JPH1197760A - 表面実装型磁電変換素子 - Google Patents
表面実装型磁電変換素子Info
- Publication number
- JPH1197760A JPH1197760A JP9255057A JP25505797A JPH1197760A JP H1197760 A JPH1197760 A JP H1197760A JP 9255057 A JP9255057 A JP 9255057A JP 25505797 A JP25505797 A JP 25505797A JP H1197760 A JPH1197760 A JP H1197760A
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- JP
- Japan
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- magnetic field
- hall element
- conversion element
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- present
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 容易に実装基板の表面と垂直に固定できる表
面実装型磁電変換素子を提供する。 【解決手段】 半導体素子の感磁面２０と磁界の方向ｊ
とが垂直になるように基板４０上に固定するための磁電
変換素子１０において、上記半導体素子のリード端子１
５を略直角に折り曲げて素子支持部３０を形成する。
面実装型磁電変換素子を提供する。 【解決手段】 半導体素子の感磁面２０と磁界の方向ｊ
とが垂直になるように基板４０上に固定するための磁電
変換素子１０において、上記半導体素子のリード端子１
５を略直角に折り曲げて素子支持部３０を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気を電気に変換
する磁電変換素子に係り、特に実装基板上にリード端子
の挿入孔を必要としない表面実装型磁電変換素子に関す
るものである。
する磁電変換素子に係り、特に実装基板上にリード端子
の挿入孔を必要としない表面実装型磁電変換素子に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】磁気を電気に変換する磁電変換素子とし
て、ホール素子が知られている。
て、ホール素子が知られている。
【０００３】ホール素子は、磁束密度に応じてホール電
圧を発生させる半導体チップをリードフレームに載置し
て、半導体チップの端子とそれに対応するリードを接続
し、半導体チップ及び接続部分を樹脂封止して形成され
ている。
圧を発生させる半導体チップをリードフレームに載置し
て、半導体チップの端子とそれに対応するリードを接続
し、半導体チップ及び接続部分を樹脂封止して形成され
ている。
【０００４】ところで、ホール素子は、一般に、ブラシ
レスモータの回転制御などに使用されている。
レスモータの回転制御などに使用されている。
【０００５】このブラシレスモータには、磁石が回転軸
と垂直に設置された面対向型と、磁石が回転軸と平行に
設置された周対向型があり、周対向型のブラシレスモー
タでは、図５に示すように、ホール素子５０が磁石５５
と垂直に基板５３に搭載されるため、そのブラシレスモ
ータ７０内で磁界の方向ｊと感磁面５１とが平行になっ
てしまい、漏れ磁場ｍでしか感磁できず、感度が低くな
ってしまう。
と垂直に設置された面対向型と、磁石が回転軸と平行に
設置された周対向型があり、周対向型のブラシレスモー
タでは、図５に示すように、ホール素子５０が磁石５５
と垂直に基板５３に搭載されるため、そのブラシレスモ
ータ７０内で磁界の方向ｊと感磁面５１とが平行になっ
てしまい、漏れ磁場ｍでしか感磁できず、感度が低くな
ってしまう。
【０００６】このため、従来は、図６に示すように、ホ
ール素子６０の感磁面６１を磁界の方向に対して垂直に
するために、実装基板６３にリード端子６５を挿入する
ための挿入孔を形成し、その挿入孔にリード端子６５を
挿入してその挿入部分を表裏側から半田付け６７するこ
とにより、ホール素子６０を実装基板６３に対して垂直
に固定する挿入型で実装していた。
ール素子６０の感磁面６１を磁界の方向に対して垂直に
するために、実装基板６３にリード端子６５を挿入する
ための挿入孔を形成し、その挿入孔にリード端子６５を
挿入してその挿入部分を表裏側から半田付け６７するこ
とにより、ホール素子６０を実装基板６３に対して垂直
に固定する挿入型で実装していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように実装基板６３に挿入孔を形成する工程やその挿入
部分を半田付け６７する工程を必要とするホール素子６
０は、製造工程が多くなってしまうという問題があっ
た。
ように実装基板６３に挿入孔を形成する工程やその挿入
部分を半田付け６７する工程を必要とするホール素子６
０は、製造工程が多くなってしまうという問題があっ
た。
【０００８】そこで、本発明の目的は、容易に実装基板
の表面と垂直に固定できる表面実装型磁電変換素子を提
供することにある。
の表面と垂直に固定できる表面実装型磁電変換素子を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、半導体素子の感磁面と磁界の方向
とが垂直になるように基板上に固定するための磁電変換
素子において、上記半導体素子のリード端子を略直角に
折り曲げて素子支持部を形成したものである。
に請求項１の発明は、半導体素子の感磁面と磁界の方向
とが垂直になるように基板上に固定するための磁電変換
素子において、上記半導体素子のリード端子を略直角に
折り曲げて素子支持部を形成したものである。
【００１０】請求項２の発明は、上記素子支持部は、半
導体素子の複数のリード端子を、交互に反対方向に向け
て折り曲げて形成されたものである。
導体素子の複数のリード端子を、交互に反対方向に向け
て折り曲げて形成されたものである。
【００１１】すなわち、本発明の要点は、ホール素子が
高い感度を持つように、半導体チップを磁界に対して垂
直に自立させて実装しやすくするために、リード端子を
交互に反対方向を向くように折り曲げたことにある。
高い感度を持つように、半導体チップを磁界に対して垂
直に自立させて実装しやすくするために、リード端子を
交互に反対方向を向くように折り曲げたことにある。
【００１２】上記構成によれば、リード端子の曲げ加工
工程以外は従来の素子製造方法で製造される。また、実
装工程を変更すること無く実装基板に実装される。この
実装された表面実装型磁電変換素子は、素子支持部によ
り実装基板に対して垂直な状態に支持される。これによ
り、半導体チップの感磁面が磁界の方向と垂直になり、
より広い面積で磁界を受けるので、表面実装型磁電変換
素子の感度が向上する。
工程以外は従来の素子製造方法で製造される。また、実
装工程を変更すること無く実装基板に実装される。この
実装された表面実装型磁電変換素子は、素子支持部によ
り実装基板に対して垂直な状態に支持される。これによ
り、半導体チップの感磁面が磁界の方向と垂直になり、
より広い面積で磁界を受けるので、表面実装型磁電変換
素子の感度が向上する。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面を用いて詳述する。
を添付図面を用いて詳述する。
【００１４】図１から図４に本発明にかかるホール素子
の概略図を示す。図１は側面図、図２は正面図、図３は
下面図、図４は透視図を示している。
の概略図を示す。図１は側面図、図２は正面図、図３は
下面図、図４は透視図を示している。
【００１５】図１に示すように、本発明にかかるホール
素子１０は、その感磁面２０が磁界の方向を示す矢印ｊ
と垂直になるように、実装基板４０の表面と垂直に起立
してその実装基板４０上に固定されている。
素子１０は、その感磁面２０が磁界の方向を示す矢印ｊ
と垂直になるように、実装基板４０の表面と垂直に起立
してその実装基板４０上に固定されている。
【００１６】詳述すれば、図４に示すように、このホー
ル素子１０は、磁気を電気に変換する感磁面２０を有す
る半導体チップ１１がリードフレーム２５上に載置され
ると共に接続された半導体素子を、リードフレーム２５
の先端部分のリード端子１５を残して樹脂封止部１７で
封止し、これら全体を支持できるように、リード端子１
５の先端側を略直角に折り曲げて素子支持部３０が形成
されて構成されている。
ル素子１０は、磁気を電気に変換する感磁面２０を有す
る半導体チップ１１がリードフレーム２５上に載置され
ると共に接続された半導体素子を、リードフレーム２５
の先端部分のリード端子１５を残して樹脂封止部１７で
封止し、これら全体を支持できるように、リード端子１
５の先端側を略直角に折り曲げて素子支持部３０が形成
されて構成されている。
【００１７】半導体チップ１１は、リードフレーム２５
と接続するための４つの端子が設けられており、また、
リードフレーム２５は、樹脂封止部１７内に封止された
部分である４本のリード１３とそれらのリード１３から
延長して樹脂封止部１７の外方に突出した部分であるリ
ード端子１５とから構成されており、半導体チップ１１
の４つの端子は、それぞれに対応するリード１３に接続
されている。
と接続するための４つの端子が設けられており、また、
リードフレーム２５は、樹脂封止部１７内に封止された
部分である４本のリード１３とそれらのリード１３から
延長して樹脂封止部１７の外方に突出した部分であるリ
ード端子１５とから構成されており、半導体チップ１１
の４つの端子は、それぞれに対応するリード１３に接続
されている。
【００１８】図２に示すように、４本のリード端子１５
は、ホール素子１０を支持するために十分な強度を持つ
ように、適宜な厚さと幅に形成されている。そして、こ
れら４本のリード端子１５は、所定の間隔を隔てて樹脂
封止部１７の一側面から突出して形成されている。更
に、それぞれのリード端子１５の先端部分には、ホール
素子１０を起立した状態に支持できるように、上述した
素子支持部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄが形成され
ている。
は、ホール素子１０を支持するために十分な強度を持つ
ように、適宜な厚さと幅に形成されている。そして、こ
れら４本のリード端子１５は、所定の間隔を隔てて樹脂
封止部１７の一側面から突出して形成されている。更
に、それぞれのリード端子１５の先端部分には、ホール
素子１０を起立した状態に支持できるように、上述した
素子支持部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄが形成され
ている。
【００１９】この素子支持部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，
３０ｄは、図３に示すように、４本のリード端子１５が
交互に反対方向に向けて折り曲げられており、先端の長
さが樹脂封止部１７から同程度はみ出すように、予めリ
ード端子１５の長さが調節されている。
３０ｄは、図３に示すように、４本のリード端子１５が
交互に反対方向に向けて折り曲げられており、先端の長
さが樹脂封止部１７から同程度はみ出すように、予めリ
ード端子１５の長さが調節されている。
【００２０】次に、作用を図１を用いて説明する。
【００２１】上述のホール素子１０を製造するに際して
は、リード端子１５の曲げ加工工程以外は従来の素子製
造方法で製造される。また、実装工程を変更すること無
く実装基板４０に実装される。
は、リード端子１５の曲げ加工工程以外は従来の素子製
造方法で製造される。また、実装工程を変更すること無
く実装基板４０に実装される。
【００２２】この実装の際には、ホール素子１０は、例
えば梱包用のテープ上で自立した状態で、その向きを変
えることなく実装基板４０上に移送される。半導体チッ
プは、従来と同じようにリードフレーム２５上に搭載さ
れており、ホール素子１０を自立させた時に、素子支持
部３０により実装基板４０の表面に対して垂直な状態に
支持される。これにより、半導体チップ１１の感磁面２
０が、実装基板４０の表面に平行な磁界の方向と垂直に
なり、より広い面積で磁界を受けるので、ホール素子１
０の感度が向上する。
えば梱包用のテープ上で自立した状態で、その向きを変
えることなく実装基板４０上に移送される。半導体チッ
プは、従来と同じようにリードフレーム２５上に搭載さ
れており、ホール素子１０を自立させた時に、素子支持
部３０により実装基板４０の表面に対して垂直な状態に
支持される。これにより、半導体チップ１１の感磁面２
０が、実装基板４０の表面に平行な磁界の方向と垂直に
なり、より広い面積で磁界を受けるので、ホール素子１
０の感度が向上する。
【００２３】また、本発明にかかるホール素子１０は、
従来と同一構造の半導体チップ１１を用いることがで
き、磁界の方向に対して容易に垂直に固定できる。
従来と同一構造の半導体チップ１１を用いることがで
き、磁界の方向に対して容易に垂直に固定できる。
【００２４】以上説明したように、本発明は、半導体素
子製造工程、実装工程の両方で特別の工程を追加するこ
と無く、実装基板の表面と平行な磁場に対して従来より
高感度の磁電変換素子を用いて、より低い電流・電圧で
使用できる。
子製造工程、実装工程の両方で特別の工程を追加するこ
と無く、実装基板の表面と平行な磁場に対して従来より
高感度の磁電変換素子を用いて、より低い電流・電圧で
使用できる。
【００２５】また、本発明にかかるホール素子は、周対
向型ブラシレスモータを使用したＣＤ−ＲＯＭドライ
ブ、ＤＶＤドライブ等に使用される。
向型ブラシレスモータを使用したＣＤ−ＲＯＭドライ
ブ、ＤＶＤドライブ等に使用される。
【００２６】尚、本実施の形態にあっては、４本のリー
ド端子１５を交互に反対方向に向けて折り曲げて素子支
持部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを形成したが、リ
ード端子１５の曲げ方は、４本とも同一方向、または外
側２本と内側２本を反対向きでも良い。
ド端子１５を交互に反対方向に向けて折り曲げて素子支
持部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを形成したが、リ
ード端子１５の曲げ方は、４本とも同一方向、または外
側２本と内側２本を反対向きでも良い。
【００２７】また、本実施の形態では、ホール素子１０
について説明したが、リード端子挿入型で実装される他
の半導体素子にも適用可能である。
について説明したが、リード端子挿入型で実装される他
の半導体素子にも適用可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、半導体素
子製造工程、実装工程の両方で特別の工程を追加するこ
と無く、容易に実装基板の表面と垂直に固定できる。
子製造工程、実装工程の両方で特別の工程を追加するこ
と無く、容易に実装基板の表面と垂直に固定できる。
【図１】本発明にかかる表面実装型磁電変換素子の側面
図である。
図である。
【図２】本発明にかかる表面実装型磁電変換素子の正面
図である。
図である。
【図３】本発明にかかる表面実装型磁電変換素子の下面
図である。
図である。
【図４】本発明にかかる表面実装型磁電変換素子の透視
図である。
図である。
【図５】従来の周対向型ブラシレスモータ内のホール素
子と磁場の関係を示す図である。
子と磁場の関係を示す図である。
【図６】従来のホール素子を示す概略図である。
１０ ホール素子（表面実装型磁電変換素子） １５ リード端子 ２０ 感磁面 ３０ 素子支持部 ｊ 磁界の方向
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子の感磁面と磁界の方向とが垂
直になるように基板上に固定するための磁電変換素子に
おいて、上記半導体素子のリード端子を略直角に折り曲
げて素子支持部を形成したことを特徴とする表面実装型
磁電変換素子。 - 【請求項２】 素子支持部は、半導体素子の複数のリー
ド端子を、交互に反対方向に向けて折り曲げて形成され
た請求項１記載の磁電変換素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9255057A JPH1197760A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 表面実装型磁電変換素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9255057A JPH1197760A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 表面実装型磁電変換素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197760A true JPH1197760A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17273555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9255057A Pending JPH1197760A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 表面実装型磁電変換素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197760A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093823A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 磁電変換素子 |
| JPWO2003090289A1 (ja) * | 2002-04-19 | 2005-08-25 | 旭化成電子株式会社 | 磁電変換素子及びその製造方法 |
| KR100715648B1 (ko) | 2004-08-11 | 2007-05-08 | (주) 아모센스 | 반도체 칩 매장형 수지 패키지, 반도체 칩 매장형 수지패키지의 제조 방법 및 반도체 칩 매장형 수지 패키지를이용한 자기 센서 |
| JP2015060882A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 株式会社デンソー | 電子素子の製造方法、および、その電子素子を含む電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP9255057A patent/JPH1197760A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003090289A1 (ja) * | 2002-04-19 | 2005-08-25 | 旭化成電子株式会社 | 磁電変換素子及びその製造方法 |
| JP4685356B2 (ja) * | 2002-04-19 | 2011-05-18 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁電変換素子及びその製造方法 |
| JP2005093823A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 磁電変換素子 |
| KR100715648B1 (ko) | 2004-08-11 | 2007-05-08 | (주) 아모센스 | 반도체 칩 매장형 수지 패키지, 반도체 칩 매장형 수지패키지의 제조 방법 및 반도체 칩 매장형 수지 패키지를이용한 자기 센서 |
| JP2015060882A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 株式会社デンソー | 電子素子の製造方法、および、その電子素子を含む電子部品の製造方法 |
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