JPS6238863B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6238863B2 JPS6238863B2 JP53131639A JP13163978A JPS6238863B2 JP S6238863 B2 JPS6238863 B2 JP S6238863B2 JP 53131639 A JP53131639 A JP 53131639A JP 13163978 A JP13163978 A JP 13163978A JP S6238863 B2 JPS6238863 B2 JP S6238863B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead
- outer frame
- tie bar
- effective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードフレーム、特にレジンモール
ド型半導体装置の組立に用いるリードフレーム及
びそれを用いたレジンモールド半導体装置の製法
に関する。
ド型半導体装置の組立に用いるリードフレーム及
びそれを用いたレジンモールド半導体装置の製法
に関する。
レジンモールドされたICを製造するために第
１図に示すようなリードフレームを提案した。こ
のリードフレームは、アウターリードの先端部と
外枠フレームとは一体的に接続してあるため、半
導体装置を完成させるには、素子要部をレジンモ
ールド後本箇所を切断する必要がある。このため
には、切断する金型が必要であり、タイバー切断
後、アウターリードと外枠を分離する、切断工程
が必要であつた。また、従来リードフレームで
は、タイバー切断後外枠と半導体素子（チツプ）
とは電気的に導通状態であるため、完成品の電気
的特性の選別がむずかしく、選別工数低減の合理
化が計りにくくなつている。又、実装上の問題か
らアウターリードの先端部にはんだメツキ等をほ
どこす場合にも問題がある。
１図に示すようなリードフレームを提案した。こ
のリードフレームは、アウターリードの先端部と
外枠フレームとは一体的に接続してあるため、半
導体装置を完成させるには、素子要部をレジンモ
ールド後本箇所を切断する必要がある。このため
には、切断する金型が必要であり、タイバー切断
後、アウターリードと外枠を分離する、切断工程
が必要であつた。また、従来リードフレームで
は、タイバー切断後外枠と半導体素子（チツプ）
とは電気的に導通状態であるため、完成品の電気
的特性の選別がむずかしく、選別工数低減の合理
化が計りにくくなつている。又、実装上の問題か
らアウターリードの先端部にはんだメツキ等をほ
どこす場合にも問題がある。
本発明は、これらを解決することを目的として
なされたものであり、レジンモールド型電子部品
の組立に用いるリードフレームであつて、そのリ
ードフレームは、所定間隔を保つて長手方向に延
びる一対のフレーム外枠部５と、それらフレーム
外枠部５に連接された他のフレーム外枠部２と、
電子部品の実際の信号伝達路となる有効リード及
び該有効リード間を接続するタイバーとを有し、
前記有効リードは前記タイバーを基準として前記
他のフレーム外枠部側に位置するアウターリード
部分とこのアウターリード部分に連接し前記タイ
バーを基準として前記他のフレーム外枠部とは反
対方向に位置するインナーリード部分とからな
り、前記有効リードと他のフレーム外枠部を一体
的に保持する働きをする支え部が前記他のフレー
ム外枠部と前記タイバーとを連接するように設け
られ、前記アウターリードの先端部が前記他のフ
レーム外枠部から分離していることを特徴とする
リードフレームにある。以下、実施例により本発
明を説明する。
なされたものであり、レジンモールド型電子部品
の組立に用いるリードフレームであつて、そのリ
ードフレームは、所定間隔を保つて長手方向に延
びる一対のフレーム外枠部５と、それらフレーム
外枠部５に連接された他のフレーム外枠部２と、
電子部品の実際の信号伝達路となる有効リード及
び該有効リード間を接続するタイバーとを有し、
前記有効リードは前記タイバーを基準として前記
他のフレーム外枠部側に位置するアウターリード
部分とこのアウターリード部分に連接し前記タイ
バーを基準として前記他のフレーム外枠部とは反
対方向に位置するインナーリード部分とからな
り、前記有効リードと他のフレーム外枠部を一体
的に保持する働きをする支え部が前記他のフレー
ム外枠部と前記タイバーとを連接するように設け
られ、前記アウターリードの先端部が前記他のフ
レーム外枠部から分離していることを特徴とする
リードフレームにある。以下、実施例により本発
明を説明する。
第２図は本発明のリードフレームの一実施例を
示す平面図である。同図には、アウターリードの
先端部１と一方のフレーム外枠部２とが完全に分
離されており、それらのリード部はタイバー３に
よつて連接され外枠フレーム５に支持されてい
る。また、素子要部をレジン４でモールドしタイ
バー３を切断した後でも第３図に示すように、レ
ジンモールド部４と一方のフレーム外枠５とを半
導体素子とは電気的に絶縁した状態で接続する一
対接続部６，６′が外枠フレーム５の内側面に設
けられている。又、同図から明らかなようにタブ
リードと外枠フレームが接続部８を介して連結さ
れ、これによつても電子部品は支持される。ま
た、アウターリード１と一方のフレーム外枠部２
とを分離しているため、レジンモールド時にタイ
バー３が変形する場合があるため、この変形防止
を目的としてタイバー変形支え部７がタイバー３
とフレーム２との間を連結して設けられている。
示す平面図である。同図には、アウターリードの
先端部１と一方のフレーム外枠部２とが完全に分
離されており、それらのリード部はタイバー３に
よつて連接され外枠フレーム５に支持されてい
る。また、素子要部をレジン４でモールドしタイ
バー３を切断した後でも第３図に示すように、レ
ジンモールド部４と一方のフレーム外枠５とを半
導体素子とは電気的に絶縁した状態で接続する一
対接続部６，６′が外枠フレーム５の内側面に設
けられている。又、同図から明らかなようにタブ
リードと外枠フレームが接続部８を介して連結さ
れ、これによつても電子部品は支持される。ま
た、アウターリード１と一方のフレーム外枠部２
とを分離しているため、レジンモールド時にタイ
バー３が変形する場合があるため、この変形防止
を目的としてタイバー変形支え部７がタイバー３
とフレーム２との間を連結して設けられている。
このようなリードフレームを用いてICの如き
電子装置を製造する方法を説明すると、まず第２
図に示した構造のリードフレームのタブ９上に半
導体ペレツトを固着し、ペレツト上面に設けられ
ている電極と各リード線の内部先端部とをコネク
タワイヤ１１でボンデイングし、かかる構成を所
定の金型に設置し、レジンを金型内に注入するこ
とによつて４で示すように素子要部、リード内部
先端部及び接続部６，８をレジンモールドする。
然るのち、タイバー部３を切断機により切断し第
２図に示す如き構成をうる。この第２図で判るよ
うに各アウターリード（外部導出リード）が互い
に又外枠フレームから分離された状態でかつ一連
の外枠フレームに接続部６（その一部がリード線
より分離されモールドされている）により支持さ
れているので、又、タブに連結する接続部８によ
つて支持されているので外部導出リード１に測定
端子を接触するだけで連続的に自動的にこのIC
の電気的特性を検査することができる。８はタブ
に接続されICペレツトの基板を電気的に外枠フ
レームに接続しかつこのペレツトを外枠フレーム
に支持するものであり測定の際の便を計つてい
る。又、上記タイバー支え部７は外部導出リード
としては寄与しないけれども、前記モールドの工
程において、圧力，加熱等によつてタイバー３が
変形するのを防止するのに有効な働きをしてい
る。更に又第１図に示すように、この支え部７の
先端部１０をタイバー３より所定の長さだけ突出
せしめておく（例えばモールド体の側壁部近くま
で突出せしめる）ことにより、レジンモールド時
にレジンがはみ出るのを防止するためのストツパ
ーの役割を果すことができ、所謂レジンバリ対策
として有効である。
電子装置を製造する方法を説明すると、まず第２
図に示した構造のリードフレームのタブ９上に半
導体ペレツトを固着し、ペレツト上面に設けられ
ている電極と各リード線の内部先端部とをコネク
タワイヤ１１でボンデイングし、かかる構成を所
定の金型に設置し、レジンを金型内に注入するこ
とによつて４で示すように素子要部、リード内部
先端部及び接続部６，８をレジンモールドする。
然るのち、タイバー部３を切断機により切断し第
２図に示す如き構成をうる。この第２図で判るよ
うに各アウターリード（外部導出リード）が互い
に又外枠フレームから分離された状態でかつ一連
の外枠フレームに接続部６（その一部がリード線
より分離されモールドされている）により支持さ
れているので、又、タブに連結する接続部８によ
つて支持されているので外部導出リード１に測定
端子を接触するだけで連続的に自動的にこのIC
の電気的特性を検査することができる。８はタブ
に接続されICペレツトの基板を電気的に外枠フ
レームに接続しかつこのペレツトを外枠フレーム
に支持するものであり測定の際の便を計つてい
る。又、上記タイバー支え部７は外部導出リード
としては寄与しないけれども、前記モールドの工
程において、圧力，加熱等によつてタイバー３が
変形するのを防止するのに有効な働きをしてい
る。更に又第１図に示すように、この支え部７の
先端部１０をタイバー３より所定の長さだけ突出
せしめておく（例えばモールド体の側壁部近くま
で突出せしめる）ことにより、レジンモールド時
にレジンがはみ出るのを防止するためのストツパ
ーの役割を果すことができ、所謂レジンバリ対策
として有効である。
然るのち、接続部６，６′，８を切断しIC本本
をフレーム５，２より分離する。この時は切断機
を用いてもよいがあらかじめこれら接続部にくび
れを設けておくことにより、軽くIC本体をプレ
スするのみで分離できるようにしておくことが望
ましい。
をフレーム５，２より分離する。この時は切断機
を用いてもよいがあらかじめこれら接続部にくび
れを設けておくことにより、軽くIC本体をプレ
スするのみで分離できるようにしておくことが望
ましい。
かくして個々に分離されたICを得ることがで
きるが、本発明によれば第４図に示すような特殊
形状のものがえられる。例えば、外部導出リード
の内１本が歯ぬけのような形態となるので、それ
を複数リード線又はICそれ自体の極性及び姿勢
表示として活用することができる。
きるが、本発明によれば第４図に示すような特殊
形状のものがえられる。例えば、外部導出リード
の内１本が歯ぬけのような形態となるので、それ
を複数リード線又はICそれ自体の極性及び姿勢
表示として活用することができる。
なお、上記実施例では接続部８を素子ペレツト
を固定するタブと一体になつている例を説明した
が、ペレツトの基板端子が不要な場合或いは他の
外部導出リードがタブと一体に形成される場合に
は、この接続部８はタブとは分離され、他の接続
部６，６′と同様単にモールド体をIC構成部品か
ら完全に分離して外枠フレームに支持するだけの
役割をもたせてもよい。
を固定するタブと一体になつている例を説明した
が、ペレツトの基板端子が不要な場合或いは他の
外部導出リードがタブと一体に形成される場合に
は、この接続部８はタブとは分離され、他の接続
部６，６′と同様単にモールド体をIC構成部品か
ら完全に分離して外枠フレームに支持するだけの
役割をもたせてもよい。
又、接続部６，６′，８はモールド体の側面と
外枠フレームとの間の任意の位置に設ければよく
又その個数もICモールド体の大きさ，重さ等に
より任意にきめることができる。又、タイバー支
え部７の位置も複数のリード線の間の任意の位置
にきめることができる。
外枠フレームとの間の任意の位置に設ければよく
又その個数もICモールド体の大きさ，重さ等に
より任意にきめることができる。又、タイバー支
え部７の位置も複数のリード線の間の任意の位置
にきめることができる。
以上述べた実施例の説明から判るように、本発
明に係るリードフレーム及びそれを用いた組立方
法によれば、リード先端部の切断工程が不要とな
り切断金型が不要もしくは簡単化される。又、実
施例に説明した如く接続部を設けることによつ
て、タイバー切断後、リードフレームとレジンモ
ールド部を分離することなくICの電気的特性の
検査が可能になる。
明に係るリードフレーム及びそれを用いた組立方
法によれば、リード先端部の切断工程が不要とな
り切断金型が不要もしくは簡単化される。又、実
施例に説明した如く接続部を設けることによつ
て、タイバー切断後、リードフレームとレジンモ
ールド部を分離することなくICの電気的特性の
検査が可能になる。
第１図は本発明を説明するためのリードフレー
ムの要部平面図、第２図及び第３図は本発明のリ
ードフレーム及びそれを用いた組立法を説明する
ためのリードフレームの要部平面図、第４図は本
発明の一実施例によつて得られた電子部品の構造
を示すもので、ａは上面図、ｂは正面図、ｃは底
面図、ｄは左側面図、ｅは右側面図である。 １……アウターリード部、２……フレーム外枠
部、３……タイバー、４……レジンモールド部、
５……フレーム外枠部、６……接続部、７……タ
イバー支え部。
ムの要部平面図、第２図及び第３図は本発明のリ
ードフレーム及びそれを用いた組立法を説明する
ためのリードフレームの要部平面図、第４図は本
発明の一実施例によつて得られた電子部品の構造
を示すもので、ａは上面図、ｂは正面図、ｃは底
面図、ｄは左側面図、ｅは右側面図である。 １……アウターリード部、２……フレーム外枠
部、３……タイバー、４……レジンモールド部、
５……フレーム外枠部、６……接続部、７……タ
イバー支え部。
Claims (1)
- １ レジンモールド型電子部品の組立に用いるリ
ードフレームであつて、そのリードフレームは、
所定間隔を保つて長手方向に延びる一対のフレー
ム外枠部５と、それらフレーム外枠部５に連接さ
れた他のフレーム外枠部２と、電子部品の実際の
信号伝達路となる有効リード及び該有効リード間
を接続するタイバーとを有し、前記有効リードは
前記タイバーを基準として前記他のフレーム外枠
部側に位置するアウターリード部分とこのアウタ
ーリード部分に連接し前記タイバーを基準として
前記他のフレーム外枠部とは反対方向に位置する
インナーリード部分とからなり、前記有効リード
と他のフレーム外枠部を一体的に保持する働きを
する支え部が前記他のフレーム外枠部と前記タイ
バーとを連接するように設けられ、前記アウター
リードの先端部が前記他のフレーム外枠部から分
離していることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13163978A JPS5559749A (en) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13163978A JPS5559749A (en) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | Lead frame |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62063928A Division JPS62252959A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5559749A JPS5559749A (en) | 1980-05-06 |
| JPS6238863B2 true JPS6238863B2 (ja) | 1987-08-20 |
Family
ID=15062750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13163978A Granted JPS5559749A (en) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5559749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02105867U (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-22 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749129A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing electronic part |
| JPS5827332A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | リードフレームを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPS58154240A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-13 | Hitachi Ltd | 樹脂封止形半導体装置 |
| JPS58170834U (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-15 | 日本電気株式会社 | リ−ドフレ−ムのアイランド吊り構造 |
| JPS6155349U (ja) * | 1984-08-29 | 1986-04-14 | ||
| JPS62190858A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPS63147832U (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-29 | ||
| JPS62252959A (ja) * | 1987-03-20 | 1987-11-04 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JP2803642B2 (ja) * | 1996-06-27 | 1998-09-24 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| CN107845575A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-03-27 | 浙江人和光伏科技有限公司 | 一种薄片二极管的生产方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
-
1978
- 1978-10-27 JP JP13163978A patent/JPS5559749A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02105867U (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5559749A (en) | 1980-05-06 |
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