JPH1168000A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH1168000A JPH1168000A JP24347797A JP24347797A JPH1168000A JP H1168000 A JPH1168000 A JP H1168000A JP 24347797 A JP24347797 A JP 24347797A JP 24347797 A JP24347797 A JP 24347797A JP H1168000 A JPH1168000 A JP H1168000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resist layer
- frame substrate
- pressure
- dry film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ドライフィルムを用いたリードフレームの製
造方法において、ラミネート処理後に、レジスト層とリ
ードフレーム基板との間に発生した気泡を簡易な方法で
迅速に除去する。 【解決手段】 枚葉状のリードフレーム基板にレジスト
層を有するドライフィルムをラミネートし、レジスト層
を設けたリードフレーム基板を段積し、これを圧力室内
において２ｋｇｆ／ｃｍ2 以上の圧力で、温度２０℃以
上で、５分以上加圧することにより、レジスト層とリー
ドフレーム基板との間の気泡を除去する。
造方法において、ラミネート処理後に、レジスト層とリ
ードフレーム基板との間に発生した気泡を簡易な方法で
迅速に除去する。 【解決手段】 枚葉状のリードフレーム基板にレジスト
層を有するドライフィルムをラミネートし、レジスト層
を設けたリードフレーム基板を段積し、これを圧力室内
において２ｋｇｆ／ｃｍ2 以上の圧力で、温度２０℃以
上で、５分以上加圧することにより、レジスト層とリー
ドフレーム基板との間の気泡を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを実
装等するためのリードフレームの製造方法に関し、特に
リードフレーム基板とレジスト層との間の気泡を除去す
る方法に関するものである。
装等するためのリードフレームの製造方法に関し、特に
リードフレーム基板とレジスト層との間の気泡を除去す
る方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のリードフレーム基板にレ
ジスト層を形成する方法として、レジスト液を用いる方
法と、レジスト層を予め設けたフィルム（ドライフィル
ムと称される）を用いる方法とが知られている。レジス
ト液を用いる方法は、リードフレーム基板をレジスト液
内に浸し、リードフレーム基板上にレジスト層（レジス
ト膜）を設ける方法である。また、ドライフィルムを用
いる方法は、加圧ローラー等によってリードフレーム基
板にドライフィルムをラミネートする方法である。
ジスト層を形成する方法として、レジスト液を用いる方
法と、レジスト層を予め設けたフィルム（ドライフィル
ムと称される）を用いる方法とが知られている。レジス
ト液を用いる方法は、リードフレーム基板をレジスト液
内に浸し、リードフレーム基板上にレジスト層（レジス
ト膜）を設ける方法である。また、ドライフィルムを用
いる方法は、加圧ローラー等によってリードフレーム基
板にドライフィルムをラミネートする方法である。
【０００３】このドライフィルムを用いた方法では、レ
ジスト層の形成後にレジスト層の乾燥工程を行う必要が
なく、また、粉塵の付着が少ない。さらに、レジスト液
を用いる方法では、レジスト液からリードフレーム基板
を引き上げたときに、引き上げ上方部のレジスト層の厚
みの減少やレジスト液溜まりによるレジスト層の厚みの
増加があり、レジスト層の厚みにムラが生じる。これに
対し、ドライフィルムを用いた方法では、均一な厚みの
レジスト層を両面に同時に形成することができるので、
生産性や品質の点で優れている。
ジスト層の形成後にレジスト層の乾燥工程を行う必要が
なく、また、粉塵の付着が少ない。さらに、レジスト液
を用いる方法では、レジスト液からリードフレーム基板
を引き上げたときに、引き上げ上方部のレジスト層の厚
みの減少やレジスト液溜まりによるレジスト層の厚みの
増加があり、レジスト層の厚みにムラが生じる。これに
対し、ドライフィルムを用いた方法では、均一な厚みの
レジスト層を両面に同時に形成することができるので、
生産性や品質の点で優れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のドライ
フィルムを用いたリードフレームの製造方法では、ラミ
ネート時にリードフレーム基板とレジスト層との間に気
泡（直径３０μｍ〜１００μｍ）が発生するという問題
があった。このような気泡が存在すると、エッチング工
程においてエッチング液が気泡にしみ込み、パターン不
良となるため、除去する必要がある。
フィルムを用いたリードフレームの製造方法では、ラミ
ネート時にリードフレーム基板とレジスト層との間に気
泡（直径３０μｍ〜１００μｍ）が発生するという問題
があった。このような気泡が存在すると、エッチング工
程においてエッチング液が気泡にしみ込み、パターン不
良となるため、除去する必要がある。
【０００５】ここで、ラミネート時の温度を上げ、ラミ
ネート圧力を高くし、ラミネート速度を低くする（例え
ば、通常３ｍ／秒のところを１ｍ／秒とする）ことによ
り、気泡の発生を少なくすることができるが、完全に除
去することはできない。また、ラミネート処理後にエイ
ジング法を行うことが考えられるが、エイジング法で
は、製造時間が長くなるとともにその後の処理を早期に
行う必要があるという問題がある。
ネート圧力を高くし、ラミネート速度を低くする（例え
ば、通常３ｍ／秒のところを１ｍ／秒とする）ことによ
り、気泡の発生を少なくすることができるが、完全に除
去することはできない。また、ラミネート処理後にエイ
ジング法を行うことが考えられるが、エイジング法で
は、製造時間が長くなるとともにその後の処理を早期に
行う必要があるという問題がある。
【０００６】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、ドライフィルムを用いたリードフレームの製造方
法において、ラミネート処理後に、レジスト層とリード
フレーム基板との間に発生した気泡を簡易な方法で迅速
に除去することである。
題は、ドライフィルムを用いたリードフレームの製造方
法において、ラミネート処理後に、レジスト層とリード
フレーム基板との間に発生した気泡を簡易な方法で迅速
に除去することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明（リードフレームの製造方法）
は、枚葉状のリードフレーム基板にレジスト層を有する
ドライフィルムをラミネートし、前記レジスト層を設け
た前記リードフレーム基板を段積し、これを圧力室内に
おいて２ｋｇｆ／ｃｍ2 以上の圧力で、温度２０℃以上
で、５分以上加圧することを特徴とする。
めに、請求項１の発明（リードフレームの製造方法）
は、枚葉状のリードフレーム基板にレジスト層を有する
ドライフィルムをラミネートし、前記レジスト層を設け
た前記リードフレーム基板を段積し、これを圧力室内に
おいて２ｋｇｆ／ｃｍ2 以上の圧力で、温度２０℃以上
で、５分以上加圧することを特徴とする。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１に記載のリー
ドフレームの製造方法において、前記加圧は、２〜７ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 の圧力で、温度２０〜７０℃で、５〜３０
分行うことを特徴とする。
ドフレームの製造方法において、前記加圧は、２〜７ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 の圧力で、温度２０〜７０℃で、５〜３０
分行うことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明においては、リードフレーム基板にドラ
イフィルムを用いてレジスト層を設け、このリードフレ
ーム基板を圧力室内で所定条件で加圧することにより、
リードフレーム基板とレジスト層との間に発生した気泡
を除去することができる。
イフィルムを用いてレジスト層を設け、このリードフレ
ーム基板を圧力室内で所定条件で加圧することにより、
リードフレーム基板とレジスト層との間に発生した気泡
を除去することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の一実施形態について説明する。図１は、本発明のリー
ドフレームの製造方法の一実施形態を示す工程流れ図で
ある。本発明の製造方法は、従来例で示したドライフィ
ルムを用いたものであり、ラミネート処理後に加圧・脱
泡処理（従来の場合はエージング処理）を行う点で従来
例と異なる。その他は、従来の製造方法と同様である。
の一実施形態について説明する。図１は、本発明のリー
ドフレームの製造方法の一実施形態を示す工程流れ図で
ある。本発明の製造方法は、従来例で示したドライフィ
ルムを用いたものであり、ラミネート処理後に加圧・脱
泡処理（従来の場合はエージング処理）を行う点で従来
例と異なる。その他は、従来の製造方法と同様である。
【００１１】図２は、本発明で使用するドライフィルム
の一実施形態を示す断面図である。ドライフィルム１０
は、ベースフィルム１１上にレジスト層１２及び保護フ
ィルム１３が積層された３層構造をなすものであり、未
使用時は図２の状態であるが、使用時にはベースフィル
ム１１を剥離して、図３に示すようにリードフレーム基
板２０に貼り付ける。ベースフィルム１１や保護フィル
ム１３としては、例えば厚みが１０〜数１０μｍ程度の
合成樹脂フィルムが用いられる。また、リードフレーム
基板２０としては、枚葉状（シート状）に形成されたも
のであり、厚みが０．１〜０．４ｍｍ程度の金属材料が
用いられる。
の一実施形態を示す断面図である。ドライフィルム１０
は、ベースフィルム１１上にレジスト層１２及び保護フ
ィルム１３が積層された３層構造をなすものであり、未
使用時は図２の状態であるが、使用時にはベースフィル
ム１１を剥離して、図３に示すようにリードフレーム基
板２０に貼り付ける。ベースフィルム１１や保護フィル
ム１３としては、例えば厚みが１０〜数１０μｍ程度の
合成樹脂フィルムが用いられる。また、リードフレーム
基板２０としては、枚葉状（シート状）に形成されたも
のであり、厚みが０．１〜０．４ｍｍ程度の金属材料が
用いられる。
【００１２】先ず、リードフレーム基板２０に対し、脱
脂処理、水洗、乾燥等の前処理を行った後、リードフレ
ーム基板２０にドライフィルム１０を貼り付けるラミネ
ート処理が行われる。図４は、ラミネート処理に使用さ
れるラミネート装置３０の概略を示す側面図である。先
ず、図４（ａ）において、コンベアロール３１に挟持さ
れた枚葉状のリードフレーム基板２０は、図中右方向に
搬送され、仮付け位置で停止する。一方、ロール状に巻
き取られた（図示せず）ドライフィルム１０は、ベース
フィルム１１が剥離され、仮付けプレート３２に取り付
けられた状態でリードフレーム基板２０の両面側に配置
されている。
脂処理、水洗、乾燥等の前処理を行った後、リードフレ
ーム基板２０にドライフィルム１０を貼り付けるラミネ
ート処理が行われる。図４は、ラミネート処理に使用さ
れるラミネート装置３０の概略を示す側面図である。先
ず、図４（ａ）において、コンベアロール３１に挟持さ
れた枚葉状のリードフレーム基板２０は、図中右方向に
搬送され、仮付け位置で停止する。一方、ロール状に巻
き取られた（図示せず）ドライフィルム１０は、ベース
フィルム１１が剥離され、仮付けプレート３２に取り付
けられた状態でリードフレーム基板２０の両面側に配置
されている。
【００１３】そして、仮付けプレート３２がリードフレ
ーム基板２０側に移動して、フィルム１０のレジスト層
１２がリードフレーム基板２０の両面に重ねられる。次
に、図中（ｂ）に示すように、重ねられたリードフレー
ム基板２０とフィルム１０とは、熱圧着ロール３３を通
過することにより貼り付けられる。また、仮付けプレー
ト３２は、リードフレーム基板２０から離反し、カッタ
ー３４は、所定位置でフィルム１０を切断する。
ーム基板２０側に移動して、フィルム１０のレジスト層
１２がリードフレーム基板２０の両面に重ねられる。次
に、図中（ｂ）に示すように、重ねられたリードフレー
ム基板２０とフィルム１０とは、熱圧着ロール３３を通
過することにより貼り付けられる。また、仮付けプレー
ト３２は、リードフレーム基板２０から離反し、カッタ
ー３４は、所定位置でフィルム１０を切断する。
【００１４】以上のラミネート処理後に、加圧・脱泡処
理を行う。本実施形態の加圧・脱泡処理は、リードフレ
ーム基板２０を段積して、これを圧力容器内に所定時間
入れておく処理である。加圧・脱泡条件としては、少な
くとも大気圧以上の圧力２〜７ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２
０〜７０℃の雰囲気下に、５〜３０分放置する。圧力及
び温度が高いほど、短時間で脱泡を行うことができる。
理を行う。本実施形態の加圧・脱泡処理は、リードフレ
ーム基板２０を段積して、これを圧力容器内に所定時間
入れておく処理である。加圧・脱泡条件としては、少な
くとも大気圧以上の圧力２〜７ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２
０〜７０℃の雰囲気下に、５〜３０分放置する。圧力及
び温度が高いほど、短時間で脱泡を行うことができる。
【００１５】図５は、加圧・脱泡処理に使用される加圧
装置４０の概略を示す側面図である。積載ベース４１
は、リードフレーム基板２０を搭載するものであり、図
中、右側の圧力容器（圧力室）４２に出入り自在となっ
ている。リードフレーム基板２０を段積した積載ベース
４１が図中右側に移動して圧力容器４２内に収納される
と、積載ベース４１を圧力容器４２側に案内するための
台４３がエスケープする。そして、扉４４が圧力容器４
２側に移動して、圧力容器４２を密閉する。
装置４０の概略を示す側面図である。積載ベース４１
は、リードフレーム基板２０を搭載するものであり、図
中、右側の圧力容器（圧力室）４２に出入り自在となっ
ている。リードフレーム基板２０を段積した積載ベース
４１が図中右側に移動して圧力容器４２内に収納される
と、積載ベース４１を圧力容器４２側に案内するための
台４３がエスケープする。そして、扉４４が圧力容器４
２側に移動して、圧力容器４２を密閉する。
【００１６】そして、上記条件の下でリードフレーム基
板２０を加圧すると、リードフレーム基板２０とレジス
ト層１２と間に発生した気泡が除去される。これによ
り、簡易な方法で、短時間で気泡を除去することがで
き、リードフレーム基板２０の生産性を高めることがで
きる。なお、加圧・脱泡処理後は、図１に示すように、
従来と同様の方法で、保護フィルム１３上から露光処理
を行う。続いて、保護フィルム１３を剥離して現像処理
を行い、さらにエッチング処理を行う。
板２０を加圧すると、リードフレーム基板２０とレジス
ト層１２と間に発生した気泡が除去される。これによ
り、簡易な方法で、短時間で気泡を除去することがで
き、リードフレーム基板２０の生産性を高めることがで
きる。なお、加圧・脱泡処理後は、図１に示すように、
従来と同様の方法で、保護フィルム１３上から露光処理
を行う。続いて、保護フィルム１３を剥離して現像処理
を行い、さらにエッチング処理を行う。
【００１７】
【実施例】リードフレーム基板２０として、４２合金を
使用し、図６に示すように、５００ｍｍ×４００ｍｍの
大きさとした。また、ドライフィルム１０として、日本
合成化学（株）製のドライフィルム（ＮＣＰ３１５）を
用いた。このドライフィルム１０のベースフィルム１１
は、厚みが２５μｍのＰＥ（ポリエチレン）樹脂から形
成され、保護フィルム１３は、厚みが１６μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）樹脂から形成されてい
る。また、レジスト層１２の厚みは、１５μｍである。
なお、ドライフィルム１０は、レジスト幅４９５ｍｍ、
長さ１５０ｍのものを使用した。
使用し、図６に示すように、５００ｍｍ×４００ｍｍの
大きさとした。また、ドライフィルム１０として、日本
合成化学（株）製のドライフィルム（ＮＣＰ３１５）を
用いた。このドライフィルム１０のベースフィルム１１
は、厚みが２５μｍのＰＥ（ポリエチレン）樹脂から形
成され、保護フィルム１３は、厚みが１６μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）樹脂から形成されてい
る。また、レジスト層１２の厚みは、１５μｍである。
なお、ドライフィルム１０は、レジスト幅４９５ｍｍ、
長さ１５０ｍのものを使用した。
【００１８】そして、図４の装置により、温度１００
℃、荷重３ｋｇｆでラミネートし、図６のように、上下
各２ｍｍ、左右各２．５ｍｍの外縁部を除いてレジスト
層１２を設けた。続いて図５の装置により、温度２３℃
（常温）、圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で、１０分間加
圧・脱泡処理を行ったところ、リードフレーム基板２０
とレジスト層１２との間の気泡を完全になくすことがで
きた。
℃、荷重３ｋｇｆでラミネートし、図６のように、上下
各２ｍｍ、左右各２．５ｍｍの外縁部を除いてレジスト
層１２を設けた。続いて図５の装置により、温度２３℃
（常温）、圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で、１０分間加
圧・脱泡処理を行ったところ、リードフレーム基板２０
とレジスト層１２との間の気泡を完全になくすことがで
きた。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、ドライフィルムを用い
たリードフレームの製造方法において、リードフレーム
基板とレジスト層との間に生じた気泡を、簡易に、かつ
短時間で除去することができる。これにより、リードフ
レームの品質を維持しつつ生産性を高めることができ、
製造時間の短縮、コスト低減等の効果がある。
たリードフレームの製造方法において、リードフレーム
基板とレジスト層との間に生じた気泡を、簡易に、かつ
短時間で除去することができる。これにより、リードフ
レームの品質を維持しつつ生産性を高めることができ、
製造時間の短縮、コスト低減等の効果がある。
【図１】本発明のリードフレームの製造方法の一実施形
態を示す工程流れ図である。
態を示す工程流れ図である。
【図２】本発明で使用するドライフィルムの一実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】リードフレーム基板にドライフィルムを貼り付
けた状態を示す断面図である。
けた状態を示す断面図である。
【図４】ラミネート処理に使用されるラミネート装置の
概略を示す側面図である。
概略を示す側面図である。
【図５】加圧・脱泡処理に使用される加圧装置の概略を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図６】リードフレーム基板及びレジスト層の実施例を
示す図である。
示す図である。
１０ ドライフィルム １１ ベースフィルム １２ レジスト層 １３ 保護フィルム ２０ リードフレーム基板 ３０ ラミネート装置 ３１ コンベアロール ３２ 仮付けプレート ３３ 熱圧着ロール ３４ カッター ４０ 加圧装置 ４１ 積載ベース ４２ 圧力容器（圧力室） ４３ 台 ４４ 扉
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 幸次郎 東京都文京区小石川４丁目14番12号 共同 印刷株式会社内 (72)発明者 大久保 尚武 東京都文京区小石川４丁目14番12号 共同 印刷株式会社内 (72)発明者 山川 晃司 東京都文京区小石川４丁目14番12号 共同 印刷株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 枚葉状のリードフレーム基板にレジスト
層を有するドライフィルムをラミネートし、前記レジス
ト層を設けた前記リードフレーム基板を段積し、これを
圧力室内において２ｋｇｆ／ｃｍ2 以上の圧力で、温度
２０℃以上で、５分以上加圧することを特徴とするリー
ドフレームの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のリードフレームの製造
方法において、 前記加圧は、２〜７ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で、温度２０
〜７０℃で、５〜３０分行うことを特徴とするリードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24347797A JPH1168000A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24347797A JPH1168000A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168000A true JPH1168000A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17104480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24347797A Pending JPH1168000A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168000A (ja) |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP24347797A patent/JPH1168000A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4926840B2 (ja) | 積層装置およびそれを用いた積層方法 | |
| JPH08332646A (ja) | 真空積層装置および真空積層方法 | |
| JPH06170822A (ja) | シート加工品及びその製造方法 | |
| JPH0799379A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP2001341147A (ja) | 真空積層装置及び積層方法 | |
| JPS6255659A (ja) | フオトレジストテ−プを一定寸法のフオトレジストシ−トに切断し、このフオトレジストシ−トを可撓性でありかつ強固な担体材料上に正確にかつしわを生じないように積層するための装置 | |
| JP2006026989A (ja) | 真空積層装置及び積層方法 | |
| JPH11320682A (ja) | 真空式ラミネータ装置及びその方法 | |
| JP3646045B2 (ja) | 積層方法 | |
| JP2000135739A (ja) | ラミネータおよび積層成形方法 | |
| JP2001334575A (ja) | 積層方法 | |
| JP4114787B2 (ja) | 真空積層装置及び積層方法 | |
| WO1999061253A1 (en) | Plate for screen printing and method for manufacturing the same | |
| JP3791898B2 (ja) | ラミネート方法 | |
| JPS6293994A (ja) | プリント配線基板製造用感光性ドライフイルムレジストの熱圧着方法及び装置 | |
| JPH03189150A (ja) | ラミネータ | |
| JP2007131424A (ja) | フィルム剥離装置 | |
| JP4622118B2 (ja) | 配線板の成形装置 | |
| US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
| JP4142686B2 (ja) | 積層電子部品用の積層体ユニットの製造方法 | |
| JP2003283128A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2561692B2 (ja) | 片面プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0964515A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TW202440300A (zh) | 積層成形系統、張力輔助系統及積層成形方法 | |
| JP3984374B2 (ja) | 感光性ドライフィルムレジストの接続装置および接続方法 |