JPH1171513A - ポリケトン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、薄肉流動性、耐熱性、耐有機溶媒
性、成形性に優れたポリケトン樹脂組成物を得ることを
課題とする。 【解決手段】（Ａ）一般式（１）と（２）で表される繰
り返し単位からなるポリケトン共重合体５０〜９９．９
９重量％、（Ｂ）液晶性樹脂０．０１〜５０重量％を配
合してなるポリケトン樹脂組成物であって、 【化１】 （ｘ、ｙはポリマー中のモル％を表す。） ｙ／ｘが０．０１〜０．１０であることを特徴とするポ
リケトン樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子部品、
ＯＡ・ＡＶ部品、自動車部品、機械部品、ハウジング部
品などとして有用な薄肉流動性と耐熱性、耐有機溶媒
性、成形性に優れたポリケトン樹脂組成物に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されている。その中で一酸化炭素と少なく
とも一種のエチレン性不飽和化合物との鎖状交互ポリケ
トンポリマーが優れた機械物性を有する点で注目されて
いる。ところが、ポリケトン樹脂は耐薬品性、流動性が
悪いために、耐有機溶剤を必要とする部品や薄肉部のあ
る精密部品には使用することができなかった。また固化
速度が遅いために成形サイクルを短縮することができ
ず、成形コストがかかるという問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解決し、強度および耐衝撃性を良好に保ちながら薄肉流
動性と耐熱性、耐有機溶剤性、成形性に優れたポリケト
ン樹脂組成物を得ることを課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。

【０００５】即ち、本発明は １．（Ａ）一般式（１）と（２）で表される繰り返し単
位からなるポリケトン共重合体５０〜９９．９９重量
％、（Ｂ）液晶性樹脂０．０１〜５０重量％を配合して
なるポリケトン樹脂組成物であって、

【化６】 （ｘ、ｙはポリマー中のモル％を表す。） ｙ／ｘが０．０１〜０．１０であることを特徴とするポ
リケトン樹脂組成物。

【０００６】２．ｙ／ｘが０．５〜０．１０であること
を特徴とする上記ポリケトン樹脂組成物。

【０００７】３．（Ａ）一般式（１）と（２）で表され
る繰り返し単位からなるポリケトン共重合体６０〜９９
重量％、（Ｂ）液晶性樹脂１〜４０重量％であることを
特徴とする上記ポリケトン樹脂組成物。

【０００８】４．液晶性樹脂（Ｂ）が液晶性ポリエステ
ルおよび／または液晶性ポリエステルアミドからなる液
晶性樹脂である上記ポリケトン樹脂組成物。

【０００９】５．液晶性樹脂（Ｂ）がエチレンジオキシ
ド単位を必須成分として含有する液晶性ポリエステルお
よび／または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性
樹脂である上記ポリケトン樹脂組成物。

【００１０】６．液晶性樹脂（Ｂ）が下記構造単位
(I)、(II)、(III) および(IV)からなり、構造単位(I)お
よび(II)の合計が構造単位(I)、(II)および(III)の合計
の４０〜９５モル％、構造単位(III) が構造単位(I)、
(II)および(III)の合計の６０〜５モル％であり、構造
単位(I)と構造単位(II)のモル比［(I)／(II)］が７５／
２５〜９５／５である液晶性ポリエステルである上記ポ
リケトン樹脂組成物。

【００１１】

【化７】 （ただし式中のＲ1は

【化８】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ2は

【化９】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。また構造単位(IV)は構造単
位(II)および(III)の合計と実質的に等モルである。） ７．液晶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が９００〜６０
０００である上記液晶性樹脂組成物。

【００１２】８．一般式（１）、（２）で表される繰り
返し単位からなるポリケトン共重合体が、変性ポリケト
ン共重合体であることを特徴とする上記ポリケトン樹脂
組成物。

【００１３】９．液晶性樹脂（Ｂ）１００重量部に対し
て、さらにリン酸金属塩、亜リン酸金属塩、次亜リン酸
金属塩から選ばれた少なくとも一つの化合物を０．００
１〜１０重量部を含有せしめてなる上記ポリケトン樹脂
組成物。

【００１４】１０．一般式（１）、（２）で表される繰
り返し単位からなるポリケトン共重合体（Ａ）と液晶性
樹脂（Ｂ）あわせて１００重量部に対して、さらに充填
材１〜３００重量部を含有せしめてなる上記ポリケトン
樹脂組成物。

【００１５】１１．】一般式（１）、（２）で表される
繰り返し単位からなるポリケトン共重合体（Ａ）と液晶
性樹脂（Ｂ）あわせて１００重量部に対して、さらに難
燃剤０．０１〜６０重量部を含有せしめてなる上記ポリ
ケトン樹脂組成物。

【００１６】１２．（Ａ）一般式（１）と（２）で表さ
れる繰り返し単位からなるポリケトン共重合体５０〜９
９．９９重量％、（Ｂ）液晶性樹脂０．０１〜５０重量
％を、ラジカル開始剤存在あるいは非存在下、二軸押出
機を用い、１５０℃以上３５０℃以下の温度で溶融混練
することを特徴とする上記ポリケトン樹脂組成物の製造
方法。

【００１７】

【化１０】 （ｘ、ｙはポリマー中のモル％を表し、ｙ／ｘは０．０
１〜０．１０である）１３．上記樹脂組成物からなる成
形品。

【００１８】１４．成形品が機械機構部品、電気・電子
部品、自動車部品、ＯＡ機器部品、家電機器部品、ＯＡ
機器のハウジングまたは、家電機器のハウジングである
上記成形品である。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明のポリケトン共重合体と
は、下記一般式（１）と（２）で表される繰り返し単位
からなる構造を有する。

【００２０】

【化１１】 （ｘ、ｙはポリマー中のモル％を表す。） 上記式中、ｘ、ｙはポリマー中のそれぞれの繰り返し単
位のモル％を表し、得られるポリケトン樹脂組成物の機
械特性、衝撃強度の面で、ｙ／ｘは０．０１〜０．１０
であり、好ましくは０．０３〜０．１０、特に好ましく
は０．０５〜０．１０以下である。

【００２１】また本発明のポリケトン共重合体の分子量
は特に制限はないが、通常、標準細管粘度測定装置で、
ｍ−クレゾール中、６０℃で測定したポリマーの極限粘
度数（ＬＶＮ）は０．５〜１０．０のものを使用するこ
とができ、好ましくは０．８〜４．０、特に好ましくは
１．５〜２．０である。

【００２２】このようなポリケトン共重合体の融点は１
７５℃〜３００℃であり、好ましくは２１０℃〜２７０
℃である。

【００２３】このようなポリケトンの製造方法は、特に
制限はないが、通常一酸化炭素とエチレンおよびプロピ
レンとを、パラジウム化合物、ｐＫａが約６以下（１８
℃の水溶液中で測定）のハロゲン化水素酸でない酸のア
ニオンおよび燐二座配位子から生成する触媒組成物の存
在下で接触させるものである。

【００２４】ここでパラジウム化合物としては、パラジ
ウムを含有する化合物であれば特に制限はないが、例え
ば、酢酸パラジウム、パラジウムアセチルアセトネート
を使用することができる。またこれらの化合物は、炭素
上に担持させてもあるいはイオン交換体、例えばスルホ
ン酸基を含むイオン交換体に結合させたものも使用する
ことができる。

【００２５】パラジウム化合物の使用量は特に制限はな
いが、通常重合すべきモノマー総モル数に対して、１０
^-8〜１０^-1倍モルであることが好ましい。

【００２６】ｐＫａが約６以下（１８℃の水溶液中で測
定）のハロゲン化水素酸でない酸のアニオンの具体例と
して、スルホン酸のアニオン、例えば、メタンスルホン
酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ−トルエンスル
ホン酸、ならびにカルボン酸、例えば、トリクロロ酢
酸、ジフロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、モノクロロ酢
酸、ジフルオロプロピオン酸、酢酸、酒石酸および２，
５−ジヒドロキシ安息香酸、その他塩酸、フッ化水素
酸、臭化水素酸等からなるアニオンが挙げられる。これ
らの中で、特にｐ−トルエンスルホン酸、トリフルオロ
酢酸からなるアニオンが好ましく使用することができ
る。

【００２７】ｐＫａが６以下の酸のアニオンの量はパラ
ジウム化合物中、パラジウム金属１ｇ原始当たり、０．
５〜２００当量、特に１．０〜１００当量が好ましい。

【００２８】また２座配位子の構造は特に制限はない
が、通常１，３−ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパ
ン、１，３−ビス［ジ（２−メトキシフェニル）ホスフ
ィノ］プロパン、１，４−ビス（ジフェニルホスフィ
ノ）ブタン、２，３−ジメチル−１，４−ビス（ジフェ
ニルホスフィノ）ブタン、１，５−ビス（メチル−フェ
ニル−ホスフィノ）ペンタン、１，４−ビス（ジシクロ
ヘキシルホスフィノ）ブタン、１，５−ビス（ナフチル
ホスフィノ）ペンタン、１，３−ビス（ジｐ−トリルホ
スフィノ）プロパン、１，４−ビス（ジ−ｐ−メトキシ
フェニルホスフィノ）プロパン、１，２−ビス（フェニ
ルホスフィノ）エテン、２，３−ビス（フェニルホスフ
ィノ）−２−オキサプロパン、２−メチル，２−（メチ
ルジフェニルホスフィノ）−１，３−ビス（ジフェニル
ホスフィノ）プロパン、０，０７−ビス（ジフェニルホ
スフィノ）ビフェニル、１，２−ビス（ジフェニルホス
フィノ）ベンゼン、２，３−ビス（ジフェニルホスフィ
ノ）ナフタレン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィ
ノ）シクロヘキサン、２，２−ジメチル−４，５−ビス
（ジフェニルホスフィノ）ジオキソランおよび

【化１２】 等が挙げられるが、好ましくは１，３−ビス（ジフェニ
ルホスフィノ）プロパン、１，３−ビス［ジ（２−メト
キシフェニル）ホスフィノ］プロパンである。

【００２９】このような二座配位子の使用量は特に制限
はないが、通常、パラジウム化合物１モル当たり、０．
１〜１０モル使用することができ、好ましくは０．２〜
５モル、特に好ましくは０．３３〜３モルである。

【００３０】重合は、実質的に反応希釈剤を含まない気
相中、またはアルカノール（例えばメタノールまたはエ
タノール）などの反応希釈剤を含む液相中で行うことが
できる。反応剤は重合条件において、触媒組成物の存在
下、反応容器中で振盪または撹拌するなどの常法により
接触させことができる。好適な反応温度は２０〜１５０
℃、好ましくは５０〜１３５℃である。典型的な反応圧
力は１〜１００バールであり、１０〜１００バールが好
ましい。反応後ポリマーをデカンテーションまたは濾過
により回収することができる。ポリマー生成物は触媒組
成物残さを含んでいてもよいが、所望ならば、溶媒また
は残さに対して選択的な錯化剤によって処理することに
より除去する。

【００３１】また本発明で使用されるポリケトン共重合
体は、液晶性樹脂（Ｂ）との相溶性および接着性の面か
ら、ポリマー分子中あるいはポリマー末端に水酸基、カ
ルボン酸基、カルボン酸エステル基、カルボン酸金属塩
基、カルボン酸無水物基、イミド基などの内、少なくと
も一種の官能基を有する変性ポリケトン共重合が好まし
く使用することができる。この様な変性ポリケトン共重
合体の製造方法は特に制限はないが、例えば、重合時、
重合終了時あるいは溶融混練時に、アクリル酸、メタア
クリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロト
ン酸、メチルマレイン酸、メチルフマル酸、メサコン
酸、シトラコン酸、グルタル酸およびこれらカルボン酸
の金属塩、マレイン酸水素メチル、イタコン酸水素メチ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ヒ
ドロキシエチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル
酸メチル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、メタア
クリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸アミノエチ
ル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジメチル、無水マ
レイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンド
ビシクロ−（２，２，１）−５−ヘプテン−２，３−ジ
カルボン酸、エンドビシクロ−（２，２，１）−５−ヘ
プテン−２，３−ジカルボン酸無水物、マレイミド、Ｎ
−エチルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−フェ
ニルマレイミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸
グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリ
シジル、シトラコン酸グリシジルなどを添加することに
より製造することができる。

【００３２】あるいはまた重合時あるいは重合終了時に
水、メタノール、エタノール、ブタノールなどのアルコ
ール類、酢酸、酢酸メチル、酢酸エチルなどのカルボン
酸あるいはカルボン酸エステル、エチレングリコール、
ブタンジオールなどのグリコールを添加することにより
製造することができる。

【００３３】本発明で用いる液晶性樹脂（Ｂ）とは、溶
融時に異方性を形成し得る樹脂であり、液晶ポリエステ
ル、液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルカーボ
ネート、液晶ポリエステルエラストマーなどが挙げら
れ、なかでも液晶ポリエステル、液晶ポリエステルアミ
ドなどが好ましく用いられる。

【００３４】上記液晶性ポリエステルとしては、芳香族
オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジ
カルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれ
た構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエステ
ルを挙げることができ、液晶性ポリエステルアミドとし
ては、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳
香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選
ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエ
ステルアミドを挙げることができる。

【００３５】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族ジオキシ単位
としては、例えば、４，４´−ジヒドロキシビフェニ
ル、ハイドロキノンから生成した構造単位、芳香族ジカ
ルボニル単位としては、例えば、テレフタル酸、イソフ
タル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸から生成した
構造単位、芳香族イミノオキシ単位としては、例えば、
４−アミノフェノールから生成した構造単位が挙げられ
る。

【００３６】中でも本発明に好ましく使用できる液晶性
ポリエステルはエチレンジオキシ単位を必須成分とする
液晶性ポリエステルであり、さらに好ましくは下記構造
単位(I)、(III)、(IV)あるいは(I)、(II)、(III)、(IV)
の構造単位からなるポリエステルであり、最も好ましい
のは(I)、(II)、(III)、(IV)の構造単位からなるポリエ
ステルである。

【００３７】

【化１３】 （ただし式中のＲ1は

【化１４】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2は

【化１５】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。） なお、構造単位(II)および(III)の合計と構造単位(IV)
は実質的に等モルであることが好ましい。

【００３８】上記構造単位(I) はｐ−ヒドロキシ安息香
酸から生成したポリエステルの構造単位であり、構造単
位(II)は４，４´−ジヒドロキシビフェニル、３，３
´，５，５´−テトラメチル−４，４´−ジヒドロキシ
ビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノ
ン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、
２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキ
シナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンおよび４，４´−ジヒドロキシジフェニル
エーテルから選ばれた芳香族ジヒドロキシ化合物から生
成した構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコー
ルから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル
酸、イソフタル酸、４，４´−ジフェニルジカルボン
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス
（フェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボン酸、１，
２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４´−
ジカルボン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカ
ルボン酸から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した
構造単位を各々示す。これらのうちＲ1が

【化１６】 であり、Ｒ2が

【化１７】 であるものが特に好ましい。

【００３９】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位(I)、(III)、(IV)または(I)、
(II)、(III)、(IV)からなる共重合体であり、上記構造
単位(I)、(II)、(III)および(IV)の共重合量は任意であ
る。しかし、流動性の点から次の共重合量であることが
好ましい。

【００４０】すなわち、上記構造単位(I)、(III)、(IV)
からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I) は構造単
位(I)および(III)の合計の３０〜９５モル％が好まし
く、４０〜９５モル％がより好ましい。また、構造単位
(IV)は構造単位(III)と実質的に等モルであることが好
ましい。

【００４１】一方、上記構造単位(I)、(II)、(III)、(I
V)からなる共重合体の場合は、耐熱性、難燃性および機
械的特性の点から上記構造単位(I)および(II)の合計は
構造単位(I)、(II)および(III)の合計の４０〜９５モル
％が好ましく、８０〜９２モル％がより好ましい。ま
た、構造単位(III)は構造単位(I)、(II)および(III)の
合計の６０〜５モル％が好ましく、２０〜８モル％がよ
り好ましい。また、構造単位(I)と(II)のモル比［(I)／
(II)］は耐熱性と流動性のバランスの点から好ましくは
７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２
２〜９３／７である。また、構造単位(IV)は構造単位(I
I)および(III)の合計と実質的に等モルであることが好
ましい。

【００４２】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I) 〜(IV)以外にｐ−アミノフェノ−ルか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００４３】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I) 〜(IV)を構成する成分以外に３，３´−ジフェニ
ルジカルボン酸、２，２´−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４´−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４，４´−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４´−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４´−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、１，４−ブ
タンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，
４−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジ
オールおよびｍ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ
−６−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸お
よびｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを
本発明の目的を損なわない程度の少割合の範囲でさらに
共重合せしめることができる。

【００４４】本発明における液晶性樹脂の製造方法は特
に制限はなく、例えば液晶性ポリエステル、液晶性ポリ
エステルアミドの製造方法は、公知のポリエステルある
いはポリエステルアミドの重縮合法に準じて製造でき
る。

【００４５】例えば、上記好ましく用いられる液晶性ポ
リエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙
げられる。

【００４６】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸、４，４´
−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸およびポリエチレンテレ
フタレ―トなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまた
はビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳
香族ジカルボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エス
テルから脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。

【００４７】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒド
ロキシ−６−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸、４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキ
ノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸、
イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの
芳香族ジカルボン酸、ポリエチレンテレフタレ―トなど
のポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒ
ドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン
酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルとを無水酢
酸をヒドロキシ基のアシル化剤として存在させ、脱酢酸
重縮合反応によって製造する方法。

【００４８】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸第１スズ、テ
トラブチルチタネート、三酸化アンチモンなどの液晶性
樹脂の重縮合触媒として公知のものを使用することがで
きる。

【００４９】本発明において用いられる液晶性樹脂の溶
融粘度は１〜２０，０００ポイズが好ましく、特に１０
〜１０，０００ポイズがより好ましい。

【００５０】本発明において用いられる液晶性樹脂は、
重量平均分子量が８００〜２０００００が好ましく、特
に９００〜６００００が好ましく、さらに構造単位(II
I) を含む場合は１０００〜３００００、構造単位(III)
を含まない場合は２０００〜６００００が好ましい。
分子量は、液晶性樹脂が可溶な溶媒を使用してＧＰＣ−
ＬＳ（ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱）法により測定
することが可能である。

【００５１】本発明の組成物においては、必要に応じて
リン酸金属塩、亜リン酸金属塩、次亜リン酸金属塩など
を添加することが可能であり、かかるリン酸金属塩、亜
リン酸金属塩、次亜リン酸金属塩ととしては、リン酸、
亜リン酸、次亜リン酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類
金属塩、遷移金属塩があり、具体的にはリン酸リチウ
ム、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カルシ
ウム、リン酸マグネシウム、リン酸バリウム、リン酸ア
ルミニウム、リン酸マンガン、亜リン酸リチウム、亜リ
ン酸カリウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カルシウ
ム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸バリウム、亜リン
酸アルミニウム、亜リン酸マンガン、次亜リン酸リチウ
ム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸ナトリウム、次亜
リン酸カルシウム、次亜リン酸マグネシウム、次亜リン
酸バリウム、次亜リン酸アルミニウム、次亜リン酸マン
ガンなどが挙げられる。中でも、リン酸ナトリウム、リ
ン酸カリウム、リン酸カルシウム、亜リン酸ナトリウ
ム、亜リン酸カリウム、亜リン酸カルシウム、次亜リン
酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸カルシ
ウムが好ましく、中でも次亜リン酸ナトリウムが特に好
ましい。これらは１種または２種以上で用いることがで
きる。

【００５２】本発明に用いられるリン酸金属塩、亜リン
酸金属塩、次亜リン酸金属塩の配合量は、液晶性樹脂
（Ｂ）１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部
であり、好ましくは０．０１〜３重量部、より好ましく
は０．０２〜１重量部である。

【００５３】本発明に用いられるリン酸金属塩、亜リン
酸金属塩、次亜リン酸金属塩から選ばれた少なくとも一
つの化合物は液晶性樹脂（Ｂ）を重合する段階で添加す
ることが色調改良、耐熱性向上をさせる上で有効であ
る。

【００５４】例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒ
ドロキシ−６−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカル
ボン酸、４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロ
キノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル
酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、ポリエチレンテレフタレ―ト
などのポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス（β
−ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカル
ボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルとを無
水酢酸をヒドロキシ基のアシル化剤として存在させ、さ
らにリン酸金属塩、亜リン酸金属塩、次亜リン酸金属塩
から選ばれた少なくとも一つの化合物を添加して脱酢酸
重縮合反応によって液晶性樹脂（Ｂ）を製造する方法が
挙げられる。

【００５５】本発明のポリケトン樹脂組成物のポリケト
ン共重合体（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）の組成比は、ポリ
ケトン共重合体（Ａ）は５０〜９９．９９重量％であ
り、好ましくは５５〜９９．９重量％、より好ましくは
６０〜９９重量％であり、液晶性樹脂（Ｂ）は０．０１
〜５０重量％であり、好ましくは０．１〜４５重量％、
より好ましくは１〜４０重量％である。

【００５６】さらに本発明においてはポリケトン共重合
体と上記変性剤を併用し、これらを液晶性樹脂と溶融混
練などして配合することにより、変性剤と液晶性樹脂お
よびポリケトン共重合体の接着性が向上することがわか
った。

【００５７】本発明のポリケトン樹脂組成物として用い
る充填材としては、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリ
アミド繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウ
ム繊維、石膏繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチー
ル繊維、セラミック繊維、ボロン繊維、アスベスト繊
維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維、グラファイ
ト、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス
ビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、ク
レー、ワラステナイト、酸化チタン、二硫化モリブデン
等の繊維状（ウイスカーも含む）、粉状、粒状あるいは
板状の有機、無機充填材が挙げられる。中でも、ガラス
繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミ
ニウム繊維、マイカ、タルクが好ましい。これらの充填
剤についてはシラン系、チタネート系などのカップリン
グ剤、その他の表面処理剤で処理されたものを用いても
よい。

【００５８】本発明に充填材を用いる場合その配合量
は、ポリケトン共重合体（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）あわ
せて１００重量部に対して、１〜３００重量部であり、
好ましくは５〜２００重量部、より好ましくは１０〜１
００重量部である。

【００５９】本発明に用いる難燃剤としては、有機臭素
化物、有機燐化合物、赤燐等が挙げられる。

【００６０】有機臭素化物としては通常難燃剤として使
用される有機臭素化合物、特に臭素含量２０重量％以上
のものが好ましい。具体例としてはヘキサブロモベンゼ
ン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、
デカブロモビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デ
カブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニル
エーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス（ペ
ンタブロモフェノキシ）エタン、エチレン−ビス（テト
ラブロモフタルイミド）、テトラブロモビスフェノール
Ａなどの低分子量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネ
ート（例えば臭素化ビスフェノールＡを原料として製造
されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビスフ
ェノールＡとの共重合物）、臭素化エポキシ化合物（例
えば臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの
反応によって製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェ
ノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られ
るものエポキシ化合物）、ポリ（臭素化ベンジルアクリ
レート）、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビス
フェノールＡ、塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの
縮合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレ
ン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン
化されたポリマーやオリゴマーあるいは、これらの混合
物が挙げられ、なかでもエチレンビス（テトラブロモフ
タルイミド）、臭素化エポキシオリゴマーまたはポリマ
ー、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭
素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネ
ートが好ましく、臭素化ポリスチレンが最も好ましく使
用できる。なかでもジまたはトリ臭素化スチレンモノマ
を重合して製造されたポリ臭素化スチレンが好ましい。

【００６１】有機燐化合物としては、ホスフィン、ホス
フィンオキシド、ビホスフィン、ホスホニウム塩、ホス
フィン酸塩、リン酸エステル、亜リン酸エステル、次亜
リン酸エステルが挙げられる。中でも芳香族リン酸エス
テル化合物が好ましい。

【００６２】赤燐としては、そのまま使用してもよい
が、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物の皮膜で被
覆したもの、パラフィンやワックス、フェノール系、エ
ポキシ系、不飽和ポリエステル系熱硬化性樹脂で被覆し
たもの、あるいは、酸化チタンと混合したものを好適に
使用することができる。

【００６３】本発明に難燃剤を用いる場合その配合量
は、ポリケトン共重合体（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）あわ
せて１００重量部に対して、０．０１〜６０重量部であ
り、好ましくは０．０３〜２０重量部、より好ましくは
０．０５〜１０重量部である。

【００６４】本発明の液晶性樹脂組成物は物性向上のた
めにさらにエポキシ化合物を配合することができる。そ
の構造は必ずしも限定されるものではない。これらエポ
キシ化合物のエポキシ基の数は２つ以上であることが好
ましく、２つであることが最も好ましい。このエポキシ
化合物とは、グリシジルエーテル類、グリシジルエステ
ル・エーテル類、グリシジルエステル類、エポキシ化イ
ミド化合物、エポキシ基含有共重合体、エポキシシラン
類などであり、これらのエポキシ化合物は、一種だけで
なく二種以上を併用してもよい。

【００６５】本発明にはその他の熱可塑性樹脂として、
ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、半芳香族ナ
イロン、芳香族ナイロン、ポリアセタール、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリカーボ
ネート、ＡＢＳ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリメチ
ルメタクリレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテ
ルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテル
イミド、ポリアリレートなどを配合してもよい。

【００６６】更に、本発明のポリケトン樹脂組成物に
は、本発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化防止
剤および熱安定剤（例えば、ヒンダードフェノール、ヒ
ドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体な
ど）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシ
レート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、
滑剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエス
テル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ス
テアラミド、ポリエチレンおよびポリエチレンワックス
など）、染料（たとえばニトロシンなど）および顔料
（たとえば、酸化チタン、硫化カドミウム、フタロシア
ニン、カーボンブラックなど）を含む着色剤、可塑剤、
帯電防止剤、結晶核剤、難燃剤などの通常の添加剤を添
加して、所定の特性を付与することができる。特に本発
明のポリケトン樹脂組成物には、耐光性や耐候性を向上
させるために、紫外線吸収剤を配合することが好まし
い。

【００６７】また本発明のポリケトン樹脂組成物は通常
公知の方法で製造される。例えば、ポリケトン共重合体
（Ａ）、液晶性樹脂（Ｂ）、およびその他の必要な添加
剤を予備混合してまたはせずに押出機などに供給して、
１５０℃〜３５０℃の温度範囲において十分溶融混練す
ることにより調製される。この場合例えば“ユニメル
ト”タイプのスクリューを備えた単軸押出機、二軸、三
軸押出機およびニーダタイプの混練機などを用いること
ができ、特に充填材を用いる場合、そのアスペクト比を
コントロールすることから、スクリューにニーディング
エレメントを数個挿入あるいは未挿入にすることにより
使用することが好ましい。

【００６８】また本発明のポリケトン共重合体を溶融混
練時に変性する目的で、ベンゾイルパーオキシド、ジー
ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキベンゾエート、アゾビスイソブチロ
ニトリル、アゾビスイソバレロニトリル、２，３−ジフ
ェニル−２，３−ジメチルブタンなどのラジカル発生剤
の存在下に溶融混練してもよい。

【００６９】かくしてなる本発明のポリケトン樹脂組成
物は、優れた成形性を有し、通常の成形方法（射出成
形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、インジェクシ
ョンプレス成形など）により、三次元成形品、シート、
フィルム、繊維、容器、パイプなどに加工することがで
き、特に射出成形により得られた精密成形品に有効であ
る。

【００７０】本発明のポリケトン樹脂組成物はなかでも
射出成形品用途に特に好適であり、その特徴を活かして
機械機構部品、電気・電子部品、自動車部品、ＯＡ機器
部品、家電機器部品、ＯＡ機器のハウジング、家電機器
のハウジングなどとして有用に用いることができる。

【００７１】例えば、各種ギヤー、各種ケース、センサ
ー、ＬＥＰランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リ
レーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、
バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子
板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、ス
ピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モータ
ー、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジン
グ、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャー
シ、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、
コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部
品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライ
ヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーデ
ィオ・レーザーディスク・コンパクトディスクなどの音
声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タ
イプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表
される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピュータ
ー関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品複
写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸
受、水中軸受、などの各種軸受、モーター部品、ライタ
ー、タイプライターなどに代表される機械関連部品、顕
微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機
器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナル、オ
ルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、排気ガ
スバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系
各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、イン
テークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョ
イント、キャブレターメインボディー、キャブレタース
ペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温セ
ンサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットル
ポジションセンサー、クランクシャフトポジションセン
サー、エアーフローメーター、エアコン用サーモスタッ
トベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエ
ーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポン
プインペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係
部品、デュストリビュター、スタータースィッチ、スタ
ーターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネ
ス、ウィンドウオッシャーノズル、エアコンパネルスィ
ッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネ
クター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップ
モーターローター、ランプソケット、ランプリフレクタ
ー、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイド
ボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケース、
パソコン、プリンター、ディスプレイ、ＣＲＴディスプ
レイ、ファックス、コピー、ワープロ、ノートパソコ
ン、携帯電話、ＰＨＳ、ＤＶＤドライブ、ＰＤドライ
ブ、フロッピーディスクドライブなどの記憶装置のハウ
ジング、シャーシ、リレー、スイッチ、ケース部材、ト
ランス部材、コイルボビンなどの電気・電子機器部品、
自動車部品、機械部品、その他各種用途に有用である。

【００７２】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述する
が、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるもの
ではない。

【００７３】参考例１（Ａ−１） 触媒組成物として、酢酸パラジウム０．１ｍｍｏｌ、
１，３−ビス［（ジ（２−メトキシフェニル）ホスフィ
ノ］プロパン０．１５ｍｍｏｌおよびトリフロロ酢酸２
ｍｍｏｌを秤量し、２５０ｍｌの耐圧オートクレーブ
に、投入した。その後、一酸化炭素でオートクレーブ内
を置換し、２０バールの圧力のエチレン、１．４バール
のプロピレンおよび３０バールの圧力の一酸化炭素をオ
ートクレーブ内に投入し、９０℃、１時間反応させた。
反応終了後、オートクレーブを冷却した後、オートクレ
ーブ内のポリマーを取り出した。収率［ポリマー重量／
Ｐｄ（ｇ）／時間は３５００ｇ／ｇ／ｈであった。得ら
れたポリマーをｍ−クレゾールと少量の重水素化ジメチ
ルスルホキシドに９０℃に加熱し溶解させ、９０ＭＨｚ
1Ｈ−ＮＭＲより、ｘ、ｙのモル比を測定したところ、
仕込量とほぼ同じｙ／ｘ＝０．０７２のポリマー、融点
２２１℃、ｍ−クレゾール中、６０℃で測定したＬＶＮ
は１．８ｄｌ／ｇであった。

【００７４】なお、上記融点は、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭ
ＥＲ ＤＳＣ−７を用い、窒素雰囲気下、サンプル量１
０ｍｇ、−１００℃から２０℃／ｍｉｎの昇温条件で測
定した際に観察されるピークのトップをポリマーの融点
とした。

【００７５】参考例２（Ａ−２） ポリケトン共重合体をグリコール末端を生成させること
を目的とし、重合溶媒として、エチレングリコール５０
ｍｌを使用した以外は、参考例１と同様に行った。

【００７６】ｙ／ｘ＝０．０７１、融点２２０℃、ＬＶ
Ｎ＝１．０ｄｌ／ｇであった。

【００７７】参考例３（Ａ−３） プロピレンの圧力を３バールにした以外は、参考例１と
同様に行った。収率３０００ｇ／ｇ／ｈ、ｙ／ｘ＝０．
１５、融点２０５℃、ＬＶＮ＝１．３ｄｌ／ｇであっ
た。

【００７８】参考例４（Ａ−４） プロピレンを用いない以外は参考例１と同様に行った。
収率３５ｇ／ｇ／ｈ、ｙ／ｘ＝０、融点２６０℃、ＬＶ
Ｎ＝１．５０／ｇであった。

【００７９】参考例５（Ｂ−１） ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１３４重量部、テレフタル酸１２０
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレート２０８重量部、無水酢酸９４４重量部及び
次亜リン酸ナトリウム３重量部を撹拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重合を行った。液晶開始温度２９
５℃、重量平均分子量約２６，０００の液晶性樹脂が得
られた。

【００８０】参考例６（Ｂ−２） ｐ−アセトキシ安息香酸１２９６重量部及び固有粘度が
約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート３４６
重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重
合を行った。液晶開始温度２５８℃、重量平均分子量約
２８，０００の液晶性樹脂が得られた。

【００８１】参考例７（Ｂ−３） ｐ−ヒドロキシ安息香酸９３２重量部、６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸４２３重量部及び無水酢酸１０１１重
量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合
を行った。液晶開始温度２６０℃、重量平均分子量約４
５，０００の液晶性樹脂を得た。

【００８２】参考例８（Ｂ−４） ６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸１２７０重量部、ｐ−
アミノフェノール２４６重量部、テレフタル酸３７４重
量部及び無水酢酸１２６３重量部を攪拌翼、留出管を備
えた反応容器に仕込み、重合を行った。液晶開始温度２
４０℃、重量平均分子量約４４，０００の液晶性樹脂を
得た。

【００８３】実施例１〜１８、比較例１〜１２ 表１、２に示す参考例で得たポリケトン共重合体（Ａ）
と液晶性樹脂（Ｂ）、充填材、難燃剤をＬ／Ｄ＝４５の
３０ｍｍφ２軸押出機を用いて２９０〜３４０℃の条件
で溶融混練してペレットとした。熱風乾燥後、このペレ
ットを住友ネスタ−ル射出成形機プロマット４０／２５
（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダー温度２
９０〜３４０℃、金型温度９０℃に設定し、以下に示す
測定用テストピースを射出成形して得た。測定方法を以
下に示す。

【００８４】（１）薄肉流動性 上記の成形機を用いて、シリンダー温度３００℃、金型
温度１２０℃、射出速度９９％、射出圧力５００ｋｇ／
ｃｍ2の条件で０．８ｍｍ厚×１２．７ｍｍ巾の試験片
の棒流動長を測定した。

【００８５】（２）引張特性 上記の成形機を用いて、３．２ｍｍ厚のＡＳＴＭ１号ダ
ンベルを成形し、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って測定し
た。

【００８６】（３）耐熱性 上記ＡＳＴＭ１号ダンベルと同様の方法で３．２ｍｍ厚
×１２．７ｍｍ巾×１５０ｍｍ長の試験片を成形した。
その成形品の長手方向一端のみを固定し、１４０℃の熱
風オーブン中に１０分間静置し、自重による変形量（ヒ
ートサグ）を測定した。

【００８７】（４）耐有機溶媒性 上記ＡＳＴＭ１号ダンベルをメチルエチルケトン中に室
温で１０日間浸漬した。○：変化なし、△：表面が変化
した（クラック、膨潤など）、×：溶解した。

【００８８】（５）成形性 上記ＡＳＴＭ１号ダンベルを成形する際に成形品が離型
時に変形しない最短の成形サイクルを測定した。

【００８９】なお、表１、２の充填材、難燃剤は下記の
通り。

【００９０】Ｃ−１：ガラス繊維（直径９μｍ、繊維長
３ｍｍ）アミノシラン処理チョップドストランド Ｃ−２：マイカ（粒径９μｍ） Ｃ−３：ホウ酸アルミニウムウイスカー（四国化成製”
アルボレックス”） Ｅ−１：ポリ（ジブロモスチレン）（ＧＬＣ社製ＰＤＢ
Ｓ−８０） Ｅ−２：赤燐（燐化学製”ノーバエクセル”１４０）

【表１】

【表２】 結果を表１、２に示す。表１、２の結果からポリケトン
共重合体（Ａ）に液晶性樹脂（Ｂ）を配合した特定のポ
リケトン樹脂組成物は、配合していないものと比較して
薄肉流動性、耐熱性、耐有機溶媒性、成形性に優れてい
ることがわかる。

【００９１】

【発明の効果】本発明のポリケトン樹脂組成物は、薄肉
流動性、耐熱性、耐有機溶媒性、成形性に優れているこ
とから、これらの特徴を有する電気・電子関連機器、精
密機械関連機器、ＯＡ・ＡＶ機器、自動車部品などその
他各種用途に好適な材料である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｂ 7/18 Ｂ２９Ｂ 7/18 (Ｃ０８Ｌ 73/00 67:00 77:12） (Ｃ０８Ｋ 13/02 3:32 5:02 3:00 5:49 7:02） Ｂ２９Ｋ 61:00 67:00

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）一般式（１）と（２）で表される繰
   り返し単位からなるポリケトン共重合体５０〜９９．９
   ９重量％、（Ｂ）液晶性樹脂０．０１〜５０重量％を配
   合してなるポリケトン樹脂組成物であって、 【化１】 （ｘ、ｙはポリマー中のモル％を表す。） ｙ／ｘが０．０１〜０．１０であることを特徴とするポ
   リケトン樹脂組成物。
2. 【請求項２】ｙ／ｘが０．０５〜０．１０であることを
   特徴とする請求項１記載のポリケトン樹脂組成物。
3. 【請求項３】（Ａ）一般式（１）と（２）で表される繰
   り返し単位からなるポリケトン共重合体６０〜９９重量
   ％、（Ｂ）液晶性樹脂１〜４０重量％であることを特徴
   とする請求項１〜２いずれか１項記載のポリケトン樹脂
   組成物。
4. 【請求項４】液晶性樹脂（Ｂ）が液晶性ポリエステルお
   よび／または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性
   樹脂である請求項１〜３いずれか１項記載のポリケトン
   樹脂組成物。
5. 【請求項５】液晶性樹脂（Ｂ）がエチレンジオキシド単
   位を必須成分として含有する液晶性ポリエステルおよび
   ／または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂
   である請求項１〜３いずれか１項記載のポリケトン樹脂
   組成物。
6. 【請求項６】液晶性樹脂（Ｂ）が下記構造単位(I)、(I
   I)、(III) および(IV)からなり、構造単位(I)および(I
   I)の合計が構造単位(I)、(II)および(III)の合計の４０
   〜９５モル％、構造単位(III) が構造単位(I)、(II)お
   よび(III)の合計の６０〜５モル％であり、構造単位(I)
   と構造単位(II)のモル比［(I)／(II)］が７５／２５〜
   ９５／５である液晶性ポリエステルである請求項１〜３
   いずれか１項記載のポリケトン樹脂組成物。 【化２】 （ただし式中のＲ1は 【化３】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ2は 【化４】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示す。また構造単位(IV)は構造単
   位(II)と(III)の合計と実質的に等モルである。）
7. 【請求項７】液晶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が９０
   ０〜６００００である請求項１〜６いずれか１項記載の
   ポリケトン樹脂組成物。
8. 【請求項８】一般式（１）、（２）で表される繰り返し
   単位からなるポリケトン共重合体が、変性ポリケトン共
   重合体であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１
   項記載のポリケトン樹脂組成物。
9. 【請求項９】液晶性樹脂（Ｂ）１００重量部に対して、
   さらにリン酸金属塩、亜リン酸金属塩、次亜リン酸金属
   塩から選ばれた少なくとも一つの化合物を０．００１〜
   １０重量部を含有せしめてなる請求項１〜８いずれか１
   項記載のポリケトン樹脂組成物。
10. 【請求項１０】一般式（１）、（２）で表される繰り返
    し単位からなるポリケトン共重合体（Ａ）と液晶性樹脂
    （Ｂ）あわせて１００重量部に対して、さらに充填材１
    〜３００重量部を含有せしめてなる請求項１〜９いずれ
    か１項記載のポリケトン樹脂組成物。
11. 【請求項１１】一般式（１）、（２）で表される繰り返
    し単位からなるポリケトン共重合体（Ａ）と液晶性樹脂
    （Ｂ）あわせて１００重量部に対して、さらに難燃剤
    ０．０１〜６０重量部を含有せしめてなる請求項１〜１
    ０いずれか１項記載のポリケトン樹脂組成物。
12. 【請求項１２】（Ａ）一般式（１）と（２）で表される
    繰り返し単位からなるポリケトン共重合体５０〜９９．
    ９９重量％、（Ｂ）液晶性樹脂０．０１〜５０重量％
    を、ラジカル開始剤の存在下あるいは非存在下、二軸押
    出機を用い、１５０℃以上３５０℃以下の温度で溶融混
    練することを特徴とするポリケトン樹脂組成物の製造方
    法。 【化５】 （ｘ、ｙはポリマー中のモル％を表し、ｙ／ｘは０．０
    １〜０．１０である）
13. 【請求項１３】請求項１〜１１いずれかに記載の樹脂組
    成物からなる成形品。
14. 【請求項１４】成形品が機械機構部品、電気・電子部
    品、自動車部品、ＯＡ機器部品、家電機器部品、ＯＡ機
    器のハウジングまたは、家電機器のハウジングである請
    求項１３記載の成形品。