JPH117832A - 極低温用絶縁材及びエポキシ系接着剤 - Google Patents
極低温用絶縁材及びエポキシ系接着剤Info
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- JPH117832A JPH117832A JP4031398A JP4031398A JPH117832A JP H117832 A JPH117832 A JP H117832A JP 4031398 A JP4031398 A JP 4031398A JP 4031398 A JP4031398 A JP 4031398A JP H117832 A JPH117832 A JP H117832A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 極低温下でも絶縁性及び接着性に秀れた極低
温用絶縁材及びエポキシ系接着剤を提供するものであ
る。 【解決手段】 ガラスクロスとポリイミド樹脂フィルム
とを数平均分子量１００００以上の高分子を５％（重
量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設して
成るものである。
温用絶縁材及びエポキシ系接着剤を提供するものであ
る。 【解決手段】 ガラスクロスとポリイミド樹脂フィルム
とを数平均分子量１００００以上の高分子を５％（重
量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設して
成るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、極低温下でも絶縁
性及び接着性に秀れた極低温用絶縁材及びエポキシ系接
着剤に関するものである。
性及び接着性に秀れた極低温用絶縁材及びエポキシ系接
着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】超電導
コイルの使用時など、極低温において超電導状態を確保
し維持するためには、絶縁材の絶縁破壊電圧などの絶縁
能力も重要であるが、絶縁材と導電体との接着状態が特
に重要となる。
コイルの使用時など、極低温において超電導状態を確保
し維持するためには、絶縁材の絶縁破壊電圧などの絶縁
能力も重要であるが、絶縁材と導電体との接着状態が特
に重要となる。
【０００３】絶縁材の材料としては、よくガラス繊維と
エポキシ樹脂とからなるガラス繊維強化複合材が使用さ
れるが、このガラス繊維強化複合材を極低温にまで冷却
すると、樹脂部にクラックが発生してガラス繊維強化複
合材が剥離したりする現象が生じてしまう。そして、ガ
ラス繊維強化複合材が剥離すると超電導材が容易に可動
でき、超電導材が振動して発熱し、この振動に伴う温度
上昇によって超電導状態が壊れてしまう現象（いわゆる
クエンチ現象。）が起きてしまうという問題がある。
エポキシ樹脂とからなるガラス繊維強化複合材が使用さ
れるが、このガラス繊維強化複合材を極低温にまで冷却
すると、樹脂部にクラックが発生してガラス繊維強化複
合材が剥離したりする現象が生じてしまう。そして、ガ
ラス繊維強化複合材が剥離すると超電導材が容易に可動
でき、超電導材が振動して発熱し、この振動に伴う温度
上昇によって超電導状態が壊れてしまう現象（いわゆる
クエンチ現象。）が起きてしまうという問題がある。
【０００４】一方、高性能の絶縁材として、ガラス繊維
強化複合材などの一般的な絶縁材と比較して約１０倍以
上の絶縁破壊電圧を示す、信頼性の高いポリイミド樹脂
フィルムが使用されている。しかし、このポリイミド樹
脂フィルムは接着性が悪いという欠点を有している。
強化複合材などの一般的な絶縁材と比較して約１０倍以
上の絶縁破壊電圧を示す、信頼性の高いポリイミド樹脂
フィルムが使用されている。しかし、このポリイミド樹
脂フィルムは接着性が悪いという欠点を有している。
【０００５】従って、ポリイミド樹脂フィルムと例えば
導電材とを接合する場合、或いはポリイミド樹脂フィル
ムをガラスクロスを介して接合する場合においては、エ
ポキシ樹脂などの比較的接着力の高い樹脂を接着剤とし
て使用することで接着性の悪さを補っている。
導電材とを接合する場合、或いはポリイミド樹脂フィル
ムをガラスクロスを介して接合する場合においては、エ
ポキシ樹脂などの比較的接着力の高い樹脂を接着剤とし
て使用することで接着性の悪さを補っている。
【０００６】しかし、上記構成によっても、極低温域に
おいては各構成材料間での各々の熱収縮率の違いから歪
みが生じ、接着力が不十分となる（尚、常温域において
は良好に接着される。）。
おいては各構成材料間での各々の熱収縮率の違いから歪
みが生じ、接着力が不十分となる（尚、常温域において
は良好に接着される。）。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するもので、
極低温条件においてもポリイミド樹脂フィルムの高い絶
縁性を有効に発揮させることができる極低温用絶縁材及
びエポキシ系接着剤を提供するものである。
極低温条件においてもポリイミド樹脂フィルムの高い絶
縁性を有効に発揮させることができる極低温用絶縁材及
びエポキシ系接着剤を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】無機基材とポリイミド樹
脂フィルムとを数平均分子量１００００以上の高分子を
５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して
付設して成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係るも
のである。
脂フィルムとを数平均分子量１００００以上の高分子を
５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して
付設して成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係るも
のである。
【０００９】また、無機基材に数平均分子量１００００
以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂
組成物を含浸させて成る無機基材プリプレグに、ポリイ
ミド樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを特徴とする
極低温用絶縁材に係るものである。
以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂
組成物を含浸させて成る無機基材プリプレグに、ポリイ
ミド樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを特徴とする
極低温用絶縁材に係るものである。
【００１０】また、ガラス基材とポリイミド樹脂フィル
ムとを数平均分子量１００００以上の高分子を５％（重
量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設して
成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係るものであ
る。
ムとを数平均分子量１００００以上の高分子を５％（重
量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設して
成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係るものであ
る。
【００１１】また、ガラス基材に数平均分子量１０００
０以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹
脂組成物を含浸させて成るガラス基材プリプレグに、ポ
リイミド樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを特徴と
する極低温用絶縁材に係るものである。
０以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹
脂組成物を含浸させて成るガラス基材プリプレグに、ポ
リイミド樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを特徴と
する極低温用絶縁材に係るものである。
【００１２】また、ガラスクロスとポリイミド樹脂フィ
ルムとを数平均分子量１００００以上の高分子を５％
（重量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設
して成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係るもので
ある。
ルムとを数平均分子量１００００以上の高分子を５％
（重量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設
して成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係るもので
ある。
【００１３】また、ガラスクロスに数平均分子量１００
００以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ
樹脂組成物を含浸させて成るガラスクロスプリプレグ
に、ポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを
特徴とする極低温用絶縁材に係るものである。
００以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ
樹脂組成物を含浸させて成るガラスクロスプリプレグ
に、ポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを
特徴とする極低温用絶縁材に係るものである。
【００１４】また、ガラスクロスと伸度８０〜１６０％
のポリイミド樹脂フィルムとを数平均分子量１００００
以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂
組成物を介して付設して成ることを特徴とする極低温用
絶縁材に係るものである。
のポリイミド樹脂フィルムとを数平均分子量１００００
以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂
組成物を介して付設して成ることを特徴とする極低温用
絶縁材に係るものである。
【００１５】また、ガラスクロスに数平均分子量１００
００以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ
樹脂組成物を含浸させて成るガラスクロスプリプレグ
に、伸度８０〜１６０％のポリイミド樹脂フィルムを貼
り合わせて成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係る
ものである。
００以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ
樹脂組成物を含浸させて成るガラスクロスプリプレグ
に、伸度８０〜１６０％のポリイミド樹脂フィルムを貼
り合わせて成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係る
ものである。
【００１６】また、ガラスクロスと下記の構造を有する
ポリイミド樹脂フィルムとを数平均分子量１００００以
上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組
成物を介して付設したことを特徴とする極低温用絶縁材
に係るものである。
ポリイミド樹脂フィルムとを数平均分子量１００００以
上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組
成物を介して付設したことを特徴とする極低温用絶縁材
に係るものである。
【化１】 また、ガラスクロスに数平均分子量１００００以上の高
分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を
含浸させて成るガラスクロスプリプレグに、下記の構造
を有するポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせて成るこ
とを特徴とする極低温用絶縁材に係るものである。
分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を
含浸させて成るガラスクロスプリプレグに、下記の構造
を有するポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせて成るこ
とを特徴とする極低温用絶縁材に係るものである。
【化１】 また、請求項１〜１０いずれか１項に記載の極低温用絶
縁材において、数平均分子量１００００以上の高分子と
してポリビニルホルマール樹脂を使用したことを特徴と
する極低温用絶縁材に係るものである。
縁材において、数平均分子量１００００以上の高分子と
してポリビニルホルマール樹脂を使用したことを特徴と
する極低温用絶縁材に係るものである。
【００１７】また、請求項１〜１０いずれか１項に記載
の極低温用絶縁材において、数平均分子量１００００以
上の高分子としてフェノキシ樹脂を使用したことを特徴
とする極低温用絶縁材に係るものである。
の極低温用絶縁材において、数平均分子量１００００以
上の高分子としてフェノキシ樹脂を使用したことを特徴
とする極低温用絶縁材に係るものである。
【００１８】また、請求項１〜１０いずれか１項に記載
の極低温用絶縁材において、数平均分子量１００００以
上の高分子としてカルボキシル化ＮＢＲゴムを使用した
ことを特徴とする極低温用絶縁材に係るものである。
の極低温用絶縁材において、数平均分子量１００００以
上の高分子としてカルボキシル化ＮＢＲゴムを使用した
ことを特徴とする極低温用絶縁材に係るものである。
【００１９】また、請求項１〜１３いずれか１項に記載
の極低温用絶縁材において、エポキシ樹脂組成物を絶縁
材に対して３０〜６０％（重量）となるように混合せし
めて成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係るもので
ある。
の極低温用絶縁材において、エポキシ樹脂組成物を絶縁
材に対して３０〜６０％（重量）となるように混合せし
めて成ることを特徴とする極低温用絶縁材に係るもので
ある。
【００２０】また、エポキシ系樹脂に数平均分子量１０
０００以上の高分子を５％（重量）以上混入して成り、
極低温条件において強固な接着力を有することを特徴と
するエポキシ系接着剤に係るものである。
０００以上の高分子を５％（重量）以上混入して成り、
極低温条件において強固な接着力を有することを特徴と
するエポキシ系接着剤に係るものである。
【００２１】また、エポキシ系樹脂にポリビニルホルマ
ール樹脂若しくはフェノキシ樹脂若しくはカルボキシル
化ＮＢＲゴムを５％（重量）以上混入して成り、極低温
条件において強固な接着力を有することを特徴とするエ
ポキシ系接着剤に係るものである。
ール樹脂若しくはフェノキシ樹脂若しくはカルボキシル
化ＮＢＲゴムを５％（重量）以上混入して成り、極低温
条件において強固な接着力を有することを特徴とするエ
ポキシ系接着剤に係るものである。
【００２２】
【発明の作用及び効果】本発明は、繰り返した実験によ
り得た効果を請求項としてまとめたものである。
り得た効果を請求項としてまとめたものである。
【００２３】ガラスクロスとポリイミド樹脂フィルムと
を数平均分子量１００００以上の高分子を５％以上添加
したエポキシ樹脂組成物を介して付設した極低温用絶縁
材は、例えば、超電導コイルの絶縁材として使用される
場合など、極低温条件下においても秀れた接着力及び絶
縁力を発揮し、極低温用絶縁材の剥離やクラックが発生
しない。
を数平均分子量１００００以上の高分子を５％以上添加
したエポキシ樹脂組成物を介して付設した極低温用絶縁
材は、例えば、超電導コイルの絶縁材として使用される
場合など、極低温条件下においても秀れた接着力及び絶
縁力を発揮し、極低温用絶縁材の剥離やクラックが発生
しない。
【００２４】本発明は、上述のように構成したから、極
低温条件においても接着力が十分あり、ポリイミド樹脂
フィルムの高い絶縁性を有効に発揮させることができる
実用性に秀れた極低温用絶縁材及びエポキシ系接着剤と
なる。
低温条件においても接着力が十分あり、ポリイミド樹脂
フィルムの高い絶縁性を有効に発揮させることができる
実用性に秀れた極低温用絶縁材及びエポキシ系接着剤と
なる。
【００２５】
【発明の実施の形態】図面は本発明の具体的な実施の一
例を図示したものである。
例を図示したものである。
【００２６】図１，２は、超電導材１を巻回してなる超
電導コイル２と該超電導コイル２を冷却する冷却部３の
内壁５とに極低温用絶縁材４ａ・４ｂを配設したもので
ある。
電導コイル２と該超電導コイル２を冷却する冷却部３の
内壁５とに極低温用絶縁材４ａ・４ｂを配設したもので
ある。
【００２７】また、冷却部３には、該冷却部３を冷却す
る液体ヘリウムなどの冷媒を通過せしめる冷却管６を設
けている。
る液体ヘリウムなどの冷媒を通過せしめる冷却管６を設
けている。
【００２８】極低温用絶縁材４ａ・４ｂの配設方法につ
いて詳述する。
いて詳述する。
【００２９】超電導材１に配設する極低温用絶縁材４ａ
として、まず、ＰＢＨを添加したエポキシ樹脂（即ち、
エポキシ樹脂組成物。）をガラスクロスに含浸させてガ
ラスクロスプリプレグを形成し、このガラスクロスプリ
プレグにポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせ、プリプ
レグ状の極低温用絶縁材を形成する。
として、まず、ＰＢＨを添加したエポキシ樹脂（即ち、
エポキシ樹脂組成物。）をガラスクロスに含浸させてガ
ラスクロスプリプレグを形成し、このガラスクロスプリ
プレグにポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせ、プリプ
レグ状の極低温用絶縁材を形成する。
【００３０】続いて、プリプレグ状の極低温用絶縁材を
超電導材１にらせん状に巻回し、超電導材１にプリプレ
グ状の絶縁層を形成する。
超電導材１にらせん状に巻回し、超電導材１にプリプレ
グ状の絶縁層を形成する。
【００３１】一方、冷却部３の内壁５に配設する極低温
用絶縁材４ｂとして、まず、ＰＢＨを添加したエポキシ
樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成物。）をガラスクロスに
含浸させてガラスクロスプリプレグを形成し、このガラ
スクロスプリプレグにポリイミド樹脂フィルムを貼り合
わせ、更にポリイミド樹脂フィルム上にガラスクロスプ
リプレグを貼り合わせてプリプレグ状の極低温用絶縁材
を形成する。
用絶縁材４ｂとして、まず、ＰＢＨを添加したエポキシ
樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成物。）をガラスクロスに
含浸させてガラスクロスプリプレグを形成し、このガラ
スクロスプリプレグにポリイミド樹脂フィルムを貼り合
わせ、更にポリイミド樹脂フィルム上にガラスクロスプ
リプレグを貼り合わせてプリプレグ状の極低温用絶縁材
を形成する。
【００３２】続いて、プリプレグ状の極低温用絶縁材を
冷却部３の内壁５に壁紙のように配設し、冷却部３の内
壁５にプリプレグ状の絶縁層を形成する。
冷却部３の内壁５に壁紙のように配設し、冷却部３の内
壁５にプリプレグ状の絶縁層を形成する。
【００３３】このように配設したプリプレグ状の絶縁層
を加熱硬化して、超電導材１と冷却部３との間隙に極低
温用絶縁材４ａ・４ｂを一体状に配設する。
を加熱硬化して、超電導材１と冷却部３との間隙に極低
温用絶縁材４ａ・４ｂを一体状に配設する。
【００３４】本実施例は上述のように構成したから、超
電導材１と冷却部３との間隙に配設された極低温用絶縁
材４ａ・４ｂに剥離やクラックが生じず、超電導コイル
にクエンチ現象が発生しない実用性に秀れた極低温用絶
縁材となる。
電導材１と冷却部３との間隙に配設された極低温用絶縁
材４ａ・４ｂに剥離やクラックが生じず、超電導コイル
にクエンチ現象が発生しない実用性に秀れた極低温用絶
縁材となる。
【００３５】
【実施例】以下、本発明の作用効果を裏づける実験例を
説明する。
説明する。
【００３６】ポリイミド樹脂フィルムは、常温における
引張伸度８０〜１６０％のポリイミド樹脂フィルムとし
て、宇部興産（株）製のＵＰＩＬＥＸ Ｒ（下記化１参
照。常温における平均引張伸度１３０％。以下、ＵＰＩ
ＬＥＸ Ｒという。）を使用し、比較用として常温にお
ける平均引張伸度３０％の宇部興産（株）製のＵＰＩＬ
ＥＸ Ｓ（下記化２参照。以下、ＵＰＩＬＥＸ Ｓとい
う。）及び常温における平均引張伸度７０％のデュポン
（株）製のＫＡＰＴＯＮ Ｈ（下記化３参照。以下、Ｋ
ＡＰＴＯＮ Ｈという。）を使用する。
引張伸度８０〜１６０％のポリイミド樹脂フィルムとし
て、宇部興産（株）製のＵＰＩＬＥＸ Ｒ（下記化１参
照。常温における平均引張伸度１３０％。以下、ＵＰＩ
ＬＥＸ Ｒという。）を使用し、比較用として常温にお
ける平均引張伸度３０％の宇部興産（株）製のＵＰＩＬ
ＥＸ Ｓ（下記化２参照。以下、ＵＰＩＬＥＸ Ｓとい
う。）及び常温における平均引張伸度７０％のデュポン
（株）製のＫＡＰＴＯＮ Ｈ（下記化３参照。以下、Ｋ
ＡＰＴＯＮ Ｈという。）を使用する。
【化１】
【化２】
【化３】 また、数平均分子量１００００以上の高分子は、ポリビ
ニルホルマール樹脂としてチッソ（株）製のビニレック
Ｅ（下記化４参照。ポリビニルホルマール樹脂で数平均
分子量約１００万。以下、ＰＢＨという。）、フェノキ
シ樹脂として東都化成（株）製のＹＰ−５０（下記化５
参照。数平均分子量５８６００。以下、フェノキシ樹脂
という。）、及びカルボキシル化ＮＢＲゴムとして日本
ゼオン（株）製のニッポール１０７２（下記化６参照。
カルボキシル変成アクリロニトリル／ブタジエン共重合
体で数平均分子量約３０万。以下、ＮＢＲゴムとい
う。）を使用する。
ニルホルマール樹脂としてチッソ（株）製のビニレック
Ｅ（下記化４参照。ポリビニルホルマール樹脂で数平均
分子量約１００万。以下、ＰＢＨという。）、フェノキ
シ樹脂として東都化成（株）製のＹＰ−５０（下記化５
参照。数平均分子量５８６００。以下、フェノキシ樹脂
という。）、及びカルボキシル化ＮＢＲゴムとして日本
ゼオン（株）製のニッポール１０７２（下記化６参照。
カルボキシル変成アクリロニトリル／ブタジエン共重合
体で数平均分子量約３０万。以下、ＮＢＲゴムとい
う。）を使用する。
【化４】
【化５】 尚、ｎは繰り返しを示し、一般的にｎ＝１００以上、平
均２００程度。
均２００程度。
【化６】 上記の化学式において、記号ｎ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，ｘ，ｙ，
ｚは、各々自然数を表している。ｎを除く記載した記号
は、各四角の括弧でくくられた構造式の混在比率を示し
ている。
ｚは、各々自然数を表している。ｎを除く記載した記号
は、各四角の括弧でくくられた構造式の混在比率を示し
ている。
【００３７】化学式４の記号Ｘ，Ｙ，Ｚの混在比率は、
一般に次の通りである。
一般に次の通りである。
【００３８】Ｘ＝７８％以上 Ｙ＝４．５〜８．５％ Ｚ＝９〜１３％ 化学式６の記号ｘ，ｙ，ｚの混在比率は、一般に次の通
りである。
りである。
【００３９】ｘ＝１〜４０％以上 ｙ＝５２〜９８％ ｚ＝１〜８％である。
【００４０】また、接着力の測定条件はＪＩＳ Ｋ ６
８５０に準ずる。尚、被着体はＳＵＳ３０４とし、この
被着体と介する絶縁材料との剪断破壊力を接着力とす
る。但し、温度条件は液体窒素温度（約７７Ｋ以下）で
ある。また、耐電圧の測定条件はＪＩＳ Ｋ ６９１１
に準ずる。
８５０に準ずる。尚、被着体はＳＵＳ３０４とし、この
被着体と介する絶縁材料との剪断破壊力を接着力とす
る。但し、温度条件は液体窒素温度（約７７Ｋ以下）で
ある。また、耐電圧の測定条件はＪＩＳ Ｋ ６９１１
に準ずる。
【００４１】＜実験例１＞エポキシ樹脂組成物の樹脂含
有率と接着力との関係を調べるため、高分子を添加した
エポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成物。）を、樹脂
含有率を変えてガラスクロスに含浸させガラスクロスプ
リプレグを形成し、このガラスクロスプリプレグの接着
力及び耐電圧を測定した。尚、ガラスクロスプリプレグ
の厚さは５０μｍで、使用した高分子はＰＢＨである。
有率と接着力との関係を調べるため、高分子を添加した
エポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成物。）を、樹脂
含有率を変えてガラスクロスに含浸させガラスクロスプ
リプレグを形成し、このガラスクロスプリプレグの接着
力及び耐電圧を測定した。尚、ガラスクロスプリプレグ
の厚さは５０μｍで、使用した高分子はＰＢＨである。
【表１】 このように、樹脂含有率２０〜６０％（重量）のガラス
クロスプリプレグにおいて接着力３０ＭＰａ以上とな
り、良好な接着力が発揮された。尚、耐電圧について
は、ポリイミド樹脂フィルムを入れた構成に比して低い
値となる。
クロスプリプレグにおいて接着力３０ＭＰａ以上とな
り、良好な接着力が発揮された。尚、耐電圧について
は、ポリイミド樹脂フィルムを入れた構成に比して低い
値となる。
【００４２】＜実験例２＞エポキシ樹脂組成物における
高分子の添加割合と接着力との関係を調べるため、高分
子を添加したエポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成
物。）を、高分子添加率を変えてガラスクロスに含浸さ
せガラスクロスプリプレグを形成し、このガラスクロス
プリプレグの接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラス
クロスプリプレグの厚さは５０μｍで、使用した高分子
はＰＢＨである。
高分子の添加割合と接着力との関係を調べるため、高分
子を添加したエポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成
物。）を、高分子添加率を変えてガラスクロスに含浸さ
せガラスクロスプリプレグを形成し、このガラスクロス
プリプレグの接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラス
クロスプリプレグの厚さは５０μｍで、使用した高分子
はＰＢＨである。
【表２】 このように、高分子添加率が５〜３５％（重量）のエポ
キシ樹脂組成物において接着力３０ＭＰａ以上となり、
良好な接着力が発揮された。尚、高分子添加率が４０％
（重量）となると、高分子をガラスクロスに含浸させる
ことができずガラスクロスプリプレグを形成することが
できない。
キシ樹脂組成物において接着力３０ＭＰａ以上となり、
良好な接着力が発揮された。尚、高分子添加率が４０％
（重量）となると、高分子をガラスクロスに含浸させる
ことができずガラスクロスプリプレグを形成することが
できない。
【００４３】＜実験例３＞ガラスクロスとポリイミド樹
脂フィルムとをフィルムーガラスクロス貼り合わせ構造
とした絶縁材の樹脂含有率と接着力との関係を調べるた
め、高分子を添加したエポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹
脂組成物。）を、樹脂含有率を変えてガラスクロスに含
浸させてガラスクロスプリプレグを形成し、このガラス
クロスプリプレグにＵＰＩＬＥＸ Ｒを貼り合わせて絶
縁材を形成し、この絶縁材の接着力及び耐電圧を測定し
た。尚、ガラスクロスの厚さは３０μｍ，ポリイミド樹
脂フィルムの厚さは２５μｍで、使用した高分子はＰＢ
Ｈである。
脂フィルムとをフィルムーガラスクロス貼り合わせ構造
とした絶縁材の樹脂含有率と接着力との関係を調べるた
め、高分子を添加したエポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹
脂組成物。）を、樹脂含有率を変えてガラスクロスに含
浸させてガラスクロスプリプレグを形成し、このガラス
クロスプリプレグにＵＰＩＬＥＸ Ｒを貼り合わせて絶
縁材を形成し、この絶縁材の接着力及び耐電圧を測定し
た。尚、ガラスクロスの厚さは３０μｍ，ポリイミド樹
脂フィルムの厚さは２５μｍで、使用した高分子はＰＢ
Ｈである。
【表３】 このように、樹脂含有率２０〜６０％（重量）のガラス
クロスプリプレグにおいて接着力３０ＭＰａ以上とな
り、良好な接着力が発揮された。また、耐電圧において
も実験例１と比較して約４倍の値となり良好な耐電圧と
なった。
クロスプリプレグにおいて接着力３０ＭＰａ以上とな
り、良好な接着力が発揮された。また、耐電圧において
も実験例１と比較して約４倍の値となり良好な耐電圧と
なった。
【００４４】＜実験例４＞ガラスクロスとポリイミド樹
脂フィルムとをフィルムーガラスクロス貼り合わせ構造
とした絶縁材の高分子添加率と接着力との関係を調べる
ため、高分子を添加したエポキシ樹脂（即ち、エポキシ
樹脂組成物。）を、高分子添加率を変えてガラスクロス
に含浸させてガラスクロスプリプレグを形成し、このガ
ラスクロスプリプレグにＵＰＩＬＥＸ Ｒを貼り合わせ
て絶縁材を形成し、この絶縁材の接着力及び耐電圧を測
定した。尚、ガラスクロスの厚さは３０μｍ，ポリイミ
ド樹脂フィルムの厚さは２５μｍで、使用した高分子は
ＰＢＨである。
脂フィルムとをフィルムーガラスクロス貼り合わせ構造
とした絶縁材の高分子添加率と接着力との関係を調べる
ため、高分子を添加したエポキシ樹脂（即ち、エポキシ
樹脂組成物。）を、高分子添加率を変えてガラスクロス
に含浸させてガラスクロスプリプレグを形成し、このガ
ラスクロスプリプレグにＵＰＩＬＥＸ Ｒを貼り合わせ
て絶縁材を形成し、この絶縁材の接着力及び耐電圧を測
定した。尚、ガラスクロスの厚さは３０μｍ，ポリイミ
ド樹脂フィルムの厚さは２５μｍで、使用した高分子は
ＰＢＨである。
【表４】 このように、高分子添加率が１０〜３５％（重量）のエ
ポキシ樹脂組成物において接着力３０ＭＰａ以上とな
り、良好な接着力が発揮された。また、耐電圧において
も実施例１と比較して約４倍の値となり良好な耐電圧と
なった。尚、高分子添加率が４０％（重量）となると、
実験例２と同様にプリプレグを形成することができな
い。
ポキシ樹脂組成物において接着力３０ＭＰａ以上とな
り、良好な接着力が発揮された。また、耐電圧において
も実施例１と比較して約４倍の値となり良好な耐電圧と
なった。尚、高分子添加率が４０％（重量）となると、
実験例２と同様にプリプレグを形成することができな
い。
【００４５】＜実験例５＞実験例４において使用する高
分子による接着力及び耐電圧の変化を調べるため、高分
子としてＰＢＨの変わりにフェノキシ樹脂及びＮＢＲゴ
ムを添加した絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。
尚、使用した高分子以外の条件は実験例４と同様であ
る。
分子による接着力及び耐電圧の変化を調べるため、高分
子としてＰＢＨの変わりにフェノキシ樹脂及びＮＢＲゴ
ムを添加した絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。
尚、使用した高分子以外の条件は実験例４と同様であ
る。
【表５】 このように、フェノキシ樹脂を添加した絶縁材はＰＢＨ
と同様の接着力及び耐電圧を示したが、ＮＢＲゴムを添
加した絶縁材の接着力は高分子添加率３０％（重量）に
おいて３０ＭＰａ以下となり不十分であった。従って、
ＮＢＲゴムではＰＢＨやフェノキシ樹脂程の接着力は得
られないことが判明した。
と同様の接着力及び耐電圧を示したが、ＮＢＲゴムを添
加した絶縁材の接着力は高分子添加率３０％（重量）に
おいて３０ＭＰａ以下となり不十分であった。従って、
ＮＢＲゴムではＰＢＨやフェノキシ樹脂程の接着力は得
られないことが判明した。
【００４６】これは、極低温下においては接着剤の伸縮
性が著しく低下し、接着体と接着剤との収縮差などの応
力を緩和することができず、接着剤或いは接着界面にク
ラック，剥離等が生じる原因となること、及び、ＰＢＨ
やフェノキシ樹脂の分子構造はＮＢＲゴムの分子構造と
比較して伸縮し易い構造であることから、極低温下にお
いてＰＢＨやフェノキシ樹脂はＮＢＲゴムよりも伸縮性
が高く、エポキシ樹脂の伸縮性の低下をより一層補い易
いのではないかとの推測される。
性が著しく低下し、接着体と接着剤との収縮差などの応
力を緩和することができず、接着剤或いは接着界面にク
ラック，剥離等が生じる原因となること、及び、ＰＢＨ
やフェノキシ樹脂の分子構造はＮＢＲゴムの分子構造と
比較して伸縮し易い構造であることから、極低温下にお
いてＰＢＨやフェノキシ樹脂はＮＢＲゴムよりも伸縮性
が高く、エポキシ樹脂の伸縮性の低下をより一層補い易
いのではないかとの推測される。
【００４７】＜実験例６＞ポリイミド樹脂フィルム及び
ガラスクロスの厚さによる絶縁材の接着力及び耐電圧の
変化を調べるため、樹脂含有率及び高分子添加率を一定
に設定し、ポリイミド樹脂フィルムの厚さ及びガラスク
ロスプリプレグの厚さを変えたフィルムーガラスクロス
貼り合わせ構造の絶縁材の接着力及び耐電圧を測定し
た。尚、使用した高分子はＰＢＨで高分子添加率は３０
％（重量）であり、また、エポキシ樹脂の樹脂含有率は
４０％（重量）である。
ガラスクロスの厚さによる絶縁材の接着力及び耐電圧の
変化を調べるため、樹脂含有率及び高分子添加率を一定
に設定し、ポリイミド樹脂フィルムの厚さ及びガラスク
ロスプリプレグの厚さを変えたフィルムーガラスクロス
貼り合わせ構造の絶縁材の接着力及び耐電圧を測定し
た。尚、使用した高分子はＰＢＨで高分子添加率は３０
％（重量）であり、また、エポキシ樹脂の樹脂含有率は
４０％（重量）である。
【表６】 このように、ポリイミド樹脂フィルム及びガラスクロス
の厚さが変化しても、絶縁材の接着力に殆ど影響が無い
ことが確認された。
の厚さが変化しても、絶縁材の接着力に殆ど影響が無い
ことが確認された。
【００４８】尚、ガラスクロスの厚さが厚くなると耐電
圧が低下するのは、ガラスクロス積層板がポリイミド樹
脂フィルムより耐電圧が低いため、同一厚とすると絶縁
材全体としての耐電圧が低下してしまうためである。従
って、薄いガラスクロスにポリイミド樹脂フィルムを貼
着すると、薄くとも耐電圧が高い絶縁材となる。
圧が低下するのは、ガラスクロス積層板がポリイミド樹
脂フィルムより耐電圧が低いため、同一厚とすると絶縁
材全体としての耐電圧が低下してしまうためである。従
って、薄いガラスクロスにポリイミド樹脂フィルムを貼
着すると、薄くとも耐電圧が高い絶縁材となる。
【００４９】＜実験例７＞ポリイミド樹脂の伸度による
絶縁材の接着力及び耐電圧の変化を調べるため、ポリイ
ミド樹脂フィルムとしてＵＰＩＬＥＸ Ｓ及びＫＡＰＴ
ＯＮ Ｈを使用したフィルムーガラスクロス貼り合わせ
構造の絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラ
スクロスの厚さは３０μｍである。
絶縁材の接着力及び耐電圧の変化を調べるため、ポリイ
ミド樹脂フィルムとしてＵＰＩＬＥＸ Ｓ及びＫＡＰＴ
ＯＮ Ｈを使用したフィルムーガラスクロス貼り合わせ
構造の絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラ
スクロスの厚さは３０μｍである。
【表７】 このように、伸度の低いポリイミド樹脂フィルムを使用
した絶縁材は伸度の高いポリイミド樹脂フィルムを使用
した絶縁材と比較して接着力が低下した。尚、伸度のよ
り低いＵＰＩＲＥＸ Ｓにおいては、どのような樹脂含
有率や高分子添加率に設定しても接着力が３０ＭＰａ以
下となり不十分であった。
した絶縁材は伸度の高いポリイミド樹脂フィルムを使用
した絶縁材と比較して接着力が低下した。尚、伸度のよ
り低いＵＰＩＲＥＸ Ｓにおいては、どのような樹脂含
有率や高分子添加率に設定しても接着力が３０ＭＰａ以
下となり不十分であった。
【００５０】これは、実験例５と同様に、ＵＰＩＬＥＸ
ＲがＵＰＩＬＥＸ ＳやＫＡＰＴＯＮ Ｈよりも伸度
が高く、極低温条件下でエポキシ樹脂はその伸縮性が低
下してもＵＰＩＬＥＸ Ｒ自体で応力の一部を緩和する
ことができるためではないかと推測される。
ＲがＵＰＩＬＥＸ ＳやＫＡＰＴＯＮ Ｈよりも伸度
が高く、極低温条件下でエポキシ樹脂はその伸縮性が低
下してもＵＰＩＬＥＸ Ｒ自体で応力の一部を緩和する
ことができるためではないかと推測される。
【００５１】＜実験例８＞２枚のガラスクロスプリプレ
グとポリイミド樹脂フィルムとをガラスクロスーフィル
ムーガラスクロス貼り合わせ構造とした絶縁材の樹脂含
有率と接着力との関係を調べるため、高分子を添加した
エポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成物。）を、樹脂
含有率を変えてガラスクロスに含浸させてガラスクロス
プリプレグを形成し、このガラスクロスプリプレグにポ
リイミド樹脂フィルムを貼り合わせ、更にポリイミド樹
脂フィルム上にガラスクロスプリプレグを貼り合わせた
絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラスクロ
スの厚さは５０μｍ×２＝１００μｍ，ポリイミド樹脂
フィルムの厚さは２５μｍで、使用した高分子はＰＢＨ
である。
グとポリイミド樹脂フィルムとをガラスクロスーフィル
ムーガラスクロス貼り合わせ構造とした絶縁材の樹脂含
有率と接着力との関係を調べるため、高分子を添加した
エポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成物。）を、樹脂
含有率を変えてガラスクロスに含浸させてガラスクロス
プリプレグを形成し、このガラスクロスプリプレグにポ
リイミド樹脂フィルムを貼り合わせ、更にポリイミド樹
脂フィルム上にガラスクロスプリプレグを貼り合わせた
絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラスクロ
スの厚さは５０μｍ×２＝１００μｍ，ポリイミド樹脂
フィルムの厚さは２５μｍで、使用した高分子はＰＢＨ
である。
【表８】 このように、樹脂含有率３０〜６０％（重量）の絶縁材
において接着力３０ＭＰａ以上となり、良好な接着力が
発揮された。また、耐電圧においても実験例１と比較し
て約３倍の値となり良好な耐電圧となった。
において接着力３０ＭＰａ以上となり、良好な接着力が
発揮された。また、耐電圧においても実験例１と比較し
て約３倍の値となり良好な耐電圧となった。
【００５２】＜実験例９＞２枚のガラスクロスプリプレ
グとポリイミド樹脂フィルムとをガラスクロスーフィル
ムーガラスクロス貼り合わせ構造とした絶縁材の高分子
添加率と接着力との関係を調べるため、高分子を添加し
たエポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成物。）を、高
分子添加率を変えてガラスクロスに含浸させてガラスク
ロスプリプレグを形成し、このガラスクロスプリプレグ
にポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせ、更にポリイミ
ド樹脂フィルム上にガラスクロスプリプレグを貼り合わ
せた絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラス
クロスプリプレグの厚さは５０μｍ×２＝１００μｍ，
ポリイミド樹脂フィルムの厚さは２５μｍで、使用した
高分子はＰＢＨである。
グとポリイミド樹脂フィルムとをガラスクロスーフィル
ムーガラスクロス貼り合わせ構造とした絶縁材の高分子
添加率と接着力との関係を調べるため、高分子を添加し
たエポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂組成物。）を、高
分子添加率を変えてガラスクロスに含浸させてガラスク
ロスプリプレグを形成し、このガラスクロスプリプレグ
にポリイミド樹脂フィルムを貼り合わせ、更にポリイミ
ド樹脂フィルム上にガラスクロスプリプレグを貼り合わ
せた絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラス
クロスプリプレグの厚さは５０μｍ×２＝１００μｍ，
ポリイミド樹脂フィルムの厚さは２５μｍで、使用した
高分子はＰＢＨである。
【表９】 このように、高分子添加率が１０〜３０％（重量）のエ
ポキシ樹脂組成物を使用した絶縁材において接着力３０
ＭＰａ以上となり、良好な接着力が発揮された。また、
耐電圧においても実験例１と比較して約３倍の値となり
良好な耐電圧となった。尚、高分子添加率が４０％（重
量）となると、実験例２，４と同様にプリプレグを形成
することができない。
ポキシ樹脂組成物を使用した絶縁材において接着力３０
ＭＰａ以上となり、良好な接着力が発揮された。また、
耐電圧においても実験例１と比較して約３倍の値となり
良好な耐電圧となった。尚、高分子添加率が４０％（重
量）となると、実験例２，４と同様にプリプレグを形成
することができない。
【００５３】＜実験例１０＞実験例９において使用する
高分子による接着力及び耐電圧の変化を調べるため、高
分子としてＰＢＨの変わりにフェノキシ樹脂及びＮＢＲ
ゴムを添加した絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。
尚、使用した高分子以外の条件は実験例９と同様であ
る。
高分子による接着力及び耐電圧の変化を調べるため、高
分子としてＰＢＨの変わりにフェノキシ樹脂及びＮＢＲ
ゴムを添加した絶縁材の接着力及び耐電圧を測定した。
尚、使用した高分子以外の条件は実験例９と同様であ
る。
【表１０】 このように、フェノキシ樹脂を添加した絶縁材はＰＢＨ
と同様の接着力及び耐電圧を示したが、ＮＢＲゴムを添
加した絶縁材の接着力はＰＢＨ及びフェノキシ樹脂と比
較して実用性において問題ないが若干低下した。
と同様の接着力及び耐電圧を示したが、ＮＢＲゴムを添
加した絶縁材の接着力はＰＢＨ及びフェノキシ樹脂と比
較して実用性において問題ないが若干低下した。
【００５４】これは、実験例５と同様に、極低温下にお
いては接着剤の伸縮性が著しく低下し、接着体と接着剤
との収縮差によるズレなどの応力を緩和することができ
ず、接着剤或いは接着界面にクラック，剥離等が生じる
原因となること、及び、ＰＢＨやフェノキシ樹脂の分子
構造はＮＢＲゴムの分子構造と比較して伸縮し易い構造
であることから、極低温下においてＰＢＨやフェノキシ
樹脂はＮＢＲゴムよりも伸縮性が高く、エポキシ樹脂の
伸縮性の低下をより一層補い易いのではないかとの推測
される。
いては接着剤の伸縮性が著しく低下し、接着体と接着剤
との収縮差によるズレなどの応力を緩和することができ
ず、接着剤或いは接着界面にクラック，剥離等が生じる
原因となること、及び、ＰＢＨやフェノキシ樹脂の分子
構造はＮＢＲゴムの分子構造と比較して伸縮し易い構造
であることから、極低温下においてＰＢＨやフェノキシ
樹脂はＮＢＲゴムよりも伸縮性が高く、エポキシ樹脂の
伸縮性の低下をより一層補い易いのではないかとの推測
される。
【００５５】＜実験例１１＞２枚のガラスクロスプリプ
レグとポリイミド樹脂フィルムとをガラスクロスーフィ
ルムーガラスクロス貼り合わせ構造とした絶縁材のポリ
イミド樹脂フィルム及びガラスクロスの厚さによる絶縁
材の接着力及び耐電圧の変化を調べるため、樹脂含有率
及び高分子添加率を一定に設定し、ポリイミド樹脂フィ
ルム及びガラスクロスの厚さを変えた絶縁材の接着力及
び耐電圧を測定した。尚、ガラスクロスの厚さは２枚分
の厚さであり、また、使用した高分子はＰＢＨで高分子
添加率は３０％（重量）であり、また、エポキシ樹脂の
樹脂含有率は４０％（重量）である。
レグとポリイミド樹脂フィルムとをガラスクロスーフィ
ルムーガラスクロス貼り合わせ構造とした絶縁材のポリ
イミド樹脂フィルム及びガラスクロスの厚さによる絶縁
材の接着力及び耐電圧の変化を調べるため、樹脂含有率
及び高分子添加率を一定に設定し、ポリイミド樹脂フィ
ルム及びガラスクロスの厚さを変えた絶縁材の接着力及
び耐電圧を測定した。尚、ガラスクロスの厚さは２枚分
の厚さであり、また、使用した高分子はＰＢＨで高分子
添加率は３０％（重量）であり、また、エポキシ樹脂の
樹脂含有率は４０％（重量）である。
【表１１】 このように、ポリイミド樹脂フィルム及びガラスクロス
の厚さが変化しても、絶縁材の接着力に殆ど影響が無い
ことが確認された。尚、実験例６と同様にガラスクロス
の厚さが厚くなると耐電圧が低下する。
の厚さが変化しても、絶縁材の接着力に殆ど影響が無い
ことが確認された。尚、実験例６と同様にガラスクロス
の厚さが厚くなると耐電圧が低下する。
【００５６】＜実験例１２＞２枚のガラスクロスプリプ
レグとポリイミド樹脂フィルムとをガラスクロスーフィ
ルムーガラスクロス貼り合わせ構造とした絶縁材のポリ
イミド樹脂フィルムの伸度による絶縁材の接着力及び耐
電圧の変化を調べるため、ポリイミド樹脂フィルムとし
てＵＰＩＬＥＸ Ｓ及びＫＡＰＴＯＮ Ｈを使用した絶
縁材の接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラスクロス
の厚さは５０μｍ×２＝１００μｍである。
レグとポリイミド樹脂フィルムとをガラスクロスーフィ
ルムーガラスクロス貼り合わせ構造とした絶縁材のポリ
イミド樹脂フィルムの伸度による絶縁材の接着力及び耐
電圧の変化を調べるため、ポリイミド樹脂フィルムとし
てＵＰＩＬＥＸ Ｓ及びＫＡＰＴＯＮ Ｈを使用した絶
縁材の接着力及び耐電圧を測定した。尚、ガラスクロス
の厚さは５０μｍ×２＝１００μｍである。
【表１２】 このように、伸度の低いＵＰＩＬＥＸ ＳやＫＡＰＴＯ
Ｎ Ｈを使用した絶縁材は、伸度の高いＵＰＩＬＥＸ
Ｒを使用した絶縁材と比較して接着力が低下した。尚、
伸度のより低いＵＰＩＬＥＸ Ｓにおいては、どのよう
な樹脂含有率や高分子添加率に設定しても接着力が３０
ＭＰａ以下となり不十分であった。
Ｎ Ｈを使用した絶縁材は、伸度の高いＵＰＩＬＥＸ
Ｒを使用した絶縁材と比較して接着力が低下した。尚、
伸度のより低いＵＰＩＬＥＸ Ｓにおいては、どのよう
な樹脂含有率や高分子添加率に設定しても接着力が３０
ＭＰａ以下となり不十分であった。
【００５７】＜実験例１３＞導電材との接着性が悪いポ
リイミド樹脂フィルムに高分子を添加したエポキシ樹脂
組成物を含浸させてプリプレグとし接着力及び耐電圧を
測定した。尚、ポリイミド樹脂フィルムとしてＵＰＩＬ
ＥＸ Ｒを使用し、ポリイミド樹脂フィルムの厚さを５
０μｍに設定した。
リイミド樹脂フィルムに高分子を添加したエポキシ樹脂
組成物を含浸させてプリプレグとし接着力及び耐電圧を
測定した。尚、ポリイミド樹脂フィルムとしてＵＰＩＬ
ＥＸ Ｒを使用し、ポリイミド樹脂フィルムの厚さを５
０μｍに設定した。
【表１３】 このように、高分子添加率３０％（重量）で、且つ樹脂
含有率５〜３０％（重量）においてポリイミド樹脂フィ
ルムプリプレグの接着力３０ＭＰａ以上となり、良好な
接着力が発揮された。尚、耐電圧はガラスクロスの約１
０倍となった。
含有率５〜３０％（重量）においてポリイミド樹脂フィ
ルムプリプレグの接着力３０ＭＰａ以上となり、良好な
接着力が発揮された。尚、耐電圧はガラスクロスの約１
０倍となった。
【００５８】以上の実験例の結果は、ポリイミド樹脂フ
ィルムとして伸度の高いＵＰＩＬＥＸ Ｒを使用し、接
着剤として元々接着力の強いエポキシ樹脂を使用し、更
にエポキシ樹脂に分子量が大きくて伸縮性の高い高分子
を含有せしめると極低温条件においても良好な接着力を
有する極低温用絶縁材となることを示唆している。
ィルムとして伸度の高いＵＰＩＬＥＸ Ｒを使用し、接
着剤として元々接着力の強いエポキシ樹脂を使用し、更
にエポキシ樹脂に分子量が大きくて伸縮性の高い高分子
を含有せしめると極低温条件においても良好な接着力を
有する極低温用絶縁材となることを示唆している。
【００５９】以上の実験例の結果をまとめると、 数平均分子量１００００以上の高分子を５％（重
量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介してガラスク
ロスとポリイミド樹脂フィルム付設して成る極低温用絶
縁材は、極低温条件においても良好な接着力及び絶縁力
を有する。
量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介してガラスク
ロスとポリイミド樹脂フィルム付設して成る極低温用絶
縁材は、極低温条件においても良好な接着力及び絶縁力
を有する。
【００６０】 ポリイミド樹脂フィルムとして常温に
おける引張伸度８０〜１６０％のポリイミド樹脂フィル
ムを使用するとより一層接着力が高まる。
おける引張伸度８０〜１６０％のポリイミド樹脂フィル
ムを使用するとより一層接着力が高まる。
【００６１】 高分子として極低温において伸縮性の
高い高分子（ポリビニルホルマール樹脂やフェノキシ樹
脂）を使用するとより一層接着力が高まる。但し、若干
伸縮性の劣るカルボキシル化ＮＢＲゴムを使用しても実
用性において問題はない。
高い高分子（ポリビニルホルマール樹脂やフェノキシ樹
脂）を使用するとより一層接着力が高まる。但し、若干
伸縮性の劣るカルボキシル化ＮＢＲゴムを使用しても実
用性において問題はない。
【００６２】 エポキシ樹脂組成物を絶縁材に対して
３０〜６０％（重量）となるように混合するとより一層
接着力が高まる。
３０〜６０％（重量）となるように混合するとより一層
接着力が高まる。
【００６３】 上記のような条件を満たすエポキシ樹
脂組成物は、接着力の低いポリイミド樹脂フィルムにも
高い接着力を付与することができる。
脂組成物は、接着力の低いポリイミド樹脂フィルムにも
高い接着力を付与することができる。
【図１】本実施例の説明斜視図である。
【図２】本実施例の説明断面図である。
なし
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｅ 13/00 ５６１ 13/00 ５６１Ｚ 17/60 17/60 Ｃ //(Ｃ０９Ｊ 163/00 113:00）
Claims (16)
- 【請求項１】 無機基材とポリイミド樹脂フィルムとを
数平均分子量１００００以上の高分子を５％（重量）以
上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設して成るこ
とを特徴とする極低温用絶縁材。 - 【請求項２】 無機基材に数平均分子量１００００以上
の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組成
物を含浸させて成る無機基材プリプレグに、ポリイミド
樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを特徴とする極低
温用絶縁材。 - 【請求項３】 ガラス基材とポリイミド樹脂フィルムと
を数平均分子量１００００以上の高分子を５％（重量）
以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設して成る
ことを特徴とする極低温用絶縁材。 - 【請求項４】 ガラス基材に数平均分子量１００００以
上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組
成物を含浸させて成るガラス基材プリプレグに、ポリイ
ミド樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを特徴とする
極低温用絶縁材。 - 【請求項５】 ガラスクロスとポリイミド樹脂フィルム
とを数平均分子量１００００以上の高分子を５％（重
量）以上混入したエポキシ樹脂組成物を介して付設して
成ることを特徴とする極低温用絶縁材。 - 【請求項６】 ガラスクロスに数平均分子量１００００
以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂
組成物を含浸させて成るガラスクロスプリプレグに、ポ
リイミド樹脂フィルムを貼り合わせて成ることを特徴と
する極低温用絶縁材。 - 【請求項７】 ガラスクロスと常温における引張伸度８
０〜１６０％のポリイミド樹脂フィルムとを数平均分子
量１００００以上の高分子を５％（重量）以上混入した
エポキシ樹脂組成物を介して付設して成ることを特徴と
する極低温用絶縁材。 - 【請求項８】 ガラスクロスに数平均分子量１００００
以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂
組成物を含浸させて成るガラスクロスプリプレグに、常
温における引張伸度８０〜１６０％のポリイミド樹脂フ
ィルムを貼り合わせて成ることを特徴とする極低温用絶
縁材。 - 【請求項９】 ガラスクロスと下記の構造を有するポリ
イミド樹脂フィルムとを数平均分子量１００００以上の
高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹脂組成物
を介して付設したことを特徴とする極低温用絶縁材。 【化１】 - 【請求項１０】 ガラスクロスに数平均分子量１０００
０以上の高分子を５％（重量）以上混入したエポキシ樹
脂組成物を含浸させて成るガラスクロスプリプレグに、
下記の構造を有するポリイミド樹脂フィルムを貼り合わ
せて成ることを特徴とする極低温用絶縁材。 【化１】 - 【請求項１１】 請求項１〜１０いずれか１項に記載の
極低温用絶縁材において、数平均分子量１００００以上
の高分子としてポリビニルホルマール樹脂を使用したこ
とを特徴とする極低温用絶縁材。 - 【請求項１２】 請求項１〜１０いずれか１項に記載の
極低温用絶縁材において、数平均分子量１００００以上
の高分子としてフェノキシ樹脂を使用したことを特徴と
する極低温用絶縁材。 - 【請求項１３】 請求項１〜１０いずれか１項に記載の
極低温用絶縁材において、数平均分子量１００００以上
の高分子としてカルボキシル化ＮＢＲゴムを使用したこ
とを特徴とする極低温用絶縁材。 - 【請求項１４】 請求項１〜１３いずれか１項に記載の
極低温用絶縁材において、エポキシ樹脂組成物を絶縁材
に対して３０〜６０％（重量）となるように混合せしめ
て成ることを特徴とする極低温用絶縁材。 - 【請求項１５】 エポキシ系樹脂に数平均分子量１００
００以上の高分子を５％（重量）以上混入して成り、極
低温条件において強固な接着力を有することを特徴とす
るエポキシ系接着剤。 - 【請求項１６】 エポキシ系樹脂にポリビニルホルマー
ル樹脂若しくはフェノキシ樹脂若しくはカルボキシル化
ＮＢＲゴムを５％（重量）以上混入して成り、極低温条
件において強固な接着力を有することを特徴とするエポ
キシ系接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4031398A JP3411495B2 (ja) | 1997-04-23 | 1998-02-23 | 極低温用絶縁材及びエポキシ系接着剤 |
Applications Claiming Priority (3)
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| JP9-106426 | 1997-04-23 | ||
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Publications (2)
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| JPH117832A true JPH117832A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3411495B2 JP3411495B2 (ja) | 2003-06-03 |
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ID=26379761
Family Applications (1)
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| JP4031398A Expired - Lifetime JP3411495B2 (ja) | 1997-04-23 | 1998-02-23 | 極低温用絶縁材及びエポキシ系接着剤 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3411495B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007238707A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| KR20110095609A (ko) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 에스케이케미칼주식회사 | 필름접착제용 에폭시 수지 조성물 |
| KR101082926B1 (ko) | 2009-06-26 | 2011-11-11 | 황석성 | 극저온 바인더, 및 이를 이용한 흡착 패널을 포함하는 극저온 펌프 |
-
1998
- 1998-02-23 JP JP4031398A patent/JP3411495B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007238707A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
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