JPH1184031A - 発振装置、水晶時計、および発振装置の製造方法 - Google Patents
発振装置、水晶時計、および発振装置の製造方法Info
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- JPH1184031A JPH1184031A JP9243113A JP24311397A JPH1184031A JP H1184031 A JPH1184031 A JP H1184031A JP 9243113 A JP9243113 A JP 9243113A JP 24311397 A JP24311397 A JP 24311397A JP H1184031 A JPH1184031 A JP H1184031A
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Landscapes
- Electric Clocks (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 歩度調整作業を1回で済ませ、さらには水晶
振動子を大気圧下で使用しても安定した時間標準を得る
ことのできようにして、低コスト化を図ることのできる
発振装置、その製造方法、電子機器、並びに電子時計を
提供すること。 【解決手段】 水晶振動子20を製造した後、この水晶
振動子20を真空封止せずに、半導体装置30とともに
回路基板4上に実装する。次に、この回路基板4上で水
晶振動子20および半導体装置30を作動させて、半導
体装置30からの出力を検査する。この検査結果に基づ
いて、水晶振動子20に対してレーザビームを照射し
て、その表面の一部に形成されていた金を部分的に加
熱、蒸発させることによりレーザトリミングを行い、歩
度を調整する。しかる後に、大気圧下で回路基板4をケ
ーシング5内に収納し、封止する。
振動子を大気圧下で使用しても安定した時間標準を得る
ことのできようにして、低コスト化を図ることのできる
発振装置、その製造方法、電子機器、並びに電子時計を
提供すること。 【解決手段】 水晶振動子20を製造した後、この水晶
振動子20を真空封止せずに、半導体装置30とともに
回路基板4上に実装する。次に、この回路基板4上で水
晶振動子20および半導体装置30を作動させて、半導
体装置30からの出力を検査する。この検査結果に基づ
いて、水晶振動子20に対してレーザビームを照射し
て、その表面の一部に形成されていた金を部分的に加
熱、蒸発させることによりレーザトリミングを行い、歩
度を調整する。しかる後に、大気圧下で回路基板4をケ
ーシング5内に収納し、封止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は水晶時計などの電子
機器に用いる発振装置、その製造方法に関するものであ
る。さらに詳しくは発振装置の出力周期調整技術に関す
るものである。
機器に用いる発振装置、その製造方法に関するものであ
る。さらに詳しくは発振装置の出力周期調整技術に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】水晶時計(電子時計)などの時間標準と
して用いる発振装置では、製造した水晶振動子を真空封
止する前にレーザトリミングなどの方法で周波数調整を
施した後、ケーシング内に真空封止したものを、当該水
晶振動子を基準振動源とする発振回路を内蔵の半導体装
置と回路接続する。ここで、水晶振動子をケーシング内
に真空封止すると、水晶振動子出力の周波数が変化す
る。
して用いる発振装置では、製造した水晶振動子を真空封
止する前にレーザトリミングなどの方法で周波数調整を
施した後、ケーシング内に真空封止したものを、当該水
晶振動子を基準振動源とする発振回路を内蔵の半導体装
置と回路接続する。ここで、水晶振動子をケーシング内
に真空封止すると、水晶振動子出力の周波数が変化す
る。
【0003】そこで、従来は、水晶振動子をケーシング
内に真空封止したものを半導体装置と回路接続した後、
再度、歩度調整(出力周期調整)する。この際には、水
晶振動子がすでにケーシング内に真空封止されているの
で、水晶振動子にレーザトリミングを施すことはできな
い。従って、緩急用容量素子を回路接続したり、あるい
は半導体装置内に構成した緩急回路などを用いる。
内に真空封止したものを半導体装置と回路接続した後、
再度、歩度調整(出力周期調整)する。この際には、水
晶振動子がすでにケーシング内に真空封止されているの
で、水晶振動子にレーザトリミングを施すことはできな
い。従って、緩急用容量素子を回路接続したり、あるい
は半導体装置内に構成した緩急回路などを用いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、水晶時
計に対する低コスト化の要求が大きいにもかかわらず、
従来のように発振装置を製造する過程で2度の歩度調整
を行うことは、製造コストの低減には大きな妨げであ
る。また、水晶振動子は、それ自身は比較的安価に製造
できるが、真空封止のためのコストが大きな比率を占め
ている。従って、水晶振動子を大気圧下で使用できれば
水晶時計の低コスト化に大きく寄与できるが、大気圧雰
囲気に晒したため水晶振動子に汚染物質が付着すると水
晶振動子出力の周波数のずれるとの理由や、音叉型の水
晶振動子は空気抵抗の影響を受けやすいなどとの理由か
ら、未だ大気圧下で使用できるまでには至っていない。
計に対する低コスト化の要求が大きいにもかかわらず、
従来のように発振装置を製造する過程で2度の歩度調整
を行うことは、製造コストの低減には大きな妨げであ
る。また、水晶振動子は、それ自身は比較的安価に製造
できるが、真空封止のためのコストが大きな比率を占め
ている。従って、水晶振動子を大気圧下で使用できれば
水晶時計の低コスト化に大きく寄与できるが、大気圧雰
囲気に晒したため水晶振動子に汚染物質が付着すると水
晶振動子出力の周波数のずれるとの理由や、音叉型の水
晶振動子は空気抵抗の影響を受けやすいなどとの理由か
ら、未だ大気圧下で使用できるまでには至っていない。
【0005】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
歩度調整作業を1回で済ませるようにして、低コスト化
を図ることのできる発振装置、その製造方法、それを用
いた電子機器並びに電子時計を提供することにある。
歩度調整作業を1回で済ませるようにして、低コスト化
を図ることのできる発振装置、その製造方法、それを用
いた電子機器並びに電子時計を提供することにある。
【0006】また、本発明の課題は、水晶振動子を大気
圧下で使用しても安定した時間標準を得ることのできよ
うにして、低コスト化を図ることのできる発振装置、そ
の製造方法、それを用いた電子機器並びに電子時計を提
供することにある。
圧下で使用しても安定した時間標準を得ることのできよ
うにして、低コスト化を図ることのできる発振装置、そ
の製造方法、それを用いた電子機器並びに電子時計を提
供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、水晶振動子と、該水晶振動子を基準発
振源とする発振回路を内蔵の半導体装置とを備える発振
装置の製造方法において、前記水晶振動子を封止せずに
前記半導体装置に対して回路接続した後、当該半導体装
置からの出力に基づいて前記水晶振動子にトリミングを
施して出力周期調整を行うことを特徴とする。
め、本発明では、水晶振動子と、該水晶振動子を基準発
振源とする発振回路を内蔵の半導体装置とを備える発振
装置の製造方法において、前記水晶振動子を封止せずに
前記半導体装置に対して回路接続した後、当該半導体装
置からの出力に基づいて前記水晶振動子にトリミングを
施して出力周期調整を行うことを特徴とする。
【0008】このように構成した発振装置では、水晶振
動子が真空封止されていない分、従来の発振装置におい
て水晶振動子を真空封止していた高価なケーシングが不
要なので、部品コストを低減できる。また、本形態で
は、真空雰囲気中でケーシング内に水晶振動子を封止す
る工程が不要なので、製造コストを低減できる。また、
水晶振動子と半導体装置とを回路接続した状態におい
て、水晶振動子は露出している状態にある。このため、
この状態のまま発振装置を動作させ、半導体装置からの
出力信号に基づいて水晶振動子に対してレーザトリミン
グを施して、発振装置の出力周期調整を行うことができ
る。それ故、従来であれば、真空封止する前の水晶振動
子に対するトリミング(出力周期調整)と、水晶振動子
を真空封止した後の再度の出力周期調整とを行っていた
のが、本発明によれば、水晶振動子と半導体装置とを回
路接続した状態で行う1回の出力周期調整で済むので、
製造コストを低減できるという利点がある。すなわち、
水晶振動子を大気圧下で使用するという態様を採用した
ことを活かして、水晶振動子の発振特性および半導体装
置の電気的特性の双方を加味した1回の調整で出力周期
調整が済むという大きな利点がある。
動子が真空封止されていない分、従来の発振装置におい
て水晶振動子を真空封止していた高価なケーシングが不
要なので、部品コストを低減できる。また、本形態で
は、真空雰囲気中でケーシング内に水晶振動子を封止す
る工程が不要なので、製造コストを低減できる。また、
水晶振動子と半導体装置とを回路接続した状態におい
て、水晶振動子は露出している状態にある。このため、
この状態のまま発振装置を動作させ、半導体装置からの
出力信号に基づいて水晶振動子に対してレーザトリミン
グを施して、発振装置の出力周期調整を行うことができ
る。それ故、従来であれば、真空封止する前の水晶振動
子に対するトリミング(出力周期調整)と、水晶振動子
を真空封止した後の再度の出力周期調整とを行っていた
のが、本発明によれば、水晶振動子と半導体装置とを回
路接続した状態で行う1回の出力周期調整で済むので、
製造コストを低減できるという利点がある。すなわち、
水晶振動子を大気圧下で使用するという態様を採用した
ことを活かして、水晶振動子の発振特性および半導体装
置の電気的特性の双方を加味した1回の調整で出力周期
調整が済むという大きな利点がある。
【0009】本発明において、前記出力周期調整を行う
にあたっては、前記水晶振動子へのトリミングととも
に、所定容量の緩急用容量素子を回路接続することが好
ましい。また、前記半導体装置に緩急回路を内蔵させて
おき、前記出力周期調整を行うにあたっては、前記水晶
振動子へのトリミングとともに、前記緩急回路の動作条
件の設定とを行ってもよい。これらいずれの構成でも、
水晶振動子へのトリミングと、他の出力周期調整とを行
うので、双方の出力周期調整を簡略化できる。それ故、
緩急用容量素子を用いる場合には、必要な容量素子の容
量範囲をある程度、限定できる。また、緩急回路を簡略
化できる。
にあたっては、前記水晶振動子へのトリミングととも
に、所定容量の緩急用容量素子を回路接続することが好
ましい。また、前記半導体装置に緩急回路を内蔵させて
おき、前記出力周期調整を行うにあたっては、前記水晶
振動子へのトリミングとともに、前記緩急回路の動作条
件の設定とを行ってもよい。これらいずれの構成でも、
水晶振動子へのトリミングと、他の出力周期調整とを行
うので、双方の出力周期調整を簡略化できる。それ故、
緩急用容量素子を用いる場合には、必要な容量素子の容
量範囲をある程度、限定できる。また、緩急回路を簡略
化できる。
【0010】本発明において、前記出力周期調整後に、
前記水晶振動子および前記半導体装置を大気圧状態にあ
る外装材内に一体に封止してもよい。あるいは、前記出
力周期調整後に、前記水晶振動子および前記半導体装置
を大気開放状態のままで発振装置としてもよい。
前記水晶振動子および前記半導体装置を大気圧状態にあ
る外装材内に一体に封止してもよい。あるいは、前記出
力周期調整後に、前記水晶振動子および前記半導体装置
を大気開放状態のままで発振装置としてもよい。
【0011】さらに、前記出力周期調整後に、前記水晶
振動子および前記半導体装置を時計の基枠に実装して発
振装置としてもよい。さらにまた、前記水晶振動子およ
び前記半導体装置を時計の基枠に実装した後、前記出力
周期調整を行ってもよい。このように構成すると、特別
のケーシングを用いずに、従来から使用している基枠上
に発振装置を構成して水晶時計を製造することができ
る。
振動子および前記半導体装置を時計の基枠に実装して発
振装置としてもよい。さらにまた、前記水晶振動子およ
び前記半導体装置を時計の基枠に実装した後、前記出力
周期調整を行ってもよい。このように構成すると、特別
のケーシングを用いずに、従来から使用している基枠上
に発振装置を構成して水晶時計を製造することができ
る。
【0012】本発明において、前記水晶振動子は、たと
えば音叉型の水晶振動子である。この場合には、前記半
導体装置が、前記発振回路に複数のインバータを直列接
続した増幅回路を備えていることが好ましい。このよう
に構成すると、音叉型の水晶振動子を大気圧下で用いた
ときに、空気抵抗に起因するインピーダンスの増加を補
うことができる。
えば音叉型の水晶振動子である。この場合には、前記半
導体装置が、前記発振回路に複数のインバータを直列接
続した増幅回路を備えていることが好ましい。このよう
に構成すると、音叉型の水晶振動子を大気圧下で用いた
ときに、空気抵抗に起因するインピーダンスの増加を補
うことができる。
【0013】本発明において、前記水晶振動子の表面に
は酸化チタン膜を形成しておくことが好ましい。このよ
うに、汚染物質が付着しにくいという性質を有する酸化
チタンで水晶振動子の表面を覆っておくと、水晶振動子
は真空封止されていなくても、その表面に汚染物質が付
着することがない。それ故、水晶振動子に汚染物質が付
着したことに起因する出力の周波数変動がない。
は酸化チタン膜を形成しておくことが好ましい。このよ
うに、汚染物質が付着しにくいという性質を有する酸化
チタンで水晶振動子の表面を覆っておくと、水晶振動子
は真空封止されていなくても、その表面に汚染物質が付
着することがない。それ故、水晶振動子に汚染物質が付
着したことに起因する出力の周波数変動がない。
【0014】このような製造方法により製造した発振装
置は水晶時計などの電子機器に用いられる。
置は水晶時計などの電子機器に用いられる。
【0015】
(全体構成)図1は、本例の水晶時計(電子機器)の全
体構成を示す概略構成図である。
体構成を示す概略構成図である。
【0016】図1に示すように、水晶時計のうち、指針
表示式の水晶時計1の場合には、駆動用の半導体装置3
0は、音叉型の水晶振動子20から送出された信号に基
づいて、ステップモータ40に対して1秒毎に電流の流
れが反転する駆動信号を送出するように構成されてい
る。ステップモータ40は、2極に着磁された永久磁石
製のロータ42と、このロータ42が配置される筒状の
ロータ配置穴を有する一体のステータ43と、コイル4
1を巻いた磁心44からなるコイルブロックとから構成
されている。また、ロータ42には時計用輪列50が機
構的に接続しており、この時計用輪列50を介して伝達
される回転によって、秒針61、分針62、および時針
63が回転する。
表示式の水晶時計1の場合には、駆動用の半導体装置3
0は、音叉型の水晶振動子20から送出された信号に基
づいて、ステップモータ40に対して1秒毎に電流の流
れが反転する駆動信号を送出するように構成されてい
る。ステップモータ40は、2極に着磁された永久磁石
製のロータ42と、このロータ42が配置される筒状の
ロータ配置穴を有する一体のステータ43と、コイル4
1を巻いた磁心44からなるコイルブロックとから構成
されている。また、ロータ42には時計用輪列50が機
構的に接続しており、この時計用輪列50を介して伝達
される回転によって、秒針61、分針62、および時針
63が回転する。
【0017】このような水晶時計1では、水晶振動子2
0および半導体装置30によって発振装置2が構成さ
れ、この発振装置2は、上記の各構成要素ととともに、
地板3(基枠)上に搭載された状態で時計ケース(図示
せず。)内に収納される。
0および半導体装置30によって発振装置2が構成さ
れ、この発振装置2は、上記の各構成要素ととともに、
地板3(基枠)上に搭載された状態で時計ケース(図示
せず。)内に収納される。
【0018】半導体装置30は、図2(A)に示すよう
に、水晶振動子20を基準発振源とする発振回路31、
分周回路32、および駆動回路33を内蔵しており、駆
動回路33からの出力によって、ステップモータ40が
駆動される。ここで、発振回路31には、図2(B)に
示すように、複数のC−MOSインバータ315、31
6を直列に接続した増幅器310を構成し、音叉型の水
晶振動子20を大気圧下で用いたときに、空気抵抗に起
因するインピーダンスの増加を補うことが好ましい。な
お、この図に示す回路には、帰還抵抗317および安定
化抵抗318が配線接続されている。また、2つの発振
安定化容量素子319も回路接続されている。
に、水晶振動子20を基準発振源とする発振回路31、
分周回路32、および駆動回路33を内蔵しており、駆
動回路33からの出力によって、ステップモータ40が
駆動される。ここで、発振回路31には、図2(B)に
示すように、複数のC−MOSインバータ315、31
6を直列に接続した増幅器310を構成し、音叉型の水
晶振動子20を大気圧下で用いたときに、空気抵抗に起
因するインピーダンスの増加を補うことが好ましい。な
お、この図に示す回路には、帰還抵抗317および安定
化抵抗318が配線接続されている。また、2つの発振
安定化容量素子319も回路接続されている。
【0019】(発振装置の構成)本形態に係る水晶時計
1の発振装置2においては、図3に示すように、水晶振
動子20は、個別のケーシング内に収納されることな
く、直接、回路基板4上に実装され、ワイヤボンディン
グなどの方法で半導体装置30に回路接続されている。
また、半導体装置30は、半導体チップとしてワイヤボ
ンディングなどの方法で回路基板4の端子401に回路
接続されている。ここで、水晶振動子20の表面は、酸
化チタンの真空蒸着膜で被覆され、かつ、その表面の一
部には金が真空蒸着してある。
1の発振装置2においては、図3に示すように、水晶振
動子20は、個別のケーシング内に収納されることな
く、直接、回路基板4上に実装され、ワイヤボンディン
グなどの方法で半導体装置30に回路接続されている。
また、半導体装置30は、半導体チップとしてワイヤボ
ンディングなどの方法で回路基板4の端子401に回路
接続されている。ここで、水晶振動子20の表面は、酸
化チタンの真空蒸着膜で被覆され、かつ、その表面の一
部には金が真空蒸着してある。
【0020】このようにして水晶振動子20および半導
体装置30が実装された回路基板4は、矩形の薄型ケー
シング5(外装材)に蓋(図示せず。)を被せて封止し
た状態で地板3の上に搭載されるが、このケーシング5
内はあくまで空気雰囲気、あるいは窒素で置換された雰
囲気である。このため、ケーシング5内は、大気圧状態
にあって、真空にはなっていない。従って、本形態の発
振装置2において、水晶振動子20は大気圧下で使用さ
れることになる。なお、ケーシング5には、ステップモ
ータ40に駆動信号を出力するための出力端子6が構成
されている。
体装置30が実装された回路基板4は、矩形の薄型ケー
シング5(外装材)に蓋(図示せず。)を被せて封止し
た状態で地板3の上に搭載されるが、このケーシング5
内はあくまで空気雰囲気、あるいは窒素で置換された雰
囲気である。このため、ケーシング5内は、大気圧状態
にあって、真空にはなっていない。従って、本形態の発
振装置2において、水晶振動子20は大気圧下で使用さ
れることになる。なお、ケーシング5には、ステップモ
ータ40に駆動信号を出力するための出力端子6が構成
されている。
【0021】このように構成した発振装置2では、水晶
振動子20が真空封止されていない分、従来の発振装置
において水晶振動子を真空封止していた高価なケーシン
グが不要であり、構造が簡単な安価なケーシング5でよ
いので、部品コストを低減できる。また、本形態では、
真空雰囲気中でケーシング5内に水晶振動子20を封止
する工程が不要なので、製造コストを低減できる。
振動子20が真空封止されていない分、従来の発振装置
において水晶振動子を真空封止していた高価なケーシン
グが不要であり、構造が簡単な安価なケーシング5でよ
いので、部品コストを低減できる。また、本形態では、
真空雰囲気中でケーシング5内に水晶振動子20を封止
する工程が不要なので、製造コストを低減できる。
【0022】また、水晶振動子20は、比較的簡単な構
造で封止されているだけで真空封止していないためにケ
ーシング5内の雰囲気中に汚染物質が存在している場合
でも、水晶振動子20の表面は、汚染物質が付着しにく
いという性質を有する酸化チタンで覆われているので、
前記の汚染物質が水晶振動子20の表面に付着すること
がない。それ故、水晶振動子20に汚染物質が付着した
ことに起因する出力の周波数変動がない。
造で封止されているだけで真空封止していないためにケ
ーシング5内の雰囲気中に汚染物質が存在している場合
でも、水晶振動子20の表面は、汚染物質が付着しにく
いという性質を有する酸化チタンで覆われているので、
前記の汚染物質が水晶振動子20の表面に付着すること
がない。それ故、水晶振動子20に汚染物質が付着した
ことに起因する出力の周波数変動がない。
【0023】さらに、詳しくは後述するが、水晶振動子
20および半導体装置30を回路基板4上に実装した状
態において、水晶振動子20は露出している状態にあ
る。このため、この状態のまま発振装置2を動作させ、
半導体装置30からの出力信号に基づいて水晶振動子2
0に対してレーザトリミングを施して、発振装置2の歩
度調整(出力周期調整)を行うことができる。それ故、
従来であれば、真空封止する前の水晶振動子に対するト
リミング(歩度調整)と、水晶振動子を真空封止した後
の再度の歩度調整とを行っていたのが、本形態によれ
ば、水晶振動子20および半導体装置30を回路基板4
に実装した状態で行う1回の歩度調整で済むので、製造
コストを低減できるという利点がある。すなわち、水晶
振動子20を大気圧下で使用するという態様を採用した
ことを活かして、水晶振動子20の発振特性および半導
体装置30の電気的特性の双方を加味した1回の歩度調
整で済むという大きな利点がある。
20および半導体装置30を回路基板4上に実装した状
態において、水晶振動子20は露出している状態にあ
る。このため、この状態のまま発振装置2を動作させ、
半導体装置30からの出力信号に基づいて水晶振動子2
0に対してレーザトリミングを施して、発振装置2の歩
度調整(出力周期調整)を行うことができる。それ故、
従来であれば、真空封止する前の水晶振動子に対するト
リミング(歩度調整)と、水晶振動子を真空封止した後
の再度の歩度調整とを行っていたのが、本形態によれ
ば、水晶振動子20および半導体装置30を回路基板4
に実装した状態で行う1回の歩度調整で済むので、製造
コストを低減できるという利点がある。すなわち、水晶
振動子20を大気圧下で使用するという態様を採用した
ことを活かして、水晶振動子20の発振特性および半導
体装置30の電気的特性の双方を加味した1回の歩度調
整で済むという大きな利点がある。
【0024】(発振装置の別の構成)なお、上記構成1
に代えて、以下のように発振装置2を構成してもよい。
ここに示す例も、基本的には上記構成1と同様なので、
同じく図3を参照して説明する。
に代えて、以下のように発振装置2を構成してもよい。
ここに示す例も、基本的には上記構成1と同様なので、
同じく図3を参照して説明する。
【0025】この構成でも、水晶振動子20は、個別の
ケーシング内に収納されることなく、直接、回路基板4
上に実装され、ワイヤボンディングなどの方法で半導体
装置30に回路接続されている。また、半導体装置30
は、半導体チップとしてワイヤボンディングなどの方法
で回路基板4の端子401に回路接続されている。ここ
で、水晶振動子20の表面は、酸化チタンの真空蒸着膜
で被覆され、かつ、その表面の一部には金が真空蒸着し
てある。
ケーシング内に収納されることなく、直接、回路基板4
上に実装され、ワイヤボンディングなどの方法で半導体
装置30に回路接続されている。また、半導体装置30
は、半導体チップとしてワイヤボンディングなどの方法
で回路基板4の端子401に回路接続されている。ここ
で、水晶振動子20の表面は、酸化チタンの真空蒸着膜
で被覆され、かつ、その表面の一部には金が真空蒸着し
てある。
【0026】このようにして水晶振動子20および半導
体装置30が実装された回路基板4は、矩形の薄型ケー
シング5に収納された状態で地板3の上に搭載される
が、本例では、薄型ケーシング5には蓋を被せないまま
の状態である。このため、本形態の発振装置2におい
て、水晶振動子20は大気開放状態で使用されることに
なる。なお、ケーシング5には、ステップモータ40に
駆動信号を出力するための出力端子6が構成されてい
る。
体装置30が実装された回路基板4は、矩形の薄型ケー
シング5に収納された状態で地板3の上に搭載される
が、本例では、薄型ケーシング5には蓋を被せないまま
の状態である。このため、本形態の発振装置2におい
て、水晶振動子20は大気開放状態で使用されることに
なる。なお、ケーシング5には、ステップモータ40に
駆動信号を出力するための出力端子6が構成されてい
る。
【0027】このように構成した発振装置2では、水晶
振動子20が真空封止されていない分、従来の発振装置
において水晶振動子を真空封止していた高価なケーシン
グが不要であり、部品コストを低減できる。また、本形
態では、水晶振動子20を真空封止する工程が不要なの
で、製造コストを低減できる。
振動子20が真空封止されていない分、従来の発振装置
において水晶振動子を真空封止していた高価なケーシン
グが不要であり、部品コストを低減できる。また、本形
態では、水晶振動子20を真空封止する工程が不要なの
で、製造コストを低減できる。
【0028】また、水晶振動子20は、大気開放状態で
使用されるが、水晶振動子20の表面は、汚染物質が付
着しにくいという性質を有する酸化チタンで覆われてい
るので、前記の汚染物質が水晶振動子20の表面に付着
することがない。それ故、水晶振動子20に汚染物質が
付着したことに起因する出力の周波数変動がない。
使用されるが、水晶振動子20の表面は、汚染物質が付
着しにくいという性質を有する酸化チタンで覆われてい
るので、前記の汚染物質が水晶振動子20の表面に付着
することがない。それ故、水晶振動子20に汚染物質が
付着したことに起因する出力の周波数変動がない。
【0029】さらに、詳しくは後述するが、水晶振動子
20および半導体装置30を回路基板4上に実装した状
態において、水晶振動子20は露出している状態にあ
る。このため、この状態のまま発振装置2を動作させ、
半導体装置30からの出力信号に基づいて水晶振動子2
0に対してレーザトリミングを施して、発振装置2の歩
度調整を行うことができる。それ故、従来であれば、真
空封止する前の水晶振動子に対するトリミング(歩度調
整)と、水晶振動子を真空封止した後の再度の歩度調整
とを行っていたのが、本形態によれば、水晶振動子20
および半導体装置30を回路基板4に実装した状態で行
う1回の歩度調整で済むので、製造コストを低減できる
という利点がある。すなわち、水晶振動子20を大気圧
下で使用するという態様を採用したことを活かして、水
晶振動子20の発振特性および半導体装置30の電気的
特性の双方を加味した1回の歩度調整で済むという大き
な利点がある。
20および半導体装置30を回路基板4上に実装した状
態において、水晶振動子20は露出している状態にあ
る。このため、この状態のまま発振装置2を動作させ、
半導体装置30からの出力信号に基づいて水晶振動子2
0に対してレーザトリミングを施して、発振装置2の歩
度調整を行うことができる。それ故、従来であれば、真
空封止する前の水晶振動子に対するトリミング(歩度調
整)と、水晶振動子を真空封止した後の再度の歩度調整
とを行っていたのが、本形態によれば、水晶振動子20
および半導体装置30を回路基板4に実装した状態で行
う1回の歩度調整で済むので、製造コストを低減できる
という利点がある。すなわち、水晶振動子20を大気圧
下で使用するという態様を採用したことを活かして、水
晶振動子20の発振特性および半導体装置30の電気的
特性の双方を加味した1回の歩度調整で済むという大き
な利点がある。
【0030】(発振装置のさらに別の構成)なお、上記
構成1、2に代えて、以下のように発振装置2を構成し
てもよい。ここに示す例では、水晶振動子20および半
導体装置30は、ユニット化されておらず、それぞれ別
体のまま、地板3自身を回路基板4としてその表面に形
成されたパターン404上、あるいは地板3上に重ねら
れたフレキシブルプリント配線基板などの回路基板4の
パターン404上に実装されている。そして、水晶振動
子20は、個別のケーシング内に収納されることなく、
パターン404を介して半導体装置30に回路接続され
ている。この構成でも、水晶振動子20の表面は、酸化
チタンの真空蒸着膜で被覆され、かつ、その表面の一部
には金が真空蒸着してある。また、地板3には、ロータ
42、ステータ43、およびコイル41を巻いた磁心4
4を備えるステップモータ40、および時計用輪列50
も搭載されている。
構成1、2に代えて、以下のように発振装置2を構成し
てもよい。ここに示す例では、水晶振動子20および半
導体装置30は、ユニット化されておらず、それぞれ別
体のまま、地板3自身を回路基板4としてその表面に形
成されたパターン404上、あるいは地板3上に重ねら
れたフレキシブルプリント配線基板などの回路基板4の
パターン404上に実装されている。そして、水晶振動
子20は、個別のケーシング内に収納されることなく、
パターン404を介して半導体装置30に回路接続され
ている。この構成でも、水晶振動子20の表面は、酸化
チタンの真空蒸着膜で被覆され、かつ、その表面の一部
には金が真空蒸着してある。また、地板3には、ロータ
42、ステータ43、およびコイル41を巻いた磁心4
4を備えるステップモータ40、および時計用輪列50
も搭載されている。
【0031】このようにして水晶振動子20および半導
体装置30が搭載された地板3は、そのまま、従来の時
計構造と同様、時計ケース内に収納されれば、水晶振動
子20および半導体装置30は、時計ケースによって、
大気圧状態の雰囲気中に封止されたことになる。
体装置30が搭載された地板3は、そのまま、従来の時
計構造と同様、時計ケース内に収納されれば、水晶振動
子20および半導体装置30は、時計ケースによって、
大気圧状態の雰囲気中に封止されたことになる。
【0032】また、図5に示すように、地板3に対して
輪列受7を被せて、その内部を密閉空間とすれば、水晶
振動子20および半導体装置30は、地板3と輪列受7
との間に構成されたで大気圧状態の空間内に封止された
ことになる。
輪列受7を被せて、その内部を密閉空間とすれば、水晶
振動子20および半導体装置30は、地板3と輪列受7
との間に構成されたで大気圧状態の空間内に封止された
ことになる。
【0033】いずれの構成であっても、水晶振動子20
が真空封止されていない分、従来の発振装置において水
晶振動子を真空封止していた高価なケーシングが不要で
あり、部品コストを低減できる。また、本形態では、水
晶振動子20を真空封止する工程が不要なので、製造コ
ストを低減できる。
が真空封止されていない分、従来の発振装置において水
晶振動子を真空封止していた高価なケーシングが不要で
あり、部品コストを低減できる。また、本形態では、水
晶振動子20を真空封止する工程が不要なので、製造コ
ストを低減できる。
【0034】また、水晶振動子20は、大気開放状態で
使用されるが、水晶振動子20の表面は、汚染物質が付
着しにくいという性質を有する酸化チタンで覆われてい
るので、前記の汚染物質が水晶振動子20の表面に付着
することがない。それ故、水晶振動子20に汚染物質が
付着したことに起因する出力の周波数変動がない。
使用されるが、水晶振動子20の表面は、汚染物質が付
着しにくいという性質を有する酸化チタンで覆われてい
るので、前記の汚染物質が水晶振動子20の表面に付着
することがない。それ故、水晶振動子20に汚染物質が
付着したことに起因する出力の周波数変動がない。
【0035】さらに、詳しくは後述するとおり、水晶振
動子20および半導体装置30を回路基板4(地板3)
上に実装した状態において、水晶振動子20は露出して
いる状態にある。このため、この状態のまま発振装置2
を動作させ、半導体装置30からの出力信号に基づいて
水晶振動子20に対してレーザトリミングを施して、発
振装置2の歩度調整を行うことができる。それ故、従来
であれば、真空封止する前の水晶振動子に対するトリミ
ング(歩度調整)と、水晶振動子を真空封止した後の再
度の歩度調整とを行っていたのが、本形態によれば、水
晶振動子20および半導体装置30を回路基板4(地板
3)に実装した状態で行う1回の歩度調整で済むので、
製造コストを低減できるという利点がある。すなわち、
水晶振動子20を大気圧下で使用するという態様を採用
したことを活かして、水晶振動子20の発振特性および
半導体装置30の電気的特性の双方を加味した1回の歩
度調整で済むという大きな利点がある。
動子20および半導体装置30を回路基板4(地板3)
上に実装した状態において、水晶振動子20は露出して
いる状態にある。このため、この状態のまま発振装置2
を動作させ、半導体装置30からの出力信号に基づいて
水晶振動子20に対してレーザトリミングを施して、発
振装置2の歩度調整を行うことができる。それ故、従来
であれば、真空封止する前の水晶振動子に対するトリミ
ング(歩度調整)と、水晶振動子を真空封止した後の再
度の歩度調整とを行っていたのが、本形態によれば、水
晶振動子20および半導体装置30を回路基板4(地板
3)に実装した状態で行う1回の歩度調整で済むので、
製造コストを低減できるという利点がある。すなわち、
水晶振動子20を大気圧下で使用するという態様を採用
したことを活かして、水晶振動子20の発振特性および
半導体装置30の電気的特性の双方を加味した1回の歩
度調整で済むという大きな利点がある。
【0036】(製造方法)このような発振装置2の製造
方法を、図3、図4、および図5を参照して以下に説明
する。なお、図3、図4、および図5に示すいずれの形
態についても、以下に説明する3つの方法のいずれによ
っても製造できる。
方法を、図3、図4、および図5を参照して以下に説明
する。なお、図3、図4、および図5に示すいずれの形
態についても、以下に説明する3つの方法のいずれによ
っても製造できる。
【0037】まず、前記のとおり酸化チタンおよび金を
被せた水晶振動子20を製造した後、この水晶振動子2
0を真空封止せずに、半導体装置30とともに回路基板
4上に実装する。次に、この回路基板4上で水晶振動子
20および半導体装置30を作動させて、半導体装置3
0からの出力を検査する。この検査結果に基づいて、水
晶振動子20に対してレーザビームを照射して、その表
面の一部に形成されていた金を部分的に加熱、蒸発させ
ることによりレーザトリミングを行い、歩度を調整す
る。
被せた水晶振動子20を製造した後、この水晶振動子2
0を真空封止せずに、半導体装置30とともに回路基板
4上に実装する。次に、この回路基板4上で水晶振動子
20および半導体装置30を作動させて、半導体装置3
0からの出力を検査する。この検査結果に基づいて、水
晶振動子20に対してレーザビームを照射して、その表
面の一部に形成されていた金を部分的に加熱、蒸発させ
ることによりレーザトリミングを行い、歩度を調整す
る。
【0038】なお、回路基板4上に水晶振動子20およ
び半導体装置30を実装した後であれば、歩度調整可能
である。
び半導体装置30を実装した後であれば、歩度調整可能
である。
【0039】従って、回路基板4上に水晶振動子20お
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図3に示す蓋なしのケーシ
ング5に収納し、さらに蓋を被せることにより、歩度調
整を行った後の水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。また、水晶振動子20および半導装
置30を回路基板4に実装した後、図3に示す蓋なしの
ケーシング5に収納し、この状態で歩度調整を行った
後、蓋を被せて水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。あるいは、これらいずれの場合も、
ケーシング5に蓋を被せずに、水晶振動子20および半
導装置30が大気開放状態にあるものをそのまま発振装
置2として完成させてもよい。
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図3に示す蓋なしのケーシ
ング5に収納し、さらに蓋を被せることにより、歩度調
整を行った後の水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。また、水晶振動子20および半導装
置30を回路基板4に実装した後、図3に示す蓋なしの
ケーシング5に収納し、この状態で歩度調整を行った
後、蓋を被せて水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。あるいは、これらいずれの場合も、
ケーシング5に蓋を被せずに、水晶振動子20および半
導装置30が大気開放状態にあるものをそのまま発振装
置2として完成させてもよい。
【0040】さらに、回路基板4上に水晶振動子20お
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図4または図5に示す地板
3の上に搭載してもよい。また、水晶振動子20および
半導装置30を回路基板4に実装した後、図4または図
5に示す地板3の上に搭載し、この状態で歩度調整を行
ってもよい。
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図4または図5に示す地板
3の上に搭載してもよい。また、水晶振動子20および
半導装置30を回路基板4に実装した後、図4または図
5に示す地板3の上に搭載し、この状態で歩度調整を行
ってもよい。
【0041】(別の製造方法)まず、水晶振動子20を
製造した後、この水晶振動子20を真空封止せずに、半
導体装置30とともに回路基板4上に実装する。次に、
この回路基板4上で水晶振動子20および半導体装置3
0を作動させて、半導体装置30からの出力を検査す
る。この検査結果に基づいて、水晶振動子20に対して
レーザビームを照射して、その表面の一部に形成されて
いた金を部分的に加熱、蒸発させることによりレーザト
リミングを行い、歩度を粗調整する。この粗調整を行っ
た後、再度、半導体装置30からの出力を検査する。こ
の検査結果に基づいて、回路基板4には、所定の容量を
備える緩急用容量素子を実装して、時定数を最適化し、
歩度の微調整を行う。
製造した後、この水晶振動子20を真空封止せずに、半
導体装置30とともに回路基板4上に実装する。次に、
この回路基板4上で水晶振動子20および半導体装置3
0を作動させて、半導体装置30からの出力を検査す
る。この検査結果に基づいて、水晶振動子20に対して
レーザビームを照射して、その表面の一部に形成されて
いた金を部分的に加熱、蒸発させることによりレーザト
リミングを行い、歩度を粗調整する。この粗調整を行っ
た後、再度、半導体装置30からの出力を検査する。こ
の検査結果に基づいて、回路基板4には、所定の容量を
備える緩急用容量素子を実装して、時定数を最適化し、
歩度の微調整を行う。
【0042】あるいは、緩急用容量素子の実装により歩
度の粗調整を行った後、レーザトリミングを行い、歩度
を微調整してもよい。
度の粗調整を行った後、レーザトリミングを行い、歩度
を微調整してもよい。
【0043】ここで、緩急用容量素子の実装による歩度
調整とは、図2(B)に示す発振安定化容量素子319
が回路接続されていなければ、所定の容量を備える発振
安定化容量素子319を緩急用容量素子として実装し、
発振安定化容量素子319がすでに回路接続されておれ
ば、新たな発振安定化容量素子319を緩急用容量素子
として追加するか、あるいは新たな発振安定化容量素子
319(緩急用容量素子)に交換することである。
調整とは、図2(B)に示す発振安定化容量素子319
が回路接続されていなければ、所定の容量を備える発振
安定化容量素子319を緩急用容量素子として実装し、
発振安定化容量素子319がすでに回路接続されておれ
ば、新たな発振安定化容量素子319を緩急用容量素子
として追加するか、あるいは新たな発振安定化容量素子
319(緩急用容量素子)に交換することである。
【0044】なお、回路基板4上に水晶振動子20およ
び半導体装置30を実装した後であれば、歩度調整可能
である。
び半導体装置30を実装した後であれば、歩度調整可能
である。
【0045】従って、回路基板4上に水晶振動子20お
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図3に示す蓋なしのケーシ
ング5に収納し、さらに蓋を被せることにより、歩度調
整を行った後の水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。また、水晶振動子20および半導装
置30を回路基板4に実装した後、図3に示す蓋なしの
ケーシング5に収納し、この状態で歩度調整を行った
後、蓋を被せて水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。あるいは、これらいずれの場合も、
ケーシング5に蓋を被せずに、水晶振動子20および半
導装置30が大気開放状態にあるものをそのまま発振装
置2として完成させてもよい。
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図3に示す蓋なしのケーシ
ング5に収納し、さらに蓋を被せることにより、歩度調
整を行った後の水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。また、水晶振動子20および半導装
置30を回路基板4に実装した後、図3に示す蓋なしの
ケーシング5に収納し、この状態で歩度調整を行った
後、蓋を被せて水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。あるいは、これらいずれの場合も、
ケーシング5に蓋を被せずに、水晶振動子20および半
導装置30が大気開放状態にあるものをそのまま発振装
置2として完成させてもよい。
【0046】さらに、回路基板4上に水晶振動子20お
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図4または図5に示す地板
3の上に搭載してもよい。また、水晶振動子20および
半導装置30を回路基板4に実装した後、図4または図
5に示す地板3の上に搭載し、この状態で歩度調整を行
ってもよい。
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図4または図5に示す地板
3の上に搭載してもよい。また、水晶振動子20および
半導装置30を回路基板4に実装した後、図4または図
5に示す地板3の上に搭載し、この状態で歩度調整を行
ってもよい。
【0047】(さらに別の製造方法)まず、水晶振動子
20を製造した後、この水晶振動子20を真空封止せず
に、半導体装置30とともに回路基板4上に実装する。
次に、この回路基板4上で水晶振動子20および半導体
装置30を作動させて、半導体装置30からの出力を検
査する。この検査結果に基づいて、水晶振動子20に対
してレーザビームを照射して、その表面の一部に形成さ
れていた金を部分的に加熱、蒸発させることによりレー
ザトリミングを行い、歩度を粗調整する。この粗調整を
行った後、再度、半導体装置30からの出力を検査す
る。この検査結果に基づいて、半導体装置30の方で歩
度の微調整を行う。あるいは、半導体装置30の方での
歩度の粗調整の後、レーザトリミングを行い、歩度を微
調整してもよい。
20を製造した後、この水晶振動子20を真空封止せず
に、半導体装置30とともに回路基板4上に実装する。
次に、この回路基板4上で水晶振動子20および半導体
装置30を作動させて、半導体装置30からの出力を検
査する。この検査結果に基づいて、水晶振動子20に対
してレーザビームを照射して、その表面の一部に形成さ
れていた金を部分的に加熱、蒸発させることによりレー
ザトリミングを行い、歩度を粗調整する。この粗調整を
行った後、再度、半導体装置30からの出力を検査す
る。この検査結果に基づいて、半導体装置30の方で歩
度の微調整を行う。あるいは、半導体装置30の方での
歩度の粗調整の後、レーザトリミングを行い、歩度を微
調整してもよい。
【0048】なお、回路基板4上に水晶振動子20およ
び半導体装置30を実装した後であれば、歩度調整可能
である。
び半導体装置30を実装した後であれば、歩度調整可能
である。
【0049】従って、回路基板4上に水晶振動子20お
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図3に示す蓋なしのケーシ
ング5に収納し、さらに蓋を被せることにより、歩度調
整を行った後の水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。また、水晶振動子20および半導装
置30を回路基板4に実装した後、図3に示す蓋なしの
ケーシング5に収納し、この状態で歩度調整を行った
後、蓋を被せて水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。あるいは、これらいずれの場合も、
ケーシング5に蓋を被せずに、水晶振動子20および半
導装置30が大気開放状態にあるものをそのまま発振装
置2として完成させてもよい。
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図3に示す蓋なしのケーシ
ング5に収納し、さらに蓋を被せることにより、歩度調
整を行った後の水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。また、水晶振動子20および半導装
置30を回路基板4に実装した後、図3に示す蓋なしの
ケーシング5に収納し、この状態で歩度調整を行った
後、蓋を被せて水晶振動子20と半導装置30とを一体
に封止してもよい。あるいは、これらいずれの場合も、
ケーシング5に蓋を被せずに、水晶振動子20および半
導装置30が大気開放状態にあるものをそのまま発振装
置2として完成させてもよい。
【0050】さらに、回路基板4上に水晶振動子20お
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図4または図5に示す地板
3の上に搭載してもよい。また、水晶振動子20および
半導装置30を回路基板4に実装した後、図4または図
5に示す地板3の上に搭載し、この状態で歩度調整を行
ってもよい。
よび半導装置30を実装した後であれば、水晶振動子2
0および半導装置30を回路基板4に実装した状態で歩
度調整を行い、しかる後に、図4または図5に示す地板
3の上に搭載してもよい。また、水晶振動子20および
半導装置30を回路基板4に実装した後、図4または図
5に示す地板3の上に搭載し、この状態で歩度調整を行
ってもよい。
【0051】ここで、半導体装置30の方で歩度調整を
行う例を、図6ないし図8を参照して、説明する。
行う例を、図6ないし図8を参照して、説明する。
【0052】図6、図7、および図8はそれぞれ、本例
の発振装置のブロック図、この発振装置の半導体装置内
に構成した分周回路および緩急回路の等価回路図、およ
び緩急回路の動作を示すタイミングチャート図である。
の発振装置のブロック図、この発振装置の半導体装置内
に構成した分周回路および緩急回路の等価回路図、およ
び緩急回路の動作を示すタイミングチャート図である。
【0053】図6に示すように、本形態において、半導
体装置30は、水晶振動子20を基準発振源とする発振
回路31、分周回路32、および駆動回路33を内蔵し
ており、駆動回路33からの出力によって、ステップモ
ータ40が駆動される。また、半導体装置30には、図
6および図7に示すように、分周回路32に対しては、
3ビットの緩急回路回路70が構成されている。
体装置30は、水晶振動子20を基準発振源とする発振
回路31、分周回路32、および駆動回路33を内蔵し
ており、駆動回路33からの出力によって、ステップモ
ータ40が駆動される。また、半導体装置30には、図
6および図7に示すように、分周回路32に対しては、
3ビットの緩急回路回路70が構成されている。
【0054】分周回路32は、発振回路31からの信号
配線311と、発振回路からの信号を反転させるインバ
ータ312が介挿された信号配線313と、これら2つ
の信号配線311、313の各々に対応する入力C、お
よびその反転入力XCを備える第1段目のフリップフロ
ップ361を備える。また、第1段目のフリップフロッ
プ361の後段には、このフリップフロップ361から
の出力が各々入力される第2段目のフリップフロップ3
62、このフリップフロップ362からの出力が各々入
力される第3段目のフリップフロップ363、このフリ
ップフロップ363からの出力が各々入力される第4段
目のフリップフロップ364が構成されており、所定の
周波数にまで分周するのに必要な段数のフリップフロッ
プが構成されている。
配線311と、発振回路からの信号を反転させるインバ
ータ312が介挿された信号配線313と、これら2つ
の信号配線311、313の各々に対応する入力C、お
よびその反転入力XCを備える第1段目のフリップフロ
ップ361を備える。また、第1段目のフリップフロッ
プ361の後段には、このフリップフロップ361から
の出力が各々入力される第2段目のフリップフロップ3
62、このフリップフロップ362からの出力が各々入
力される第3段目のフリップフロップ363、このフリ
ップフロップ363からの出力が各々入力される第4段
目のフリップフロップ364が構成されており、所定の
周波数にまで分周するのに必要な段数のフリップフロッ
プが構成されている。
【0055】本形態では、これらのフリップフロップ3
61、362、363、364・・・のうち、第1段
目、第2段目、および第3段目のフリップフロップ36
1、362、363に対して緩急回路70が構成されて
いる。この緩急回路70は、3つの端子L1、L2、L
3からの各々の出力と、タイミング回路74からの出力
との論理積をそれぞれ得るためのアンドゲート71、7
2、73とを備えており、これら3つのアンドゲート7
1、72、73からの出力は、それぞれ分周回路32の
第1段目、第2段目、および第3段目のフリップフロッ
プ361、362、363のリセット入力Sとされてい
る。ここで、前記の3つの端子L1、L2、L3の各々
は、抵抗を介して高電位側の定電圧電源Vddに接続さ
れている。また、第1、第2、および第3の端子L1、
L2、L3のそれぞれには、低電位側の定電圧電源Vs
sに接続された端子L11、L12、L13が配置され
ており、これらの3対の端子間の接続状態は任意に切り
換えることが可能である。
61、362、363、364・・・のうち、第1段
目、第2段目、および第3段目のフリップフロップ36
1、362、363に対して緩急回路70が構成されて
いる。この緩急回路70は、3つの端子L1、L2、L
3からの各々の出力と、タイミング回路74からの出力
との論理積をそれぞれ得るためのアンドゲート71、7
2、73とを備えており、これら3つのアンドゲート7
1、72、73からの出力は、それぞれ分周回路32の
第1段目、第2段目、および第3段目のフリップフロッ
プ361、362、363のリセット入力Sとされてい
る。ここで、前記の3つの端子L1、L2、L3の各々
は、抵抗を介して高電位側の定電圧電源Vddに接続さ
れている。また、第1、第2、および第3の端子L1、
L2、L3のそれぞれには、低電位側の定電圧電源Vs
sに接続された端子L11、L12、L13が配置され
ており、これらの3対の端子間の接続状態は任意に切り
換えることが可能である。
【0056】従って、これらの3対の端子間の接続状態
の組み合わせを変えれば、計8段階の緩急調整を行うこ
とができるが、これら3つの端子間の全てを接続状態と
したときの動作、すなわち、第1、第2、および第3の
端子L1、L2、L3がオンレベルの電位(定電圧電源
Vss)にあるときの動作を、図7および図8を参照し
て説明する。
の組み合わせを変えれば、計8段階の緩急調整を行うこ
とができるが、これら3つの端子間の全てを接続状態と
したときの動作、すなわち、第1、第2、および第3の
端子L1、L2、L3がオンレベルの電位(定電圧電源
Vss)にあるときの動作を、図7および図8を参照し
て説明する。
【0057】まず、期間t1において、発振回路31を
介して分周回路32に入力されてくる水晶発振子20の
信号(第1段目のフリップフロップ361への入力C)
は、図8(A)に示すように、32768Hzである
が、この信号は、第1段目のフリップフロップ361で
分周されて、図8(B)に示すように、16384Hz
となる。この信号は、さらに、第2段目、第3段目、第
4段目のフリップフロップ362、363、364で分
周されて、図8(C)、図8(D)、図8(E)に示す
ように、8192Hz、4096Hz、2048Hzと
なる。
介して分周回路32に入力されてくる水晶発振子20の
信号(第1段目のフリップフロップ361への入力C)
は、図8(A)に示すように、32768Hzである
が、この信号は、第1段目のフリップフロップ361で
分周されて、図8(B)に示すように、16384Hz
となる。この信号は、さらに、第2段目、第3段目、第
4段目のフリップフロップ362、363、364で分
周されて、図8(C)、図8(D)、図8(E)に示す
ように、8192Hz、4096Hz、2048Hzと
なる。
【0058】しかるに、期間t2において、タイミング
発生回路74から10秒に1回のタイミング信号が出力
されると、アンドゲート71、72、73からの出力
は、それぞれ分周回路32の第1段目、第2段目、およ
び第3段目のフリップフロップ361、362、363
をセットする結果、7/32768秒に相当する分だけ
進む方向に歩度を調整(緩急調整)することになる。
発生回路74から10秒に1回のタイミング信号が出力
されると、アンドゲート71、72、73からの出力
は、それぞれ分周回路32の第1段目、第2段目、およ
び第3段目のフリップフロップ361、362、363
をセットする結果、7/32768秒に相当する分だけ
進む方向に歩度を調整(緩急調整)することになる。
【0059】このような歩度調整(緩急調整)は、前記
の3対の端子間の接続状態の組み合わせを変えれば、3
つのアンドゲート71、72、73からの出力形態は8
通りになり、約3.05PPM単位で0〜+24.4P
PMまでの範囲で任意の量だけ補正を行うことができ
る。従って、前記のレーザトリミングによる水晶振動子
20への歩度調整は、±10PPM相当の補正を行え
ば、あとは半導体装置30の側での歩度調整で補うこと
ができる。逆にいえば、レーザトリミングによる水晶振
動子20への歩度調整と併用としているので、半導体装
置30の側では、従来であれば5ビットあるいは6ビッ
トの緩急調整が必要であったものが、3ビットの緩急調
整で十分である。
の3対の端子間の接続状態の組み合わせを変えれば、3
つのアンドゲート71、72、73からの出力形態は8
通りになり、約3.05PPM単位で0〜+24.4P
PMまでの範囲で任意の量だけ補正を行うことができ
る。従って、前記のレーザトリミングによる水晶振動子
20への歩度調整は、±10PPM相当の補正を行え
ば、あとは半導体装置30の側での歩度調整で補うこと
ができる。逆にいえば、レーザトリミングによる水晶振
動子20への歩度調整と併用としているので、半導体装
置30の側では、従来であれば5ビットあるいは6ビッ
トの緩急調整が必要であったものが、3ビットの緩急調
整で十分である。
【0060】なお、この例では端子間の接続状態によっ
ていずれの条件で緩急調整を行うかを制御する構成であ
ったが、それに対応する条件をEEPROM(Elec
trically Erasable Program
mable ROM)などに格納しておき、それから読
みだしたデータに基づいて分周回路32の動作を制御し
てもよい。
ていずれの条件で緩急調整を行うかを制御する構成であ
ったが、それに対応する条件をEEPROM(Elec
trically Erasable Program
mable ROM)などに格納しておき、それから読
みだしたデータに基づいて分周回路32の動作を制御し
てもよい。
【0061】(その他の形態)なお、上記形態では、指
針式の水晶時計を例に説明したが、水晶振動子20を基
準発振源とする水晶時計であれば、指針に代えて、液晶
表示装置などで表示を行う水晶時計であっても、本発明
を適用できる。
針式の水晶時計を例に説明したが、水晶振動子20を基
準発振源とする水晶時計であれば、指針に代えて、液晶
表示装置などで表示を行う水晶時計であっても、本発明
を適用できる。
【0062】また、上記形態では、水晶時計を例に説明
したが、水晶振動子20を基準発振源とする発振装置2
を搭載するものであれば、ページャ、携帯電話、パーソ
ナルコンピュータ、電卓など、各種の表示装置や情報処
理装置に本発明を適用してもよい。
したが、水晶振動子20を基準発振源とする発振装置2
を搭載するものであれば、ページャ、携帯電話、パーソ
ナルコンピュータ、電卓など、各種の表示装置や情報処
理装置に本発明を適用してもよい。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、水晶
振動子を真空封止せずに半導体装置に対して回路接続し
た後、当該半導体装置からの出力に基づいて前記水晶振
動子にトリミングを施して歩度調整を行うことを特徴と
する。従って、本発明によれば、水晶振動子が真空封止
されていない分、従来の発振装置において水晶振動子を
真空封止していた高価なケーシングが不要なので、部品
コストを低減できる。また、本形態では、真空雰囲気中
でケーシング内に水晶振動子を封止する工程が不要なの
で、製造コストを低減できる。また、水晶振動子と半導
体装置とを回路接続した状態において、水晶振動子は露
出している状態にあるので、この状態のまま発振装置を
動作させ、水晶振動子に対してレーザトリミングを施し
て発振装置の歩度調整を行うことができる。それ故、水
晶振動子を大気圧下で使用するという態様を採用したこ
とを活かして、水晶振動子の発振特性および半導体装置
の電気的特性の双方を加味した1回の歩度調整で済むと
いう大きな利点がある。
振動子を真空封止せずに半導体装置に対して回路接続し
た後、当該半導体装置からの出力に基づいて前記水晶振
動子にトリミングを施して歩度調整を行うことを特徴と
する。従って、本発明によれば、水晶振動子が真空封止
されていない分、従来の発振装置において水晶振動子を
真空封止していた高価なケーシングが不要なので、部品
コストを低減できる。また、本形態では、真空雰囲気中
でケーシング内に水晶振動子を封止する工程が不要なの
で、製造コストを低減できる。また、水晶振動子と半導
体装置とを回路接続した状態において、水晶振動子は露
出している状態にあるので、この状態のまま発振装置を
動作させ、水晶振動子に対してレーザトリミングを施し
て発振装置の歩度調整を行うことができる。それ故、水
晶振動子を大気圧下で使用するという態様を採用したこ
とを活かして、水晶振動子の発振特性および半導体装置
の電気的特性の双方を加味した1回の歩度調整で済むと
いう大きな利点がある。
【0064】本発明において、前記歩度調整を行うにあ
たっては、前記水晶振動子へのトリミングとともに、所
定容量の緩急用容量素子を回路接続、あるいは半導体装
置に内蔵の緩急回路による歩度調整を行えば、双方の歩
度調整を簡略化できる。それ故、緩急用容量素子を用い
る場合には、必要な容量素子の容量範囲をある程度、限
定できる。また、緩急回路を簡略化できる。
たっては、前記水晶振動子へのトリミングとともに、所
定容量の緩急用容量素子を回路接続、あるいは半導体装
置に内蔵の緩急回路による歩度調整を行えば、双方の歩
度調整を簡略化できる。それ故、緩急用容量素子を用い
る場合には、必要な容量素子の容量範囲をある程度、限
定できる。また、緩急回路を簡略化できる。
【0065】また、歩度調整後に水晶振動子および半導
体装置を時計の基枠に実装した場合や、水晶振動子およ
び半導体装置を時計の基枠に実装した後、歩度調整を行
うと、特別のケーシングを用いずに水晶時計を構成する
ことができる。
体装置を時計の基枠に実装した場合や、水晶振動子およ
び半導体装置を時計の基枠に実装した後、歩度調整を行
うと、特別のケーシングを用いずに水晶時計を構成する
ことができる。
【0066】さらに、汚染物質が付着しにくいという性
質を有する酸化チタンで水晶振動子の表面を覆っておく
と、水晶振動子は真空封止されていなくても、その表面
に汚染物質が付着することがない。それ故、水晶振動子
に汚染物質が付着したことに起因する出力の周波数変動
がない。
質を有する酸化チタンで水晶振動子の表面を覆っておく
と、水晶振動子は真空封止されていなくても、その表面
に汚染物質が付着することがない。それ故、水晶振動子
に汚染物質が付着したことに起因する出力の周波数変動
がない。
【0067】さらにまた、発振回路に複数のインバータ
を直列接続しておくと、音叉型の水晶振動子を大気圧下
で用いたときに、空気抵抗に起因するインピーダンスの
増加を補うことができる。
を直列接続しておくと、音叉型の水晶振動子を大気圧下
で用いたときに、空気抵抗に起因するインピーダンスの
増加を補うことができる。
【図1】指針式水晶時計の概略構成図である。
【図2】(A)は、本発明を適用した発振装置の構成を
示すブロック図、(B)は、この発振装置の発振回路に
構成した増幅回路の説明図である。
示すブロック図、(B)は、この発振装置の発振回路に
構成した増幅回路の説明図である。
【図3】本発明を適用した発振装置の回路構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図4】本発明を適用した別の発振装置の構造を示す平
面図である。
面図である。
【図5】本発明を適用したさらに別の発振装置の構造を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図6】本発明を適用した発振装置の別の回路構造を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図7】図6に示す発振装置に設けた緩急回路の構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図8】図7に示す緩急回路の動作を示すタイミングチ
ャート図である。
ャート図である。
1 水晶時計(電子機器) 2 発振装置 3 地板(基枠) 4 回路基板 5 ケーシング 6 出力端子 7 輪列受(基枠) 20 音叉型の水晶振動子 30 駆動用の半導体装置 31 発振回路 32 分周回路 33 駆動回路 40 ステップモータ 41 コイル 42 ロータ 43 ステータ 44 磁心 50 時計用輪列 61 秒針 62 分針 63 時針 70 緩急回路回路 310 増幅器 311 信号配線 312 インバータ 313 信号配線 315、316 C−MOSインバータ 317 帰還抵抗 318 安定化抵抗 319 発振安定化容量素子 361〜364 フリップフロップ 401 回路基板の端子 404 パターン L1、L2、L3、L11、L12、L13 端子 71、72、73 アンドゲート
Claims (13)
- 【請求項1】 水晶振動子と、該水晶振動子を基準発振
源とする発振回路を内蔵の半導体装置とを備える発振装
置の製造方法において、前記水晶振動子を封止せずに前
記半導体装置に対して回路接続した後、当該半導体装置
からの出力に基づいて前記水晶振動子にトリミングを施
して出力周期調整を行うことを特徴とする発振装置の製
造方法。 - 【請求項2】 請求項1において、前記出力周期調整を
行うにあたっては、前記水晶振動子へのトリミングとと
もに、所定容量の緩急用容量素子を回路接続することを
特徴とする発振装置の製造方法。 - 【請求項3】 請求項1または2において、前記半導体
装置に緩急回路を内蔵させておき、前記出力周期調整を
行うにあたっては、前記水晶振動子へのトリミングとと
もに、前記緩急回路の動作条件を設定することを特徴と
する発振装置の製造方法。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記出力周期調整後に、前記水晶振動子および前記半導
体装置を大気圧状態にある外装材内に一体に封止するこ
とを特徴とする発振装置の製造方法。 - 【請求項5】 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記出力周期調整後に、前記水晶振動子および前記半導
体装置を大気開放状態のまま発振装置とすることを特徴
とする発振装置の製造方法。 - 【請求項6】 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記出力周期調整後に、前記水晶振動子および前記半導
体装置を時計の基枠に実装して発振装置とすることを特
徴とする発振装置の製造方法。 - 【請求項7】 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記水晶振動子および前記半導体装置を時計の枠体に実
装した後、前記出力周期調整を行うことを特徴とする発
振装置の製造方法。 - 【請求項8】 請求項1ないし7のいずれかにおいて、
前記水晶振動子は音叉型の水晶振動子であることを特徴
とする発振装置の製造方法。 - 【請求項9】 請求項8において、前記半導体装置に
は、前記発振回路に複数のインバータを直列接続した増
幅回路を備えていることを特徴とする発振装置の製造方
法。 - 【請求項10】 請求項1ないし9のいずれかにおい
て、前記水晶振動子の表面には酸化チタン膜を形成して
おくことを特徴とする発振装置の製造方法。 - 【請求項11】 請求項1ないし10のいずれかに規定
する製造方法により製造したことを特徴とする発振装
置。 - 【請求項12】 請求項11に規定する発振装置を有す
ることを特徴とする電子機器。 - 【請求項13】 請求項11に規定する発振装置を有す
ることを特徴とする水晶時計。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9243113A JPH1184031A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | 発振装置、水晶時計、および発振装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9243113A JPH1184031A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | 発振装置、水晶時計、および発振装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1184031A true JPH1184031A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17098998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9243113A Pending JPH1184031A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | 発振装置、水晶時計、および発振装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1184031A (ja) |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP9243113A patent/JPH1184031A/ja active Pending
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