JPH1177477A - 工作機械 - Google Patents
工作機械Info
- Publication number
- JPH1177477A JPH1177477A JP9236179A JP23617997A JPH1177477A JP H1177477 A JPH1177477 A JP H1177477A JP 9236179 A JP9236179 A JP 9236179A JP 23617997 A JP23617997 A JP 23617997A JP H1177477 A JPH1177477 A JP H1177477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- cutting
- laser
- machine tool
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P25/00—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress
- B23P25/003—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress immediately preceding a cutting tool
- B23P25/006—Heating the workpiece by laser during machining
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工コストの低減化を実現し、加えて、工程
数を削減する。 【解決手段】 バイト２と、レーザ光Ｌを発するレーザ
発振器３と、レーザ発振器３から発せられたレーザ光Ｌ
をバイト２の刃先近傍のワークＷから削り出される切屑
Ｗａに照射するスポット状レーザ光Ｌ１´およびバイト
２が通過したワークＷの加工終了部Ｗｂに照射するスポ
ット状レーザ光Ｌ２´に分岐する半透過鏡４を備えた。
数を削減する。 【解決手段】 バイト２と、レーザ光Ｌを発するレーザ
発振器３と、レーザ発振器３から発せられたレーザ光Ｌ
をバイト２の刃先近傍のワークＷから削り出される切屑
Ｗａに照射するスポット状レーザ光Ｌ１´およびバイト
２が通過したワークＷの加工終了部Ｗｂに照射するスポ
ット状レーザ光Ｌ２´に分岐する半透過鏡４を備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、工作機械に係わ
り、とくに、切削加工中に生じる切屑をワークから切断
する機能を有する工作機械に関するものである。
り、とくに、切削加工中に生じる切屑をワークから切断
する機能を有する工作機械に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来における工作機械
では、切削工具の切刃近傍に設けたチップブレーカによ
って、ワークに連なった状態で削り出される切屑のカー
ル半径を制御しながらこの切屑を切断する都合上、切削
条件が異なる場合には、その都度条件に合う形状のチッ
プブレーカを用意する必要があり、その分だけ、切屑切
断コストが高くついてしまう。
では、切削工具の切刃近傍に設けたチップブレーカによ
って、ワークに連なった状態で削り出される切屑のカー
ル半径を制御しながらこの切屑を切断する都合上、切削
条件が異なる場合には、その都度条件に合う形状のチッ
プブレーカを用意する必要があり、その分だけ、切屑切
断コストが高くついてしまう。
【０００３】最近では、レーザ光を切屑に照射して切断
することも検討されているが、切屑の切断だけのために
レーザ発振器を用いる場合には、チップブレーカを数多
く用意する場合以上にコスト高となってしまう。
することも検討されているが、切屑の切断だけのために
レーザ発振器を用いる場合には、チップブレーカを数多
く用意する場合以上にコスト高となってしまう。
【０００４】したがって、いずれの場合においても、切
屑の切断コストが高いものとなってしまうという問題を
有しており、この問題を解決することが従来の課題とな
っていた。
屑の切断コストが高いものとなってしまうという問題を
有しており、この問題を解決することが従来の課題とな
っていた。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上述した従来の課題に着目し
てなされたもので、切屑切断コストの低減化を実現し、
加えて、熱処理をも行う場合において、工程数を削減す
ることが可能である工作機械を提供することを目的とし
ている。
てなされたもので、切屑切断コストの低減化を実現し、
加えて、熱処理をも行う場合において、工程数を削減す
ることが可能である工作機械を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係わ
る工作機械は、切削工具と、レーザ光を発するレーザ発
振器と、レーザ発振器から発せられたレーザ光を切削工
具の刃先近傍のワークから削り出される切屑に照射する
一方のレーザ光および切削工具が通過したワークの加工
終了部に照射する他方のレーザ光に分けるレーザ光分岐
手段を備えた構成としたことを特徴としており、この工
作機械の構成を上記した従来の課題を解決するための手
段としている。
る工作機械は、切削工具と、レーザ光を発するレーザ発
振器と、レーザ発振器から発せられたレーザ光を切削工
具の刃先近傍のワークから削り出される切屑に照射する
一方のレーザ光および切削工具が通過したワークの加工
終了部に照射する他方のレーザ光に分けるレーザ光分岐
手段を備えた構成としたことを特徴としており、この工
作機械の構成を上記した従来の課題を解決するための手
段としている。
【０００７】本発明の請求項２に係わる工作機械は、レ
ーザ光分岐手段で分けられたレーザ光のうちの切屑に照
射する一方のレーザ光を帯状とした構成としている。
ーザ光分岐手段で分けられたレーザ光のうちの切屑に照
射する一方のレーザ光を帯状とした構成としている。
【０００８】本発明の請求項３に係わる工作機械は、切
削工具の刃先近傍および加工終了部に向けて不活性ガス
を噴射するノズルを設けた構成としている。
削工具の刃先近傍および加工終了部に向けて不活性ガス
を噴射するノズルを設けた構成としている。
【０００９】本発明の請求項４に係わる工作機械は、レ
ーザ光分岐手段を半透過鏡とした構成としている。
ーザ光分岐手段を半透過鏡とした構成としている。
【００１０】
【発明の作用】本発明の請求項１に係わる工作機械で
は、切削加工中において、レーザ発振器から発せられて
レーザ光分岐手段で分けられた一方のレーザ光が切削工
具の刃先近傍のワークから削り出される切屑に照射され
るので、切屑は順次切断され、これと同時に、切削工具
が通過した加工終了部に対してはレーザ光分岐手段で分
けられた他方のレーザ光が照射されるので、加工終了部
の熱処理がなされることとなる。
は、切削加工中において、レーザ発振器から発せられて
レーザ光分岐手段で分けられた一方のレーザ光が切削工
具の刃先近傍のワークから削り出される切屑に照射され
るので、切屑は順次切断され、これと同時に、切削工具
が通過した加工終了部に対してはレーザ光分岐手段で分
けられた他方のレーザ光が照射されるので、加工終了部
の熱処理がなされることとなる。
【００１１】つまり、１式のレーザ発振器から発せられ
たレーザ光によって、切屑の切断および加工終了部の熱
処理が同時になされるので、チップブレーカを用いる場
合や切屑切断専用のレーザ発振器を用いる場合と比較し
て、切屑切断コストの低減化が図られることとなり、加
えて、熱処理を同時に行う分だけ、工程数の削減が図ら
れることとなり、この際、レーザ光を照射して熱処理を
行うことから、形状の異なるワークに対する熱処理がフ
レキシブルになされることとなる。
たレーザ光によって、切屑の切断および加工終了部の熱
処理が同時になされるので、チップブレーカを用いる場
合や切屑切断専用のレーザ発振器を用いる場合と比較し
て、切屑切断コストの低減化が図られることとなり、加
えて、熱処理を同時に行う分だけ、工程数の削減が図ら
れることとなり、この際、レーザ光を照射して熱処理を
行うことから、形状の異なるワークに対する熱処理がフ
レキシブルになされることとなる。
【００１２】また、本発明の請求項２に係わる工作機械
において、上記した構成としているので、レーザ発振器
から発せられたレーザ光が切屑の幅全体に照射されるこ
ととなり、その結果、切屑の切断が確実になされること
となる。
において、上記した構成としているので、レーザ発振器
から発せられたレーザ光が切屑の幅全体に照射されるこ
ととなり、その結果、切屑の切断が確実になされること
となる。
【００１３】さらに、本発明の請求項３に係わる工作機
械において、切削工具の酸化磨耗が少なく抑えられるこ
ととなるうえ、切削加工が施された加工終了部が酸化に
よる変色のないものとなることから、加工終了部に対し
てレーザ光の反射率が均一な熱処理がなされることとな
る。
械において、切削工具の酸化磨耗が少なく抑えられるこ
ととなるうえ、切削加工が施された加工終了部が酸化に
よる変色のないものとなることから、加工終了部に対し
てレーザ光の反射率が均一な熱処理がなされることとな
る。
【００１４】さらにまた、本発明の請求項４に係わる工
作機械では、上記した構成としたため、簡単な構造でレ
ーザ光の分岐がなされることとなる。
作機械では、上記した構成としたため、簡単な構造でレ
ーザ光の分岐がなされることとなる。
【００１５】
【発明の効果】本発明の請求項１に係わる工作機械で
は、上記した構成としたから、１個のレーザ発振器から
発せられたレーザ光によって、切屑の切断および加工終
了部の熱処理を同時に行うことができるので、チップブ
レーカを用いる場合や切屑切断専用のレーザ発振器を用
いる場合と比較して、切屑切断コストの低減化を実現す
ることが可能であると共に、工程数の削減をも実現する
ことができるうえ、形状の異なるワークに対しても支障
なく熱処理を施すことが可能であるという著しく優れた
効果がもたらされる。
は、上記した構成としたから、１個のレーザ発振器から
発せられたレーザ光によって、切屑の切断および加工終
了部の熱処理を同時に行うことができるので、チップブ
レーカを用いる場合や切屑切断専用のレーザ発振器を用
いる場合と比較して、切屑切断コストの低減化を実現す
ることが可能であると共に、工程数の削減をも実現する
ことができるうえ、形状の異なるワークに対しても支障
なく熱処理を施すことが可能であるという著しく優れた
効果がもたらされる。
【００１６】また、本発明の請求項２に係わる工作機械
では、上記した構成としたから、切屑をより一層確実に
切断することが可能であり、本発明の請求項３に係わる
工作機械では、請求項１に係わる工作機械と同じ効果が
得られるのに加えて、切削工具の酸化磨耗を抑制するこ
とができると共に、加工終了部に対してレーザ光の反射
率が均一な熱処理を行うことが可能であるという著しく
優れた効果がもたらされ、本発明の請求項４に係わる工
作機械では、簡単な構造でレーザ光を分岐させることが
できるという著しく優れた効果がもたらされる。
では、上記した構成としたから、切屑をより一層確実に
切断することが可能であり、本発明の請求項３に係わる
工作機械では、請求項１に係わる工作機械と同じ効果が
得られるのに加えて、切削工具の酸化磨耗を抑制するこ
とができると共に、加工終了部に対してレーザ光の反射
率が均一な熱処理を行うことが可能であるという著しく
優れた効果がもたらされ、本発明の請求項４に係わる工
作機械では、簡単な構造でレーザ光を分岐させることが
できるという著しく優れた効果がもたらされる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
【００１８】［第１実施例］図１は、本発明に係わる工
作機械の一実施例を示しており、この実施例では、本発
明に係わる工作機械が旋盤である場合を示す。
作機械の一実施例を示しており、この実施例では、本発
明に係わる工作機械が旋盤である場合を示す。
【００１９】図１に示すように、この旋盤１は、バイト
（切削工具）２と、レーザ発振器３と、このレーザ発振
器３から発せられたレーザ光Ｌを分ける半透過鏡（レー
ザ光分岐手段）４と、この半透過鏡４を通過した分岐レ
ーザ光Ｌ１を反射する全反射鏡５と、この全反射鏡５で
反射した分岐レーザ光Ｌ１を受光して光ファイバー６Ａ
に送るコネクタ７Ａと、光ファイバー６Ａと接続した切
屑切断用光学系８と、半透過鏡４で反射した分岐レーザ
光Ｌ２を受光して光ファイバー６Ｂに送るコネクタ７Ｂ
と、光ファイバー６Ｂと接続した熱処理用光学系９を備
えている。
（切削工具）２と、レーザ発振器３と、このレーザ発振
器３から発せられたレーザ光Ｌを分ける半透過鏡（レー
ザ光分岐手段）４と、この半透過鏡４を通過した分岐レ
ーザ光Ｌ１を反射する全反射鏡５と、この全反射鏡５で
反射した分岐レーザ光Ｌ１を受光して光ファイバー６Ａ
に送るコネクタ７Ａと、光ファイバー６Ａと接続した切
屑切断用光学系８と、半透過鏡４で反射した分岐レーザ
光Ｌ２を受光して光ファイバー６Ｂに送るコネクタ７Ｂ
と、光ファイバー６Ｂと接続した熱処理用光学系９を備
えている。
【００２０】この場合、切屑切断用光学系８および熱処
理用光学系９は、バイト２を取り付けた図外の刃物台に
それぞれ装着されてバイト２とともにワークＷの回転軸
Ｘ方向に移動するようになっており、これらの光学系
８，９は、光ファイバー６Ａ，６Ｂを介して各々に送ら
れてくる分岐レーザ光Ｌ１，Ｌ２をスポット状レーザ光
（一方のレーザ光）Ｌ１´およびスポット状レーザ光
（他方のレーザ光）Ｌ２´に変換する凸レンズをそれぞ
れ内蔵している。切屑切断用光学系８は、旋削加工中に
おいてバイト２の刃先近傍のワークＷから削り出された
切屑Ｗａにスポット状レーザ光Ｌ１´を照射するように
セットしてあり、一方、熱処理用光学系９は、スポット
状レーザ光Ｌ２´をバイト２が通過した加工終了部Ｗｂ
に照射するようにセットしてある。
理用光学系９は、バイト２を取り付けた図外の刃物台に
それぞれ装着されてバイト２とともにワークＷの回転軸
Ｘ方向に移動するようになっており、これらの光学系
８，９は、光ファイバー６Ａ，６Ｂを介して各々に送ら
れてくる分岐レーザ光Ｌ１，Ｌ２をスポット状レーザ光
（一方のレーザ光）Ｌ１´およびスポット状レーザ光
（他方のレーザ光）Ｌ２´に変換する凸レンズをそれぞ
れ内蔵している。切屑切断用光学系８は、旋削加工中に
おいてバイト２の刃先近傍のワークＷから削り出された
切屑Ｗａにスポット状レーザ光Ｌ１´を照射するように
セットしてあり、一方、熱処理用光学系９は、スポット
状レーザ光Ｌ２´をバイト２が通過した加工終了部Ｗｂ
に照射するようにセットしてある。
【００２１】この旋盤１では、ワークＷを図示矢印方向
に回転させてその外周面に対して旋削加工を行う場合に
おいて、レーザ発振器３からレーザ光Ｌを発すると、こ
のレーザ光Ｌのうちの半透過鏡４を通過して全反射鏡５
で反射した分岐レーザ光Ｌ１は、コネクタ７Ａで受光さ
れて光ファイバー６Ａを介して切屑切断用光学系８に送
られ、この切屑切断用光学系８でスポット状レーザ光Ｌ
１´に変換されてバイト２の刃先近傍のワークＷから削
り出される切屑Ｗａに照射されるので、この切屑Ｗａは
順次切断されることとなる。
に回転させてその外周面に対して旋削加工を行う場合に
おいて、レーザ発振器３からレーザ光Ｌを発すると、こ
のレーザ光Ｌのうちの半透過鏡４を通過して全反射鏡５
で反射した分岐レーザ光Ｌ１は、コネクタ７Ａで受光さ
れて光ファイバー６Ａを介して切屑切断用光学系８に送
られ、この切屑切断用光学系８でスポット状レーザ光Ｌ
１´に変換されてバイト２の刃先近傍のワークＷから削
り出される切屑Ｗａに照射されるので、この切屑Ｗａは
順次切断されることとなる。
【００２２】これと同時に、レーザ発振器３から発せら
れたレーザ光Ｌのうちの半透過鏡４で反射した分岐レー
ザ光Ｌ２は、コネクタ７Ｂで受光されて光ファイバー６
Ｂを介して熱処理用光学系９に送られ、この熱処理用光
学系９でスポット状レーザ光Ｌ２´に変換されてバイト
２が通過した加工終了部Ｗｂに対して照射されるので、
加工終了部Ｗｂの熱処理がなされることとなる。
れたレーザ光Ｌのうちの半透過鏡４で反射した分岐レー
ザ光Ｌ２は、コネクタ７Ｂで受光されて光ファイバー６
Ｂを介して熱処理用光学系９に送られ、この熱処理用光
学系９でスポット状レーザ光Ｌ２´に変換されてバイト
２が通過した加工終了部Ｗｂに対して照射されるので、
加工終了部Ｗｂの熱処理がなされることとなる。
【００２３】したがって、１個のレーザ発振器３から発
せられたレーザ光Ｌによって、切屑Ｗａの切断および加
工終了部Ｗｂの熱処理が同時になされることから、チッ
プブレーカを用いる場合や切屑切断専用のレーザ発振器
を用いる場合と比較して、切屑切断コストの低減化が図
られることとなるのに加えて、旋削加工工程において熱
処理を同時に行う分だけ、工程数の削減が図られること
となり、そのうえ、スポット状レーザ光Ｌ２´を照射し
て熱処理を行うようにしているため、形状の様々異なる
ワークに対する熱処理が柔軟になされることとなる。
せられたレーザ光Ｌによって、切屑Ｗａの切断および加
工終了部Ｗｂの熱処理が同時になされることから、チッ
プブレーカを用いる場合や切屑切断専用のレーザ発振器
を用いる場合と比較して、切屑切断コストの低減化が図
られることとなるのに加えて、旋削加工工程において熱
処理を同時に行う分だけ、工程数の削減が図られること
となり、そのうえ、スポット状レーザ光Ｌ２´を照射し
て熱処理を行うようにしているため、形状の様々異なる
ワークに対する熱処理が柔軟になされることとなる。
【００２４】また、この旋盤１では、レーザ発振器３か
ら発せられたレーザ光Ｌを分岐させるレーザ光分岐手段
を半透過鏡４としているので、構造を複雑なものとする
ことなくレーザ光Ｌの分岐がなされることとなる。
ら発せられたレーザ光Ｌを分岐させるレーザ光分岐手段
を半透過鏡４としているので、構造を複雑なものとする
ことなくレーザ光Ｌの分岐がなされることとなる。
【００２５】［第２実施例］図２は本発明に係わる工作
機械の他の実施例を示すもので、図２に示す旋盤２１
は、シリンドリカルレンズを内蔵した切屑切断用光学系
１８を備え、光ファイバー６Ａを介して送られてくる分
岐レーザ光Ｌ１を帯状レーザ光（一方のレーザ光）Ｌ１
´´に変換して、バイト２の刃先近傍のワークＷから削
り出される切屑Ｗａに照射するようにしており、他の構
成は第１実施例による旋盤１と同じである。
機械の他の実施例を示すもので、図２に示す旋盤２１
は、シリンドリカルレンズを内蔵した切屑切断用光学系
１８を備え、光ファイバー６Ａを介して送られてくる分
岐レーザ光Ｌ１を帯状レーザ光（一方のレーザ光）Ｌ１
´´に変換して、バイト２の刃先近傍のワークＷから削
り出される切屑Ｗａに照射するようにしており、他の構
成は第１実施例による旋盤１と同じである。
【００２６】つまり、この旋盤２１において、第１実施
例による旋盤１と同じく切屑切断コストの低減化が図ら
れると共に、旋削加工工程において熱処理を同時に行う
分だけ、工程数の削減が図られるのに加えて、レーザ発
振器３から発せられたレーザ光Ｌのうちの半透過鏡４を
通過して全反射鏡５で反射した分岐レーザ光Ｌ１は、コ
ネクタ７Ａおよび光ファイバー６Ａを介して切屑切断用
光学系１８に送られ、この切屑切断用光学系１８で帯状
レーザ光Ｌ１´´に変換されるので、この帯状レーザ光
Ｌ１´´がバイト２の刃先近傍のワークＷから削り出さ
れる切屑Ｗａの幅全体に照射されることとなり、その結
果、切屑Ｗａの切断が確実になされることとなる。
例による旋盤１と同じく切屑切断コストの低減化が図ら
れると共に、旋削加工工程において熱処理を同時に行う
分だけ、工程数の削減が図られるのに加えて、レーザ発
振器３から発せられたレーザ光Ｌのうちの半透過鏡４を
通過して全反射鏡５で反射した分岐レーザ光Ｌ１は、コ
ネクタ７Ａおよび光ファイバー６Ａを介して切屑切断用
光学系１８に送られ、この切屑切断用光学系１８で帯状
レーザ光Ｌ１´´に変換されるので、この帯状レーザ光
Ｌ１´´がバイト２の刃先近傍のワークＷから削り出さ
れる切屑Ｗａの幅全体に照射されることとなり、その結
果、切屑Ｗａの切断が確実になされることとなる。
【００２７】［第３実施例］図３は本発明に係わる工作
機械のさらに他の実施例を示すものであり、図３に示す
旋盤３１が第１実施例による旋盤１と相違するところ
は、バイト２の刃先近傍および加工終了部Ｗｂに向けて
アルゴンガス（不活性ガス）Ｇを噴射するノズル３２を
設けた点にあり、他の構成は第１実施例による旋盤１と
同じである。
機械のさらに他の実施例を示すものであり、図３に示す
旋盤３１が第１実施例による旋盤１と相違するところ
は、バイト２の刃先近傍および加工終了部Ｗｂに向けて
アルゴンガス（不活性ガス）Ｇを噴射するノズル３２を
設けた点にあり、他の構成は第１実施例による旋盤１と
同じである。
【００２８】この旋盤３１では、第１実施例による旋盤
１と同様に切屑切断コストの低減および工程数の削減が
図られるのに加えて、バイト２の酸化磨耗が少なく抑え
られると共に、加工が施された加工終了部Ｗｂが酸化に
よる変色のないものとなることから、加工終了部Ｗｂに
対してスポットレーザ光Ｌ２´の反射率が均一な熱処理
がなされることとなる。
１と同様に切屑切断コストの低減および工程数の削減が
図られるのに加えて、バイト２の酸化磨耗が少なく抑え
られると共に、加工が施された加工終了部Ｗｂが酸化に
よる変色のないものとなることから、加工終了部Ｗｂに
対してスポットレーザ光Ｌ２´の反射率が均一な熱処理
がなされることとなる。
【００２９】上記した実施例では、切屑切断用光学系８
（１８）および熱処理用光学系９を刃物台にそれぞれ装
着して、バイト２とともにワークＷの回転軸Ｘ方向に移
動させる構成としたが、これに限定されるものではな
く、切屑切断用光学系８（１８）および熱処理用光学系
９を刃物台とは別に独立して移動させる構成とすること
も可能である。
（１８）および熱処理用光学系９を刃物台にそれぞれ装
着して、バイト２とともにワークＷの回転軸Ｘ方向に移
動させる構成としたが、これに限定されるものではな
く、切屑切断用光学系８（１８）および熱処理用光学系
９を刃物台とは別に独立して移動させる構成とすること
も可能である。
【００３０】また、上記した実施例では、本発明に係わ
る工作機械が旋盤である場合を示したが、これに限定さ
れるものではない。
る工作機械が旋盤である場合を示したが、これに限定さ
れるものではない。
【図１】本発明の第１実施例による旋盤（工作機械）の
要部説明図である。
要部説明図である。
【図２】本発明の第２実施例による旋盤（工作機械）の
要部説明図である。
要部説明図である。
【図３】本発明の第３実施例による旋盤（工作機械）の
要部説明図である。
要部説明図である。
１，２１，３１ 旋盤（工作機械） ２ バイト（切削工具） ３ レーザ発振器 ４ 半透過鏡（レーザ光分岐手段） ３２ ノズル Ｇ アルゴンガス（不活性ガス） Ｌ レーザ光 Ｌ１´ スポット状レーザ光（一方のレーザ光） Ｌ２´ スポット状レーザ光（他方のレーザ光） Ｌ１´´ 帯状レーザ光（一方のレーザ光） Ｗ ワーク Ｗａ 切屑 Ｗｂ 加工終了部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中 山 達 臣 神奈川県横浜市神奈川区宝町２番地 日産 自動車株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 切削工具と、レーザ光を発するレーザ発
振器と、レーザ発振器から発せられたレーザ光を切削工
具の刃先近傍のワークから削り出される切屑に照射する
一方のレーザ光および切削工具が通過したワークの加工
終了部に照射する他方のレーザ光に分けるレーザ光分岐
手段を備えたことを特徴とする工作機械。 - 【請求項２】 レーザ光分岐手段で分けられたレーザ光
のうちの切屑に照射する一方のレーザ光を帯状とした請
求項１に記載の工作機械。 - 【請求項３】 切削工具の刃先近傍および加工終了部に
向けて不活性ガスを噴射するノズルを設けた請求項１ま
たは２に記載の工作機械。 - 【請求項４】 レーザ光分岐手段を半透過鏡とした請求
項１ないし３のいずれかに記載の工作機械。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9236179A JPH1177477A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 工作機械 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9236179A JPH1177477A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 工作機械 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177477A true JPH1177477A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=16996949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9236179A Pending JPH1177477A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 工作機械 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1177477A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109207713A (zh) * | 2018-03-21 | 2019-01-15 | 中国航空制造技术研究院 | 一种零件转角区的激光冲击强化方法 |
| CN110370065A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-25 | 深圳市圆梦精密技术研究院 | 激光辅助加工机床 |
| CN116367954A (zh) * | 2020-11-02 | 2023-06-30 | 辛诺瓦有限公司 | 用于使用流体射流引导的激光束来车削工件的方法 |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP9236179A patent/JPH1177477A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109207713A (zh) * | 2018-03-21 | 2019-01-15 | 中国航空制造技术研究院 | 一种零件转角区的激光冲击强化方法 |
| CN110370065A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-25 | 深圳市圆梦精密技术研究院 | 激光辅助加工机床 |
| CN116367954A (zh) * | 2020-11-02 | 2023-06-30 | 辛诺瓦有限公司 | 用于使用流体射流引导的激光束来车削工件的方法 |
| CN116367954B (zh) * | 2020-11-02 | 2026-06-26 | 辛诺瓦有限公司 | 用于使用流体射流引导的激光束来车削工件的方法 |
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