JPH118101A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
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- JPH118101A JPH118101A JP10188636A JP18863698A JPH118101A JP H118101 A JPH118101 A JP H118101A JP 10188636 A JP10188636 A JP 10188636A JP 18863698 A JP18863698 A JP 18863698A JP H118101 A JPH118101 A JP H118101A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 角形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側で実装
されても十分な固着強度が得られる角形チップ抵抗器を
提供することを目的とする。 【解決手段】 角板形の絶縁基板１の相対向する側面
に、上面電極層２と端面電極層７に電気的に接続される
二対の第１側面電極層１０を形成したものである。
されても十分な固着強度が得られる角形チップ抵抗器を
提供することを目的とする。 【解決手段】 角板形の絶縁基板１の相対向する側面
に、上面電極層２と端面電極層７に電気的に接続される
二対の第１側面電極層１０を形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線回路に用
いられる角形チップ抵抗器に関するものである。
いられる角形チップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。更に近年では実装
速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装する
一括マウントが行われるようになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。更に近年では実装
速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装する
一括マウントが行われるようになってきている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図４（ａ），（ｂ）に示す。
造の一例を、図４（ａ），（ｂ）に示す。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器は厚み方向の長さ
が、幅方向の長さの１０％〜７０％の長さである角板形
の９６アルミナ基板からなる絶縁基板２０と、この絶縁
基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極
層２１と裏面電極層２７と、前記上面電極層２１と接続
されるように形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵
抗層２２と、この抵抗層２２を覆うガラス層２４と、前
記上面電極層２１と裏面電極層２７の一部と重なる端面
電極層２３とからなっており、露出電極面には半田付け
性を確保するためにＮｉめっき層２５とはんだめっき層
２６を電解めっきにより形成している。
が、幅方向の長さの１０％〜７０％の長さである角板形
の９６アルミナ基板からなる絶縁基板２０と、この絶縁
基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極
層２１と裏面電極層２７と、前記上面電極層２１と接続
されるように形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵
抗層２２と、この抵抗層２２を覆うガラス層２４と、前
記上面電極層２１と裏面電極層２７の一部と重なる端面
電極層２３とからなっており、露出電極面には半田付け
性を確保するためにＮｉめっき層２５とはんだめっき層
２６を電解めっきにより形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
角形チップ抵抗器は先に述べた一括マウントを行う場
合、部品が実装されるとき、図５のように角形チップ抵
抗器が絶縁基板の主面側ではなく側面側で実装される可
能性があり、このような形で実装されるとプリント基板
と接触する電極部分１９の面積が小さくなって半田付け
される面積が減るため、十分な固着強度が得られないと
いう問題点を有していた。
角形チップ抵抗器は先に述べた一括マウントを行う場
合、部品が実装されるとき、図５のように角形チップ抵
抗器が絶縁基板の主面側ではなく側面側で実装される可
能性があり、このような形で実装されるとプリント基板
と接触する電極部分１９の面積が小さくなって半田付け
される面積が減るため、十分な固着強度が得られないと
いう問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、角形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側で実装されて
も十分な固着強度が得られる角形チップ抵抗器を提供す
ることを目的とするものである。
で、角形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側で実装されて
も十分な固着強度が得られる角形チップ抵抗器を提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器は、角板形の絶縁基板と、
この絶縁基板の一方の主面上に形成された一対の上面電
極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、この抵抗層を完全に覆う保護層と、前記絶縁基板の
他方の主面上に形成された一対の裏面電極層と、前記一
対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続され
る一対の端面電極層とを有し、前記絶縁基板の相対向す
る側面に、前記上面電極層と前記端面電極層に電気的に
接続される二対の第１側面電極層を形成したもので、こ
の構成によれば、角形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側
で実装されても十分な固着強度が得られる角形チップ抵
抗器を提供することができるものである。
に本発明の角形チップ抵抗器は、角板形の絶縁基板と、
この絶縁基板の一方の主面上に形成された一対の上面電
極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、この抵抗層を完全に覆う保護層と、前記絶縁基板の
他方の主面上に形成された一対の裏面電極層と、前記一
対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続され
る一対の端面電極層とを有し、前記絶縁基板の相対向す
る側面に、前記上面電極層と前記端面電極層に電気的に
接続される二対の第１側面電極層を形成したもので、こ
の構成によれば、角形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側
で実装されても十分な固着強度が得られる角形チップ抵
抗器を提供することができるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面上
に形成された一対の上面電極層と、この一対の上面電極
層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保
護層と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された一対
の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電
極層に電気的に接続される一対の端面電極層とを有し、
前記絶縁基板の相対向する側面に、前記上面電極層と前
記端面電極層に電気的に接続される二対の第１側面電極
層を形成したもので、この構成によれば、絶縁基板の相
対向する側面に、上面電極層と端面電極層に電気的に接
続される二対の第１側面電極層を形成しているため、角
形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側で実装されても、前
記二対の第１側面電極層によってプリント基板に半田付
けすることができ、これにより、プリント基板と接触す
る電極部分の面積が大きくなるため、十分な固着強度が
得られるという作用を有するものである。
は、角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面上
に形成された一対の上面電極層と、この一対の上面電極
層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保
護層と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された一対
の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電
極層に電気的に接続される一対の端面電極層とを有し、
前記絶縁基板の相対向する側面に、前記上面電極層と前
記端面電極層に電気的に接続される二対の第１側面電極
層を形成したもので、この構成によれば、絶縁基板の相
対向する側面に、上面電極層と端面電極層に電気的に接
続される二対の第１側面電極層を形成しているため、角
形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側で実装されても、前
記二対の第１側面電極層によってプリント基板に半田付
けすることができ、これにより、プリント基板と接触す
る電極部分の面積が大きくなるため、十分な固着強度が
得られるという作用を有するものである。
【０００９】請求項２に記載の発明は、角板形の絶縁基
板と、この絶縁基板の一方の主面上に形成された一対の
上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵
抗層と、この抵抗層を完全に覆う保護層と、前記絶縁基
板の他方の主面上に形成された一対の裏面電極層と、前
記一対の上面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接
続する一対の端面電極層とを有し、前記絶縁基板の相対
向する側面に、前記裏面電極層と前記端面電極層に電気
的に接続される二対の第２側面電極層を形成したもの
で、この構成によれば、絶縁基板の相対向する側面に、
裏面電極層と端面電極層に電気的に接続される二対の第
２側面電極層を形成しているため、角形チップ抵抗器が
絶縁基板の側面側で実装されても、前記二対の第２側面
電極層によってプリント基板に半田付けすることがで
き、これにより、プリント基板と接触する電極部分の面
積が大きくなるため、十分な固着強度が得られるという
作用を有するものである。
板と、この絶縁基板の一方の主面上に形成された一対の
上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵
抗層と、この抵抗層を完全に覆う保護層と、前記絶縁基
板の他方の主面上に形成された一対の裏面電極層と、前
記一対の上面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接
続する一対の端面電極層とを有し、前記絶縁基板の相対
向する側面に、前記裏面電極層と前記端面電極層に電気
的に接続される二対の第２側面電極層を形成したもの
で、この構成によれば、絶縁基板の相対向する側面に、
裏面電極層と端面電極層に電気的に接続される二対の第
２側面電極層を形成しているため、角形チップ抵抗器が
絶縁基板の側面側で実装されても、前記二対の第２側面
電極層によってプリント基板に半田付けすることがで
き、これにより、プリント基板と接触する電極部分の面
積が大きくなるため、十分な固着強度が得られるという
作用を有するものである。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態における角形
チップ抵抗器について、図面を用いて説明する。
チップ抵抗器について、図面を用いて説明する。
【００１１】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施の形態における角形チップ抵抗器を示す斜視図およ
び断面図である。図１において、本発明の一実施の形態
における角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板からな
る絶縁基板１と、この絶縁基板１の一方の主面上に形成
された銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記絶縁基板
１の他方の主面上に形成された一対の裏面電極層３と、
前記一対の上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚
膜の抵抗層４と、この抵抗層４を完全に覆うガラス層か
らなる保護層６と、前記一対の上面電極層２と前記一対
の裏面電極層３の一部に重なって電気的に接続される銀
系厚膜の一対の端面電極層７と、前記絶縁基板１の相対
向する側面に形成され前記上面電極層２と端面電極層７
に電気的に接続される二対の第１側面電極層１０と、前
記絶縁基板１の相対向する側面に形成され前記裏面電極
層３と端面電極層７に電気的に接続される二対の第２側
面電極層１１とにより構成されている。なお、露出電極
面には半田付け性を向上させるために、Ｎｉめっき層８
とＳｎ−Ｐｂめっき層９を電解めっきにより施してい
る。
実施の形態における角形チップ抵抗器を示す斜視図およ
び断面図である。図１において、本発明の一実施の形態
における角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板からな
る絶縁基板１と、この絶縁基板１の一方の主面上に形成
された銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記絶縁基板
１の他方の主面上に形成された一対の裏面電極層３と、
前記一対の上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚
膜の抵抗層４と、この抵抗層４を完全に覆うガラス層か
らなる保護層６と、前記一対の上面電極層２と前記一対
の裏面電極層３の一部に重なって電気的に接続される銀
系厚膜の一対の端面電極層７と、前記絶縁基板１の相対
向する側面に形成され前記上面電極層２と端面電極層７
に電気的に接続される二対の第１側面電極層１０と、前
記絶縁基板１の相対向する側面に形成され前記裏面電極
層３と端面電極層７に電気的に接続される二対の第２側
面電極層１１とにより構成されている。なお、露出電極
面には半田付け性を向上させるために、Ｎｉめっき層８
とＳｎ−Ｐｂめっき層９を電解めっきにより施してい
る。
【００１２】次に、図１に示した本発明の一実施の形態
における角形チップ抵抗器の製造方法について説明す
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１に
は短冊状および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている
（絶縁基板の厚みは０．６３５mmで、分割のための溝は
１．５mmおよび０．８mmピッチで形成されている。この
溝の深さは、絶縁基板の厚みの約１／３となっており、
溝は絶縁基板の両面から形成されている。）。次に、前
記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、更に、前記絶縁基板１の裏面に厚膜
銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、その
後、ベルト式連続焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイ
ルによって焼成することにより、上面電極層２および裏
面電極層３を同時に形成した。次に、上面電極層２の一
部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベ
ルト式連続焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成することにより抵抗層４を形成した。次に、前
記上面電極層２間に位置する前記抵抗層４の抵抗値を揃
えるために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部
を破壊し抵抗値修正（Ｌカット、１００mm／秒、１２kH
z、５Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全に覆
うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をス
クリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続
焼成炉を用いて、５９０℃の温度で、ピーク時間６分、
ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼成す
ることによりガラス層からなる保護層６を形成した。次
に、端面電極層７を形成するための準備工程として、端
面電極を露出させるために、絶縁基板１を短冊状に分割
（１．５mmピッチ側を分割）し、短冊状絶縁基板を得
る。そしてこの短冊状絶縁基板の側面に、前記上面電極
層２および前記裏面電極層３の一部に重なるように厚膜
銀ペーストをローラーによって塗布し、かつベルト式連
続焼成炉を用いて、６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼
成することにより端面電極層７を形成した。このとき、
短冊状絶縁基板を端面電極側から見ると、図２のように
表され、銀ペーストの塗布時に分割溝中に銀ペーストが
流れ込む（図３参照）。このため、端面電極層７と同時
に第１側面電極層１０と第２側面電極層１１は端面電極
層７と同時に形成される。ここで、図３は図２のＡ方向
から見た図である。次に、電解めっきの準備工程とし
て、前記端面電極層７を形成した短冊状絶縁基板を個片
に分割（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状絶縁基板
を得る。そして最後に、露出している上面電極層２と裏
面電極層３と端面電極層７の半田付け時の電極喰われの
防止および半田付けの信頼性を確保するために、電解め
っきによってＮｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂのめっき層９
を形成した。
における角形チップ抵抗器の製造方法について説明す
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１に
は短冊状および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている
（絶縁基板の厚みは０．６３５mmで、分割のための溝は
１．５mmおよび０．８mmピッチで形成されている。この
溝の深さは、絶縁基板の厚みの約１／３となっており、
溝は絶縁基板の両面から形成されている。）。次に、前
記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、更に、前記絶縁基板１の裏面に厚膜
銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、その
後、ベルト式連続焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイ
ルによって焼成することにより、上面電極層２および裏
面電極層３を同時に形成した。次に、上面電極層２の一
部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベ
ルト式連続焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成することにより抵抗層４を形成した。次に、前
記上面電極層２間に位置する前記抵抗層４の抵抗値を揃
えるために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部
を破壊し抵抗値修正（Ｌカット、１００mm／秒、１２kH
z、５Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全に覆
うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をス
クリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続
焼成炉を用いて、５９０℃の温度で、ピーク時間６分、
ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼成す
ることによりガラス層からなる保護層６を形成した。次
に、端面電極層７を形成するための準備工程として、端
面電極を露出させるために、絶縁基板１を短冊状に分割
（１．５mmピッチ側を分割）し、短冊状絶縁基板を得
る。そしてこの短冊状絶縁基板の側面に、前記上面電極
層２および前記裏面電極層３の一部に重なるように厚膜
銀ペーストをローラーによって塗布し、かつベルト式連
続焼成炉を用いて、６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼
成することにより端面電極層７を形成した。このとき、
短冊状絶縁基板を端面電極側から見ると、図２のように
表され、銀ペーストの塗布時に分割溝中に銀ペーストが
流れ込む（図３参照）。このため、端面電極層７と同時
に第１側面電極層１０と第２側面電極層１１は端面電極
層７と同時に形成される。ここで、図３は図２のＡ方向
から見た図である。次に、電解めっきの準備工程とし
て、前記端面電極層７を形成した短冊状絶縁基板を個片
に分割（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状絶縁基板
を得る。そして最後に、露出している上面電極層２と裏
面電極層３と端面電極層７の半田付け時の電極喰われの
防止および半田付けの信頼性を確保するために、電解め
っきによってＮｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂのめっき層９
を形成した。
【００１３】本発明の一実施の形態における角形チップ
抵抗器は、図５のように絶縁基板の側面側でプリント基
板に実装されても、絶縁基板１の相対向する側面に第１
側面電極層１０と第２側面電極層１１が形成されている
ため、この第１側面電極層１０と第２側面電極層１１を
プリント基板に半田付けすることにより、プリント基板
と接触する電極部分の面積が大きくなるため、固着強度
（角形チップ抵抗器のプリント基板と平行方向からの限
界加重）は、絶縁基板１の主面で実装したときとほぼ同
様となった（この場合、側面実装では約８kg、表面実装
は約１０kgであり、従来例の側面実装は約３kgであっ
た。）。
抵抗器は、図５のように絶縁基板の側面側でプリント基
板に実装されても、絶縁基板１の相対向する側面に第１
側面電極層１０と第２側面電極層１１が形成されている
ため、この第１側面電極層１０と第２側面電極層１１を
プリント基板に半田付けすることにより、プリント基板
と接触する電極部分の面積が大きくなるため、固着強度
（角形チップ抵抗器のプリント基板と平行方向からの限
界加重）は、絶縁基板１の主面で実装したときとほぼ同
様となった（この場合、側面実装では約８kg、表面実装
は約１０kgであり、従来例の側面実装は約３kgであっ
た。）。
【００１４】また、本発明の一実施の形態においては、
保護層６としてガラス系のものを用いたが、他の保護層
（例えば樹脂等）でもよい。そしてまた、保護層６は角
形チップ抵抗器の両主面に形成したり、その他の側面に
形成してもよいものである。
保護層６としてガラス系のものを用いたが、他の保護層
（例えば樹脂等）でもよい。そしてまた、保護層６は角
形チップ抵抗器の両主面に形成したり、その他の側面に
形成してもよいものである。
【００１５】本実施の形態においては、絶縁基板として
両面に分割のための溝を設けたものを利用して角形チッ
プ抵抗器を製造する場合について説明したが、絶縁基板
として片面にのみ分割のための溝を設けたものを利用す
る場合にも通用可能であることは言うまでもない。この
場合、角形チップ抵抗器の側面には第１の側面電極層１
０または第２の側面電極層１１のいずれかが形成され、
側面に電極層を有しない従来の角形チップ抵抗器に比
し、側面実装時の固着強度を確保することが可能であ
る。
両面に分割のための溝を設けたものを利用して角形チッ
プ抵抗器を製造する場合について説明したが、絶縁基板
として片面にのみ分割のための溝を設けたものを利用す
る場合にも通用可能であることは言うまでもない。この
場合、角形チップ抵抗器の側面には第１の側面電極層１
０または第２の側面電極層１１のいずれかが形成され、
側面に電極層を有しない従来の角形チップ抵抗器に比
し、側面実装時の固着強度を確保することが可能であ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
は、角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面上
に形成された一対の上面電極層と、この一対の上面電極
層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保
護層と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された一対
の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電
極層に電気的に接続される一対の端面電極層とを有し、
前記絶縁基板の相対向する側面に、前記上面電極層と前
記端面電極層に電気的に接続される二対の第１側面電極
層を形成したもので、この構成によれば、絶縁基板の相
対向する側面に、上面電極層と端面電極層に電気的に接
続される二対の第１側面電極層を形成しているため、角
形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側で実装されても、前
記二対の第１側面電極層によってプリント基板に半田付
けすることができ、これにより、プリント基板と接触す
る電極部分の面積が大きくなるため、十分な固着強度が
得られるという効果を有するものである。
は、角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面上
に形成された一対の上面電極層と、この一対の上面電極
層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保
護層と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された一対
の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電
極層に電気的に接続される一対の端面電極層とを有し、
前記絶縁基板の相対向する側面に、前記上面電極層と前
記端面電極層に電気的に接続される二対の第１側面電極
層を形成したもので、この構成によれば、絶縁基板の相
対向する側面に、上面電極層と端面電極層に電気的に接
続される二対の第１側面電極層を形成しているため、角
形チップ抵抗器が絶縁基板の側面側で実装されても、前
記二対の第１側面電極層によってプリント基板に半田付
けすることができ、これにより、プリント基板と接触す
る電極部分の面積が大きくなるため、十分な固着強度が
得られるという効果を有するものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における角形チッ
プ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
プ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
【図２】本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗
器の製造途中の短冊状絶縁基板の斜視図
器の製造途中の短冊状絶縁基板の斜視図
【図３】同短冊状絶縁基板の端面電極層、側面電極層の
塗布状態を示す上面図
塗布状態を示す上面図
【図４】（ａ）従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜
視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
【図５】従来の角形チップ抵抗器が側面で実装された状
態を示す説明図
態を示す説明図
１ 絶縁基板 ２ 上面電極層 ３ 裏面電極層 ４ 抵抗層 ６ 保護層 ７ 端面電極層 １０ 第１側面電極層 １１ 第２側面電極層
Claims (2)
- 【請求項１】 角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の一
方の主面上に形成された一対の上面電極層と、この一対
の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完
全に覆う保護層と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成
された一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一
対の裏面電極層とを電気的に接続する一対の端面電極層
とを有し、前記絶縁基板の相対向する側面に、前記上面
電極層と前記端面電極層に電気的に接続される二対の第
１側面電極層を形成したことを特徴とする角形チップ抵
抗器。 - 【請求項２】 角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の一
方の主面上に形成された一対の上面電極層と、この一対
の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完
全に覆う保護層と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成
された一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一
対の裏面電極層とを電気的に接続する一対の端面電極層
とを有し、前記絶縁基板の相対向する側面に、前記裏面
電極層と前記端面電極層に電気的に接続される二対の第
２側面電極層を形成したことを特徴とする角形チップ抵
抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10188636A JPH118101A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10188636A JPH118101A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 角形チップ抵抗器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16544991A Division JP3370685B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118101A true JPH118101A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=16227184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10188636A Pending JPH118101A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118101A (ja) |
-
1998
- 1998-07-03 JP JP10188636A patent/JPH118101A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001219 |