JPH1180449A - 大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹脂及び容器 - Google Patents
大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹脂及び容器Info
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- JPH1180449A JPH1180449A JP24521697A JP24521697A JPH1180449A JP H1180449 A JPH1180449 A JP H1180449A JP 24521697 A JP24521697 A JP 24521697A JP 24521697 A JP24521697 A JP 24521697A JP H1180449 A JPH1180449 A JP H1180449A
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Abstract
物質の溶出を極力抑え、かつ、耐衝撃性に優れ、長期間
の繰り返し使用可能な大型高純度薬品容器用ポリエチレ
ン樹脂及び容器を提供する。 【解決手段】 以下の(1)〜(6)の特性を有する、
内容積が50リットル以上の大型高純度薬品容器用ポリ
エチレン樹脂を用いる。(1)密度(JIS K676
0−1981)が0.94〜0.97g/cm3、
(2)190℃、21.6Kg荷重のメルトフローレー
ト(JIS K7210−1976、条件7)が1〜1
5g/10分、(3)ゲルパーミエーション・クロマト
グラフィー(GPC)より求められる重量平均分子量
(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が
8〜15、(4)190℃における溶融張力が15〜6
5g、(5)沸騰ノルマルヘキサン抽出量が0.1重量
%以下、(6)灰分量が50PPM以下である
Description
野、精密工業部品分野及び医薬品等に使用される大型高
純度薬品用容器の製造に好適で、高純度薬品を充填した
場合に、薬品への微粒子の発生および金属溶出の極めて
少なく、かつ、落下強度の優れたポリエチレン樹脂及び
容器に関するものである。
て、高純度薬品の需要が高まっている。高純度薬品は、
例えば、大規模化、集積化されたLSI等の電子回路の
製造に不可欠の薬品として使用されている。具体的に
は、ウエハー洗浄・エッチング用、配線・絶縁膜エッチ
ング用、治具洗浄用、現像液、レジスト希釈液、レジス
ト剥離液、乾燥用等の用途として、硫酸、塩酸、硝酸、
フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、過酸化水素水、イ
ソプロピルアルコール、キシレン、TMAH、メタノー
ル、酢酸、リン酸、アンモニア水、PGMEA、DMS
O、NMP、ECA、乳酸エチル等が用いられている。
従来、これらの高純度薬品用容器用材料として、耐薬品
性、耐衝撃性、価格等の点から、ポリエチレン樹脂が使
用されている。しかしながら、従来のポリエチレン樹脂
製の容器では、薬品による該樹脂の溶出物や劣化物等の
汚染物質による内容物への汚染問題があり、高純度薬品
容器用として限界があった。すなわち、超LSIの微細
化に伴い、従来では金属不純物濃度が1PPBであった
ものが、現在では0.1PPB以下が要求されている。
また、従来、0.5μm以上の微粒子が問題であったも
のが、0.2μm以上の微粒子が100個/ml以下と
厳しい品質が要求されるようになり、より厳しい品質が
要求されている。さらに、小型容器では高純度薬品の充
填が煩雑であり、また、小型容器は一回の薬品充填のみ
の使用であるため、繰り返し使用できる大型容器用のポ
リエチレン樹脂の開発が待たれている。
のバランスが取り難くなる。すなわち、流動性を良くす
るための分子量分布の拡大や分子量を低下させると、溶
融張力が低下する。更に、大型になると分子量分布の拡
大が必要となるが、溶出成分の増加によるクリーン性の
低下が問題になる。
/ml以下である、クリーンなポリエチレン樹脂製の容
器として、特開平7−257540号公報に提案されて
いる容器がある。しかし、該特開平7−257540号
公報に提案されている容器は、0.2μm以上の微粒子
の発生数が十分に満足できるものではなく、また、該特
開平7−257540号公報に提案されているポリエチ
レン樹脂は、大型容器を得るために必要な大きな溶融張
力を有していないので、大型高純度薬品容器用のポリエ
チレン樹脂とは言えない。大型高純度薬品容器として
は、特公平4−20773号公報に、FRP等の補強用
の外筒と、これに内挿されているポリエチレン製の内筒
からなる提案がある。該ポリエチレンはメルトインデッ
クス0.01〜0.04g/10分、密度0.953〜
0.957g/cm3であり、金属成分を含有する添加
剤を実質的に含まないものであるが、0.5μm以上の
微粒子が10〜20個/ml程度ある。金属成分を含有
する添加剤を実質的に含まないこと、及び、ヒンダード
フェノール系の酸化防止剤のみとしただけでは、0.2
μm以上の微粒子の発生が100個/ml以下であるク
リーンな容器は得られない。なお、特公平4−2077
3号公報の提案は、補強する外筒を必要とするため工程
が複雑であり、補強しなくても、強度の優れた大型高純
度薬品容器用のポリエチレン樹脂の開発が必要である。
薬品容器用ポリエチレン樹脂であって、該ポリエチレン
樹脂を大型高純度薬品容器として使用した場合に、薬品
による該樹脂の溶出物や劣化物等の汚染物質の溶出を極
力抑え、かつ、耐衝撃性に優れ、長期間の繰り返し使用
可能な大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹脂及び容器
の提供を目的とするものである。
した結果、特定の性状を有するポリエチレン樹脂を使用
することによって上記の問題を解決できることを見い出
し、本発明に到達した。
る、内容積が50リットル以上の大型高純度薬品容器用
ポリエチレン樹脂である。
1)が0.94〜0.97g/cm3、(2)190
℃、21.6Kg荷重のメルトフローレート(JIS
K7210−1976、条件7、HLMFR)が1〜1
5g/10分、(3)ゲルパーミエーション・クロマト
グラフィー(GPC)より求められる重量平均分子量
(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が
8〜15、(4)190℃における溶融張力(MT)が
15〜65g、(5)沸騰ノルマルヘキサン抽出量が
0.1重量%以下、(6)灰分量が50PPM以下であ
る本発明のポリエチレン樹脂は含有塩素量が15PPM
以下であることが好ましい。また、溶融張力(MT)は
HLMFRと特定の関係を有すことが好ましい。さら
に、該ポリエチレン樹脂は、該ポリエチレン樹脂に添加
する添加物と添加量を特定することが好ましい。即ち、
該樹脂に対して(A)中和剤として脂肪酸金属塩類を1
50PPM以下として添加してなること、および/又は
(B)酸化防止剤としてフェノール系酸化防止剤を80
0PPM以下として添加してなることが好ましい。以下
に、本発明の大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹脂に
ついて、更に詳細に説明する。
エチレン樹脂は、チタン、ジルコニウム等の遷移金属化
合物、マグネシウムの化合物、及び有機アルミニウム化
合物から成る高活性チーグラー系触媒を重合用触媒とし
て用い、エチレンもしくは、エチレンと炭素数3〜20
のα−オレフィンを所望の密度となる割合にして共重合
することにより、好適に製造することができる。
は、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテ
ン、3−メチル−1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキ
セン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−
デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセ
ン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサ
デセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノ
ナデセン、1−エイコセンなどを挙げることが出来る。
法はスラリー重合、気相重合、溶液重合など例示するこ
とが出来る。なかでも、薬品に溶出する金属不純物濃度
を低く抑え、また、微粒子の発生の原因となる低分子重
合体の樹脂への取り込みを制限するため、炭素数が6以
上かつ10以下の飽和炭化水素系の重合媒体、例えば、
ノルマルヘキサン、ノルマルヘプタン等を用いるスラリ
ー重合において、多段重合法を採用すると良い。この多
段重合法として、密度が0.94〜0.98g/cm3
の低分子量成分と、密度が0.92〜0.95g/cm
3で該低分子量より密度の低い高分子量成分の二成分と
からなり、該二成分の重合生成量比が、低分子量成分:
高分子量成分=20:80〜80:20である、二段重
合法が例示できる。
うに密度、メルトフローレート、分子量分布(Mw/M
n)、溶融張力、沸騰ノルマルヘキサン抽出量および灰
分量を特定するものである。
K6760−1981)は0.94〜0.97g/c
m3であり、0.94g/cm3未満では容器内の高純度
薬品への溶出ポリマー成分が増加し、微粒子の発生原因
となる。また、密度が0.97g/cm3を超えると耐
薬品性の低下により容器の強度が低下する。
Kg荷重のメルトフローレート(JIS K7210−
1976、条件7、HLMFRと記す)は1〜15g/
10分であり、HLMFRが1g/10分未満では流動
性が低下する。また、HLMFRが15g/10分を超
えると、落下強度が低下する。
ン・クロマトグラフィー(GPC)より求められる重量
平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比Mw/
Mnは8〜15であり、8未満では分子量分布が狭くて
流動性が劣り、また、樹脂の劣化を促進させる。該Mw
/Mnが15を超えると、分子量分布が拡大して微粒子
の発生原因となる低分子量成分が増加する。また、該M
w/Mnが15を超えると、パリソン結合部のピンチオ
フ部の形状が劣るようになり、落下強度が低下する。
融張力(MT、単位g)は15〜65g、好ましくは1
5〜60gであり、65gを越えると流動性が低下す
る。また15g未満では、パリソンの自重を支える溶融
張力が低下し、大型ブロー成形し難くなる。また、MT
が15g未満では偏肉が生じ落下強度が低下する。
ン抽出量は0.1重量%以下であり、0.1重量%を超
えると、薬品への溶出ポリマー成分が増加し、微粒子の
発生原因となる。
量は該樹脂に対して50PPM以下である。該ポリエチ
レン樹脂に含有する灰分量が50PPMを超えると、薬
品に灰分が溶出するため、薬品中の金属不純物濃度を増
加させる。灰分量は、全樹脂に対する完全灰化物の割合
を重量PPMで示すものである。完全灰化物は電気炉で
完全灰化して得られるもので、Al,Mg,Ti,Si
等の重合触媒の残存物、中和剤等の金属含有の添加物及
びポリエチレン樹脂の製造時の不純物・付着物の金属酸
化物である。
定される含有塩素量は、全ポリエチレン樹脂に対して1
5PPM以下であることが好ましい。全ポリエチレン樹
脂に対して15PPMを超えると、塩素が成形機及び金
型の金属を腐食させ、また、成形品の変色の原因となる
ため塩素を補足する中和剤が必要となり、止むを得ず使
用した中和剤が金属不純物の原因となる。
溶融樹脂の肉まわりを良くすることにより、成形容器の
各部の肉厚を均一にし、落下強度を高めるためには、該
ポリエチレン樹脂の190℃における溶融張力(MT、
単位g)は、190℃、21.6Kg荷重のメルトフロ
ーレート(JIS K7210−1976、条件7、H
LMFRと記す)に対して下記の、 LogMT≧−0.455×LogHLMFR+1.6
4 なる関係を満たすことが好ましい。
器用ポリエチレン樹脂は、酸化防止剤、耐光安定剤、及
び中和剤等の全ての添加剤及び添加物が無添加であるこ
とが好ましい。ここで、中和剤とはステアリン酸カルシ
ウム、ステアリン酸マグネシウム及びステアリン酸亜鉛
に代表される脂肪酸金属塩とハイドロタルサイト類であ
って、何れも薬品中に溶出して金属汚染物質となるもの
であり、無添加であることが好ましい。また、本来無添
加が好ましいが、内容物の薬品の種類によっては、
(A)中和剤として150PPM以下の脂肪酸金属塩類
および/又は(B)酸化防止剤として800PPM以下
のフェノール系酸化防止剤を添加することにより、樹脂
の薬品による酸化劣化を防止し、微粒子の発生及び容器
の変色を抑える。従って、本発明のポリエチレン樹脂に
対して、(A)中和剤として150PPM以下の脂肪酸
金属塩類を添加すること、および/又は(B)酸化防止
剤として800PPM以下のフェノール系酸化防止剤を
添加することも好ましい。中和剤としてはハイドロタル
サイト類よりも金属分が少ない脂肪酸金属塩類が好まし
い。脂肪酸金属塩類がポリエチレン樹脂に対し150P
PMを超えて添加すると、薬品中に金属分が溶出して金
属不純物の発生原因となる。フェノール系酸化防止剤が
ポリエチレン樹脂に対し800PPMを越えると、薬品
中に溶出して微粒子の発生原因となる。フェノール系酸
化防止剤としては、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレ
ゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−
t−ブチル−4−エチルフェノール、ステアリル−β−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート等のモノフェノール系酸化防止剤と2,
2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェ
ノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−
t−ブチルフェノール)のビスフェノール系酸化防止剤
及びテトラキス−[メチレン−3−(3’,5’−ジ−
t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト]メタン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−ト
リス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)ベンゼン等の高分子量型フェノール系酸化防止剤の
ものが挙げられる。
脂はブロー成形、回転成形等既知の成形方法により容器
状に成形することにより高純度薬品容器となる。クリー
ンルーム内でこれらの成形を行うとダストによる汚染を
防止できる。ブロー成形に際しては、フィルターで微粒
子を取り除いたエアーをブローエアーに用いる方法はク
リーンな容器を製造するのに好ましい。大型容器の形状
は特定しないが、容器の容量は内容積が50リットル以
上、好ましくは、100リットル以上である。また、外
部をFRP及び金属等で囲った、1トン〜4トンのコン
テナ容器の内容器としての使用も可能である。
要があり、本発明のポリエチレン樹脂を内層とし、有機
顔料あるいは無機顔料等の遮光性材料を含む層を少なく
とも一層含む多層容器としても、また、クリーン度を保
てる範囲内で有機顔料あるいは無機顔料を本発明のポリ
エチレン樹脂に添加してもかまわない。
が、これら実施例に限定されるものではない。
て、100℃の熱水に1時間浸漬した後、室温に徐冷し
た試験片を、23℃に保った密度勾配管で測定した。
ALC/GPC(カラム;東ソー製GMHHR−H
(S)、溶媒;1,2,4−トリクロロベンゼン)を使
用して、GPC法により、Mwおよび、Mw/Mnを算
出した。なお、東ソー製標準ポリスチレンを用いて、ユ
ニバーサルキャリブレーション法によりカラム溶出体積
は校正した。
メルトテンションテスターを使用し、樹脂温度190℃
で測定した。
C6):ソックスレー抽出器を用い、樹脂2gをノルマ
ルヘキサン溶媒400mlで2時間抽出した。全樹脂に
対する抽出分の重量%で示す。
に準拠し、秤量した白金蒸発皿上にポリエチレン樹脂2
5gを置き、ガラス蓋で上部を覆いバーナーで徐々に灰
化し、次いで775±25℃の電気炉で完全灰化し、灰
化後に重量測定した。全樹脂に対する完全灰化物の割合
を重量PPMで示す。
脂を加熱プレスを使用して試験片とし、蛍光X線装置で
定性定量した。全樹脂に対する塩素の割合を重量PPM
で示す。
ー成形することで得られた内容積100リットルの容器
を使用した。クリーンルーム内で、容器に50リットル
の超純水を入れ15秒間振とうする洗浄を5回繰り返し
た後、容器に100リットルの超純水を入れ30分間静
置して、0.2μm以上の微粒子の数をリヨン株式会社
製KL−22型液体微粒子カウンターで測定した。ま
た、同様に超純水で5回洗浄後、容器に100リットル
の超純水を入れ50℃にて1ヶ月間静置した後、0.2
μm以上の微粒子の数を同液体微粒子カウンターで測定
した。水中の微粒子数は個/mlで示す。
型ブロー成形することで得られた内容積100リットル
の容器を50リットルの超純水で5回洗浄後、容器に1
00リットルの超純水を充填し、50℃で1ヶ月間静置
した後、ICP−MS装置又はフレームレス原子吸光光
度計(検出下限界0.01PPB)で測定した。測定金
属はAl,Ca,Cr,Mg,Ti,Zr,Na,K,
Fe,Mn,Zn、Niの12種類。
100リットルのエチレングリコール50%水溶液を入
れ、−18℃の低恒温室に24時間以上放置する。[落
下試験]内容液が−18℃になった後、容器の胴部がコ
ンクリート製の地面に水平に当たるようにして、高さ1
mより落下させて、大型容器の破損状況を確認する。破
損しない場合は、20cm間隔で最高3.2mを限度
に、落下高さを増加させ、破損させる。容器が破損した
高さを落下強度(m)とする。
及びClを主成分とするチーグラー系触媒(固体触媒成
分(A))を調製した。すなわち、窒素で充分置換した
3リットルガラスフラスコに、金属マグネシウム粉末4
0g(1.65モル)およびチタンテトラブトキシド2
25g(0.66モル)を入れ、ヨウ素2.0gを溶解
したn−ブタノール256g(3.5モル)を90℃で
2時間かけて加え、さらに発生する水素ガスを排除しな
がら窒素シール下で140℃で2時間撹拌した。これを
110℃とした後に、テトラエトキシシラン37g
(0.18モル)とテトラメトキシシラン25g(0.
17モル)を加え、さらに140℃で2時間撹拌した。
次いで、ヘキサン2.1リットルを加えて均一溶液を得
た。この均一溶液を撹拌装置を備えた10リットルのス
テンレス製オートクレーブに入れ、内温を45℃に保ち
ジエチルアルミニウムクロライド1.4モルとi−ブチ
ルアルミニウムジクロライド0.56モルを含むヘキサ
ン溶液0.74kgを1時間かけて加え、さらに60℃
で1時間撹拌した。次いでi−ブチルアルミニウムジク
ロライドの10.4モルを含むヘキサン溶液3.2kg
を加え60℃で1時間撹拌を行い固体触媒成分を得た。
得られた固体触媒成分(A)はヘキサンを用いて残存す
る未反応物および副生成物を除去した後、ヘキサンスラ
リーとして用いた。
M以下の脱水精製したヘキサン110リットル/時間、
有機アルミニウム化合物(B)としてトリイソブチルア
ルミニウムを164ミリモル/時間、上記固体触媒成分
(A)を0.95g/時間、エチレン20.0kg/時
間、水素を対エチレン濃度比0.6モル/モルになるよ
うにそれぞれを供給しながら、85℃、全圧30kg/
cm2、平均滞留時間を1.8時間の条件下で連続的に
第1段目の重合を行った。第1段目のエチレン単独重合
体(低分子量成分)は、190℃、2.16Kg荷重の
メルトフローレート(JIS K7210−1976、条件
4、MFRと記す)は18g/10分で密度0.974
g/cm3であった。
は、フラッシュタンクにて未反応の水素およびエチレン
を除去した後、内容積545リットルの別の連続式重合
器に導入した。この重合器に追加のヘキサンを121リ
ットル/時間供給しながら、エチレン20.0kg/時
間、1−ブテンを0.7kg/時間、水素を対エチレン
濃度比0.03モル/モル、80℃、全圧20kg/c
m2、平均滞留時間を1.4時間の条件下に第2段目の
重合(高分子量成分)を行った。第2段重合器からの排
出物はフラッシュタンクにて未反応の水素、エチレン、
1−ブテンを除去した後、ヘキサン50リットル/時間
を追加供給した後、乾燥工程を経てエチレン系共重合体
の混合物パウダーを得た。低分子量成分の重合割合は5
0重量%で、高分子量成分の重合割合は50重量%であ
った。以上の二つの分子量成分を連続重合する二段重合
法により得た重合パウダーを、酸化防止剤、中和剤、紫
外線吸収剤等一切使用せずに無添加で50mmφ押出機
にて造粒し、ポリエチレン樹脂を得た。該ポリエチレン
樹脂は、密度が0.954g/cm3であり、190
℃、21.6Kg荷重のメルトフローレートが5.6g
/10分であり、GPCより求められるMw/Mnが1
0.3であり、190℃の溶融張力が22g、沸騰ノル
マルヘキサン抽出量が0.08%であり、灰分量が33
PPMであり、含有塩素量が8PPMであった。
空成形機を使用し、成形温度210℃にて行い、直径4
40mmφ、高さ800mmの円筒形状、平均肉厚4m
m、内容積100リットル、容器重量7.0Kgの大型
容器を作製した。得られた大型容器を用いて、上記した
低温落下試験、金属不純物濃度及び微粒子数の測定を行
った。
上であり、また、金属不純物濃度は0.01PPB以上
の濃度となる金属がなく、保存中の微粒子の増加も少な
かった。
テトラキス−[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−
ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
メタンを500PPM加えて、50mmφ押出機にて造
粒し、ポリエチレン樹脂を得た。実施例1と同様に大型
ブロー成形し、得られた大型容器を用いて上記した、低
温落下試験、金属不純物濃度及び微粒子数の測定を行っ
た。
上であり、また、金属不純物濃度は0.01PPB以上
の濃度となる金属がなく、保存中の微粒子の増加も少な
かった。
用いて製造した重合パウダーに、酸化防止剤として、テ
トラキス−[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブ
チル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メ
タンを500PPM加えて50mmφ押出機にて造粒
し、ポリエチレン樹脂を得た。該ポリエチレン樹脂は密
度が0.946g/cm3であり、190℃、21.6
Kg荷重のメルトフローレートが5.2g/10分であ
り、GPCより求められるMw/Mnが9.2であり、
190℃の溶融張力が33g、沸騰ノルマルヘキサン抽
出量が0.11%であり、灰分量が170PPMあり、
含有塩素量が1PPM未満である。実施例1と同様に大
型ブロー成形し、得られた大型容器を用いて、上記した
低温落下試験、金属不純物濃度及び微粒子数の測定を行
った。
上であった。しかし、金属不純物濃度はクロム(Cr)
が0.03PPBと増加し、0.2μm以上の微粒子が
100個/ml以下を満足していない。
するチーグラー系触媒(固体触媒成分(A))を用い、
第2目の重合器の水素を対エチレン濃度比0.05モル
/モルとした以外は実施例1と同様に、ヘキサン中でエ
チレンとブテン−1を連続重合する二段重合法により、
重合パウダーを得た。重合パウダーを、酸化防止剤、中
和剤、紫外線吸収剤等一切使用せずに無添加で50mm
φ押出機にて造粒し、ポリエチレン樹脂を得た。該ポリ
エチレン樹脂は密度が0.955g/cm3であり、1
90℃、21.6Kg荷重のメルトフローレートが8.
5g/10分であり、GPCより求められるMw/Mn
が13.5であり、190℃の溶融張力が14g、沸騰
ノルマルヘキサン抽出量が0.08%であり、灰分量が
20PPMであり、含有塩素量が9PPMであった。該
ポリエチレン樹脂を実施例1と同様に大型ブロー成形し
た。得られた容器を用いて、上記した低温落下試験、金
属不純物濃度及び微粒子数の測定を行った。
低いものであった。金属不純物濃度は0.01PPB以
上の濃度となる金属がなく、保存中の微粒子の増加も少
なかった。
するチーグラー系触媒(固体触媒成分(A))を用い、
ただし、ヘキサン中の水分を15PPMに調節した以外
は実施例1と同様に、ヘキサン中でエチレンとブテン−
1を連続重合する二段重合法により、ポリエチレン樹脂
を得た。該ポリエチレン樹脂は密度が0.955g/c
m3であり、190℃、21.6Kg荷重のメルトフロ
ーレートが4.6g/10分であり、GPCより求めら
れるMw/Mnが12.7であり、190℃の溶融張力
が26g、沸騰ノルマルヘキサン抽出量が0.09%で
あり、灰分量が68PPMであり、含有塩素量が19P
PMであった。該ポリエチレン樹脂を中和剤及び酸化防
止剤等を一切使用せずに、実施例1と同様に大型ブロー
成形した。得られた容器を用いて、上記した低温落下試
験、金属不純物濃度及び微粒子数の測定を行った。
上であった。しかし、金属不純物濃度はAlが0.25
PPBとなった。保存中の微粒子の増加は少なかった。
エチレン樹脂を使用した場合に、薬品による該樹脂の溶
出物や劣化物及び金属不純物等の汚染物質を極力抑える
ため、超LSIの微細化に対応できるクリーンな容器を
提供できる。さらに、落下強度に優れるため、繰り返し
の使用ができる。
Claims (5)
- 【請求項1】 以下の(1)〜(6)の特性を有する、
内容積が50リットル以上の大型高純度薬品容器用ポリ
エチレン樹脂。 (1)密度(JIS K6760−1981)が0.9
4〜0.97g/cm3、(2)190℃、21.6K
g荷重のメルトフローレート(JIS K7210−1
976、条件7)が1〜15g/10分、(3)ゲルパ
ーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)より求
められる重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(M
n)の比(Mw/Mn)が8〜15、(4)190℃に
おける溶融張力が15〜65g、(5)沸騰ノルマルヘ
キサン抽出量が0.1重量%以下、(6)灰分量が50
PPM以下である - 【請求項2】 含有塩素量が15PPM以下である請求
項第1項に記載の大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹
脂。 - 【請求項3】 190℃、21.6Kg荷重のメルトフ
ローレート(JIS K7210−1976、条件7、
HLMFRと記す、単位g/10分)と190℃におけ
る溶融張力(MTと記す、単位g)が下記の、 LogMT≧−0.455×LogHLMFR+1.6
4 なる関係を満たすことを特徴とする請求項第1項または
第2項に記載の大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹
脂。 - 【請求項4】 (A)中和剤として150PPM以下の
脂肪酸金属塩類および/又は(B)酸化防止剤として8
00PPM以下のフェノール系酸化防止剤を添加してな
ることを特徴とする請求項第1項から第3項に記載の大
型高純度薬品容器用ポリエチレン樹脂。 - 【請求項5】 請求項第1項から第4項に記載のポリエ
チレン樹脂からなる内容積50リットル以上の大型高純
度薬品容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24521697A JPH1180449A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹脂及び容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24521697A JPH1180449A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹脂及び容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1180449A true JPH1180449A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17130369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24521697A Pending JPH1180449A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 大型高純度薬品容器用ポリエチレン樹脂及び容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1180449A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US11693321B2 (en) | 2016-03-31 | 2023-07-04 | Fujifilm Corporation | Treatment liquid for manufacturing semiconductor, storage container storing treatment liquid for manufacturing semiconductor, pattern forming method, and method of manufacturing electronic device |
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-
1997
- 1997-09-10 JP JP24521697A patent/JPH1180449A/ja active Pending
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