JPH1180281A - エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及びポリマー組成物 - Google Patents
エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及びポリマー組成物Info
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- JPH1180281A JPH1180281A JP23558997A JP23558997A JPH1180281A JP H1180281 A JPH1180281 A JP H1180281A JP 23558997 A JP23558997 A JP 23558997A JP 23558997 A JP23558997 A JP 23558997A JP H1180281 A JPH1180281 A JP H1180281A
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- 238000004132 cross linking Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 title abstract description 12
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 abstract description 5
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000003053 piperidines Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract 1
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N (1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN1C(C)(C)CC(OC(=O)C(C)=C)CC1(C)C NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- UFLXKQBCEYNCDU-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 UFLXKQBCEYNCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)OOC(C)(C)C CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYXTYIFRUXOUQP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy butaneperoxoate Chemical compound CCCC(=O)OOOC(C)(C)C SYXTYIFRUXOUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy pentaneperoxoate Chemical compound CCCCC(=O)OOOC(C)(C)C MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMBZPVYOQYPBE-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclododecane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCCCCCCCC1 OTMBZPVYOQYPBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1C(C)=C HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXTRPEFUPWORNH-UHFFFAOYSA-N 1-(1-acetyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)-3-dodecylpyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1C(CCCCCCCCCCCC)CC(=O)N1C1CC(C)(C)N(C(C)=O)C(C)(C)C1 VXTRPEFUPWORNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAEZGDDJKSBNPT-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyl-1-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)pyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1C(CCCCCCCCCCCC)CC(=O)N1C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 SAEZGDDJKSBNPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBIXXCXCZOZFCO-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyl-1-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)pyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1C(CCCCCCCCCCCC)CC(=O)N1C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 FBIXXCXCZOZFCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GONPAIMDIMMKMK-UHFFFAOYSA-N 4-[3-carboxy-4-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)butyl]sulfanyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]butanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC(CCSCCC(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(O)=O)C(O)=O)=C1 GONPAIMDIMMKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCYVHFFDTZVJAD-UHFFFAOYSA-N [4-(2,4-dimethyl-4-phenyl-3-propan-2-ylpentan-2-yl)peroxy-2,4-dimethyl-3-propan-2-ylpentan-2-yl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C(C(C)C)C(C)(C)OOC(C)(C)C(C(C)C)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 KCYVHFFDTZVJAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSIVCXJNIBEGCL-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octoxypiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)C1 OSIVCXJNIBEGCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJTNUOLFTQRAKF-UHFFFAOYSA-N bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy] benzene-1,3-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OOOC(C)(C)C)=C1 AJTNUOLFTQRAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPCFMITFBVJMS-UHFFFAOYSA-N tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 WUPCFMITFBVJMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N tetrakis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJAHRJBHJNZGER-UHFFFAOYSA-N tris(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) propane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 FJAHRJBHJNZGER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
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- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 架橋時のスコーチを防止し、架橋度の高いエ
チレン系ポリマーを提供する。 【解決手段】 有機過酸化物と下記一般式(1) 【化1】 (式中、Rは水素、炭素数1〜8のアルキル基またはア
ルコキシ基あるいはアセチル基を表す。nは1〜4の整
数であり、nが1のとき、Xはアクリロイルオキシ基、
メタクリロイルオキシ基、3−ドデシル−2,5−ジオ
ン−ピロリジノ基、炭素数1〜10のアシルオキシ基で
あり、nが2のとき、Xは炭素数1〜10のアルキレン
ジカルボキシル基、nが3のとき、Xは1,2,3−プ
ロパントリカルボキシル基、nが4のとき、Xは1,
2,3,4−ブタンテトラカルボキシル基を表す。)で
示される化合物とからなるエチレン系ポリマーの架橋用
組成物、それを用いた架橋方法、及びそれを主成分とす
るポリマー組成物。
チレン系ポリマーを提供する。 【解決手段】 有機過酸化物と下記一般式(1) 【化1】 (式中、Rは水素、炭素数1〜8のアルキル基またはア
ルコキシ基あるいはアセチル基を表す。nは1〜4の整
数であり、nが1のとき、Xはアクリロイルオキシ基、
メタクリロイルオキシ基、3−ドデシル−2,5−ジオ
ン−ピロリジノ基、炭素数1〜10のアシルオキシ基で
あり、nが2のとき、Xは炭素数1〜10のアルキレン
ジカルボキシル基、nが3のとき、Xは1,2,3−プ
ロパントリカルボキシル基、nが4のとき、Xは1,
2,3,4−ブタンテトラカルボキシル基を表す。)で
示される化合物とからなるエチレン系ポリマーの架橋用
組成物、それを用いた架橋方法、及びそれを主成分とす
るポリマー組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エチレン系ポリマ
ーを加熱して架橋させる際に、スコーチを防止し且つ架
橋度の向上を行うことができるエチレン系ポリマーの架
橋用組成物、架橋方法及びその架橋用組成物を主成分と
するポリマー組成物に関する。ここで得られた架橋ポリ
エチレン系ポリマーは電力ケーブルの絶縁材料として有
用である。
ーを加熱して架橋させる際に、スコーチを防止し且つ架
橋度の向上を行うことができるエチレン系ポリマーの架
橋用組成物、架橋方法及びその架橋用組成物を主成分と
するポリマー組成物に関する。ここで得られた架橋ポリ
エチレン系ポリマーは電力ケーブルの絶縁材料として有
用である。
【0002】
【従来の技術】従来、有機過酸化物を架橋剤として架橋
エチレン系ポリマー成型品を製造する場合、成形加工中
にスコーチ(早期架橋、焼け)が起きるのを抑制するた
めスコーチ防止剤を添加することが知られている。例え
ば、スコーチ防止剤としてα−メチルスチレンダイマー
(特開平4−218546号公報)、あるいはジイソプ
ロペニルベンゼン(特開平9−178944号公報)な
どが知られている。
エチレン系ポリマー成型品を製造する場合、成形加工中
にスコーチ(早期架橋、焼け)が起きるのを抑制するた
めスコーチ防止剤を添加することが知られている。例え
ば、スコーチ防止剤としてα−メチルスチレンダイマー
(特開平4−218546号公報)、あるいはジイソプ
ロペニルベンゼン(特開平9−178944号公報)な
どが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
スコーチ防止剤はある程度の防止効果はあるが、未だ十
分に満足できるものではない。近年、架橋エチレン系ポ
リマー成形品の生産性の向上が要望され、具体的にはス
コーチ防止による作業性の改善が要望されている。本発
明の目的は、スコーチ防止効果が高く、かつ成形品の架
橋度も高いエチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方
法及びポリマー組成物を提供することである。
スコーチ防止剤はある程度の防止効果はあるが、未だ十
分に満足できるものではない。近年、架橋エチレン系ポ
リマー成形品の生産性の向上が要望され、具体的にはス
コーチ防止による作業性の改善が要望されている。本発
明の目的は、スコーチ防止効果が高く、かつ成形品の架
橋度も高いエチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方
法及びポリマー組成物を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の従
来法の問題点を長期にわたって研究した結果、特定のス
コーチ防止剤を見いだして本発明を完成した。即ち、第
一の発明は、有機過酸化物と下記一般式(1)
来法の問題点を長期にわたって研究した結果、特定のス
コーチ防止剤を見いだして本発明を完成した。即ち、第
一の発明は、有機過酸化物と下記一般式(1)
【化2】 (式中、Rは水素、炭素数1〜8のアルキル基またはア
ルコキシ基あるいはアセチル基を表す。nは1〜4の整
数であり、nが1のとき、Xはアクリロイルオキシ基、
メタクリロイルオキシ基、3−ドデシル−2,5−ジオ
ン−ピロリジノ基、炭素数1〜10のアシルオキシ基で
あり、nが2のとき、Xは炭素数1〜10のアルキレン
ジカルボキシル基、nが3のとき、Xは1,2,3−プ
ロパントリカルボキシル基、nが4のとき、Xは1,
2,3,4−ブタンテトラカルボキシル基を表す。)で
示される化合物とからなるエチレン系ポリマーの架橋用
組成物である。
ルコキシ基あるいはアセチル基を表す。nは1〜4の整
数であり、nが1のとき、Xはアクリロイルオキシ基、
メタクリロイルオキシ基、3−ドデシル−2,5−ジオ
ン−ピロリジノ基、炭素数1〜10のアシルオキシ基で
あり、nが2のとき、Xは炭素数1〜10のアルキレン
ジカルボキシル基、nが3のとき、Xは1,2,3−プ
ロパントリカルボキシル基、nが4のとき、Xは1,
2,3,4−ブタンテトラカルボキシル基を表す。)で
示される化合物とからなるエチレン系ポリマーの架橋用
組成物である。
【0005】第二の発明は、エチレン系ポリマーと第一
の発明の架橋用組成物とを混合して加熱することを特徴
とするエチレン系ポリマーの架橋方法である。第三の発
明は、エチレン系ポリマーと第一の発明の架橋用組成物
とを主成分とするポリマー組成物である。
の発明の架橋用組成物とを混合して加熱することを特徴
とするエチレン系ポリマーの架橋方法である。第三の発
明は、エチレン系ポリマーと第一の発明の架橋用組成物
とを主成分とするポリマー組成物である。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明に於て一般式(1)で示さ
れる化合物の具体例としてn=1のものは、例えば4−
メタクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル
ピペリジン、N−メチル−4−メタクリロイルオキシ−
2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、3−ドデシ
ル−1−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリ
ジニル)ピロリジン−2,5−ジオン、3−ドデシル−
1−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチル−4
−ピペリジニル)ピロリジン−2,5−ジオン、1−
(N−アセチル−2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジニル)−3−ドデシル−ピロリジン−2,5−
ジオンが挙げられ、またn=2のものは、例えばビス
(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)
セバケート、ビス(N−メチル−2,2,6,6−テト
ラメチル−4−ピペリジニル)セバケート、ビス(N−
オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジニル)セバケートが挙げられ、またn=3のも
のは、例えば、トリス(2,2,6,6−テトラメチル
−4−ピペリジニル)1,2,3−プロパントリカルボ
キシレート、が挙げられ、またn=4のものは、例え
ば、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジニル)1,2,3,4−ブタンテトラカルボキ
シレート、テトラキス(N−メチル−2,2,6,6−
テトラメチル−4−ピペリジニル)1,2,3,4−ブ
タンテトラカルボキシレート等が挙げられる。これらの
内、4−メタクリロイルオキシ−2,2,6,6−テト
ラメチルピペリジンとN−メチル−4−メタクリロイル
オキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンはス
コーチ防止の効果が大きく、且つ成形品の架橋度も高い
ので好ましい。
れる化合物の具体例としてn=1のものは、例えば4−
メタクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル
ピペリジン、N−メチル−4−メタクリロイルオキシ−
2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、3−ドデシ
ル−1−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリ
ジニル)ピロリジン−2,5−ジオン、3−ドデシル−
1−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチル−4
−ピペリジニル)ピロリジン−2,5−ジオン、1−
(N−アセチル−2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジニル)−3−ドデシル−ピロリジン−2,5−
ジオンが挙げられ、またn=2のものは、例えばビス
(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)
セバケート、ビス(N−メチル−2,2,6,6−テト
ラメチル−4−ピペリジニル)セバケート、ビス(N−
オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジニル)セバケートが挙げられ、またn=3のも
のは、例えば、トリス(2,2,6,6−テトラメチル
−4−ピペリジニル)1,2,3−プロパントリカルボ
キシレート、が挙げられ、またn=4のものは、例え
ば、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジニル)1,2,3,4−ブタンテトラカルボキ
シレート、テトラキス(N−メチル−2,2,6,6−
テトラメチル−4−ピペリジニル)1,2,3,4−ブ
タンテトラカルボキシレート等が挙げられる。これらの
内、4−メタクリロイルオキシ−2,2,6,6−テト
ラメチルピペリジンとN−メチル−4−メタクリロイル
オキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンはス
コーチ防止の効果が大きく、且つ成形品の架橋度も高い
ので好ましい。
【0007】本発明に用いる有機過酸化物は具体的に
は、例えば、ジクミルペルオキシド、t−ブチルクミル
ペルオキシド、2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)
−2,5−ジメチルヘキサン、2,5−ビス(t−ブチ
ルペルオキシ)−2,5−ジメチルヘキシン−3、ジ−
t−ブチルペルオキシド、イソプロピルクミル−t−ブ
チルペルオキシド、ビス(α−t−ブチルペルオキシイ
ソプロピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシド類
あるいは1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)シクロ
ヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス
(t−ブチルペルオキシ)シクロドデカン、n−ブチル
−4,4−ビス(t−ブチルペルオキシ)バレレート、
エチル−3,3−ビス(t−ブチルペルオキシ)ブチレ
ート、3,3,6,6,9,9−ヘキサメチル−1,
2,4,5,−テトラオキシシクロノナンなどのペルオ
キシケタール類、ビス(t−ブチルペルオキシ)イソフ
タレート、t−ブチルペルオキシベンゾエート、t−ブ
チルペルオキシアセテートなどのペルオキシエステル類
が挙げられる。
は、例えば、ジクミルペルオキシド、t−ブチルクミル
ペルオキシド、2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)
−2,5−ジメチルヘキサン、2,5−ビス(t−ブチ
ルペルオキシ)−2,5−ジメチルヘキシン−3、ジ−
t−ブチルペルオキシド、イソプロピルクミル−t−ブ
チルペルオキシド、ビス(α−t−ブチルペルオキシイ
ソプロピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシド類
あるいは1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)シクロ
ヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス
(t−ブチルペルオキシ)シクロドデカン、n−ブチル
−4,4−ビス(t−ブチルペルオキシ)バレレート、
エチル−3,3−ビス(t−ブチルペルオキシ)ブチレ
ート、3,3,6,6,9,9−ヘキサメチル−1,
2,4,5,−テトラオキシシクロノナンなどのペルオ
キシケタール類、ビス(t−ブチルペルオキシ)イソフ
タレート、t−ブチルペルオキシベンゾエート、t−ブ
チルペルオキシアセテートなどのペルオキシエステル類
が挙げられる。
【0008】これらの有機過酸化物の内、ジクミルペル
オキシド及びビス(α-t-ブチルペルオキシイソプロピ
ル)ベンゼンは、一般式(1)の化合物との組み合わせ
により、高い架橋度とスコーチの防止が両立できること
から特に好ましい。
オキシド及びビス(α-t-ブチルペルオキシイソプロピ
ル)ベンゼンは、一般式(1)の化合物との組み合わせ
により、高い架橋度とスコーチの防止が両立できること
から特に好ましい。
【0009】本発明で使用されるエチレン系ポリマーと
しては、例えばポリエチレン、エチレンプロピレンコポ
リマー(EPR)、エチレンブテンコポリマー、エチレ
ンペンテンコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー
(EVA)、エチレンプロピレンジエンコポリマー(E
PDM)、塩素化ポリエチレン、エチレンエチルアクリ
レートコポリマー(EEA)、エチレンメチルメタクリ
レートコポリマー、エチレングリシジルメタクリレート
コポリマー(EGMA)、エチレンアクリロニトリルコ
ポリマーなどが挙げられる。これらの内、ポリエチレ
ン、エチレンプロピレンコポリマー、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー、エチレンエチルアクリレートコポリマ
ー、エチレングリシジルメタクリレートコポリマーにお
いて、架橋度向上の効果が優れている。
しては、例えばポリエチレン、エチレンプロピレンコポ
リマー(EPR)、エチレンブテンコポリマー、エチレ
ンペンテンコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー
(EVA)、エチレンプロピレンジエンコポリマー(E
PDM)、塩素化ポリエチレン、エチレンエチルアクリ
レートコポリマー(EEA)、エチレンメチルメタクリ
レートコポリマー、エチレングリシジルメタクリレート
コポリマー(EGMA)、エチレンアクリロニトリルコ
ポリマーなどが挙げられる。これらの内、ポリエチレ
ン、エチレンプロピレンコポリマー、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー、エチレンエチルアクリレートコポリマ
ー、エチレングリシジルメタクリレートコポリマーにお
いて、架橋度向上の効果が優れている。
【0010】本発明において有機過酸化物と一般式
(1)の化合物の配合割合は通常、重量比で1:0.0
2〜1:1が用いられる。有機過酸化物に対する一般式
(1)の化合物の配合割合が1:0.02未満では、ス
コーチ抑制の効果が充分でなく、また1:1より大きく
ても架橋度が低下する傾向となり好ましくない。そして
特に好ましい範囲は1:0.1〜1:0.5である。
(1)の化合物の配合割合は通常、重量比で1:0.0
2〜1:1が用いられる。有機過酸化物に対する一般式
(1)の化合物の配合割合が1:0.02未満では、ス
コーチ抑制の効果が充分でなく、また1:1より大きく
ても架橋度が低下する傾向となり好ましくない。そして
特に好ましい範囲は1:0.1〜1:0.5である。
【0011】また架橋時においては、有機過酸化物の配
合量はエチレン系ポリマー100重量部に対し通常0.
3〜5重量部、好ましくは1〜3重量部である。この
際、有機過酸化物が0.3重量部未満では架橋度の向上
の効果の点で充分ではなく、また5重量部を越えると架
橋度が上がりすぎてもろくなる傾向にある。また、一般
式(1)で示される化合物の配合量はエチレン系ポリマ
ー100重量部に対し通常0.1〜2重量部、好ましく
は0.2〜1重量部の範囲である。この際一般式(1)
で示される化合物が、0.1重量部未満では、スコーチ
防止効果の点で充分でなく、また2重量部を越えてもそ
の効果はそれほど増大せず架橋度が低下する傾向とな
り、好ましくない。
合量はエチレン系ポリマー100重量部に対し通常0.
3〜5重量部、好ましくは1〜3重量部である。この
際、有機過酸化物が0.3重量部未満では架橋度の向上
の効果の点で充分ではなく、また5重量部を越えると架
橋度が上がりすぎてもろくなる傾向にある。また、一般
式(1)で示される化合物の配合量はエチレン系ポリマ
ー100重量部に対し通常0.1〜2重量部、好ましく
は0.2〜1重量部の範囲である。この際一般式(1)
で示される化合物が、0.1重量部未満では、スコーチ
防止効果の点で充分でなく、また2重量部を越えてもそ
の効果はそれほど増大せず架橋度が低下する傾向とな
り、好ましくない。
【0012】また、本発明の架橋用組成物やポリマー組
成物を用いてエチレン系ポリマーの架橋を行う際に、架
橋プロセスに一般に用いられる種々の添加剤、例えば酸
化防止剤、顔料、紫外線安定剤、充填剤、可塑剤、滑
剤、架橋助剤などを適宜加えることができる。
成物を用いてエチレン系ポリマーの架橋を行う際に、架
橋プロセスに一般に用いられる種々の添加剤、例えば酸
化防止剤、顔料、紫外線安定剤、充填剤、可塑剤、滑
剤、架橋助剤などを適宜加えることができる。
【0013】例えば、酸化防止剤としては、4,4’−
チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、2,6−ジ−t
−ブチル−p−クレゾール等のフェノール系化合物、り
ん系化合物あるいはビス(2−メチル−4−(3−n−
アルキルチオプロピオニルオキシ)−5−t−ブチルフ
ェニル)スルフィド、2,2’−チオジエチレンビス
(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロピオネート)、ジラウリルチオプロピオネー
ト、ジステアリルチオプロピオネート等の硫黄系化合物
などが挙げられる。これらの酸化防止剤の配合量は、エ
チレン系ポリマー100重量部に対して通常0.05〜
1重量部が用いられる。酸化防止剤は、本来架橋反応を
抑制する働きを有するものであるが、本発明のエチレン
系ポリマーの架橋用組成物は、これらの共存下において
もスコーチ防止の効果を達成することができる。
チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、2,6−ジ−t
−ブチル−p−クレゾール等のフェノール系化合物、り
ん系化合物あるいはビス(2−メチル−4−(3−n−
アルキルチオプロピオニルオキシ)−5−t−ブチルフ
ェニル)スルフィド、2,2’−チオジエチレンビス
(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロピオネート)、ジラウリルチオプロピオネー
ト、ジステアリルチオプロピオネート等の硫黄系化合物
などが挙げられる。これらの酸化防止剤の配合量は、エ
チレン系ポリマー100重量部に対して通常0.05〜
1重量部が用いられる。酸化防止剤は、本来架橋反応を
抑制する働きを有するものであるが、本発明のエチレン
系ポリマーの架橋用組成物は、これらの共存下において
もスコーチ防止の効果を達成することができる。
【0014】本発明においてエチレン系ポリマーの架橋
用組成物の架橋温度は一般に110〜220℃、適度な
架橋時間を得るために、好ましくは130〜200℃が
用いられる。
用組成物の架橋温度は一般に110〜220℃、適度な
架橋時間を得るために、好ましくは130〜200℃が
用いられる。
【0015】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により具体
的に説明する。有機過酸化物及び添加物の略号は以下の
化合物を意味する。 DCP:ジクミルペルオキシド(日本油脂製、商品名:
パークミルD、純度99%) MTEMP:4−メタクリロイルオキシ−2,2,6,
6−テトラメチルピペリジン MMTEMP:N−メチル−4−メタクリロイルオキシ
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン
的に説明する。有機過酸化物及び添加物の略号は以下の
化合物を意味する。 DCP:ジクミルペルオキシド(日本油脂製、商品名:
パークミルD、純度99%) MTEMP:4−メタクリロイルオキシ−2,2,6,
6−テトラメチルピペリジン MMTEMP:N−メチル−4−メタクリロイルオキシ
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン
【0016】実施例1 DCP12.5gとMTEMP2.5gを混合してエチ
レン系ポリマーの架橋用組成物を得た。低密度ポリエチ
レン(日本ユニカー(株)製、商品名:NUC−902
5)500gと前記架橋用組成物とを加熱ロールを用い
て約110℃で約20分間混練りした。得られたポリマ
ー組成物は均一であり、表面状態に異常は認められなか
った。それをキュラストメーター(東洋ボールドウイン
社製、JSRキュラストメーターIII型)で加熱試験
し、180℃で最大トルク値を測定した。そしてそれと
は別に145℃においてスコーチ時間を測定した。スコ
ーチ時間Aは180℃での最大トルク値の10%まで最
小値から上昇した時間(この値は成形における樹脂の処
理時間の目安を示す)とした。またスコーチ時間Bはト
ルク値が0.4kgf・cmに達するまでの時間(この
値は樹脂が実質的に架橋を開始した時間を示す。)とし
た。これらの結果を表1に示した。
レン系ポリマーの架橋用組成物を得た。低密度ポリエチ
レン(日本ユニカー(株)製、商品名:NUC−902
5)500gと前記架橋用組成物とを加熱ロールを用い
て約110℃で約20分間混練りした。得られたポリマ
ー組成物は均一であり、表面状態に異常は認められなか
った。それをキュラストメーター(東洋ボールドウイン
社製、JSRキュラストメーターIII型)で加熱試験
し、180℃で最大トルク値を測定した。そしてそれと
は別に145℃においてスコーチ時間を測定した。スコ
ーチ時間Aは180℃での最大トルク値の10%まで最
小値から上昇した時間(この値は成形における樹脂の処
理時間の目安を示す)とした。またスコーチ時間Bはト
ルク値が0.4kgf・cmに達するまでの時間(この
値は樹脂が実質的に架橋を開始した時間を示す。)とし
た。これらの結果を表1に示した。
【0017】
【表1】
【0018】実施例2 実施例1において、MTEMPの添加量を変えた他は実
施例1に準じて操作を行った。その結果を表1に示し
た。
施例1に準じて操作を行った。その結果を表1に示し
た。
【0019】実施例3および4 実施例1および2において、MTEMPの代わりにMM
TEMPを使用した他は実施例1に準じて操作を行っ
た。その結果を表1に示した。
TEMPを使用した他は実施例1に準じて操作を行っ
た。その結果を表1に示した。
【0020】比較例1 実施例1において、MTEMPを用いない他は実施例1
に準じて操作を行った。その結果を表1に示した。
に準じて操作を行った。その結果を表1に示した。
【0021】比較例2 実施例1において、MTEMPの代わりにα−メチルス
チレンダイマー(表中SDと記載)を使用した他は実施
例1に準じて操作を行った。その結果を表1に示した。
表1の結果より、本発明の架橋方法ではスコーチ時間が
長く、特にスコーチ時間Bの実質的に架橋を開始する時
間が長くなっている。このことは成形加工の際、成形機
への樹脂の付着を防止できることを示している。
チレンダイマー(表中SDと記載)を使用した他は実施
例1に準じて操作を行った。その結果を表1に示した。
表1の結果より、本発明の架橋方法ではスコーチ時間が
長く、特にスコーチ時間Bの実質的に架橋を開始する時
間が長くなっている。このことは成形加工の際、成形機
への樹脂の付着を防止できることを示している。
【0022】
【発明の効果】本発明のエチレン系ポリマーの架橋用組
成物は、エチレン系ポリマーと配合された状態で、運
搬、貯蔵することもできる。このような使われ方は、架
橋作業を簡素化する。本発明のエチレン系ポリマーの架
橋用組成物を用いるエチレン系ポリマーの架橋方法は、
以下に述べる特徴を有している。即ち、架橋において、
有機過酸化物単独で架橋したときと比べてスコーチ時間
が長い。また、混練時において重合反応を起こすおそれ
もない。更に架橋の際に酸化防止剤の共存下でも上記効
果を得ることができる。また本発明により得られた架橋
エチレン系ポリマーは架橋度(ゲル分率)が高く、電気
特性も良好であるので、電力ケーブルの被覆材料として
優れている。
成物は、エチレン系ポリマーと配合された状態で、運
搬、貯蔵することもできる。このような使われ方は、架
橋作業を簡素化する。本発明のエチレン系ポリマーの架
橋用組成物を用いるエチレン系ポリマーの架橋方法は、
以下に述べる特徴を有している。即ち、架橋において、
有機過酸化物単独で架橋したときと比べてスコーチ時間
が長い。また、混練時において重合反応を起こすおそれ
もない。更に架橋の際に酸化防止剤の共存下でも上記効
果を得ることができる。また本発明により得られた架橋
エチレン系ポリマーは架橋度(ゲル分率)が高く、電気
特性も良好であるので、電力ケーブルの被覆材料として
優れている。
Claims (3)
- 【請求項1】 有機過酸化物と下記一般式(1) 【化1】 (式中、Rは水素、炭素数1〜8のアルキル基またはア
ルコキシ基あるいはアセチル基を表す。nは1〜4の整
数であり、nが1のとき、Xはアクリロイルオキシ基、
メタクリロイルオキシ基、3−ドデシル−2,5−ジオ
ン−ピロリジノ基、炭素数1〜10のアシルオキシ基で
あり、nが2のとき、Xは炭素数1〜10のアルキレン
ジカルボキシル基、nが3のとき、Xは1,2,3−プ
ロパントリカルボキシル基、nが4のとき、Xは1,
2,3,4−ブタンテトラカルボキシル基を表す。)で
示される化合物とからなるエチレン系ポリマーの架橋用
組成物。 - 【請求項2】 エチレン系ポリマーと請求項1に記載の
架橋用組成物とを混合して加熱することを特徴とするエ
チレン系ポリマーの架橋方法。 - 【請求項3】 エチレン系ポリマーと請求項1に記載の
架橋用組成物とを主成分とするポリマー組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23558997A JPH1180281A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及びポリマー組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23558997A JPH1180281A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及びポリマー組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1180281A true JPH1180281A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=16988248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23558997A Pending JPH1180281A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及びポリマー組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1180281A (ja) |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP23558997A patent/JPH1180281A/ja active Pending
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