JPH1180998A - 複合分散メッキ用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法 - Google Patents
複合分散メッキ用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法Info
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- JPH1180998A JPH1180998A JP9252594A JP25259497A JPH1180998A JP H1180998 A JPH1180998 A JP H1180998A JP 9252594 A JP9252594 A JP 9252594A JP 25259497 A JP25259497 A JP 25259497A JP H1180998 A JPH1180998 A JP H1180998A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比重が小さく、かつ、摩擦軽減性に優れた複
合分散メッキ用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法を
提供するものである。 【解決手段】 摩擦軽減のための母粒子１の表面に、複
合分散メッキ浴５の基金属と同じ成分からなる子粒子２
をカプセル化したものである。
合分散メッキ用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法を
提供するものである。 【解決手段】 摩擦軽減のための母粒子１の表面に、複
合分散メッキ浴５の基金属と同じ成分からなる子粒子２
をカプセル化したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合分散メッキ用
複合粒子及びこれを用いたメッキ方法に係り、特に、自
己潤滑性複合分散メッキ膜に用いられる複合分散メッキ
用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法に関するもので
ある。
複合粒子及びこれを用いたメッキ方法に係り、特に、自
己潤滑性複合分散メッキ膜に用いられる複合分散メッキ
用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】複合分散メッキ方法は、Ｎｉなどの金属
マトリックスからなるメッキ被膜中にＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ
4 、ＢＮなどのセラミック粒子からなる分散粒子を共析
させるメッキ方法であるが、メッキ浴中に分散粒子が懸
濁することが必要不可欠である。
マトリックスからなるメッキ被膜中にＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ
4 、ＢＮなどのセラミック粒子からなる分散粒子を共析
させるメッキ方法であるが、メッキ浴中に分散粒子が懸
濁することが必要不可欠である。
【０００３】このため、比重の小さい分散粒子をメッキ
浴中に沈殿共析させるには、メッキ浴中に界面活性剤を
添加するのが一般的であるが、メッキ浴に泡が発生した
り、メッキ被膜の内部応力が変化したりするという種々
の問題がある。
浴中に沈殿共析させるには、メッキ浴中に界面活性剤を
添加するのが一般的であるが、メッキ浴に泡が発生した
り、メッキ被膜の内部応力が変化したりするという種々
の問題がある。
【０００４】界面活性剤を添加することなく、比重の小
さい分散粒子をメッキ浴中に沈殿共析させる方法とし
て、有機物からなる母粒子をセラミックスからなる子粒
子でカプセル化して複合粒子を形成する方法がある（特
開平８−４１６８８号公報）。
さい分散粒子をメッキ浴中に沈殿共析させる方法とし
て、有機物からなる母粒子をセラミックスからなる子粒
子でカプセル化して複合粒子を形成する方法がある（特
開平８−４１６８８号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法のいずれにおいても、比重が特に小さいＣ（黒鉛）
などを単独でメッキ浴中に沈殿共析させることは非常に
困難であった。
方法のいずれにおいても、比重が特に小さいＣ（黒鉛）
などを単独でメッキ浴中に沈殿共析させることは非常に
困難であった。
【０００６】そこで本発明は、上記課題を解決し、比重
が小さく、かつ、摩擦軽減性に優れた複合分散メッキ用
複合粒子及びこれを用いたメッキ方法を提供することに
ある。
が小さく、かつ、摩擦軽減性に優れた複合分散メッキ用
複合粒子及びこれを用いたメッキ方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、摩擦軽減のための母粒子の表面
に、複合分散メッキ浴の基金属と同じ成分からなる子粒
子をカプセル化したものである。
に請求項１の発明は、摩擦軽減のための母粒子の表面
に、複合分散メッキ浴の基金属と同じ成分からなる子粒
子をカプセル化したものである。
【０００８】請求項２の発明は、上記母粒子が、Ｃまた
はＦｅ3 Ｏ4 からなる請求項１記載の複合分散メッキ用
複合粒子である。
はＦｅ3 Ｏ4 からなる請求項１記載の複合分散メッキ用
複合粒子である。
【０００９】請求項３の発明は、上記子粒子が、Ｎｉ、
Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎの中から選択され
る請求項１記載の複合分散メッキ用複合粒子である。
Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎの中から選択され
る請求項１記載の複合分散メッキ用複合粒子である。
【００１０】請求項４の発明は、摩擦軽減のための母粒
子の表面に複合分散メッキ浴の基金属と同じ成分からな
る子粒子をカプセル化してなる複合粒子が沈殿共析した
複合分散メッキ浴中に、被メッキ材を浸漬するものであ
る。
子の表面に複合分散メッキ浴の基金属と同じ成分からな
る子粒子をカプセル化してなる複合粒子が沈殿共析した
複合分散メッキ浴中に、被メッキ材を浸漬するものであ
る。
【００１１】以上の構成によれば、摩擦軽減のための母
粒子の表面に、複合分散メッキ浴の基金属と同じ成分か
らなる子粒子をカプセル化したため、比重が小さく、か
つ、摩擦軽減性に優れた複合分散メッキ用複合粒子を得
ることができる。
粒子の表面に、複合分散メッキ浴の基金属と同じ成分か
らなる子粒子をカプセル化したため、比重が小さく、か
つ、摩擦軽減性に優れた複合分散メッキ用複合粒子を得
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１３】本発明の複合分散メッキ用複合粒子の模式
図を図１に示す。
図を図１に示す。
【００１４】図１に示すように、本発明の複合分散メッ
キ用複合粒子３は、比重が小さく、かつ、摩擦軽減性に
優れた母粒子１の表面に、複合分散メッキ浴（メッキ
液）の基金属と同じ成分からなる子粒子２をカプセル化
したものである。
キ用複合粒子３は、比重が小さく、かつ、摩擦軽減性に
優れた母粒子１の表面に、複合分散メッキ浴（メッキ
液）の基金属と同じ成分からなる子粒子２をカプセル化
したものである。
【００１５】母粒子１としてはＣまたはＦｅ3 Ｏ4 が挙
げられる。Ｃ粒子の粒径は５〜１０μｍ程度が好ましい
が、子粒子２の種類によっては１〜３０μｍであっても
よい。また、Ｆｅ3 Ｏ4 粒子の粒径は１〜２５μｍ程度
が好ましい。
げられる。Ｃ粒子の粒径は５〜１０μｍ程度が好ましい
が、子粒子２の種類によっては１〜３０μｍであっても
よい。また、Ｆｅ3 Ｏ4 粒子の粒径は１〜２５μｍ程度
が好ましい。
【００１６】子粒子２としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａ
ｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎの中から選択されるが、用いる複
合分散メッキ浴の基金属と同金属のものとする。Ｎｉ子
粒子およびＣｕ子粒子の粒径は１μｍ以下が好ましく、
Ｓｎ子粒子の粒径は１０μｍ程度が好ましく、Ａｌ子粒
子の粒径は３μｍ程度が好ましい。
ｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎの中から選択されるが、用いる複
合分散メッキ浴の基金属と同金属のものとする。Ｎｉ子
粒子およびＣｕ子粒子の粒径は１μｍ以下が好ましく、
Ｓｎ子粒子の粒径は１０μｍ程度が好ましく、Ａｌ子粒
子の粒径は３μｍ程度が好ましい。
【００１７】すなわち、本発明の複合分散メッキ用複合
粒子によれば、摩擦軽減性に優れているものの比重が小
さかったため、界面活性剤の添加を余儀なくされていた
ＣまたはＦｅ3 Ｏ4 粒子の表面に、複合分散メッキ浴の
基金属と同じ成分からなる子粒子をカプセル化する（機
械的に固着させる）ことで、界面活性剤を添加すること
なく被メッキ材にメッキを施すことができる。
粒子によれば、摩擦軽減性に優れているものの比重が小
さかったため、界面活性剤の添加を余儀なくされていた
ＣまたはＦｅ3 Ｏ4 粒子の表面に、複合分散メッキ浴の
基金属と同じ成分からなる子粒子をカプセル化する（機
械的に固着させる）ことで、界面活性剤を添加すること
なく被メッキ材にメッキを施すことができる。
【００１８】次に、複合分散メッキ用複合粒子の製造方
法を説明する。
法を説明する。
【００１９】予め作製しておいた母粒子と子粒子を所定
の混合比（重量比）になるように混合した後、メカノケ
ミカル法の一手段であるハイブリダイザー装置を用いて
予混合（ＯＭ処理）を施すと共に、所定の回転数でカプ
セル化処理を施すことによって、複合粒子を作製する。
の混合比（重量比）になるように混合した後、メカノケ
ミカル法の一手段であるハイブリダイザー装置を用いて
予混合（ＯＭ処理）を施すと共に、所定の回転数でカプ
セル化処理を施すことによって、複合粒子を作製する。
【００２０】次に、本発明の複合分散メッキ用複合粒子
を用いたメッキ方法を説明する。
を用いたメッキ方法を説明する。
【００２１】本発明の複合分散メッキ用複合粒子を用い
たメッキ方法の模式図を図２に示す。尚、図１と同様の
部材には同じ符号を付している。
たメッキ方法の模式図を図２に示す。尚、図１と同様の
部材には同じ符号を付している。
【００２２】先ず、メッキ浴槽４内にメッキ液（例え
ば、Ｎｉメッキ液）５を充填し、そのメッキ液５内に、
母粒子（例えば、Ｃ粒子；図示せず）１の周囲をメッキ
液５の基金属と同金属の子粒子（例えば、Ｎｉ粒子；図
示せず）２でカプセル化した複合粒子３を分散させるこ
とによって、複合粒子３がメッキ液５内に沈殿共析す
る。
ば、Ｎｉメッキ液）５を充填し、そのメッキ液５内に、
母粒子（例えば、Ｃ粒子；図示せず）１の周囲をメッキ
液５の基金属と同金属の子粒子（例えば、Ｎｉ粒子；図
示せず）２でカプセル化した複合粒子３を分散させるこ
とによって、複合粒子３がメッキ液５内に沈殿共析す
る。
【００２３】次に、このメッキ液５内に被メッキ材６と
電解材（例えば、Ｎｉ材）７を浸漬すると共に、被メッ
キ材６を陰極に電解材７を陽極に接続し、電解メッキを
施す。この時、メッキ液５をメッキ浴槽４外に設けたポ
ンプ８によって循環させると共に、メッキ液５内に空気
Ａを吹き込んでメッキ液５を撹拌する。また、被メッキ
材６を上下に揺動する。
電解材（例えば、Ｎｉ材）７を浸漬すると共に、被メッ
キ材６を陰極に電解材７を陽極に接続し、電解メッキを
施す。この時、メッキ液５をメッキ浴槽４外に設けたポ
ンプ８によって循環させると共に、メッキ液５内に空気
Ａを吹き込んでメッキ液５を撹拌する。また、被メッキ
材６を上下に揺動する。
【００２４】この電解メッキにより、被メッキ材６の表
面に複合粒子３が付着してメッキ被膜を形成する。
面に複合粒子３が付着してメッキ被膜を形成する。
【００２５】
（実施例１）先ず、粒子径が約２０μｍ、密度が２．２
７ｇ／ｃｍ3 のＣ粒子を母粒子、粒子径が１μｍ以下、
密度が８．９１ｇ／ｃｍ3 のＮｉ粒子を子粒子とし、母
粒子と子粒子の重量比が４０．０：６０．０となるよう
に混合する。
７ｇ／ｃｍ3 のＣ粒子を母粒子、粒子径が１μｍ以下、
密度が８．９１ｇ／ｃｍ3 のＮｉ粒子を子粒子とし、母
粒子と子粒子の重量比が４０．０：６０．０となるよう
に混合する。
【００２６】次に、ハイブリダイザー装置を用い、その
混合粉末に、回転数１，５００ｒｐｍで５分間、予混合
を行うと共に、回転数５，０００ｒｐｍで２分間、カプ
セル化処理を施し、複合粒子を形成する。
混合粉末に、回転数１，５００ｒｐｍで５分間、予混合
を行うと共に、回転数５，０００ｒｐｍで２分間、カプ
セル化処理を施し、複合粒子を形成する。
【００２７】（実施例２）先ず、粒子径が約３５〜１０
５μｍ、密度が２．２７ｇ／ｃｍ3 のＣ粒子を母粒子、
粒子径が約１０μｍ、密度が７．２９ｇ／ｃｍ3 のＳｎ
粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重量比が３４．
６：６５．４となるように混合する。
５μｍ、密度が２．２７ｇ／ｃｍ3 のＣ粒子を母粒子、
粒子径が約１０μｍ、密度が７．２９ｇ／ｃｍ3 のＳｎ
粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重量比が３４．
６：６５．４となるように混合する。
【００２８】その後は、実施例１と同様にして複合粒子
を形成する。
を形成する。
【００２９】（実施例３）先ず、実施例１のＣ粒子を母
粒子、粒子径が約３μｍ、密度が２．７０ｇ／ｃｍ3 の
Ａｌ粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重量比が３
４．４：６５．６となるように混合する。
粒子、粒子径が約３μｍ、密度が２．７０ｇ／ｃｍ3 の
Ａｌ粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重量比が３
４．４：６５．６となるように混合する。
【００３０】その後は、実施例１と同様にして複合粒子
を形成する。
を形成する。
【００３１】（実施例４）先ず、粒子径が５〜２５μ
ｍ、密度が５．１６ｇ／ｃｍ3 のＦｅ3 Ｏ4 粒子を母粒
子、粒子径が１μｍ以下、密度が８．９１ｇ／ｃｍ3 の
Ｎｉ粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重量比が７
０．８：２９．２となるように混合する。
ｍ、密度が５．１６ｇ／ｃｍ3 のＦｅ3 Ｏ4 粒子を母粒
子、粒子径が１μｍ以下、密度が８．９１ｇ／ｃｍ3 の
Ｎｉ粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重量比が７
０．８：２９．２となるように混合する。
【００３２】その後は、実施例１と同様にして複合粒子
を形成する。
を形成する。
【００３３】（実施例５）先ず、実施例４のＦｅ3 Ｏ4
粒子を母粒子、粒子径が１μｍ以下、密度が８．９３ｇ
／ｃｍ3 のＣｕ粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重
量比が７０．８：２９．２となるように混合する。
粒子を母粒子、粒子径が１μｍ以下、密度が８．９３ｇ
／ｃｍ3 のＣｕ粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重
量比が７０．８：２９．２となるように混合する。
【００３４】その後は、実施例１と同様にして複合粒子
を形成する。
を形成する。
【００３５】（実施例６）先ず、実施例４のＦｅ3 Ｏ4
粒子を母粒子、粒子径が約３μｍ、密度が２．７０ｇ／
ｃｍ3 のＡｌ粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重量
比が６７．９：３２．１となるように混合する。
粒子を母粒子、粒子径が約３μｍ、密度が２．７０ｇ／
ｃｍ3 のＡｌ粒子を子粒子とし、母粒子と子粒子の重量
比が６７．９：３２．１となるように混合する。
【００３６】その後は、実施例１と同様にして複合粒子
を形成する。
を形成する。
【００３７】実施例１〜実施例６の各複合粒子、Ｃ母粒
子、およびＦｅ3 Ｏ4 母粒子のＳＥＭ観察写真を図３〜
図１０に示す。
子、およびＦｅ3 Ｏ4 母粒子のＳＥＭ観察写真を図３〜
図１０に示す。
【００３８】図３および図７に示したＣ母粒子およびＦ
ｅ3 Ｏ4 母粒子と比較して、図４〜図６および図８〜図
１０の複合粒子は、母粒子の表面を各子粒子が覆ってい
るため、複合粒子全体では角が取れて丸みを帯びている
様子が伺える。
ｅ3 Ｏ4 母粒子と比較して、図４〜図６および図８〜図
１０の複合粒子は、母粒子の表面を各子粒子が覆ってい
るため、複合粒子全体では角が取れて丸みを帯びている
様子が伺える。
【００３９】実施例１〜実施例６の各複合粒子断面の光
学顕微鏡写真を図１１〜図１６に示す。
学顕微鏡写真を図１１〜図１６に示す。
【００４０】図１１〜図１３においては、Ｃ母粒子の表
面が各子粒子で覆われている様子があまり明瞭には伺わ
れないものの、図１４〜図１６においては、Ｆｅ3 Ｏ4
母粒子の表面が各子粒子で覆われている様子がはっきり
と伺える。
面が各子粒子で覆われている様子があまり明瞭には伺わ
れないものの、図１４〜図１６においては、Ｆｅ3 Ｏ4
母粒子の表面が各子粒子で覆われている様子がはっきり
と伺える。
【００４１】実施例４のＦｅ3 Ｏ4 ／Ｎｉ複合粒子にお
けるＥＤＸの元素マップ分析結果によれば、Ｆｅ3 Ｏ4
母粒子の表面がＮｉ子粒子でカプセル化されていること
が確認された。
けるＥＤＸの元素マップ分析結果によれば、Ｆｅ3 Ｏ4
母粒子の表面がＮｉ子粒子でカプセル化されていること
が確認された。
【００４２】（実施例７）実施例１のＣ／Ｎｉ複合粒子
をＮｉ−Ｐメッキ浴中に分散させ、Ｎｉ−Ｐメッキ浴の
懸濁量を５０ｇ／ｌとする。このＮｉ−Ｐメッキ浴中に
Ａｌ製被メッキ材を浸漬し、Ｎｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ
膜の膜厚が５０μｍ程度になるように電解メッキを行
う。
をＮｉ−Ｐメッキ浴中に分散させ、Ｎｉ−Ｐメッキ浴の
懸濁量を５０ｇ／ｌとする。このＮｉ−Ｐメッキ浴中に
Ａｌ製被メッキ材を浸漬し、Ｎｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ
膜の膜厚が５０μｍ程度になるように電解メッキを行
う。
【００４３】（実施例８）実施例１のＣ／Ｎｉ複合粒子
をＮｉ−Ｐメッキ浴中に分散させ、Ｎｉ−Ｐメッキ浴の
懸濁量を８０ｇ／ｌとする。このＮｉ−Ｐメッキ浴中に
Ａｌ製被メッキ材を浸漬し、Ｎｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ
膜の膜厚が５０μｍ程度になるように電解メッキを行
う。
をＮｉ−Ｐメッキ浴中に分散させ、Ｎｉ−Ｐメッキ浴の
懸濁量を８０ｇ／ｌとする。このＮｉ−Ｐメッキ浴中に
Ａｌ製被メッキ材を浸漬し、Ｎｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ
膜の膜厚が５０μｍ程度になるように電解メッキを行
う。
【００４４】（比較例１）実施例１のＣ／Ｎｉ複合粒子
をＮｉ−Ｐメッキ浴中に分散させ、Ｎｉ−Ｐメッキ浴の
懸濁量を８０ｇ／ｌとすると共に、界面活性剤を添加す
る。このＮｉ−Ｐメッキ浴中にＡｌ製被メッキ材を浸漬
し、Ｎｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ膜の膜厚が５０μｍ程度
になるように電解メッキを行う。
をＮｉ−Ｐメッキ浴中に分散させ、Ｎｉ−Ｐメッキ浴の
懸濁量を８０ｇ／ｌとすると共に、界面活性剤を添加す
る。このＮｉ−Ｐメッキ浴中にＡｌ製被メッキ材を浸漬
し、Ｎｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ膜の膜厚が５０μｍ程度
になるように電解メッキを行う。
【００４５】Ｃ／Ｎｉ複合粒子を界面活性剤を添加する
ことなくＮｉ−Ｐメッキ液中に分散させても、複合粒子
がＮｉ−Ｐメッキ液上に浮くことはなく、また、その懸
濁性も良好であることが目視で確認できた。
ことなくＮｉ−Ｐメッキ液中に分散させても、複合粒子
がＮｉ−Ｐメッキ液上に浮くことはなく、また、その懸
濁性も良好であることが目視で確認できた。
【００４６】実施例７、８および比較例１のＮｉ−Ｐ−
Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の断面写真を図１７〜図１９に示
す。図１７（ａ）は実施例７のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッ
キ被膜の断面写真を示し、図１７（ｂ）は図１７（ａ）
の拡大写真を示し、図１８（ａ）は実施例８のＮｉ−Ｐ
−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の断面写真を示し、図１８（ｂ）
は図１８（ａ）の拡大写真を示し、図１９（ａ）は比較
例１のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の断面写真を示
し、図１９（ｂ）は図１９（ａ）の拡大写真を示してい
る。
Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の断面写真を図１７〜図１９に示
す。図１７（ａ）は実施例７のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッ
キ被膜の断面写真を示し、図１７（ｂ）は図１７（ａ）
の拡大写真を示し、図１８（ａ）は実施例８のＮｉ−Ｐ
−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の断面写真を示し、図１８（ｂ）
は図１８（ａ）の拡大写真を示し、図１９（ａ）は比較
例１のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の断面写真を示
し、図１９（ｂ）は図１９（ａ）の拡大写真を示してい
る。
【００４７】図１７、１８に示すように、本発明の複合
粒子をメッキ液中に沈殿共析させて電解メッキを行った
場合、被メッキ材とメッキ被膜間に層間剥離が全く無い
良好なＣ／Ｎｉ−Ｐメッキ被膜が得られた。また、実施
例７のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜よりも複合粒子の
懸濁量が多い実施例８のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜
の方が、メッキ被膜中におけるＣの分散量が多くなって
いる。
粒子をメッキ液中に沈殿共析させて電解メッキを行った
場合、被メッキ材とメッキ被膜間に層間剥離が全く無い
良好なＣ／Ｎｉ−Ｐメッキ被膜が得られた。また、実施
例７のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜よりも複合粒子の
懸濁量が多い実施例８のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜
の方が、メッキ被膜中におけるＣの分散量が多くなって
いる。
【００４８】これに対して、図１９に示すように、本発
明の複合粒子をメッキ液中に沈殿共析させる際に、界面
活性剤を添加して電解メッキを行った場合、被メッキ材
とメッキ被膜間に層間剥離が観察された。
明の複合粒子をメッキ液中に沈殿共析させる際に、界面
活性剤を添加して電解メッキを行った場合、被メッキ材
とメッキ被膜間に層間剥離が観察された。
【００４９】実施例７、８および比較例１のＮｉ−Ｐ−
Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の表面粗度を評価する。表面粗度
は、中心線平均粗さＲａ（μｍ）、十点平均粗さＲｚ
（μｍ）、および平均最大高さＲｍａｘ（μｍ）を評価
した。この評価結果を表１に示す。
Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の表面粗度を評価する。表面粗度
は、中心線平均粗さＲａ（μｍ）、十点平均粗さＲｚ
（μｍ）、および平均最大高さＲｍａｘ（μｍ）を評価
した。この評価結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】表１に示すように、実施例７、８のＮｉ−
Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜は、中心線平均粗さの平均値が
各々２．５６μｍ、２．６１μｍ、十点平均粗さの平均
値が各々１５．１５μｍ、１５．７６μｍ、平均最大高
さが各々１９．２９μｍ、２１．８７μｍであり、比較
例１のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の中心線平均粗さ
の平均値３．０３μｍ、十点平均粗さの平均値１８．２
０μｍ平均最大高さ２３．５０μｍよりも均一なメッキ
膜であった。
Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜は、中心線平均粗さの平均値が
各々２．５６μｍ、２．６１μｍ、十点平均粗さの平均
値が各々１５．１５μｍ、１５．７６μｍ、平均最大高
さが各々１９．２９μｍ、２１．８７μｍであり、比較
例１のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の中心線平均粗さ
の平均値３．０３μｍ、十点平均粗さの平均値１８．２
０μｍ平均最大高さ２３．５０μｍよりも均一なメッキ
膜であった。
【００５２】次に、実施例７、８および比較例１のＮｉ
−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の断面硬度を測定する。断面
硬度は断面硬度の平均値（Ｈｍｖ0.1 ）を示しており、
併せてメッキ被膜の膜厚（μｍ）も測定した。この測定
結果を表２に示す。
−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の断面硬度を測定する。断面
硬度は断面硬度の平均値（Ｈｍｖ0.1 ）を示しており、
併せてメッキ被膜の膜厚（μｍ）も測定した。この測定
結果を表２に示す。
【００５３】
【表２】
【００５４】次に、上述した断面硬度を有する実施例
７、８および比較例１のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被
膜、および低摩擦メッキ被膜として知られるＮｉ−Ｐ−
ＢＮメッキ被膜について摩擦試験を行った。ここで、粒
径の小さなＢＮを用いたＮｉ−Ｐ−ＢＮメッキ被膜を比
較例２、粒径の大きなＢＮを用いたＮｉ−Ｐ−ＢＮメッ
キ被膜を比較例３とする。
７、８および比較例１のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被
膜、および低摩擦メッキ被膜として知られるＮｉ−Ｐ−
ＢＮメッキ被膜について摩擦試験を行った。ここで、粒
径の小さなＢＮを用いたＮｉ−Ｐ−ＢＮメッキ被膜を比
較例２、粒径の大きなＢＮを用いたＮｉ−Ｐ−ＢＮメッ
キ被膜を比較例３とする。
【００５５】摩擦試験はバウデン式摩擦摩耗試験機を用
いて行い、基材としてＡｌ合金にＮＣＣコート処理（＃
１，０００仕上げ）を施したものを用いると共に、相手
材としてφ５ｍｍのＳＵＪ−２を用いた。また、荷重は
５ｋｇｆ、潤滑油は０．５ｃｃのエンジンオイル（５Ｗ
−３０）、摺動回数は１〜２００回、摺動距離は１０ｍ
ｍ、滑り速度は１０ｍｍ／ｓｅｃとした。摩擦試験結果
を表３に示す。
いて行い、基材としてＡｌ合金にＮＣＣコート処理（＃
１，０００仕上げ）を施したものを用いると共に、相手
材としてφ５ｍｍのＳＵＪ−２を用いた。また、荷重は
５ｋｇｆ、潤滑油は０．５ｃｃのエンジンオイル（５Ｗ
−３０）、摺動回数は１〜２００回、摺動距離は１０ｍ
ｍ、滑り速度は１０ｍｍ／ｓｅｃとした。摩擦試験結果
を表３に示す。
【００５６】
【表３】
【００５７】表３に示すように、実施例７、８のＮｉ−
Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の摺動回数１〜２００回におけ
る摩擦係数は０．０７〜０．１０であり、比較例１のＮ
ｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の摺動回数１〜２００回に
おける摩擦係数（０．０７〜０．０９）と略同等であっ
た。
Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の摺動回数１〜２００回におけ
る摩擦係数は０．０７〜０．１０であり、比較例１のＮ
ｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の摺動回数１〜２００回に
おける摩擦係数（０．０７〜０．０９）と略同等であっ
た。
【００５８】これに対して、比較例２、３のＮｉ−Ｐ−
ＢＮメッキ被膜の摺動回数１〜２００回における摩擦係
数は０．１２〜０．１７であった。
ＢＮメッキ被膜の摺動回数１〜２００回における摩擦係
数は０．１２〜０．１７であった。
【００５９】すなわち、実施例７、８のＮｉ−Ｐ−Ｃ／
Ｎｉメッキ被膜の摩擦係数は、比較例２、３のＮｉ−Ｐ
−ＢＮメッキ被膜の摩擦係数と比較すると約４５％の低
減が認められ、より低摩擦のメッキ被膜であることが伺
える。
Ｎｉメッキ被膜の摩擦係数は、比較例２、３のＮｉ−Ｐ
−ＢＮメッキ被膜の摩擦係数と比較すると約４５％の低
減が認められ、より低摩擦のメッキ被膜であることが伺
える。
【００６０】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、摩擦軽減
性に優れたＣまたはＦｅ3 Ｏ4 粒子の表面に、複合分散
メッキ浴の基金属と同じ成分からなる子粒子をカプセル
化することで、界面活性剤を添加することなく被メッキ
材にメッキを施すことができるという優れた効果を発揮
する。
性に優れたＣまたはＦｅ3 Ｏ4 粒子の表面に、複合分散
メッキ浴の基金属と同じ成分からなる子粒子をカプセル
化することで、界面活性剤を添加することなく被メッキ
材にメッキを施すことができるという優れた効果を発揮
する。
【図１】本発明の複合分散メッキ用複合粒子の模式図で
ある。
ある。
【図２】本発明の複合分散メッキ用複合粒子を用いたメ
ッキ方法を示す模式図である。
ッキ方法を示す模式図である。
【図３】本発明の複合分散メッキ用複合粒子の母粒子で
あるＣ粒子のＳＥＭ観察写真である。
あるＣ粒子のＳＥＭ観察写真である。
【図４】実施例１の複合粒子のＳＥＭ観察写真である。
【図５】実施例２の複合粒子のＳＥＭ観察写真である。
【図６】実施例３の複合粒子のＳＥＭ観察写真である。
【図７】本発明の複合分散メッキ用複合粒子の母粒子で
あるＦｅ3 Ｏ4 粒子のＳＥＭ観察写真である。
あるＦｅ3 Ｏ4 粒子のＳＥＭ観察写真である。
【図８】実施例４の複合粒子のＳＥＭ観察写真である。
【図９】実施例５の複合粒子のＳＥＭ観察写真である。
【図１０】実施例６の複合粒子のＳＥＭ観察写真であ
る。
る。
【図１１】実施例１の複合粒子断面の光学顕微鏡写真で
ある。
ある。
【図１２】実施例２の複合粒子断面の光学顕微鏡写真で
ある。
ある。
【図１３】実施例３の複合粒子断面の光学顕微鏡写真で
ある。
ある。
【図１４】実施例４の複合粒子断面の光学顕微鏡写真で
ある。
ある。
【図１５】実施例５の複合粒子断面の光学顕微鏡写真で
ある。
ある。
【図１６】実施例６の複合粒子断面の光学顕微鏡写真で
ある。
ある。
【図１７】実施例７のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の
断面写真である。
断面写真である。
【図１８】実施例８のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の
断面写真である。
断面写真である。
【図１９】比較例１のＮｉ−Ｐ−Ｃ／Ｎｉメッキ被膜の
断面写真である。
断面写真である。
１ 母粒子 ２ 子粒子 ３ 複合粒子 ５ メッキ液（複合分散メッキ浴） ６ 被メッキ材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 裕一郎 神奈川県藤沢市土棚８番地 株式会社い すゞ中央研究所内 (72)発明者 上村 正 神奈川県川崎市川崎区殿町３丁目25番１号 いすゞ自動車株式会社川崎工場内 (72)発明者 別府 正昭 東京都中央区日本橋１丁目15番１号 日本 パーカライジング株式会社内 (72)発明者 平井 英次 東京都中央区日本橋１丁目15番１号 日本 パーカライジング株式会社内 (72)発明者 森 清毅 東京都中央区日本橋１丁目15番１号 日本 パーカライジング株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 摩擦軽減のための母粒子の表面に、複合
分散メッキ浴の基金属と同じ成分からなる子粒子をカプ
セル化したことを特徴とする複合分散メッキ用複合粒
子。 - 【請求項２】 上記母粒子が、ＣまたはＦｅ3 Ｏ4 から
なる請求項１記載の複合分散メッキ用複合粒子。 - 【請求項３】 上記子粒子が、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａ
ｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎの中から選択される請求項１記載
の複合分散メッキ用複合粒子。 - 【請求項４】 摩擦軽減のための母粒子の表面に複合分
散メッキ浴の基金属と同じ成分からなる子粒子をカプセ
ル化してなる複合粒子が沈殿共析した複合分散メッキ浴
中に、被メッキ材を浸漬することを特徴とする複合分散
メッキ用複合粒子を用いたメッキ方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9252594A JPH1180998A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 複合分散メッキ用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法 |
| EP98941699A EP0937789A4 (en) | 1997-09-03 | 1998-09-03 | COMPOSITE PARTICLES FOR THE COMPOSITE DISPERSION COATING AND COATING PROCESS |
| US09/297,393 US6372345B1 (en) | 1997-09-03 | 1998-09-03 | Composite particles for composite dispersion plating and method of plating therewith |
| PCT/JP1998/003950 WO1999011843A1 (fr) | 1997-09-03 | 1998-09-03 | Particules composites pour placage de composite par dispersion et procede de placage correspondant |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9252594A JPH1180998A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 複合分散メッキ用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1180998A true JPH1180998A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17239549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9252594A Pending JPH1180998A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 複合分散メッキ用複合粒子及びこれを用いたメッキ方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6372345B1 (ja) |
| EP (1) | EP0937789A4 (ja) |
| JP (1) | JPH1180998A (ja) |
| WO (1) | WO1999011843A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2872884B1 (fr) * | 2004-07-07 | 2006-11-10 | Snecma Moteurs Sa | Procede de protection des surfaces de contact entre deux pieces metalliques beneficiant d'une telle protection |
| JP2008509435A (ja) * | 2004-08-06 | 2008-03-27 | グリッピング アイウェア， インコーポレイテッド | 取り外し可能な眼鏡用クラスプ |
| US20060040126A1 (en) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Richardson Rick A | Electrolytic alloys with co-deposited particulate matter |
| DE102006045531B3 (de) * | 2006-09-21 | 2008-05-29 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen einer Schicht auf einem Träger |
| US8137747B2 (en) * | 2008-07-30 | 2012-03-20 | Honeywell International Inc. | Components, turbochargers, and methods of forming the components |
| US20110162751A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-07-07 | Exxonmobil Research And Engineering Company | Protective Coatings for Petrochemical and Chemical Industry Equipment and Devices |
| US10954600B2 (en) * | 2016-12-16 | 2021-03-23 | Hamilton Sundstrand Corporation | Electroplating systems and methods |
| CN111001811B (zh) * | 2019-12-17 | 2022-03-01 | 陕西科技大学 | 一种以Cu@Ni核壳结构为润滑相的宽温域Ni3Al基自润滑复合材料及其制备方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3977985A (en) * | 1972-02-23 | 1976-08-31 | Tdk Electronics Company, Limited | Magnetic recording medium comprising cobalt or cobalt alloy coated particles of spicular magnetite |
| JPS5242134B2 (ja) * | 1972-12-30 | 1977-10-22 | ||
| JPS55128599A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-04 | Nippon Mining Co Ltd | Plating |
| JPS6045716B2 (ja) * | 1982-05-21 | 1985-10-11 | 上村工業株式会社 | 複合めつき方法 |
| JPS6026697A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-09 | Ntn Toyo Bearing Co Ltd | 複合めつき法 |
| US5122418A (en) * | 1985-12-09 | 1992-06-16 | Shiseido Company Ltd. | Composite powder and production process |
| US4770907A (en) * | 1987-10-17 | 1988-09-13 | Fuji Paudal Kabushiki Kaisha | Method for forming metal-coated abrasive grain granules |
| US5184662A (en) * | 1990-01-22 | 1993-02-09 | Quick Nathaniel R | Method for clad-coating ceramic particles |
| JPH0452300A (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 複合分散めっき方法 |
| US5318797A (en) * | 1990-06-20 | 1994-06-07 | Clarkson University | Coated particles, hollow particles, and process for manufacturing the same |
| US5453293A (en) * | 1991-07-17 | 1995-09-26 | Beane; Alan F. | Methods of manufacturing coated particles having desired values of intrinsic properties and methods of applying the coated particles to objects |
| US5372845A (en) * | 1992-03-06 | 1994-12-13 | Sulzer Plasma Technik, Inc. | Method for preparing binder-free clad powders |
| JPH0841688A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-13 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 複合めっき材料の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-03 JP JP9252594A patent/JPH1180998A/ja active Pending
-
1998
- 1998-09-03 EP EP98941699A patent/EP0937789A4/en not_active Withdrawn
- 1998-09-03 US US09/297,393 patent/US6372345B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-03 WO PCT/JP1998/003950 patent/WO1999011843A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0937789A1 (en) | 1999-08-25 |
| WO1999011843A1 (fr) | 1999-03-11 |
| US6372345B1 (en) | 2002-04-16 |
| EP0937789A4 (en) | 2005-04-20 |
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