ープキャリアと半導体素子の組立方法。 - 【請求項３】 真空吸引機構を有する治具を用い、前記
インナーリード群の先端部分を該治具で前記半導体素子
に押し付けたまま、その治具の真空吸引機構で前記リー
ド連結部を真空吸引して除去することを特徴とする、請
求項２に記載のテープキャリアと半導体素子の組立方
法。 - 【請求項４】 前記インナーリード群を前記半導体素子
と接合するための加熱機構および真空吸引機構を有する
治具を用い、その加熱機構を利用して前記インナーリー
ド群を前記半導体素子と接合した後、前記インナーリー
ド群の先端部分を該治具で前記半導体素子に押し付けた
まま、その治具の真空吸引機構で前記リード連結部を真
空吸引して除去することを特徴とする、請求項２に記載
のテープキャリアと半導体素子の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9240417A JPH1167824A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | テープキャリアと半導体素子の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9240417A JPH1167824A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | テープキャリアと半導体素子の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167824A true JPH1167824A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17059175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9240417A Pending JPH1167824A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | テープキャリアと半導体素子の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167824A (ja) |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP9240417A patent/JPH1167824A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100762208B1 (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법과 반도체 장치의 실장 방법 | |
| EP0962969A2 (en) | Method for forming bumps | |
| JPH05226408A (ja) | Ｔａｂ−集積回路 | |
| JPH1167824A (ja) | テープキャリアと半導体素子の組立方法 | |
| US20090001135A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method | |
| CN100409430C (zh) | 半导体器件和半导体器件的组装方法 | |
| JPH0689912A (ja) | 半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法 | |
| JP3835332B2 (ja) | ダイボンディングコレットおよび該ダイボンディングコレットを用いた実装装置 | |
| JP3726498B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3270813B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP2002208571A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| CN113660765A (zh) | 基板拼接结构、基板拼接系统以及基板拼接方法 | |
| JP2002134641A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置の実装方法 | |
| JPH11135574A (ja) | 超音波ボンディング用コレットおよびボンディング方法 | |
| JP3580244B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2008124076A (ja) | はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載装置 | |
| JP2702328B2 (ja) | ダイボンダーの半導体素子分離機構 | |
| JPH0964093A (ja) | 電子部品 | |
| JPH09260420A (ja) | 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール | |
| JP2002208570A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP3766206B2 (ja) | フィルム基板の固定方法 | |
| JPH0888239A (ja) | ダイボンディングコレット、それを用いた半導体装置の吸着方法、ダイボンディング方法及びダイボンディング装置 | |
| JP3020093B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| KR970007841B1 (ko) | 요철형 칩 패드 구조 | |
| JPH11288960A (ja) | ワイヤーボンド接続方法及びボンディング表面残渣除去用ツール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000411 |