JPH1187385A - 樹脂モールド型電子部品の製造方法、成形金型、リードフレーム - Google Patents

樹脂モールド型電子部品の製造方法、成形金型、リードフレーム

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JPH1187385A
JPH1187385A JP9264833A JP26483397A JPH1187385A JP H1187385 A JPH1187385 A JP H1187385A JP 9264833 A JP9264833 A JP 9264833A JP 26483397 A JP26483397 A JP 26483397A JP H1187385 A JPH1187385 A JP H1187385A
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JP
Japan
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lead frame
molding die
resin
component
molding
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JP9264833A
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English (en)
Inventor
Shuichi Sugimoto
周一 杉元
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形金型内に導入されるリードフレームを構
成する導体パターンのうちで、注入樹脂圧または部品の
搭載されたリードフレームの自重で撓む虞れのある領域
を樹脂成形時に撓まないように撓み変形の防止を行うこ
とにある。 【解決手段】 部品の搭載されたリードフレームを成形
金型内に位置決めするステップと、前記リードフレーム
を構成する導体パターンのうちで、注入樹脂圧または部
品の搭載されたリードフレームの自重で撓む虞れのある
領域に位置する部品の絶縁性表面を、成形金型側から撓
みに抗する方向へ突出させたピンにて支えるステップ
と、前記成形金型内に樹脂を注入するステップと、樹脂
注入後、前記成形金型側から突出させたピンを後退させ
て抜去するステップと、を具備することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ソリッドステートリ
レーの如くの混成集積回路を樹脂モールドして作製する
樹脂モールド型電子部品の製造方法、成形金型、リード
フレームに係り、特に成形金型内に導入されるリードフ
レームを構成する導体パターンのうちで、注入樹脂圧で
撓む虞れのある領域を樹脂成形時に撓まないようにする
変形防止技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ソリッドステートリレーの如くの
混成集積回路で、基板材料にリードフレームを用いる場
合には、樹脂成形工程を経て樹脂モールドされた構造に
していたが、リードフレームの切り口が樹脂モールド外
面から外部に露出されてしまうという問題が生じた。
【０００３】このリードフレームの切り口が樹脂モール
ド外面から外部に露出されたままであると、一般にこの
種の樹脂モールド型電子部品（特に、ソリッドステート
リレーの場合等）は高電圧下で使用されるため、動作中
に誤って露出された切り口に指等が接触すると感電する
恐れがあった。
【０００４】このような問題を解決する方法として、例
えば特開平８ー８２８０号公報に開示されている如く、
リードフレームの切り口が樹脂モールド外面から外部に
露出されないように、その露出した部分を切り離した
後、これら全体を包むようにして同一樹脂により再度樹
脂モールドする方法がある。
【０００５】しかし、この方法は２回成形法でなされる
ものであるため、製造設備が複雑となり工数も多いとい
う問題があった。
【０００６】一方、例えば特開平２ー２９２８３５号公
報に開示されている如く、上記のように露出する部分の
リードフレームを切り落とした状態で、樹脂モールドを
施す方法もあり、この方法によると１回成形法でなされ
る有利さがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の１回成形法でなされる製造方法で樹脂モールド
型電子部品を作製する場合においては、リードフレーム
を構成する導体パターンのうちで注入樹脂圧で撓む虞れ
のある領域が存在してしまう。
【０００８】例えば、シングルインライン型の混成集積
回路の樹脂モールド構造を得ようとする場合において、
導体パターンをリードフレーム外枠に結合している結合
片の一部を切り離した状態でリードフレームを構成する
導体パターンを成形金型に導入して樹脂成形を行なう
と、注入樹脂圧または部品の搭載されたリードフレーム
の自重で撓む虞れのある領域が必ず存在することにな
る。
【０００９】この注入樹脂圧または部品の搭載されたリ
ードフレームの自重で撓む虞れのある領域部分は、樹脂
成形時に金型内面に接触することがあり、この接触状態
で樹脂成形してしまうと、後に樹脂モールドの外面から
外部へ導体パターンが露出される。
【００１０】このため、上記した従来の１回成形法でな
される製造方法では、製作された樹脂モールド型電子部
品（例えばシングルインライン型の混成集積回路の樹脂
モールド構造）について動作時の安全性を保証できない
という問題があった。
【００１１】また、樹脂モールドの外面から外部へ導体
パターンが露出されない場合であっても絶縁物（成形樹
脂）の厚みが規定以上確保できず、規格を満たすことが
できなくなり、安全上問題となる恐れがあった。
【００１２】本発明は、上記事情に着目してなされたも
のであり、その目的とするところは、成形金型内に導入
されるリードフレームを構成する導体パターンのうち
で、注入樹脂圧または部品の搭載されたリードフレーム
の自重で撓む虞れのある領域を樹脂成形時に撓まないよ
うに撓み変形の防止を行える樹脂モールド型電子部品の
製造方法、成形金型、リードフレームを提供することに
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に記
載の発明は、部品の搭載されたリードフレームを成形金
型内に位置決めするステップと、前記リードフレームを
構成する導体パターンのうちで、注入樹脂圧または部品
の搭載されたリードフレームの自重で撓む虞れのある領
域に位置する部品の絶縁性表面を、成形金型側から撓み
に抗する方向へ突出させたピンにて支えるステップと、
前記成形金型内に樹脂を注入するステップと、樹脂注入
後、前記成形金型側から突出させたピンを後退させて抜
去するステップと、を具備することを特徴とする樹脂モ
ールド型電子部品の製造方法にある。
【００１４】そして、この発明の請求項１に記載の発明
によれば、部品の搭載されたリードフレームを成形金型
内に位置決めして配置後、成形金型内にて注入樹脂圧ま
たは部品の搭載されたリードフレームの自重で撓む虞れ
のある領域は、この領域に位置する部品の絶縁性表面に
当てられるように成形金型側から撓みに抗する方向へ突
出させたピンにて支えられているので、樹脂成形時に撓
んだ状態にはならず、金型内面に接触されることがな
い。この際、ピンが当接する箇所は部品の絶縁性表面で
あるので、部品の損傷事故は未然に防止される。
【００１５】このため、樹脂注入後、前記成形金型側か
ら突出させたピンを後退させて抜去する過程を経て、動
作時の安全性を保証できる樹脂モールド型電子部品を製
作できることになろう。
【００１６】この発明の請求項２に記載の発明は、前記
部品は、発光素子または受光素子であることを特徴とす
る請求項１に記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法
にある。
【００１７】そして、この発明の請求項２に記載の発明
によれば、樹脂注入後、前記成形金型側から突出させた
ピンを後退させて抜去した際に形成されることになる樹
脂モールド層の開口箇所に発光素子または受光素子を設
けた樹脂モールド型電子部品を構築できる。
【００１８】樹脂モールド層の開口箇所に発光素子を設
けた構成であれば、発光素子が外部に露出され、この発
光素子の発光の有無を外部より視認することができるの
で、例えば樹脂モールド型電子部品の動作表示機能を発
光素子に持たせることができよう。
【００１９】また、樹脂モールド層の開口箇所に受光素
子を設けた構成であれば、受光素子と発光素子との組合
せでフォトカプラを形成できることを応用して、例えば
上記のように発光素子を露出させた構成のものと対向さ
せて、フォトマイクロセンサや光電センサを構築できよ
う。
【００２０】この発明の請求項３に記載の発明は、部品
の搭載されたリードフレームを樹脂モールドするための
成形金型であって、前記成形金型にリードフレームを位
置決めした状態で、前記リードフレームを構成する導体
パターンのうちで注入樹脂圧または部品の搭載されたリ
ードフレームの自重で撓む虞れのある領域に位置する部
品の絶縁性表面と対向する金型内面には前記リードフレ
ーム側に突出してその撓みに抗し、樹脂注入後に後退さ
せて抜去するピンを具備することを特徴とする成形金型
にある。
【００２１】そして、この発明の請求項３に記載の発明
によれば、成形金型内での注入樹脂圧または部品の搭載
されたリードフレームの自重で撓む虞れのある導体パタ
ーン領域についての撓み防止の処置、及び樹脂注入後の
撓み防止処置の解除は成形金型に備わる撓み防止用のピ
ンにてなされ、この際、撓み防止用のピンが当接する箇
所は部品の絶縁性表面であることから、部品の損傷事故
が未然に防止されることになり、動作時の安全性を保証
できる樹脂モールド型電子部品を製作できることになろ
う。
【００２２】この発明の請求項４に記載の発明は、部品
の搭載されたリードフレームを樹脂モールドするための
成形金型であって、前記成形金型にリードフレームを位
置決めした状態で、前記リードフレームを構成する導体
パターンのうちで注入樹脂圧または部品の搭載されたリ
ードフレームの自重で撓む虞れのある領域に位置する部
品の絶縁性表面と対向する金型内面には、前記リードフ
レーム側に突出してその撓みに抗する突部若しくは段部
が形成されていることを特徴とする成形金型にある。
【００２３】そして、この発明の請求項４に記載の発明
によれば、成形金型への注入樹脂圧または部品の搭載さ
れたリードフレームの自重で撓む虞れのある導体パター
ン領域についての撓み防止の処置が成形金型に形成され
た撓み防止用の突部若しくは段部にてなされ、この際、
撓み防止用の突部若しくは段部が当接する箇所は部品の
絶縁性表面であることから、部品の損傷事故が未然に防
止されることになり、動作時の安全性を保証できる樹脂
モールド型電子部品を製作できることになろう。
【００２４】この発明の請求項５に記載の発明は、部品
が搭載された状態で、成形金型内にて樹脂モールドされ
るリードフレームであって、前記リードフレームを構成
する導体パターンのうちで、注入樹脂圧または部品の搭
載されたリードフレームの自重で撓む虞れのある領域に
は、当該領域の部品とこれに対向する成形金型内面との
距離を規定値に保つ絶縁性スペーサが固定されているこ
とを特徴とするリードフレームにある。
【００２５】そして、この発明の請求項５に記載の発明
によれば、成形金型内での注入樹脂圧または部品の搭載
されたリードフレームの自重で撓む虞れのある導体パタ
ーン領域についての撓み防止の処置がリードフレームに
予め固定しておいた撓み防止用の絶縁性スペーサにてな
され、同時にこの絶縁性スペーサにより部品の損傷事故
が未然に防止されることになり、動作時の安全性を保証
できる樹脂モールド型電子部品を製作できることになろ
う。
【００２６】この発明の請求項６に記載の発明は、前記
絶縁性スペーサは、熱伝導率の良好な材料からなること
を特徴とする請求項５に記載のリードフレームにある。
【００２７】ここで、熱伝導率の良好な材料としては、
ＳｉＣ，ＡｌＮ，Ａｌ2Ｏ3等を適用できる。
【００２８】そして、この発明の請求項６に記載の発明
によれば、リードフレーム全体の放熱性能を高めること
ができるので、リードフレームに搭載された部品が発熱
して生じた不要な所持熱を外部へ効率良く放熱できよ
う。
【００２９】この発明の請求項７に記載の発明は、前記
リードフレームは、導体パターンをリードフレーム外枠
に結合している結合片の一部を切り離した状態で成形金
型内に導入されるシングルインライン型の混成集積回路
用のリードフレームであることを特徴とする請求項１〜
６の何れかに記載のリードフレームにある。
【００３０】そして、この発明の請求項７に記載の発明
によれば、導体パターンをリードフレーム外枠に結合し
ている結合片の一部切り離しにより、注入樹脂圧または
部品の搭載されたリードフレームの自重で撓む虞れのあ
る領域が導体パターンに形成されてしまった場合に次の
ように対処できる。
【００３１】つまり、樹脂注入が終了するまでその撓む
虞れのある領域に位置する部品の絶縁性表面に撓みに抗
することができるピン等を突き当てたり、若しくは絶縁
性スペーサにより成形金型内との距離を規定値に保たせ
ることにより、入出力端子用の各リードピンが同一ライ
ンに沿って並ぶシングルインライン型の混成集積回路
を、１回の樹脂成形で導体パターンの露出されない所望
の樹脂モールド型の構成にすることができよう。
【００３２】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施に好適な実施形
態について、図面に基づき詳細に説明する。
【００３３】本発明が適用された好適な実施形態にあっ
ては、図１に示されるように入力端子用リードピン１及
び出力端子用リードピン２が同一ラインに沿って並ぶシ
ングルインライン型の混成集積回路（この例では、ソリ
ッドステートリレー）３を以下説明するように樹脂成形
して作製することができる。
【００３４】この樹脂成形に際し、予め、図２に示され
るにようにフォトトライアックカプラ４，トライアック
５，コンデンサ６，抵抗器７〜９等の各部品が搭載され
たリードフレーム１０を用意しておく。
【００３５】リードフレーム１０を構成する導体パター
ンには、部品毎のランド１１〜１６と、このランド１１
〜１６の隣接ランド間を結ぶ配線パターン１７〜２３
と、図１の入力端子用リードピン１及び出力端子用リー
ドピン２に対応されるリード１ａ，１ｂ及びリード２
ａ，２ｂ，２ｃと、導体パターンをリードフレーム外枠
２４に結合している結合片２５〜２８と、リード１ａ，
１ｂ及びリード２ａ，２ｂ，２ｃの隣接するリード相互
間を結合する結合片２９〜３２及びランド１５用結合片
３３とが形成されている。
【００３６】このように各種部品が搭載され、かつ配線
パターンが施されてなるリードフレーム１０は、樹脂成
形を開始する前に、導体パターンをリードフレーム外枠
２４に結合している結合片の一部、即ち樹脂モールドし
た際に樹脂モールドの外面から外部に露出させてはなら
ない結合片２５，２６，３３と、同様に外部に露出させ
てはならない配線パターン２０の一部とをそれぞれ一点
鎖線で示す箇所で切り離し、図３に示される如くの状態
にしておくものである。なお、図１の出力端子用リード
ピン２に対する所望のピッチによりリード２ｂ，２ｃの
何れかを選択してダミー端子とするので、これに対応さ
せて配線パターン２０の一部切り離しがなされるもので
ある。また、図３の点線で囲む領域が樹脂モールドされ
る領域となる。
【００３７】樹脂成形前の準備が完了した後には、樹脂
成形の処理を図４〜図６に示される各概略図に従って順
次進めて行く。
【００３８】まず、結合片２５，２６，３３及び配線パ
ターン２０の一部を切り離した状態にしたリードフレー
ム１０を、図４に示されるように成形金型１００内に位
置決めしてその上型１００ａと下型１００ｂで型締めし
た状態にする。
【００３９】次に、リードフレーム１０を構成する導体
パターンのうちで、注入樹脂圧または部品の搭載された
リードフレームの自重で撓む虞れのある領域に位置する
部品の絶縁性表面を、図５に示されるように成形金型１
００側から撓みに抗する方向へ突出させたエジェクタピ
ン１１０にて支える。
【００４０】なお、リードフレーム１０上に搭載される
部品のうち、フォトトライアックカプラ４及びトライア
ック５は絶縁物で表面が覆われているので、エジェクタ
ピン１１０にて支える対象は、その何れか一方、若しく
は両方とすることができる。換言すれば、フォトトライ
アックカプラ４及びトライアック５は、絶縁物で表面が
覆われており、樹脂成形時に樹脂注入圧力でエジェクタ
ピン１１０により損傷されるおそれがないので、フォト
トライアックカプラ４及びトライアック５の絶縁性表面
がエジェクタピン１１０にて支える対象となるものであ
る。
【００４１】次に、図５に示された状態で成形金型１０
０内に樹脂を注入する。この際、成形金型１００内にて
注入樹脂圧または部品の搭載されたリードフレームの自
重で撓む虞れのある領域は、この領域に位置する部品の
絶縁性表面に当てられるように成形金型側から撓みに抗
する方向へ突出させたエジェクタピン１１０にて支えら
れているので、樹脂成形時に撓んだ状態にはならず、金
型内面に接触されることがない。
【００４２】もし、成形金型１００内にて注入樹脂圧ま
たは部品の搭載されたリードフレームの自重で撓む虞れ
のある領域を上記したようにエジェクタピン１１０にて
支えていない場合、従来技術で説明したようにフォトト
ライアックカプラ４等の部品の重みでリードフレーム１
０が変形し、図６に示されるようにリードフレーム１０
の一部が下型１００ｂの内壁に接触することがある。
【００４３】このまま樹脂成形してしまうと、図７に示
されるように樹脂モールド層３４の表面にリードフレー
ム１０が露出されやすくなる。また、樹脂モールド層３
４の表面にリードフレーム１０が露出されない場合で
も、絶縁物（樹脂モールド層）の厚みを規定以上確保で
きないため、規格を満たすことができなくなり、安全上
問題となる恐れがある。
【００４４】そこで、本実施形態では、前述したように
フォトトライアックカプラ４及びトライアック５の何れ
か一方若しくは両方の絶縁性表面をエジェクタピン１１
０にて支えながら成形金型１００に樹脂注入を行なうこ
とで、リードフレーム１０に撓みが生じないようにフォ
トトライアックカプラ４等の部品が搭載されたリードフ
レーム１０を樹脂モールドするものである。
【００４５】この樹脂注入後、成形金型１００の下型１
００ｂ側から突出させたピンを後退させて樹脂モールド
層３４から抜去することになる。
【００４６】このように、成形金型１００内での注入樹
脂圧で撓む虞れのある導体パターン領域についての撓み
防止の処置、及び樹脂注入後の撓み防止処置の解除は成
形金型に備わる撓み防止用のエジェクタピン１１０にて
なされ、この際、エジェクタピン１１０が当接する箇所
はフォトトライアックカプラ４等の部品の絶縁性表面で
あることから、その部品の損傷事故が未然に防止される
ことになる。
【００４７】更に、樹脂モールド層３４が形成された状
態において、樹脂モールドする前に切り離しておいた結
合片２５，２６，３３及び配線パターン２０の一部以外
の図８で斜線で示される部分、即ち、導体パターンをリ
ードフレーム外枠２４に結合している結合片２７，２８
と、リード１ａ，１ｂ及びリード２ａ，２ｂ，２ｃの隣
接するリード相互間を結合する結合片２９〜３２と、リ
ードフレーム外枠２４と、ダミー端子となるリード２ｂ
とを、リードフレーム１０から切り離し、図１に示され
るような最終製品形状で、動作時の安全性を保証できる
樹脂モールド型のＳＳＲ３を製作できることになる。
【００４８】また、成形金型１００の金型内面には、エ
ジェクタピン１１０に代えて図９に示されるようにリー
ドフレーム１０側に突出してその撓みに抗する突部１２
０を形成してもよく、若しくは図１０に示されるように
リードフレーム１０側に突出してその撓みに抗する段部
１３０を形成してもよい。
【００４９】こうして、成形金型１００への注入樹脂圧
または部品の搭載されたリードフレームの自重で撓む虞
れのある導体パターン領域についての撓み防止の処置
が、図９に示されるような突部１２０若しくは図１０に
示されるような段部１３０にてなされ、この際、撓み防
止用の突部１２０若しくは段部１３０が当接する箇所は
フォトトライアックカプラ４等の部品の絶縁性表面であ
ることから、その部品の損傷事故が未然に防止されるこ
とになる。
【００５０】また、リードフレーム１０に搭載された部
品に絶縁性表面を有するものが存在していない場合に
は、図１１に示されるように、リードフレーム１０を構
成する導体パターンのうちで、注入樹脂圧または部品の
搭載されたドフレームの自重で撓む虞れのある領域に、
この領域の部品とこれに対向する成形金型１００内面と
の距離を規定値に保つ絶縁性スペーサ１４０を固定して
おくとよい。
【００５１】こうすることにより、成形金型１００内で
の注入樹脂圧で撓む虞れのある導体パターン領域につい
ての撓み防止の処置がリードフレーム１０に予め固定し
ておいた撓み防止用の絶縁性スペーサ１４０にてなさ
れ、同時にこの絶縁性スペーサ１４０により部品の損傷
事故が未然に防止されることになる。
【００５２】要するに、導体パターンをリードフレーム
外枠に結合している結合片の一部切り離しにより、注入
樹脂圧または部品の搭載されたリードフレームの自重で
撓む虞れのある領域が導体パターンに形成されてしまう
場合に、次のように対処できる。
【００５３】樹脂注入が終了するまでその撓む虞れのあ
る領域に位置する部品の絶縁性表面に撓みに抗すること
ができるエジェクタピン１１０，凸部１２０，段部１３
０等を突き当てたり、若しくは絶縁性スペーサ１４０に
より成形金型１００内との距離を規定値に保たせること
により、図１に示されるような入出力端子用の各リード
ピン１，２が同一ラインに沿って並ぶＳＳＲ３を、１回
の樹脂成形で導体パターンの露出されない所望の樹脂モ
ールド型の構成にすることができる。
【００５４】このような樹脂モールド型のＳＳＲを作製
する際、上記以外にも種々の工夫を行える。
【００５５】図１１に示される絶縁性スペーサ１４０と
しては、熱伝導率の良好な例えばＳｉＣ，ＡｌＮ，Ａｌ
2Ｏ3等を材料としたものを適用できる。
【００５６】こうすることにより、リードフレーム１０
全体の放熱性能を高めることができるので、リードフレ
ーム１０に搭載された部品が発熱して生じた不要な所持
熱を外部へ効率良く放熱できようになる。
【００５７】また、成形金型１００に樹脂注入後、成形
金型１００側から突出させたエジェクタピン１１０を後
退させて抜去した際に形成され、または凸部１２０や段
部１３０により形成されることになる樹脂モールド層３
４の開口箇所には、図１２に示されるような発光素子１
５０を設けた樹脂モールド型電子部品（樹脂モールド型
のＳＳＲ３）を構築できる。なお、発光素子に代えて受
光素子を設けることもできる。
【００５８】同図に示されるように樹脂モールド層３４
の開口箇所に発光素子１５０を設けた構成であれば、発
光素子１５０が外部に露出され、この発光素子１５０の
発光の有無を外部より視認することができるので、例え
ば樹脂モールド型電子部品（樹脂モールド型のＳＳＲ
３）の動作表示機能を発光素子に持たせることができよ
うになる。
【００５９】また、図１３に示されるように一方に発光
素子１５０を露出させた構成の樹脂モールド型電子部品
２００を配設し、これに対向させて他方に受光素子１６
０を露出させた構成の樹脂モールド型電子部品３００を
配設してユニット化することにより、フォトマイクロセ
ンサや光電センサを構築できるようになる。
【００６０】
【発明の効果】以上の説明で明かなように、本発明によ
れば、成形金型内に導入されるリードフレームを構成す
る導体パターンのうちで、注入樹脂圧または部品の搭載
されたリードフレームの自重で撓む虞れのある領域を樹
脂成形時に撓まないように撓み変形の防止を行える樹脂
モールド型電子部品の製造方法、成形金型、リードフレ
ームを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明製造方法で樹脂モールドされたシングル
インライン型の混成集積回路（ＳＳＲ）の外観を示す斜
視図である。
【図２】本発明製造方法で樹脂モールドされるＳＳＲ用
リードフレームの実施形態を示す上面図である。
【図３】樹脂成形前になされるリードフレームの切り離
し箇所を説明するために用いた図である。
【図４】成形金型内にリードフレームを位置決めした状
態を示す概略図である。
【図５】成形金型内でリードフレームに搭載された部品
の絶縁性表面にエジェクトピンを突き当てた状態を示す
概略図である。
【図６】リードフレームが撓んだ状態を示す概略図であ
る。
【図７】リードフレームが撓んだ場合の弊害を説明する
ために用いた図である。
【図８】樹脂成形後になされるリードフレームの切り離
し箇所を説明するために用いた図である。
【図９】成形金型内でリードフレームに搭載された部品
の絶縁性表面に金型に形成した凸部を突き当てた状態を
示す概略図である。
【図１０】成形金型内でリードフレームに搭載された部
品の絶縁性表面に金型に形成した段部を突き当てた状態
を示す概略図である。
【図１１】成形金型内でリードフレームをこのリードフ
レームに固定された絶縁性スペーサにより支えた状態を
示す概略図である。
【図１２】撓み防止のため樹脂モールド層に形成される
開口箇所を利用して発光素子等を設けた実施形態を示す
図である。
【図１３】撓み防止のため樹脂モールド層に形成される
開口箇所を利用して発光素子等を設けた他の実施形態を
示す図である。
【符号の説明】
１ 入力端子用リードピン １ａ リード １ｂ リード ２ 出力端子用リードピン ２ａ リード ２ｂ リード ２ｃ リード ３ シングルインライン型の混成集積回路（Ｓ
ＳＲ） ４ フォトトライアックカプラ ５ トライアック ６ コンデンサ ７ 抵抗器 ８ 抵抗器 ９ 抵抗器 １０ リードフレーム １１〜１６ ランド １７〜２３ 配線パターン ２４ リードフレーム外枠 ２５〜３３ 結合片 ３４ 樹脂モールド層 １００ 成形金型 １１０ エジェクトピン １２０ 凸部 １３０ 段部 １４０ 絶縁性スペーサ １５０ 発光素子 １６０ 受光素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｋ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部品の搭載されたリードフレームを成形
    金型内に位置決めするステップと、 前記リードフレームを構成する導体パターンのうちで、
    注入樹脂圧または部品の搭載されたリードフレームの自
    重で撓む虞れのある領域に位置する部品の絶縁性表面
    を、成形金型側から撓みに抗する方向へ突出させたピン
    にて支えるステップと、 前記成形金型内に樹脂を注入するステップと、 樹脂注入後、前記成形金型側から突出させたピンを後退
    させて抜去するステップと、 を具備することを特徴とする樹脂モールド型電子部品の
    製造方法。
  2. 【請求項２】 前記部品は、発光素子または受光素子で
    あることを特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド型
    電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】 部品の搭載されたリードフレームを樹脂
    モールドするための成形金型であって、 前記成形金型にリードフレームを位置決めした状態で、
    前記リードフレームを構成する導体パターンのうちで注
    入樹脂圧または部品の搭載されたリードフレームの自重
    で撓む虞れのある領域に位置する部品の絶縁性表面と対
    向する金型内面には、前記リードフレーム側に突出して
    その撓みに抗し、樹脂注入後に後退させて抜去するピン
    を具備することを特徴とする成形金型。
  4. 【請求項４】 部品の搭載されたリードフレームを樹脂
    モールドするための成形金型であって、 前記成形金型にリードフレームを位置決めした状態で、
    前記リードフレームを構成する導体パターンのうちで注
    入樹脂圧または部品の搭載されたリードフレームの自重
    で撓む虞れのある領域に位置する部品の絶縁性表面と対
    向する金型内面には、前記リードフレーム側に突出して
    その撓みに抗する突部若しくは段部が形成されているこ
    とを特徴とする成形金型。
  5. 【請求項５】 部品が搭載された状態で、成形金型内に
    て樹脂モールドされるリードフレームであって、 前記リードフレームを構成する導体パターンのうちで、
    注入樹脂圧または部品の搭載されたリードフレームの自
    重で撓む虞れのある領域には、当該領域の部品とこれに
    対向する成形金型内面との距離を規定値に保つ絶縁性ス
    ペーサが固定されていることを特徴とするリードフレー
    ム。
  6. 【請求項６】 前記絶縁性スペーサは、熱伝導率の良好
    な材料からなることを特徴とする請求項５に記載のリー
    ドフレーム。
  7. 【請求項７】 前記リードフレームは、導体パターンを
    リードフレーム外枠に結合している結合片の一部を切り
    離した状態で成形金型内に導入されるシングルインライ
    ン型の混成集積回路用のリードフレームであることを特
    徴とする請求項１〜６の何れかに記載のリードフレー
    ム。
JP9264833A 1997-09-10 1997-09-10 樹脂モールド型電子部品の製造方法、成形金型、リードフレーム Pending JPH1187385A (ja)

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WO2015163082A1 (ja) * 2014-04-22 2015-10-29 オムロン株式会社 電子部品を埋設した樹脂構造体およびその製造方法
WO2019198670A1 (ja) 2018-04-10 2019-10-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電極構造

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